JPH0660941B2 - Object detection device - Google Patents
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- JPH0660941B2 JPH0660941B2 JP63093122A JP9312288A JPH0660941B2 JP H0660941 B2 JPH0660941 B2 JP H0660941B2 JP 63093122 A JP63093122 A JP 63093122A JP 9312288 A JP9312288 A JP 9312288A JP H0660941 B2 JPH0660941 B2 JP H0660941B2
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- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は物体検出装置に関し、特にビデオ信号を用いて
被検出物体の変化を監視する場合に適用して好適なもの
である。The present invention relates to an object detection device, and is particularly suitable for application when monitoring changes in an object to be detected using a video signal.
この種の物体検出装置として従来、被検出物体の外観を
撮像装置によつてビデオ信号に変換し、このビデオ信号
を陰極線管上に表示すると共に、当該陰極線管の表示面
上に輝度センサを付着させ、かくして陰極線管上の輝度
が物体の有無によつて変化することを利用して物体の有
無の確認をするものが考えられている。Conventionally, as this type of object detection device, the appearance of an object to be detected is converted into a video signal by an imaging device, the video signal is displayed on a cathode ray tube, and a brightness sensor is attached on the display surface of the cathode ray tube. Thus, it is considered that the presence or absence of an object is confirmed by utilizing the fact that the brightness on the cathode ray tube changes depending on the presence or absence of the object.
ところがこのように陰極線管上の輝度を検出する方法に
よれば、表示面上の輝度を検出するための輝度センサを
監視すべき被監視物体の位置に応じて表示面上に付着す
る煩雑な手間が必要であり、また比較的大型な陰極線管
を用意しなければならないために全体としての構成を小
型化するのに一定の制限があるという問題がり、さらに
は表示面への輝度センサの装着状態によつてはセンサに
外部光が混入して輝度の検出結果にノイズが入るおそれ
がある。However, according to the method of detecting the brightness on the cathode ray tube as described above, the brightness sensor for detecting the brightness on the display surface is cumbersome to attach on the display surface according to the position of the monitored object to be monitored. However, there is a problem that there is a certain limit to downsizing the overall structure because a relatively large cathode ray tube must be prepared, and further, the mounting state of the brightness sensor on the display surface. Therefore, external light may be mixed into the sensor and noise may be included in the luminance detection result.
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、撮像装置
によつて得た影像信号に基づいて、画面上の所定の領域
から物体の有無を表す位置情報をできるだけ簡易な構成
によつて得ることができるようにした物体検出装置を提
案しようとするものである。The present invention has been made in consideration of the above points, and based on the image signal obtained by the image pickup apparatus, the positional information indicating the presence or absence of an object can be obtained from a predetermined area on the screen with a simple configuration. The object of the present invention is to propose an object detection device that can be obtained.
かかる課題を解決する手段として本発明は、ビデオカメ
ラ部7において被検出物体を撮像して得られるビデオ信
号VDに基づいて、検出部(11、12、25、26)
においてビデオ信号VDによつて形成される画面上の複
数の監視領域A1、A2から積分情報S2A、S2Bを
得、判定部(27、28)において各監視領域A1、A
2の積分情報S2A、S2Bがそれぞれ基準信号S1
4、S15を超えたとき被検出物体の当該各監視領域部
分に変化が生じたと判定する物体検出装置において、検
出部(11、12、25、26)は、複数の監視領域A
1、A2に対して設けられた積分手段16A、16B
と、ビデオ信号VDに基づいてそのx方向の走査位置及
びy方向の走査位置を検出するx位置検出手段48及び
y位置検出手段43と、監視領域A1、A2ごとに画面
上の設定位置情報及び積分手段指定情報を格納し、x位
置検出手段48及びy位置検出手段43の検出出力に基
づいてビデオ信号VDの走査位置が設定位置情報と一致
する状態になつたとき当該一致する状態になつた設定位
置情報及び積分手段指定情報を読み出す監視位置指定メ
モリ手段42、44と、読み出された設定位置情報及び
積分手段指定情報に基づいて積分手段16A、16Bの
うち対応する積分手段16A、16Bを所定の時間の間
選択指定することにより当該選択指定した積分手段16
A、16Bにビデオ信号VDを取り込ませる選択指定手
段(45、46、47、49、50)とを設け、積分手
段16A、16Bの積分出力を積分情報S2A、S2B
として判定部(27、28)に送出するように構成す
る。As means for solving such a problem, the present invention is based on a video signal VD obtained by picking up an image of an object to be detected by the video camera section 7, and detecting section (11, 12, 25, 26).
In the above, the integrated information S2A, S2B is obtained from the plurality of monitor areas A1, A2 on the screen formed by the video signal VD, and the monitor sections A1, A are obtained in the judging section (27, 28).
The two pieces of integration information S2A and S2B are respectively the reference signal S1.
4, in the object detection device that determines that a change has occurred in each of the monitoring area portions of the detected object when S15 is exceeded, the detection unit (11, 12, 25, 26) includes a plurality of monitoring areas A
1. Integrating means 16A and 16B provided for A1 and A2
And x position detecting means 48 and y position detecting means 43 for detecting the scanning position in the x direction and the scanning position in the y direction based on the video signal VD, and the setting position information on the screen for each of the monitoring areas A1 and A2. When the scanning position of the video signal VD matches the set position information on the basis of the detection outputs of the x-position detecting unit 48 and the y-position detecting unit 43, the integration unit designation information is stored, and the matching state is set. The monitoring position designation memory means 42, 44 for reading the set position information and the integration means designation information, and the corresponding integration means 16A, 16B of the integration means 16A, 16B based on the read set position information and the integration means designation information. By selectively designating for a predetermined time, the integrating means 16 that has been selectively designated.
A and 16B are provided with selection designating means (45, 46, 47, 49, 50) for taking in the video signal VD, and the integrated outputs of the integrating means 16A, 16B are integrated information S2A, S2B.
Is sent to the determination unit (27, 28).
このような本発明の構成によれば、x位置検出手段48
及びy位置検出手段43によつて現在走査されている画
面上の位置が検出され、当該検出位置が監視位置指定メ
モリ手段42、44に格納されている設定位置に来たと
き複数の積分手段16A、16Bのうちの対応する積分
手段16A、16Bを選択してビデオ信号VDを積分さ
せる。According to such a configuration of the present invention, the x position detecting means 48
And the position on the screen currently being scanned is detected by the y position detecting means 43, and when the detected position reaches the set position stored in the monitoring position designation memory means 42, 44, a plurality of integrating means 16A , 16B, the corresponding integrating means 16A, 16B are selected to integrate the video signal VD.
以下図面について、本発明による物体検出装置を射出成
形機の監視装置に適用した場合の一実施例として詳述す
る。Hereinafter, the drawings will be described in detail as an embodiment in which the object detection device according to the present invention is applied to a monitoring device of an injection molding machine.
第1図において、射出成形機1の被監視物体となる射出
成形製品は可動側型2が固定側型3に圧接した状態(こ
の作業工程を型締工程と呼ぶ)で導管4を通じて成形材
料が射出されることにより成形された後、可動側型2が
固定側型3からガイド5に沿つて後退離間した状態にな
り(この作業工程を型開工程と呼ぶ)、続いて可動側型
2の後方から突出しピン(図示せず)を突き出させるこ
とにより(この作業工程を突出工程と呼ぶ)、射出成形
製品を射出成形機1の下方に落下させるような基本的な
作業工程を含むようになされている。In FIG. 1, an injection-molded product which is an object to be monitored of the injection molding machine 1 has a molding material through a conduit 4 in a state where a movable side mold 2 is in pressure contact with a fixed side mold 3 (this working process is called a mold clamping process). After being molded by injection, the movable side mold 2 is in a state of being retracted and separated from the fixed side mold 3 along the guide 5 (this working process is referred to as a mold opening process), and then the movable side mold 2 By projecting a pin (not shown) from the rear side (this working process is referred to as a projecting process), a basic working process of dropping the injection-molded product below the injection molding machine 1 is included. ing.
ところがこのように可動側型2が後退して型開状態にな
つたとき製品が落下すべきであるにもかかわらず製品が
落下しきれずに可動側型2又は固定側型3に付着した状
態になつたとすると、次の射出成形サイクルにおいて可
動側型2が固定側型3に向つて前進圧接して型締状態に
なる際に製品が型2及び3間に挾着させるために型2及
び3を破損させるおそれがある。かかるおそれを未然に
防止するため監視装置6が設けられている。However, when the movable side mold 2 retreats and is in the mold open state in this way, the product should not be dropped but is stuck to the movable side mold 2 or the fixed side mold 3 without being dropped. In this case, in the next injection molding cycle, when the movable side mold 2 is pressed forward toward the fixed side mold 3 to be in the mold clamped state, the product is clamped between the molds 2 and 3 so that the product is clamped between the molds 2 and 3. May be damaged. A monitoring device 6 is provided to prevent such a risk.
