JPH07105433B2 - ウエハ加工用フイルムの貼付け方法 - Google Patents
ウエハ加工用フイルムの貼付け方法Info
- Publication number
- JPH07105433B2 JPH07105433B2 JP61113577A JP11357786A JPH07105433B2 JP H07105433 B2 JPH07105433 B2 JP H07105433B2 JP 61113577 A JP61113577 A JP 61113577A JP 11357786 A JP11357786 A JP 11357786A JP H07105433 B2 JPH07105433 B2 JP H07105433B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- film
- wafer processing
- processing
- hardness
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-
- H10P72/7402—
-
- H10P72/7416—
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- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウエハの表面にウエハ加工用フイルムを
貼付ける方法に関する。
貼付ける方法に関する。
半導体ウエハ表面にウエハ加工用フイルムを貼付ける場
合ウエハより広巾の粘着テープをウエハ表面に貼付け、
その後、ウエハの外周に刃物を当てがって粘着テープを
ウエハ外周に沿って切断する方法、或いはウエハ形状に
形成した粘着テープを貼着した離型性帯状体から粘着テ
ープをウエハ表面に圧着せしめて接着する方法等がとら
れている。
合ウエハより広巾の粘着テープをウエハ表面に貼付け、
その後、ウエハの外周に刃物を当てがって粘着テープを
ウエハ外周に沿って切断する方法、或いはウエハ形状に
形成した粘着テープを貼着した離型性帯状体から粘着テ
ープをウエハ表面に圧着せしめて接着する方法等がとら
れている。
しかしながらこのような方法の場合、粘着テープをウエ
ハ表面に圧着せしめるため表面に凹凸のあるウエハは破
損し易いという欠点がある。
ハ表面に圧着せしめるため表面に凹凸のあるウエハは破
損し易いという欠点がある。
粘着テープを貼付ける際のウエハ破損を防止するため従
来、ウエハ表面の凹凸をクツシヨン効果のあるレジスト
インキ、パラフイン等で埋めた後、粘着テープを貼付け
ている。
来、ウエハ表面の凹凸をクツシヨン効果のあるレジスト
インキ、パラフイン等で埋めた後、粘着テープを貼付け
ている。
しかしこの方法ではレジストインキ等を塗布した後の乾
燥固化、さらにはウエハ加工後に該レジストインキ等を
加熱下で溶剤を用いて洗浄、除去する工程が必要となり
操作が煩雑になるばかりでなく、有機溶剤を使用するた
め作業環境を悪化させる欠点があり、又レジスト等の使
用にともないこれらによるウエハ表面の汚染の問題もあ
る。
燥固化、さらにはウエハ加工後に該レジストインキ等を
加熱下で溶剤を用いて洗浄、除去する工程が必要となり
操作が煩雑になるばかりでなく、有機溶剤を使用するた
め作業環境を悪化させる欠点があり、又レジスト等の使
用にともないこれらによるウエハ表面の汚染の問題もあ
る。
本発明の目的は半導体ウエハ表面にウエハ加工用フイル
ムの貼付に際し、ウエハ表面に直接加工用フイルムを貼
付けてもウエハの破損が防止できさらに、生産性の向
上、作業環境の向上に寄与ししかもウエハ表面を汚染す
る事のないウエハ加工用フイルムの貼付け方法を提供す
ることにある。
ムの貼付に際し、ウエハ表面に直接加工用フイルムを貼
付けてもウエハの破損が防止できさらに、生産性の向
上、作業環境の向上に寄与ししかもウエハ表面を汚染す
る事のないウエハ加工用フイルムの貼付け方法を提供す
ることにある。
本発明者らはウエハ表面の凹凸を埋め、外力を分散させ
る方法として特定の硬度を有する基材フイルムを粘着層
を介してウエハ表面に貼付けることにより貼合せ時のウ
エハ破損を防止できる事を見いだした。更に生産性を向
上させるためウエハ形状に形成したウエハ加工用フイル
ムを貼着した離型性帯状体を用いてウエハ表面に貼付け
る方法に際して、外力を分散できる特定の硬度を有する
基材フイルムだけでは、ウエハ表面に貼付ける際の作業
性が低下する事から特定の硬度を有する補助フイルムを
基材フイルムの粘着層配設面とは反対の面に積層する事
により、フイルム貼付け時のウエハ破損防止効果を低下
される事なく貼付け作業性が大巾に向上される事を見い
だし本発明を完成した。
る方法として特定の硬度を有する基材フイルムを粘着層
を介してウエハ表面に貼付けることにより貼合せ時のウ
エハ破損を防止できる事を見いだした。更に生産性を向
上させるためウエハ形状に形成したウエハ加工用フイル
