JPH07126832A

JPH07126832A - スパッタ装置

Info

Publication number: JPH07126832A
Application number: JP26934693A
Authority: JP
Inventors: Junichi Uchida; 淳一内田; Kimiyuki Ishimaru; 公行石丸; Koichi Koyanagi; 好一小柳; Satoshi Suzuki; 智鈴木; Jiro Sakaguchi; 二郎坂口; Tadao Sakamoto; 忠夫坂本
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1993-10-28
Filing date: 1993-10-28
Publication date: 1995-05-16
Anticipated expiration: 2019-09-08
Also published as: JP3563095B2

Abstract

(57)【要約】【目的】スパッタ対象物に付着する異物を減少させる
ことにより、歩留向上、装置停止時間の短縮、ランニン
グコストの低減を実現することが可能なスパッタ技術を
提供する。【構成】ウェハ９が載置されるペデスタル７の周囲の
可動防着板６ｃの高さをウェハ９の位置よりも寸法ｄだ
け低くするとともに、ペデスタル７におけるウェハ９の
載置領域の外縁部７ｃは、その外径寸法が当該ウェハ９
の外径よりも小さくなるように段差部７ｄが彫り込まれ
ている。可動防着板６ｃおよびペデスタル７の角部に
は、丸め加工Ｒ１，Ｒ２，Ｒ４，Ｒ５が施され、目的の
ウェハ９以外のペデスタル７や可動防着板６ｃに付着し
た薄膜の剥落がおこりにくくしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スパッタ技術に関し、
特に、半導体集積回路の製造プロセスにおける薄膜形成
工程等に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年では、半導体集積回路の高集積化に
伴って、たとえば配線工程では、スパッタ装置による高
融点金属／Ａ_lＣ_uＳ_i／高融点金属の三層構造からな
る積層膜が、回路の信頼度上の要請に呼応して必要とな
り、たとえば、0.５μｍプロセスではＴ_iＷ／Ａ_lＣ_u
Ｓ_i／Ｔ_iＷの三層膜を配線材として使用している。

【０００３】ところで、スパッタ処理中は、目的のウェ
ハ表面と同時に処理室の内壁面にもスパッタによる薄膜
が形成され、当該内壁面に付着した薄膜は剥落して異物
となってウェハに付着する懸念がある。その対策とし
て、従来では、たとえば、Ｔ_iＷ用スパッタ処理室で
は、スパッタリング空間から処理室の内壁面を隠蔽する
防着板の表面にＡ_l材のブラスト処理を施すことによ
り、Ｔ_iＷ膜の剥落を防止しようとする対策が主流であ
った。

【０００４】なお、半導体集積回路の製造プロセスにお
けるスパッタ技術については、たとえば、株式会社工業
調査会、昭和６１年１１月１８日発行、「電子材料」１
９８６年１１月号Ｐ１３４〜Ｐ１３９、等の文献に記載
がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、防着板の表面処理による異物低減には配慮して
いるものの、防着板の形状については考慮されていな
い。

【０００６】このため、Ｔ_iＷ用スパッタ室の防着板か
ら堆積膜剥がれによるウェハ付着異物が多発して、防着
板を短周期で交換しなければならず、防着板の交換頻度
の増大に起因する装置停止や防着板の再生加工処理費用
の増大等によって高ランニングコストになっていた。

【０００７】本発明の目的は、スパッタ対象物に付着す
る異物を減少させることにより、歩留向上、装置停止時
間の短縮、ランニングコストの低減を実現することが可
能なスパッタ技術を提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１０】すなわち、請求項１記載の発明は、処理室
内に配置され、スパッタ対象物を支持する台座と、この
台座の上方にスパッタ対象物に対向するように配置され
たターゲットと、ターゲットとスパッタ対象物とが対向
するスパッタリング空間から処理室の壁面を隠蔽する防
着板とを備えたスパッタ装置において、防着板における
台座の周辺領域を、スパッタ対象物よりも低くしたもの
である。

【００１１】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のスパッタ装置において、台座がスパッタ対象物の背
面を点接触で支持する構成とし、台座の口径を、スパッ
タ対象物の口径よりも小さくしたものである。

【００１２】また、請求項３記載の発明は、請求項１ま
たは２記載のスパッタ装置において、スパッタリング空
間に暴露される防着板の端縁部を丸め構造にしたもので
ある。

【００１３】また、請求項４記載の発明は、請求項１，
２または３記載のスパッタ装置において、防着板を、タ
ーゲット近傍に位置する第１の防着板と、それ以外の第
２の防着板に分離し、第１の防着板のみを接地したもの
である。

【００１４】また、請求項５記載の発明は、請求項１，
２，３または４記載のスパッタ装置において、ターゲッ
トとスパッタ対象物および第１の防着板との間にスパッ
タ電圧を印加する第１の電源と、スパッタ対象物と第２
の防着板との間に電界を印加する第２の電源とを備えた
ものである。

【００１５】また、請求項６記載の発明は、請求項１，
２，３，４または５記載のスパッタ装置において、防着
板は、台座が昇降する貫通孔が開設された第３の防着板
と、この第３の防着板と台座との間隙を隠蔽する第４の
防着板とからなるものである。

【００１６】また、請求項７記載の発明は、請求項１，
２，３，４または５記載のスパッタ装置において、防着
板は、台座が昇降する貫通孔が開設された第５の防着板
と、台座の側に固定されて当該台座とともに移動する第
６の防着板と、第５の防着板と第６の防着板の間隙を隠
蔽する第７の防着板とからなるものである。

【００１７】また、請求項８記載の発明は、請求項１，
２，３，４または５記載のスパッタ装置において、防着
板は、筒状の第８の防着板と、台座の側に固定されて当
該台座とともに移動するとともに、外縁部が第８の防着
板に非接触に嵌合する第９の防着板とからなるものであ
る。

【００１８】

【作用】上記した請求項１記載の発明によれば、スパッ
タ対象物を支持する台座の周辺部における防着板の高さ
がスパッタ対象物よりも低い位置にあるので、当該防着
板から剥落する薄膜が異物となってスパッタ対象物に降
り注ぐことが回避され、スパッタ対象物に対する付着異
物を確実に減少させることができる。

【００１９】また、請求項２記載の発明によれば、台座
の口径がスパッタ対象物よりも小さいので、当該台座の
周辺部から剥落する薄膜が異物となって上部のスパッタ
対象物に付着しにくくなり、スパッタ対象物に対する付
着異物を減少させることができる。

【００２０】また、請求項３記載の発明によれば、スパ
ッタリング空間に暴露される防着板の端縁部が丸め構造
を呈するので、当該端縁部におけるスパッタによる薄膜
の付着状態が安定となり、付着した薄膜の剥落に起因す
る異物の増大を防止できる。

【００２１】また、請求項４記載の発明によれば、ター
ゲットの近傍に位置する、すなわちスパッタ対象物から
離れた位置にある第１の防着板を接地することにより、
スパッタによる薄膜の堆積が当該第１の防着板に対して
集中しやすくなり、スパッタ対象物に近い第２の防着板
に対する薄膜の付着量が相対的に減少するので、第２の
防着板からの薄膜の剥落に起因するスパッタ対象物への
異物付着量が減少するる。

【００２２】また、請求項５記載の発明によれば、スパ
ッタ対象物の近傍の第２の防着板に印加される電界によ
って、当該第２の防着板に対するスパッタプロセス中の
荷電粒子等の付着が減少し、スパッタ対象物に対する異
物の付着を減少させることができる。

【００２３】また、請求項６記載の発明によれば、第４
の防着板の高さをスパッタ対象物の高さよりも低くする
ことで、第４の防着板から剥落する異物がスパッタ対象
物に付着することを防止できる。

【００２４】また、請求項７記載の発明によれば、第５
の防着板と第６の防着板の間隙を隠蔽する第７の防着板
の位置をスパッタ対象物の高さよりも低く、しかも遠く
に設定することで、スパッタ対象物に対する異物の付着
を減少させることができる。

【００２５】また、請求項８記載の発明によれば、第８
の防着板と第９の防着板との嵌合位置がスパッタ対象物
から離れるので、スパッタ対象物に対する異物の付着を
減少させることができる。

【００２６】これにより、スパッタ対象物に対する付着
異物の低減、防着板の交換周期延長が可能となり、歩留
向上、装置停止時間の短縮、ランニングコスト低減を実
現することができる。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。

【００２８】（実施例１）図１は、本発明の一実施例で
あるスパッタ装置の一部を取り出して示す略断面図であ
り、図２は、その全体構成の一例を示す略断面図であ
る。

【００２９】処理室３の内部には、昇降機構２１によっ
て上下動されるペデスタル７が設けられ、複数の支持ピ
ン７ａによってウェハ９が載置される。ペデスタル７に
はリフトピン８が貫通する貫通孔８ａが設けられてお
り、リフトピン８は昇降機構２２によってペデスタル７
とは独立に上下動する構造となっている。

【００３０】ペデスタル７の上方には、ターゲット５が
対向して配置されており、当該ターゲット５の背面側に
はモータ４ａ，歯車４ｂによって回転駆動される回転永
久磁石４が設けられている。

【００３１】処理室３の側面部には、ウェハ９の搬送動
作を行うロボット２を備えた搬送室１が接続されてお
り、ペデスタル７の降下位置の高さに開設された搬送口
１ａを通じてペデスタル７に対するウェハ９の載置およ
び取り出し操作が行われる。搬送口１ａは、開閉機構２
３によって開閉され、搬送時以外は、処理室３内の気密
性が保たれる。

【００３２】また、処理室３には、ガス供給管１０が接
続されており、たとえばアルゴンガス等のスパッタガス
１０ａが当該処理室３の内部に導入される。

【００３３】処理室３の内部には、ターゲット５と上昇
状態のペデスタル７との間に形成されるスパッタ空間を
取り囲むようにカップ状の防着板６が設けられており、
当該防着板６の上端縁は、処理室に固定されている。防
着板６とターゲット５との間には、絶縁碍子２４を介し
絶縁されスパッタ電圧１１が印加される。

【００３４】防着板６の下端中央部には、ターゲット５
の側にリング状に折り返された折り返し壁６ａを有する
貫通穴６ｂが開設されており、ウェハ９を載置したペデ
スタル７は、当該貫通穴６ｂを通じて昇降することによ
り、スパッタ空間に出入りする。

【００３５】防着板６の折り返し壁６ａは、当該防着板
６とは独立なドーナツ状の可動防着板６ｃの嵌合溝６ｄ
に嵌合する構造となっている。可動防着板６ｃの内周縁
の下面にはペデスタル７の外周部に突設された段構造７
ｂを挟むように内突起６ｅおよび当該内突起よりも高い
外突起６ｆが形成されており、外突起６ｆがペデスタル
７に当接した状態で、内突起６ｅおよび外突起６ｆとペ
デスタル７側の段構造７ｂとの間には、入り組んだ断面
形状を有する空間が形成される。

【００３６】この場合、可動防着板６ｃの上面は、ペデ
スタル７に当接した状態のとき、当該ペデスタル７に載
置されたウェハ９の高さよりも寸法ｄだけ低くなるよう
に全体の寸法が設定されているとともに、内突起６ｅを
含む内周縁、さらには、外側に張り出した外周縁には、
丸め加工Ｒ１，丸め加工Ｒ２が施されている。また、カ
ップ状の防着板６のコーナ部および折り返し壁６ａにも
それぞれ丸め加工Ｒ３および丸め加工Ｒ４が施されてい
る。

【００３７】ペデスタル７におけるウェハ９の載置領域
の外縁部７ｃは、その外径寸法が当該ウェハ９の外径よ
りも小さく、すなわちターゲット５側からみて当該ウェ
ハ９の陰に隠れるように段差部７ｄが彫り込まれている
とともに、丸め加工Ｒ５が施されている。

【００３８】以下、本実施例のスパッタ装置の作用の一
例について説明する。

【００３９】まず、ペデスタル７およびリフトピン８を
降下させる。この時、可動防着板６ｃは、嵌合溝６ｄの
底部が折り返し壁６ａの上端に当接する高さまで降下す
る。

【００４０】次に、搬送口１ａを開放し、ロボット２に
よって未処理のウェハ９を処理室３の内部におけるペデ
スタル７の直上部に搬入し、ペデスタル７の上部に突出
しているリフトピン８に受け渡し、ペデスタル７を静か
にに上昇させることによって、ウェハ９をペデスタル７
の複数の支持ピン７ａ上に載置するとともに搬送口１ａ
を閉じ、更に、ペデスタル７を上昇させることによっ
て、ウェハ９をスパッタ空間に移動させる。この時、ペ
デスタル７の外縁部に、可動防着板６ｃの外突起６ｆが
当接することによって、当該可動防着板６ｃは、図１に
例示される高さまで持ち上げられ、その状態で静止す
る。

【００４１】その後、たとえば、処理室３を高真空（１
０^-6Ｐａ台）に排気して残留ガスを除去した後、Ａ_r等
のスパッタガス１０ａ（１０^-1Ｐａ台）を媒介としてタ
ーゲット５（カソード）と、ウェハ９および防着板６，
可動防着板６ｃ（アノード）間にスパッタ電圧１１を印
加し、このスパッタ電圧１１による電場と回転永久磁石
４の磁場が直交する所でマグネトロン放電１２を発生さ
せる。このマグネトロン放電１２で発生したスパッタガ
スイオン１３はターゲット５に衝突して、当該ターゲッ
ト５を構成する物質の粒子１４を飛散させる。この粒子
１４がウェハ９上に堆積して成膜する。

【００４２】この時、マグネトロン放電１２を取り囲む
ウェハ９以外の防着板６，可動防着板６ｃにも同時に薄
膜が堆積し、剥落した当該薄膜は、従来では、異物とな
ってウェハ９の表面に付着し、製品不良等の原因となっ
ていた。

【００４３】ところが、本実施例の場合には、ウェハ９
が載置されたペデスタル７の周辺に位置する可動防着板
６ｃの高さが、ウェハ９よりも寸法ｄだけ低くされてい
るため、当該可動防着板６ｃから剥離した薄膜が異物と
なってウェハ９の表面に付着することが防止される。

【００４４】また、ペデスタル７におけるウェハ９の載
置領域の外縁部７ｃの外径がウェハ９の外径よりも小さ
くなるように、段差部７ｄが彫り込まれているため、ペ
デスタル７におけるウェハ９の外側領域で薄膜の剥離が
発生しても当該薄膜が異物となってウェハ９に付着する
ことが防止される。

【００４５】さらに、防着板６，可動防着板６ｃ、さら
にはペデスタル７におけるマグネトロン放電１２の暴露
部に丸め加工Ｒ１〜Ｒ５を施したことにより、当該部位
における薄膜の付着状態が安定し、付着薄膜の剥離が生
じにくくなる。

【００４６】これらのことにより、本実施例のスパッタ
装置では、防着板６，可動防着板６ｃ等からウェハ９へ
の異物の付着が確実に減少し、当該異物に起因する製品
不良の発生を確実に防止できるとともに、防着板６，可
動防着板６ｃ等の交換頻度が減少し、スパッタ工程にお
ける原価低減が実現できる。

【００４７】（実施例２）図３は、本発明の他の実施例
であるスパッタ装置の一部を取り出して示す略断面図で
あり、図４は、その全体構成の一例を示す略断面図であ
る。

【００４８】この実施例２の場合には、処理室３の側に
上縁部が固定されたカップ状の防着板６１と、ペデスタ
ル７０の側に固定され、当該ペデスタル７０とともに上
下動する可動防着板６２と、防着板６１と可動防着板６
２の間隙を覆う防着板６３とで構成されているところ
が、前記実施例１の場合と異なる。

【００４９】すなわち、防着板６１は、中央部に貫通孔
６１ｂが開設されているとともに、当該貫通孔６１ｂの
内周縁は、ターゲット５の側に折り返された折り返し壁
６１ａとなっている。

【００５０】可動防着板６２は、ペデスタル７０の側に
固定される内周縁および外周縁の各々に、ターゲット５
の側への折り返し壁６２ａおよび折り返し壁６２ｂが形
成されたドーナツ状を呈している。

【００５１】防着板６３は、内周縁および外周縁の各々
に、折り返し壁６３ａおよび折り返し壁６３ｂが形成さ
れた断面が逆Ｕ字形のドーナツ形を呈しており、当該折
り返し壁６３ａおよび折り返し壁６３ｂの間に、防着板
６１の折り返し壁６１ａと、可動防着板６２の折り返し
壁６２ｂを入り込ませることにより、可動防着板６２の
防着板６１に対する自由な上下動を拘束することなく、
両者の間隙をマグネトロン放電１２から隠蔽する構造と
なっている。

【００５２】すなわち、防着板６３は、外側の折り返し
壁６３ｂの先端部を全周にわたって防着板１の底部に当
接させた状態で設置され、ペデスタル７０とともに上下
動する可動防着板６２の折り返し壁６２ｂは、通常のス
パッタ操作が行われる高さにペデスタル７０が上昇した
位置で、防着板６３の内側の折り返し壁６３ａと防着板
６１の折り返し壁６１ａとの間の空間に非接触に入り込
み、これにより、マグネトロン放電１２が形成されるス
パッタ空間から、防着板６１および可動防着板６２，ペ
デスタル７０の下側の空間を確実に隠蔽する動作を行
う。

【００５３】ペデスタル７０に載置されたウェハ９の周
辺部の可動防着板６２および防着板６３の位置は、最も
高い防着板６３の頂部でも、当該ウェハ９の平面よりも
寸法ｄ１だけ低くなるように設定されている。また、マ
グネトロン放電１２に臨む防着板６１，可動防着板６
２，防着板６３の屈曲部には、丸め加工Ｒ６，丸め加工
Ｒ７，丸め加工Ｒ８，丸め加工Ｒ９が施されている。

【００５４】また、ペデスタル７０の外径は、ウェハ９
の外径よりも小さく設定され、その外周縁には丸め加工
Ｒ１０が施されている。

【００５５】このように、本実施例のスパッタ装置の場
合にも、ウェハ９の周辺の可動防着板６２および防着板
６３の高さが、当該ウェハ９の高さよりも低く設定され
ているので、可動防着板６２および防着板６３に付着し
た薄膜が剥離した場合でも、異物となって上側のウェハ
９に付着する確率が小さくなり、ウェハ９における付着
異物を確実に減少させることが可能となる。

【００５６】また、防着板６１，可動防着板６２，防着
板６３、さらには、ペデスタル７０の外縁部のような薄
膜の付着領域の角部に丸め加工Ｒ６〜Ｒ１０を施したの
で、当該各部位における薄膜の付着状態が安定し、薄膜
の剥落に起因する異物の発生が減少する。また、防着板
６１，可動防着板６２，防着板６３等の交換頻度も減少
する。

【００５７】（実施例３）図５は、本発明のさらに他の
実施例であるスパッタ装置の要部を示す略断面図であ
る。

【００５８】この実施例３の場合には、上端縁が処理室
の側に固定されたほぼ筒状の防着板６４と、ペデスタル
７１の側に支持され、当該ペデスタル７１とともに上下
動する可動防着板６５とを備えている。

【００５９】防着板６４の下端部は、内側にほぼ水平に
折り曲げられて遮蔽壁６４ａをなしている。

【００６０】可動防着板６５は、ペデスタル７１の段差
部７１ａに沿って、外側ほど低くなるように（段差部７
１ａの水平部でウェハ９よりも寸法ｄ２だけ低くなるよ
うに）成形され、外周部は、防着板６４の遮蔽壁６４ａ
を包むように略Ｕ字形の屈曲成形された屈曲壁６５ａを
呈している。すなわち、本実施例の場合には、固定の防
着板６４と、可動防着板６５のガス導入部７２は、ウェ
ハ９の外周から最も遠くに位置する構造となっている。

【００６１】また、ペデスタル７１における段差部７１
ａは、ウェハ９の直下の中央部７１ｂの外径がウェハ９
の外径よりも小さくなるように形成されている。中央部
７１ｂの外縁部、さらには、段差部７１ａの角部には、
丸め加工Ｒ１１，丸め加工Ｒ１２，丸め加工Ｒ１３が施
され、同様に、可動防着板６５の屈曲壁６５ａの角部、
防着板６４の角部にも、丸め加工Ｒ１４，丸め加工Ｒ１
５，丸め加工Ｒ１６が施されている。

【００６２】このように、本実施例の場合にも、ウェハ
９の周辺に位置する可動防着板６５の位置がウェハ９の
位置よりも低くなるように設定されているとともに、異
物の発生しやすい防着板６４と可動防着板６５とのガス
導入部７２がウェハ９から最も遠い位置にあるので、防
着板６４，可動防着板６５に付着した薄膜の剥離に起因
する異物の飛散によるウェハ９への付着がしにくくな
り、付着異物を減少させることができる。

【００６３】さらに、ペデスタル７１や、防着板６４，
可動防着板６５の角部に丸め加工Ｒ１１〜Ｒ１６が施さ
れているので、薄膜の付着状態が安定となり、防着板６
４，可動防着板６５等における薄膜の剥離によって発生
する異物を減少させることができる。

【００６４】（実施例４）図６は、本発明のさらに他の
実施例であるスパッタ装置の構成の一例を示す略断面図
である。

【００６５】この実施例４の場合には、実施例２の構成
における防着板６１を、ターゲット５の近傍のアースシ
ールド６６と、通常の防着板としてのシールドカバー６
７に分離したところが、実施例２の場合と異なってい
る。

【００６６】すなわち、アースシールド６６は絶縁碍子
２４によってターゲット５と電気的に分離され、さらに
シールドカバー６７は絶縁碍子２５によってターゲット
５およびアースシールド６６の双方から電気的に分離さ
れている。また、ターゲット５の近傍のアースシールド
６６の下端縁には、丸め加工Ｒ１７が施されている。

【００６７】そして、スパッタ電圧１１は、アースシー
ルド６６とターゲット５との間に印加され、それによっ
てスパッタが行われる。

【００６８】また、この場合、ウェハ９と、アースシー
ルド６６以外のシールドカバー６７，防着板６３，可動
防着板６２との間には、粒子付着阻止電圧１５が印加さ
れており、電荷を持った粒子１６を反発することによ
り、シールドカバー６７，防着板６３，可動防着板６２
に対する薄膜付着を起こりにくくして、ウェハ９以外の
領域への薄膜の形成を抑制する構成となっている。

【００６９】このように、本実施例のスパッタ装置で
は、ターゲット５の近傍のアースシールド６６を、シー
ルドカバー６７，防着板６３，可動防着板６２等から電
気的に分離したため、目的のウェハ９以外では、当該ウ
ェハ９から遠い位置にあるアースシールド６６に薄膜の
形成が起こりやすくなり、また、下端縁に丸め加工Ｒ１
７が施されていることにより、薄膜の付着状態が安定化
し、当該アースシールド６６からの薄膜の剥落に起因す
るウェハ９への異物の付着量は少なくなる。

【００７０】また、ウェハ９の近傍のシールドカバー６
７，防着板６３，可動防着板６２等には、粒子付着阻止
電圧１５が印加されることによって薄膜の形成が抑制さ
れているので、当該領域からの薄膜の剥落に起因する、
ウェハ９への異物付着量は減少する。

【００７１】これにより、異物低減によるウェハ９の歩
留向上およびアースシールド６６を、シールドカバー６
７，防着板６３，可動防着板６２等の部品の交換周期の
延長ができる。

【００７２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００７３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００７４】すなわち、本発明のスパッタ装置によれ
ば、スパッタ対象物に付着する異物を減少させることに
より、歩留向上、装置停止時間の短縮、ランニングコス
トの低減を実現することができる、という効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１であるスパッタ装置の一部を
取り出して示す略断面図である。

【図２】その全体構成の一例を示す略断面図である。

【図３】本発明の実施例２であるスパッタ装置の一部を
取り出して示す略断面図である。

【図４】その全体構成の一例を示す略断面図である。

【図５】本発明の実施例３であるスパッタ装置の要部を
示す略断面図である。

【図６】本発明の実施例４であるスパッタ装置の構成の
一例を示す略断面図である。

【符号の説明】

１搬送室１ａ搬送口２ロボット３処理室４回転永久磁石４ａモータ４ｂ歯車５ターゲット６防着板６ａ折り返し壁６ｂ貫通穴６ｃ可動防着板６ｄ嵌合溝６ｅ内突起６ｆ外突起７ペデスタル７ａ支持ピン７ｂ段構造７ｃ外縁部７ｄ段差部８リフトピン８ａ貫通孔９ウェハ１０ガス供給管１０ａスパッタガス１１スパッタ電圧１２マグネトロン放電１３スパッタガスイオン１４粒子１５粒子付着阻止電圧１６粒子２１昇降機構２２昇降機構２３開閉機構２４絶縁碍子２５絶縁碍子６１防着板６１ａ折り返し壁６１ｂ貫通孔６２可動防着板６２ａ折り返し壁６２ｂ折り返し壁６３防着板６３ａ折り返し壁６３ｂ折り返し壁６４防着板６４ａ遮蔽壁６５可動防着板６５ａ屈曲壁６６アースシールド６７シールドカバー７０ペデスタル７１ペデスタル７１ａ段差部７１ｂ中央部７２ガス導入部Ｒ１〜Ｒ１７丸め加工

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小柳好一東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者鈴木智東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者坂口二郎東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者坂本忠夫東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理室内に配置され、スパッタ対象物を
支持する台座と、この台座の上方に前記スパッタ対象物
に対向するように配置されたターゲットと、前記ターゲ
ットと前記スパッタ対象物とが対向するスパッタリング
空間から前記処理室の壁面を隠蔽する防着板とを備えた
スパッタ装置であって、前記防着板における前記台座の
周辺領域を、前記スパッタ対象物よりも低くしたことを
特徴とするスパッタ装置。
【請求項２】前記台座は、前記スパッタ対象物の背面
を点接触で支持し、前記台座の口径を、前記スパッタ対
象物の口径よりも小さくしたことを特徴とする請求項１
記載のスパッタ装置。
【請求項３】前記スパッタリング空間に暴露される前
記防着板の端縁部を丸め構造にしたことを特徴とする請
求項１または２記載のスパッタ装置。
【請求項４】前記防着板を、前記ターゲット近傍に位
置する第１の防着板と、それ以外の第２の防着板に分離
し、前記第１の防着板のみを接地してなることを特徴と
する請求項１，２または３記載のスパッタ装置。
【請求項５】前記ターゲットと前記スパッタ対象物お
よび前記第１の防着板との間にスパッタ電圧を印加する
第１の電源と、前記スパッタ対象物と前記第２の防着板
との間に電界を印加する第２の電源とを備えたことを特
徴とする請求項１，２，３または４記載のスパッタ装
置。
【請求項６】前記防着板は、前記台座が昇降する貫通
孔が開設された第３の防着板と、この第３の防着板と前
記台座との間隙を隠蔽する第４の防着板とからなること
を特徴とする請求項１，２，３，４または５記載のスパ
ッタ装置。
【請求項７】前記防着板は、前記台座が昇降する貫通
孔が開設された第５の防着板と、前記台座の側に固定さ
れて当該台座とともに移動する第６の防着板と、前記第
５の防着板と前記第６の防着板の間隙を隠蔽する第７の
防着板とからなることを特徴とする請求項１，２，３，
４または５記載のスパッタ装置。
【請求項８】前記防着板は、筒状の第８の防着板と、
前記台座の側に固定されて当該台座とともに移動すると
ともに、外縁部が前記第８の防着板に非接触に嵌合する
第９の防着板とからなることを特徴とする請求項１，
２，３，４または５記載のスパッタ装置。