JPH0659965B2

JPH0659965B2 - 薄膜の張付装置

Info

Publication number: JPH0659965B2
Application number: JP63020013A
Authority: JP
Inventors: 文雄濱村
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1988-01-30
Filing date: 1988-01-30
Publication date: 1994-08-10
Anticipated expiration: 2009-08-10
Also published as: ATE89510T1; EP0326990A3; JPH01197275A; DE68906556D1; DE68906556T2; CA1297393C; US4986873A; EP0326990A2; EP0326990B1

Description

【発明の詳細な説明】（１）発明の目的〔産業上の利用分野〕本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板表面に薄
膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用して有効な技術に
関するものである。

〔従来技術〕

コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層（銅薄膜）上
に、感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する
透光性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体フィル
ムを熱圧着ラミネートする。この熱圧着ラミネートは、
薄膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。
この後、前記積層体フィルムに配線パターンフィルムを
重ね、この配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィル
ムを通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。そし
て、透光性樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、露光
された感光性樹脂層を現像してエッチングマスクパター
ンを形成する。この後、前記導電層の不必要部分をエッ
チングにより除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除
去し、所定の配線パターンを有するプリント配線板を形
成する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の薄膜張付方法では、絶縁性基板上
に設けられた導電層上に、感光性樹脂（フォトレジス
ト）層とそれを保護する透光性樹脂フィルム（保護膜）
とからなる積層体フィルムを熱圧着ラミネートするが、
前記導電層の表面に微小の凹凸があり、導電体層表面と
積層体フィルムをラミネートした際に前記導電層の表面
の微小凹部に空気が残るため、導電体層表面と積層体フ
ィルムとの接着面に空泡（ボイド）が発生し、導電体層
表面と積層体フィルムとの接着性が低下するという問題
があった。

また、このためプリント基板の配線の信頼性が低下する
という問題があった。

本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
ある。

本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の張り
付けた基板の信頼性を向上することができる技術を提供
することにある。

本発明の他の目的は、プリント基板の信頼性を向上する
ことができる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、導電層が形成された基板の導電層
（銅層）表面と積層体フイルムとの接着面に空泡が発生
するのを防止することができる技術を提供することにあ
る。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

（２）発明の構成〔課題を解決するための手段〕本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明は、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮
付部材を基板表面から離反した後に、借り付けされた仮
付位置の薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ロ
ーラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に
薄膜を張り付ける薄膜の張付装置であって、基板搬送路
装置の枠体の前記仮付位置に基板が搬送される前の位置
に配設された、当該基板に空泡防止剤を付着するウエッ
トローラと、該ウエットローラと平行に配設された空泡
防止剤供給パイプと、該空泡防止剤供給パイプの下部に
接触して設けられた可撓性のダムと、前記空泡防止剤供
給パイプに空泡防止剤を供給する手段を具備し、前記空
泡防止剤供給パイプには、その長手方向に複数の空泡防
止剤供給孔が設けられていることを主な特徴とする。

〔作用〕

本発明は、前述の構成により、基板搬送路装置の枠体の
前記仮付位置に基板が搬送される前の位置に配設され
た、当該基板に空泡防止剤を付着するウエットローラ
と、該ウエットローラと平行に配設された空泡防止剤供
給パイプと、該空泡防止剤供給パイプの下部に接触して
設けられた可撓性のダムと、前記空泡防止剤供給パイプ
に空泡防止剤を供給する手段を具備し、前記空泡防止剤
供給パイプには、その町手方向に複数の空泡防止剤供給
孔が設けられていることにより、ウエットローラ全域に
空泡防止剤を供給し、仮付位置に基板が搬送される前
に、当該基板に空泡防止剤を付着するので、導電体層表
面と薄膜を密着させると共に、導電体層表面と薄膜との
接着面に空泡（ボイド）が発生するのを防止することが
できる。

これにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると共
に、プリント基板の配線の信頼性を向上することができ
る。

〔発明の実施例〕

以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体フィルムを熱圧着ラミネート
する薄膜張付装置に適用した本発明の一実施例につい
て、図面に基づいて詳細に説明する。

なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図（概略構
成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体フ
ィルム１は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。
供給ローラ２の積層体フィルム１は、薄膜分離ローラ３
で、透光性樹脂フィルム（保護膜）１Ａと、一面（接着
面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる積層体フィルム１Ｂとに分離される。分離され
た透光性樹脂フィルム１Ａは、巻取ローラ４により巻き
取られるように構成されている。

前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体フィルム１Ｂ
の供給方向の先端部は、第１図及び第２図（第１図の部
分拡大図）に示すように、テンションローラ９を通して
メインバキュームプレート10に吸着されるように構成さ
れている。

テンションローラ９は、供給ローラ２とメインバキュー
ムプレート10との間の積層体フィルム１Ｂに適度なテン
ションを与えるように構成されている。つまり、テンシ
ョンローラ９は、供給される積層体フィルム１Ｂにしわ
等を生じないように構成されている。

メインバキュームプレート（薄膜供給部材）10は、積層
体フィルム１Ｂを供給ローラ２から絶縁性基板11の導電
層(例えば、銅薄膜層)上に供給するように構成されてい
る。メインバキュームプレート10は、第１図及び第２図
で示すように、絶縁性基板11に近接しかつ離反する（矢
印Ｂ方向に移動する）支持部材12に設けられている。支
持部材12は、ガイド部材７Ａを矢印Ｂ方向に摺動可能な
ように、装置本体(薄膜張付装置の筐体)７に設けられて
いる。支持部材12は、絶縁性基板11の搬送経路を中心
に、上下、一対に設けられている。上部の支持部材12と
下部の支持部材12とは、ラックアンドピニオン機構によ
り連動的に動作する（両者が同時に近接又は離反する）
ように構成されている。つまり、上下、一対の支持部材
12は、夫々に設けられたラック12Ａと、このラック12Ａ
と嵌合するピニオン12Ｂとで連動的に動作する。この支
持部材12の動作は、下部の支持部材12に設けられた駆動
源12Ｃで行われる。駆動源12Ｃは、例えば、エアーシリ
ンダで構成する。また、駆動源12Ｃは、油圧シリンダ、
電磁シリンダ、ステップモータ及びその変位を支持部材
12に伝達する伝達機構等で構成することができる。

前記メインバキュームプレート10は、支持部材12の移動
とは独立的に、絶縁性基板11に近接しかつ離反する（矢
印Ｃ方向に移動する）ように支持部材12に設けられてい
る。メインバキュームプレート10は、支持部材12に設け
られた駆動源12Ｄと、ラックアンドピニオン機構とで動
作するように構成されている。このラックアンドピニオ
ン機構は、駆動源12Ｄに設けられたピニオン12Ｅ、支持
部材12に設けられたラック12Ｆ、メインバキュームプレ
ート10に設けられたラック10Ａで構成されている。駆動
源12Ｄは、駆動源12Ｃと同様のもので構成する。

駆動源12Ｃ及び駆動源12Ｄは、例えば、それぞれエアー
シリンダで構成され、電磁式バルブで制御される。

メインバキュームプレート10には、図示していないが、
積層体フィルム１Ｂを吸着しそれを保持する吸着孔が複
数設けられている。この吸着孔は、排気管を通して、真
空ポンプ等の真空源に接続されている。メインバキュー
ムプレート10の吸着動作、仮付部10Ｅの吸着動作の夫々
は、独立に制御されるように構成されている。

積層体フィルム１Ｂの供給方向におけるメインバキュー
ムプレート10の先端部には、積層体フィルム１Ｂを吸着
する面が円弧形状に形成された仮付部10Ｅが設けられて
いる。仮付部10Ｅは、メインバキュームプレート10と一
体に構成されている。仮付部10Ｅの内部には、第１図及
び第２図に示すように、円弧形状部分を加熱するヒータ
10Ｆが設けられている。仮付部10Ｅは、メインバキュー
ムプレート10で供給される積層体フィルム１Ｂの先端部
を、絶縁性基板11の導電層上に仮り付け（仮熱圧着）す
るように構成されている。

なお、本発明は、メインバキュームプレート10と仮付部
10Ｅとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材12に
構成してもよい。

前記仮付部10Ｅに近接した位置、つまり、仮付部10Ｅと
絶縁性基板11との間の積層体フィルム１Ｂの供給経路の
近傍には、サブバキュームプレート（薄膜保持部材）13
が設けられている。サブバキュームプレート13は、吸引
孔を図示していないが、第２図に示すように、上部吸着
部13ａと下部吸着部13ｂとを有し、コの字形状に構成さ
れている（このコの字部分は積層体フィルム１Ｂの切断
位置に相当する）。サブバキュームプレート13の上部吸
着部13ａは、主に、供給方向の積層体フィルム１Ｂの先
端部を吸着し、仮付部10Ｅに吸着（保持）させるように
構成されている。サブバキュームプレート13は、積層体
フィルム１Ｂの先端部を仮付部10Ｅに吸着可能なよう
に、積層体フィルム１Ｂの供給経路に対して近接及び離
反（矢印Ｄ方向に移動）する例えばエアーシリンダから
なる駆動源13Ａを介して、支持部材12に取り付けられて
いる。

また、サブバキュームプレート13の下部吸着部13ｂは、
連続した積層体フィルム１Ｂを切断装置14で切断し、こ
の切断された積層体フィルム１Ｂの後端部を吸着し、積
層体フィルム１Ｂの供給経路内に保持するように構成さ
れている。下部吸着部13ｂは、熱圧着ラミネート開始
後、回転バキュームプレート15との間において、第２図
に示すように、積層体フィルム１Ｂにたるみを形成する
（たるみを持たせた積層体フィルム１Ｂ′を形成する）
ように構成されている。このたるみを持たせた積層体フ
ィルム１Ｂ′は、熱圧着ローラ16の周速度（熱圧着ラミ
ネート速度）に対して、メインバキュームプレート10の
積層体フィルム１Ｂの供給速度を速く制御することによ
り形成することができる。両者の制御は、図示していな
いが、シーケンス制御回路により行われるようになって
いる。

なお、サブバキュームプレート13の駆動源13Ａとして
は、エアーシリンダの他に前記駆動源12Ｃと同様に、油
圧シリンダ等で構成することができる。

前記仮付部10Ｅと絶縁性基板11との間（実際には、仮付
部10Ｅと回転バキュームプレート15との間）の積層体フ
ィルム１Ｂの供給経路の近傍の装置本体７には、切断装
置14が設けられている（固定されている）。記述すれ
ば、切断装置14は、積層体フィルム１Ｂの後端部を切断
位置まで供給した時のサブバキュームプレート13に対向
した位置に構成されている。切断装置14は、絶縁性基板
11を搬送する前段搬送装置17側に構成されている（又は
この前段搬送装置17に構成してもよい）。切断装置14
は、メインバキュームプレート10で連続的に供給される
積層体フィルム１Ｂを絶縁性基板11の寸法に対応して所
定の長さに切断するように構成されている。

前記第１図及び第２図に示すメインバキュームプレート
10の仮付部10Ｅで絶縁性基板11の導電層上に先端部が仮
り付け（仮熱圧着）される積層体フィルム１Ｂは、熱圧
着ローラ16でその全体が熱圧着ラミネートされるように
構成されている。熱圧着ローラ16は、積層体フィルム１
Ｂの先端部を仮付部10Ｅで仮り付けする仮付動作時は、
第１図に点線で示す待避位置に配置されている。待避位
置に配置された熱圧着ローラ16(1) は、仮付動作時に、
仮付位置に近接動作した仮付部10Ｅと接触しないように
構成されている。仮付動作後の熱圧着ローラ16は、符号
16(1) を付けた点線で示す待避位置から、符号16(2) を
付けた実線で示す仮付位置まで移動するように構成され
ている。仮付位置に移動した熱圧着ローラ16(2) は、積
層体フィルム１Ｂを介在して絶縁性基板11を挟持するよ
うに構成されている。

前記切断装置14で切断された積層体フィルム１Ｂの後端
部は、三角形状の回転バキュームプレート15でしわ等を
生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ16で熱圧着ラ
ミネートされるように構成されている。回転バキューム
プレート15は、熱圧着ローラ16と同一軸に支持されかつ
それを中心に回転するように構成されており、図示して
いないが、積層体フィルム１Ｂと対向する吸着面には、
複数の吸引孔15Ａが設けられている。前記吸着孔15Ａが
配設された吸着面の構造は、メインバキュームプレート
10の吸着面と同様の構造になっている。図示しないが、
回転バキュームプレート15の上面にも吸引孔を設けても
よく、このように構成することにより、第２図に示すよ
うに、たるみを持たせた積層体フィルム１Ｂ′をより形
成し易くすることができる。

前記絶縁性基板11は、第１図及び第２図に示すように、
駆動搬送ローラ(下段)17Ａと遊動搬送ローラ（上段）17
Ｂとで構成される前段搬送装置17により、薄膜張付装置
の積層体フィルム１Ｂの仮付位置まで搬送される。

前段搬送装置17には、仮付位置に基板11が搬送される前
に、当該基体11に水（空泡防止剤）を付着させるための
空泡防止剤付着ウエットローラ装置30が設けられてい
る。空泡防止剤付着用ウエットローラ装置30は、第３図
（第１図に示す空泡防止装置のウエットローラ及び水供
給パイプ部分を上から見た平面図）及び第４図（第３図
の矢印Ｐの方向から見た図）に示すように、熱圧着ロー
ラ16(2)の前段にウエットローラ31Ａ，31Ｂが前段搬送
装置17の枠体17Ａに回転自在に取り付けられている。ウ
エットローラ31Ａは、搬送ローラ17Ａと同期して回転す
るように同一駆動源に支持台31ＡＬを介して接続されて
いる。また、ウエットローラ31Ｂは、遊動ローラであ
り、支持台31ＡＲを介して着脱自在になっている。ウエ
ットローラ31Ａ，31Ｂは、例えば、円筒体又は円柱体の
表面に布，スポンジ等の水を含みやすいシートが巻き付
けられたものである。そして、水供給パイプ32Ａ，32Ｂ
が、第３図及び第５図に示すように、ウエットローラ31
Ａ，31Ｂにそれぞれ近接して設けられている。この水供
給パイプ32Ａ，32Ｂは、支持部材33Ａ，33Ｂで支持さ
れ、この支持部材33Ａ，33Ｂは、前段搬送装置17の枠体
17Ａに取り付けられている支持台31Ａ，31Ｂに、係合機
構を用いて着脱自在に取り付けられている。水供給パイ
プ32Ａ，32Ｂには、それぞれ長手方向に所定の間隔で複
数個の水供給孔34が一列に配設されている。また、水供
給パイプ32Ａ，32Ｂのそれぞれの下部には、第５図及び
第６図に示すように、ウエットローラ31Ａ，31Ｂのそれ
ぞれに水が均一に供給されるようにダム35Ａ，35Ｂが断
面コ字形固定部材36Ａ，36Ｂを介して複数個のネジ37で
着脱自在に取り付けられている。このダム35Ａ，35Ｂ
は、例えば合成樹脂等の適度の固さを有する可撓性シー
トからなっている。そして、ウエットローラ31Ａ，31Ｂ
にそれぞれ接触するように配置されている。すなわち、
ダム35Ａ，35Ｂは、第６図に示すように、ウエットロー
ラ31Ａ，31Ｂが回転した場合、その回転に追従してたわ
むようになっている。なお、このダム35Ａ，35Ｂは、消
耗した時には前記ネジ37をゆるめて取り外し、新しいも
のと取り換えることができるようになっている。

このようにダム35Ａ，35Ｂを水供給パイプ32Ａ，32Ｂの
それぞれの下部に配設することにより、水供給パイプ32
Ａ，32Ｂの水供給孔34から供給された水Ｗは、このダム
35Ａ，35Ｂに溜められ、水供給パイプ32Ａ，32Ｂにそれ
ぞれほぼ均一に供給される。

そして、前記水供給パイプ32Ａ，32Ｂの支持部材33Ａに
は、第７図に示すように、水供給孔38Ａ，38Ｂが設けら
れており、この水供給孔38Ａと水供給パイプ32Ａ、水供
給孔38Ｂと水供給パイプ32Ｂがそれぞれ連結されてい
る。水供給孔38Ａ，38Ｂは、水供給パイプ32Ａ，32Ｂが
支持されている支持部材33Ａ，33Ｂがそれぞれ前段搬送
装置17の枠体17Ａに取り付けられている支持台31ＡＬ，
支持台31ＡＲの上にセットされた時、支持台31ＡＬに設
けられている水供給孔39Ａ，39Ｂと連結されるように構
成されている。

水供給孔39Ａ，39Ｂには、第８図に示すように、水槽4
0、水供給用ホース41、水供給用ポンプ42、水供給用ホ
ース43、不純物除去用フィルタ44、水供給用ホース43′
を通して水が適量供給されるようになっている。

また、ウエットローラ31Ａ，31Ｂ、搬送される基板11に
より回転して基板11の表面に水を塗布する。その際に余
った水は、水受皿45に受け取られ、排水ホース46によっ
て水槽40に送られるようになっている。また、熱圧着ロ
ーラ16(2) によって基板11と積層体フィルム１Ｂ′が接
着される際に除去される水は、トイ47によって受け取ら
れ、水槽40に送られる。さらに、積層体フィルム１Ｂ′
が接着された基板11に付着している水は、水受皿48で受
け取られ、排水ホース49によって水槽40に送られるよう
になっている。なお、水受皿48及び排水ホース49の代り
に吸水ローラ又は乾燥装置を用いてもよい。

このように、仮付位置に基板11及び積層体フィルム１
Ｂ′が搬送される前に、空泡防止剤付着ウエットローラ
装置30のウエットローラ31Ａ，31Ｂにより、当該基板11
に水等の空泡防止剤を付着させ、基板11の搬送方向先端
部の表面に、仮付部10Ｅに当接させて積層体フィルム１
Ｂ′の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部10Ｅを
基板11の表面から離反した後に、借り付けされた仮付位
置の積層体フィルム１Ｂ′の先端部に、熱圧着ローラ16
(2) を当接し、熱圧着ローラ16(2) を回転させて、前記
基板11を搬送すると共に、基板11に積層体フィルム１
Ｂ′を張り付けることにより、基板11の導電体層表面と
積層体フィルム１Ｂ′をラミネートした際に前記導電層
の表面に微小の凹部に溜った水Ｗが空泡を除去すると共
に、積層体フィルム１Ｂ′のフォトレジスト（水溶性の
感光性樹脂の場合）を溶かして接着剤の役目をするの
で、導電体層表面と積層体フィルム１Ｂ′を密着させる
と共に、導電体層表面と積層体フィルム１Ｂ′との接着
面に空泡（ボイド）が発生するのを防止することができ
る。

これにより、当該基板11と積層体フィルム１Ｂ′との接
着性を向上すると共に、プリント基板の配線の信頼性を
向上することができる。

また、積層体フィルム１Ｂのフォトレジスト（感光性樹
脂）としては水溶性のものが好適である。

また、空泡防止剤付着剤としては、水に表面張力調整
剤，銅表面接着剤等を添加して行う場合もある。

前段搬送装置17には仮付位置よりも前の基板搬送経路の
近傍（基板先端部検出位置）に、絶縁性基板11の搬送方
向先端部の位置を検出する検出センサＳ１が配置されて
いる。この検出センサＳ１は、絶縁性基板11の搬送方向
先端部を検出すると、マイククロコンピュータ(ＣＰＵ)
のプリセットカウンタの動作を開始させる検出信号を出
力するように構成されている。プリセットカウンタは、
予じめ人為的に設定された所要寸法を計数すると、絶縁
性基板11の搬送方向先端部を仮付位置に停止させる制御
信号を出力するように構成されている。検出センサＳ１
は、例えば光電スイッチで構成する。

また、前段搬送装置17には、前記検出センサＳ１よりも
前の基板搬送経路の近傍（基板後端部検出位置）に、絶
縁性基板11の搬送方向後端部の位置を検出する検出セン
サＳ２が配置されている。この検出センサＳ２は、検出
センサＳ１と同様に、絶縁性基板11の搬送方向後端部を
検出すると、ＣＰＵのプリセットカウンタの動作を開始
させる検出信号を出力するように構成されている。プリ
セットカウンタは、予じめ人為的に設定された所要時間
を経過すると、供給方向後端部の積層体フィルム１Ｂに
たるみ部１Ｂ′を形成し、積層体フィルム１Ｂの切断位
置を切断装置１４で切断し、この切断された積層体フィ
ルム１Ｂの供給方向後端部を絶縁性基板11に熱圧着ラミ
ネートする制御信号を出力するように構成されている。
さらに、プリセットカウンタは、積層体フィルム１Ｂの
供給方向後端部を絶縁性基板11に熱圧着ラミネートする
と共に、熱圧着ローラ16を仮付位置から待避位置の近傍
まで移動させる制御信号を出力するように構成されてい
る。検出センサＳ２は、検出センサＳ１と同様に、例え
ば光電スイッチで構成する。

また、搬送ローラ（下段）18Ａと搬送ローラ（上段）18
Ｂとで構成される後段搬送装置18は、薄膜張付装置の熱
圧着ローラ16で積層体フィルム１Ｂが熱圧着ラミネート
された絶縁性基板11を配線パターンを形成する露光装置
まで搬送するように構成されている。

前記メインバキュームプレート10の仮付部10Ｅの移動経
路（薄膜供給経路）近傍の装置本体７（又は前段搬送装
置17、或は支持部材12）には、第１図及び第２図に示す
ように、薄膜矯正装置19が設けられている。薄膜矯正装
置19は、仮付部10Ｅに密着させる方向(矢印Ｇ方向)に積
層体フィルム１Ｂの供給方向の先端部を矯正するように
構成されている。薄膜矯正装置19は、積層体フィルム１
Ｂの幅方向に延在して設けられた流体搬送管19Ａと、こ
の流体搬送管19Ａに複数設けられた流体吹付孔19Ｂとで
構成されている。

流体搬送管19Ａは、内部が中空に構成されており、常圧
よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流体
搬送管19Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に構成
されているが、これに限定されず、方形状又は楕円形状
に構成してもよい。

流体吹付孔19Ｂは、積層体フィルム１Ｂを矯正する方向
に流体を吹き付けるように設けられている。

薄膜矯正装置19で使用する流体としては、空気を使用す
る。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水，油
等の液体を用いてもよい。

さらに、サブバキュームプレート13の下部吸着部13ｂと
回転バキュームプレート15との間に供給される積層体フ
ィルム１Ｂ′に近接した装置本体７(又は前段搬送装置1
7、或は支持部材12)には、第１図及び第２図に示すよう
に、薄膜突出装置20が設けられている。つまり、薄膜突
出装置20は、熱圧着ローラ16に密着させる方向(矢印Ｈ
方向)に前記たるみを持たせた積層体フィルム１Ｂ′を
形成するように構成されている。薄膜突出装置20は、積
層体フィルム１Ｂの供給幅方向に延在して設けられた流
体搬送管20Ａと、この流体搬送管20Ａに複数設けられた
流体吹付孔20Ｂとで構成されている。

流体搬送管20Ａは、内部が中空に構成されており、常圧
よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流体
搬送管20Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に構成
されているが、流体搬送管19Ａと同様に、これに限定さ
れず、方形状又は楕円形状に形成してもよい。

流体吹付孔20Ｂは、積層体フィルム１Ｂ′の前記たるみ
を前述のように突出させる方向に流体を吹き付けるよう
に設けられている。

薄膜突出装置20で使用する流体としては、薄膜矯正装置
19と同様に、空気を使用する。また、流体としては、不
活性ガス等の気体、水，油等の液体を用いてもよい。

なお、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置20
を、積層体フィルム１Ｂの幅方向に複数設けられた、積
層体フィルム１Ｂを前述の如く適正な方向に矯正又は突
出させるように流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構成
してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置20
を、積層体フィルム１Ｂの幅方向に延在して設けられた
吸引管と、この吸引管に複数設けられた、積層体フィル
ム１Ｂを前述の如く適正な方向に矯正又は突出させる方
向に吸引する吸引孔とで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置20
を、積層体フィルム１Ｂを前述の如く適正な方向に矯正
又は突出させる突状部材で構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置19を薄膜突出装置20で、
若しくは薄膜突出装置20を薄膜矯正装置19で兼用するこ
とも可能である。

前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ16(2) と後段搬
送装置18の搬送ローラ18Ａとの間の装置本体７（又は後
段搬送装置18）には、第１図及び第２図に示すように、
基板ガイド部材21が設けられている。基板ガイド部材21
は、積層体フィルム１Ｂが熱圧着ラミネートされた絶縁
性基板11を、熱圧着ラミネート位置(仮付位置)から搬送
ローラ18Ａ及び18Ｂの位置までガイドするように構成さ
れている。基板ガイド部材21は、例えば、絶縁性基板11
の搬送方向に延在する棒状部をその搬送幅方向に複数配
置したクシ型形状で構成する。クシ型形状に構成された
基板ガイド部材21は、絶縁性基板11の搬送に際して、絶
縁性基板11との接触面積を小さくし摩擦抵抗を小さくで
きるので、スムーズに絶縁性基板11をガイドすることが
できる。

なお、本発明は、基板ガイド部材21を網状構造或は板状
構造で構成してもよい。

次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体フィルム１
Ｂの熱圧着ラミネート方法について、第１図及び第２図
を用いて簡単に説明する。

まず、最初に、第１図及び第２図に示すように、手作業
により、薄膜分離ローラ３で分離された積層体フィルム
１Ｂの供給方向の先端部を、サブバキュームプレート13
と切断位置14との間に配置する。

次に、サブバキュームプレート13で積層体フィルム１Ｂ
の先端部を吸着する。積層体フィルム１Ｂの吸着後、駆
動源13Ａで積層体フィルム１Ｂの供給経路から離反する
位置にサブバキュームプレート13を移動させ、仮付部10
Ｅに積層体フィルム１Ｂの先端部を吸着させる。この
時、メインバキュームプレート10及び仮付部10Ｅの吸着
動作が行われると共に、薄膜矯正装置19で積層体フィル
ム１Ｂを矯正できるので、仮付部10Ｅに積層体フィルム
１Ｂの先端部を確実に吸着させることができる。なお、
連続動作が行われている時は、切断装置14で切断された
積層体フィルム１Ｂの先端部が仮付部10Ｅに吸着され
る。

次に、前段搬送装置17の搬送ローラ17Ａ及び17Ｂで絶縁
性基板11が搬送される。

そして、基板11が仮付位置に搬送される前に、ウエット
ローラ31Ａ，31Ｂにより、基板11の表面に水を塗布す
る。

次に、絶縁性基板11の搬送方向の先端部が、基板先端部
検出位置を通過した時に、検出センサＳ１が作動し、そ
の位置が検出される。この検出センサＳ１の検出信号
は、ＣＰＵに入力され、プリセットカウンタを作動させ
る。このプリセットカウンタは、絶縁性基板11の搬送方
向先端部を仮付位置に停止させる、予じめ設定された所
定時間をカウントする。

さらに、検出センサＳ１の検出信号は、ＣＰＵの他のプ
リセットカウンタを作動させる。この他のプリセットカ
ウンタは、絶縁性基板11の搬送方向先端部が基板先端部
検出位置から仮付位置まで搬送される最中に、仮付部10
Ｅを搬送経路に近接移動させるその開始時間をカウント
するように構成されている。

この状態においては、仮付部10Ｅ(メインバキュームプ
レート10)は仮付動作の開始位置に位置し、熱圧着ロー
ラ16は待避位置に配置されるようになっている。仮付動
作の開始位置は、上下、夫々の支持部材12が基板搬送経
路に最も近接し停止している状態において、メインバキ
ュームプレート10を移動させる移動源12Ｄが作動してい
る位置である。

次に、基板先端部検出位置から仮付位置まで絶縁性基板
11の搬送方向先端部を搬送中に、仮付部10Ｅの近接動作
が開始する。この仮付部10Ｅの近接動作は、前記他のプ
リセットカウンタの出力信号に基づき、ＣＰＵで駆動源
12Ｄを制御することにより開始される。

次に、前記プリセットカウンタの出力信号に基づき、絶
縁性基板11の搬送方向先端部が仮付位置に達すると、絶
縁性基板11の搬送が停止される。この絶縁性基板11の停
止と実質的に同時、或はそれよりも若干遅れて、絶縁性
基板11の導電層上の搬送方向先端部に、近接移動する仮
付部10Ｅが当接し、仮付部10Ｅに吸着された積層体フィ
ルム１Ｂの先端部を仮り付け(仮熱圧着)する。

このように、積層体フィルム１Ｂの張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の基板先端部検出位置で絶
縁性基板11の搬送方向先端部を検出し、この検出信号に
よって、絶縁性基板11の搬送方向先端部を基板先端部検
出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させると共
に、絶縁性基板11の搬送方向先端部を検出位置から仮付
位置まで搬送中に、前記仮付部10Ｅを基板搬送経路に近
接させ、前記絶縁性基板11の搬送方向先端部を仮付位置
に停止させた後に、前記仮付部10Ｅで絶縁性基板11の導
電層上に積層体フィルム１Ｂの供給方向先端部を仮り付
したことにより、絶縁性基板11の搬送方向先端部を基板
先端部検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮
付部10Ｅを搬送経路に近接動作させる時間の一部を組込
ませ、仮付部10Ｅの近接移動する実質的な時間（仮付位
置において、絶縁性基板11の搬送方向先端部の停止から
仮付動作が終了するまでの時間）を短縮したので、積層
体フィルム１Ｂの張付時間を短縮することができる。

この結果、単位時間当りの積層体フィルム１Ｂの張付回
数を増加することができるので、薄膜の張り付けの生産
能力を向上することができる。

前記仮付部10Ｅが絶縁性基板11の導電層上の搬送方向先
端部に当接すると、駆動源12Ｄが作動する。この動作は
ＣＰＵに入力され、ＣＰＵで仮付動作を所定時間保持し
た後に、メインバキュームプレート10及び仮付部10Ｅの
吸着動作を停止し、駆動源12Ｃ及び12Ｄでメインバキュ
ームプレート10及び仮付部10Ｅを搬送経路から離反させ
る。この離反は、第１図及び第２図に示す位置に比べて
さらに離反する位置に、駆動源12Ｃ及び12Ｄでメインバ
キュームプレート10、仮付部10Ｅ及びサブバキュームプ
レート13を移動させる。この移動量は、積層体フィルム
１Ｂ′に持たせるたるみ量に比例する。

次に、点線で示す待避位置から実線で示す仮付位置に熱
圧着ローラ16を移動させ、熱圧着ローラ16を供給方向先
端部が仮り付けされた積層体フィルム１Ｂに当接させ
る。

次に、熱圧着ローラ16で絶縁性基板11を挟持した状態で
それを回転させることにより、絶縁性基板11の導電層上
に積層体フィルム１Ｂを熱圧着ラミネートする。この
時、メインバキュームプレート10、仮付部10Ｅ、サブバ
キュームプレート13の夫々の吸着動作は停止しているの
で、熱圧着ローラ16には、その回転力と、絶縁性基板11
との挟持力とで、積層体フィルム１Ｂが供給ローラ２か
ら自動的に供給されるようになっている。

次に、積層体フィルム１Ｂが、一定量、熱圧着ラミネー
トされ、第１図に示す基板後端部検出位置において、検
出センサＳ２で絶縁性基板11の搬送方向後端部が検出さ
れる。基板後端検出センサＳ２の検出信号は、ＣＰＵに
入力され、メインバキュームプレート10、サブバキュー
ムプレート13、回転バキュームプレート15の夫々の吸着
動作が実質的に同時に開始される。そして、基板搬送経
路から最っとも離反した位置から駆動源12Ｃで支持部材
12を移動させ、メインバキュームプレート10で積層体フ
ィルム１Ｂを絶縁性基板11側に過剰供給すると共に、前
記第２図に示すように、サブバキュームプレート13の下
部吸着部13ｂで積層体フィルム１Ｂの供給方向後端部
（切断位置）を切断装置14の切断位置に一致させる。積
層体フィルム１Ｂの供給速度(支持部材12の移動速度)
は、熱圧着ローラ16(2) による熱圧着ラミネート速度
（熱圧着ローラ16の周速度）よりも速く設定されてい
る。

この状態において、前記積層体フィルム１Ｂは、サブバ
キュームプレート10と回転バキュームプレート15との間
にたるみを持たせた積層体フイルム１Ｂ′を形成するこ
とができる。このたるみを持たせた積層体フィルム１
Ｂ′の供給方向の両端部は、薄膜矯正装置20の矯正によ
り、サブバキュームプレート13の下部吸着部13ｂ、回転
バキュームプレート15の夫々に確実に吸着させることが
できる。

