JPH0645743A - 回路基板とそのハンダ付方法 - Google Patents
回路基板とそのハンダ付方法Info
- Publication number
- JPH0645743A JPH0645743A JP4198153A JP19815392A JPH0645743A JP H0645743 A JPH0645743 A JP H0645743A JP 4198153 A JP4198153 A JP 4198153A JP 19815392 A JP19815392 A JP 19815392A JP H0645743 A JPH0645743 A JP H0645743A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- soldering
- solder
- shield case
- metal
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電子機器の回路基板に金属シールドケースを
回路基板のスリット孔にケースの一部を勘合させた状態
で回路基板の電極ランド部とのハンダ付けを高品質で安
定して達成することを目的とする。 【構成】 回路基板１に設けられたスリット孔６に嵌合
させる金属製シールドケースの突起部２と回路基板の電
極ランド３とのハンダ付５をする方法に於て、スリット
孔の壁面に金属粉を含むハンダ濡れ性のある合成樹脂被
膜４又は金属皮膜を形成した後、金属シールドケースの
突起部を嵌合させた状態で溶融したハンダ浴に浸してハ
ンダ付けすることを特徴とする回路基板とシールドケー
スとのハンダ付方法。
回路基板のスリット孔にケースの一部を勘合させた状態
で回路基板の電極ランド部とのハンダ付けを高品質で安
定して達成することを目的とする。 【構成】 回路基板１に設けられたスリット孔６に嵌合
させる金属製シールドケースの突起部２と回路基板の電
極ランド３とのハンダ付５をする方法に於て、スリット
孔の壁面に金属粉を含むハンダ濡れ性のある合成樹脂被
膜４又は金属皮膜を形成した後、金属シールドケースの
突起部を嵌合させた状態で溶融したハンダ浴に浸してハ
ンダ付けすることを特徴とする回路基板とシールドケー
スとのハンダ付方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の回路基板と部
品リードおよびシールドケース等とのハンダ付方法に関
する発明である。
品リードおよびシールドケース等とのハンダ付方法に関
する発明である。
【０００２】
【従来の技術】従来のハンダ付け方法を図２を用いて説
明する。
明する。
【０００３】回路基板１への部品リード２またはシール
ドケースのハンダ付方法としては、回路基板１の電極パ
ターン３に部品リード２やシールドケースの一部の突起
物を接近させた状態で、個々にハンダ付をするのが一般
的である。
ドケースのハンダ付方法としては、回路基板１の電極パ
ターン３に部品リード２やシールドケースの一部の突起
物を接近させた状態で、個々にハンダ付をするのが一般
的である。
【０００４】また、回路基板に孔６を設け、シールドケ
ースの突起部２を前記孔６内に嵌合させた状態で溶融し
たハンダ浴に浸し、孔６に隣接した電極パターン３とを
複数箇所を同時にハンダ付する方法も一般的に行われて
いる。
ースの突起部２を前記孔６内に嵌合させた状態で溶融し
たハンダ浴に浸し、孔６に隣接した電極パターン３とを
複数箇所を同時にハンダ付する方法も一般的に行われて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の場合、シールド
ケースの突起部２と回路基板１の電極パターン３との間
隔が 0.2mm上あるとハンダ付のフィレット形成が満足に
出来ず、ハンダ付不良となる可能性が多くなり、ハンダ
付け仕上げの修正が少なくない等の欠点があった。
ケースの突起部２と回路基板１の電極パターン３との間
隔が 0.2mm上あるとハンダ付のフィレット形成が満足に
出来ず、ハンダ付不良となる可能性が多くなり、ハンダ
付け仕上げの修正が少なくない等の欠点があった。
【０００６】この場合、孔６の壁面に銅メッキ等によ
る、スルーホール金属膜層を形成することでこの欠点を
補うことは可能であったが、コスト的に高価になる等の
欠点があった。
る、スルーホール金属膜層を形成することでこの欠点を
補うことは可能であったが、コスト的に高価になる等の
欠点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅スルーホー
ルメッキ等、繁雑で且つコスト高の方法をとらず、低コ
ストで且つ容易に回路基板のスリット孔に嵌合したシー
ルドケースの突起物とのハンダ付フィレットを理想的に
形成する為、基板挿入孔に予め金属粉末を所定量含有す
る樹脂、溶剤等で構成されるペースト液を塗布し、乾燥
固化した後、挿入孔に部品リードやシールドケース等の
金属性の突起物を挿入し、溶融ハンダ槽に浸し、ハンダ
付することで回路基板の孔周辺の電極パターンと部品リ
ードまたはシールドケース等の金属性突起物との間に理
想的なハンダフィレット形成を達成することが特徴のハ
ンダ付方法に関する発明である。
ルメッキ等、繁雑で且つコスト高の方法をとらず、低コ
ストで且つ容易に回路基板のスリット孔に嵌合したシー
ルドケースの突起物とのハンダ付フィレットを理想的に
形成する為、基板挿入孔に予め金属粉末を所定量含有す
る樹脂、溶剤等で構成されるペースト液を塗布し、乾燥
固化した後、挿入孔に部品リードやシールドケース等の
金属性の突起物を挿入し、溶融ハンダ槽に浸し、ハンダ
付することで回路基板の孔周辺の電極パターンと部品リ
ードまたはシールドケース等の金属性突起物との間に理
想的なハンダフィレット形成を達成することが特徴のハ
ンダ付方法に関する発明である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】挿入孔壁に金属粉末を所
定量含有する樹脂被膜を形成することで前記孔壁にハン
ダ濡れ性を付与させることで、シールドケースの突起物
との間に溶融ハンダの毛管現象と同じ現象により孔壁と
部品リードまたは金属性突起物の間にハンダ層を安定し
た状態で存在させることにより、ハンダが溶融状態から
冷却固化する際のハンダ自体の凝集力によるフィレット
形成妨害要因を取り除き、基板のハンダ付電極部とシー
ルドケース突起物の各々にハンダが分離して付着するこ
とを防止するものである。
定量含有する樹脂被膜を形成することで前記孔壁にハン
ダ濡れ性を付与させることで、シールドケースの突起物
との間に溶融ハンダの毛管現象と同じ現象により孔壁と
部品リードまたは金属性突起物の間にハンダ層を安定し
た状態で存在させることにより、ハンダが溶融状態から
冷却固化する際のハンダ自体の凝集力によるフィレット
形成妨害要因を取り除き、基板のハンダ付電極部とシー
ルドケース突起物の各々にハンダが分離して付着するこ
とを防止するものである。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図１〜図３を用いて説明
する。
する。
【００１０】回路基板の一部に挿入孔６を設け、挿入孔
６の周辺にはハンダ付の為の電極ランド３を設ける。次
いで前記挿入孔の壁面に、銅粉末を60％以上（重量比
率）含有し、乾燥膜としてハンダ５に対し濡れ性をもつ
合成樹脂液４を塗布した後、乾燥硬化させる。
６の周辺にはハンダ付の為の電極ランド３を設ける。次
いで前記挿入孔の壁面に、銅粉末を60％以上（重量比
率）含有し、乾燥膜としてハンダ５に対し濡れ性をもつ
合成樹脂液４を塗布した後、乾燥硬化させる。
【００１１】塗布する方法としてはスクリーン印刷又
は、針状のものに前記合成樹脂液を予め塗布しておき、
合成樹脂液を孔壁に転移させた後、乾燥固化させる方法
をとる。
は、針状のものに前記合成樹脂液を予め塗布しておき、
合成樹脂液を孔壁に転移させた後、乾燥固化させる方法
をとる。
【００１２】かかる後、前記孔６にシールドケースの突
起物２を挿入嵌合させた後、溶融ハンダ浴に浸し、前記
合成樹脂膜４とハンダ５と金属性突起物２と更に基板１
のハンダ付電極（ランド）３とが一体化せしめたものと
することで、本法の目的を達する。
起物２を挿入嵌合させた後、溶融ハンダ浴に浸し、前記
合成樹脂膜４とハンダ５と金属性突起物２と更に基板１
のハンダ付電極（ランド）３とが一体化せしめたものと
することで、本法の目的を達する。
【００１３】この場合、ハンダ濡れ性のある合成樹脂膜
４の代わりにハンダ濡れ性のある金属膜を孔壁面面積の
３０％〜１００％に形成することでも同様の効果が得ら
れるものである。金属膜形成方法としては例えば、無電
解メッキ等による方法でも可能であり、ハンダ濡れ性の
ある金属であれば膜厚、表面状態、密着性等は問わな
い。
４の代わりにハンダ濡れ性のある金属膜を孔壁面面積の
３０％〜１００％に形成することでも同様の効果が得ら
れるものである。金属膜形成方法としては例えば、無電
解メッキ等による方法でも可能であり、ハンダ濡れ性の
ある金属であれば膜厚、表面状態、密着性等は問わな
い。
【００１４】
【効果】本発明は基板のハンダ付ランドと部品リードま
たはシールドケース等とのハンダ付けを無欠点で且つ、
安定に再現する方法であり、又、部材費や加工工数面で
も低コストでその目的を達するものである。
たはシールドケース等とのハンダ付けを無欠点で且つ、
安定に再現する方法であり、又、部材費や加工工数面で
も低コストでその目的を達するものである。
【図１】本発明のハンダ付け方法を示す基板断面図
【図２】従来のハンダ付方法による場合の不良状態を示
す基板断面図
す基板断面図
【図３】本発明によるハンダ付け方法の状態を示す断面
斜視図
斜視図
１ 回路基板 ２ シールドケース突起部（基板スリット孔嵌合部） ３ ハンダ付電極ランド ４ スリット孔壁の金属粉入り樹脂被膜 ５ ハンダフィレット ６ 挿入孔
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板に設けられた孔に嵌合させる部
品リードおよびシールドケース等の金属製突起部と前記
回路基板の電極ランドとのハンダ付をする方法に於て、
前記孔の壁面に金属粉を含むハンダ儒れ性のある合成樹
脂被膜を形成した後、前記部品リードおよび金属性突起
部を嵌合させた状態で溶融したハンダ浴に浸してハンダ
付けすることを特徴とするハンダ付方法。 - 【請求項２】 金属粉を含むハンダ濡れ性のある合成樹
脂膜の代わりに金属皮膜を孔の壁面に形成してなること
を特徴とする請求項１記載のハンダ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198153A JPH0645743A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 回路基板とそのハンダ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198153A JPH0645743A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 回路基板とそのハンダ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645743A true JPH0645743A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16386348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4198153A Pending JPH0645743A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 回路基板とそのハンダ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645743A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282320A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線ｉｃタグの製造方法 |
| JP2010177532A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板および電子機器 |
| US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
| EP2796018A4 (en) * | 2011-12-21 | 2015-08-12 | Satinderpall S Pannu | METHOD FOR PRODUCING ELECTRICAL FEEDING BY EXTRUDED METAL DELIVERIES |
| WO2021111843A1 (ja) | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 三洋電機株式会社 | 回路基板のハンダ付け構造 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS497448B1 (ja) * | 1970-02-06 | 1974-02-20 | ||
| JPS5044468A (ja) * | 1973-08-24 | 1975-04-21 | ||
| JPS58147089A (ja) * | 1982-02-24 | 1983-09-01 | 住友電気工業株式会社 | Ｄｉｐ型ｉｃのセラミツク厚膜印刷回路基板への実装方法 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP4198153A patent/JPH0645743A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS497448B1 (ja) * | 1970-02-06 | 1974-02-20 | ||
| JPS5044468A (ja) * | 1973-08-24 | 1975-04-21 | ||
| JPS58147089A (ja) * | 1982-02-24 | 1983-09-01 | 住友電気工業株式会社 | Ｄｉｐ型ｉｃのセラミツク厚膜印刷回路基板への実装方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282320A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線ｉｃタグの製造方法 |
| US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
| JP2010177532A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板および電子機器 |
| EP2796018A4 (en) * | 2011-12-21 | 2015-08-12 | Satinderpall S Pannu | METHOD FOR PRODUCING ELECTRICAL FEEDING BY EXTRUDED METAL DELIVERIES |
| WO2021111843A1 (ja) | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 三洋電機株式会社 | 回路基板のハンダ付け構造 |
| US11996586B2 (en) | 2019-12-03 | 2024-05-28 | Panasonic Energy Co., Ltd. | Circuit board soldering structure |
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