ムを貼着した離型性帯状体を用いてウエハ表面に貼付け
る方法に際して、外力を分散できる特定の硬度を有する
基材フイルムだけでは、ウエハ表面に貼付ける際の作業
性が低下する事から特定の硬度を有する補助フイルムを
基材フイルムの粘着層配設面とは反対の面に積層する事
により、フイルム貼付け時のウエハ破損防止効果を低下
される事なく貼付け作業性が大巾に向上される事を見い
だし本発明を完成した。
すなわち本発明はムエハ形状に形成したウエハ加工用フ
イルムを貼着した離型性帯状体からウエハ加工用フイル
ムを半導体ウエハ表面に圧着せしめて接着する際しシヨ
アＤ型硬度が40以下である基材フイルムの片側表面上に
シヨアＤ型硬度が40より大きい補助フイルムが積層さ
れ、該基材フイルムの他方の表面上に粘着層が配設され
てなるウエハ加工用フイルムを用いることを特徴とする
ウエハ加工用フイルムの貼付け方法である。
イルムを貼着した離型性帯状体からウエハ加工用フイル
ムを半導体ウエハ表面に圧着せしめて接着する際しシヨ
アＤ型硬度が40以下である基材フイルムの片側表面上に
シヨアＤ型硬度が40より大きい補助フイルムが積層さ
れ、該基材フイルムの他方の表面上に粘着層が配設され
てなるウエハ加工用フイルムを用いることを特徴とする
ウエハ加工用フイルムの貼付け方法である。
本発明の対象となるウエハは、シリコンウエハのみなら
ずガリウム−ヒ素、ハリウム−リン、ゲルマニウム等の
ウエハが挙げられ、特に大口径のシリコンウエハに対し
て好適に使用される。
ずガリウム−ヒ素、ハリウム−リン、ゲルマニウム等の
ウエハが挙げられ、特に大口径のシリコンウエハに対し
て好適に使用される。
本発明で用いる基材フイルムとしては、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂、天然ゴムまたは合成ゴムを素材とするも
ので、シヨア−Ｄ型硬度が40以下、好ましくは30以下の
ものであれば各種のフイルムが適宜選択できる。シヨア
−Ｄ型硬度とは、ASTMD-2240によるＤ型シヨア−硬度計
を用いて測定した値である。硬度が40を越えるものの場
合にはウエハに加わる外力を分散させる能力が乏しく、
ウエハ表面への貼付け時の破損を実質的に防止できな
い。
熱硬化性樹脂、天然ゴムまたは合成ゴムを素材とするも
ので、シヨア−Ｄ型硬度が40以下、好ましくは30以下の
ものであれば各種のフイルムが適宜選択できる。シヨア
−Ｄ型硬度とは、ASTMD-2240によるＤ型シヨア−硬度計
を用いて測定した値である。硬度が40を越えるものの場
合にはウエハに加わる外力を分散させる能力が乏しく、
ウエハ表面への貼付け時の破損を実質的に防止できな
い。
基材フイルムの素材としては、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリブタジエン、ポリウレタン、軟質塩化ビニ
ル樹脂、ポリオレフイン、ポリエステル、ポリアミド等
の熱可塑性エラストマー；およびジエン系、ニトリル
系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等が代表的に
例示される。該基材フイルムの厚みは、保護するウエハ
の材質、形状、表面状態等より適宜選択されるが、通常
10〜2000μｍ程度のものが適当である。
重合体、ポリブタジエン、ポリウレタン、軟質塩化ビニ
ル樹脂、ポリオレフイン、ポリエステル、ポリアミド等
の熱可塑性エラストマー；およびジエン系、ニトリル
系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等が代表的に
例示される。該基材フイルムの厚みは、保護するウエハ
の材質、形状、表面状態等より適宜選択されるが、通常
10〜2000μｍ程度のものが適当である。
一方、補助フイルムとしては、熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂、あるいは合成樹脂をラミネートした紙、薄木板等
を素材とするもので、シヨア−Ｄ型硬度が40を越えをも
のであれば各種のフイルムが適宜選択できる。硬度が40
以下のものでは補助フイルムの積層の目的が達成でき
ず、貼合せ時の作業性を改善することができない。
樹脂、あるいは合成樹脂をラミネートした紙、薄木板等
を素材とするもので、シヨア−Ｄ型硬度が40を越えをも
のであれば各種のフイルムが適宜選択できる。硬度が40
以下のものでは補助フイルムの積層の目的が達成でき
ず、貼合せ時の作業性を改善することができない。
補助フイルムの素材としては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエステル、ポリアミド、硬質塩化ビニル樹
脂、ポリエーテルサルフオン、ポリアクリル、フエノー
ル樹脂等の合成樹脂、あるいはフエノール樹脂を含浸し
た紙、ポリエチレンをコーテイングした紙等が代表的な
ものとして例示される。
ピレン、ポリエステル、ポリアミド、硬質塩化ビニル樹
脂、ポリエーテルサルフオン、ポリアクリル、フエノー