次に、切断装置14の切断位置に一致された積層体フィル
ム１Ｂの供給方向後端部は、切断装置14により、絶縁性
基板11の寸法に対応した所定寸法に切断される。そし
て、積層体フィルム１Ｂの供給方向後端部を熱圧着ラミ
ネートしながら、基板搬送方向と同一の方向に、熱圧着
ローラ16を移動させる。

次に、実質的に、積層体フィルム１Ｂの供給方向後端部
を絶縁性基板11の導電層上に回転バキュームプレート15
で熱圧着ラミネートさせる状態まで、熱圧着ローラ16を
絶縁性基板11の搬送と共に移動させる。この熱圧着ロー
ラ16は、待避位置の近傍まで移動することができる。前
記回転バキュームプレート15は、熱圧着ローラ16の回転
速度より若干遅い速度で回転し、絶縁性基板11の導電層
上に積層体フィルム１Ｂの後端部を熱圧着ラミネートす
る。つまり、回転バキュームプレート15は、熱圧着ロー
ラ16の回転速度より若干遅い速度で回転すると、熱圧着
ローラ16との間の積層体フィルム１Ｂに適度なテンショ
ンを与えることができるので、積層体フィルム１Ｂにし
わ等を生じることがなく熱圧着ラミネートを行うことが
できる。

次に、熱圧着ラミネートが終了すると、熱圧着ローラ16
は、基板搬送経路から離反する方向に待避位置の近傍か
ら待避位置まで移動する。

また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板11を予熱した
後、この絶縁性基板11に積層体フィルム１Ｂを非加熱圧
着ローラで熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用す
ることができる。

また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。

（３）発明の効果以上説明したように、本発明によれば、基板と薄膜との
接着面に空泡が発生するのを防止することができるの
で、基板と薄膜との接着性を向上することができる。こ
れにより、プリント基板の配線の信頼性を向上すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付装置の概略
構成を説明するための説明図、第２図は、前記第１図の部分拡大構成図、第３図は、前記第１図に示す空泡発生防止装置のウエッ
トローラ及び水供給パイプ部分を上から見た平面図、第４図は、第３図の矢印方向Ｐから見た平面図、第５図は、第３図に示す水供給パイプ及びダムの部分の
概略構成を示す斜視図、第６図は、第５図に示すVI−VI線で切断した断面図、第７図は、第５図に示す水供給パイプに水を供給する部
分を説明するための平面図、第８図は、第１図に示す空泡発生防止装置の全体概略構
成を説明するためのブロック図である。図中、１Ｂ……積層体フィルム（薄膜）、７……装置本
体、10……メインバキュームプレート（薄膜供給部
材）、10Ｅ……仮付部、11……絶縁性基板、13……サブ
バキュームプレート（薄膜保持部材）、14……切断装
置、15……回転バキュームプレート、16……熱圧着ロー
ラ、30……空泡防止ウエットローラ装置、31Ａ，31Ｂ…
…ウエットローラ、32Ａ，32Ｂ……水供給パイプ、35
Ａ，35Ｂ……ダム、40……水槽、41，43，43′……水供
給用ホース、42……水供給ポンプ、44……不純物除用ア
イルタ、45……水受皿である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の搬送方向先端部の表面に、薄膜を近
接させて薄膜の供給方向先端部を付着し、付着された位
置の薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラ
を回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜
を張付ける薄膜の張付装置であって、前記薄膜付着位置
に基板が搬送される前の位置に配設された、当該基板に
空泡防止剤を付着するウエットローラと、該ウエットロ
ーラと平行に配設された空泡防止剤供給パイプと、該空
泡防止剤供給パイプの下部に接触して設けられた可撓性
のダムと、前記空泡防止剤供給パイプに空泡防止剤を供
給する手段を具備し、前記空泡防止剤供給パイプには、
その長手方向に空泡防止剤供給開口が設けられているこ
とを特徴とする薄膜の張付装置。
【請求項２】前記ウエットローラは、上下一対になって
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の薄
膜の張付装置。
【請求項３】前記空泡防止剤は、水であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の薄膜の張
付装置。
【請求項４】前記空泡防止剤供給開口は、複数の孔であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項の
いずれか一項に記載の薄膜の張付装置。
【請求項５】基板の搬送方向先端部の表面に、薄膜を近
接させて薄膜の供給方向先端部を付着し、付着された位
置の薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラ
を回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜
を張付ける薄膜の張付装置であって、前記薄膜付着位置
に基板が搬送される前の位置に配設された、当該基板に
空泡防止剤を付着するウエットローラと、該ウエットロ
ーラの軸の長さを伸縮する手段を具備し、該伸縮手段に
より軸の長さを縮めることによって、前記ウエットロー
ラが装置本体から着脱自在とされていることを特徴とす
る薄膜の張付装置。
【請求項６】前記ウエットローラの軸の長さが伸縮可能
とされ、該ウエットローラが装置本体から着脱自在とさ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
５項のいずれか一項に記載の薄膜の張付装置。