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JPH07111078A - モジュラー・ハウジング装置 - Google Patents

モジュラー・ハウジング装置

Info

Publication number
JPH07111078A
JPH07111078A JP6001565A JP156594A JPH07111078A JP H07111078 A JPH07111078 A JP H07111078A JP 6001565 A JP6001565 A JP 6001565A JP 156594 A JP156594 A JP 156594A JP H07111078 A JPH07111078 A JP H07111078A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
space
partition member
opening
modular housing
units
Prior art date
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Granted
Application number
JP6001565A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2553315B2 (ja
Inventor
Stanley J Cutts
スティンリィ・ジョン・カッツ
Golledge Ian
イワン・ゴレッジ
Gaunt David
ディビッド・ガウンツ
John Veal
ジョン・ビエル
Newmarch David
ディビッド・ニューマーチ
Hamper Albert
アルバート・ハンパー
Johnson Eric
エリック・ジョンソン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH07111078A publication Critical patent/JPH07111078A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2553315B2 publication Critical patent/JP2553315B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
    • G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
    • G11B33/1413—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling
    • G11B33/142—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling by air cooling

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 システムの動作を中断せずに、冷却ユニット
及び電源ユニットの交換を可能とする。 【構成】 内部に設けられた仕切部材により分離された
上下２つの第１空間部及び第２空間部並びに両端に第１
及び第２解放端部を有し、上記第１、第２空間部は第１
解放端部及び第２解放端部の間で第１領域、第２領域及
び第３領域を有する矩形状の管状部材と、管状部材の第
１解放端部から第１空間部の第１領域内に着脱可能に装
着された第１の機能ユニットと、管状部材の第２解放端
部から第１空間部の第３領域内に着脱可能に装着された
第２の機能ユニットと、管状部材の第２解放端部から第
２空間部の第２領域にそれぞれ着脱可能に互いに横に並
べられて装着された少なくとも２つの冷却手段とを有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモジュラー・ハウジング
装置に関する。更に具体的に言うならば、本発明は、こ
の様なハウジング内の取り替え可能な電気的ユニットを
パッケージすること及び冷却することに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気的システムの設計の今日の傾向は、
このシステムの個々の電気的ユニットが容易にアクセス
されそして顧客により取り替えられるようなモジュラ・
システムの構成を取り入れることである。モジュラー・
デザインの使用により多くの利点が生じる。完成したシ
ステムに組み立てられる前に、個々のユニットが別個に
製造されそして個々にテストされることが出来るので、
製造及び組立が簡単になる。更に、もしも或る取り替え
