JPH0645742A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0645742A JPH0645742A JP4196636A JP19663692A JPH0645742A JP H0645742 A JPH0645742 A JP H0645742A JP 4196636 A JP4196636 A JP 4196636A JP 19663692 A JP19663692 A JP 19663692A JP H0645742 A JPH0645742 A JP H0645742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder film
- pattern
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H05K3/3465—
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い接触状態で金属部に固定できるプリント
配線基板を提供することである。 【構成】 基板本体１の半田膜形成用のパターン３の形
状を変化させてこのパターン３上に形成される半田膜８
の厚さを制御するようにして、半田膜８の厚さを場所に
より変化させることにより、プリント配線基板Ａと金属
部１０の接触性を高め、プリント配線基板Ａと金属部１
０を電気的、機械的に高い接触性を保ちながら互いに固
定する。
配線基板を提供することである。 【構成】 基板本体１の半田膜形成用のパターン３の形
状を変化させてこのパターン３上に形成される半田膜８
の厚さを制御するようにして、半田膜８の厚さを場所に
より変化させることにより、プリント配線基板Ａと金属
部１０の接触性を高め、プリント配線基板Ａと金属部１
０を電気的、機械的に高い接触性を保ちながら互いに固
定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）は従来のプリント配線基板の
金属部への取付状態の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）
Ｄ−Ｄ線に沿う断面図である。図中２１は基板本体であ
り、この基板本体２１の端部にはねじ挿入用孔２２が設
けてある。基板本体２１の実装面には半田膜形成用のパ
ターン２３が基板本体２１の長手方向に所定の間隔をお
いて設けてあり、これらのパターン２３は、前記ねじ挿
入用孔２からの距離に関係なくすべて同じ形状にしてあ
る。
金属部への取付状態の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）
Ｄ−Ｄ線に沿う断面図である。図中２１は基板本体であ
り、この基板本体２１の端部にはねじ挿入用孔２２が設
けてある。基板本体２１の実装面には半田膜形成用のパ
ターン２３が基板本体２１の長手方向に所定の間隔をお
いて設けてあり、これらのパターン２３は、前記ねじ挿
入用孔２からの距離に関係なくすべて同じ形状にしてあ
る。
【０００３】上記のパターン２３にはリフローを行う前
にクリーム半田が均一厚さ塗布され、リフローを行うこ
とにより半田膜２４が形成される。この際半田膜２４は
前記パターン３がすべて同じ形状であるためにその厚さ
はすべて同じである。
にクリーム半田が均一厚さ塗布され、リフローを行うこ
とにより半田膜２４が形成される。この際半田膜２４は
前記パターン３がすべて同じ形状であるためにその厚さ
はすべて同じである。
【０００４】上記のように構成されたプリント配線基板
Ｂはねじ挿入用孔２２に挿通した固定ねじ２５により金
属部２６に固定され、プリント配線基板Ｂと金属部２６
は半田膜２４により固定の際に機械的接触と共に、電気
的接触を保つことができる。
Ｂはねじ挿入用孔２２に挿通した固定ねじ２５により金
属部２６に固定され、プリント配線基板Ｂと金属部２６
は半田膜２４により固定の際に機械的接触と共に、電気
的接触を保つことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプリント配線基板Ｂでは、固定ねじ２５を締めると
ねじ挿入用孔２２からの距離が近い近距離部分２７のパ
ターン２３上の半田膜２４が圧縮変形し、ねじ挿入用孔
２２からの距離が遠い遠距離部分２９のパターン２３上
の半田膜２４は圧縮変形しないために、プリント配線基
板Ｂは近距離部分２７と中距離部分２８との間で反りを
生じて変形し、遠距離部分２９では半田膜２４と金属部
２６との間に隙間が生じてプリント配線基板Ｂと金属部
２６は接触しないるという問題点があった。
来のプリント配線基板Ｂでは、固定ねじ２５を締めると
ねじ挿入用孔２２からの距離が近い近距離部分２７のパ
ターン２３上の半田膜２４が圧縮変形し、ねじ挿入用孔
２２からの距離が遠い遠距離部分２９のパターン２３上
の半田膜２４は圧縮変形しないために、プリント配線基
板Ｂは近距離部分２７と中距離部分２８との間で反りを
生じて変形し、遠距離部分２９では半田膜２４と金属部
２６との間に隙間が生じてプリント配線基板Ｂと金属部
２６は接触しないるという問題点があった。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点を解決
するものであり、その目的とするところは、高い接触状
態で金属部に固定できるプリント配線基板を提供するこ
とにある。
するものであり、その目的とするところは、高い接触状
態で金属部に固定できるプリント配線基板を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、基板本体の半田膜形成用のパターンの
形状を変化させてこのパターン上に形成される半田膜の
厚さを制御したものである。
めに、本発明は、基板本体の半田膜形成用のパターンの
形状を変化させてこのパターン上に形成される半田膜の
厚さを制御したものである。
【０００８】
【作用】かかる構成により、半田膜の厚さを場所により
変化させることにより、プリント配線基板と金属部の接
触性が高められて、プリント配線基板と金属部を電気
的、機械的に高い接触性を保ちながら互いに固定するこ
とができるという効果を有する。
変化させることにより、プリント配線基板と金属部の接
触性が高められて、プリント配線基板と金属部を電気
的、機械的に高い接触性を保ちながら互いに固定するこ
とができるという効果を有する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１（ａ）は本発明に係わるプリント配線基板
の金属部への取付状態の平面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。図中１は基板本体
であり、この基板本体１の端部にはねじ挿入用孔２が設
けてある。基板本体１の実装面には半田膜形成用のパタ
ーン３が基板本体１の長手方向に所定の間隔をおいて設
けてあり、これらのパターン３は、前記ねじ挿入用孔２
からの距離によりその長さを異にしている。
明する。図１（ａ）は本発明に係わるプリント配線基板
の金属部への取付状態の平面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。図中１は基板本体
であり、この基板本体１の端部にはねじ挿入用孔２が設
けてある。基板本体１の実装面には半田膜形成用のパタ
ーン３が基板本体１の長手方向に所定の間隔をおいて設
けてあり、これらのパターン３は、前記ねじ挿入用孔２
からの距離によりその長さを異にしている。
【００１０】すなわち、ねじ挿入用孔２からの距離が近
い近距離部分５のパターン３−１の長さが最も長く、中
距離部分６のパターン３−２の長さは中程度であり、遠
距離部分７のパターン３−３の長さは小さい。中距離部
分６のパターン３−２でもねじ挿入用孔２からの距離が
遠いぼどその長さが小さくなっており、また、遠距離部
分７のパターン３−３でもねじ挿入用孔２からの距離が
遠いぼどその長さが小さくなっている。
い近距離部分５のパターン３−１の長さが最も長く、中
距離部分６のパターン３−２の長さは中程度であり、遠
距離部分７のパターン３−３の長さは小さい。中距離部
分６のパターン３−２でもねじ挿入用孔２からの距離が
遠いぼどその長さが小さくなっており、また、遠距離部
分７のパターン３−３でもねじ挿入用孔２からの距離が
遠いぼどその長さが小さくなっている。
【００１１】上記のパターン３−１、３−２、３−３に
はリフローを行う前にクリーム半田が均一厚さ塗布さ
れ、リフローを行うことにより半田膜８が形成される。
この際半田膜８は前記パターン３−１、３−２、３−３
の形状によりその厚さが制御さされる。
はリフローを行う前にクリーム半田が均一厚さ塗布さ
れ、リフローを行うことにより半田膜８が形成される。
この際半田膜８は前記パターン３−１、３−２、３−３
の形状によりその厚さが制御さされる。
【００１２】すなわち、ねじ挿入用孔２からの距離が近
い近距離部分５のパターン３−１の長さが最も長く、中
距離部分６のパターン３−２の長さは中程度であり、遠
距離部分７のパターン３−３の長さは小さいために、前
記ねじ挿入用孔２からの距離が遠いほど半田膜８の厚さ
が厚くなる。
い近距離部分５のパターン３−１の長さが最も長く、中
距離部分６のパターン３−２の長さは中程度であり、遠
距離部分７のパターン３−３の長さは小さいために、前
記ねじ挿入用孔２からの距離が遠いほど半田膜８の厚さ
が厚くなる。
【００１３】上記のように構成されてプリント配線基板
Ａはねじ挿入用孔２に挿通した固定ねじ９により金属部
１０に固定される。この場合、固定ねじ９を締めるとね
じ挿入用孔２からの距離が近い近距離部分５のパターン
３−１上の半田膜８が圧縮変形し、ねじ挿入用孔２から
の距離が遠い遠距離部分７のパターン３−３上の半田膜
８は圧縮変形しないために、プリント配線基板Ａは近距
離部分５と中距離部分６との間で反りを生じるが、上記
したように前記ねじ挿入用孔２からの距離が遠いほど半
田膜８の厚さが厚くしてあるために、プリント配線基板
Ａには反りが生じなく、このプリント配線基板Ａと金属
部１０との間に隙間が発生することがない。
Ａはねじ挿入用孔２に挿通した固定ねじ９により金属部
１０に固定される。この場合、固定ねじ９を締めるとね
じ挿入用孔２からの距離が近い近距離部分５のパターン
３−１上の半田膜８が圧縮変形し、ねじ挿入用孔２から
の距離が遠い遠距離部分７のパターン３−３上の半田膜
８は圧縮変形しないために、プリント配線基板Ａは近距
離部分５と中距離部分６との間で反りを生じるが、上記
したように前記ねじ挿入用孔２からの距離が遠いほど半
田膜８の厚さが厚くしてあるために、プリント配線基板
Ａには反りが生じなく、このプリント配線基板Ａと金属
部１０との間に隙間が発生することがない。
【００１４】このように上記の実施例によれば、プリン
ト配線基板Ａと金属部１０との間に隙間を発生させない
で互いに固定できるため、プリント配線基板Ａと金属部
１０を電気的、機械的に安定して固定できるという利点
がある。
ト配線基板Ａと金属部１０との間に隙間を発生させない
で互いに固定できるため、プリント配線基板Ａと金属部
１０を電気的、機械的に安定して固定できるという利点
がある。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、基板本体の半田膜形成用のパターンの形状を変化さ
せてこのパターン上に形成される半田膜の厚さを制御し
たものであり、半田膜の厚さを場所により変化させるこ
とにより、プリント配線基板と金属部の接触性が高めら
れて、プリント配線基板と金属部を電気的、機械的に高
い接触性を保ちながら互いに固定することができるとい
う効果を有する。
に、基板本体の半田膜形成用のパターンの形状を変化さ
せてこのパターン上に形成される半田膜の厚さを制御し
たものであり、半田膜の厚さを場所により変化させるこ
とにより、プリント配線基板と金属部の接触性が高めら
れて、プリント配線基板と金属部を電気的、機械的に高
い接触性を保ちながら互いに固定することができるとい
う効果を有する。
【図１】（ａ）は本発明に係わるプリント配線基板の金
属部への取付状態の平面図 （ｂ）は（ａ）Ｃ−Ｃ線に沿う断面図
属部への取付状態の平面図 （ｂ）は（ａ）Ｃ−Ｃ線に沿う断面図
【図２】（ａ）は従来のプリント配線基板の金属部への
取付状態の平面図 （ｂ）は（ａ）Ｄ−Ｄ線に沿う断面図
取付状態の平面図 （ｂ）は（ａ）Ｄ−Ｄ線に沿う断面図
１ 基板本体 ３ パターン ８ 半田膜 １０ 金属部 Ａ プリント配線基板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板本体の半田膜形成用のパターンの形
状を変化させてこのパターン上に形成される半田膜の厚
さを制御したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19663692A JP3232668B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | プリント配線基盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19663692A JP3232668B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | プリント配線基盤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645742A true JPH0645742A (ja) | 1994-02-18 |
| JP3232668B2 JP3232668B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=16361066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19663692A Expired - Fee Related JP3232668B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | プリント配線基盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232668B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4234692A1 (de) * | 1991-10-16 | 1993-04-22 | Nissan Motor | Leistungsregler fuer einen verbrennungsmotor |
| US6591167B1 (en) | 1993-07-26 | 2003-07-08 | Hitachi, Ltd. | Control unit for vehicle and total control system therefor |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP19663692A patent/JP3232668B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4234692A1 (de) * | 1991-10-16 | 1993-04-22 | Nissan Motor | Leistungsregler fuer einen verbrennungsmotor |
| US6591167B1 (en) | 1993-07-26 | 2003-07-08 | Hitachi, Ltd. | Control unit for vehicle and total control system therefor |
| US7130723B2 (en) | 1993-07-26 | 2006-10-31 | Hitachi, Ltd. | Control unit for vehicle and total control system therefor |
| US7653462B2 (en) | 1993-07-26 | 2010-01-26 | Hitachi, Ltd. | Control unit for vehicle and total control system therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3232668B2 (ja) | 2001-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |