JPH07135056A - Ic connector - Google Patents
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- JPH07135056A JPH07135056A JP5278112A JP27811293A JPH07135056A JP H07135056 A JPH07135056 A JP H07135056A JP 5278112 A JP5278112 A JP 5278112A JP 27811293 A JP27811293 A JP 27811293A JP H07135056 A JPH07135056 A JP H07135056A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ用コネクタに関し、
特に多くの機能を有するＱＦＰ−ＩＣに適用して有用な
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC connector,
It is particularly useful when applied to a QFP-IC having many functions.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図８はＱＦＰ−ＩＣの一例を示す斜視図
である。同図に示すようにＱＦＰ−ＩＣ８にはリード
９，１０を含む多数のリードがその四辺に各々設けられ
ている。リード９，１０はＱＦＰ−ＩＣ８の一辺から突
出した上方の水平部９ａ，１０ａと、この水平部９ａ，
１０ａに続く傾斜部９ｂ，１０ｂと、この傾斜部９ｂ，
１０ｂに続く下方の水平部９ｃ，１０ｃからなる。もち
ろん他のリードの形状も同様である。2. Description of the Related Art FIG. 8 is a perspective view showing an example of a QFP-IC. As shown in the figure, the QFP-IC 8 is provided with a large number of leads including the leads 9 and 10 on its four sides. The leads 9 and 10 include upper horizontal portions 9a and 10a protruding from one side of the QFP-IC 8, and the horizontal portions 9a and 10a.
The inclined portions 9b and 10b following 10a, and the inclined portions 9b and
It is composed of lower horizontal portions 9c and 10c following 10b. Of course, other lead shapes are the same.
【０００３】かかるＱＦＰ−ＩＣ８を図９に示すように
基板１３に表面実装し、デバッグ装置にてデバッグする
場合には、ＱＦＰ−ＩＣ８とデバッグ装置とをケーブル
で接続するが、その際ケーブルは１本づつＱＦＰ−ＩＣ
８の各リードに接続される。When such a QFP-IC 8 is surface-mounted on a substrate 13 as shown in FIG. 9 and is debugged by a debug device, the QFP-IC 8 and the debug device are connected by a cable. Book by QFP-IC
8 leads.
【０００４】またこのようなＱＦＰ−ＩＣ８等のコネク
タとして図１０に示すようなものが市販されている。同
図に示すようにこのコネクタ２０は、その端面に所定間
隔をおいて複数のクリップ２０ａが設けられており、こ
れらのクリップ２０ａにより各リード２２を挾むことに
よって装着するものである。なお連続してリード２２に
接続する場合には２つのコネクタ２０を用い、これらの
クリップ２０ａを連続するリードに対して交互に挾む。As a connector for such a QFP-IC8, a connector as shown in FIG. 10 is commercially available. As shown in the figure, this connector 20 is provided with a plurality of clips 20a at predetermined intervals on its end face, and is mounted by sandwiching each lead 22 with these clips 20a. When connecting to the lead 22 continuously, two connectors 20 are used, and these clips 20a are alternately sandwiched with respect to the continuous lead.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらデバッグ
時にケーブルを１本ずつＱＦＰ−ＩＣ８の各リードに接
続するのは煩雑で手間がかかる。コネクタ２０を用いる
場合にもやはり１つ１つクリップ２０を各リードに挾ま
なければならず煩雑で手間がかかる。また図９に示すよ
うに基板１３の上に他の基板１４を積層するような場合
には、基板１３，１４間の幅ｄ1 が１cm程であるため、
ＱＦＰ−ＩＣ８が基板１３の中央寄りに実装されている
とリードにケーブルを接続することができない。従って
このような場合には基板１３の一番端にＱＦＰ−ＩＣ８
を実装しなければならないという制約がある。However, it is complicated and time-consuming to connect one cable to each lead of the QFP-IC 8 at the time of debugging. Even when the connector 20 is used, the clips 20 must be sandwiched between the leads one by one, which is complicated and troublesome. When another substrate 14 is laminated on the substrate 13 as shown in FIG. 9, the width d 1 between the substrates 13 and 14 is about 1 cm,
If the QFP-IC 8 is mounted near the center of the substrate 13, the cable cannot be connected to the lead. Therefore, in such a case, the QFP-IC 8 is placed at the end of the substrate 13.
There is a constraint that you must implement.
【０００６】またＱＦＰ−ＩＣ８には多くの機能が設け
られているにもかかわらず、その機能の一部が利用され
ないまま製品化される場合がある。例えばＣＤグラフィ
ックス用信号発生機能を有しているにもかかわらず、こ
の機能が利用されないままＣＤプレーヤーが製品化され
る場合がある。ところが一旦基板１４にＱＦＰ−ＩＣ８
が実装され製品化されてしまうと、あとからこのＱＦＰ
−ＩＣ８のグラフィックス用信号発生機能を利用しよう
と思ってもＱＦＰ−ＩＣ８の当該リードから信号を取り
出せないため利用することができなかった。Although the QFP-IC 8 has many functions, it may be commercialized without using some of the functions. For example, a CD player may be commercialized without using this function even though it has a CD graphics signal generation function. However, once the QFP-IC8 is mounted on the substrate 14,
Once it is implemented and commercialized, this QFP will be
-Even if I tried to use the signal generation function for graphics of IC8, I could not use it because the signal could not be taken out from the lead of QFP-IC8.
【０００７】本発明は上記従来技術に鑑み、積層された
基板間にあるＱＦＰ−ＩＣ等の複数のリードに対し、ま
とめて一度に接続することができるＩＣ用コネクタを提
供することを目的とする。In view of the above prior art, the present invention has an object to provide an IC connector capable of collectively connecting a plurality of leads such as QFP-ICs between stacked substrates at one time. .
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、ＩＣの何れか一辺における何れかの
リードの一方の側面に当接する固定ピンと、この固定ピ
ンと平行であって、前記一辺のリードの各リード間に各
々占位する１つまたは複数のスライドピンと、これらの
スライドピンを前記リードの側面に当接させ両者を電気
的に接続するよう固定ピンの方向にスライドさせるスラ
イド手段とを有するとともに、高さが前記ＩＣの高さと
同程度であることを特徴とする。A structure of the present invention for achieving the above object is to provide a fixing pin that abuts one side surface of any lead on any one side of an IC, and a parallel to the fixing pin. One or a plurality of slide pins that are respectively occupied between the leads of the one side lead, and a slide that slides in the direction of the fixed pin so that the slide pins are brought into contact with the side surface of the lead and electrically connected to each other. And the height is about the same as the height of the IC.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成の本発明によれば、ＩＣ用コネクタ
は、スライド手段によりスライドピンが固定ピンの方向
へスライドして基板間等に占位するＩＣの各リードの側
面に当接することによって、このＩＣに接続される。そ
の結果前記ＩＣの各リードからは各スライドピンを介し
て所望の信号を取り出すことができる。According to the present invention having the above structure, in the IC connector, the slide pin slides toward the fixed pin by the slide means and abuts on the side surface of each lead of the IC occupying between the boards, Connected to this IC. As a result, a desired signal can be taken out from each lead of the IC through each slide pin.
【００１０】[0010]
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説
明する。なお図８と同一の部分には同一の符号を付し重
複する説明は省略する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. Note that the same parts as those in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.
【００１１】図１は本発明の実施例に係るＩＣ用コネク
タの平面図、図２の（ａ）は図１のＡ方向矢視図、
（ｂ）は図１のＢ方向矢視図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線
矢視断面図、（ｄ）は図１のＥ−Ｅ線矢視断面図、図３
は図１のＤ部を拡大して示す斜視図である。FIG. 1 is a plan view of an IC connector according to an embodiment of the present invention, FIG. 2A is a view taken in the direction of arrow A in FIG.
1B is a sectional view taken along line B-C of FIG. 1, FIG. 3C is a sectional view taken along line C-C of FIG. 1, and FIG. 3D is a sectional view taken along line E-E of FIG.
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a portion D of FIG. 1.
【００１２】これらの図に示すように本ＩＣ用コネクタ
１は、固定ピン２、ネジ３、ワイヤ４、圧縮用部材５及
びスライドピン６，７を有する。As shown in these figures, this IC connector 1 has a fixing pin 2, a screw 3, a wire 4, a compression member 5 and slide pins 6 and 7.
【００１３】これらのうち固定ピン２は、厚さがＱＦＰ
−ＩＣ８の厚さと同程度の略角柱状の部材であって、そ
の側面（図１中の右側面）がリード９の一方の側面（図
１中の左側面）に当接されている。なおＱＦＰ−ＩＣ８
の厚さｄ2 （図９参照）は２mm程度である。またこの固
定ピン２の基端部には方形の凹部２ａが形成されてお
り、この凹部２ａにはネジ３が回転可能に設けられてい
る（図２（ａ）（ｂ）参照）。ネジ３は、その上端面が
固定ピン２の上端面とほぼ同じ高さであり、またその回
転軸３ａにはワイヤ４の一端が巻き付けられている（図
２（ａ）（ｂ）参照）。Of these, the fixed pin 2 has a thickness of QFP.
A member having a substantially prismatic shape having a thickness approximately equal to that of the IC 8, and its side surface (right side surface in FIG. 1) is in contact with one side surface (left side surface in FIG. 1) of the lead 9. QFP-IC8
Has a thickness d 2 (see FIG. 9) of about 2 mm. A square recess 2a is formed at the base end of the fixing pin 2, and a screw 3 is rotatably provided in the recess 2a (see FIGS. 2A and 2B). The upper end surface of the screw 3 is substantially the same height as the upper end surface of the fixed pin 2, and one end of a wire 4 is wound around the rotation shaft 3a (see FIGS. 2A and 2B).
【００１４】スライドピン６，７は、各々導電部６ａ，
７ａと非導電部６ｂ，７ｂとが一体となった厚さが固定
ピン２と同程度の略角柱状の部材であって、リード９，
１０間及びリード１０，１１間に占位するとともに、固
定ピン２と平行になるよう設けられている（図１参
照）。導電部６ａ，７ａの側面（図１中の左側面）の先
端部には、各々リード９，１０の水平部９ａ，１０ａ及
び傾斜部９ｂ，１０ｂと相対応するようＴ字状の溝６
ｃ，７ｃが形成されている（図１，図２（ｃ）（ｄ）参
照）。すなわちこれらの溝６ｃ，７ｃはスライドピン
６，７の長手方向に沿った水平な溝とこの溝に直角な溝
とからなり、各々リード９の水平部９ａ，１０ａ及び傾
斜部９ｂ，１０ｂが嵌合可能な幅を有している。The slide pins 6 and 7 have conductive portions 6a and 6a, respectively.
7a and the non-conductive portions 6b, 7b are integrally formed into a substantially prismatic member having a thickness similar to that of the fixed pin 2, and the lead 9,
It is provided so as to be occupied between 10 and between the leads 10 and 11 and to be parallel to the fixing pin 2 (see FIG. 1). The tip portions of the side surfaces (left side surface in FIG. 1) of the conductive portions 6a and 7a have T-shaped grooves 6 corresponding to the horizontal portions 9a and 10a and the inclined portions 9b and 10b of the leads 9 and 10, respectively.
c and 7c are formed (see FIGS. 1 and 2C and 2D). That is, these grooves 6c and 7c are composed of a horizontal groove along the longitudinal direction of the slide pins 6 and 7 and a groove perpendicular to this groove, and the horizontal portions 9a and 10a and the inclined portions 9b and 10b of the lead 9 are fitted therein. It has a compatible width.
【００１５】またスライドピン６，７の基端部には図１
中の左右方向に前述のワイヤ４が貫通しており、このワ
イヤ４とこれらの基端部とが固定されている。なお、ワ
イヤ４が導電性の場合にはもちろん導電部６ａ，７ａと
の間で絶縁を行う。更に導電部６ａ，７ａの側面（図２
（ａ）中の左側面）の基端部にはデバッグ装置等に接続
するためのケーブルを挿入する横断面が略半円形の溝６
ｄ，７ｄが形成されており、またスライドピン６の基端
部には方形の凹部６ｅが形成されている（図２，図３参
照）。In addition, the slide pins 6 and 7 are shown in FIG.
The above-described wire 4 penetrates in the left-right direction in the inside, and the wire 4 and the base end portions thereof are fixed. When the wire 4 is conductive, it is of course insulated from the conductive portions 6a and 7a. Further, side surfaces of the conductive portions 6a and 7a (see FIG.
A groove 6 having a substantially semicircular cross section for inserting a cable for connecting to a debugging device or the like is provided at a base end portion of the left side surface in (a).
d and 7d are formed, and a rectangular recess 6e is formed at the base end of the slide pin 6 (see FIGS. 2 and 3).
【００１６】圧縮用部材５は、図１及び図２（ａ）に示
すように水平に設けられた板状の水平部５と、この水平
部の図中左右両端及び中間から垂下した板状の圧縮部５
ａ，５ｂ及び垂直部５ｃとを有している。垂直部５ｃ
は、固定ピン２の図２（ａ）中右側面に固定されてお
り、圧縮部５ａ，５ｂは前述のように固定ピン２の図２
（ａ）中右側面がリード９の図２（ａ）中左側面に当接
しているとき、リード９，１０の図２（ａ）中右側面の
位置よりも多少固定ピン２寄りに各々占位する。またこ
れらの圧縮部５ａ，５ｂ及び垂直部５ｃをワイヤ４が貫
通している。更に図２（ａ）に示すように圧縮用部材５
の上端面は、固定ピン２及びスライドピン６，７の上端
面とほぼ同一平面上にある。すなわちＩＣ用コネクタ１
の厚さはＱＦＰ−ＩＣ８の厚さｄ2 とほぼ同じである。As shown in FIGS. 1 and 2 (a), the compression member 5 has a plate-shaped horizontal portion 5 and a plate-shaped horizontal portion 5 which hangs from the left and right ends and the middle of the horizontal portion in the drawing. Compressor 5
a, 5b and a vertical portion 5c. Vertical part 5c
2 is fixed to the right side surface of the fixing pin 2 in FIG. 2A, and the compression portions 5a and 5b are fixed to the fixing pin 2 in FIG.
When the right side in FIG. 2A is in contact with the left side in FIG. 2A of the lead 9, each of the leads 9 and 10 is slightly closer to the fixing pin 2 than the position of the right side in FIG. 2A. Rank Further, the wire 4 penetrates the compression portions 5a and 5b and the vertical portion 5c. Further, as shown in FIG. 2A, the compression member 5
The upper end surface of is substantially flush with the upper end surfaces of the fixed pin 2 and the slide pins 6 and 7. That is, the IC connector 1
Is approximately the same as the thickness d 2 of the QFP-IC8.
【００１７】従って上記ＩＣ用コネクタ１によれば、図
１に示すように固定ピン２の図中右側面がリード９の図
中左側面に当接し、スライドピン６，７が各々リード
９，１０間及びリード１０，１１間に占位するよう設置
した後、ネジ３を一方に回転してワイヤ４を巻きとる
と、スライドピン６，７が固定ピン２の方向にスライド
し、リード９，１０の水平部９ａ，１０ａ及び傾斜部９
ｂ，１０ｂが溝６ｃ，７ｃに各々嵌合して、溝６ｃ，７
ｃの底面と水平部９ａ，１０ａ及び傾斜部９ｂ，１０ｂ
の図中右側面とが当接する。かくしてＩＣ用コネクタ１
は図４に示すようにＱＦＰ−ＩＣ８に接続される。また
ＩＣ用コネクタ１の厚さがＱＦＰ−ＩＣ８の厚さと同程
度であるため、図９に示すようにＱＦＰ−ＩＣ８が基板
１３，１４間にあるような場合でもこのＩＣ用コネクタ
１をＱＦＰ−ＩＣ８に接続することができる。またＩＣ
用コネクタ１を取り外す場合にはネジ３を他方に回して
ワイヤ４をゆるめればよい。Therefore, according to the IC connector 1 described above, as shown in FIG. 1, the right side surface of the fixing pin 2 contacts the left side surface of the lead 9 in the figure, and the slide pins 6 and 7 are connected to the leads 9 and 10, respectively. After being installed so as to occupy the space and between the leads 10 and 11, when the screw 3 is rotated to one side to wind the wire 4, the slide pins 6 and 7 slide in the direction of the fixed pin 2 and the leads 9 and 10 are wound. Horizontal parts 9a, 10a and inclined part 9 of
b and 10b are fitted in the grooves 6c and 7c, respectively,
c bottom surface and horizontal portions 9a and 10a and inclined portions 9b and 10b
And the right side surface in the figure contact. Thus, IC connector 1
Is connected to the QFP-IC 8 as shown in FIG. Further, since the thickness of the IC connector 1 is about the same as the thickness of the QFP-IC 8, even when the QFP-IC 8 is between the substrates 13 and 14 as shown in FIG. It can be connected to the IC8. Also IC
When removing the connector 1 for use, the screw 4 may be turned to the other side to loosen the wire 4.
【００１８】なお図４ではデバッグ装置等に接続するた
めのケーブ１２ａ，１２ｂがスライドピン６，７に接続
されているが、これらの接続方法について図５に基づき
説明する。なお図５はスライドピン７の近傍を示す図４
のＦ方向矢視図であって、（ａ）はケーブル１２ｂの接
続前の状態を示し、（ｂ）はケーブル１２ｂの接続後の
状態を示す。Note that in FIG. 4, the cables 12a and 12b for connecting to a debug device or the like are connected to the slide pins 6 and 7. A method of connecting these will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows the vicinity of the slide pin 7.
FIG. 6A is a view from the F direction, in which (a) shows the state before the connection of the cable 12b, and (b) shows the state after the connection of the cable 12b.
【００１９】同図（ａ）に示すようにスライドピン７を
スライドさせる前に溝７ｄにケーブル１２ｂを挿入す
る。その後前述のようにスライドピン７を固定ピン２の
方向にスライドさせると、圧縮部７ｄがスライドピン７
に当接するが、このとき同図（ｂ）に示すようにケーブ
ル１２ｂは圧縮部７ｄに圧縮されて固定される。同様に
してケーブル１２ａも圧縮部７ａに圧縮されて固定され
る。As shown in FIG. 3A, the cable 12b is inserted into the groove 7d before the slide pin 7 is slid. After that, when the slide pin 7 is slid in the direction of the fixed pin 2 as described above, the compression portion 7d moves to the slide pin 7
However, at this time, the cable 12b is compressed and fixed by the compression portion 7d as shown in FIG. Similarly, the cable 12a is also compressed and fixed to the compression section 7a.
【００２０】次に図６は本発明の他の実施例に係るＩＣ
用コネクタの斜視図である。なお同図ではＩＣ用コネク
タ１と異なる部分のみを示しており、ＩＣ用コネクタ
１′の他の部分の構成はＩＣ用コネクタ１と同様であ
る。すなわち本ＩＣ用コネクタ１′は、上記ＩＣ用コネ
クタ１において、固定ピン２、ネジ３、ワイヤ４及び圧
縮用部材５のかわりに同図に示すように固定ピン２′、
レバー３′、ワイヤ４′及び圧縮用部材５′を設けたも
のである。Next, FIG. 6 shows an IC according to another embodiment of the present invention.
It is a perspective view of a connector for use. It should be noted that only the portion different from the IC connector 1 is shown in the figure, and the configuration of the other portions of the IC connector 1 ′ is the same as that of the IC connector 1. That is, the present IC connector 1'includes a fixing pin 2 ', instead of the fixing pin 2, the screw 3, the wire 4 and the compression member 5 in the IC connector 1 as shown in FIG.
The lever 3 ', the wire 4'and the compression member 5'are provided.
【００２１】これらのうち固定ピン２′は、その基端部
に方形の凹部２ａ′が形成され、更にこの凹部２ａ′の
底面には横断面が扇状の凹部２ｂ′が形成されている。
なお固定ピン２′のその他の構成は固定ピン２と同様で
ある。レバー３′は厚さが凹部２ａ′の深さと同程度の
板状の部材であって、図中左端部にはレバー３′の長手
方向に沿って所定の長さを有する穴３ａ′が形成されて
おり、この左端部が溝２ｂ′内を回動する。ワイヤ４′
は、その図中左端部に頭部４ａ′を有しており、この頭
部４ａ′が前記穴３ａ′に係合するとともに、溝２ｂ′
の側面及び圧縮用部材５′の垂直部５ａ′を貫通してい
る。なおワイヤ４′のその他の構成はワイヤ４と同様で
ある。圧縮用部材５′は図中左端部にレバー３′を嵌合
するための穴５ｄ′を有し、その他の構成は圧縮用部材
５と同様である。Of these, the fixed pin 2'has a rectangular recess 2a 'formed at the base end thereof, and a recess 2b' having a fan-shaped cross section is formed on the bottom surface of the recess 2a '.
The other structure of the fixed pin 2'is the same as that of the fixed pin 2. The lever 3'is a plate-shaped member having a thickness approximately the same as the depth of the recess 2a ', and a hole 3a' having a predetermined length is formed at the left end in the figure along the longitudinal direction of the lever 3 '. The left end portion rotates in the groove 2b '. Wire 4 '
Has a head portion 4a 'at the left end in the figure, and the head portion 4a' engages with the hole 3a 'and the groove 2b'.
Through the vertical side 5a 'of the compression member 5'. The other structure of the wire 4'is the same as that of the wire 4. The compression member 5'has a hole 5d 'for fitting the lever 3'in the left end in the drawing, and the other structure is the same as that of the compression member 5.
【００２２】従ってかかるＩＣ用コネクタ１′によれ
ば、図７（図６のＧ−Ｇ線矢視断面図）に示すようにレ
バー３′を一点鎖線の状態、すなわち端部が溝２ｂ′の
下端にある状態から時計回りに回動すると、ワイヤ４′
が図中左方向に引張られる。その結果ＩＣ用コネクタ１
と同様にスライドピン（図示省略）が固定ピン２′の方
向にスライドするため、ＩＣ用コネクタ１′はＱＦＰ−
ＩＣ８に接続される。なおレバー３′は水平になったと
ころで図中２点鎖線で示すように図中左方向にスライド
され、その結果溝２ａ′に係止されて固定される。また
ＩＣ用コネクタ１′を取り外す場合にはレバー３′を図
中右方向にスライドし、反時計回りに回動させてワイヤ
４′をゆるめればよい。Therefore, according to such an IC connector 1 ', as shown in FIG. 7 (a sectional view taken along the line GG in FIG. 6), the lever 3'is in the state of one-dot chain line, that is, the end has the groove 2b'. When rotated clockwise from the state at the lower end, the wire 4 '
Is pulled to the left in the figure. As a result, IC connector 1
Similarly, the slide pin (not shown) slides in the direction of the fixed pin 2 ', so that the IC connector 1'is QFP-
Connected to IC8. When the lever 3'is horizontal, it is slid to the left in the figure as indicated by the chain double-dashed line in the figure, and as a result, it is locked and fixed in the groove 2a '. When the IC connector 1'is removed, the lever 3'slides rightward in the figure and is rotated counterclockwise to loosen the wire 4 '.
【００２３】なお上記実施例ではスライドピンが２本の
場合について説明したが、もちろんこのスライドピンは
所望の数だけ設けることができる。従って例えばＱＦＰ
−ＩＣ８の一辺のリード数分だけスライドピンを設けれ
ば、この一辺の全リードから信号を取り出すことがで
き、またこのようなＩＣ用コネクタを４個用いればＱＦ
Ｐ−ＩＣ８の全リードから信号を取り出すこともでき
る。In the above embodiment, the case where the number of slide pins is two has been described, but of course, a desired number of slide pins can be provided. So, for example, QFP
-If slide pins are provided by the number of leads on one side of the IC8, signals can be taken out from all the leads on one side, and if four such IC connectors are used, QF
It is also possible to take out signals from all the leads of the P-IC8.
【００２４】また上記ＩＣ用コネクタ１，１′は、もち
ろんＱＦＰ−ＩＣだけでなく他のＩＣ、たとえば図１１
に示すよなＳＯＰ−ＩＣにも適用することができる。The IC connectors 1 and 1'are not limited to the QFP-IC, but other ICs, for example, FIG.
It can also be applied to an SOP-IC as shown in FIG.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明したよ
うに本発明によれば、ＩＣの複数のリードに対してまと
めて一度にケーブルを接続することができる。しかも積
層された基板間にあるＩＣに対しても接続することがで
きる。またこのようにＩＣ用コネクタを接続して所望の
リードから信号を取り出すことができるため、製品化さ
れた後からでもＩＣの未利用の機能を利用することがで
きる。更に必ずしも基板の一番端にＩＣを実装する必要
がなくなり、基板配置等の自由度が広がり基板設計が容
易になる。According to the present invention as specifically described in connection with the above embodiments, it is possible to collectively connect a cable to a plurality of leads of an IC at one time. Moreover, it is possible to connect to ICs between the stacked substrates. Further, since the signal can be taken out from the desired lead by connecting the IC connector as described above, the unused function of the IC can be used even after the product is commercialized. Further, it is not always necessary to mount the IC on the outermost end of the board, and the degree of freedom in board layout and the like is expanded, and board design is facilitated.
【図１】本発明の実施例に係るＩＣ用コネクタの平面図
である。FIG. 1 is a plan view of an IC connector according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は図１のＡ方向矢視図、（ｂ）は図１の
Ｂ方向矢視図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線矢視断面図、
（ｄ）は図１のＥ−Ｅ線矢視断面図である。2A is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 1, FIG. 2B is a view taken in the direction of arrow B in FIG. 1, and FIG. 2C is a sectional view taken along line C-C in FIG.
(D) is a sectional view taken along the line EE of FIG. 1.
【図３】図１のＤ部を拡大して示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an enlarged part D of FIG.
【図４】本発明の実施例に係るＩＣ用コネクタをＱＦＰ
−ＩＣに接続したときの状態を示す平面図である。FIG. 4 shows an IC connector according to an embodiment of the present invention as a QFP.
-A plan view showing a state when the IC is connected.
【図５】図４のスライドピンの近傍を示すＦ方向矢視図
であって、（ａ）はケーブル接続前の状態を示し、
（ｂ）はケーブル接続後の状態を示す。5 is a view in the direction of the arrow F showing the vicinity of the slide pin of FIG. 4, in which (a) shows a state before cable connection, FIG.
