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JPH069152B2 - 水平基板接続用カードエッヂコネクタ及びその製法 - Google Patents

水平基板接続用カードエッヂコネクタ及びその製法

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Publication number
JPH069152B2
JPH069152B2 JP3173243A JP17324391A JPH069152B2 JP H069152 B2 JPH069152 B2 JP H069152B2 JP 3173243 A JP3173243 A JP 3173243A JP 17324391 A JP17324391 A JP 17324391A JP H069152 B2 JPH069152 B2 JP H069152B2
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JP
Japan
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housing
solder tails
contact
circuit board
floor
Prior art date
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JP3173243A
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English (en)
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JPH04370678A (ja
Inventor
秀博 井伊
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Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
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Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Priority to JP3173243A priority Critical patent/JPH069152B2/ja
Priority to US07/882,333 priority patent/US5201661A/en
Priority to DE69208744T priority patent/DE69208744T2/de
Priority to EP92109805A priority patent/EP0519317B1/en
Priority to KR1019920010483A priority patent/KR950012475B1/ko
Publication of JPH04370678A publication Critical patent/JPH04370678A/ja
Publication of JPH069152B2 publication Critical patent/JPH069152B2/ja
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水平基板接続用カード
エッヂコネクタに係わり、更に詳しくは、水平基板接続
用カードエッヂコネクタを構成するハウジング内に配し
た複数の端子の各ソルダーテールを千鳥四列状に配列し
た水平基板接続用カードエッヂコネクタの改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、水平基板接続用カードエッ
ヂコネクタは多々用いられている。そしてますます小
型、高密度化が求められている。この為上記水平基板接
続用カードエッヂコネクタに要求されることの一つは、
水平基板接続用カードエッヂコネクタを構成するハウジ
ング内に数多くの複数の端子を装着できるようにするこ
とであり、他の一つとして、上記水平基板接続用カード
エッヂコネクタをプリント回路基板上に実装した場合
に、プリント回路基板上に占める水平基板接続用カード
エッヂコネクタの実装面積、即ち、水平基板接続用カー
ドエッヂコネクタを構成するハウジングの床面積と、各
端子のソルダーテールの半田付け時の占有面積を、可能
な限り小にし、一つのプリント回路基板に対してより多
くの水平基板接続用カードエッヂコネクタを実装可能に
することである。
【０００３】そこで、この要求を満す従来の水平基板接
続用カードエッヂコネクタとして次の技術が実用されて
いる。即ち、ハウジングに装着された複数の端子の各コ
ンタクトビームがハウジング床部の上方領域内に配列さ
れていると共に、上記端子の各ソルダーテールがハウジ
ング床部の下方領域へ千鳥四列状となって導出された技
術である。
【０００４】上記従来技術の場合、複数の端子のソルダ
ーテールを千鳥四列とした為に一つの限られた大きさの
ハウジングに、より多数の端子を収容できると共に、千
鳥四列状にハウジング床部から導出されたソルダーテー
ルの全てがハウジング床部の下方領域内に存在するの
で、即ち千鳥四列状のソルダーテールが床部下方領域外
にないので、このコネクタをプリント回路基板に半田付
けする時の実装占有面積はハウジング床部面積分で済む
ものである。
【０００５】所が従来技術の場合、ハウジングの上方領
域に存在する複数の端子の各コンタクトビーム中の各接
触部が、ハウジングの前部挿入口から後部に向って順次
四列を成す、その１列から４列目迄のソルダーテール間
幅の上方領域の外の床部上に存在していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って次の問題があっ
た。即ち、各コンタクトビーム中の各接触部が１列〜４
列のソルダーテール間幅の外にあるので、より具体的に
言えば床部上の挿入口に近い所に各接触部があり、他方
床部下の後部に近い所にソルダーテールがあるので、各
端子のソルダーテールと接触部間を連ねるコンタクトビ
ームがハウジングの床部の前後方向に沿ってその分だけ
長くなるものであり、このことはハウジングの床部、即
ちハウジング自体が前後方向にかけて長くなることとな
った。従ってハウジングの床面積をより小と成し、プリ
ント回路基板への実装占有面積を小とするのに一定の限
界があった。
【０００７】
【目的】従って、本発明の目的とする所は、ハウジング
の床部から導出される千鳥四列状の各端子のソルダーテ
ールを床部の下方領域のみに導出させ、この水平基板接
続用カードエッヂコネクタをプリント回路基板に実装す
る時ハウジング床部の面積だけでその実装占有面積が済
むようにすることは勿論のこと、特に、上記ハウジング
床部の前後幅、即ちハウジングの挿入口が形成された前
部から後部にかけての前後幅をより小と成し、ハウジン
グの床面積をより小と成し、もってプリント回路基板へ
の実装占有面積をより小にできる手段を提供するにあ
る。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為本発
明は次の技術的手段を有する。即ち、実施例に対応する
添付図面中の符号を用いて説明すると本発明は、ハウジ
ング１に装着された複数の端子２の各コンタクトビーム
Ｔがハウジング床部１６の上方領域内に配列されている
と共に上記端子２の各ソルダーテール１８がハウジング
床部１６の下方領域へ千鳥四列状となって導出されて成
り、上記ハウジング１の前部５に形成された挿入口４か
ら水平に挿入されたプリント回路基板３の表裏両面の導
体９に対して上記端子２のコンタクトビームＴの各接触
部１３，１５の各々が弾発的に接触して電気的に接続さ
れるよう構成された水平基板接続用カードエッヂコネク
タに於いて；上記千鳥四列状のソルダーテール１８の
内、ハウジング１の前部５の挿入口４に最も近い位置の
一列目のソルダーテール１８と、ハウジング後部６に最
も近い位置の四列目のソルダーテール１８間をソルダー
テール間幅Ｓとすると、このソルダーテール間幅Ｓの上
方領域の床部１６上に上記各端子２のコンタクトビーム
Ｔの各接触部１３，１５が存在することを特徴とする水
平基板接続用カードエッヂコネクタであり、又その製法
は複数の端子２の各コンタクトビームＴと各ソルダーテ
ール１８とが、各々ハウジング床部１６の上方領域と下
方領域内に位置するようにして而も上記各ソルダーテー
ル１８が千鳥四列状に配列されるようにしてハウジング
１に複数の端子２を装着して成る水平基板接続用カード
エッヂコネクタの製法に於いて；上記千鳥四列状のソル
ダーテール１８の内、ハウジング１の前部５の挿入口４
に最も近い位置の一列目のソルダーテール１８と、ハウ
ジング後部６に最も近い位置の四列目のソルダーテール
１８間をソルダーテール間幅Ｓとすると、ハウジング１
の前部５に形成された挿入口４から水平に挿入されたプ
リント回路基板３の表裏両面の導体９に対して接触する
上記端子２のコンタクトビームＴの各接触部１３，１５
が、上記ソルダーテール間幅Ｓの上方領域の床部１６上
に存在する複数の端子２をハウジング１へ装着して成る
ことを特徴とする水平基板接続用カードエッヂコネクタ
の製法である。
【０００９】
【作用】上記構成なので、ハウジング床部１６の下方領
域に存する千鳥四列状のソルダーテール間幅Ｓに対応す
る領域内に各端子２のコンタクトビームＴ中の接触部１
３，１５が存在するので、各接触部１３，１５と各ソル
ダーテール１８間を一体に連ねる各コンタクトビームＴ
がハウジング１の床部１６の前後方向に沿って長くなる
ことがない。従ってそのような各端子２のコンタクトビ
ームＴを収容する為のハウジング１の前後方向の長さも
長くする必要がないから、床部１６の前後方向の長さも
小さくすることができ、ハウジングの床面積が小となっ
てプリント回路基板への実装占有面積がより小となる。
【００１０】
【実施例】次に、添付図面に従い本発明の実施例を詳述
する。先ずこの水平基板接続用カードエッヂコネクタ
は、ハウジング１とハウジング１に装着された複数の端
子２とから構成される。上記ハウジング１に着目する
と、ハウジング１内にプリント回路基板或いはフレキシ
ブルプリント回路基板３を挿入する為の挿入口４がハウ
ジング１の前後方向Ａに沿う前方部分に形成されてお
り、このハウジング１の挿入口４を有する部分をハウジ
ング１の前部５とする。
【００１１】他方、上記ハウジング１の前部５に形成さ
れた挿入口４から最も離れた、即ちハウジング１の後端
部分をハウジング１の後部６とする。
【００１２】上記挿入口４は、ハウジング１の前後方向
Ａと直角をなすハウジング１の左右方向Ｂに沿って長手
の形状となっている。
【００１３】そして、上記ハウジング１内部には、上記
挿入口４に連なって端子装着空間７が形成されている。
この端子装着空間７は、ハウジング１内に複数の端子２
をハウジング１の左右方向Ｂに沿って横並びに所定のピ
ッチで装着出来るように、間に区壁１０が形成されてい
る。
【００１４】又、上記端子装着空間７には、端子装着空
間７の中央軸線に向かって、ハウジング１に挿入した表
裏両面に導体９を有するプリント回路基板或いはフレキ
シブルプリント回路基板３をガイドする為の支持壁が伸
びており、上記支持壁は、上記ハウジング１の前部５か
ら伸びて端子装着空間７の中央軸線に向かっている上支
持壁８ａと、上記ハウジング１の後部６から伸びて端子
装着空間７の中央軸線に向かっている下支持壁８ｂとか
ら構成されている。
【００１５】上記上支持壁８ａは、端子装着空間７内に
挿入されたプリント回路基板或いはフレキシブルプリン
ト回路基板３を上面からガイドすると共に、上記下支持
壁８ｂはプリント回路基板或いはフレキシブルプリント
回路基板３を下面からガイドするものである。
【００１６】更に上記ハウジング１の前後方向Ａに沿っ
て上述した区壁１０が形成されており、ハウジング１の
左右方向Ｂに横並びに配設されている。この区壁１０
は、ハウジング１内に装着される各々の端子２の左右方
向Ｂの位置決めを行うと共に、左右方向Ｂに横並びした
隣り合う端子２同志の接触を防止するものである。
【００１７】そして、上述した通り上記端子装着空間７
には、複数の端子２がハウジング１の左右方向Ｂに沿っ
て横並びに所定のピッチで装着されているものである
が、上記複数の端子２の端子装着空間７内での装着状態
をみてみると、１組の端子はハウジング１内に挿入した
表裏両面に導体９を有するフレキシブルプリント回路基
板３等の表面１２の導体９に接触する上側の端子２と、
フレキシブルプリント回路基板３等の裏面１４の導体９
に接触する下側の端子２によって構成される。
【００１８】そして、上記フレキシブルプリント回路基
板３等の表面１２の導体９に接触する上側の端子２に着
目すると、そのコンタクトビームＴはハウジング１の後
部６でハウジング１の天壁１１の内面に向かって上向き
に伸びた後、ハウジング１の天壁１１に沿ってハウジン
グ１の前部５に向かって伸び、そして、上記上支持壁８
ａに案内されるように上記端子装着空間７の中央軸線に
