JPH06341817A - 半導体素子用透明樹脂量検査方法 - Google Patents
半導体素子用透明樹脂量検査方法Info
- Publication number
- JPH06341817A JPH06341817A JP12879893A JP12879893A JPH06341817A JP H06341817 A JPH06341817 A JP H06341817A JP 12879893 A JP12879893 A JP 12879893A JP 12879893 A JP12879893 A JP 12879893A JP H06341817 A JPH06341817 A JP H06341817A
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- JP
- Japan
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- resin
- inspection
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- transparent
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H10W72/01515—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07531—
-
- H10W74/00—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Optical Measuring Cells (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 新規な光結合素子エンキヤップ樹脂量検査方
法を提供する点。 【構成】 検査対象物の後方に配置する照明装置から拡
散光を検査対象物に照射し、その透過映像を照明装置に
対応して設置する映像装置に写しだし、予め入力した基
準パタ−ンと比較して良否を判定する。この良否結果を
吐出装置に入力して吐出量を決めて、一連の工程を自動
化することが可能になると共に、半導体素子特にオプト
製品の外観検査が自動化できる。
法を提供する点。 【構成】 検査対象物の後方に配置する照明装置から拡
散光を検査対象物に照射し、その透過映像を照明装置に
対応して設置する映像装置に写しだし、予め入力した基
準パタ−ンと比較して良否を判定する。この良否結果を
吐出装置に入力して吐出量を決めて、一連の工程を自動
化することが可能になると共に、半導体素子特にオプト
製品の外観検査が自動化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子特にオプト製
品の透明樹脂外観検査に係わり、特にその自動化に好適
する。
品の透明樹脂外観検査に係わり、特にその自動化に好適
する。
【０００２】
【従来の技術】光結合素子は、広範囲の分野で使用され
ており技術的改良も未だ進められており、その構造は図
１に示すようにリ−ドフレ−ム即ち導電性の板体１に発
光素子２と図示しない受光素子を対向する状態でマウン
ト後、光学的に結合するように透明な樹脂４を被覆す
る。発光素子２側のエンキヤップ状態の上面図を図１な
らびに断面図を図２に示した。
ており技術的改良も未だ進められており、その構造は図
１に示すようにリ−ドフレ−ム即ち導電性の板体１に発
光素子２と図示しない受光素子を対向する状態でマウン
ト後、光学的に結合するように透明な樹脂４を被覆す
る。発光素子２側のエンキヤップ状態の上面図を図１な
らびに断面図を図２に示した。
【０００３】導電性の板体１には、発光素子２などの半
導体素子をマウントするベッド部５の他に、外部の電子
機器と電気的に接続するリ−ド６を設け、両者の固着に
は例えば銀ペ−スト７を利用する。また、リ−ド６と両
素子２、３間は、例えばボンディング工程により圧着し
た金属細線８により電気的に結び，なお両素子２、３が
光学的に結合するように透明なエンキヤップ樹脂４で覆
う。透明エンキヤップ樹脂４は所定の吐出量を吐出装置
（図示せず）から吐出することにより光結合素子が完成
される。
導体素子をマウントするベッド部５の他に、外部の電子
機器と電気的に接続するリ−ド６を設け、両者の固着に
は例えば銀ペ−スト７を利用する。また、リ−ド６と両
素子２、３間は、例えばボンディング工程により圧着し
た金属細線８により電気的に結び，なお両素子２、３が
光学的に結合するように透明なエンキヤップ樹脂４で覆
う。透明エンキヤップ樹脂４は所定の吐出量を吐出装置
（図示せず）から吐出することにより光結合素子が完成
される。
【０００４】このような光結合素子の透明エンキヤップ
樹脂４の外観検査方法には、目視による全数検査方法
と、図３に示す同軸落射照明を利用する方法が知られて
いる。この方式では照明１０がカメラ１１のレンズを構
成しており、透明エンキヤップ樹脂４に落射した光が反
射してカメラ１１に写しだされ、それを図３乃至図５に
明らかにし、それらの２値化像を図７乃至図１０に示し
