JPH0644625B2 - アクティブマトリックス液晶表示素子用薄膜トランジスタ - Google Patents
アクティブマトリックス液晶表示素子用薄膜トランジスタInfo
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- JPH0644625B2 JPH0644625B2 JP33990589A JP33990589A JPH0644625B2 JP H0644625 B2 JPH0644625 B2 JP H0644625B2 JP 33990589 A JP33990589 A JP 33990589A JP 33990589 A JP33990589 A JP 33990589A JP H0644625 B2 JPH0644625 B2 JP H0644625B2
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- film transistor
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/674—Thin-film transistors [TFT] characterised by the active materials
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-
- H—ELECTRICITY
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- H10D30/6729—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
- H10D30/6737—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes characterised by the electrode materials
- H10D30/6739—Conductor-insulator-semiconductor electrodes
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- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 a.産業上の利用分野 本発明は、アクティブマトリックス液晶表示素子(LCD)
に使用される薄膜トランジスタ(TFT)に関するものであ
る。
に使用される薄膜トランジスタ(TFT)に関するものであ
る。
b.従来の技術 一般に、薄膜トランジスタを利用したアクティブマトリ
ックス液晶表示素子は低消費の電力駆動,薄形,軽量及
び高品質の画質を実現し得る長所があるので、TV画面の
表示素子として広く使われている。
ックス液晶表示素子は低消費の電力駆動,薄形,軽量及
び高品質の画質を実現し得る長所があるので、TV画面の
表示素子として広く使われている。
c.発明が解決しようとする課題 しかし、上記アクテイブマトリックス液晶表示素子に使
われる薄膜トランジスタは、その製造時に各種のパター
ンを形成しなければならないので、数回の写真蝕刻の工
程を実施しなければならず、従って生産の歩留りが低い
という大きな問題点を有している。
われる薄膜トランジスタは、その製造時に各種のパター
ンを形成しなければならないので、数回の写真蝕刻の工
程を実施しなければならず、従って生産の歩留りが低い
という大きな問題点を有している。
上記の工程によって製造される薄膜トランジスタの積層
構造のゲート絶縁層は、薄膜トランジスタの特性に一番
多大な影響を及ぼすばかりでなく、ゲート電極とソース
電極との交差部分を電気的に分離(絶縁)させる役割を
する。
構造のゲート絶縁層は、薄膜トランジスタの特性に一番
多大な影響を及ぼすばかりでなく、ゲート電極とソース
電極との交差部分を電気的に分離(絶縁)させる役割を
する。
ところが、従来の薄膜トランジスタは、ゲート絶縁層及
び非晶質シリコン層が弱化されてゲート電極とソース電
極との交差部分で短絡現象を生じるという問題点が指摘
されている。更に詳述すれば、従来の構造においては、
通常、厚さ3kÅのSiOxからなるゲート絶縁層の膜を一
層だけ形成するようにしていたので、このように形成さ
れた単層構造のゲート絶縁層に多数の小さい孔(ピンホ
ール)を生ずる場合があり、この小さい孔の存在により
ゲート及びソース電極間の短絡現象を生じるおそれがあ
る。
び非晶質シリコン層が弱化されてゲート電極とソース電
極との交差部分で短絡現象を生じるという問題点が指摘
されている。更に詳述すれば、従来の構造においては、
通常、厚さ3kÅのSiOxからなるゲート絶縁層の膜を一
層だけ形成するようにしていたので、このように形成さ
れた単層構造のゲート絶縁層に多数の小さい孔(ピンホ
ール)を生ずる場合があり、この小さい孔の存在により
ゲート及びソース電極間の短絡現象を生じるおそれがあ
る。
また、従来の薄膜トランジスタのゲート絶縁層(膜)と
してはSiOxだけを使用していたので、しきい値電圧(ス
レショールド電圧)が5ボルト以上になると、争対的に
電界効果による移動度が0.1〜0.3cm2/V.secになるが、
このような状態の薄膜トランジスタであっても液晶を動
作させ得るが、歩留りの向上及び良質の特性を得ること
ができないのが実状である。
してはSiOxだけを使用していたので、しきい値電圧(ス
レショールド電圧)が5ボルト以上になると、争対的に
電界効果による移動度が0.1〜0.3cm2/V.secになるが、
このような状態の薄膜トランジスタであっても液晶を動
作させ得るが、歩留りの向上及び良質の特性を得ること
ができないのが実状である。
本発明はこのような実状に鑑みてなされたものであっ
て、本発明の主目的は、ゲート電極の絶縁層を二重構造
に形成し、そして上記ゲート電極の絶縁層上に形成され
る非晶質シリコン層の間に一定の厚さのSiN(窒化硅
素)膜を形成させることによって、ゲート電極とソース
電極との間の短絡を防止し得るようにしたアクティブマ
トリックス液晶表示素子用薄膜トランジスタを提供する
ことにある。
て、本発明の主目的は、ゲート電極の絶縁層を二重構造
に形成し、そして上記ゲート電極の絶縁層上に形成され
る非晶質シリコン層の間に一定の厚さのSiN(窒化硅
素)膜を形成させることによって、ゲート電極とソース
電極との間の短絡を防止し得るようにしたアクティブマ
トリックス液晶表示素子用薄膜トランジスタを提供する
ことにある。
また、本発明の他の目的は、SiOx(酸化硅素)からなる
ゲート電極の絶縁層上に形成された非晶質シリコン層に
硼素又は燐をドーピングすることにより、特性の向上を
図り得るようなアクティブマトリックス液晶表示素子用
薄膜トランジスタを提供することにある。
ゲート電極の絶縁層上に形成された非晶質シリコン層に
硼素又は燐をドーピングすることにより、特性の向上を
図り得るようなアクティブマトリックス液晶表示素子用
薄膜トランジスタを提供することにある。
d.課題を解決するための手段 既述の課題を解決するために、本発明では、ゲート電極
2を絶縁するSiOx絶縁層を二重構造にすると共に、上記
SiOx絶縁層上に積層される非晶質シリコン層の中間部に
SiN膜を形成するようにしている。
2を絶縁するSiOx絶縁層を二重構造にすると共に、上記
SiOx絶縁層上に積層される非晶質シリコン層の中間部に
SiN膜を形成するようにしている。
以下、本発明の一実施例に付き第1図を参照して説明す
る。
る。
第1図は本発明に係るアクティブマトリックス液晶表示
素子用薄膜トランジスタの積層構造を示すものであっ
て、この薄膜トランジスタは次のようにして製造され
る。
素子用薄膜トランジスタの積層構造を示すものであっ
て、この薄膜トランジスタは次のようにして製造され
る。
すなわち、まず始めに、ITO(酸化インジウム・スズ
膜)が蒸着されたガラス基板1上にSiNO層9(キャパシ
ターパターン)を形成し、その上に厚さ3kÅのSiOx
(酸化硅素)膜10をコーティングする。
膜)が蒸着されたガラス基板1上にSiNO層9(キャパシ
ターパターン)を形成し、その上に厚さ3kÅのSiOx
(酸化硅素)膜10をコーティングする。
このSiOx膜10上にITO及びCr(クロム)を順次蒸着し
た後に、ゲート電極2のパターン及びITO画素11のパタ
ーンを作り、次いで上記ゲート電極2と後に製造される
ソース電極7との絶縁のために、SiOx絶縁層3を形成す
る。この場合、ピンホールの発生を防止し、ゲート電極
2とソース電極7との両電極間の短絡を有効に防止する
ために、本例においては、上記SiOx絶縁層3を二重構造
の絶縁層3a,3bで構成するようにしている。具体的に
は、第1のSiOx絶縁層3aをSiOx膜10及びゲート電極2上
に形成し、この第1のSiOx絶縁層3a上に3kÅの厚さの
第2のSiOx絶縁層3bをさらに形成して二重構造のSiOx絶
縁層3を形成する。このようにしてゲート電極2とソー
ス電極7を絶縁するための二重構造のSiOx絶縁層3を形
成した後に、半導体膜内においてもゲート電極2とソー
ス電極7との間の漏洩電流を防止するために上記二重構
造のSiOx絶縁層3上に形成される各々厚さ1kÅの非晶
質シリコン(α−Si)層4a,4bの間に、厚さ1〜100Å
のSiN膜5を形成し、そのSiN膜5上に抵抗層であるn+
非晶質シリコン層6及びAl金属電極7,12を順次に蒸
着形成する。
た後に、ゲート電極2のパターン及びITO画素11のパタ
ーンを作り、次いで上記ゲート電極2と後に製造される
ソース電極7との絶縁のために、SiOx絶縁層3を形成す
る。この場合、ピンホールの発生を防止し、ゲート電極
2とソース電極7との両電極間の短絡を有効に防止する
ために、本例においては、上記SiOx絶縁層3を二重構造
の絶縁層3a,3bで構成するようにしている。具体的に
は、第1のSiOx絶縁層3aをSiOx膜10及びゲート電極2上
に形成し、この第1のSiOx絶縁層3a上に3kÅの厚さの
第2のSiOx絶縁層3bをさらに形成して二重構造のSiOx絶
縁層3を形成する。このようにしてゲート電極2とソー
ス電極7を絶縁するための二重構造のSiOx絶縁層3を形
成した後に、半導体膜内においてもゲート電極2とソー
ス電極7との間の漏洩電流を防止するために上記二重構
造のSiOx絶縁層3上に形成される各々厚さ1kÅの非晶
質シリコン(α−Si)層4a,4bの間に、厚さ1〜100Å
のSiN膜5を形成し、そのSiN膜5上に抵抗層であるn+
非晶質シリコン層6及びAl金属電極7,12を順次に蒸
着形成する。
なお、図面において、電極7はソース電極であり、電極
12はドレイン電極である。
12はドレイン電極である。
このような半導体膜のパターンを形成するに当っては、
乾式エッチング工程を利用して半導体膜をエッチングす
るが、この時、エッチングガスはシリコン膜のみをエッ
チング除去するため、ゲート電極2とソース電極7との
間の短絡も防止し得る。
乾式エッチング工程を利用して半導体膜をエッチングす
るが、この時、エッチングガスはシリコン膜のみをエッ
チング除去するため、ゲート電極2とソース電極7との
間の短絡も防止し得る。
また、上記の非晶質シリコン層4を形成させる時、硼素
(B)又は燐(P)を0.1〜1PPMの濃度でドーピングすると、
薄膜トランジスタのしきい値電圧が低くなり、また電界
効果による移動度が高まる。
(B)又は燐(P)を0.1〜1PPMの濃度でドーピングすると、
薄膜トランジスタのしきい値電圧が低くなり、また電界
効果による移動度が高まる。
このようにして製造された薄膜トランジスタはしきい値
電圧が1ないし2ボルトに低くなるが、しかし電界効果
による移動度は相対的に0.5−cm2/V.sec以上となる良
質の薄膜トランジスタを得ることができる。
電圧が1ないし2ボルトに低くなるが、しかし電界効果
による移動度は相対的に0.5−cm2/V.sec以上となる良
質の薄膜トランジスタを得ることができる。
e.発明の効果 以上の如く、本発明は、薄膜トランジスタの積層構造に
おけるゲート電極絶縁用のSiOx絶縁層を二重構造にし、
かつこの層上に積層される非晶質シリコン層の中にSiN
膜(厚さは例えば1〜100Å)を形成させるようにした
ものであるから、ゲート電極とソース電極との間の電流
の漏洩及び短絡の発生を防止し得るばかりでなく、製造
歩留りを向上させることができ、しきい値電圧が従来の
ものより1ないし2ボルト低くすることができ、電界効
果による移動度は相対的に高められ、良質の薄膜トラン
ジスタ特性を得ることができる。
おけるゲート電極絶縁用のSiOx絶縁層を二重構造にし、
かつこの層上に積層される非晶質シリコン層の中にSiN
膜(厚さは例えば1〜100Å)を形成させるようにした
ものであるから、ゲート電極とソース電極との間の電流
の漏洩及び短絡の発生を防止し得るばかりでなく、製造
歩留りを向上させることができ、しきい値電圧が従来の
ものより1ないし2ボルト低くすることができ、電界効
果による移動度は相対的に高められ、良質の薄膜トラン
ジスタ特性を得ることができる。
第1図は本発明に係るアクティブマトリックス液晶表示
素子用薄膜トランジスタの一実施例を示す断面図であ
る。 1……ガラス基板、2……ゲート電極、 3……ゲート絶縁層としてのSiOx絶縁層、 3a……第1のSiOx絶縁層、3b……第2のSiOx絶縁層、 4a,4b……非晶質シリコン層、 5……SiN膜、 7……Al金属電極(ソース電極)、 12……Al金属電極(ドレイン電極)。
素子用薄膜トランジスタの一実施例を示す断面図であ
る。 1……ガラス基板、2……ゲート電極、 3……ゲート絶縁層としてのSiOx絶縁層、 3a……第1のSiOx絶縁層、3b……第2のSiOx絶縁層、 4a,4b……非晶質シリコン層、 5……SiN膜、 7……Al金属電極(ソース電極)、 12……Al金属電極(ドレイン電極)。
Claims (4)
- 【請求項1】ゲート電極2を絶縁するSiOx絶縁層3を二
重構造にすると共に、上記SiOx絶縁層3上に積層される
非晶質シリコン層4a,4bの間にSiN膜5を形成したこと
を特徴とするアクティブマトリックス液晶表示素子用薄
膜トランジスタ。 - 【請求項2】上記非晶質シリコン層4a,4bの間に形成さ
れる上記SiN膜5の厚さは、1〜100Åであることを特徴
とする特許請求の範囲第(1)項に記載のアクティブマト
リックス液晶表示素子用薄膜トランジスタ。 - 【請求項3】上記ゲート電極2を絶縁する上記SiOx層3
上に形成された非晶質シリコン層4に一定の濃度の燐又
は硼素をドーピングしたことを特徴とする特許請求の範
囲第(1)項に記載のアクティブマトリックス液晶表示素
子用薄膜トランジスタ。 - 【請求項4】上記非晶質シリコン層4にドーピングする
燐又は硼素の濃度は0.1〜1PPMであることを特徴とする
特許請求の範囲第(3)項に記載のアクティブマトリック
ス液晶表示素子用トランジスタ。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR18215 | 1988-12-31 | ||
| KR18214 | 1988-12-31 | ||
| KR1019880018214A KR0133864B1 (ko) | 1988-12-31 | 1988-12-31 | 액티브 매트릭스 패널용 박막트랜지터 |
| KR1019880018215A KR0133863B1 (ko) | 1988-12-31 | 1988-12-31 | 액티브 매트릭스 패널용 박막트랜지터 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260661A JPH02260661A (ja) | 1990-10-23 |
| JPH0644625B2 true JPH0644625B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=26627959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33990589A Expired - Lifetime JPH0644625B2 (ja) | 1988-12-31 | 1989-12-27 | アクティブマトリックス液晶表示素子用薄膜トランジスタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5060036A (ja) |
| JP (1) | JPH0644625B2 (ja) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69125886T2 (de) * | 1990-05-29 | 1997-11-20 | Semiconductor Energy Lab | Dünnfilmtransistoren |
| JP3226223B2 (ja) * | 1990-07-12 | 2001-11-05 | 株式会社東芝 | 薄膜トランジスタアレイ装置および液晶表示装置 |
| JP2711015B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1998-02-10 | 三菱電機株式会社 | マトリクス形表示装置 |
| US5153142A (en) * | 1990-09-04 | 1992-10-06 | Industrial Technology Research Institute | Method for fabricating an indium tin oxide electrode for a thin film transistor |
| US7253437B2 (en) * | 1990-12-25 | 2007-08-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device having a thin film transistor |
| US5821563A (en) * | 1990-12-25 | 1998-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device free from reverse leakage and throw leakage |
| KR930005549B1 (ko) * | 1991-06-17 | 1993-06-23 | 삼성전자 주식회사 | 표시패널 및 그의 제조방법 |
| US6556257B2 (en) * | 1991-09-05 | 2003-04-29 | Sony Corporation | Liquid crystal display device |
| JP2907629B2 (ja) * | 1992-04-10 | 1999-06-21 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示パネル |
| DE4310640C1 (de) * | 1993-03-31 | 1994-05-11 | Lueder Ernst | Verfahren zur Herstellung einer Matrix aus a-Si:H-Dünnschichttransistoren |
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| KR100203319B1 (ko) * | 1993-05-24 | 1999-06-15 | 모토로라, 인크 | 압축된데이타를저장하여액티브어드레싱되는디스플레이에표시하기위한방법및장치 |
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| KR100628260B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2006-09-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
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| TWI261135B (en) * | 2002-05-28 | 2006-09-01 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Method for fabricating thin film transistors of a TFT-LCD |
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| JP5416460B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2014-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタの作製方法 |
| KR102346675B1 (ko) * | 2014-10-31 | 2022-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
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-
1989
- 1989-12-27 JP JP33990589A patent/JPH0644625B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-28 US US07/458,324 patent/US5060036A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02260661A (ja) | 1990-10-23 |
| US5060036A (en) | 1991-10-22 |
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