向かって伸びている。そして、上記端子装着空間７の中
央軸線に向かって伸びている端子２の一端は、自由端と
なっていると共に、その自由端にハウジング１に挿入し
たフレキシブルプリント回路基板３等の表面１２の導体
９と直接接触する上部接触部１３が形成されている。
【００１９】そして、上記フレキシブルプリント回路基
板３等の表面１２の導体９と接触する端子２は、ハウジ
ング１の天壁１１に沿って伸びてきた後、略Ｕ字形状に
折り返されて上部接触部１３を形成していることで、上
部接触部１３に弾性力を得られるものである。
【００２０】次に、上記フレキシブルプリント回路基板
３等の裏面１４の導体９に接触する下側の端子２に着目
すると、そのコンタクトビームＴはハウジング１の端子
装着空間７の床部１６の上面に沿ってハウジング１の後
部６方向に向かって伸びた後、略Ｕ字形状に折り返され
て上記下支持壁８ｂに案内されるように端子装着空間７
の中央軸線に向かって伸びている。この後、端子２は屈
曲し、その一端は自由端となっている。そして、上記端
子２の屈曲した部分にハウジング１に挿入したフレキシ
ブルプリント回路基板３等の裏面１４の導体９と直接接
触する下部接触部１５を形成している。
【００２１】そして、上記フレキシブルプリント回路基
板３等の裏面１４の導体９と接触する端子２は、ハウジ
ング１の床部１６の上面に平行に沿って伸びてきた後、
略Ｕ字形状に折り返されて下部接触部１５を形成してい
ることで、下部接触部１５に弾性力を得られるものであ
る。所で上記端子２の各コンタクトビームＴはハウジン
グ床部１６の上方領域内に存在する。
【００２２】次に、上記ハウジング１の床部１６には、
ハウジング１内に装着した複数の端子２の他端をハウジ
ング１の床面１６ａから外に臨ませる為のソルダーテー
ル出口１７が形成されている。そして、上記ハウジング
１の床面１６ａから外に臨む端子２の他端をソルダーテ
ール１８とする。
【００２３】所で上記ハウジング１の床部１６に形成し
たソルダーテール出口１７は、千鳥四列をなしてハウジ
ング１の左右方向Ｂに並んで形成されており、この千鳥
四列をなしたソルダーテール出口１７から複数の端子２
のソルダーテール１８を外に臨ませる。言いかえれば、
上記ハウジング１に装着された複数の端子２のソルダー
テール１８は、千鳥四列をなして、ハウジング１の左右
方向Ｂに沿って並んだ状態で、ハウジング１の床面１６
ａから外に臨んでいる。
【００２４】このソルダーテール１８が千鳥四列状態を
なすことについて更に詳しく述べると、任意の隣り合う
区壁１０の間に配設せしめられる図２のＸ−Ｘ線断面図
である図３に示される上下一組の端子２は、上記フレキ
シブルプリント回路基板３等の表面１２の導体９に接触
する端子２と、上記フレキシブルプリント回路基板３等
の裏面１４の導体９に接触する端子２との二つで構成さ
れていることは上述したが、上記フレキシブルプリント
回路基板３等の表面１２の導体９に接触する端子２のソ
ルダーテール１８を、挿入口４に近い位置から数えて三
列目にすると共に、上記フレキシブルプリント回路基板
３等の裏面１４の導体９に接触する端子２のソルダーテ
ール１８を、挿入口４に最も近い一列目にする。
【００２５】そして、図３の１組の端子に隣接する１組
の端子、即ち図２のＹ−Ｙ線に沿う図４に示す１組の端
子についてみると、上記フレキシブルプリント回路基板
３等の表面１２の導体９に接触するソルダーテール１８
を、挿入口４から最も遠い四列目にすると共に、上記フ
レキシブルプリント回路基板３等の裏面１４の導体９に
接触する端子２のソルダーテール１８を、ハウジング１
の挿入口４から数えて二列目に配列する。
【００２６】即ち、全体として千鳥四列状にソルダーテ
ール１８を配設せしめるものであり、而も四列のソルダ
ーテール１８の全てを、ハウジング１の床部１６の下方
の領域内に位置させ、ソルダーテール１８の１つでも床
部１６の下方の領域外に突出させないものである。所
で、上記千鳥四列状のソルダーテール１８の内、ハウジ
ング１の前部５の挿入口４に最も近い位置の一列目のソ
ルダーテール１８と、ハウジング後部６に最も近い位置
の四列目のソルダーテール１８間をソルダーテール間幅
Ｓとすると、このソルダーテール間幅Ｓの上方領域の床
部１６上に上記各端子２のコンタクトビームＴの各接触
部１３，１５を存在せしめるものである。これらの例で
は、図３に示すように一列目のソルダーテール１８に連
なるコンタクトビームＴ中の接触部１５は二列目のソル
ダーテール１８の略上方域に在り、三列目のソルダーテ
ール１８に連なるコンタクトビームＴ中の接触部１３は
二列目と三列目のソルダーテール１８の間の上方域に在
る。そして図４に示すように隣りの一組の端子の二列目
のソルダーテール１８に連なるコンタクトビームＴ中の
接触部１５も二列目のソルダーテール１８の略上方域に
在り、四列目のソルダーテール１８に連なるコンタクト
ビームＴ中の接触部１３も二列目と三列目のソルダーテ
ール１８の間の上方域に在り、全ての端子の全ての接触
部がソルダーテール間幅Ｓ中に在る。これによって各端
子２のソルダーテール１８と接触部１３又は１５を一体
に連なるコンタクトビームＴは、床部１６の前後方向に
沿って長くする必要がないから、ハウジングの前後幅、
図例では符号Ｗで示す前後幅を大きくする必要がなくな
る。より具体的に説明すれば、図４に於いて上下１組の
端子２に着目し、上下１組の端子の内挿入口４に最も近
い位置の端子の部分Ｈと後部６に最も近い位置の端子の
部分Ｋの間をＬとすると、上記Ｌを大きくする必要がな
いから、ハウジングの前後幅Ｗを大きくする必要がな
い。
【００２７】又、上記ハウジング１の底面１６ａのハウ
ジング１の左右方向Ｂに沿った左右両端部には、ハウジ
ング１をプリント回路基板２０に設置する為のピン２１
が各々一つ配設されている。上記ピン２１は、ロック部
２２とスリット２３とを有しており、上記スリット２３
によってロック部２２に弾力性を与えられるものであ
る。
【００２８】以上の構成により、次にその用い方を説明
する。先ず、表裏両面に導体９を有するプリント回路基
板或いはフレキシブルプリント回路基板３を、ハウジン
グ１の挿入口４からハウジング１内へ挿入する。この
時、フレキシブルプリント回路基板３等が挿入口４から
奥へ進むことによって、先ず、フレキシブルプリント回
路基板３等の裏面１４の導体９に接触する端子２が下方
向に押され、この押された端子２は弾性力による反力に
よって、フレキシブルプリント回路基板３等の裏面１４
の導体９に機械的に接触すると共に、更にフレキシブル
プリント回路基板３等が挿入されると、フレキシブルプ
リント回路基板３等の表面１２の導体９に接触する端子
２が上方向に押され、この押された端子２は弾性力によ
る反力によって、フレキシブルプリント回路基板３等の
表面１２の導体９に機械的に接触する。
【００２９】同時に、挿入したフレキシブルプリント回
路基板３等は、上記上支持壁８ａ及び下支持壁８ｂに支
持されて鉛直方向Ｃの位置決めがなされる為に、上記二
つの端子２は、所定位置の接点部で導体９と接触を図
る。
【００３０】そして、上記端子２と導体９とが接触をす
ることにより、端子２と導体９との電気的接続を図るも
のである。
【００３１】次に、上記ハウジング１をプリント回路基
板２０上に配設する為に、上記ハウジング１のピン２１
をプリント回路基板２０のピン穴に挿入する。上記ロッ
ク部２２がピン穴を通過している際には、ロック部２２
はスリット２３によって閉じた状態になっており、通過
した所でロック部２２は開いた状態になり、プリント回
路基板２０の底面２４にロックせしめられ、以ってプリ
ント回路基板２０上に上記水平基板接続用カードエッヂ
コネクタを固定保持する。そして、複数の端子２のソル
ダーテール１８をプリント回路基板２０の導体に半田１
９等によって接続する。
【００３２】これより、上記ハウジング１の端子２のソ
ルダーテール１８とプリント回路基板２０の導体とが接
続し、以って上記フレキシブルプリント回路基板３等の
導体９と、プリント回路基板２０の導体との電気的接続
が図られる。
【００３３】そして、各端子２のソルダーテール１８が
ハウジング床部１６の下方領域に全てあるので、このコ
ネクタをプリント回路基板に半田付けする時の実装占有
面積を床部面積だけで決めることができる上、上述した
ハウジングの前後幅Ｗもコンタクトビームを収容する上
で必要以上に大きくすることもないので、実装占有面積
をより小にできる。
【００３４】
【効果】以上詳述した如く、請求項第１項記載の発明に
よれば、ハウジングの床部から導出される千鳥四列状の
各端子のソルダーテールを床部の下方領域のみに導出さ
せるので、ハウジング床部の面積だけで実装占有面積を
決めることができるのは勿論のこと、特に各端子の接触
部がソルダーテール間幅に対応する域内に在るので、各
接触部とソルダーテールとを一体に連ねるコンタクトビ
ームをハウジングの前後方向に長くする必要がないか
ら、ハウジングの前後幅Ｗも小となり、もってプリント
回路基板への実装占有面積もより小となる利点を有す
る。そして請求項第２項記載の発明によると上記利点を
もつ水平基板接続用カードエッヂコネクタの製法を提供
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】水平基板接続用カードエッヂコネクタの斜視図
である。
【図２】水平基板接続用カードエッヂコネクタの正面図
である。
【図３】図２における水平基板接続用カードエッヂコネ
クタのＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図４】図２における水平基板接続用カードエッヂコネ
クタのＹ−Ｙ線に沿った断面図である。
【図５】水平基板接続用カードエッヂコネクタの端子の
ソルダーテールの千鳥四列状の並びを模式的に示した図
である。
【図６】図３における水平基板接続用カードエッヂコネ
タクにフレキシブルプリント回路基板を挿入した状態を
示した図である。
【符号の説明】
１ ハウジング ２ 端子 ３ フレキシブルプリント回路基板 ４ 挿入口 ５ ハウジングの前部 ６ ハウジングの後部 ８ａ 上支持壁 ８ｂ 下支持壁 ９ フレキシブルプリント回路基板の導体 １０ 区壁 １１ 天壁 １２ フレキシブルプリント回路基板の表面 １３ 上部接触部 １４ フレキシブルプリント回路基板の裏面 １５ 下部接触部 １６ 床部 １６ａ 床面 １７ ソルダーテール出口 １８ ソルダーテール １９ 半田 ２０ プリント回路基板 ２１ ピン ２２ ロック部 ２３ スリット ２４ プリント回路基板の底面 Ａ 前後方向 Ｂ 左右方向 Ｃ 鉛直方向 Ｗ ハウジングの前後幅 Ｓ ソルダーテール間幅 Ｔ コンタクトビーム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジング１に装着された複数の端子２
    の各コンタクトビームＴがハウジング床部１６の上方領
    域内に配列されていると共に上記端子２の各ソルダーテ
    ール１８がハウジング床部１６の下方領域へ千鳥四列状
    となって導出されて成り、上記ハウジング１の前部５に
    形成された挿入口４から水平に挿入されたプリント回路
    基板３の表裏両面の導体９に対して上記端子２のコンタ
    クトビームＴの各接触部１３，１５の各々が弾発的に接
    触して電気的に接続されるよう構成された水平基板接続
    用カードエッヂコネクタに於いて；上記千鳥四列状のソ
    ルダーテール１８の内、ハウジング１の前部５の挿入口
    ４に最も近い位置の一列目のソルダーテール１８と、ハ
    ウジング後部６に最も近い位置の四列目のソルダーテー
    ル１８間をソルダーテール間幅Ｓとすると、このソルダ
    ーテール間幅Ｓの上方領域の床部１６上に上記各端子２
    のコンタクトビームＴの各接触部１３，１５が存在する
    ことを特徴とする水平基板接続用カードエッヂコネク
    タ。
  2. 【請求項２】 複数の端子２の各コンタクトビームＴと
    各ソルダーテール１８とが、各々ハウジング床部１６の
    上方領域と下方領域内に位置するようにして而も上記各
    ソルダーテール１８が千鳥四列状に配列されるようにし
    てハウジング１に複数の端子２を装着して成る水平基板
    接続用カードエッヂコネクタの製法に於いて；上記千鳥
    四列状のソルダーテール１８の内、ハウジング１の前部
    ５の挿入口４に最も近い位置の一列目のソルダーテール
    １８と、ハウジング後部６に最も近い位置の四列目のソ
    ルダーテール１８間をソルダーテール間幅Ｓとすると、
    ハウジング１の前部５に形成された挿入口４から水平に
    挿入されたプリント回路基板３の表裏両面の導体９に対
    して接触する上記端子２のコンタクトビームＴの各接触
    部１３，１５が、上記ソルダーテール間幅Ｓの上方領域
    の床部１６上に存在する複数の端子２をハウジング１へ
    装着して成ることを特徴とする水平基板接続用カードエ
    ッヂコネクタの製法。
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