JPH0672181U - 多ピンコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 情報機器の接続端子などに用いられる多ピン
コネクタに関するもので、印刷コンデンサにより多ピン
コネクタの製造を容易にし、ノイズ遮断特性を改善する
ことを目的とする。 【構成】 ハウジング２に複数本のピン３を設けたコネ
クタ本体１と、このコネクタ本体１のピン３が貫通突出
する端子接続孔７を有するセラミック基板５上に下部電
極と上部電極の間に誘電体を介在させてなる印刷コンデ
ンサ６を複数個設けた厚膜印刷基板４とを備え、前記コ
ネクタ本体１のピン３を厚膜印刷基板４の印刷コンデン
サ６の一方の電極に接続し、印刷コンデンサ６の他方の
電極を共通の接地用ピンに接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多ピンコネクタの構成、特にノイズ遮断に大きな効果を有する多ピ ンコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のノイズ遮断特性の改善を図った多ピンコネクタは、図５に示すように、 コネクタ本体１に複数本のピン３を設け、ノイズ遮断のためのコンデンサは、貫 通コンデンサ１３の一端をリードピン１５を介してそれぞれのピン３に接続する とともに、他端を共通電極板１４に共通に接続して接地している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の多ピンコネクタでは所定のノイズ遮断特性は得られるものの、貫通コン デンサを接続するためその占有体積が大きくなる。また、貫通コンデンサの固定 及び接続のための共通電極板１４が必要となる。更に、コストが高くなる等の課 題があった。

【０００４】 本考案はこのような課題を解決するもので、印刷コンデンサにより多ピンコネ クタの製造を容易にし、ノイズ遮断特性を改善することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するために、本考案における多ピンコネクタでは、ハウジング に複数本の接続用ピンを設けたコネクタ本体と、このコネクタ本体の接続用ピン が貫通突出する端子接続孔を有するセラミック基板上に下部電極と上部電極の間 に誘電体を介在させてなるコンデンサを複数個設けた厚膜印刷基板とを備え、前 記コネクタ本体の接続用ピンを厚膜印刷基板のコンデンサの一方の電極に接続し 、コンデンサの他方の電極を共通の接地用ピンに接続したものである。

【０００６】

【作用】

この構成により、厚膜印刷基板の各ピン間にはコンデンサが設けられており、 各ピンの信号に対するノイズ遮断フィルタとして動作する。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例について図面を参照しながら説明する。

【０００８】 （実施例１） 図１〜図３に本考案の一実施例による多ピンコネクタを示しており、図におい て１はコネクタ本体で、このコネクタ本体１は絶縁性の樹脂からなるハウジング ２にピン３が両端が露出するように埋設されている。

【０００９】 ４は厚膜印刷基板で、この厚膜印刷基板４はセラミック基板５に印刷コンデン サ６を形成することで構成されている。セラミック基板５はコネクタ本体１の設 けられた複数個のピン３の位置及び穴径に一致した端子接続孔７が設けられてい る。前記印刷コンデンサ６は、図３に示すように上記セラミック基板５上に下部 電極１０と上部電極９の間に誘電体１１を介在させることで厚膜印刷基板４上に 複数個形成されている。なお、下部電極１０、誘電体１１、上部電極９の順で、 各々を任意の形に印刷・焼成し、下部電極１０と上部電極９とが重なる部分を変 化させることで所定の容量値を持つ印刷コンデンサ６をセラミック基板５上に形 成することができる。

【００１０】 すなわち、前記厚膜印刷基板３の端子接続孔７にこの端子接続孔７に対応した 上記コネクタ本体１のピン３を貫通・突出させ、前記セラミック基板５上の印刷 コンデンサ６の一方の電極に各々の印刷コンデンサ６に対応した各々の接続用ピ ンを半田等の金属で接続・固定し、他方の電極は共通の接地用ピンに接続するこ とで、多ピンコネクタ８が構成されている。

【００１１】 図２に上記多ピンコネクタの等価電気回路を示す。 印刷コンデンサＣ₃、Ｃ₄、Ｃ₅、……Ｃ_L、Ｃ_M、Ｃ_Nの一端は各々に対応する接 続用ピンＰ₃、Ｐ₄、Ｐ₅……Ｐ_L、Ｐ_M、Ｐ_Nに接続され、他端は共通の接地用ピン Ｐ₁及びＰ₂に接続している。各ピンに生じたノイズは各々に対応する印刷コンデ ンサ６を通して接地側に通過することでピンに生じたノイズを除去することがで きる。

【００１２】 図３に本考案の要部の断面図を示す。Ｐ₂は接地用ピンであり、Ｐ₃は接続用ピ ンである。前記実施例同様に下部電極１０、上部電極９とこれらの間に介在する 誘電体１１により印刷コンデンサ６を形成している。なお、図３においては上部 電極９が接地用ピンＰ₂に接続されている。

【００１３】 （実施例２） 前記実施例１と同様の方法を用い、かつ各ピンに対応する印刷コンデンサの下 部電極１０と上部電極９の重複部分の面積、または誘電体１１の誘電率を選択す ることにより複数個のコンデンサの容量を各々異なる容量値とした。

【００１４】 これにより、各ピンの信号に対応した周波数特性を持たせることができる。 （実施例３） 図４に示すように、印刷コンデンサＣ₂、Ｃ₃、Ｃ₄、……Ｃ_L、Ｃ_M、Ｃ_Nの一端 を各々対応するピン１に接続し、Ｃ₂〜Ｃ_x(Ｘは３〜Ｍまでの数）の接地側端を 一つの組としてそれぞれ接地用ピンＰ₁に、Ｃ_X+1〜Ｃ_Nの接地側端を他の一つの 組としてそれぞれ接地用ピンＰ_Nに共通に接続している。

【００１５】 これにより、アナログ回路系統とデジタル回路系統の接地で、互いのノイズ妨 害を避ける等、接地接続を複数個に分類・分割するのが望ましい場合に対応する ことができる。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように本考案は、印刷コンデンサを内蔵した厚膜印刷基板をコネクタ本 体に接続・固定することにより、極めて少ない占有面積で優れたノイズ遮断特性 が得られる。

【００１７】 また、各ピン毎に接続されるコンデンサの容量値を選択設計することが容易で あり、各ピンの信号の内容に対応した最も好ましい周波数遮断特性を持たせるこ とが容易である。

【００１８】 更に、厚膜印刷基板の設計により、共通に接続する接地端を組に分け、分割接 地することで、接地接続を複数個に分類・分割するのが望ましい場合に対応する ことができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例による多ピンコネクタを示す
分解斜視図

【図２】同コネクタの等価電気回路図

【図３】同コネクタの断面図

【図４】本考案の他の実施例による多ピンコネクタの等
価電気回路図

【図５】従来の多ピンコネクタを示す分解斜視図

【符号の説明】

１ コネクタ本体 ２ ハウジング ３ ピン ４ 厚膜印刷基板 ５ セラミック基板 ６ 印刷コンデンサ ７ 端子接続孔 ８ 多ピンコネクタ ９ 上部電極 １０ 下部電極 １１ 誘電体

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハウジングに複数本の接続用ピンを設け
   たコネクタ本体と、このコネクタ本体の接続用ピンが貫
   通突出する端子接続孔を有するセラミック基板上に下部
   電極と上部電極の間に誘電体を介在させてなるコンデン
   サを複数個設けた厚膜印刷基板とを備え、前記コネクタ
   本体の接続用ピンを厚膜印刷基板のコンデンサの一方の
   電極に接続し、コンデンサの他方の電極を共通の接地用
   ピンに接続した多ピンコネクタ。
2. 【請求項２】 多ピンコネクタの各ピン間に接続される
   コンデンサが異なる容量値を持つ請求項１記載の多ピン
   コネクタ。
3. 【請求項３】 コンデンサを複数の組に分け、各々の組
   ごとに接地用ピンを独立に設けた請求項１記載の多ピン
   コネクタ。