JPH071086A - 銅製鋳造モールドの補修方法 - Google Patents
銅製鋳造モールドの補修方法Info
- Publication number
- JPH071086A JPH071086A JP5143596A JP14359693A JPH071086A JP H071086 A JPH071086 A JP H071086A JP 5143596 A JP5143596 A JP 5143596A JP 14359693 A JP14359693 A JP 14359693A JP H071086 A JPH071086 A JP H071086A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- casting mold
- wear
- electrolytic
- copper casting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Continuous Casting (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅製の鋳造モールドの減耗個所に電解銅を肉
盛りして再使用できる状態に補修する方法を提供する。 【構成】 銅製鋳造モールド1の減耗個所2を除いた他
の表面部分にマスキング処理3が施されている銅製鋳造
モールドを銅めっき浴4に浸漬し、電解めっき法で、減
耗個所2に電解銅を析出させて肉盛りする銅製鋳造モー
ルドの補修方法。
盛りして再使用できる状態に補修する方法を提供する。 【構成】 銅製鋳造モールド1の減耗個所2を除いた他
の表面部分にマスキング処理3が施されている銅製鋳造
モールドを銅めっき浴4に浸漬し、電解めっき法で、減
耗個所2に電解銅を析出させて肉盛りする銅製鋳造モー
ルドの補修方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は銅製鋳造モールドの補修
方法に関し、更に詳しくは、銅製鋳造モールドを使用し
ている過程で、その鋳造モールドの壁面に発生する部分
的な減耗個所に銅を肉盛りして、再度、使用可能な鋳造
モールドに復元させることができる銅製鋳造モールドの
補修方法に関する。
方法に関し、更に詳しくは、銅製鋳造モールドを使用し
ている過程で、その鋳造モールドの壁面に発生する部分
的な減耗個所に銅を肉盛りして、再度、使用可能な鋳造
モールドに復元させることができる銅製鋳造モールドの
補修方法に関する。
【0002】
【従来の技術】真空アーク再溶解法やエレクトロスラグ
再溶解法などの各種の鋳造法に用いられる鋳造モールド
は、通常、銅製のものが主流である。これらの鋳造モー
ルドは、その形状が円筒形であったり、複数枚の平板材
の相互間をボルト−ナットなどの機械的手段で接続して
所望形状にした中空体であったりして、用途に応じて種
々の形状をしている。そして、それら形状の鋳造モール
ドに共通していえることは、製造される鋳塊の外表面の
状態は鋳造モールドの内壁面の状態に規定されることか
らして、鋳造モールドの内壁面は平滑面になっているこ
とである。
再溶解法などの各種の鋳造法に用いられる鋳造モールド
は、通常、銅製のものが主流である。これらの鋳造モー
ルドは、その形状が円筒形であったり、複数枚の平板材
の相互間をボルト−ナットなどの機械的手段で接続して
所望形状にした中空体であったりして、用途に応じて種
々の形状をしている。そして、それら形状の鋳造モール
ドに共通していえることは、製造される鋳塊の外表面の
状態は鋳造モールドの内壁面の状態に規定されることか
らして、鋳造モールドの内壁面は平滑面になっているこ
とである。
【0003】しかしながら、例えばESRの鋳造モール
ドの場合、操業が進むうちに、鋳造モールドの内壁面で
は、部分的に、その構成材料である銅と溶融スラグ中の
ある成分との間で化学反応が起こって脆弱な金属間化合
物が生成し、そして、この金属間化合物は鋳造モールド
の内壁面から剥離し、製造される鋳塊の表面に付着して
いく。すなわち、ESR操業が進行するにつれて、銅製
の鋳造モールドの内壁面には部分的に肉厚が減耗した個
所が生じて、本来あるべき平滑面状態が崩れることにな
る。
ドの場合、操業が進むうちに、鋳造モールドの内壁面で
は、部分的に、その構成材料である銅と溶融スラグ中の
ある成分との間で化学反応が起こって脆弱な金属間化合
物が生成し、そして、この金属間化合物は鋳造モールド
の内壁面から剥離し、製造される鋳塊の表面に付着して
いく。すなわち、ESR操業が進行するにつれて、銅製
の鋳造モールドの内壁面には部分的に肉厚が減耗した個
所が生じて、本来あるべき平滑面状態が崩れることにな
る。
【0004】この減耗個所が増加し、または減耗の深さ
や広さが大きくなりすぎると、製造される鋳塊に悪影響
を与えるので、そのときは、その鋳造モールドは寿命が
尽きたものとして廃棄される。しかし、鋳造モールドは
比較的高価なものであるため、上記した使用寿命が尽き
る前に、その減耗個所に再び銅を肉盛りして形状を復元
するという補修作業が行われている。
や広さが大きくなりすぎると、製造される鋳塊に悪影響
を与えるので、そのときは、その鋳造モールドは寿命が
尽きたものとして廃棄される。しかし、鋳造モールドは
比較的高価なものであるため、上記した使用寿命が尽き
る前に、その減耗個所に再び銅を肉盛りして形状を復元
するという補修作業が行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、鋳造モ
ールドの減耗個所を銅の肉盛りで補修しようとする方法
には次のような問題がある。すなわち、銅の肉盛りは通
常400℃位の温度で行われるが、この肉盛り作業の終
了後にあっては、補修された鋳造モールドが熱変形して
しまうという問題である。
ールドの減耗個所を銅の肉盛りで補修しようとする方法
には次のような問題がある。すなわち、銅の肉盛りは通
常400℃位の温度で行われるが、この肉盛り作業の終
了後にあっては、補修された鋳造モールドが熱変形して
しまうという問題である。
【0006】このような熱変形は次のような不都合を引
き起こす。例えば、平らな銅板をボルトとナットで相互
に接続して組立てるESR用の鋳造モールドの場合、補
修時には個々の銅板に分解してそれぞれに肉盛りを行う
が、肉盛り後の補修銅板を再度組立てようとしても、個
々の補修銅板が熱変形しているため、ボルト止めができ
なくなってしまう。
き起こす。例えば、平らな銅板をボルトとナットで相互
に接続して組立てるESR用の鋳造モールドの場合、補
修時には個々の銅板に分解してそれぞれに肉盛りを行う
が、肉盛り後の補修銅板を再度組立てようとしても、個
々の補修銅板が熱変形しているため、ボルト止めができ
なくなってしまう。
【0007】本発明は、銅の肉盛りで行われていた銅製
鋳造モールドの補修方法における上記した問題を解決
し、補修前後における変形は全く起こらない銅製鋳造モ
ールドの補修方法の提供を目的とする。
鋳造モールドの補修方法における上記した問題を解決
し、補修前後における変形は全く起こらない銅製鋳造モ
ールドの補修方法の提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、銅製鋳造モールドの減耗個
所を除いた他の表面部分にマスキング処理が施されてい
る前記銅製鋳造モールドを銅めっき浴に浸漬し、電解め
っき法で、前記減耗個所に電解銅を析出させて肉盛りす
ることを特徴とする銅製鋳造モールドの補修方法が提供
される。
ために、本発明においては、銅製鋳造モールドの減耗個
所を除いた他の表面部分にマスキング処理が施されてい
る前記銅製鋳造モールドを銅めっき浴に浸漬し、電解め
っき法で、前記減耗個所に電解銅を析出させて肉盛りす
ることを特徴とする銅製鋳造モールドの補修方法が提供
される。
【0009】本発明においては、電解めっき法で、銅製
鋳造モールドの減耗個所に銅を肉盛りするに先立ち、ま
ず、銅製鋳造モールドにマスキング処理が施される。こ
の状態を一部切欠断面として図1に示す。図において、
円筒形の銅製鋳造モールド1の内壁面1aの一部には、
減耗個所2が存在している。そして、この減耗個所2を
除いた鋳造モールド1の表面は、後述する銅めっき浴で
侵食されず、同時に電気絶縁性である材料で被覆されて
マスキング層3が形成されている。
鋳造モールドの減耗個所に銅を肉盛りするに先立ち、ま
ず、銅製鋳造モールドにマスキング処理が施される。こ
の状態を一部切欠断面として図1に示す。図において、
円筒形の銅製鋳造モールド1の内壁面1aの一部には、
減耗個所2が存在している。そして、この減耗個所2を
除いた鋳造モールド1の表面は、後述する銅めっき浴で
侵食されず、同時に電気絶縁性である材料で被覆されて
マスキング層3が形成されている。
【0010】このマスキング層3の材料としては、例え
ば、有機質塗料のようなものをあげることができる。ま
た、このマスキング層3は、例えば、上記した減耗個所
2に有機樹脂のような可塑性の材料を充填したのち、全
体をマスキング層用の材料で被覆し、ついで、上記可塑
性の材料のみを減耗個所2から剥離して減耗個所の表面
2aを露出することによって形成することができる。
ば、有機質塗料のようなものをあげることができる。ま
た、このマスキング層3は、例えば、上記した減耗個所
2に有機樹脂のような可塑性の材料を充填したのち、全
体をマスキング層用の材料で被覆し、ついで、上記可塑
性の材料のみを減耗個所2から剥離して減耗個所の表面
2aを露出することによって形成することができる。
【0011】マスキング処理を終えたのち、つぎに、図
2で示したように、この鋳造モールド1を銅めっき浴4
の中に浸漬する。そして、鋳造モールド1を直流電源5
のマイナス極に接続し、また、減耗個所2と非接触状態
で対向し、かつ、減耗個所2の全体を覆うようにして、
例えば、粗銅板のような消耗電極6を配置し、この電極
6を直流電源5のプラス極に接続する。
2で示したように、この鋳造モールド1を銅めっき浴4
の中に浸漬する。そして、鋳造モールド1を直流電源5
のマイナス極に接続し、また、減耗個所2と非接触状態
で対向し、かつ、減耗個所2の全体を覆うようにして、
例えば、粗銅板のような消耗電極6を配置し、この電極
6を直流電源5のプラス極に接続する。
【0012】用いる銅めっき浴は格別限定されるもので
はなく、その種類,銅濃度,浴温,pHなどは、通常、
電解銅めっきに用いるものであれば何であってもよい。
このように各要素をセットしたのち、電解めっき操作を
行う。このとき、銅めっき浴4を図示しない撹拌機で撹
拌し続けることが好適である。電解銅は、露出している