可能なユニットが働かなくなると、これは容易に取り外
されて、正常な装置と取り替えられることが出来る。こ
の型の代表的な多数コンポーネント・システムは、デー
タ記憶装置、データ処理ハードウエア、電源及び冷却フ
ァンが単一の支持構造内に装着されているコンピュータ
・システムである。
【０００３】モジュラー構成を使用することにより個々
の装置が簡単に取り外せるようになったが、装置の取り
外し及び交換は通常システムのオフを必要とし、かくし
てシステムの利用時間を減少する。故障した装置を取り
外しそして取り替える間システムを動作させ続けること
が望ましい。これを実現するためには、故障した装置に
容易のアクセスできそしてこれと同時に、例えば冷却及
び電源装置のようなシステムの生命維持機能が動作し続
けるようにシステムを設計することが必要である。取り
替え可能なディスク・ファイル及び関連する電源及び冷
却ユニットを有するディスク・ファイル・データ記憶シ
ステムを例として考えると、一つ以上のディスク・ファ
イルの交換の間残りのディスク・ファイルを動作させ続
けるシステムが今日入手可能である。しかしながら、冷
却装置若しくは電源が故障してこれらを取りはづしそし
て交換するためにはシステム全体をシャット・ダウンし
なければならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この様なモジュラー・
システムはこれらを大型のデータ処理・システム内に収
容するために工業的な標準サイズにされることが次第に
要求されてきている。ディスク・ファイル記憶サブ・シ
ステムの場合に、このサブ・システムの電源及び組立を
担当するデザイナーが直面する問題は、単位体積に対す
るメガバイトの比を大きくするように、利用できるスペ
ース内で高い実装密度を達成することである。システム
を停止することなくそしてサブ・アセンブリの実装密度
を高く保ちながら、このシステムのサブ・システムの交
換を容易にしようとシステムを設計すると、或る問題が
生じそしてそのひとつは実際上実現が困難である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するものであり、そして本発明は、取りはづし可能で
且つ熱を発生する機能ユニットに対するモジュラー・ハ
ウジング装置を実現する。本発明に従う、第１グループ
及び第２グループの取り替え可能な熱発生機能ユニット
のためのモジュラー・ハウジング装置は、両端に第１及
び第２の解放端部を有し、そして内部に長手方向に沿っ
て設けられた内部壁により分離された第１及び第２の空
間部を有する矩形状の管状なシャシーを含む、上記第１
及び第２グループの機能ユニットを支持する支持構造
と、上記シャシーの中央の空間部の両側の上記第１空間
部内にそれぞれ着脱可能に装着された第１グループ及び
第２グループの取り替え可能な熱発生機能ユニットと、
上記機能ユニットを取り外すことなく上記第１及び第２
解放端部の一方を介して取り外されることが出来、上記
第１グループの機能ユニットから空気流を受け取りそし
て上記第２グループの機能ユニットに空気流を送り出す
ために上記中央の空間部に隣接した上記第２空間部内の
位置に配置された少なくとも２つの取り替え可能な冷却
ユニットとを有する。
【０００６】更に、本発明に従うモジュラー・ハウジン
グ装置は、内部に設けられた仕切部材により分離された
上下２つの第１空間部及び第２空間部並びに両端に第１
解放端部及び第２解放端部を有し、上記第１空間部及び
第２空間部は上記第１解放端部及び第２解放端部の間で
第１領域、第２領域及び第３領域を有する矩形状の管状
部材と、該管状部材の第１解放端部から上記第１空間部
の第１領域内に着脱可能に装着された第１の機能ユニッ
トと、上記管状部材の第２解放端部から上記第１空間部
の第３領域内に着脱可能に装着された第２の機能ユニッ
トと、上記管状部材の上記第２解放端部から上記第２空
間部の第２領域にそれぞれ着脱可能に互いに横に並べら
れて装着された少なくとも２つの冷却手段とを有し、上
記第１機能ユニットと上記冷却手段の流体取り入れ口と
の間の上記仕切部材には第１開口部が形成されており、
そして上記冷却手段の流体出口と上記第２機能ユニット
との間の上記仕切部材には第２開口部が形成されてい
る。
【０００７】この様に配列することにより、或る選択さ
れた機能ユニット（例えばデータ記憶ユニット）若しく
は冷却ユニットを残りのユニットを妨げることなく機械
的に取りはづすことが可能となる。冷却装置の一つが取
りはづされると、残りの冷却ユニットは正常に動作をし
続けそして機能ユニットを冷却し続ける。更に、このモ
ジュラー・ハウジングがラックに装着可能な引き出しの
形に構成される場合には、この引き出しをラックから取
り外すことなく、引き出しの前後の解放端部からこのハ
ウジングの全てのユニットをアクセスすることが可能で
ある。もしも必要ならば、残された冷却ユニットは、取
り外された冷却ユニットの分を補償するために、冷却フ
ァンの回転速度を増大されることが出来る。
【０００８】幾つかのサブ・システムでは、機能ユニッ
ト及び冷却ユニットに対する電源はハウジング外に配置
されるが、本発明のハウジング装置では、少なくとも２
つの着脱可能な電源ユニットは、管状シャシー部材の仕
切部材の下側の第２空間部内に配置されそして、この管
状部材の一方の解放端部を経て着脱される。もしも一つ
の電源ユニットがサブ・システム全体に対する充分なパ
ワーを与えるように設計されるならば、このサブ・シス
テムを停止することなく、故障した電源ユニットを取り
外すことが可能である。
【０００９】ハウジングの一つの形態では、冷却ユニッ
ト及び電源は別個のアセンブリであり、そしてシャシー
の第１若しくは第２解放端部から取り外されることが出
来る。
【００１０】しかしながら、好適な構造では、冷却ユニ
ットは単一のアセンブリを構成するように、シャシーの
長手方向に沿って電源ユニットに対して縦列的に装着さ
れ、そしてこの単一のアセンブリが、シャシーの第１若
しくは第２解放端部から取り外されることが出来る。こ
の構成により、シャシーの中央部に装着されている冷却
ユニットに対して容易にアクセスすることが出来る。
【００１１】ハウジングを冷却するために回転軸の周り
で回転するファンが使用されることが出来る。しかしな
がら、渦巻きファン（ｃｅｎｔｒｉｆｕｇａｌ ｆａ
ｎ）がスペース的に利点があることが見いだされた。各
冷却ユニットは、第１グループの着脱可能な機能ユニッ
トの方向から冷却空気を受け取る空気取り入れ口を有す
る渦巻きファン、及びファンの空気取り出し口に取り付
けられて、ファンからの空気を第２グループの機能ユニ
ットに向けて送り出す偏向手段即ちフラップを含むこと
が望ましい。冷却ユニット及び電源が一体的に組み合わ
せられた場合には、フラップは、ファンから出る冷却空
気を曲げないでこのファンの下流に配置された電源にも
送るように設計される。
【００１２】冷却ユニット及び電源が組み合わせられた
ユニットにおいては、冷却空気の一部分を第２グループ
の機能ユニットに向けて送るフラップは、ファンの空気
取り出し口及び電源の間に配列されることが望ましい。
このファンは、冷却ユニットが故障した場合には、空気
取り出し口を閉ざすバルブとして働くことが望ましい。
【００１３】仕切部材を挟む第１空間部及び第２空間部
の間には、ファン及び電源ユニットが一体的に取り外さ
れた場合に、望ましくない空気の再循環を防止するため
に、これを閉ざすシャッタ手段が設けられる。
【００１４】第１及び第２グループの機能ユニットはシ
ャシー内に個別的にプラグ・インされるけれども、第１
及び第２の機能ユニットのそれぞれは、ハウジングの中
央の空間部内の対応するコネクタに嵌合する自動的にプ
ラグ・インするコネクタを一端に有する着脱可能なモジ
ュール内に着脱可能に装着されうる。
【００１５】
【実施例】図１を参照すると、部分的に取り囲まれた構
造の矩形状のシャシー１０を含むデータ記憶サブ・シス
テムが示されている。シャシーは、一対のディスク・パ
ック・モジュール２０及び３０に対する支持構造であ
り、これらのモジュールは着脱可能にシャシーに装着さ
れている。各ディスク・パック・モジュールは、８つの
着脱可能なディスク・ファイル４０を含む。更に記憶サ
ブ・システムは、３つの組み合わせられた電源及び冷却
ユニット５０を有し、そしてこれのそれぞれは、冷却フ
ァン６０及び電源７０を組み入れている。又３つのスラ
イド板８０が図１に示されており、そしてこれらの目的
は後述する。
【００１６】図２に示されるように、シャシー１０は２
つの側壁１０２及び１０４を有する。
【００１７】２つの側壁の間で長手方向に延びているの
は、棚部材即ち仕切部材１０６であり、そしてこれは、
シャシー１０を２つの部分即ち下側ダクト１０８（第２
空間部）及び上側ダクト（第１空間部）１１０に分割す
る。図８に詳細に示されているように、仕切部材の前の
部分には３つの格子状開口部１１１、１１２及び１１３
が設けられており、そしてこれらは３つの円形の開口部
１１８、１２０及び１２２の前方にそれぞれ配置されて
いる。これらの円形開口部の後ろ側には、３つの矩形状
の開口部１２４、１２６及び１２８がそれぞれ形成され
ている。これらの格子状開口部、円形及び矩形状開口部
の目的については後述する。
【００１８】次に図３を参照すると、ディスク・パック
・モジュール２０及び３０は、それぞれランナ１２６及
び１２８（図２）上に滑動的に装着されてシャシーの仕
切部材の上に装着される。図３において、ディスク・パ
ック・モジュール２０はシャシーの前方の部分である第
１領域に対して部分的に挿入されて示されており、そし
てディスク・パック・モジュール３０は、シャシーの後
方の部分である第３領域に対して完全に挿入されて示さ
れている。第１領域と第３領域の間の中央部分は第３領
域である。これらのモジュールが完全に挿入されると、
これらモジュールの上面３２及び３４は、このシャシー
の上部を横切る中央横断部材１１６と共にこのサブ・シ
ステムの上面を形成する。各ディスク・パック・モジュ
ールは、自動ドッキング・コネクタ（図示せず）を含
み、そしてこれらのコネクタは、両モジュールの後ろの
面相互の間のこの上側ダクトの中央領域に配置されてい
る対応するコネクタ（図示せず）と接続する。
【００１９】ディスク・パック・モジュール２０には、
８つの取りはづし可能なディスク・ファイル４０が装着
されており、そしてこれらのそれぞれは、モジュール内
の案内素子（図示せず）により受け取られる支持部材４
２上に別々に装着されている。各ディスク・ファイルは
ホット・プラグ・イン可能に設計されている。即ち、各
ディスク・ファイルは、このサブ・システムの動作をシ
ャット・ダウンすることなくモジュールからそしてサブ
・システムから取りはづされ、そしてモジュールにそし
てサブ・システムに挿入される。この取りはづし及び持
ち運びのためのハンドル４４が各ディスク・パック・モ
ジュールの前面に設けられている。
【００２０】ディスク・パック・モジュールは、前面カ
バー４６（図３でなこれは開いた位置で示されている）
を有し、そしてこれのほぼ全域には格子状開口部４７が
設けられており、そしてこの格子状開口部は、ディスク
・パック・モジュール内に冷却空気を導入すること及び
同時に無線周波数遮断（ＲＦＩ，Ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑ
ｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）スクリーンを
与えることの両方の機能を有する。
【００２１】シャシーの後ろ側即ち第３領域に装着可能
なディスク・パック・モジュール３０は、ディスク・パ
ック・モジュール２０と機械的に同じであり、そして各
ディスク・パック・モジュールは従ってこのシャシーの
どちら側からも挿入されうる。図４を参照すると、一つ
の冷却ユニット及び一つの電源ユニットがそれぞれ組み
合わせられた３つのユニット５０が示されており、そし
てこれらのそれぞれはシャシー内に着脱可能に装着され
ることが出来る。各組合わされたユニットは、トレイ６
２の一端に水平に装着されている例えば渦巻きファンの
ような駆動空気冷却ファンを含む。トレイの他端には電
源ユニット７０が装着されており、これは他の２つの組
み合わせユニットの電源と共にサブ・システム全体即ち
ディスク・ファイル及びファンに対してパワーを供給す
る。サブ・システムのコンポーネントに対してパワー即
ち電力を与える手段は、本発明を構成せず、従って詳細
な説明は行わない。ファン（これの一つが図５の詳細に
示されている）は、上側に面した取り入れ開口６３及び
電源に面した出口開口６４を有する。ファン及び電源を
分離するのは、この組み合わせられた２つの側壁相互間
の間に形成される排出室６５である。これらの側壁は、
２つの開口６６を含み、そしてこれらは、隣接する組み
合わせユニットの対応する開口に整列されている。シャ
シー内で所定の位置に位置決めされると、３つのファン
の排出室は、このシャシーの幅に亘って延びる圧力の均
等な室を形成する。出口開口６４に枢動的に装着されて
いるのは、ファンが動作していない時にこのファンの出
口を閉ざすフラップ・バルブ６７である。
【００２２】組み合わせユニットの前面には、スナップ
・コネクタ（図７の（Ａ）で参照数字６８で示されてい
る）が設けられており、そしてこれは、Ｌ型のスライド
板８０から垂直方向に曲げられた前面８１に位置決めさ
れているコネクタに接続する。板８２の水平な部分に
は、格子状開口部８４が設けられている。このスライド
場８０は、図７の（Ａ）に示す第１位置と、図７の
（Ｂ）に示す第２位置との間で移動できる。第一位置で
は、スライド板８０はスナップ・コネクタにより組み合
わせユニットに接続され、そしてこの組み合わせユニッ
トが後方に向かって引き出されるにつれて、スライド板
８０も移動し、そして第２位置に到達すると、停止部材
（図示せず）により停止されそしてスナップ・コネクタ
がはずれる。
【００２３】図６を参照すると、組み合わせユニットが
シャシー内で所定の位置に配置されると、ファンは下側
のダクト内の中央の第２領域に配置され、その結果ファ
ンの取り入れ開口６３は、シャシーの仕切部材１０６の
円形の開口部１１８、１２０及び１２２に整列される。
各ファン排出室６５の上部の開口部は、仕切部材１０６
の矩形状の開口部１２２、１２４に整列する。図７の
（Ａ）から明らかな如く、スライド板８０は、これの水
平な上側の表面が仕切部材１０６の下側表面に隣接する
ように下側のシャシー・ダクト内に配列される。組み合
わせユニットがシャシー内に完全に挿入されると、スラ
イド板８０の格子状開口部８４が仕切部材１０６の格子
状開口部１１１、１１２及び１１３の一つに整列され
る。組み合わせユニットがシャシーから取りはづされる
と、スライド板８０の表面８２が仕切部材の中央の円形
開口部（１１８、１２０若しくは１２２）を閉じそして
格子状開口部８４が仕切部材１０６の対応する矩形状の
開口部（１２４、１２６若しくは１２８）に整列される
まで、スライド板は組み合わせユニットと共に下側のダ
クト内を移動する。
【００２４】渦巻きファン及び電源をシャシー１０の長
手方向に沿って水平方向に縦列状態に配置することによ
り、工場出荷後の単一の取り替えユニットとして電源及
びファンが一緒に取り外されることが出来、かくしてフ
ァンで埋められていた装置の内部へのアクセスを可能に
する。この配列により、組み合わせユニットは、ディス
ク・ファイル若しくは他の冷却ファンを妨げることなく
サブ・システムから取りはづされることが出来る。更
に、サブ・システムが動作している最中に３つの組み合
わせユニットのうちの一つがシャシーから取りはづされ
た時に、残りの２つの電源が動作を継続させるに充分な
電力を供給できるように、電源ユニットからこのサブ・
システムへの電力供給がなされることが出来る。更に、
３つの組み合わせユニットのうちの一つが取り外された
時に、この取りはづしたユニットを新たなユニットに交
換する期間の間残りの２つの組み合わせユニットのファ
ンが、動作中のディスク・ファイル及び電源を充分に冷
却することが出来るように、このサブ・システムへの冷
却が行われることが出来る。かくしてファン及び電源に
対するアクセスを容易にしそして一つの組み合わせユニ
ットの取りはづし時に充分な電力及び冷却効果が確実に
与えられることにより、サブシステムは、高いパッケー
ジ密度を保ちながら同時的な保守を達成する。例えば
３．５インチのフォーム・ファクタのディスク・ファイ
ル８個から成るディスク・パック・モジュール、これに
関連する電源及び冷却ファンが、６６５ｍｍ ｘ ４６
５ｍｍ ｘ１７１ｍｍの寸法のシャシー内に納められる
ことが出来る。
【００２５】図７の（Ａ）から明らかなように、このサ
ブ・システムの動作中に、空気は前方のディスク・パッ
ク・モジュールの前面カバー４６の格子状開口部４７を
通り、ディスク・ファイル４０を通過し、このモジュー
ルの背面の開口を経て垂直壁に当たり下方に向けられ
る。又、冷却空気はこのサブ・システムの前面から下側
ダクトに引き入れられて、そして３つのスライド板の格
子状開口部８４及び仕切部材１０６の格子状開口部（１
１１、１１２、１１３）を通って上側ダクトに送られ
る。この下側ダクトからの空気は、上記前方のディスク
・パック・モジュールから出る空気と合流しそして仕切
部材１０６の円形開口部１２４、１２６、１２８を介し
てファンの取り入れ開口内に引き込まれる。
【００２６】ファンの出口開口６４から空気は排出室に
吹き出し、そしてフラップ・バルブ６７（これは空気の
圧力によって開かれている）により曲げられて、後方の
ディスク・パック・モジュールに向けて進む。３つの互
いに隣接するファンの排出室６５により形成される圧力
を均等化する室は、後方のディスク・パック・モジュー
ルに装着されているディスク・ファイルを横切って空気
を調和的に（ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌｌｙ）分配する
ように働く。ファンから出る空気の一部分はフラップ・
バルブ６７の下側を通過し、そして電源ユニット７０を
冷却するために使用される。ディスク・パック・モジュ
ール及び電源に送られる空気の比率は、フラップ・バル
ブを適切に設計することにより設定される。フラップ・
バルブにより向きを変えられた空気は後方のディスク・
パック・モジュールを通過した後にこれのカバー４６の
格子状開口部４７から排出される。小さい比率で向きを
変えられなかった空気は電源ユニットを冷却した後に、
このサブ・システムの後方に設けられている開口（図示
せず）から排出される。図８は、電源及びファン・ユニ
ットからそれぞれ成る３つの全ての組み合わせユニット
が所定の位置に収容されている時の、サブ・システムを
通る冷却空気の通路を平面的に示す。ディスク・パック
・モジュールは説明を明確にするために示されていな
い。
【００２７】既に説明したように、１つの電源ユニット
及び１つのファン・ユニットを含む１つの組み合わせユ
ニットが図７の（Ｂ）に示すようにシャシー内の所定の
位置即ち下側ダクト１０８の第３及び第２領域にないな
らば、スライド板８０が図示のように移動されて、この
組み合わせユニットに対応する仕切部材１０６の中央の
円形開口部（１１８、１２０及び１２２のうちの一つ）
がこのスライド板の表面８２により遮蔽される。従っ
て、このサブ・システムの動作の間、シャシーの前の部
分から取り入れられた空気は残りの２つの円形開口部
（１１８、１２０及び１２２のうちの２つ）を通って残
りの２つのファンに引き込まれる。この取りはづされた
組み合わせユニットに対応する仕切部材１０６の矩形状
開口部（１２４、１２６及び１２８の一つ）には、この
移動されたスライド板８０の格子状開口部が整列されて
いるので、この矩形状開口部は開かれており、そして冷
却空気はこれら３つの矩形状開口部を通過して、空気圧
を均等化する室内に導かれることが出来る。これによ
り、冷却空気は、後側のディスク・パック内のディスク
・ファイルに均等に分配されることが出来る。
【００２８】
【発明の効果】システムの動作を中断することなく、冷
却ユニット及び電源ユニットの交換が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従うデータ記憶サブ・システムの主要
コンポーネントを分解して示す斜視図である。
【図２】図１のデータサブ・システムのシャシーを示す
斜視図である。
【図３】前方のディスク・パック・モジュールが部分的
に挿入されている図１のデータ記憶サブ・システムの斜
視図である。
【図４】冷却ユニット及び電源をそれぞれ含む３つの組
み合わせユニットを示す斜視図である。
【図５】冷却ユニットのファンを示す図である。
【図６】冷却ユニット及び電源ユニットをそれぞれ含む
３つの組み合わせユニットが挿入位置に配置されている
ことを示すデータ記憶サブ・システムを後方から見た斜
視図である。
【図７】シャシー内を通る冷却空気流の方向を示す図１
のサブ・システムを示す断面図である。
【図８】シャシー内を流れる冷却空気流の方向を示す図
１のサブ・システムの上面を示す図である。
【符号の説明】
１０・・・シャシー ２０、３０・・・ディスク・パック・モジュール ４０・・・ディスク・ファイル ４７、８４、１１１、１１２、１１３・・・格子状開口
部 ５０・・・組み合わせユニット ６０・・・冷却ファン ７０・・・電源 ８０・・・スライド板 １０６・・・仕切部材 １０８・・・下側ダクト １１０・・・上側ダクト １１８、１２０、１２２・・・円形開口部 １２４、１２６、１２８・・・矩形状開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イワン・ゴレッジ イギリス国 エスオー５・９ビーユー、ハ ンプシャー、ロムセイ、アンプフィール ド、バディズ・バーン (72)発明者 ディビッド・ガウンツ イギリス国 エスオー１・７イージェイ、 ハンプシャー、サウザンプトン、バゼッ ト、リングウッド・クローズ ４ (72)発明者 ジョン・ビエル イギリス国 エスオー１・７ビーティ、ハ ンプシャー、サウザンプトン、バゼット、 レッドヒル・クローズ 33 (72)発明者 ディビッド・ニューマーチ イギリス国 エスオー51・９エーエル、ハ ンプシャー、ロムセイ、クランプムーア、 ライバン (72)発明者 アルバート・ハンパー イギリス国 ピーオー16・０ピーエス、ハ ンプシャー、フェアマン、ブライアーウッ ド・クローズ １エー (72)発明者 エリック・ジョンソン アメリカ合衆国ニューヨーク州、グリー ン、ジェフリィ・ハイツ ７

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】両端に第１及び第２の解放端部を有し、そ
    して内部に長手方向に沿って設けられた内部壁により分
    離された第１及び第２の空間部を有する矩形状の管状な
    シャシーを含む、上記第１及び第２グループの機能ユニ
    ットを支持する支持構造と、 上記シャシーの中央の空間部の両側の上記第１空間部内
    にそれぞれ着脱可能に装着された第１グループ及び第２
    グループの取り替え可能な熱発生機能ユニットと、 上記機能ユニットを取り外すことなく上記第１及び第２
    解放端部の一方を介して取り外されることが出来、上記
