JPH0680886B2

JPH0680886B2 - 印刷配線板の製造法

Info

Publication number: JPH0680886B2
Application number: JP23139086A
Authority: JP
Inventors: 高橋　　宏; 直樹福富; 義之 ▲つる▼; 清山野井; 伸高根沢; 雅雄菅野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1986-09-30
Filing date: 1986-09-30
Publication date: 1994-10-12
Anticipated expiration: 2009-10-12
Also published as: JPS6386494A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、無電解めっき前処理の化学粗化性が良好でか
つ、めっき析出銅回路間の耐電食性に優れるアディティ
ブ法による印刷配線板の製造法に関する。

（従来の技術）アディティブ法による印刷配線板は、接着剤付絶縁基板
に無電解めっきで必要な配線パターンを形成するもの
で、例えば、めっき触媒を含有する積層板等の絶縁基板
上に、めっき触媒を含有する接着剤層を設け、回路形成
部以外をめっきレジストによりマスクしたのち、無電解
めっき前処理としてクロム硫酸などの酸化性エッチング
液で回路形成部の接着剤層表面を選択的に化学粗化し、
中和、水洗工程を経て無電解銅めっき液に浸漬して回路
部に銅を析出させて得られる。

絶縁基板、接着剤にめっき触媒が混入されていない場合
は、無電解銅めっき液へ浸漬する前に少なくとも回路形
成部にめっき触媒を吸着させる。接着剤としては、一般
に、析出めっきとの接着性に優れるアクリロニトリルブ
タジェンゴムが使用され、さらに耐熱性をもたせるため
にフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂成分
を、また接着剤塗膜の補強や化学粗化の補助のために無
機充填材などが適宜配合される。

印刷配線板の高密度化にともない回路パターン間隔が狭
少になってきており、電界下でのパターン間に銅マイグ
レーションによるデンドライトの発生が問題視されるよ
うになった。

回路下の接着剤層がアクリロニトリルブタジェンなどの
ゴムを含む組成物の場合にはマイグレーションしやすい
ためか、あるいはアディティブ法配線板の製造工程の各
種処理液による影響を受けるためか、高温多湿な電界下
では、デンドライトは接着剤層自体のほか、基板との界
面及び、回路上に設けられるはんだレジスト層との界面
などに多発する。これらのデンドライトが成長し、ブリ
ッジとなって短絡し、欠損に至ることがある。この発生
頻度は、通常ゴム系接着剤を使用しないガラス布基材エ
ポキシ樹脂銅張積層板から製造されるサブトラクト法配
線板の場合に較べて著しい。

ゴム系接着剤において、熱硬化成分例えばエポキシ樹
脂、あるいはゴムと架橋性を有するフェノール樹脂など
を多く配合してゴムの比率を下げることにより、デンド
ライトの発生は軽減する傾向が認められる。

汎用エポキシ樹脂に２−ビニル−4,6−ジアミノ−Ｓ−
トリアジンを混入した有機溶剤溶液を基材に含浸し、こ
の含浸基材と銅箔とを重ね合せ加熱加圧する銅のマイグ
レーション防止効果に優れる銅張積層板の製造法が特開
昭61-8346号公報に提案されている。

（発明が解決しようとする問題点）ゴム系接着剤の熱硬化性樹脂成分の比率を上げることに
よりすなわちゴムの比率を下げることによりデントライ
トの発生が軽減する傾向にはあるが、この場合、めっき
前処理の化学粗化性は著しく低下し、析出めっきの接着
力が不充分となる。

又、銅張積層板を使用する印刷配線板の製造法では、製
造工程の簡素化に自ずと限界があるばかりでなく、サイ
ドエッチングが避けられず高精度細密パターン形成が困
難である。

本発明は、製造工程が短かく、高精度、細密パターンの
形成が容易なアディティブ法による印刷配線板の製造法
であり、接着剤層の化学粗化性が良好であり、得られた
配線板の耐電食性に優れる印刷配線板の製造法を提供す
るものである。

（問題点を解決するための手段）本発明は、アクリロニトリルブタジェンゴム、熱硬化性
樹脂成分100重量部に対して２−ビニル−4,6−ジアミノ
−1,3,5トリアジン及び／又は２ビニル−4,6−ジアミノ
−1,3,5トリアジン・イソシアヌル酸付加物を0.1〜20重
量部、（以下部という）、好ましくは0.5〜10部含有さ
せた無電解めっき用接着剤を使用するものである。添加
量が0.1部未満ではデンドライト抑制の効果が少なく、2
0部を超えるとゴムの架橋性が低下し、耐熱性が不充分
になるおそれがある。アクリロニトリルブタジェンゴム
は、アクリロニトリルとブタジェンとの共重合体、ある
いは、このものに共重合可能な他のモノマー、例えばア
クリル酸などの１種以上を共重合させたものである。ア
クリロニトリル含量は限定するものではないが、市販品
では19％以上のものが望ましい。アクリロニトリルブタ
ジェンゴムとエポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂成
分との組成比（重量％）は85/15〜30/70の範囲で使用で
き、さらに望ましくは、75/25〜50/50である。アクリロ
ニトリルブタジェンゴムが30％未満では、このものに２
−ビニル4,6−ジアミノ−1,3,5トリアジンなどを添加し
た場合でも化学粗化が不充分となり、85％を超えると耐
熱性が充分に得られない。

無電解めっき前処理の化学粗化に用いる処理液は、一般
のクロム酸−硫酸、重クロム酸−硫酸などの酸化性酸が
使用される。

接着剤の硬化は140〜180℃で30分〜２時間行う。

（作用）アクリロニトリルブタジェンゴムにエポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂成分を配合し、この熱硬化成分比率が高い
場合には例えば双方の和の40重量％以上の場合はデンド
ライトの生成は軽減するが、接着剤全体が高剛性化する
ため、化学粗化性が低下し、無電解めっきによる回路形
成が困難となる。

本発明のトリアジン化合物の添加は熱硬化性エポキシ樹
脂の硬化促進作用を有するが、主成分であるアクリロニ
トリルブタジェンゴムの例えばフェノール樹脂との架橋
には促進作用を及ぼさず、むしろ抑制作用を有するの
で、接着剤の耐熱性を損うことなく、選択的な化学粗化
が容易に行われる利点を有する。アディティブ法印刷配
線板におけるこれらの両立は極めて有利なものである。

実施例１アクリロニトリルブタジェンゴム（日本ゼオン社製商品名ニポール1432J） 60部アルキルフェノール樹脂（スケネクタディ社製商品名SP-126） 25部ノボラックフェノール樹脂（スケネクタディ社製商品名SP-6600） 10部エポキシ樹脂（油化シェル社製商品名エピコート1001FR） 15部充填材ジルコニウムシリケート（白水化学社製商品名ミクロパックス20A） 30部めっき触媒（日立化成工業（株）製商品名PEC-8）８部２−ビニル−4,6ジアミノ−1,3,5トリアジン（四国化成社製商品名V.T）５部をニーダ及び３本ロールを使用して酢酸セロソルブとメ
チルエチルケトン1:1重量比の混合溶媒に溶解分散させ
て固形分22％の接着剤溶液を作成した。この接着剤を紙
基材エポキシ樹脂積層板（日立化成工業（株）製商品名
LE-144）の両面に、乾燥後の膜厚が25μｍとなるように
浸漬塗布し、160℃60分間加熱乾燥して接着剤付絶縁基
板を得た。

この基板にめっきレジストインクを用い300メッシュス
クリーンを使用して、ライン／スペース0.25/0.25mmの
デンドライト評価用クシ形パターン、はんだ耐熱性及び
回路引き剥し強さ測定用の25mm角、1mm巾ラインからな
る試験パターンを印刷し加熱硬化させた。次いでクロム
酸混液（CrO₃55g、濃硫酸210mlを水で稀釈し全体を１
とする）に40℃で15分間浸漬して、パターン部の接着剤
面を選択的に化学粗化し水洗、中和した。次に無電解銅
めっき浴（日立化成工業（株）製商品名CC-41めっき
液）に投入して厚さ25μｍの銅を析出させ、水洗乾燥し
てアディティブ法印刷配線板の試験パターンを得た。

耐電食性試験は、これを促進して行うため、65℃‐90％
RHの加温加湿下で電極回路間にDC100Vを印加して連続通
電し所定時間毎にサンプリングし、回路間のデンドライ
ト発生の有無を調べた。なお、上記試験環境下で回路表
面に直接水滴が付着することのないように試験前に予め
はんだレジストを全面に印刷して成膜保護した。

はんだ耐熱性及びパターンの引き剥し強さはJIS C-6481
に準拠して測定した。接着剤層の化学粗化性は、めっき
前の試料について走査型電子顕微鏡を使用して観察し
た。結果を表１に示す。

実施例２アクリロニトリルブタジェンゴム（日本ゼオン社製商品名ニポール1001） 70部アルキルフェノール樹脂（スケネクタディ社製商品名SP-126） 20部エポキシ樹脂（ダウケミカル社製商品名DEN-438） 20部硬化剤三フッ化ホウ素モノエチルアミン（橋本化成社製） 0.5部充填材ジルコニウムシリケート（白水化学社製商品名ミクロパックス20A） 30部めっき触媒（日立化成工業（株）製商品名PEC-8）８部２−ビニル−4,6ジアミノ−1,3,5トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物（四国化成社製商品名VT-OK）１部からなる組成物を実施例１に述べたと同様にして接着剤
溶液を作成し、アディティブ法印刷配線板の試験パター
ンを得た。

実施例３アクリロニトリルブタジェンゴム（日本ゼオン社製商品名ニポール1032） 50部アルキルフェノール樹脂（スケネクタディ社製商品名SP-126） 15部エポキシ樹脂（油化シェル社製商品名エピコート1001FR） 45部硬化剤イミダゾール（四国化成社製キュアゾール商品名2MZ） 0.3部充填材、ジルコニウムシリケート（白水化学社製商品名ミクロパックス20A） 15部充填材、炭酸カルシウム（白石カルシウム社製商品名ホワイトンSSB） 10部めっき触媒（PEC-8）６部２−ビニル−4,6ジアミノ−1,3,5トリアジン 1.5部２−ビニル−4,6ジアミノ−1,3,5トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物 0.5部からなる組成物を実施例１に述べたと同様にして接着剤
溶液を作成し、アディティブ法印刷配線板の試験パター
ンを得た。

参考例実施例1,2,3において、それぞれトリアジン化合物を添
加しない接着剤を使用して試験パターンを作成した。

（発明の効果）本発明のアディティブ法印刷配線板においては、デンド
ライトの発生が少なく耐電食性にすぐれるとともに、耐
熱性を損うことなく接着剤層の化学粗化が容易に行われ
るため析出めっきの引き剥し強さも高いレベルである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山野井清茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者高根沢伸茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者菅野雅雄茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アクリロニトリルブタジェンゴム、熱硬化
性樹脂成分100重量部に対して、２−ビニル−4,6ジアミ
ノ−1,3,5トリアジン及び／又は２ビニル−4,6−ジアミ
ノ−1,3,5トリアジン・イソシアヌル酸付加物0.1〜20重
量部を含有する接着剤を絶縁基板上に塗布、硬化したの
ち化学的に粗面化し、この粗面化した硬化接着剤表面に
無電解めっきにより金属導体回路を形成する工程を含む
印刷配線板の製造法。
【請求項２】アクリロニトリルブタジェンゴムが、アク
リロニトリルブタジェンゴムと熱硬化性樹脂成分の和に
対して40〜85重量％である特許請求の範囲第１項記載の
印刷配線板の製造法。