JPH0661391A - 液冷却型半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
液冷却型半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH0661391A JPH0661391A JP4211304A JP21130492A JPH0661391A JP H0661391 A JPH0661391 A JP H0661391A JP 4211304 A JP4211304 A JP 4211304A JP 21130492 A JP21130492 A JP 21130492A JP H0661391 A JPH0661391 A JP H0661391A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップ５を封止するパッケージ（封止
体）１内に冷却液が流れる液冷却用通路４を設け、前記
半導体チップ５で発生する熱の放熱経路を短縮し、冷却
効率を向上することができる液冷却型半導体装置及びそ
の製造方法を提供する。 【構成】 パッケージ１の半導体チップ５が設けられて
いる面を有する部材の少なくとも一部に液冷却用通路４
を設け、この液冷却用通路４中に冷却液を流す液冷却型
半導体装置。
体）１内に冷却液が流れる液冷却用通路４を設け、前記
半導体チップ５で発生する熱の放熱経路を短縮し、冷却
効率を向上することができる液冷却型半導体装置及びそ
の製造方法を提供する。 【構成】 パッケージ１の半導体チップ５が設けられて
いる面を有する部材の少なくとも一部に液冷却用通路４
を設け、この液冷却用通路４中に冷却液を流す液冷却型
半導体装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高消費電力型半導体装
置に関し、特に、パッケージ(封止体)の半導体チップが
設けられている面を有する部材の少なくとも一部に液冷
却用通路を設け、この液冷却用通路中に冷却液を流す液
冷却型半導体装置及びその製造方法に関するものであ
る。
置に関し、特に、パッケージ(封止体)の半導体チップが
設けられている面を有する部材の少なくとも一部に液冷
却用通路を設け、この液冷却用通路中に冷却液を流す液
冷却型半導体装置及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】特開昭５９ー３２１６２号公報，特開昭
５９ー９８５４１号公報等で開示されている半導体モジ
ュールは、冷却機構が主基板に付設されている。
５９ー９８５４１号公報等で開示されている半導体モジ
ュールは、冷却機構が主基板に付設されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前述の半
導体モジュールの冷却機構について検討した結果、次の
問題点を見出した。
導体モジュールの冷却機構について検討した結果、次の
問題点を見出した。
【０００４】すなわち、半導体モジュールの冷却機構に
おいて、半導体チップで発生した熱は、パッケージのベ
ース(基板)部に伝わり、空冷により外部へ放熱する経路
を通る。しかし、パッケージのベース部は、ある程度以
上の厚さが必要であることから、半導体チップとベース
の外側までの距離が大きいこと、及び空冷の効率が低い
ため冷却速度は遅くなる。
おいて、半導体チップで発生した熱は、パッケージのベ
ース(基板)部に伝わり、空冷により外部へ放熱する経路
を通る。しかし、パッケージのベース部は、ある程度以
上の厚さが必要であることから、半導体チップとベース
の外側までの距離が大きいこと、及び空冷の効率が低い
ため冷却速度は遅くなる。
【０００５】本発明の目的は、パッケージ(封止体)のベ
ース部内に液冷却用通路を設けて半導体チップで発生す
る熱の放熱経路を短縮し、冷却効率を向上することがで
きる液冷却型半導体装置及びその製造方法を提供するこ
とにある。
ース部内に液冷却用通路を設けて半導体チップで発生す
る熱の放熱経路を短縮し、冷却効率を向上することがで
きる液冷却型半導体装置及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００８】（１）パッケージ(封止体)の半導体チップ
が設けられている面を有する部材の少なくとも一部に液
冷却用通路を設け、この液冷却用通路中に冷却液を流す
液冷却型半導体装置である。
が設けられている面を有する部材の少なくとも一部に液
冷却用通路を設け、この液冷却用通路中に冷却液を流す
液冷却型半導体装置である。
【０００９】（２）グリーンシートの状態で液冷却用通
路状の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面
若しくは前記液冷却通路状の空洞を有する面側にグリー
ンシートの状態で第２絶縁シートを重ね合わせて積層
し、これらにプレス加工を施して積層体を形成し、その
積層体を焼成してベース基板を形成し、前記ベース基板
のチップ塔載面上に半導体チップを接着し、この半導体
チップの外部端子とリードとを電気的に接続し、前記ベ
ース基板に封止用キャップを接着すると共に、このベー
ス基板及び封止用キャップで形成されるキャビティ内に
前記半導体チップを気密封止する液冷却型半導体装置の
製造方法である。
路状の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面
若しくは前記液冷却通路状の空洞を有する面側にグリー
ンシートの状態で第２絶縁シートを重ね合わせて積層
し、これらにプレス加工を施して積層体を形成し、その
積層体を焼成してベース基板を形成し、前記ベース基板
のチップ塔載面上に半導体チップを接着し、この半導体
チップの外部端子とリードとを電気的に接続し、前記ベ
ース基板に封止用キャップを接着すると共に、このベー
ス基板及び封止用キャップで形成されるキャビティ内に
前記半導体チップを気密封止する液冷却型半導体装置の
製造方法である。
【００１０】（３）半導体チップとリードとを電気的に
接続し、これらを樹脂パッケージ（樹脂封止体）で封止
する半導体装置の製造方法において、前記樹脂パッケー
ジを成形する際、上下の成形鋳型のうちいずれか一方の
成形鋳型に液冷却用通路を有する中空部材を支持させて
成形する液冷却型半導体装置の製造方法である。
接続し、これらを樹脂パッケージ（樹脂封止体）で封止
する半導体装置の製造方法において、前記樹脂パッケー
ジを成形する際、上下の成形鋳型のうちいずれか一方の
成形鋳型に液冷却用通路を有する中空部材を支持させて
成形する液冷却型半導体装置の製造方法である。
【００１１】（４）グリーンシートの状態で液冷却用通
路状の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面
若しくは液冷却用通路状の空洞を有する面側にグリーン
シートの状態で第２絶縁シートを重ね合わせて積層し、
これらにプレス加工を施して積層体を形成し、その積層
体を焼成してベース基板を形成する半導体装置用ベース
基板の製造方法である。
路状の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面
若しくは液冷却用通路状の空洞を有する面側にグリーン
シートの状態で第２絶縁シートを重ね合わせて積層し、
これらにプレス加工を施して積層体を形成し、その積層
体を焼成してベース基板を形成する半導体装置用ベース
基板の製造方法である。
【００１２】
【作用】前述した手段によれば、半導体チップを封止す
るパッケージ(封止体)内に液冷却用通路を設け、前記半
導体チップで発生する熱の放熱経路を短縮し、かつ液冷
却するので、冷却効率を向上することができる。
るパッケージ(封止体)内に液冷却用通路を設け、前記半
導体チップで発生する熱の放熱経路を短縮し、かつ液冷
却するので、冷却効率を向上することができる。
【００１３】また、グリーンシートの状態で液冷却用通
路状の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面
若しくは前記液冷却用通路状の空洞を有する面側にグリ
ーンシートの状態で第２絶縁シートを重ね合わせて積層
し、これらにプレス加工を施して積層体を形成し、その
積層体を焼成してベース基板を形成し、前記ベース基板
のチップ塔載面上に半導体チップを接着し、この半導体
チップの外部端子とリードとを電気的に接続し、前記ベ
ース基板に封止用キャップを接着すると共に、このベー
ス基板及び封止用キャップで形成されるキャビティ内に
前記半導体チップを気密封止するので、本発明の液冷却
型半導体装置を容易にして製造することができる。
路状の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面
若しくは前記液冷却用通路状の空洞を有する面側にグリ
ーンシートの状態で第２絶縁シートを重ね合わせて積層
し、これらにプレス加工を施して積層体を形成し、その
積層体を焼成してベース基板を形成し、前記ベース基板
のチップ塔載面上に半導体チップを接着し、この半導体
チップの外部端子とリードとを電気的に接続し、前記ベ
ース基板に封止用キャップを接着すると共に、このベー
ス基板及び封止用キャップで形成されるキャビティ内に
前記半導体チップを気密封止するので、本発明の液冷却
型半導体装置を容易にして製造することができる。
【００１４】また、半導体チップとリードとを電気的に
接続し、これらを樹脂パッケージで封止する半導体装置