ル樹脂等の合成樹脂、あるいはフエノール樹脂を含浸し
た紙、ポリエチレンをコーテイングした紙等が代表的な
ものとして例示される。
該補助フイルムの厚みは、ウエハに加工用フイルムを貼
付ける機械の仕様により、また基材フイルムの厚みによ
り適宜選択されるが、通常、10〜1000μｍ程度のものが
適当である。
付ける機械の仕様により、また基材フイルムの厚みによ
り適宜選択されるが、通常、10〜1000μｍ程度のものが
適当である。
基材フイルムへの補助フイルムの積層方法としては、 予め製造された基材フイルムと補助フイルムのいず
れか片方に接着剤を塗布して重ねて貼り合わせる方法。
れか片方に接着剤を塗布して重ねて貼り合わせる方法。
２層Ｔダイもしくは２層インフレーシヨンにより同
時押出しにより接着させる方法。
時押出しにより接着させる方法。
予め製造された両方のフイルムの接着面にコロナ処
理して接着させる方法。
理して接着させる方法。
予め製造された一方のフイルムに他方の樹脂をＴダ
イ法もしくはカレンダー法により積層する方法。
イ法もしくはカレンダー法により積層する方法。
等従来公知の各種積層方法が採用できる。
基材フイルムの表面に設ける粘着層を構成する粘着剤と
しては、例えばアクリル系、エステル系、ウレタン系等
の粘着剤あるいは合成ゴム系粘着剤等の通常の市販され
ている粘着剤が使用できる。粘着層の厚みは、ウエハの
材質、形状、表面状態等により適宜決められるが、通
常、２〜200μｍ程度とするのが好ましい。
しては、例えばアクリル系、エステル系、ウレタン系等
の粘着剤あるいは合成ゴム系粘着剤等の通常の市販され
ている粘着剤が使用できる。粘着層の厚みは、ウエハの
材質、形状、表面状態等により適宜決められるが、通
常、２〜200μｍ程度とするのが好ましい。
粘着剤を基材フイルム表面に積層する方法としては、従
来公知の各種塗布方法、例えばロールコーター法、グラ
ビアロール法、バーコート法、浸漬法、ハケ塗り法、ス
プレー法等が採用でき、基材フイルムの全面もしくは部
分的に塗布することができる。
来公知の各種塗布方法、例えばロールコーター法、グラ
ビアロール法、バーコート法、浸漬法、ハケ塗り法、ス
プレー法等が採用でき、基材フイルムの全面もしくは部
分的に塗布することができる。
実施例1. ASTM D−2240に準じて測定したシヨア−Ｄ型硬度が30で
あるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フイルム（200
μｍ厚さ）とシヨア−Ｄ型硬度が80のポリプロピレンフ
イルム（100μｍ厚さ）をアクリル系接着剤“ポンロ
ン”（三井東圧化学（株）製）を用いて接着積層し、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フイルム面にコロナ放
電処理を施した後、アクリル系粘着剤“アロマテツク
ス”（三井東圧化学（株）製）をロールコーター機によ
り塗布、乾燥して、約50μｍのアクリル系粘着剤層を設
けたウエハ加工用フイルムを作成した。
あるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フイルム（200
μｍ厚さ）とシヨア−Ｄ型硬度が80のポリプロピレンフ
イルム（100μｍ厚さ）をアクリル系接着剤“ポンロ
ン”（三井東圧化学（株）製）を用いて接着積層し、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フイルム面にコロナ放
電処理を施した後、アクリル系粘着剤“アロマテツク
ス”（三井東圧化学（株）製）をロールコーター機によ
り塗布、乾燥して、約50μｍのアクリル系粘着剤層を設
けたウエハ加工用フイルムを作成した。
このウエハ加工用フイルムを第１図の如く台紙からなる
帯状体上に５インチ径のウエハ状の形成し、一定の間隔
で貼着した。
帯状体上に５インチ径のウエハ状の形成し、一定の間隔
で貼着した。
このフイルムを集積回路が形成された表面の凹凸差が約
10μｍのレジストインキをコートしてないシリコンウエ
ハー表面に自動貼付け機にて100枚貼付けた。このとき
のウエハ破損数は皆無であり、その作業時間は15分であ
った。
10μｍのレジストインキをコートしてないシリコンウエ
ハー表面に自動貼付け機にて100枚貼付けた。このとき
のウエハ破損数は皆無であり、その作業時間は15分であ
った。
実施例2. シヨア−Ｄ型硬度が20であるブタジエンゴムとシヨア−
Ｄ型硬度が80のポリプロピレンを２層Ｔダイ法にて同時
製膜して得られた２層フイルム（ブタジエンゴム層の厚
さ200μｍ、ポリプロピレン層の厚さ100μｍ）のブタジ
エンゴム面上に、実施例１と同様にして約30μｍ厚みの
アクリル系粘着剤を塗布した実施例１と同様な形状のシ
リコンウエハ加工用フイルムを作成した。このフイルム
を、表面の凹凸差が約30μｍのレジストインクコートし
ていないシリコンウエハ表面に実施例１と同様の方法に
より、100,枚貼付けた。その結果、破損不良品は０であ
り、約15分で全加工作業を完了した。
Ｄ型硬度が80のポリプロピレンを２層Ｔダイ法にて同時
製膜して得られた２層フイルム（ブタジエンゴム層の厚
さ200μｍ、ポリプロピレン層の厚さ100μｍ）のブタジ
エンゴム面上に、実施例１と同様にして約30μｍ厚みの
アクリル系粘着剤を塗布した実施例１と同様な形状のシ
リコンウエハ加工用フイルムを作成した。このフイルム
を、表面の凹凸差が約30μｍのレジストインクコートし
ていないシリコンウエハ表面に実施例１と同様の方法に
より、100,枚貼付けた。その結果、破損不良品は０であ
り、約15分で全加工作業を完了した。
比較例−1. シヨア硬度が80のポリエチレンテレフタレートフイルム
（50μｍ厚さ）にコロナ処理を施した後、アクリル系粘
着剤“アロマテツクス”（三井東圧化学（株）製）をロ
ールコーター機により塗布、乾燥し約50μｍのアクリル
系粘着剤層を設けたウエハ加工用フイルムを作成し実施
例１と同様な形状にし、実施例１と同様なシリコンウエ
ハ表面に自動貼付け機にて100枚貼付けた。その結果ウ
エハ破損数は65枚であった。
（50μｍ厚さ）にコロナ処理を施した後、アクリル系粘
着剤“アロマテツクス”（三井東圧化学（株）製）をロ
ールコーター機により塗布、乾燥し約50μｍのアクリル
系粘着剤層を設けたウエハ加工用フイルムを作成し実施
例１と同様な形状にし、実施例１と同様なシリコンウエ
ハ表面に自動貼付け機にて100枚貼付けた。その結果ウ
エハ破損数は65枚であった。
比較例−2. 比較例−１と同様なウエハ加工用フイルムを作成し、表
面凹凸が10μｍのウエハ表面に10μｍのレジストインク
を塗布しウエハ表面の凹凸を無くしてから実施例１と同
様にフイルムを貼付けた。その結果、ウエハの破損は０
であったがその作業時間は２時間を要した。
面凹凸が10μｍのウエハ表面に10μｍのレジストインク
を塗布しウエハ表面の凹凸を無くしてから実施例１と同
様にフイルムを貼付けた。その結果、ウエハの破損は０
であったがその作業時間は２時間を要した。
比較例−3. シヨア−Ｄ型硬度が30であるエチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂フイルム単体（厚さ100μｍ）に実施例１と同
様にしてアクリル系粘着剤を塗布乾燥し、ウエハ加工用
フイルムを作成、実施例１と同様な形状にし実施例１と
同様なシリコンウエハ表面に自動貼付け機にて100枚貼
付けた。
合体樹脂フイルム単体（厚さ100μｍ）に実施例１と同
様にしてアクリル系粘着剤を塗布乾燥し、ウエハ加工用
フイルムを作成、実施例１と同様な形状にし実施例１と
同様なシリコンウエハ表面に自動貼付け機にて100枚貼
付けた。
その結果、ウエハの破損は０であったものの、フイルム
にシワは発生した。このシワは後工程において悪影響を
及ぼすもので好ましくない。
にシワは発生した。このシワは後工程において悪影響を
及ぼすもので好ましくない。
本発明のウエハ加工用フイルム貼付け方法は、基材フイ
ルムがウエハに加わる外力を吸収して分散する性質を有
しているので、ウエハに貼り合わせる時のウエハの破損
を防止できる。また、補助フイルムが積層されているの
で、保形性に優れ、ウエハへの貼合せ時の作業性が非常
に良く、生産性が非常に良く、生産性向上にも大きな効
果が発揮できる。
ルムがウエハに加わる外力を吸収して分散する性質を有
しているので、ウエハに貼り合わせる時のウエハの破損
を防止できる。また、補助フイルムが積層されているの
で、保形性に優れ、ウエハへの貼合せ時の作業性が非常
に良く、生産性が非常に良く、生産性向上にも大きな効
果が発揮できる。
第１図はウエハ加工用フイルムを貼着した離型性帯状体
の一態様を示す平面図、第２図はその正面図である。 １……台紙、２……ウエハ状に形成された加工用フイル
ム、３……補助フイルム、４……基材フイルム、５……
粘着剤。
の一態様を示す平面図、第２図はその正面図である。 １……台紙、２……ウエハ状に形成された加工用フイル
ム、３……補助フイルム、４……基材フイルム、５……
粘着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】ウエハ形状に形成したウエハ加工用フイル
ムを貼着した離型性帯状体からウエハ加工用フイルムを
半導体ウエハ表面に圧着せしめて接着する際し、 シヨアＤ型硬度が40以下である基材フイルムの片側表面
上にシヨアＤ型硬度が40より大きい補助フイルムが積層
され、該基材フイルムの他方の表面上に粘着層が配設さ
れてなるウエハ加工用フイルムを用いることを特徴とす
るウエハ加工用フイルムの貼付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61113577A JPH07105433B2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | ウエハ加工用フイルムの貼付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61113577A JPH07105433B2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | ウエハ加工用フイルムの貼付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62271451A JPS62271451A (ja) | 1987-11-25 |
| JPH07105433B2 true JPH07105433B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=14615763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61113577A Expired - Lifetime JPH07105433B2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | ウエハ加工用フイルムの貼付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105433B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101581012B1 (ko) * | 2014-07-18 | 2015-12-30 | 주식회사 영진비앤비 | 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법 |
| KR101581009B1 (ko) * | 2014-07-18 | 2015-12-30 | 주식회사 영진비앤비 | 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2541898Y2 (ja) * | 1990-08-03 | 1997-07-23 | 日東電工株式会社 | オムツ等に適する粘着テープ |
| DE19757426A1 (de) * | 1997-12-23 | 1999-07-01 | Beiersdorf Ag | Mehrlagiges Klebeband |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| JP2002033296A (ja) | 2000-04-26 | 2002-01-31 | Lintec Corp | シリコンウエハ用の補強材および該補強材を用いたｉｃチップの製造方法 |
| JP3880397B2 (ja) | 2001-12-27 | 2007-02-14 | 日東電工株式会社 | 保護テープの貼付・剥離方法 |
| JP4060641B2 (ja) * | 2002-05-22 | 2008-03-12 | 株式会社ディスコ | テープ剥離方法 |
| TWI310230B (en) * | 2003-01-22 | 2009-05-21 | Lintec Corp | Adhesive sheet, method for protecting surface of semiconductor wafer and method for processing work |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59169811A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-25 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 粘着フイルム貼付方法 |
| JPS6222439A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Toshiba Corp | ウエ−ハ保護テ−プ |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP61113577A patent/JPH07105433B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101581012B1 (ko) * | 2014-07-18 | 2015-12-30 | 주식회사 영진비앤비 | 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법 |
| KR101581009B1 (ko) * | 2014-07-18 | 2015-12-30 | 주식회사 영진비앤비 | 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62271451A (ja) | 1987-11-25 |
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