監視装置6はビデオカメラ7及び物体検出回路8とで構
成されている。ビデオカメラ7は射出成形機1の横側に
おける可動側型2に近い位置に配設され、可動側型2が
固定側型3から開き終わつたタイミングで型2及びその
近傍の情景を撮像してビデオ信号VDを物体検出回路8
に送出する。The monitoring device 6 is composed of a video camera 7 and an object detection circuit 8. The video camera 7 is arranged at a position near the movable side mold 2 on the side of the injection molding machine 1, and images the scene of the mold 2 and its vicinity at the timing when the movable side mold 2 has finished opening from the fixed side mold 3. Object detection circuit 8 for video signal VD
Send to.
ここで射出成形機1は成形材料を射出した後型2を開
き、型2側に設けられた突出しピンを突出すことによつ
て型2に付着している製品を突落すようになされてい
る。射出成形機1はシーケンサ(図示せず)によつてシ
ーケンス制御され、そのためシーケンサは型を開き始め
るタイミング、開き終つたタイミング、突出しピンの突
出動作のタイミング等のタイミングで必要に応じて指令
信号S1を送出するようになされている。Here, the injection molding machine 1 opens the mold 2 after injecting the molding material, and projects the product adhering to the mold 2 by projecting a projecting pin provided on the mold 2 side. . The injection molding machine 1 is sequence-controlled by a sequencer (not shown). Therefore, the sequencer may output a command signal S1 at the timing of starting opening of the mold, the timing of ending opening of the mold, the timing of the projecting operation of the projecting pin, etc. It is designed to send out.
この実施例の場合、型2が開き終つたタイミングで未だ
製品が型2に付着している状態(すなわち型開工程後、
突出工程前の状態)で撮像したビデオ信号VDを物体検
出回路8に取込み得、またその後製品が突出しピンによ
つて突き落されたタイミング(すなわち突出工程後の状
態)で撮像したビデオ信号VDを物体検出回路8に取込
み得るようになされている。In this embodiment, the product is still attached to the mold 2 at the timing when the mold 2 has finished opening (that is, after the mold opening process,
The video signal VD imaged in the state before the projecting step) can be taken into the object detection circuit 8, and then the video signal VD imaged at the timing when the product is projected by the projecting pin (that is, the state after the projecting step). It can be taken into the object detection circuit 8.
物体検出回路8は第2図に示すように、ビデオカメラ7
から送出される水平及び垂直同期信号を含んでなる標準
テレビジョン方式のビデオ信号VDを受けるホールド装
置11を有すると共に、当該同期信号SYをトリガ信号
として受ける同期信号発生装置12を有する。同期信号
発生装置12は物体検出回路8内の動作をビデオカメラ
7と同期させるためのクロツク信号CLを同期信号SY
に同期して発生するようになされている。The object detection circuit 8 is, as shown in FIG.
It has a hold device 11 for receiving a video signal VD of a standard television system including horizontal and vertical sync signals sent from the device, and a sync signal generator 12 for receiving the sync signal SY as a trigger signal. The synchronization signal generator 12 outputs the clock signal CL for synchronizing the operation in the object detection circuit 8 with the video camera 7 to the synchronization signal SY.
It is designed to occur in sync with.
ホールド装置11はビデオ信号VDによつて形成される
画像情報の内、所定の複数点の位置における単位領域の
輝度信号をアナログ積分値として記憶するもので、監視
領域A1、A2……は第3図に示すようにH方向にx座
標を取りかつV方向にy座標を取つて表わせば、点(x
1,y1)、点(x1+m,y1)、点(x1,y1+
n)、点(x1+m,y1+n)の4点で囲まれる領域
でなり、監視領域A2は点(x2,y2)、点(x2+
m,y2)、点(x2,y2+n)、点(x2+m,y
2+n)の4点で囲まれる領域でなり、……でなる。The hold device 11 stores, as an analog integrated value, a luminance signal of a unit area at positions of a plurality of predetermined points in the image information formed by the video signal VD, and the monitoring areas A1, A2 ... As shown in the figure, if the x coordinate is taken in the H direction and the y coordinate is taken in the V direction, the point (x
1 , y 1 ), a point (x 1 + m, y 1 ), a point (x 1 , y 1 +)
n) and a point (x 1 + m, y 1 + n), which is surrounded by four points, and the monitoring area A2 is a point (x 2 , y 2 ), a point (x 2 +
m, y 2 ), point (x 2 , y 2 + n), point (x 2 + m, y
It is the area surrounded by 4 points ( 2 + n), and so on.
ホールド装置11は第4図に示すように、ビデオ信号V
Dをバツフア回路15を通じて受ける領域A1、A2…
…に対応するアナログ積分回路16A、16B……を有
する。アナログ積分回路16Aは到来するビデオ信号V
Dをアナログスイツチ18Aを通じて電圧電流変換回路
19Aにおいて電流に変換した後積分用コンデンサ20
Aに与える。かくしてコンデンサ20Aに蓄積されたア
ナログ積分値がバツフア回路21Aを通じてホールド信
号S2Aとして送出される。またコンデンサ20Aのホ
ールド電圧は並列に接続されたクリア用アナログスイツ
チ22Aを通じてクリアされるようになされている。As shown in FIG. 4, the hold device 11 has a video signal V
Areas A1, A2, which receive D through the buffer circuit 15 ...
The analog integration circuits 16A, 16B, ... Corresponding to. The analog integrator circuit 16A receives the incoming video signal V
After converting D into a current in the voltage-current conversion circuit 19A through the analog switch 18A, the integration capacitor 20
Give to A. Thus, the analog integrated value stored in the capacitor 20A is sent out as the hold signal S2A through the buffer circuit 21A. Moreover, the hold voltage of the capacitor 20A is cleared through a clearing analog switch 22A connected in parallel.
これに対してアナログ積分回路16Bも同様に到来する
ビデオ信号VDをホールド用アナログスイツチ18Bを
通じて電圧電流変換回路19Bにおいて電流に変換した
後積分用コンデンサ20Bに積分ホールドし、そのホー
ルド値をバツフア回路21Bを通じてホールド信号S2
Bとして送出する。この場合もコンデンサ20Bに並列
にクリア用アナログスイツチ22Bが接続されている。On the other hand, the analog integrator circuit 16B similarly converts the incoming video signal VD into a current in the voltage / current converter circuit 19B through the hold analog switch 18B, and then integrates and holds it in the integrating capacitor 20B, and the hold value is held in the buffer circuit 21B. Through hold signal S2
Send as B. Also in this case, the clear analog switch 22B is connected in parallel with the capacitor 20B.
アナログ積分回路16A、16B……のホールド用アナ
ログスイツチ18A、18B……、クリア用アナログス
イツチ22A、22B……はそれぞれタイミング発生装
置25(第2図)において発生される取込信号S3I、
クリア信号S3Cによつてオン制御される。The analog integrator circuits 16A, 16B ... Hold analog switches 18A, 18B ..., and clear analog switches 22A, 22B ... Are respectively taken-in signals S3I generated by the timing generator 25 (FIG. 2).
The on signal is controlled by the clear signal S3C.
すなわちタイミング発生装置25は第5図に示すよう
に、垂直同期信号V(第5図(A))の開始時点t0を
基準にして開始する第1、第2……番目の走査ラインの
うち監視領域A1、A2……を横切る走査ラインについ
て監視領域A1、A2……に相当するタイミングで取込
信号S3Iを発生する。第3図の実施例の場合監視領域
A1は第y1番目のライン(第5図(By1))から第
(y1+n)番目のライン(第5図(B(y1+
n)))までのラインについて水平同期信号Hy1〜H
(y1+n)の開始時点からx軸方向の座標x1に相当
する時間だけ経過した時点で取込タイミング信号TA1
を監視領域A1のx軸方向の距離mに相当する時間だけ
立ち上げる。また監視領域A2について第y2番目のラ
インから第y2+n番目のライン(第5図(By2)〜
(B(y+n)))までのラインについて各水平同期信
号Hy2〜H(y2+n)の立上り時点から監視領域A
2の座標x2に相当するタイミングだけ経過した時点で
アナログスイツチ18Bに対する取込タイミング信号T
B1を監視領域A2のx軸方向の距離mに相当する時間
だけ立ち上げるようになされている。That is, as shown in FIG. 5, the timing generator 25 selects one of the first, second, ..., Scanning lines which starts with reference to the start time t 0 of the vertical synchronizing signal V (FIG. 5 (A)). The capture signal S3I is generated at the timing corresponding to the monitoring areas A1, A2, ... For the scanning lines that cross the monitoring areas A1, A2. In the case of the embodiment of FIG. 3, the monitoring area A1 is from the y 1 -th line (FIG. 5 (By 1 )) to the (y 1 + n) -th line (FIG. 5 (B (y 1 +)).
n))) up to the horizontal synchronization signals Hy 1 to H
When the time corresponding to the coordinate x 1 in the x-axis direction has elapsed from the start of (y 1 + n), the acquisition timing signal TA1
Is started for a time corresponding to the distance m in the x-axis direction of the monitoring area A1. Further, regarding the monitoring area A2, from the y 2 -th line to the y 2 + n-th line (FIG. 5 (By 2 )-
(B (y + n))) from the rising edge of each horizontal synchronizing signal Hy 2 to H (y 2 + n) to the monitoring area A
When the timing corresponding to the coordinate x 2 of 2 has elapsed, the capture timing signal T for the analog switch 18B
B1 is started up for a time corresponding to a distance m in the x-axis direction of the monitoring area A2.