    第１グループの機能ユニットから空気流を受け取りそし
    て上記第２グループの機能ユニットに空気流を送り出す
    ために上記中央の空間部に隣接した上記第２空間部内の
    位置に配置された少なくとも２つの取り替え可能な冷却
    ユニットとを有する、第１グループ及び第２グループの
    取り替え可能な熱発生機能ユニットのためのモジュラー
    ・ハウジング装置。
  2. 【請求項２】上記シャシーの第２空間部内に配列されそ
    して上記第１及び第２解放端部の一つを介して取り外さ
    れうる少なくとも２つの取り替え可能な電源ユニットを
    含むことを特徴とする請求項１のモジュラー・ハウジン
    グ装置。
  3. 【請求項３】上記冷却ユニットの一つ及び上記電源ユニ
    ットの一つは組み合わせられて単一のアセンブリを形成
    することを特徴とする請求項１のモジュラー・ハウジン
    グ装置。
  4. 【請求項４】内部に設けられた仕切部材により分離され
    た上下２つの第１空間部及び第２空間部並びに両端に第
    １解放端部及び第２解放端部を有し、上記第１空間部及
    び第２空間部は上記第１解放端部及び第２解放端部の間
    で第１領域、第２領域及び第３領域を有する矩形状の管
    状部材と、 該管状部材の第１解放端部から上記第１空間部の第１領
    域内に着脱可能に装着された第１の機能ユニットと、 上記管状部材の第２解放端部から上記第１空間部の第３
    領域内に着脱可能に装着された第２の機能ユニットと、 上記管状部材の上記第２解放端部から上記第２空間部の
    第２領域にそれぞれ着脱可能に互いに横に並べられて装
    着された少なくとも２つの冷却手段とを有し、 上記第１機能ユニットと上記冷却手段の流体取り入れ口
    との間の上記仕切部材には第１開口部が形成されてお
    り、そして上記冷却手段の流体出口と上記第２機能ユニ
    ットとの間の上記仕切部材には第２開口部が形成されて
    いることを特徴とする上記モジュラー・ハウジング装
    置。
  5. 【請求項５】上記第２空間部の第３領域にそれぞれ着脱
    可能に互いに並べられて装着された少なくとも２つの電
    源ユニットを有することを特徴とする請求項４のモジュ
    ラー・ハウジング装置。
  6. 【請求項６】上記冷却手段の一つ及び上記電源ユニット
    の一つは組み合わせられて単一のアセンブリを形成する
    ことを特徴とする請求項４のモジュラー・ハウジング装
    置。
  7. 【請求項７】上記冷却手段は、上記仕切部材の第１開口
    部に対面する空気取り入れ口及び上記電源ユニットに対
    面する空気取り出し口を有し、該空気取り出し口には、
    空気を上記第２開口部及び上記電源ユニットに分けて向
    けるフラップが設けられていることを特徴とする請求項
    ６のモジュラー・ハウジング装置。
  8. 【請求項８】上記フラップは、上記冷却手段が停止され
    た時に上記空気取り出し口を閉じるように枢着されてい
    ることを特徴とする請求項７のモジュラー・ハウジング
    装置。
  9. 【請求項９】上記第１及び第２の機能ユニットは、磁気
    記憶ディスク装置であることを特徴とする請求項４のモ
    ジュラー・ハウジング装置。
  10. 【請求項１０】上記仕切部材の第１領域には上記第１開
    口部に隣接して第３開口部が形成されており、上記仕切
    部材の下側表面に近接して移動可能なスライド板が設け
    られており、該スライド板は、上記第１解放端部に近接
    した第１位置及び上記第２解放端部に近づいた第２位置
    の間で移動可能であり、上記スライド板には、該スライ
    ド板が上記第１位置にある時に上記仕切部材の第３開口
    部に整列し、上記第２位置にある時に上記仕切部材の第
    ２開口部に整列する開口部が形成されており、上記スラ
    イド板が上記第２位置にある時上記第１開口部を遮蔽す
    ることを特徴とする請求項４のモジュラー・ハウジング
    装置。
  11. 【請求項１１】上記スライド板は、上記仕切部材に平行
    な部材及び上記仕切部材に垂直な部材を含み、該垂直な
    部材には、上記冷却手段のコネクタと係合するスナップ
    ・コネクタが設けられ、上記冷却手段が上記第２解放端
    部に向けて移動される時に上記第２位置に向けて移動さ
    れ、該第２位置で停止されることを特徴とする請求項１
    ０のモジュラー・ハウジング装置。
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