減耗個所2の露出面2aにのみ電着するので、減耗個所
2は、電解めっきの進行に伴い、厚みが復元する。所定
時間経過後に電解めっき操作を停止し、全体をめっき浴
から取出し、マスキング層を剥離除去すれば、減耗個所
2には銅が埋まり込んで全体の内壁面は平坦となるの
で、再び鋳造モールドとして使用することができる。
はなく、その種類,銅濃度,浴温,pHなどは、通常、
電解銅めっきに用いるものであれば何であってもよい。
このように各要素をセットしたのち、電解めっき操作を
行う。このとき、銅めっき浴4を図示しない撹拌機で撹
拌し続けることが好適である。電解銅は、露出している
減耗個所2の露出面2aにのみ電着するので、減耗個所
2は、電解めっきの進行に伴い、厚みが復元する。所定
時間経過後に電解めっき操作を停止し、全体をめっき浴
から取出し、マスキング層を剥離除去すれば、減耗個所
2には銅が埋まり込んで全体の内壁面は平坦となるの
で、再び鋳造モールドとして使用することができる。
【0013】なお、析出した電解銅の表面が凹凸になっ
ている場合には、そこに例えば研磨処理を施して、内壁
面全体を平坦にすればよい。
ている場合には、そこに例えば研磨処理を施して、内壁
面全体を平坦にすればよい。
【0014】
【発明の実施例】溶損によって、内壁面に、深さ3〜5
mm,幅5〜10mmで周方向に延びる帯状の減耗個所が存
在し、内径560mm,高さ900mmのESR用の銅製鋳
造モールドを用意した。この鋳造モールドの前記減耗個
所2に有機樹脂を埋め込んだのち、全体に有機樹脂スプ
レーを施し、それを乾燥させたのちに前記有機樹脂を剥
離除去して減耗個所2の表面2aを露出すると同時に、
モールドの他の表面にマスキング層3を形成した。
mm,幅5〜10mmで周方向に延びる帯状の減耗個所が存
在し、内径560mm,高さ900mmのESR用の銅製鋳
造モールドを用意した。この鋳造モールドの前記減耗個
所2に有機樹脂を埋め込んだのち、全体に有機樹脂スプ
レーを施し、それを乾燥させたのちに前記有機樹脂を剥
離除去して減耗個所2の表面2aを露出すると同時に、
モールドの他の表面にマスキング層3を形成した。
【0015】マスキング処理後のモールドを下記の条件
で銅めっき浴に浸漬し、図2で示したように、外径50
0mm,幅100mmの円筒形の消耗電極6をモールド1の
減耗個所2から約30mm離隔した位置にセットし、モー
ルド1と消耗電極6を直流電源5に接続して下記の条件
で電解銅めっきを行った。 めっき浴 :Cu濃度45g/l,H2 SO4 200g
/l,浴温60℃。
で銅めっき浴に浸漬し、図2で示したように、外径50
0mm,幅100mmの円筒形の消耗電極6をモールド1の
減耗個所2から約30mm離隔した位置にセットし、モー
ルド1と消耗電極6を直流電源5に接続して下記の条件
で電解銅めっきを行った。 めっき浴 :Cu濃度45g/l,H2 SO4 200g
/l,浴温60℃。
【0016】めっき条件:電流密度1.5A/dm2 ,浴を
撹拌、通電時間240時間。 めっき処理後、モールドを取出し、マスキング層3を剥
離除去した。減耗個所は電解銅で埋まっていた。しか
も、全体として形状変化は全くなかった。なお、電解銅
の表面は若干凹凸になっていたので、この部分を研磨し
た。補修後のモールドは、そのままESR操業に再使用
することができた。
撹拌、通電時間240時間。 めっき処理後、モールドを取出し、マスキング層3を剥
離除去した。減耗個所は電解銅で埋まっていた。しか
も、全体として形状変化は全くなかった。なお、電解銅
の表面は若干凹凸になっていたので、この部分を研磨し
た。補修後のモールドは、そのままESR操業に再使用
することができた。
【0017】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明方
法によれば、減耗個所にのみ選択的に銅を電着してモー
ルドの内壁面の面の状態を元の平坦な面にすることがで
きる。しかも、この過程でモールドの変形は全く起こら
ない。したがって、本発明方法は、使用時に異常減耗し
て使用不能になった銅製の鋳造モールドを再使用できる
状態に復元する補修方法としてその工業的価値は大であ
る。
法によれば、減耗個所にのみ選択的に銅を電着してモー
ルドの内壁面の面の状態を元の平坦な面にすることがで
きる。しかも、この過程でモールドの変形は全く起こら
ない。したがって、本発明方法は、使用時に異常減耗し
て使用不能になった銅製の鋳造モールドを再使用できる
状態に復元する補修方法としてその工業的価値は大であ
る。
【図1】内壁面が減耗した鋳造モールドにマスキング層
を形成した状態を示す一部切欠断面図である。
を形成した状態を示す一部切欠断面図である。
【図2】電解めっきを行う状態を示す概略図である。
1 銅製鋳造モールド 2 減耗箇所 2a 減耗箇所2の露出面 3 マスキング層 4 銅めっき浴 5 直流電源 6 不溶性電極
Claims (1)
- 【請求項1】 銅製鋳造モールドの減耗個所を除いた他
の表面部分にマスキング処理が施されている前記銅製鋳
造モールドを銅めっき浴に浸漬し、電解めっき法で、前
記減耗個所に電解銅を析出させて肉盛りすることを特徴
とする銅製鋳造モールドの補修方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143596A JPH071086A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 銅製鋳造モールドの補修方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143596A JPH071086A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 銅製鋳造モールドの補修方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH071086A true JPH071086A (ja) | 1995-01-06 |
Family
ID=15342404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5143596A Pending JPH071086A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 銅製鋳造モールドの補修方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071086A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005527705A (ja) * | 2002-05-27 | 2005-09-15 | コンカスト アクチェンゲゼルシャフト | 連続鋳造鋳型を電解コーティングする方法 |
| WO2011038704A2 (de) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | Egon Evertz K.G. (Gmbh & Co.) | Kokille zum stranggiessen |
| KR101284563B1 (ko) * | 2011-07-13 | 2013-07-11 | 와이엠씨 주식회사 | 로터리 타겟용 양극산화처리장치 |
| WO2014142214A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | 住友化学株式会社 | 防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法 |
| KR20200048160A (ko) * | 2018-10-29 | 2020-05-08 | 주식회사 포스코 | 주형 및 이의 제조 방법 |
| WO2020233026A1 (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 安徽马钢表面技术股份有限公司 | 结晶器铜板及其分层电镀工艺 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5143596A patent/JPH071086A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005527705A (ja) * | 2002-05-27 | 2005-09-15 | コンカスト アクチェンゲゼルシャフト | 連続鋳造鋳型を電解コーティングする方法 |
| WO2011038704A2 (de) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | Egon Evertz K.G. (Gmbh & Co.) | Kokille zum stranggiessen |
| WO2011038704A3 (de) * | 2009-09-29 | 2011-08-18 | Egon Evertz K.G. (Gmbh & Co.) | Kokille zum stranggiessen |
| CN102421944A (zh) * | 2009-09-29 | 2012-04-18 | 埃贡埃弗兹两合公司(有限公司及两合公司) | 连铸用的结晶器 |
| US8813825B2 (en) | 2009-09-29 | 2014-08-26 | Egon Evertz K.G. (Gmbh & Co.) | Permanent mold for continuous casting |
| KR101284563B1 (ko) * | 2011-07-13 | 2013-07-11 | 와이엠씨 주식회사 | 로터리 타겟용 양극산화처리장치 |
| WO2014142214A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | 住友化学株式会社 | 防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法 |
| KR20200048160A (ko) * | 2018-10-29 | 2020-05-08 | 주식회사 포스코 | 주형 및 이의 제조 방법 |
| WO2020233026A1 (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 安徽马钢表面技术股份有限公司 | 结晶器铜板及其分层电镀工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |