JPH065637Y2 - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH065637Y2 JPH065637Y2 JP1988017653U JP1765388U JPH065637Y2 JP H065637 Y2 JPH065637 Y2 JP H065637Y2 JP 1988017653 U JP1988017653 U JP 1988017653U JP 1765388 U JP1765388 U JP 1765388U JP H065637 Y2 JPH065637 Y2 JP H065637Y2
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- JP
- Japan
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- chip component
- solderable
- chip
- suction
- light
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、マウンタによってプリント基板に面実装する
チップ部品の内で、測定用プローブを係止し測定しうる
チップ部品に関するものである。
チップ部品の内で、測定用プローブを係止し測定しうる
チップ部品に関するものである。
従来技術として本出願人による実願昭６２−１８６５４
４がある。このチップ部品は第４図（イ），（ロ），
（ハ）等の形状をしており、断面は第４図（ニ）に示す
ごとく、はんだ付可能な金属４２とはんだ付不可能な金
属４１とからなっている。
４がある。このチップ部品は第４図（イ），（ロ），
（ハ）等の形状をしており、断面は第４図（ニ）に示す
ごとく、はんだ付可能な金属４２とはんだ付不可能な金
属４１とからなっている。
又、第６図の如くプリント基板６１上にマウントされ
て、はんだ付されてプローブ端子６２を係止してプリン
ト基板回路の電圧・電流等を測定するようになってい
る。この従来例の回路チェック用チップ部品をマウント
する場合第５図（イ）に示す如くノズル５１にてチップ
部品５０を吸着し、位置決めを行い、かつ発光体５２に
よりチップ部品５０に光を当てて影をつくり、影を受光
素子５３により検知してチップ部品５０の有無を検出し
ていた。この場合発光体からの光は、チップ部品５０の
吸着面５４に垂直に当てられていた（第５図（ロ）
Ａ）。しかしマウンタのタイプによっては、発光体と受
光素子とを結ぶ線が回路チェック用チップ部品５０の吸
着面５４の長手方向に平行な場合（第５図（ロ）Ｂ）も
回路チェック用チップ部品５０の吸着面５４の短手方向
に平行な場合（第５図（ロ）Ｃ）もある。上記回路チェ
ック用チップ部品５０においては発光体と受光素子を結
ぶ線がチップ部品５０の吸着面５４に垂直な場合（第５
図（ロ）Ａ）と、チップ部品の長手方向と平行な場合
（第５図（ロ）Ｂ）には発光体によるチップ部品５０の
影が検出するに充分な大きさであるのでチップ部品の有
無を検出することが可能である。しかし発光体と受光素
子を結ぶ線が、チップ部品５０の吸着面５４の短手方向
と平行な場合には発光体を出た光はノズルのすぐ下の部
分に当りチップ部品５０の厚み分0.3mmtによって影を形
成されるだけで、影の大きさが小さいためチップ部品の
有無を検出することが充分にできなかった。そこでこの
回路チェック用チップ部品をマウンタのタイプにかかわ
らず使用可能とするために板厚の厚い金属板を使ってチ
ップ部品を形成しなければならなかった（0.4mmt以
上）。この場合第３図（イ）に示すようにノズル５１に
よってチップ部品３１の吸着面３２を吸着し、位置決め
を行った後、発光体５２の光をチップ部品３１の吸着面
３２の板厚部分３３に当て、その影を受光素子５３で検
知する。板厚部分３３は厚いので検知するに充分な大き
さの影ができ、受光素子で検知でき、チップ部品３１の
受無を検出できる。第３図（ロ）に回路チェック用チッ
プ部品３１の断面図を示すが、この場合も第４図と同様
外側面３５ははんだ付可能な金属が露出しており、内面
３４ははんだ付不可能な金属が露出している。
て、はんだ付されてプローブ端子６２を係止してプリン
ト基板回路の電圧・電流等を測定するようになってい
る。この従来例の回路チェック用チップ部品をマウント
する場合第５図（イ）に示す如くノズル５１にてチップ
部品５０を吸着し、位置決めを行い、かつ発光体５２に
よりチップ部品５０に光を当てて影をつくり、影を受光
素子５３により検知してチップ部品５０の有無を検出し
ていた。この場合発光体からの光は、チップ部品５０の
吸着面５４に垂直に当てられていた（第５図（ロ）
Ａ）。しかしマウンタのタイプによっては、発光体と受
光素子とを結ぶ線が回路チェック用チップ部品５０の吸
着面５４の長手方向に平行な場合（第５図（ロ）Ｂ）も
回路チェック用チップ部品５０の吸着面５４の短手方向
に平行な場合（第５図（ロ）Ｃ）もある。上記回路チェ
ック用チップ部品５０においては発光体と受光素子を結
ぶ線がチップ部品５０の吸着面５４に垂直な場合（第５
図（ロ）Ａ）と、チップ部品の長手方向と平行な場合
（第５図（ロ）Ｂ）には発光体によるチップ部品５０の
影が検出するに充分な大きさであるのでチップ部品の有
無を検出することが可能である。しかし発光体と受光素
子を結ぶ線が、チップ部品５０の吸着面５４の短手方向
と平行な場合には発光体を出た光はノズルのすぐ下の部