かくして第3図において1フイールド分のビデオ信号に
ついて監視領域A1、A2……を走査ラインが走査する
タイミングでそれぞれアナログスイツチ18A、18B
……がオン動作することにより、監視領域A1、A2…
…の光エネルギーに相当するビデオ信号の積分値が該当
するラインごとにコンデンサ20A、20B……にホー
ルドされることになる。Thus, in FIG. 3, the analog switches 18A and 18B are respectively arranged at the timing when the scanning lines scan the monitor areas A1, A2, ... For the video signal for one field.
...... is turned on, the monitoring areas A1, A2 ...
The integrated value of the video signal corresponding to the light energy of ... Is held in the capacitors 20A, 20B.
アナログ積分回路16A、16B……にホールドされた
アナログ積分値は各フイールドの開始時に到来する垂直
同期信号Vのタイミングでタイミング発生装置25から
送出されるクリア信号S3Cがクリア用アナログスイツ
チ22A、22B……をオン動作させることによつてク
リアされ、これにより1フイールドごとに監視領域A
1、A2……に相当するビデオ信号の光エネルギーを表
すアナログ積分量が得られることになる。The analog integrated value held in the analog integrator circuits 16A, 16B ... Is the clear signal S3C sent from the timing generator 25 at the timing of the vertical synchronizing signal V that arrives at the start of each field, and the clear analog switches 22A, 22B ... It is cleared by turning on ..., and the monitoring area A
An analog integrated amount representing the optical energy of the video signal corresponding to 1, A2 ... Is obtained.
このようにしてホールド装置11のホールド信号S2
A、S2B……でなるアナログ積分出力信号S4は当該
ホールド動作をしたフイールド区間に続くフイールド区
間を使つてタイミング発生装置25から送出されるサン
プリングクロツク信号S5によつてアナログデイジタル
変換装置26においてデイジタルデータに変換され、こ
れが測定結果データとして基準値計算装置27及び比較
判定装置28に与えられる。In this way, the hold signal S2 of the hold device 11 is
The analog integrated output signal S4 consisting of A, S2B, ... Is digital in the analog digital conversion device 26 by the sampling clock signal S5 sent from the timing generation device 25 using the field section following the field section in which the hold operation is performed. It is converted into data, and this is given to the reference value calculation device 27 and the comparison determination device 28 as measurement result data.
基準値計算装置27は現在アナログデイジタル変換装置
26から得られている測定結果データS6に基づいて射
出成形機1において可動側型2及び固定側型3間に製品
が残つているか否かを過去の測定結果データに基づいて
判断できるように当該判断基準値データを演算するもの
で、第6図に示すように、監視領域A1、A2……に対
応する基準値計算回路27A、27B……を有する。Based on the measurement result data S6 currently obtained from the analog digital conversion device 26, the reference value calculation device 27 determines whether or not the product remains between the movable side mold 2 and the fixed side mold 3 in the injection molding machine 1. This judgment reference value data is calculated so that it can be judged based on the measurement result data, and as shown in FIG. 6, it has reference value calculation circuits 27A, 27B ... Corresponding to the monitoring areas A1, A2. .
すなわち基準値計算回路27Aはアナログデイジタル変
換装置26から送られて来る測定結果データS6を、タ
イミング発生装置25から与えられるタイミング制御信
号S8に基づいて演算処理をする。すなわち測定結果デ
ータS6は互いに縦続接続されている複数例えばk段の
メモリM1、M2……Mkのうち初段のメモリM1に与
えられ、射出成形機1が製品を1つずつ成形する各射出
成形サイクルにおいて到来する測定結果データS6を順
次シフトしながらメモリM1、M2……Mkに記憶する
ようになされている。その結果メモリM1〜Mkには、
過去k回の射出成形サイクルにおいて検出されたk個の
測定結果データS6が保存される。このメモリM1〜M
kに保存された測定結果データは加算器AD1に与えら
れ、その加算結果データS9が観測データメモリ31の
出力として割算器32に与えられる。That is, the reference value calculation circuit 27A processes the measurement result data S6 sent from the analog digital conversion device 26 based on the timing control signal S8 supplied from the timing generation device 25. That is, the measurement result data S6 is given to the first-stage memory M1 among a plurality of, for example, k-stage memories M1, M2, ... Mk that are connected in cascade, and each injection molding cycle in which the injection molding machine 1 molds one product at a time. The measurement result data S6 arriving at is stored in the memories M1, M2 ... Mk while being sequentially shifted. As a result, in the memories M1 to Mk,
The k pieces of measurement result data S6 detected in the past k injection molding cycles are stored. These memories M1 to M
The measurement result data stored in k is given to the adder AD1, and the addition result data S9 is given to the divider 32 as the output of the observation data memory 31.
割算器32には観測データメモリ31の加算データ数k
に相当する定数信号S10が定数設定器30から与えら
れ、かくして演算器32からデータS9をデータS10
で割つて得られる単純平均値を表す平均値データS11
が送出される。この平均値データS11は乗算器構成の
上限値回路33及び下限値回路34に与えられ、それぞ
れ定数設定器35及び36から与えられる定数信号S1
2及びS13を乗算してなる上限値基準信号S14及び
下限値基準信号S15を送出する。ここで上限値回路3
3に与えられる定数信号S12の内容はrH(rH>
1)に設定されると共に、下限値回路34に与えられる
定数設定信号S13の内容はrL(rL<1)に設定さ
れている。かくして上限値回路33から過去k個の測定
結果データの平均値より大きい上限値基準信号S14が
送出されかつ下限値回路34から過去k個の測定データ
の平均値より小さい下限値基準信号S15が送出され
る。In the divider 32, the number of added data k in the observation data memory 31
Is supplied from the constant setter 30. Thus, the calculator 32 converts the data S9 into the data S10.
Average value data S11 representing a simple average value obtained by dividing by
Is sent. This average value data S11 is given to the upper limit value circuit 33 and the lower limit value circuit 34 of the multiplier configuration, and the constant signal S1 given from the constant setters 35 and 36, respectively.
An upper limit value reference signal S14 and a lower limit value reference signal S15 obtained by multiplying 2 and S13 are transmitted. Here, the upper limit circuit 3
The content of the constant signal S12 given to 3 is r H (r H >
In addition to being set to 1), the content of the constant setting signal S13 given to the lower limit circuit 34 is set to r L (r L <1). Thus, the upper limit circuit 33 sends the upper limit reference signal S14 larger than the average value of the past k measurement result data and the lower limit circuit 34 sends the lower limit reference signal S15 smaller than the average value of the past k measurement data. To be done.
これ等の基準信号S14及びS15は比較判定装置28
(第2図)に基準信号として与えられてアナログデイジ
タル変換装置26から送出される測定結果データS6と
比較され、測定結果データS6が上限値基準信号S14
より小さくかつ下限値基準信号S15より大きい時射出
成形機1から製品が正常に落下して可動側型2及び固定
側型3間には物体が無いことを表わす物体検出信号S2
0を送出することになる。These reference signals S14 and S15 are used by the comparison / determination device 28.
(FIG. 2) is compared with the measurement result data S6 sent from the analog digital conversion device 26 as a reference signal, and the measurement result data S6 is the upper limit reference signal S14.
When the value is smaller and larger than the lower limit reference signal S15, the product normally drops from the injection molding machine 1 and there is no object between the movable side mold 2 and the fixed side mold 3 and the object detection signal S2.
0 will be sent.
これに対して測定結果データS6が上限値基準信号S1
4より大きい場合は、可動側型2及び固定側型3間の明
るさが製品が落下した状態と比べて明るいことを意味
し、このことは製品が存在すること(その外表面はかな
り明るいものである場合)を表している。これに対して
測定結果データS6が下限値基準信号S15より小さい
場合は、可動側型2及び固定側型3間の明るさが製品が
無い場合と比較して暗いこと換言すれば製品があること
(この場合製品の外表面はかなり暗いものである)こと
を表わしている。かくして射出成形機1が型を開いた状
態すなわち型開工程の後、突出しピンによつて製品を落
下させるべき突出工程を開始するタイミングにおいて、
製品が型2及び3間にあるか否かを表わす物体検出信号
S20を得ることができる。On the other hand, the measurement result data S6 is the upper limit reference signal S1.
