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JPH0687440B2 - マイクロ波プラズマ発生方法 - Google Patents

マイクロ波プラズマ発生方法

Info

Publication number
JPH0687440B2
JPH0687440B2 JP62114137A JP11413787A JPH0687440B2 JP H0687440 B2 JPH0687440 B2 JP H0687440B2 JP 62114137 A JP62114137 A JP 62114137A JP 11413787 A JP11413787 A JP 11413787A JP H0687440 B2 JPH0687440 B2 JP H0687440B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic field
microwave
vacuum chamber
discharge
magnet coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62114137A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63279599A (ja
Inventor
直樹 鈴木
順久 前田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP62114137A priority Critical patent/JPH0687440B2/ja
Publication of JPS63279599A publication Critical patent/JPS63279599A/ja
Publication of JPH0687440B2 publication Critical patent/JPH0687440B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体工業におけるエッチング,膜の堆積等
に利用できるマイクロ波プラズマ発生方法に関する。
従来の技術 近年、マイクロ波プラズマ処理装置は、エッチング,膜
の堆積等に応用されている。
以下図面を参照しながら、上述したマイクロ波プラズマ
処理装置の一例について説明する。
第4図は従来のマイクロ波プラズマ処理装置の断面図を
示すものである。
真空室1は、ガス導入口2とマイクロ波導入口3とを有
しており、真空室1の周りには軸方向に均一な磁界を得
るためのマグネットコイル4が設置されている。5はマ
イクロ波を伝送するための導波管であり、6はOリング
を使って真空室1を真空に保つため及びマイクロ波を導
入するための石英ガラス板である。7は処理基板8を載
置するための試料台、9は真空排気口である。
以上のように構成されたマイクロ波プラズマ処理装置に
ついて以下説明する。
真空室1は、ガス導入口2かガスを流した状態で、約10
-3〜10-4Torrに保たれる。ガス導入口2から導入された
アルゴンガスは、マイクロ波導入口3から導入されたマ
イクロ波とマグネットコイル4による軸方向の板界(約
900ガウス)によって、電子サイクロトロン共鳴が起こ
り、10-4Torrの低圧下でも放電が生じ高密度プラズマが
生成される。この放電で生じたイオンは、両極性拡散に
よって処理基板8上に到達し、処理基板8を処理する。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、処理基板8が大口
径化した場合、真空室1の内径も大きくしなければなら
ず、そのためマグネットコイル4も大きくしなければな
らない。真空室1内で電子サイクロトン共鳴を生じさせ
るためには、軸方向の磁界が約875ガウス必要であるた
め、マグネットコイル4の内径を大きくした場合、外径
もそれ以上大きくしなければならず、大きさが非常に大
きくなり、さらに電源の容量も非常に大きいものが必要
となる。また、マグネットコイル4の代わりに永久磁石
を使用する方法も考えられるが、真空室内に約875ガウ
スの磁場が発生するように永久磁石を設計しても真空度
によっては放電が生じないときがあり、また875ガウス
以下ではさらにそれが顕著となり、不安定性を伴ったも
のとなるという問題がある。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明のマイクロプラズ
マ方法は、ガス導入口とマイクロ波導入口を有する真空
室と、前記真空室内にマイクロ波の導入方向に磁界を印
加する磁界印加手段と、前記磁界印加手段とは別に875
ガウス以上の磁界が前記真空室内に生じるように前記真
空室のマイクロ波の導入方向と平行な方向に、対向する
磁極が異なるように真空室の外側に配置された複数の永
久磁石とを用いたマイクロ波プラズマ発生方法であっ
て、磁界印加手段で磁界を印加させ、プラズマが発生し
た時点で、磁界印加手段で印加させた磁界を切ることを
特徴とするものである。
本発明は上記した方法によって安定した放電を生じさせ
ることができる。第1図により詳しく説明する。第1図
は第4図の従来のマイクロ波プラズマ処理装置を使っ
て、試料台7の代わりにファラデーカップ(図示せず)
を置きアルゴンのイオン電流を測定したものである。マ
イクロ波の入力は500W,真空度は8×10-4Torrである。
横軸はマグネットコイル4によって生じる真空室1内の
中心軸における磁界であり、縦軸は、アルゴンイオン電
流である。図から明らかなように、磁界を0から大きく
した場合に放電を開始する磁界と、逆に放電した状態か
ら磁界を少なくした場合の放電が生じなくなる磁界とは
値が異なる。すなわち、いったん放電が生じた場合、少
し磁界を低くしても放電を維持することができるという
ことがわかる。以上のことを考慮すると、放電が可能と
なる磁界を発生する永久磁石と、マグネットコイルの両
方を備えることにより次のような利点がある。すなわ
ち、十分放電が生ずる磁界に一度マグネットコイルを印
加し、放電が生じた時点でマグネットコイルの磁界を切
るという方法で安定した放電を得ることができる。さら
に、マグネットコイルの大きさを大きくする必要もなく
また電源の容量も大きくする必要もなく、低消費電力の
装置を得ることができる。
実施例 以下本発明の一実施例のマイクロ波プラズマ発生方法に
ついて図面を参照しながら説明する。
第2図は本発明の第1の実施例におけるマイクロ波プラ
ズマ処理装置の断面図を示すものである。
第2図において、真空室10は、ガス導入口11とマイクロ
波導入口12とを有しており、真空室10の周りには軸方向
に均一な磁界を得るためのマグネットコイル13が設置さ
れている。14はマイクロ波を伝送するための導波管であ
り、15はOリングを介して真空室10を真空に保つため及
びマイクロ波を導入するための石英ガラス板である。16
は処理基板17を載置するための試料台である。18は複数
個のリング状のコバルトサマリウムからなる永久磁石で
あり、真空室のマイクロ波導入方向と平行な方向に、対
向する磁極が異なるように真空室の外側に配置され、か
つ真空室10内に約875ガウスの磁界を発生するように設
計されている。19は真空排気口である。
以上のように構成されたマイクロ波プラズマ処理装置に
おいて、真空室10は、ガス導入口11からアルゴンガスを
流した状態で約5×10-4Torrの真空に維持される。ガス
導入口11から導入されたガスは、マイクロ波導入口12か
ら導入されたマイクロ波と真空室内に約875ガウスの磁
界を発生する永久磁石18及びマグネットコイル13による
軸方向磁界によって放電する。放電が生じた時点でマグ
ネットコイル13による磁界を切る。磁界を切っても、放
電は永久磁石18の磁界及びマイクロ波によって維持さ
れ、この放電で生じたイオンが、電子とイオンの両極性
拡散によって処理基板17の方向に移動し、処理基板17を
処理する。
以上のように、本実施例によれば、磁界の印加手段とし
て、永久磁石18とマグネットコイル13を用い、放電が生
じた時点でマグネットコイル13による磁界を切るという
方法により、安定した放電を得ることができる。さらに
永久磁石18を使用しているのでマグネットコイル13に印
加する電源の容量も大きくする必要もなく、マグネット
コイル13に印加するのも放電するまでであるので、低消
費電力の装置が可能となる。
次に、本発明の第2の実施例について第3図を参照しな
がら説明する。第2図の構成と違うところは、マイクロ
波を導入するための石英ガラス板15がなく、そのかわり
に石英ベルジャー20と、マイクロ波の放射手段として、
導波管14の側壁に設けた結合部材21を用いてアンテナ22
を固定した点である。真空はOリングを介して石英ベル
ジャー20によって保たれる。その他の構成は第2図と全
く同じである。
以上のように構成されたマイクロ波プラズマ処理装置に
おいて、第2図と同じように、真空室10はガス導入口11
からアルゴンガスを流した状態で約5×10-4Torrの真空
に維持され、ガス導入口11から導入されたガスは、アン
テナ22から放射されたマイクロ波と真空室10内のアンテ
ナ22近傍約875ガウスの磁界を発生する永久磁石18及び
マグネットコイル13による軸方向磁界によって放電す
る。放電が生じた時点でマグネットコイル13による磁界
を切る。マグネットコイル13による磁界を切っても永久
磁石18の磁界によって放電は維持され、この放電で生じ
たイオンが、電子とイオンの両極性拡散によって処理基
板17の方向に移動し、処理基板17を処理する。
以上のように本実施例によれば、磁界の印加手段とし
て、永久磁石18とマグネットコイル13を用い、放電が生
じた時点でマグネットコイル13による磁界を切るという
方法により、安定した放電を得ることができる。さらに
永久磁石18を用いているので、マグネットコイル13に印
加する電源の容量も大きくする必要もなく、またマグネ
ットコイル13に印加するのも放電するまでであるので、
低消費電力の装置が可能となる。
なお、第1と第2の実施例において、放電維持ガスとし
てアルゴンとしたが、CVD(気相成長)用ガス,エッチ
ング用ガスでもよい。
発明の効果 以上のように本発明は、磁界の印加手段として、永久磁
石とマグネットコイルを用い、放電した時点でマグネッ
トコイルの磁界を切るという方法により、毎回安定した
放電を得ることができる。さらにマグネットコイルは放
電を生じさせるための補助的な役目だけであるので処理
基板が大口径化しても電源の容量は大きくする必要もな
く、低消費電力の装置が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は磁界とイオン電流の関係を示した特性図、第2
図は本発明の第1の実施例におけるマイクロ波プラズマ
処理方法を実施する装置の断面図、第3図は本発明の第
2の実施例におけるマイクロ波プラズマ処理方法を実施
する装置の断面図、第4図は従来のマイクロ波プラズマ
処理装置の断面図である。 10……真空室、11……ガス導入口、12……マイクロ波導
入口、13……マグネットコイル、18……永久磁石、20…
…石英ベルジャー、22……アンテナ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ガス導入口とマイクロ波導入口を有する真
    空室と、前記真空室内にマイクロ波の導入方向に磁界を
    印加する磁界印加手段と、前記磁界印加手段とは別に87
    5ガウス以上の磁界が前記真空室内に生じるように前記
    真空室のマイクロ波の導入方向と平行な方向に、対向す
    る磁極が異なるように真空室の外側に配置された複数の
    永久磁石とを用いたマイクロ波プラズマ発生方法であっ
    て、磁界印加手段で磁界を印加させ、プラズマが発生し
    た時点で、磁界印加手段で印加させた磁界を切ることを
    特徴とするマイクロ波プラズマ発生方法。
  2. 【請求項2】マイクロ波の放射手段としてアンテナを用
    いる特許請求の範囲第1項記載のマイクロ波プラズマ発
    生方法。
JP62114137A 1987-05-11 1987-05-11 マイクロ波プラズマ発生方法 Expired - Lifetime JPH0687440B2 (ja)

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JPS63279599A JPS63279599A (ja) 1988-11-16
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JP2805009B2 (ja) * 1988-05-11 1998-09-30 株式会社日立製作所 プラズマ発生装置及びプラズマ元素分析装置
JPH04129133A (ja) * 1990-09-20 1992-04-30 Hitachi Ltd イオン源及びプラズマ装置
JP3020580B2 (ja) * 1990-09-28 2000-03-15 株式会社日立製作所 マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0821476B2 (ja) * 1993-09-20 1996-03-04 ニチメン電子工研株式会社 Ecrプラズマ発生装置
JP2787006B2 (ja) * 1995-05-10 1998-08-13 株式会社日立製作所 加工方法及び加工装置並びにプラズマ光源
US7183514B2 (en) * 2003-01-30 2007-02-27 Axcelis Technologies, Inc. Helix coupled remote plasma source

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