の製造方法において、前記樹脂パッケージを成形する際
に、上下の成形鋳型のうちいずれか一方の成形鋳型に液
冷却用通路を有する中空部材を支持させて成形するの
で、本発明の液冷却型半導体装置を製造することができ
る。
接続し、これらを樹脂パッケージで封止する半導体装置
の製造方法において、前記樹脂パッケージを成形する際
に、上下の成形鋳型のうちいずれか一方の成形鋳型に液
冷却用通路を有する中空部材を支持させて成形するの
で、本発明の液冷却型半導体装置を製造することができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１６】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１７】（実施例１）図１は、本発明の実施例１で
ある液冷却型半導体装置の上方から見た上部平面図、図
２は、図１に示すＡ−Ａ切断線で切った断面図である。
ある液冷却型半導体装置の上方から見た上部平面図、図
２は、図１に示すＡ−Ａ切断線で切った断面図である。
【００１８】図１及び図２に示すように、本実施例１の
液冷却型半導体装置は、セラミック型パッケージ(封止
体)１で半導体チップ５を封止している。このセラミッ
ク型パッケージ１は、主に、セラミック(例えばＡl
2Ｏ3）で形成されたベース基板２及び封止用キャップ３
で構成される。
液冷却型半導体装置は、セラミック型パッケージ(封止
体)１で半導体チップ５を封止している。このセラミッ
ク型パッケージ１は、主に、セラミック(例えばＡl
2Ｏ3）で形成されたベース基板２及び封止用キャップ３
で構成される。
【００１９】前記液冷却型半導体装置は、ベース基板２
のチップ塔載面上に接着層（図示せず）を介して半導体
チップ５を接着し固定し、この半導体チップ５を封止用
キャップ３で封止する。つまり、半導体チップ５は、ベ
ース基板２及び封止用キャップ３で形成されるキャビテ
ィ内に気密封止される。
のチップ塔載面上に接着層（図示せず）を介して半導体
チップ５を接着し固定し、この半導体チップ５を封止用
キャップ３で封止する。つまり、半導体チップ５は、ベ
ース基板２及び封止用キャップ３で形成されるキャビテ
ィ内に気密封止される。
【００２０】前記半導体チップ５の主面側(図１中、下
面)には、記憶回路システム、論理回路システム、或は
それらの混合回路システム等の回路システムが塔載され
る。半導体チップ５の主面上には複数個の外部端子(図
示せず)が配置される。
面)には、記憶回路システム、論理回路システム、或は
それらの混合回路システム等の回路システムが塔載され
る。半導体チップ５の主面上には複数個の外部端子(図
示せず)が配置される。
【００２１】前記半導体チップ５の外周囲の外側には、
リード６のインナー部が複数本配列される。リード６の
インナー部は、半導体チップ５の外周囲の外側におい
て、ベース基板２のチップ塔載面上に例えば低融点ガラ
スで接着され固定される。このリード６のインナー部
は、セラミック型パッケージ１の外部に引き出されたリ
ード６のアウター部と一体に形成される。リード６のア
ウター部は、例えばガルウィング形状に成形される。リ
ード６のインナー部は、ボンディングワイヤ７を介して
半導体チップ５の外部端子に電気的に接続される。
リード６のインナー部が複数本配列される。リード６の
インナー部は、半導体チップ５の外周囲の外側におい
て、ベース基板２のチップ塔載面上に例えば低融点ガラ
スで接着され固定される。このリード６のインナー部
は、セラミック型パッケージ１の外部に引き出されたリ
ード６のアウター部と一体に形成される。リード６のア
ウター部は、例えばガルウィング形状に成形される。リ
ード６のインナー部は、ボンディングワイヤ７を介して
半導体チップ５の外部端子に電気的に接続される。
【００２２】前記ベース基板２のチップ塔載面上には、
半導体チップ５の外周囲の外側において、リード６のイ
ンナー部の一部を介在して封止用キャップ３の接着領域
が例えば低融点ガラス(図示せず)で接着され固定され
る。封止用キャップ３は、断面形状がコの字形状で形成
され、その接着領域は、半導体チップ５の主面と対向す
る封止用キャップ３の内面よりもベース基板２のチップ
塔載面側に突出した構成になっている。つまり、半導体
チップ５、リード６のインナー部、ボンディングワイヤ
７の夫々は、ベース基板２及び封止用キャップ３で形成
されるキャビティ内に気密封止される。
半導体チップ５の外周囲の外側において、リード６のイ
ンナー部の一部を介在して封止用キャップ３の接着領域
が例えば低融点ガラス(図示せず)で接着され固定され
る。封止用キャップ３は、断面形状がコの字形状で形成
され、その接着領域は、半導体チップ５の主面と対向す
る封止用キャップ３の内面よりもベース基板２のチップ
塔載面側に突出した構成になっている。つまり、半導体
チップ５、リード６のインナー部、ボンディングワイヤ
７の夫々は、ベース基板２及び封止用キャップ３で形成
されるキャビティ内に気密封止される。
【００２３】前記ベース基板２には冷却液が流れる液冷
却用通路４が設けられている。このベース基板２は、半
導体チップ５に塔載された回路システムの動作で発生し
た熱を液冷却用通路４中に流れる冷却液に伝導し、セラ
ミック型パッケージ１の外部に放出する。つまり、本実
施例の液冷却型半導体装置は、ベース基板２に設けられ
た液冷却用通路４中に冷却液を流すことにより、半導体
チップ５で発生する熱の放熱経路を短縮し、かつ液冷却
するので、冷却効率を向上することができる。なお、前
記液冷却用通路４は、伝達面積を増大する目的として、
例えば千鳥形状で配置される。
却用通路４が設けられている。このベース基板２は、半
導体チップ５に塔載された回路システムの動作で発生し
た熱を液冷却用通路４中に流れる冷却液に伝導し、セラ
ミック型パッケージ１の外部に放出する。つまり、本実
施例の液冷却型半導体装置は、ベース基板２に設けられ
た液冷却用通路４中に冷却液を流すことにより、半導体
チップ５で発生する熱の放熱経路を短縮し、かつ液冷却
するので、冷却効率を向上することができる。なお、前
記液冷却用通路４は、伝達面積を増大する目的として、
例えば千鳥形状で配置される。
【００２４】前記ベース基板２は、図３に示すように、
平面がクシ歯形状に形成されたグリーンシートの状態の
部材２Ａ1 、部材２Ａ2 の夫々を組み合わせて液冷却用
通路状の空洞４ａを有する絶縁シート２Ａを形成し、そ
の両面の夫々にグリーンシートの状態の絶縁シート２Ｂ
の夫々を重ね合わせて積層し、これらにプレス加工を施
して積層体を形成し、その積層体を焼成して構成され
る。なお、前記ベース基板２は、図４に示すように、液
冷却用通路状の空洞４ｂを有するグリーンシートの状態
の絶縁シート２Ｃと、この絶縁シート２Ｃの液冷却用通
路状の空洞４ｂと対称的な形状に形成された液冷却用通
路状の空洞４ｃを有するグリーンシートの状態の絶縁シ
ート２Ｄとを重ね合わせて積層した構成にしてもよい。
また、液冷却用通路状の空洞４ｂを有する絶縁シート２
Ｃと、この絶縁シート２Ｃの空洞４ｂが設けられた面側
に図３に示す絶縁シート２Ｂを重ね合わせて積層した構
成にしてもよい。
平面がクシ歯形状に形成されたグリーンシートの状態の
部材２Ａ1 、部材２Ａ2 の夫々を組み合わせて液冷却用
通路状の空洞４ａを有する絶縁シート２Ａを形成し、そ
の両面の夫々にグリーンシートの状態の絶縁シート２Ｂ
の夫々を重ね合わせて積層し、これらにプレス加工を施
して積層体を形成し、その積層体を焼成して構成され
る。なお、前記ベース基板２は、図４に示すように、液
冷却用通路状の空洞４ｂを有するグリーンシートの状態
の絶縁シート２Ｃと、この絶縁シート２Ｃの液冷却用通
路状の空洞４ｂと対称的な形状に形成された液冷却用通
路状の空洞４ｃを有するグリーンシートの状態の絶縁シ
ート２Ｄとを重ね合わせて積層した構成にしてもよい。
また、液冷却用通路状の空洞４ｂを有する絶縁シート２
Ｃと、この絶縁シート２Ｃの空洞４ｂが設けられた面側
に図３に示す絶縁シート２Ｂを重ね合わせて積層した構
成にしてもよい。
【００２５】また、プラスチックベース基板の場合は、
図５に示すように、プラスチック成形する際に、プラス
チック４１中に液冷却用通路４を有する中空状の金属パ
イプ４２を埋め込んで成形することにより、液冷却用通
路４を有するベース基板２が容易に得られる。中空状の
金属パイプ４２は、例えば４２アロイ合金で形成され
る。
図５に示すように、プラスチック成形する際に、プラス
チック４１中に液冷却用通路４を有する中空状の金属パ
イプ４２を埋め込んで成形することにより、液冷却用通
路４を有するベース基板２が容易に得られる。中空状の
金属パイプ４２は、例えば４２アロイ合金で形成され
る。
【００２６】このように本実施例の液冷却型半導体装置
は、パッケージ１のベース基板２に液冷却用通路４を設
けた構成になっているが、封止用キャップ３のチップ塔
載面上に充填材を介して半導体チップ５を固定する半導
体装置においては、パッケージ１の封止用キャップ３内
に液冷却用通路４を設けた構成にする。
は、パッケージ１のベース基板２に液冷却用通路４を設
けた構成になっているが、封止用キャップ３のチップ塔
載面上に充填材を介して半導体チップ５を固定する半導
体装置においては、パッケージ１の封止用キャップ３内
に液冷却用通路４を設けた構成にする。
【００２７】（実施例２）図６は本発明の実施例２であ
る液冷却型半導体装置の概略構成を示す断面図、図７は
図５に示す液冷却半導体装置の製造方法を説明するため
の断面図である。
る液冷却型半導体装置の概略構成を示す断面図、図７は
図５に示す液冷却半導体装置の製造方法を説明するため
の断面図である。
【００２８】図６及び図７に示すように、本実施例２の
液冷却型半導体装置は、タブ１２のチップ塔載面上に接
着層を介して半導体チップ５を接着し固定し、この半導
体チップ５の外部端子(図示せず)とリード６のインナー
部とをボンディングワイヤ７で電気的に接続し、これら
を樹脂１１で成形される樹脂パッケージ１で封止する半
導体装置であって、前記樹脂パッケージ１を成形する
際、上下の成形鋳型１３、１４のうちいずれか一方の成
形鋳型例えば成形鋳型１４に液冷却用通路４を有する中
空状の金属パイプ４２を支持させて成形したものであ
る。
液冷却型半導体装置は、タブ１２のチップ塔載面上に接
着層を介して半導体チップ５を接着し固定し、この半導
体チップ５の外部端子(図示せず)とリード６のインナー
部とをボンディングワイヤ７で電気的に接続し、これら
を樹脂１１で成形される樹脂パッケージ１で封止する半
導体装置であって、前記樹脂パッケージ１を成形する
際、上下の成形鋳型１３、１４のうちいずれか一方の成
形鋳型例えば成形鋳型１４に液冷却用通路４を有する中
空状の金属パイプ４２を支持させて成形したものであ
る。
【００２９】前記成形鋳型１４に中空状の金属パイプ４
２を支持させるには、成形鋳型１４の一部に凹部１４ａ
を設けることにより実現できる。
２を支持させるには、成形鋳型１４の一部に凹部１４ａ
を設けることにより実現できる。
【００３０】以上のように構成することにより、半導体
チップ５を封止する樹脂パッケージ１内に冷却液が流れ
る液冷却用通路４を設け、前記半導体チップ１で発生す
る熱の放熱経路を短縮し、かつ液冷却するので、冷却効
率を向上することができる。
チップ５を封止する樹脂パッケージ１内に冷却液が流れ
る液冷却用通路４を設け、前記半導体チップ１で発生す
る熱の放熱経路を短縮し、かつ液冷却するので、冷却効
率を向上することができる。
【００３１】また、タブ１２のチップ塔載面上に半導体
チップ５を接着し、この半導体チップ５の外部端子とリ
ード６とを電気的に接続し、これらを樹脂パッケージ１
で封止する半導体装置の製造方法において、前記樹脂パ
ッケージ１を成形する際、上下成形鋳型１３、１４のう
ちいずれか一方の成形鋳型に液冷却用通路４を有する中
空状の金属パイプ４２を支持させて成形するので、本発
明の液冷却型半導体装置を製造することができる。
チップ５を接着し、この半導体チップ５の外部端子とリ
ード６とを電気的に接続し、これらを樹脂パッケージ１
で封止する半導体装置の製造方法において、前記樹脂パ
ッケージ１を成形する際、上下成形鋳型１３、１４のう
ちいずれか一方の成形鋳型に液冷却用通路４を有する中
空状の金属パイプ４２を支持させて成形するので、本発
明の液冷却型半導体装置を製造することができる。
【００３２】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００３３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３４】半導体チップを封止するパッケージ内に冷
却液が流れる液冷却用通路を設け、前記半導体チップで
発生する熱の放熱経路を短縮し、かつ液冷却するので、
冷却効率を向上することができる。
却液が流れる液冷却用通路を設け、前記半導体チップで
発生する熱の放熱経路を短縮し、かつ液冷却するので、
冷却効率を向上することができる。
【００３５】また、グリーンシートの状態で液冷却用通
路状の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面
若しくは前記液冷却通路状の空洞を有する面側にグリー
ンシートの状態で第２絶縁シートを重ね合わせて積層
し、これらにプレス加工を施して積層体を形成し、その
積層体を焼成してベース基板を形成し、前記ベース基板
のチップ塔載面上に半導体チップを接着し、この半導体
チップの外部端子とリードとを電気的に接続し、前記ベ
ース基板に封止用キャップを接着すると共に、このベー
ス基板及び封止用キャップで形成されるキャビティ内に
前記半導体チップを気密封止するので、本発明の液冷却
型半導体装置を容易に製造できる。
路状の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面
若しくは前記液冷却通路状の空洞を有する面側にグリー
ンシートの状態で第２絶縁シートを重ね合わせて積層
し、これらにプレス加工を施して積層体を形成し、その
積層体を焼成してベース基板を形成し、前記ベース基板
のチップ塔載面上に半導体チップを接着し、この半導体
チップの外部端子とリードとを電気的に接続し、前記ベ
ース基板に封止用キャップを接着すると共に、このベー
ス基板及び封止用キャップで形成されるキャビティ内に
前記半導体チップを気密封止するので、本発明の液冷却
型半導体装置を容易に製造できる。
【００３６】また、半導体チップとリードとを電気的に
接続し、これらを樹脂パッケージで封止する半導体装置
の製造方法において、前記樹脂パッケージを成形する
際、上下の成形鋳型のうちいずれか一方の形成鋳型に液
冷却用通路を有する中空部材を支持させて成形するの
で、本発明の液冷却型半導体装置を製造できる。
接続し、これらを樹脂パッケージで封止する半導体装置
の製造方法において、前記樹脂パッケージを成形する
際、上下の成形鋳型のうちいずれか一方の形成鋳型に液
冷却用通路を有する中空部材を支持させて成形するの
で、本発明の液冷却型半導体装置を製造できる。
【図１】 本発明の実施例１である液冷却型半導体装置
の上方から見た上部平面図、
の上方から見た上部平面図、
【図２】 図１に示すＡ−Ａ線で切った断面図、
【図３】 前記液冷却型半導体装置のベース基板の製造
方法を説明するための斜視図、
方法を説明するための斜視図、
【図４】 前記液冷却型半導体装置の他のベース基板の
製造方法を説明するための斜視図、
製造方法を説明するための斜視図、
【図５】 前記液冷却型半導体装置の他のベース基板の
製造方法を説明するための断面図、
製造方法を説明するための断面図、
【図６】 本発明の実施例２である液冷却型半導体装置
の概略構成を示す断面図、
の概略構成を示す断面図、
【図７】 前記液冷却型半導体装置の製造方法を説明す
るための断面図。
るための断面図。
１…パッケージ(封止体)、２…ベース基板、２Ａ，２Ｃ
…第１絶縁シート、２Ｂ，２Ｄ…第２絶縁シート、３…
封止用キャップ、４…液冷却用通路、４ａ…液冷却用通
路状の空洞、５…半導体チップ、６…リード、７…ボン
ディングワイヤ、１１…樹脂、１２…タブ、１３…上型
成形鋳型、１４…下型成形鋳型。
…第１絶縁シート、２Ｂ，２Ｄ…第２絶縁シート、３…
封止用キャップ、４…液冷却用通路、４ａ…液冷却用通
路状の空洞、５…半導体チップ、６…リード、７…ボン
ディングワイヤ、１１…樹脂、１２…タブ、１３…上型
成形鋳型、１４…下型成形鋳型。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 哲治 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 野並 秀顕 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージの半導体チップが設けられて
いる面を有する部材の少なくとも一部に液冷却用通路を
設け、この液冷却用通路中に冷却液を流すことを特徴と
する液冷却型半導体装置。 - 【請求項２】 グリーンシートの状態で液冷却用通路状
の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面若し
くは前記液冷却用通路状の空洞を有する面側にグリーン
シートの状態で第２絶縁シートを重ね合せて積層し、こ
れらにプレス加工を施して積層体を形成し、その積層体
を焼成してベース基板を形成し、前記ベース基板のチッ
プ塔載面上に半導体チップを接着し、この半導体チップ
の外部端子とリードとを電気的に接続し、前記ベース基
板に封止用キャップを接着すると共に、このベース基板
及び封止用キャップで形成されるキャビティ内に前記半
導体チップを気密封止することを特徴とする請求項１に
記載の液冷却型半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 半導体チップとリードとを電気的に接続
し、これらを樹脂パッケージで封止する半導体装置の製
造方法において、前記樹脂パッケージを成形する際、上
下の成形鋳型のうちいずれか一方の成形鋳型に液冷却用
通路を有する中空部材を支持させて成形することを特徴
とする請求項１に記載の液冷却型半導体装置の製造方
法。 - 【請求項４】 グリーンシートの状態で液冷却用通路状
の空洞を有する第１絶縁シートを形成し、その両面若し
くは前記液冷却用通路状の空洞を有する面側にグリーン
シートの状態で第２絶縁シートを重ね合わせて積層し、
これらにプレス加工を施して積層体を形成し、その積層
体を焼成してベース基板を形成することを特徴とする半
導体装置用ベース基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4211304A JPH0661391A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 液冷却型半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4211304A JPH0661391A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 液冷却型半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661391A true JPH0661391A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16603730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4211304A Withdrawn JPH0661391A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 液冷却型半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661391A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0768711A3 (en) * | 1995-10-13 | 1998-07-08 | AT&T Corp. | Microelectronic package with device cooling |
| JP2006141096A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
| JP2008101908A (ja) * | 1994-07-29 | 2008-05-01 | Battelle Memorial Inst | 微小部品シート構造体 |
| US7372148B2 (en) | 2004-12-20 | 2008-05-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip having coolant path, semiconductor package and package cooling system using the same |
| US8125781B2 (en) | 2004-11-11 | 2012-02-28 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| CN114038819A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-02-11 | 长电科技（滁州）有限公司 | 一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法 |
-
1992
- 1992-08-07 JP JP4211304A patent/JPH0661391A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008101908A (ja) * | 1994-07-29 | 2008-05-01 | Battelle Memorial Inst | 微小部品シート構造体 |
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| US8125781B2 (en) | 2004-11-11 | 2012-02-28 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| US10079226B2 (en) | 2004-11-11 | 2018-09-18 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| US7372148B2 (en) | 2004-12-20 | 2008-05-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip having coolant path, semiconductor package and package cooling system using the same |
| CN114038819A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-02-11 | 长电科技（滁州）有限公司 | 一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法 |
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|---|---|---|---|
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