(B) shows the state after connecting the cables.
【図６】本発明の他の実施例に係るＩＣ用コネクタを示
す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an IC connector according to another embodiment of the present invention.
【図７】図６のＧ−Ｇ線矢視断面である。7 is a cross-sectional view taken along the line GG of FIG.
【図８】ＱＦＰ−ＩＣの一例を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an example of a QFP-IC.
【図９】ＱＦＰ−ＩＣの実装状態及び基板の積層状態を
示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a mounted state of a QFP-IC and a stacked state of substrates.
【図１０】従来技術に係るＩＣ用コネクタを示す斜視図
である。FIG. 10 is a perspective view showing an IC connector according to a conventional technique.
【図１１】ＳＯＰ−ＩＣの一例を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing an example of an SOP-IC.
１，１′ ＩＣ用コネクタ ２，２′ 固定ピン ２ａ，２ａ′，２ｂ′ 凹部 ３ ネジ ３ａ 回転軸 ３′ レバー ３ａ′ 穴 ４，４′ ワイヤ ４ａ′ 頭部 ５，５′ 圧縮用部材 ５ａ，５ｂ，５ａ′，５ｂ′ 圧縮部 ５ｃ，５ｃ′ 垂直部 ５ｄ′ 穴 ６，７ スライドピン ６ａ，７ａ 導電部 ６ｂ，７ｂ 非導電部 ６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄ 溝 ８ ＱＦＰ−ＩＣ ９，１０，１１ リード ９ａ，１０ａ，９ｃ，１１ｃ 水平部 ９ｂ，１１ｂ 傾斜部 1, 1'IC connector 2, 2'Fixing pin 2a, 2a ', 2b' Recess 3 Screw 3a Rotating shaft 3'Lever 3a 'Hole 4,4' Wire 4a 'Head 5,5' Compression member 5a, 5b, 5a ', 5b' Compressed portion 5c, 5c 'Vertical portion 5d' Hole 6,7 Slide pin 6a, 7a Conductive portion 6b, 7b Non-conductive portion 6c, 7c, 6d, 7d Groove 8 QFP-IC 9, 10, 11 lead 9a, 10a, 9c, 11c horizontal part 9b, 11b inclined part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/10 Ｃ 7301−4Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location H05K 7/10 C 7301-4E
Claims (1)
ドの側面に当接する固定ピンと、この固定ピンと平行で
あって、前記一辺のリードの各リード間に各々占位する
１つまたは複数のスライドピンと、これらのスライドピ
ンを前記リードの側面に当接させ両者を電気的に接続す
るよう固定ピンの方向にスライドさせるスライド手段と
を有するとともに、高さが前記ＩＣの高さと同程度であ
ることを特徴とするＩＣ用コネクタ。1. A fixing pin that abuts a side surface of any lead on any one side of an IC, and one or a plurality of slides that are parallel to the fixing pin and are respectively occupied between the leads of the one side lead. It has a pin and a slide means for abutting these slide pins on the side surface of the lead and sliding them in the direction of the fixed pin so as to electrically connect them, and the height thereof is about the same as the height of the IC. IC connector characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5278112A JPH07135056A (en) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | Ic connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5278112A JPH07135056A (en) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | Ic connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135056A true JPH07135056A (en) | 1995-05-23 |
Family
ID=17592796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5278112A Withdrawn JPH07135056A (en) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | Ic connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07135056A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5099028A (en) * | 1986-11-24 | 1992-03-24 | Reilly Tar And Chemical Corporation | Process for the synthesis of 4-amino-1,2,4-(4h)triazole derivatives |
-
1993
- 1993-11-08 JP JP5278112A patent/JPH07135056A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5099028A (en) * | 1986-11-24 | 1992-03-24 | Reilly Tar And Chemical Corporation | Process for the synthesis of 4-amino-1,2,4-(4h)triazole derivatives |
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|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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