分に当りチップ部品５０の厚み分0.3mmtによって影を形
成されるだけで、影の大きさが小さいためチップ部品の
有無を検出することが充分にできなかった。そこでこの
回路チェック用チップ部品をマウンタのタイプにかかわ
らず使用可能とするために板厚の厚い金属板を使ってチ
ップ部品を形成しなければならなかった（0.4mmt以
上）。この場合第３図（イ）に示すようにノズル５１に
よってチップ部品３１の吸着面３２を吸着し、位置決め
を行った後、発光体５２の光をチップ部品３１の吸着面
３２の板厚部分３３に当て、その影を受光素子５３で検
知する。板厚部分３３は厚いので検知するに充分な大き
さの影ができ、受光素子で検知でき、チップ部品３１の
受無を検出できる。第３図（ロ）に回路チェック用チッ
プ部品３１の断面図を示すが、この場合も第４図と同様
外側面３５ははんだ付可能な金属が露出しており、内面
３４ははんだ付不可能な金属が露出している。
しかるに前述した金属板を厚くした板材（0.4mmt以上）
による回路チェック用チップ部品３１は、板厚が厚くプ
レスによる加工性が劣り、かつ板厚が厚い分だけ高さが
高くなり不安定であった。又材料コストも高価なもので
あった。
による回路チェック用チップ部品３１は、板厚が厚くプ
レスによる加工性が劣り、かつ板厚が厚い分だけ高さが
高くなり不安定であった。又材料コストも高価なもので
あった。
本考案は上記の問題点に鑑みてなされたもので、本考案
の目的は、種々のタイプのマウンタに適応できる加工性
の良い、高さ寸法の低い、低価格の回路チェック用チッ
プ部品を提供するにある。
の目的は、種々のタイプのマウンタに適応できる加工性
の良い、高さ寸法の低い、低価格の回路チェック用チッ
プ部品を提供するにある。
前述の目的を達成するために、本考案は、一面がはんだ
付可能で他の一面がはんだ付不可能な金属板よりなり、
はんだ付不可能な面を内側にして断面箱型の筒体とな
し、外側面の少なくとも一面を吸着面としたチップ部品
において、前記金属板の一部を折り返してはんだ付可能
な面に重ね合わせ、この重ね合わせ部分の外側面を前記
吸着面としたことを特徴とする。
付可能で他の一面がはんだ付不可能な金属板よりなり、
はんだ付不可能な面を内側にして断面箱型の筒体とな
し、外側面の少なくとも一面を吸着面としたチップ部品
において、前記金属板の一部を折り返してはんだ付可能
な面に重ね合わせ、この重ね合わせ部分の外側面を前記
吸着面としたことを特徴とする。
上記手段によれば、吸着面となる部分が金属板単体の板
厚寸法に比べて肉厚になるため、チップ部品の有無検出
用の光がどの方向から来ても検出される形状となる。ま
た、この吸着面は、金属板の一部を折り返してはんだ付
可能な面に重ね合わせたものであるから、吸着部分の表
裏両面にはんだが付着せず、従って、チップ部品をプリ
ント基板上にはんだ付した後の回路チェック時に、プロ
ーブ端子をチップ部品に確実に係止することができる。
厚寸法に比べて肉厚になるため、チップ部品の有無検出
用の光がどの方向から来ても検出される形状となる。ま
た、この吸着面は、金属板の一部を折り返してはんだ付
可能な面に重ね合わせたものであるから、吸着部分の表
裏両面にはんだが付着せず、従って、チップ部品をプリ
ント基板上にはんだ付した後の回路チェック時に、プロ
ーブ端子をチップ部品に確実に係止することができる。
以下本考案の実施例を図１（イ）〜（ハ）、図２（イ）
〜（ハ）を用いて説明する。第１図（イ）に示している
チップ部品１は一面がはんだ付可能で他の一面がはんだ
付不可能な金属板により作られており、基部７、はんだ
付部６、上面板部４と、この上面板部４の延設部を折り
曲げて上面板部４に重ねた吸着部５より構成されてい
る。第１図（ハ）には第１図（イ）の断面図が示してあ
り、はんだ付不可能な部分１１とはんだ付可能な部分１
２が示されている。第１図（ロ）には吸着部５が上面板
部４から２方向に延設され２カ所で折り曲げられて上面
板部４に重ねられているチップ部品１を示している。第
１図（ロ）の場合も第１図（イ）と同様に６ははんだ付
部、７は基部を示している。又、第１図（イ）の場合も
第１図（ロ）の場合も、上面板部４及びはんだ付部６の
外面ははんだ付可能な面であり、チップ部品である筒体
の内面はいずれの場合もはんだ付不可能な面である。
〜（ハ）を用いて説明する。第１図（イ）に示している
チップ部品１は一面がはんだ付可能で他の一面がはんだ
付不可能な金属板により作られており、基部７、はんだ
付部６、上面板部４と、この上面板部４の延設部を折り
曲げて上面板部４に重ねた吸着部５より構成されてい
る。第１図（ハ）には第１図（イ）の断面図が示してあ
り、はんだ付不可能な部分１１とはんだ付可能な部分１
２が示されている。第１図（ロ）には吸着部５が上面板
部４から２方向に延設され２カ所で折り曲げられて上面
板部４に重ねられているチップ部品１を示している。第
１図（ロ）の場合も第１図（イ）と同様に６ははんだ付
部、７は基部を示している。又、第１図（イ）の場合も
第１図（ロ）の場合も、上面板部４及びはんだ付部６の
外面ははんだ付可能な面であり、チップ部品である筒体
の内面はいずれの場合もはんだ付不可能な面である。
第２図（イ）〜（ハ）には回路チェック用チップ部品の
マウントの方法を示している。第２図（イ）においてテ
ープ２１に包装されているチップ部品１はトップテープ
２２をはがしノズル４１により吸着、取り出される。第
２図（ロ）においてチップ部品１は位置合せ用ガイド２
３により位置決めされる。第２図（ハ）においてチップ
部品１は発光体５１により影を形成され、その影を受光
素子５２により検知してチップ部品１の有無を検出す
る。有無を検出されたチップ部品１は第６図に示す従来
例と同様にプリント基板上にマウント、はんだ付されプ
ローブ端子を係止され、プリント基板回路の電圧電流等
が測定される。その際、チップ部品１の吸着部５の表裏
両面はいずれもはんだ付不可能な面となっているため、
吸着部５にはんだは付着せず、プローブ端子をチップ部
品１に確実に係止することができる。
マウントの方法を示している。第２図（イ）においてテ
ープ２１に包装されているチップ部品１はトップテープ
２２をはがしノズル４１により吸着、取り出される。第
２図（ロ）においてチップ部品１は位置合せ用ガイド２
３により位置決めされる。第２図（ハ）においてチップ
部品１は発光体５１により影を形成され、その影を受光
素子５２により検知してチップ部品１の有無を検出す
る。有無を検出されたチップ部品１は第６図に示す従来
例と同様にプリント基板上にマウント、はんだ付されプ
ローブ端子を係止され、プリント基板回路の電圧電流等
が測定される。その際、チップ部品１の吸着部５の表裏
両面はいずれもはんだ付不可能な面となっているため、
吸着部５にはんだは付着せず、プローブ端子をチップ部
品１に確実に係止することができる。
なお、実施例では金属板を重ねた吸着面が一面の場合に
ついて述べたが、吸着面はチップ部品の相対面する二面
に設けても良いことはもちろんである。
ついて述べたが、吸着面はチップ部品の相対面する二面
に設けても良いことはもちろんである。
前述のように回路チェック用チップ部品を構成するとチ
ップ部品の有無の検出の方法が異なるどのタイプのマウ
ンタにも適応でき、かつ加工性の良い、高さ寸法の低
い、低価格のチップ部品を提供することができる。
ップ部品の有無の検出の方法が異なるどのタイプのマウ
ンタにも適応でき、かつ加工性の良い、高さ寸法の低
い、低価格のチップ部品を提供することができる。
また吸着部をチップ部品の一部を折り返して重ね合わせ
た構成にした場合、はんだ付けの際に吸着部の表裏はは
んだが付着せず、従ってプローブ端子の係止が確実に行
えるという効果も奏する。
た構成にした場合、はんだ付けの際に吸着部の表裏はは
んだが付着せず、従ってプローブ端子の係止が確実に行
えるという効果も奏する。
【図面の簡単な説明】 第１図（イ），（ロ）は本考案の実施例に係るチップ部
品の斜視図、第１図（ハ）は第１図（イ）の断面図、第
２図（イ）〜（ハ）は本考案のマウンタによるマウント
の説明図、第３図（イ）は従来例のマウンタによる検出
の説明図、第３図（ロ）従来例の断面図、第４図（イ）
〜（ハ）は従来例の実施例の斜視図、第４図（ニ）は従
来例の実施例の断面図、第５図（イ）、（ロ）は従来例
のマウンタによるマウントの説明図、第６図は従来例の
使用説明図。 １……チップ部品、４……上面板部、５……吸着部、６
……はんだ付部、７……基部、１１……はんだ付不可能
な部分、１２……はんだ付け可能な部分。
品の斜視図、第１図（ハ）は第１図（イ）の断面図、第
２図（イ）〜（ハ）は本考案のマウンタによるマウント
の説明図、第３図（イ）は従来例のマウンタによる検出
の説明図、第３図（ロ）従来例の断面図、第４図（イ）
〜（ハ）は従来例の実施例の斜視図、第４図（ニ）は従
来例の実施例の断面図、第５図（イ）、（ロ）は従来例
のマウンタによるマウントの説明図、第６図は従来例の
使用説明図。 １……チップ部品、４……上面板部、５……吸着部、６
……はんだ付部、７……基部、１１……はんだ付不可能
な部分、１２……はんだ付け可能な部分。
Claims (1)
- 【請求項１】一面がはんだ付可能で他の一面がはんだ付
不可能な金属板よりなり、はんだ付不可能な面を内側に
して断面箱型の筒体となし、外側面の少なくとも一面を
吸着面としたチップ部品において、前記金属板の一部を
折り返してはんだ付可能な面に重ね合わせ、この重ね合
わせ部分の外側面を前記吸着面としたことを特徴とする
チップ部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988017653U JPH065637Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | チップ部品 |
| US07/301,782 US4903830A (en) | 1988-02-12 | 1989-01-25 | Automatic mounting chip component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988017653U JPH065637Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121864U JPH01121864U (ja) | 1989-08-18 |
| JPH065637Y2 true JPH065637Y2 (ja) | 1994-02-09 |
Family
ID=11949812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988017653U Expired - Lifetime JPH065637Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | チップ部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4903830A (ja) |
| JP (1) | JPH065637Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5182851A (en) * | 1986-12-03 | 1993-02-02 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method for holding a strip of conductive lead frames |
| JPH11204171A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Kyoshin Kogyo Kk | チップ部品 |
| ES2961666T3 (es) | 2016-12-03 | 2024-03-13 | Juno Therapeutics Inc | Métodos para determinar la dosificación de células CAR-T |
| US20230053787A1 (en) | 2019-12-06 | 2023-02-23 | Juno Therapeutics, Inc. | Methods related to toxicity and response associated with cell therapy for treating b cell malignancies |
| WO2025147545A1 (en) | 2024-01-03 | 2025-07-10 | Juno Therapeutics, Inc. | Lipid nanoparticles for delivery of nucleic acids and related methods and uses |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4164778A (en) * | 1976-07-20 | 1979-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board |
| DE2711848C2 (de) * | 1977-03-18 | 1979-03-22 | Kernforschungsanlage Juelich Gmbh, 5170 Juelich | Röntgenröhrendrehanode |
| US4118595A (en) * | 1977-06-06 | 1978-10-03 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Crossovers and method of fabrication |
| JPS60121671U (ja) * | 1984-01-25 | 1985-08-16 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の自動装着装置 |
| US4709297A (en) * | 1984-06-29 | 1987-11-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Guiding device for semiconductor components with DIL casings |
| US4762606A (en) * | 1985-04-12 | 1988-08-09 | Hughes Aircraft Company | Mini chip carrier slotted array |
| JPS62222649A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | チツプ吸着装置 |
| JPH0540453Y2 (ja) * | 1986-05-26 | 1993-10-14 | ||
| US4814943A (en) * | 1986-06-04 | 1989-03-21 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Printed circuit devices using thermoplastic resin cover plate |
| US4837184A (en) * | 1988-01-04 | 1989-06-06 | Motorola Inc. | Process of making an electronic device package with peripheral carrier structure of low-cost plastic |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP1988017653U patent/JPH065637Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-01-25 US US07/301,782 patent/US4903830A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4903830A (en) | 1990-02-27 |
| JPH01121864U (ja) | 1989-08-18 |
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