If it is larger than 4, it means that the brightness between the movable side mold 2 and the fixed side mold 3 is brighter than that when the product is dropped, which means that the product is present (the outer surface of which is considerably bright). If it is). On the other hand, when the measurement result data S6 is smaller than the lower limit reference signal S15, the brightness between the movable side mold 2 and the fixed side mold 3 is darker than when there is no product. In other words, there is a product. (In this case the outer surface of the product is rather dark). Thus, at the timing when the injection molding machine 1 opens the mold, that is, after the mold opening process, at the timing of starting the projecting process for dropping the product by the projecting pin,
An object detection signal S20 can be obtained which represents whether the product is between molds 2 and 3.
また基準値計算回路27Bは基準値計算回路27Aと同
じ構成を有する。The reference value calculation circuit 27B has the same configuration as the reference value calculation circuit 27A.
かくして各監視領域A1、A2……ごとに物体の有無の
検出がなされてそれぞれ基準信号S14A、S14B…
…、S15A、S15B……が形成され、これが基準値
計算装置27の基準信号S14、S15……として送出
される。Thus, the presence or absence of an object is detected for each of the monitoring areas A1, A2 ... And the reference signals S14A, S14B ...
, S15A, S15B ... Are formed and sent as reference signals S14, S15.
以上の構成において射出成形機1が1つの製品について
成形を終つて型開工程において可動側型2を固定側型3
に対して開いた後、突出工程において突出しピンによつ
て製品を突き落した後の時点t1のタイミングで、第7
図(A)に示すように、射出成型機1のシーケンサから
検出指令信号S1がタイミング発生装置25に到来する
と(第2図)、タイミング発生装置25は同期信号発生
装置12から送られて来るクロツク信号CLに基づい
て、第7図(B)に示すように、その後の最初の垂直同
期信号Vが到来した時点t2において続く1フイールド
区間に相当するデータ取込信号DTIN(第7図(D))
を形成し、その立上りによつて形成したクリア信号S3
Cを用いてホールド装置11のアナログ積分回路16
A、16B……(第4図)のクリア用スイツチ22A、
22B……をオン動作させてコンデンサ20A、20B
……のホールド電圧をクリアし、かくしてホールド信号
S2A、S2B……(第7図(C1)、(C2)……)
を一旦黒レベルにクリアする。In the above configuration, the injection molding machine 1 finishes molding one product, and the movable side mold 2 is moved to the fixed side mold 3 in the mold opening process.
After opening with respect to the seventh step, at the timing of the time point t 1 after the product is pushed down by the projecting pin in the projecting step,
As shown in FIG. 3A, when the detection command signal S1 arrives at the timing generator 25 from the sequencer of the injection molding machine 1 (FIG. 2), the timing generator 25 sends a clock from the synchronization signal generator 12. based on the signal CL, Figure 7 (B), the data acquisition signal subsequent first vertical synchronizing signal V is equivalent to one field interval following the point t 2 arriving DT iN (FIG. 7 ( D))
And a clear signal S3 formed by its rising
An analog integration circuit 16 of the hold device 11 using C
A, 16B ... (Fig. 4) clear switch 22A,
22B ... by turning on the capacitors 20A and 20B
The hold voltage of ... is cleared, and thus the hold signals S2A, S2B ... (Fig. 7 (C1), (C2) ...)
Is once cleared to the black level.
その後タイミング発生装置25はデータ取込信号DTIN
(第7図(D))の区間の間に監視領域A1、A2……
(第3図)に相当するデータ取込信号TA1、TB1…
…(第7図(E1)、(E2)……)を発生すると共
に、これに応動して取込信号S3Iをホールド装置11
に与えることによりアナログ積分回路16A、16B…
…(第4図)のアナログスイツチ18A、18B……を
通じてコンデンサ20A、20B……にサンプリングビ
デオ信号を積分ホールドさせる。かくしてアナログ積分
回路16A、16Bのホールド信号S2A、S2B……
は、第7図(C1)、(C2)……に示すように、時点
t2において一旦黒レベルにクリアされた後、取込信号
TA1、TB1……(第7図(E1)、(E2)……)
が与えられるごとに上昇することになる。After that, the timing generator 25 receives the data acquisition signal DT IN
Monitoring areas A1, A2, ... Between the sections shown in FIG. 7 (D).
Data capture signals TA1, TB1 ...
((E1), (E2) in FIG. 7) are generated, and in response to this, the hold signal S3I is held.
To the analog integrator circuits 16A, 16B ...
.. (FIG. 4) through analog switches 18A, 18B ..... The capacitors 20A, 20B .. Thus, the hold signals S2A, S2B of the analog integrator circuits 16A, 16B ...
Is FIG. 7 (C1), as shown in (C2) ......, is once cleared to black level at time t 2, the accepting signal TA1, TB1 ...... (FIG. 7 (E1), (E2 ) ……)
Will increase each time is given.
ここで射出成形機1が正常動作して突出しピンによつて
製品が正しく落下した場合は、ホールド信号S2A、S
2B……のレベルは基準値計算回路27A、27B……
(第6図)において得られる上限値基準信号S14及び
下限値基準信号S15の中間のレベルになるので、比較
判定装置28は物体が無いことを表わす物体検出信号S
20(第2図)を送出させることになる。If the injection molding machine 1 operates normally and the product is properly dropped by the protruding pin, the hold signals S2A, S2
The level of 2B ... is the reference value calculation circuit 27A, 27B ...
Since the level becomes an intermediate level between the upper limit value reference signal S14 and the lower limit value reference signal S15 obtained in FIG. 6, the comparison / determination device 28 indicates the object detection signal S indicating that there is no object.
20 (FIG. 2) will be transmitted.
これに対して射出成形機1が突出しピンを動作させたに
もかかわらず製品が可動側型2から落下しなかつた場合
には、第7図に対応させて第8図に示すように、取込信
号TA1、TB1……(第8図(E1)、(E2)…
…)が与えられた時のビデオ信号VDの値は製品の表面
がかなり明るいためにビデオ信号VDのレベルが大きく
なる。したがつてホールド装置11のアナログ積分回路
16A、16B……(第4図)から送出されるホールド
信号S2A、S2B……のレベルは基準値計算回路27
A、27B……において得られる上限値基準信号S14
A、S14B……より大きくなる(第8図(C1)、
(C2)……)。従つてこのとき比較判定装置28は物
体があることを内容とする物体検出信号S20を送出す
ることになる。On the other hand, when the injection molding machine 1 operates the protruding pin and the product does not fall from the movable mold 2, as shown in FIG. 8 corresponding to FIG. Input signals TA1, TB1 ... (FIG. 8 (E1), (E2) ...
...) is given, the value of the video signal VD becomes large because the surface of the product is quite bright. Therefore, the levels of the hold signals S2A, S2B, ... Sent from the analog integration circuits 16A, 16B ... (FIG. 4) of the hold device 11 are the reference value calculation circuit 27.
A, 27B ... Upper limit value reference signal S14
A, S14B ... becomes larger (Fig. 8 (C1),
(C2) ……). Therefore, at this time, the comparison / determination device 28 sends the object detection signal S20 indicating that there is an object.
なお上述の場合は製品の表面の明るさが明るい場合につ
いて述べたが、逆に製品の表面が製品が無い場合と比較
して暗い場合(たとえば製品の表面が黒いような場合)
には、第8図(C1)、(C2)……に示すホールド信
号S2A、S2B……のレベルが極端に低くなつて基準
値計算装置27において得られる下限値基準信号S15
より低くなる。そこで、この場合も比較判定装置28は
製品が射出成形機1から落下しなかつたことを表わす物
体検出信号S20を送出することになる。In the above case, the case where the surface of the product is bright was described, but conversely, when the surface of the product is darker than when there is no product (for example, when the surface of the product is black).
Shows the lower limit value reference signal S15 obtained by the reference value calculation device 27 when the levels of the hold signals S2A, S2B ... Shown in FIGS. 8 (C1), (C2).
Will be lower. Therefore, also in this case, the comparison / determination device 28 sends an object detection signal S20 indicating that the product has not dropped from the injection molding machine 1.
ところでかかる物体検出動作は射出成形機1がその後型
締工程において可動側型2を閉じて1回の射出成形サイ
クルを終了した後、続く射出成形サイクルにおいて1つ
の製品を作るごとにシーケンサから送られて来る指令信
号S1によつて、アナログデイジタル変換装置26から
各サイクルごとに送出される測定結果データS6が基準
値計算装置27に順次与えられ、この時基準値計算装置
27は基準値計算回路27A、27B……のメモリM
1、M2、M3……Mkに順次到来するデータをその到
来ごとにシフトさせながら更新記録して行く(第6
図)。従つて過去k回の射出成形サイクルにおける製品
落下時のビデオ信号の大きさが基準値計算装置27に蓄
えられ、このデータに基づいて上限値基準信号S14及
び下限値基準信号S15が演算されることになる。By the way, such an object detecting operation is sent from the sequencer every time one product is made in the subsequent injection molding cycle after the injection molding machine 1 closes the movable side mold 2 in the mold clamping process to end one injection molding cycle. In response to the command signal S1 coming in, the measurement result data S6 sent from the analog digital conversion device 26 for each cycle are sequentially given to the reference value calculating device 27, and at this time, the reference value calculating device 27 has the reference value calculating circuit 27A. , Memory 27B ...
1, M2, M3 ... Mk are sequentially updated and recorded while shifting the data for each arrival.
Figure). Therefore, the magnitude of the video signal at the time of dropping the product in the past k injection molding cycles is stored in the reference value calculation device 27, and the upper limit value reference signal S14 and the lower limit value reference signal S15 are calculated based on this data. become.
その結果、カメラ7による射出成形機1に対する撮像条
件が途中で変化したような場合、例えば光源の劣化や温
度特性等によつてビデオ信号VDのレベルがドリフトし
たような場合には、その影響が測定結果データS6のレ
ベル変化として比較判定装置28の装置入力側端の信号
レベルの変動として表われるが、この時基準値計算装置
27の基準値信号S14及びS15のレベルも同じ様な
傾向をもちながら変動することになるので、比較判定装
置28の判定動作において当該変動成分はキヤンセルさ
れることにより物体検出信号S20による判定動作を安
定化し得ることになる。As a result, if the imaging condition of the injection molding machine 1 by the camera 7 changes in the middle, for example, if the level of the video signal VD drifts due to deterioration of the light source, temperature characteristics, or the like, the influence is exerted. The change in the level of the measurement result data S6 appears as a change in the signal level at the device input side end of the comparison / determination device 28. At this time, the levels of the reference value signals S14 and S15 of the reference value calculation device 27 have the same tendency. However, since it fluctuates, the fluctuation component is canceled in the judgment operation of the comparison and judgment device 28, so that the judgment operation by the object detection signal S20 can be stabilized.
以上のように第2図の構成によれば、ビデオ信号VDに
よるて形成される画面上の所定の監視領域A1、A2…
…について、射出成形機1において、突出工程が終了し
たタイミングで、可動側型2に射出成形された製品が残
留しているか否かを確実に検出することができ、かくす
るにつき撮像条件の変動に基づくビデオ信号VDのドリ
フトが生じてもその影響を受けない判定結果を得ること
ができる。As described above, according to the configuration of FIG. 2, predetermined monitor areas A1, A2, ... On the screen formed by the video signal VD.
For the injection molding machine 1, it is possible to reliably detect whether or not the injection-molded product remains in the movable side mold 2 at the timing when the projecting process is completed. It is possible to obtain a determination result that is not affected by the drift of the video signal VD based on.
この実施例の場合タイミング発生装置25(第2図)
は、ホールド装置11に対して取込信号S3(従つて第
5図の取込信号TA1、TB1……)を発生するために
第9図の構成の取込信号発生回路41を具えている。第
9図において取込信号発生回路41はRAM構成の監視
位置指定メモリ42を有し、この監視位置指定メモリ4
2に第3図について上述した監視領域A1、A2……の
走査位置に関するデータがあらかじめ書込回路40を通
じてメインコントローラ(図示せず)からのデータ信号
DPとして書込まれるようになされている。例えば第1
0図及び第11図に示すように第3図について上述した
監視領域A1、A2……がV方向に4本の走査ラインの
長さを用いかつH方向に5つの位置をもつような長さの
領域を監視するものとすると、監視位置指定メモリ42
は第12図に示すように監視領域A1についてライン番
号データy1〜y1+3に対応してx方向位置データx
1及び積分回路指定データ〔16A〕を内容とするデー
タを格納し、また監視領域A2についてライン番号デー
タy2〜y2+3に対応してx方向位置データx2及び
積分回路指定データ〔16B〕を内容とするデータを格
納している。In the case of this embodiment, the timing generator 25 (FIG. 2)
Includes a take-in signal generating circuit 41 having the structure shown in FIG. 9 for generating the take-in signal S3 (and accordingly the take-in signals TA1, TB1 ... In FIG. 5) to the hold device 11. In FIG. 9, the fetch signal generation circuit 41 has a monitoring position designation memory 42 of RAM configuration.
Data relating to the scanning positions of the monitoring areas A1, A2, ... As described above with reference to FIG. 3 is written in advance as a data signal DP from a main controller (not shown) through the writing circuit 40. For example, the first
As shown in FIGS. 0 and 11, the monitoring areas A1, A2, ... As described above with reference to FIG. 3, use a length of four scanning lines in the V direction and have five positions in the H direction. If the area of is monitored, the monitoring position designation memory 42
Is the x direction position data x corresponding to the line number data y 1 to y 1 +3 for the monitoring area A1 as shown in FIG.
1 and integrating circuit specifying data [16A] contains the data whose content and x-direction position data x 2 and the integrator circuit designation data corresponding to the line number data y 2 ~y 2 +3 for monitoring area A2 [16B] Stores data with the contents of.
各ライン番号データy1〜y1+3、y2〜y2+3…
…はメモリ42の所定のメモリエリアに割当られ、当該
メモリエリアのアドレスを読出すことによりこれに割当
られたライン番号データに対応するx方向位置データ及
び積分回路指定データが読み出される。Each line number data y 1 ~y 1 + 3, y 2 ~y 2 + 3 ...
Is assigned to a predetermined memory area of the memory 42, and by reading the address of the memory area, the x-direction position data and the integration circuit designation data corresponding to the line number data assigned thereto are read.
この監視位置指定メモリ42には読出信号としてxカウ
ンタ48及びyカウンタ43のカウント内容がアドレス
変換器44を通じてメモリ42に与えられる。yカウン
タ43は同期信号発生装置12(第12図)から水平同
期信号Hに同期して与えられるクロツクパルスCLHを
カウントして行き、かくしてyカウンタ43の内容はビ
デオ信号VDの走査ライン番号を順次指定して行くこと
になる。The count contents of the x counter 48 and the y counter 43 are given to the memory 42 through the address converter 44 as read signals in the monitoring position designation memory 42. The y-counter 43 counts the clock pulse CLH given in synchronization with the horizontal synchronizing signal H from the synchronizing signal generator 12 (FIG. 12), and thus the content of the y-counter 43 sequentially specifies the scanning line number of the video signal VD. I will go.
またxカウンタ48はx方向の監視点の番号を順次指定
して行くようになされ、例えば同期信号発生装置12
(第2図)から得られる水平同期信号を所定数だけ分周
したと同様の周期を有するクロツク信号CLxをカウン
トして行くようになされている。The x counter 48 is designed to sequentially specify the numbers of the monitoring points in the x direction.
The clock signal CLx having the same period as that of the horizontal synchronizing signal obtained from (FIG. 2) is divided by a predetermined number to count.
かかるyカウンタ43の動作時にその内容がy1〜y1
+3、y2〜y2+3……になれば、対応するライン番
号データに関するx方向位置データ、及び積分回路指定
データがメモリ42に記憶されているので、これがそれ
ぞれx及びy方向位置レジスタ45、及び積分回路指定
レジスタ46に読み出される。x及びy方向位置レジス
タ45の内容はコンパレータ47に与えられ、xカウン
タ48及びyカウンタ43の内容と一致するかどうか監
視される。Its contents at the time of operation of the y-counter 43 is y 1 ~y 1
+ 3, y 2 ~y 2 + 3 if the ..., because the corresponding line number data in the x-direction position data, and the integration circuit specified data is stored in the memory 42, which is the x and y position register 45, respectively, And the integration circuit designation register 46. The contents of the x- and y-direction position register 45 are given to the comparator 47 and are monitored to see if they match the contents of the x-counter 48 and the y-counter 43.
かくしてコンパレータ47において一致が検出される
と、その一致検出出力PSが例えばモノマルトバイブレ
ータ構成のパルス発生回路49にトリガ信号として与え
られ、これにより所定パルス幅のパルスがデコーダ構成
の取込信号発生回路50に対してロード信号として与え
られる。取込信号発生回路50は積分回路指定レジスタ
46に記憶されている積分回路指定データを積分機関指
定信号SW1、SW2……に変換し、これがアナログ積
分回路16A、16B……(第4図)のアナログスイツ
チ18A、18B……に対するオン制御信号として送出
される。Thus, when a match is detected by the comparator 47, the match detection output PS is given as a trigger signal to the pulse generating circuit 49 having, for example, a monototo vibrator, so that a pulse having a predetermined pulse width is generated in the fetch signal generating circuit having a decoder. It is given to 50 as a load signal. The take-in signal generating circuit 50 converts the integrating circuit designating data stored in the integrating circuit designating register 46 into integrating engine designating signals SW1, SW2 ..., Which are the analog integrating circuits 16A, 16B ..... (FIG. 4). It is sent as an ON control signal to the analog switches 18A, 18B ....
第9図の構成によれば、監視位置指定メモリ42は、第
10図、第11図及び第12図から明らかなように、監
視領域A1、A2……の左側端のx方向位置データを対
応する積分回路指定データと共に記憶しており、かくし
てビデオ信号が当該監視領域A1又はA2の左側端を横
切るような走査ラインに相当する区間になればこの時の
xカウンタ48及びyカウンタ43の内容に応じて監視
位置指定メモリ42のx及びy方向位置データ及び積分
回路指定データがx及びy方向位置レジスタ45及び積
回路指定レジスタ46に読み出される。これと同時に当
該走査ラインについてxカウンタ48の内容が当該走査
ラインを順次左側から右側に走査して行くようにカウン
ト動作する。According to the configuration of FIG. 9, the monitoring position designation memory 42 corresponds to the x-direction position data at the left end of the monitoring areas A1, A2 ... As is apparent from FIGS. 10, 11 and 12. If the video signal reaches a section corresponding to a scanning line that crosses the left end of the monitoring area A1 or A2, the contents of the x counter 48 and the y counter 43 at this time are stored. Correspondingly, the x and y direction position data and the integration circuit designation data of the monitoring position designation memory 42 are read to the x and y direction position register 45 and the product circuit designation register 46. At the same time, a count operation is performed so that the content of the x counter 48 for the scan line sequentially scans the scan line from the left side to the right side.
やがてxカウンタ48及びyカウンタ43の内容がx及
びy方向位置レジスタ45に読出された内容と一致する
状態となると、このことはビデオ信号VDのうち監視領
域A1、A2……の左側端に相当する部分のビデオ信号
が到来していることを意味する。この時コンパレータ4
7は一致出力PSを発生するのでパルス発生回路49に
おいて発生されるパルスのパルス幅に相当する時間の間
取込信号発生回路50が積分回路指定レジスタ46の内
容に相当する取込指定信号をアナログ積分回路16A、
16B……に送出することになる。Eventually, when the contents of the x counter 48 and the y counter 43 become the same as the contents read in the x and y direction position register 45, this corresponds to the left end of the monitoring area A1, A2 ... Of the video signal VD. It means that the video signal of the part to be reached has arrived. At this time, comparator 4
Since 7 generates the coincidence output PS, the acquisition signal generation circuit 50 analogizes the acquisition specification signal corresponding to the contents of the integration circuit specification register 46 during the time corresponding to the pulse width of the pulse generated in the pulse generation circuit 49. Integrating circuit 16A,
It will be sent to 16B ....
ここでパルス発生回路49のパルス幅は監視領域A1、
A2のx方向の長さに相当する長さに選定されているの
で、取込信号発生回路50から出力される取込信号の発
生時間は丁度監視領域A1及びA2を走査している時間
と一致することになる。Here, the pulse width of the pulse generation circuit 49 is the monitoring area A1,
Since the length corresponding to the length of A2 in the x direction is selected, the generation time of the acquisition signal output from the acquisition signal generation circuit 50 is exactly the same as the time for scanning the monitoring areas A1 and A2. Will be done.
従つて第7図及び第8図について上述したように、監視
領域A1、A2……を横切る4本の走査ラインについて
取込信号TA1、TB1……(第7図(E1)、(E
2)……、第8図(E1)、(E2)……)が得られる
ことになり、これによりアナログ積分回路16A、16
B……に監視領域A1、A2……に相当するビデオ信号
の積分値が当該監視領域A1、A2……の光エネルギー
を表す情報としてホールドされて基準値と比較されるこ
とにより、簡易に判定結果を得ることができる。Therefore, as described above with reference to FIGS. 7 and 8, the acquisition signals TA1, TB1 ... (FIG. 7 (E1), (E1), (E1), (E1), ...
2) ..., FIG. 8 (E1), (E2) ...) is obtained, and the analog integrator circuits 16A, 16 are thereby obtained.
The integrated value of the video signal corresponding to the monitoring areas A1, A2, ... is held as information indicating the light energy of the monitoring areas A1, A2 ,. The result can be obtained.
かくするにつき第9図のように構成すれば、監視領域に
相当するビデオ信号VDが到来したことを判定するにつ
き比較的簡易な構成で済むことになる。因に監視位置指
定メモリ42のデータとしては監視領域の開始位置につ
いてのデータだけを格納しておけば良く、従つて監視領
域の数が大きくなつてもメモリ42の記憶容量をそれほ
ど大きくしなくとも良い。また監視位置の指定や監視領
域の面積などを変更する場合には監視位置指定メモリ4
2の格納データを変更するだけで済み、かくして汎用性
の大きい射出成形機の監視装置を実現できる。Thus, if the configuration as shown in FIG. 9 is adopted, a relatively simple configuration can be used for determining that the video signal VD corresponding to the monitoring area has arrived. By the way, as the data of the monitoring position designation memory 42, only the data about the start position of the monitoring area needs to be stored. Therefore, even if the number of monitoring areas becomes large, the storage capacity of the memory 42 does not have to be so large. good. Further, when the monitoring position is designated or the area of the monitoring area is changed, the monitoring position designation memory 4
It is only necessary to change the data stored in No. 2 and thus a highly versatile monitoring device for the injection molding machine can be realized.
実際上この実施例の場合、監視領域A1、A2……とし
て第20図に示すように、ビデオ信号VDによつて形成
される画面を、x方向に8分割しかつy方向に6分割し
てなる8×6=48個の監視領域A11、A12……A6
8を有し、各監視領域A11、A12……A68の位置
を左上隅の座標(x11、y11)、(x12、y11)……
(x18、y16)によつて表すことができるように、各監
視領域A11、A12……A68が升目状に隣接しなが
ら配列するように形成されている。In practice, in the case of this embodiment, the screen formed by the video signal VD is divided into eight in the x direction and six in the y direction as the monitoring areas A1, A2 ... As shown in FIG. 8 × 6 = 48 monitoring areas A11, A12 ... A6
8 and the positions of the respective monitoring areas A11, A12 ... A68 are coordinates (x 11 , y 11 ), (x 12 , y 11 ) ... in the upper left corner.
As can be represented by (x 18 , y 16 ), the monitoring areas A11, A12, ..., A68 are formed so as to be arranged adjacent to each other in a grid pattern.
これにより、第9図の監視位置指定メモリ42には、第
12図に対応させて第21図に示すように、監視領域A
11、A12……A68に対してライン番号データ(y
11、y11+1、y11+2、y11+3)、(y11、y11+
1、y11+2、y11+3)……(y16、y16+1、y16
+2、y16+3)、及びx方向位置データx11、x12…
…x18が予め格納され、yカウンタ43、及びxカウン
タ48のカウント出力がアドレス変換器44に与えられ
るごとに、監視位置指定メモリ42から積分回路指定レ
ジスタ46を介して取込信号発生回路50から、監視領
域A11、A12……A68に対してそれぞれ設けられ
ている68個の積分回路のうち対応する積分回路を選択指
定すると共に、監視位置指定メモリ42からx及びy方
向位置レジスタ45、コンパレータ47を介してパルス
発生回路49から監視領域A11、A12……A68の
x方向の長さに相当するパルス幅の積分動作信号を送出
する。As a result, in the monitoring position designation memory 42 of FIG. 9, as shown in FIG. 21 corresponding to FIG.
11, A12 ... Line number data (y
11 , y 11 +1, y 11 +2, y 11 +3), (y 11 , y 11 +
1, y 11 +2, y 11 +3) (y 16 , y 16 +1, y 16
+2, y 16 +3), and x-direction position data x 11 , x 12 ...
... x 18 is stored in advance, and every time the count outputs of the y counter 43 and the x counter 48 are given to the address converter 44, the capture signal generation circuit 50 is sent from the monitoring position designation memory 42 via the integration circuit designation register 46. From the 68, the corresponding integrator circuits are selected and designated from the 68 integrator circuits provided for the monitor areas A11, A12, ... A pulse generation circuit 49 sends out an integration operation signal having a pulse width corresponding to the length of the monitoring areas A11, A12 ... A68 in the x direction via 47.
このようにすれば、簡易な構成によつて画面全体から容
易に監視情報を得ることができる。With this, the monitoring information can be easily obtained from the entire screen with a simple configuration.
なお上述においては影像画面を監視するにつき特定の領
域を指定するようにした場合について述べたが、これに
代え第13図に示すように、走査ラインに沿つて所定長
さの間だけ監視するようにしても良い。この場合は第1
2図において例えば監視領域指定位置についての記憶デ
ータとして1つだけのライン(第12図の場合は複数ラ
インだが)についてのx方向位置データ及び積分回路指
定データを記憶するようにすれば良い。このようにして
も上述の監視領域について上述した場合と同様にして、
当該監視領域の光エネルギーを表す検出出力を用いて簡
易に判定結果を得ることができる。この明細書におい
て、第13図に示すような走査ラインに沿う監視対象を
含めて監視領域と呼ぶ。In the above description, the case where a specific area is designated for monitoring the image screen has been described, but instead, as shown in FIG. 13, monitoring is performed for a predetermined length along the scanning line. You can In this case the first
In FIG. 2, for example, the x direction position data and the integration circuit designation data for only one line (a plurality of lines in FIG. 12) may be stored as the storage data for the monitoring region designation position. Even in this case, in the same manner as described above for the above monitoring area,
The determination result can be easily obtained by using the detection output indicating the light energy of the monitoring area. In this specification, the monitoring area includes the monitoring target along the scanning line as shown in FIG.
なお第2図の実施例の場合、ホールド装置11はビデオ
信号をアナログ値としてホールドし、当該ホールド信号
をアナログデイジタル変換装置26によつてデイジタル
値に変換した後比較判定装置28においてデイジタル的
に物体の有無の判定をするようになされているが、これ
に代えて第14図に示すように、ホールド装置11にお
いて得られるアナログホールド信号S4を直接比較判定
装置28に与え、比較判定装置28においてアナログ的
に物体の有無の判定をするようにしても良い。In the case of the embodiment shown in FIG. 2, the hold device 11 holds the video signal as an analog value, and after the hold signal is converted into a digital value by the analog digital conversion device 26, it is digitally objected by the comparison / determination device 28. However, instead of this, as shown in FIG. 14, the analog hold signal S4 obtained in the hold device 11 is directly given to the comparison / judgment device 28, and the comparison / judgment device 28 outputs the analog signal. The presence / absence of an object may be determined.
この場合ホールド装置11の出力S4はアナログデイジ
タル変換装置71においてデイジタル信号に変換されて
基準値計算装置27に測定結果データとして与えられ、
また基準値計算装置27において演算の結果得られる基
準値信号はデイジタルアナログ変換装置72においてア
ナログ信号に変換された後比較判定装置28に与えられ
る。このようにしても第2図について上述したと同様の
効果を得ることができる。In this case, the output S4 of the hold device 11 is converted into a digital signal in the analog digital conversion device 71 and given to the reference value calculation device 27 as measurement result data,
Further, the reference value signal obtained as a result of the calculation in the reference value calculation device 27 is converted into an analog signal in the digital analog conversion device 72 and then given to the comparison / determination device 28. Even in this case, the same effect as described above with reference to FIG. 2 can be obtained.
また第2図の構成に代え、第15図に示すように、ホー
ルド装置11としてデイジタルデータをホールドするよ
うな構成に変更しても良い。すなわちこの場合カメラ7
から到来するビデオ信号VDはタイミング発生装置25
の取込信号S3に応じて積分回路73において監視領域
A1及びA2(第3図)の面積に応じて積分した後、そ
の積分結果をアナログデイジタル変換装置74において
デイジタル信号に変換してデイジタルメモリ75に格納
する。かくすればホールド装置11からデイジタル信号
形式の測定結果データS6を得ることができ、従つてこ
の測定結果データS6を直接基準値計算装置27及び比
較判定装置28に与えるようにできる。かくしても第2
図の場合と同様の効果を得ることができる。Further, instead of the configuration of FIG. 2, as shown in FIG. 15, the holding device 11 may be changed to a configuration for holding digital data. That is, in this case, the camera 7
The video signal VD coming from the timing generator 25
The integration circuit 73 performs integration according to the area of the monitoring areas A1 and A2 (FIG. 3) according to the capture signal S3 of the analog signal, and then the integration result is converted into a digital signal by the analog digital conversion device 74 to convert it to a digital memory 75. To store. Thus, the measurement result data S6 in the digital signal format can be obtained from the hold device 11, and thus the measurement result data S6 can be directly applied to the reference value calculation device 27 and the comparison / determination device 28. Even if you do so, the second
The same effect as in the case of the figure can be obtained.
さらに第15図における積分回路73の構成に代えてこ
れをデイジタル的に積分するような第16図の構成のよ
うに変更しても良い。すなわち第16図においてカメラ
7から到来するビデオ信号VDは各ライン上のx方向の
位置に対応する瞬時値をサンプル回路76においてサン
プリングしてアナログデイジタル変換装置77において
デイジタル値に変換した後加算器78に与える。加算器
78は監視領域における各サンプル点ごとに到来する瞬
時値データを順次加算し、その加算結果をデイジタルメ
モリ79に格納する。このようにすれば加算器78の出
力端には監視領域の面積全体にわたつてサンプルされた
ビデオデータが積算されることにより実質的にアナログ
信号を積分したと同様のデータを得ることができる。こ
のようにすれば、第15図において得ることができる効
果を第16図の構成によつても得ることができる。Further, instead of the configuration of the integrating circuit 73 in FIG. 15, it may be changed to the configuration of FIG. 16 in which it is digitally integrated. That is, in FIG. 16, the video signal VD coming from the camera 7 samples the instantaneous value corresponding to the position in the x direction on each line in the sample circuit 76 and converts it into a digital value in the analog digital converter 77, and then adds it 78. Give to. The adder 78 sequentially adds the instantaneous value data that arrives at each sample point in the monitoring area, and stores the addition result in the digital memory 79. In this way, the video data sampled over the entire area of the monitoring area is integrated at the output end of the adder 78, whereby substantially the same data as that obtained by integrating the analog signal can be obtained. By doing so, the effect obtained in FIG. 15 can also be obtained by the configuration in FIG.
またアナログ信号をホールドするホールド装置11とし
て第4図のアナログ積分回路16A及び16Bに代え
て、それぞれ第17図の構成のものを適用しても良い。
すなわち第17図の場合は第4図の電圧電流変換回路1
9A及び19Bに代えてフイルタ回路81を設けた点が
異なる。ここでフイルタ回路81はハイパスフイルタ構
成され、従つてカメラから得られるビデオ信号に含まれ
る直流成分はフイルタ回路81を通過することができ
ず、その結果ビデオ信号だけがコンデンサ20A及び2
0Bにホールドされることになる。従つて直流成分の変
化にともなう判定結果の誤差を軽減することができる。
これに加えてフイルタ回路81はコンデンサ20A及び
20Bにホールドするビデオ信号の周波数を特定の領域
に制限するのでこの分低周波帯域部分に含まれるノイズ
を除去することができる。Further, as the hold device 11 for holding the analog signal, instead of the analog integrating circuits 16A and 16B shown in FIG. 4, the structures shown in FIG. 17 may be applied.
That is, in the case of FIG. 17, the voltage-current conversion circuit 1 of FIG.
The difference is that a filter circuit 81 is provided in place of 9A and 19B. Here, the filter circuit 81 is configured as a high-pass filter, so that the DC component included in the video signal obtained from the camera cannot pass through the filter circuit 81, and as a result, only the video signal is output from the capacitors 20A and 2A.
It will be held at 0B. Therefore, it is possible to reduce the error in the determination result due to the change in the DC component.
In addition to this, the filter circuit 81 limits the frequency of the video signal held in the capacitors 20A and 20B to a specific region, so that the noise included in the low frequency band portion can be removed.
また第4図の構成のホールド装置においては複数のサン
プル信号をホールドするにつきコンデンサ40A及び4
0Bでなるアナログメモリを取込用アナログスイツチ1
8A及び18Bを介して並列に接続した構成を有するが
これに代え、第18図に示すように、バツフア回路15
を通じて得られるビデオ信号をそれぞれアナログスイツ
チ82A、82B……82(N−1)を通じて互いに縦
続接続されたアナログメモリ83A、83B……83N
に与えるようにし、各アナログメモリ83A、83B…
…83Nから並列に各監視点に相当する測定出力信号S
31A、S31B……S31Nを送出するようにしても
良い。Further, in the hold device having the configuration of FIG. 4, the capacitors 40A and 4A are used to hold a plurality of sample signals.
Analog switch for loading analog memory consisting of 0B 1
Although it has a configuration in which it is connected in parallel via 8A and 18B, instead of this, as shown in FIG.
Analog signals 83A, 83B, ... 83N connected in series with each other through the analog switches 82A, 82B ... 82 (N-1).
To each analog memory 83A, 83B ...
... The measurement output signal S corresponding to each monitoring point in parallel from 83N
31A, S31B ... S31N may be transmitted.
さらに第19図に示すように、第18図の構成において
測定出力信号を最終段のアナログメモリ83Nだけから
送出するようにすれば、かくして得られる出力信号S3
2は各監視点に対応する測定信号を時間直列の態様で送
出することができることになる。このようにしても第4
図について上述したと同様の効果を得ることができる。Further, as shown in FIG. 19, if the measured output signal is sent only from the final stage analog memory 83N in the configuration of FIG. 18, the output signal S3 thus obtained is obtained.
2 can send the measurement signal corresponding to each monitoring point in a time series manner. Even in this way, the fourth
The same effect as described above with reference to the drawing can be obtained.
さらに上述の実施例においてはカメラ7から同期信号発
生装置12に対して同期信号を与えるようにしたがこれ
に代えて、同期信号発生装置12において発生した同期
信号にカメラ7が同期するようにしても良い。Further, in the above-mentioned embodiment, the synchronizing signal is given from the camera 7 to the synchronizing signal generator 12, but instead of this, the camera 7 is synchronized with the synchronizing signal generated in the synchronizing signal generator 12. Is also good.
上述のように本発明によれば、ビデオ信号のうち複数の
監視領域についての積分出力を得るための手段として、
x及びy位置検出手段によつて検出されたビデオ信号の
走査位置が監視位置指定メモリ手段に設定された監視領
域の設定位置と一致したとき、対応する積分手段を選択
指定することにより当該監視領域に相当するビデオ信号
を積分するようにしたことにより、被検出物体の変化の
有無を表す情報を簡易な構成によつて得ることができ、
かくするにつき積分効果により低ノイズの検出出力を得
ることができる。As described above, according to the present invention, as means for obtaining an integrated output for a plurality of monitoring areas of a video signal,
When the scanning position of the video signal detected by the x and y position detecting means coincides with the setting position of the monitoring area set in the monitoring position specifying memory means, the corresponding integrating means is selected and specified to thereby select the monitoring area. By integrating the video signal corresponding to, it is possible to obtain information indicating the presence or absence of a change in the detected object with a simple configuration,
By doing so, a low noise detection output can be obtained by the integration effect.
因に、ビデオ情報を一旦アナログ的に、又はデイジタル
的に蓄積した後、監視領域に相当するビデオ情報を読み
出して処理することも考え得るが、このようにすれば画
面全体の監視点についビデオ情報を蓄積する必要がある
ため、全体としての構成が複雑になると共に検出出力に
ノイズが混入することを避け得ないが、本発明によれば
この問題を有効に解決し得る。Incidentally, it is conceivable that the video information is temporarily stored in an analog or digital manner and then the video information corresponding to the monitoring area is read and processed. However, it is unavoidable that noise is mixed in the detection output because the entire configuration is complicated and noise is mixed in, but the present invention can effectively solve this problem.
第1図は本発明による物体検出装置の概要を示す略線的
斜視図、第2図はその物体検出装置の詳細構成を示すブ
ロツク図、第3図は監視領域の説明に供する略線図、第
4図は第2図のホールド装置11の詳細構成を示す接続
図、第5図は第2図のタイミング発生装置25からホー
ルド装置11に与えられる取込信号を表わす信号波形
図、第6図は第2図の基準値計算装置27の具体的構成
を示すブロツク図、第7図及び第8図は第2図の各部の
信号を示す信号波形図、第9図は第2図のタイミング発
生装置25に含まれる取込信号発生回路41を詳細に示
すブロツク図、第10図〜第12図は第9図の構成の説
明に供する略線図及び図表、第13図は監視領域の他の
実施例を示す略線図、第14図〜第16図は第2図のさ
らに他の実施例を示すブロツク図、第17図は第2図の
ホールド装置11の他の実施例を示す接続図、第18図
及び第19図は第2図のホールド装置11のさらに他の
実施例を示すブロツク図、第20図は実施例において設
定された監視領域を具体的に示す略線図、第21図は第
9図の監視位置指定メモリのデータを示す図表である。 1……射出成形機、2、3……可動側、固定側型、7…
…ビデオカメラ、8……物体検出回路、11……ホール
ド装置、12……同期信号発生装置、25……タイミン
グ発生装置、26……アナログデイジタル変換装置、2
7……基準値計算装置、28……比較判定装置、41…
…取込信号発生回路。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an outline of an object detecting device according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a detailed configuration of the object detecting device, and FIG. 3 is a schematic diagram used for explaining a monitoring area. FIG. 4 is a connection diagram showing a detailed configuration of the hold device 11 of FIG. 2, FIG. 5 is a signal waveform diagram showing an acquisition signal given to the hold device 11 from the timing generator 25 of FIG. 2, and FIG. Is a block diagram showing a concrete configuration of the reference value calculation device 27 of FIG. 2, FIGS. 7 and 8 are signal waveform diagrams showing signals of respective parts of FIG. 2, and FIG. 9 is timing generation of FIG. Block diagrams showing the acquisition signal generating circuit 41 included in the device 25 in detail, FIGS. 10 to 12 are schematic diagrams and charts for explaining the configuration of FIG. 9, and FIG. 13 is another monitoring area. 14 is a schematic diagram showing an embodiment, and FIGS. 14 to 16 show still another embodiment of FIG. Block diagram, FIG. 17 is a connection diagram showing another embodiment of the holding device 11 of FIG. 2, and FIGS. 18 and 19 are block diagrams showing still another embodiment of the holding device 11 of FIG. FIG. 20 is a schematic diagram specifically showing the monitoring area set in the embodiment, and FIG. 21 is a table showing data of the monitoring position designation memory of FIG. 1 ... Injection molding machine 2, 3 ... Movable side, fixed side mold, 7 ...
... video camera, 8 ... object detection circuit, 11 ... hold device, 12 ... synchronization signal generator, 25 ... timing generator, 26 ... analog digital converter, 2
7 ... Reference value calculation device, 28 ... Comparison determination device, 41 ...
... Capture signal generation circuit.
Claims (1)
して得られるビデオ信号に基づいて、検出部において上
記ビデオ信号によつて形成される画面上の複数の監視領
域から積分情報を得、判定部において上記各監視領域の
上記積分情報がそれぞれ基準信号を超えたとき上記被検
出物体の当該各監視領域部分に変化が生じたと判定する
物体検出装置において、 上記検出部は、 上記複数の監視領域に対応して設けられた積分手段と、 上記ビデオ信号に基づいてそのx方向の走査位置及びy
方向の走査位置を検出するx位置検出手段及びy位置検
出手段と、 上記監視領域ごとに画面上の設定位置情報及び積分手段
指定情報を格納し、上記x位置検出手段及びy位置検出
手段の検出出力に基づいて上記ビデオ信号の走査位置が
上記設定位置情報と一致する状態になつたとき当該一致
する状態になつた上記設定位置情報及び上記積分手段指
定情報を読み出す監視位置指定メモリ手段と、 上記読み出された設定位置情報及び上記積分手段指定情
報に基づいて上記積分手段のうち対応する積分手段を所
定の時間の間選択指定することにより当該対応する積分
手段に上記ビデオ信号を取り込ませる選択指定手段と を具え、上記積分手段の積分出力を上記積分情報として
上記判定部に送出することを特徴とする物体検出装置。1. Based on a video signal obtained by picking up an image of an object to be detected by a video camera section, the detection section obtains integral information from a plurality of monitor areas on the screen formed by the video signal and makes a determination. In the object detection device for determining that a change occurs in each of the monitoring area portions of the detected object when the integral information of each of the monitoring areas exceeds a reference signal in the monitoring unit, the detection unit includes a plurality of monitoring areas. And the scanning position in the x direction and y based on the video signal.
X position detecting means and y position detecting means for detecting the scanning position in the direction, and set position information and integration means specifying information on the screen for each of the monitoring areas are stored to detect the x position detecting means and the y position detecting means. Monitoring position designation memory means for reading out the setting position information and the integration means specifying information which have reached the matching position when the scanning position of the video signal matches the setting position information based on the output, Selection designation of causing the corresponding integration means to capture the video signal by selectively designating a corresponding integration means of the integration means for a predetermined time based on the read set position information and the integration means designation information. An object detecting device comprising: means for sending the integrated output of the integrating means to the determining section as the integrated information.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093122A JPH0660941B2 (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Object detection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093122A JPH0660941B2 (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Object detection device |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58148243A Division JPS6039581A (en) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | Object detecting device |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17156991A Division JPH0792503B2 (en) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Object detection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112189A JPH01112189A (en) | 1989-04-28 |
| JPH0660941B2 true JPH0660941B2 (en) | 1994-08-10 |
Family
ID=14073717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63093122A Expired - Lifetime JPH0660941B2 (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Object detection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0660941B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5587072A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-01 | Hajime Sangyo Kk | Inspection unit of object |
| JPS5745482A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-15 | Riken Denshi Kk | Automatic detector for moving body |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63093122A patent/JPH0660941B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01112189A (en) | 1989-04-28 |
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