JPH0680883B2 - メタルコアプリント配線板の外形加工方法 - Google Patents
メタルコアプリント配線板の外形加工方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、メタルコアプリント配線板の外形加工方法に
関するものである。
関するものである。
（発明の背景） 近年配線板の放熱性を向上し、発熱素子の高密度実装を
可能にするため、基板内にメタルコアを積層した基板が
使用されるようになった。このメタルコアプリント配線
板は、最終的に使用される領域よりも十分に大きい基板
内の所定部分に回路パターンやスルーホールなどの加工
を施した後必要な部分の外形をカットして必要な部分を
切出している。ここに従来は金属製の型（金型）を用
い、プレスによる打ち抜きにより大きい基板から使用す
る部分の外形をカットしていた。しかしこのプレスによ
る外形加工には金型が必要であり、この金型の製作に長
時間を要するために生産性が悪くなり、特に少量多品種
の生産にはコストが高くなって適さないという問題があ
った。
可能にするため、基板内にメタルコアを積層した基板が
使用されるようになった。このメタルコアプリント配線
板は、最終的に使用される領域よりも十分に大きい基板
内の所定部分に回路パターンやスルーホールなどの加工
を施した後必要な部分の外形をカットして必要な部分を
切出している。ここに従来は金属製の型（金型）を用
い、プレスによる打ち抜きにより大きい基板から使用す
る部分の外形をカットしていた。しかしこのプレスによ
る外形加工には金型が必要であり、この金型の製作に長
時間を要するために生産性が悪くなり、特に少量多品種
の生産にはコストが高くなって適さないという問題があ
った。
（発明の目的） 本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、金
型を使うことなく能率よく外形をカットして生産性を高
めることができるメタルコアプリント配線板の外形加工
方法を提供することを目的とするものである。
型を使うことなく能率よく外形をカットして生産性を高
めることができるメタルコアプリント配線板の外形加工
方法を提供することを目的とするものである。
（発明の構成） 本発明によればこの目的は、予め制御装置に記憶した座
標データに基づき、メタルコアに配線板外形に沿って適
宜数の連結部を残してスリットを形成し、前記メタルコ
アの略全面に半硬化状態の樹脂絶縁層および導体を積層
して、前記絶縁層の樹脂を前記スリットに充填し、前記
導体に回路パターンを形成した後、前記制御装置に記憶
した座標データに基づき外形加工機により前記スリット
に沿って基板の外形をカットすることを特徴とするメタ
ルコアプリント配線板の外形加工方法、により達成され
る。
標データに基づき、メタルコアに配線板外形に沿って適
宜数の連結部を残してスリットを形成し、前記メタルコ
アの略全面に半硬化状態の樹脂絶縁層および導体を積層
して、前記絶縁層の樹脂を前記スリットに充填し、前記
導体に回路パターンを形成した後、前記制御装置に記憶
した座標データに基づき外形加工機により前記スリット
に沿って基板の外形をカットすることを特徴とするメタ
ルコアプリント配線板の外形加工方法、により達成され
る。
ここに絶縁層および導体の積層後に樹脂を硬化させ、制
御装置に記憶した座標データを用いてスルーホールの孔
明けと同一工程で前記連結部をカットするのが望まし
い。ここに外形のカットは、NCルータ外形加工機により
行うのが望ましい。
御装置に記憶した座標データを用いてスルーホールの孔
明けと同一工程で前記連結部をカットするのが望まし
い。ここに外形のカットは、NCルータ外形加工機により
行うのが望ましい。
（作用） メタルコアに形成したスリットには、絶縁層の積層圧着
時に樹脂が流入している。制御装置に記憶したスリット
の座標データに基づいて、外形加工機によりこのスリッ
トに沿ってカットすれば、そのスリットに充填された樹
脂および連結部をカットすることになり、外形カットは
容易にできる。スルーホールの孔明け時に連結部もカッ
トしておけば、外形カット時にはスリット内の樹脂だけ
をカットすることになるから、特に金属加工用の工具を
不要で樹脂加工用の工具で足りる。
時に樹脂が流入している。制御装置に記憶したスリット
の座標データに基づいて、外形加工機によりこのスリッ
トに沿ってカットすれば、そのスリットに充填された樹
脂および連結部をカットすることになり、外形カットは
容易にできる。スルーホールの孔明け時に連結部もカッ
トしておけば、外形カット時にはスリット内の樹脂だけ
をカットすることになるから、特に金属加工用の工具を
不要で樹脂加工用の工具で足りる。
（実施例） 第１図は本発明に用いるメタルコアの平面図、第２図は
これを用いた積層板の平面図、第３図はそのIII-III線
断面図、第４図は加工行程の流れ図である。
これを用いた積層板の平面図、第３図はそのIII-III線
断面図、第４図は加工行程の流れ図である。
これらの図で、符号10はアルミニウムやステンレス鋼板
などで作られたメタルコアである。このメタルコア10に
は、最終的に回路基板として利用される領域12と、その
周囲の捨て板となる領域14とが設けられ、これらの領域
12、14の境界線16に沿ってスリット18が形成されてい
る。このスリット18には、両領域12、14をつなぐ適宜数
の連結部20が設けられ、領域12の脱落が防止されてい
る。スリット18や連結部20の座標データは制御装置に予
め入力され記憶されている。
などで作られたメタルコアである。このメタルコア10に
は、最終的に回路基板として利用される領域12と、その
周囲の捨て板となる領域14とが設けられ、これらの領域
12、14の境界線16に沿ってスリット18が形成されてい
る。このスリット18には、両領域12、14をつなぐ適宜数
の連結部20が設けられ、領域12の脱落が防止されてい
る。スリット18や連結部20の座標データは制御装置に予
め入力され記憶されている。
このメタルコア10にはまた、クリヤランスホール（図示
せず）などの孔加工も予め施される（第４図、ステップ
100）。この孔加工が済んだメタルコア10は表面処理さ
れる（ステップ102）。この表面処理は、例えばアルミ
ニウムのメタルコアの場合には陽極酸化処理により、表
面の耐食性、絶縁性、耐摩耗性等を向上させる。また表
面の清浄化、粗面化などを目的としてカセイ処理、ある
いはソフトエッチングなどを行ってもよい。
せず）などの孔加工も予め施される（第４図、ステップ
100）。この孔加工が済んだメタルコア10は表面処理さ
れる（ステップ102）。この表面処理は、例えばアルミ
ニウムのメタルコアの場合には陽極酸化処理により、表
面の耐食性、絶縁性、耐摩耗性等を向上させる。また表
面の清浄化、粗面化などを目的としてカセイ処理、ある
いはソフトエッチングなどを行ってもよい。
この表面処理を終ったメタルコア10には、プリプレグや
接着剤シートなどの絶縁層22を介して銅箔などの導体24
が積層され、圧着される（ステップ104）。ここにプリ
プレグは、ガラスクロスや紙等の基材に、樹脂を含浸さ
せ乾燥処理した半硬化状態のシートである。このため積
層圧着時に、プリプレグの樹脂はスリット18内やクリヤ
ランスホールの中に流入し、これらは樹脂で充填され
る。このように積層されたメタルコアプリント配線板12
Aは、公知の手法によって回路パターン、スルーホール
などの加工などが行われる（ステップ106）。
接着剤シートなどの絶縁層22を介して銅箔などの導体24
が積層され、圧着される（ステップ104）。ここにプリ
プレグは、ガラスクロスや紙等の基材に、樹脂を含浸さ
せ乾燥処理した半硬化状態のシートである。このため積
層圧着時に、プリプレグの樹脂はスリット18内やクリヤ
ランスホールの中に流入し、これらは樹脂で充填され
る。このように積層されたメタルコアプリント配線板12
Aは、公知の手法によって回路パターン、スルーホール
などの加工などが行われる（ステップ106）。
このように加工されたコア配線基板26は、第３図に示す
ように表面が導体24で覆われているから、メタルコア10
に設けたスリット18の位置は外から見ることはできな
い。しかしこの基板26の前記捨て板の領域14に設けた適
宜の位置基準孔（図示せず）を基準として、スリット18
の位置すなわち座標は制御装置に把握されている。
ように表面が導体24で覆われているから、メタルコア10
に設けたスリット18の位置は外から見ることはできな
い。しかしこの基板26の前記捨て板の領域14に設けた適
宜の位置基準孔（図示せず）を基準として、スリット18
の位置すなわち座標は制御装置に把握されている。
このようにして加工された後、積層板26はスリット18に
沿って外形がカットされ、プリント配線板12Aと捨て板
部14A（第３図参照）とに分離される（ステップ108）。
この外形カットは公知のNCルータ外形加工機などにより
行われる。このNCルータ外形加工機は、数値制御により
ルータピットと称する加工刃部分を所定のルートに沿っ
て移動させ、所定の形状にカットするものである。この
実施例では、配線基板26のスリット18の座標が予め数値
制御装置に記憶され、配線基板26をその位置基準孔を基
準として所定の位置に保持した状態でルータピットをス
リット18に沿って移動させる。このためスリット18内の
樹脂がカットされる。この時連結部20は樹脂部分と一緒
に連続してカットしてもよいのは勿論であるが、この連
結部20を残してカットするのがカッタを保護するために
望ましい。連結部20をカットしない場合には、この連結
部20はこの後、手動のヤスリあるいは他のカッタなどに
よってカットする。そしてこの配線板12Aには各種の部
品が自動装着され、またハンダ付される。
沿って外形がカットされ、プリント配線板12Aと捨て板
部14A（第３図参照）とに分離される（ステップ108）。
この外形カットは公知のNCルータ外形加工機などにより
行われる。このNCルータ外形加工機は、数値制御により
ルータピットと称する加工刃部分を所定のルートに沿っ
て移動させ、所定の形状にカットするものである。この
実施例では、配線基板26のスリット18の座標が予め数値
制御装置に記憶され、配線基板26をその位置基準孔を基
準として所定の位置に保持した状態でルータピットをス
リット18に沿って移動させる。このためスリット18内の
樹脂がカットされる。この時連結部20は樹脂部分と一緒
に連続してカットしてもよいのは勿論であるが、この連
結部20を残してカットするのがカッタを保護するために
望ましい。連結部20をカットしない場合には、この連結
部20はこの後、手動のヤスリあるいは他のカッタなどに
よってカットする。そしてこの配線板12Aには各種の部
品が自動装着され、またハンダ付される。
以上の実施例では外形カットした後、連結部20をヤスリ
などでカットするように説明しているが、外形カットの
前にこの連結部20をドリル加工等によって予めカットし
ておき、その後NCルータ外形加工機によってスリット18
をカットするようにしてもよい。例えば第４図に示すス
テップ106を、第５図の他の実施例の流れ図に示すよう
に、スルーホールのドリルによる孔明けを行うステップ
106Aと、回路パターンおよびスルーホールのメッキ処理
を行うステップ106Bとに分け、ステップ106Aでスルーホ
ールの孔明けと同時に連結部20のカットとを行うように
することができる。この場合には連結部20はステップ10
6Aですでにカットされているから、スリット18の樹脂部
分をNCルータ外形加工機によりカットすれば、プリント
配線板12Aを捨て板部14Aから分離することができ、製作
が容易になる。
などでカットするように説明しているが、外形カットの
前にこの連結部20をドリル加工等によって予めカットし
ておき、その後NCルータ外形加工機によってスリット18
をカットするようにしてもよい。例えば第４図に示すス
テップ106を、第５図の他の実施例の流れ図に示すよう
に、スルーホールのドリルによる孔明けを行うステップ
106Aと、回路パターンおよびスルーホールのメッキ処理
を行うステップ106Bとに分け、ステップ106Aでスルーホ
ールの孔明けと同時に連結部20のカットとを行うように
することができる。この場合には連結部20はステップ10
6Aですでにカットされているから、スリット18の樹脂部
分をNCルータ外形加工機によりカットすれば、プリント
配線板12Aを捨て板部14Aから分離することができ、製作
が容易になる。
以上の実施例は１枚のメタルコア20を有するものである
が、本発明は２枚以上のメタルコアを積層したものにも
適用できる。この場合には各メタルコアのスリット位置
を一致させて積層する必要があるのは勿論である。
が、本発明は２枚以上のメタルコアを積層したものにも
適用できる。この場合には各メタルコアのスリット位置
を一致させて積層する必要があるのは勿論である。
（発明の効果） この発明は以上のように、予め制御装置に記憶した座標
データに基づき、適宜数の連結部を残してスリットを形
成し、このメタルコアの略全面に半硬化状態の樹脂絶縁
層と導体とを積層してスリットに絶縁層の樹脂を充填
し、導体に回路形成した後に制御装置に記憶した座標デ
ータに基づき外形加工機によりスリットに沿ってカット
することによりメタルコアプリント配線板を切出すもの
であるから、金型を用いる必要がなく生産性が良く、コ
ストの逓減が可能になる（請求項（１））。ここにスル
ーホールの孔明けと同一工程で連結部をカットしておけ
ば、外形加工時にはスリットの樹脂だけをカットすれば
足りることになる（請求項（２））。このため外形加工
が一層容易になり、能率は一層向上する。
データに基づき、適宜数の連結部を残してスリットを形
成し、このメタルコアの略全面に半硬化状態の樹脂絶縁
層と導体とを積層してスリットに絶縁層の樹脂を充填
し、導体に回路形成した後に制御装置に記憶した座標デ
ータに基づき外形加工機によりスリットに沿ってカット
することによりメタルコアプリント配線板を切出すもの
であるから、金型を用いる必要がなく生産性が良く、コ
ストの逓減が可能になる（請求項（１））。ここにスル
ーホールの孔明けと同一工程で連結部をカットしておけ
ば、外形加工時にはスリットの樹脂だけをカットすれば
足りることになる（請求項（２））。このため外形加工
が一層容易になり、能率は一層向上する。
第１図は本発明に用いるメタルコアの平面図、第２図は
これを用いた積層板の平面図、第３図はそのIII-III線
断面図、第４図は加工行程の流れ図である。また第５図
は他の実施例の加工行程の流れ図である。 10…メタルコア、 12A…プリント配線板、 14A…捨て板部、 18…スリット、 20…連結部、 22…絶縁層、 24…導体。
これを用いた積層板の平面図、第３図はそのIII-III線
断面図、第４図は加工行程の流れ図である。また第５図
は他の実施例の加工行程の流れ図である。 10…メタルコア、 12A…プリント配線板、 14A…捨て板部、 18…スリット、 20…連結部、 22…絶縁層、 24…導体。
Claims (2)
- 【請求項１】予め制御装置に記憶した座標データに基づ
き、メタルコアに配線板外形に沿って適宜数の連結部を
残してスリットを形成し、前記メタルコアの略全面に半
硬化状態の樹脂絶縁層および導体を積層して、前記絶縁
層の樹脂を前記スリットに充填し、前記導体に回路パタ
ーンを形成した後、前記制御装置に記憶した座標データ
に基づき外形加工機により前記スリットに沿って基板の
外形をカットすることを特徴とするメタルコアプリント
配線板の外形加工方法。 - 【請求項２】予め制御装置に記憶した座標データに基づ
き、メタルコアに配線板外形に沿って適宜数の連結部を
残してスリットを形成し、前記メタルコアの略全面に半
硬化状態の樹脂絶縁層および導体を積層して、前記絶縁
層の樹脂を前記スリットに充填し、前記絶縁層の硬化後
に、前記制御装置に記憶した座標データを用いてスルー
ホールの孔明けと同一工程で前記連結部をカットし、前
記導体にスルーホールを含む回路パターンを形成した
後、前記制御装置に記憶した座標データに基づき外形加
工機により前記スリットに沿って基板の外形をカットす
ることを特徴とするメタルコアプリント配線板の外形加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2182667A JPH0680883B2 (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2182667A JPH0680883B2 (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0471285A JPH0471285A (ja) | 1992-03-05 |
| JPH0680883B2 true JPH0680883B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=16122331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2182667A Expired - Lifetime JPH0680883B2 (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680883B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1520454B1 (en) * | 2002-06-27 | 2012-01-25 | PPG Industries Ohio, Inc. | Single or multi-layer printed circuit board with extended breakaway tabs and method of manufacture thereof |
| JP5006079B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2012-08-22 | 古河電気工業株式会社 | メタルコア基板の製造方法 |
| CN104380846A (zh) * | 2012-05-30 | 2015-02-25 | 古河电气工业株式会社 | 金属芯基板、金属芯基板的制造方法、以及在所述金属芯基板和所述金属芯基板的制造方法中使用的芯板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58305Y2 (ja) * | 1978-06-09 | 1983-01-06 | 日本電信電話株式会社 | 金属芯入り印刷配線板用基板 |
| JP3109367U (ja) * | 2004-12-14 | 2005-05-19 | 日本ニューマチック工業株式会社 | 圧砕機用の剪断ブレード |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP2182667A patent/JPH0680883B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471285A (ja) | 1992-03-05 |
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