た。
樹脂４の外観検査方法には、目視による全数検査方法
と、図３に示す同軸落射照明を利用する方法が知られて
いる。この方式では照明１０がカメラ１１のレンズを構
成しており、透明エンキヤップ樹脂４に落射した光が反
射してカメラ１１に写しだされ、それを図３乃至図５に
明らかにし、それらの２値化像を図７乃至図１０に示し
た。
【０００５】図３に対応する図７が適量の透明エンキヤ
ップ樹脂４の量を示しており、図４に対応する図８は透
明エンキヤップ樹脂４がない状態、図５に対応する図９
は透明エンキヤップ樹脂４量の不足状態を明らかにして
おり、図６に対応する図１０は逆に透明エンキヤップ樹
脂４量が多い状態を示す。
ップ樹脂４の量を示しており、図４に対応する図８は透
明エンキヤップ樹脂４がない状態、図５に対応する図９
は透明エンキヤップ樹脂４量の不足状態を明らかにして
おり、図６に対応する図１０は逆に透明エンキヤップ樹
脂４量が多い状態を示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の目視による外観
検査方法では検査精度のバラツキ、検査の定量化ならび
に安定化ができない。また透明なエンキヤップ樹脂を同
軸落射照明を利用する方法は、光の乱反射により透明な
エンキヤップ樹脂量を判定することができず単に、存在
するか否かの判定に終わる難点がある。
検査方法では検査精度のバラツキ、検査の定量化ならび
に安定化ができない。また透明なエンキヤップ樹脂を同
軸落射照明を利用する方法は、光の乱反射により透明な
エンキヤップ樹脂量を判定することができず単に、存在
するか否かの判定に終わる難点がある。
【０００７】本発明はこのような事情により成されたも
ので、新規な光結合素子エンキヤップ樹脂量検査方法を
提供する。
ので、新規な光結合素子エンキヤップ樹脂量検査方法を
提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】検査対象物を挟みこれを
通る線上に照明装置ならびに映像装置を配置する工程
と，この照明装置から拡散光を放射する工程と，その透
過映像( シルエット像）を前記映像装置に写す工程と，
予め登録した基準パタ−ンと前記透過映像パタ−ンを比
較して良否を判定する工程とに本発明に係わる半導体素
子用透明樹脂量検査方法の特徴がある。
通る線上に照明装置ならびに映像装置を配置する工程
と，この照明装置から拡散光を放射する工程と，その透
過映像( シルエット像）を前記映像装置に写す工程と，
予め登録した基準パタ−ンと前記透過映像パタ−ンを比
較して良否を判定する工程とに本発明に係わる半導体素
子用透明樹脂量検査方法の特徴がある。
【０００９】
【作用】本発明は、検査対象物の後方に配置する照明装
置から拡散光を検査対象物に照射し、その透過映像を照
明装置に対応して設置する映像装置に写しだし、予め入
力した基準パタ−ンと比較して良否を判定する。この良
否結果を吐出装置に入力して吐出量を決めて、一連の工
程を自動化することが可能になると共に、半導体素子特
にオプト製品の外観検査が自動化できる。
置から拡散光を検査対象物に照射し、その透過映像を照
明装置に対応して設置する映像装置に写しだし、予め入
力した基準パタ−ンと比較して良否を判定する。この良
否結果を吐出装置に入力して吐出量を決めて、一連の工
程を自動化することが可能になると共に、半導体素子特
にオプト製品の外観検査が自動化できる。
【００１０】
【実施例】本発明に係わる実施例を図１１乃至図１７を
参照して説明する。図１１は本発明方法に利用する設備
の要部を示す斜視図であり、図１２乃至図１６はエンキ
ャップ樹脂量の過不足に伴う透過映像を明らかにし、図
１７は本発明方法の構成図である。
参照して説明する。図１１は本発明方法に利用する設備
の要部を示す斜視図であり、図１２乃至図１６はエンキ
ャップ樹脂量の過不足に伴う透過映像を明らかにし、図
１７は本発明方法の構成図である。
【００１１】本発明方法にあっては図１１に示すように
検査対象物である半導体素子例えば光結合素子の一部を
構成するエンキャップ樹脂４を挟んで照明装置１０とカ
メラ即ち映像装置１１を配置し、映像装置１１はモノク
ロパタ−ンを写しだすモニタ−として機能しスクリ−ン
を付設する。映像装置１１には、図１７に示すように画
像処理装置１３を電気的に接続し、その出力信号を吐出
装置１４に送って、吐出量を決定する。
検査対象物である半導体素子例えば光結合素子の一部を
構成するエンキャップ樹脂４を挟んで照明装置１０とカ
メラ即ち映像装置１１を配置し、映像装置１１はモノク
ロパタ−ンを写しだすモニタ−として機能しスクリ−ン
を付設する。映像装置１１には、図１７に示すように画
像処理装置１３を電気的に接続し、その出力信号を吐出
装置１４に送って、吐出量を決定する。
【００１２】照明装置１０と映像装置１１はエンキャッ
プ樹脂４を通る直線上に配置し、映像装置１１のスクリ
−ン１２（図１２乃至図１４参照）にはエンキャップ樹
脂４の透過モノクロ映像を写す。モニタ−スクリ−ンに
黒く写しだされる透過映像としては、図１２乃至図１４
に明らかなように導電性の板体１、ベッド部５、リ−ド
６、金属細線８ならびにエンキャップ樹脂４である。図
１２に示す透過モノクロ映像は、エンキャップ樹脂４量
が正常な良品基準パタ−ン１５を表しており、図１３が
エンキャップ樹脂４量が過大、図１４が不足状態を表し
ている。
プ樹脂４を通る直線上に配置し、映像装置１１のスクリ
−ン１２（図１２乃至図１４参照）にはエンキャップ樹
脂４の透過モノクロ映像を写す。モニタ−スクリ−ンに
黒く写しだされる透過映像としては、図１２乃至図１４
に明らかなように導電性の板体１、ベッド部５、リ−ド
６、金属細線８ならびにエンキャップ樹脂４である。図
１２に示す透過モノクロ映像は、エンキャップ樹脂４量
が正常な良品基準パタ−ン１５を表しており、図１３が
エンキャップ樹脂４量が過大、図１４が不足状態を表し
ている。
【００１３】例えば取込んだ画像のモノクロパタ−ンに
おける白パタ−ンと黒パタ−ンの占める割合が５０％、
５０％の時が良品基準パタ−ンとし、これに対する検査
対象物のマッチング(Matching)率により良否を判定す
る。
おける白パタ−ンと黒パタ−ンの占める割合が５０％、
５０％の時が良品基準パタ−ンとし、これに対する検査
対象物のマッチング(Matching)率により良否を判定す
る。
【００１４】具体的には、取込んだ画像のモノクロパタ
−ンにおける白パタ−ンと黒パタ−ンの画像を“１”
“０”のレベルで識別の上、面積に相当する画素数を求
め、予め設定した判定値と比較して良否判定を行う。こ
のような画像の処理は画像処理装置１３により行う。
−ンにおける白パタ−ンと黒パタ−ンの画像を“１”
“０”のレベルで識別の上、面積に相当する画素数を求
め、予め設定した判定値と比較して良否判定を行う。こ
のような画像の処理は画像処理装置１３により行う。
【００１５】この良否判定におけるマッチング(Matchin
g)率の設定には、検査対象物である光結合素子の機種に
おけるパラメ−タを取入れるので、マッチング率はある
機種で７０％であっても他の機種では６０％になること
もある。更に面積の誤差を求めた上で、吐出装置１４へ
フィ−ドバック(Feed Back) して吐出量を調整する。こ
のような外観検査方法は、欠陥検出の安定性が高くて、
欠陥の見落としが極めて少なくなる他に、樹脂量の誤差
も直接吐出装置１３へフィ−ドバックすることにより、
安定した吐出が可能になる。
g)率の設定には、検査対象物である光結合素子の機種に
おけるパラメ−タを取入れるので、マッチング率はある
機種で７０％であっても他の機種では６０％になること
もある。更に面積の誤差を求めた上で、吐出装置１４へ
フィ−ドバック(Feed Back) して吐出量を調整する。こ
のような外観検査方法は、欠陥検出の安定性が高くて、
欠陥の見落としが極めて少なくなる他に、樹脂量の誤差
も直接吐出装置１３へフィ−ドバックすることにより、
安定した吐出が可能になる。
【００１６】
【発明の効果】本発明においては、透過照明方式による
パタ−ン検査を用いることにより一様でないエンキャッ
プ状態の外観検査を、画像処理による自動検査により行
う上に更にエンキャップ樹脂吐出量の自動調整を可能と
する。
パタ−ン検査を用いることにより一様でないエンキャッ
プ状態の外観検査を、画像処理による自動検査により行
う上に更にエンキャップ樹脂吐出量の自動調整を可能と
する。
【図１】典型的なエンキャップ状態を示す平面図であ
る。
る。
【図２】図１のエンキャップ状態の側面図である。
【図３】従来の適量のエンキャップ状態を調査する方法
を示す図である。
を示す図である。
【図４】図３の方式により得られる樹脂がない状態の側
面図である。
面図である。
【図５】図３の方式により得られる樹脂が少い状態の側
面図である。
面図である。
【図６】図３の方式により得られる樹脂が多い状態の側
面図である。
面図である。
【図７】図３の方式により得られる適量樹脂の２値化像
である。
である。
【図８】図４の樹脂がない状態の２値化像である。
【図９】図５の樹脂が少い状態の２値化像である。
【図１０】図６の樹脂が多い状態の２値化像である。
【図１１】本発明の半導体素子用透明樹脂量検査方法を
説明する概略図である。
説明する概略図である。
【図１２】本発明方法における透過映像パタ−ンを示す
図である。
図である。
【図１３】本発明方法における認識状態を示す図であ
り、マッチング率６０％における樹脂量が多い状態の図
である。
り、マッチング率６０％における樹脂量が多い状態の図
である。
【図１４】本発明方法における認識状態を示す図であ
り、マッチング率６０％における樹脂量が少い状態の図
である。
り、マッチング率６０％における樹脂量が少い状態の図
である。
【図１５】図１３における樹脂量が多い状態を模式的に
示す図である。
示す図である。
【図１６】図１４における樹脂量が少い状態を模式的に
示す図である。
示す図である。
【図１７】本発明方法に利用する機器を示す図である。
１：導電性の板体、 ２、３：半導体素子、 ４：封止樹脂層、 ５：ベッド部、 ６：リ−ド、 ７：銀ペ−スト、 ８：金属細線、 １０：照明装置、 １１：映像装置、 １３：画像処理装置、 １４：吐出装置、 １５：良品基準パタ−ン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｚ 7210−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに対向して配置された撮像装置とを
結ぶ線上に検査対象物を配置し、前記照明装置から光を
発し、前記光による前記検査対象物の透過像を前記撮像
装置で検出し、予め登録された基準パタ−ンと前記透過
像のパタ−ンとを比較し前記検査対象物の良否を判定す
ることを特徴とすることを特徴とする半導体素子用透明
樹脂量検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12879893A JPH06341817A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 半導体素子用透明樹脂量検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12879893A JPH06341817A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 半導体素子用透明樹脂量検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06341817A true JPH06341817A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=14993703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12879893A Pending JPH06341817A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 半導体素子用透明樹脂量検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06341817A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002054905A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明液体検査装置、および透明液体検査方法、および透明液体塗布方法 |
| JP2010000693A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Murata Mach Ltd | フィラメントワインディング装置 |
| JP2011117959A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子検査装置及びこれを用いた検査方法 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP12879893A patent/JPH06341817A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002054905A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明液体検査装置、および透明液体検査方法、および透明液体塗布方法 |
| WO2002014783A1 (en) * | 2000-08-11 | 2002-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transparent liquid testing apparatus, transparent liquid testing method, and transparent liquid coating method |
| US7276380B2 (en) | 2000-08-11 | 2007-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transparent liquid inspection apparatus, transparent liquid inspection method, and transparent liquid application method |
| JP2010000693A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Murata Mach Ltd | フィラメントワインディング装置 |
| JP2011117959A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子検査装置及びこれを用いた検査方法 |
| US8890533B2 (en) | 2009-12-01 | 2014-11-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for inspecting light emitting diode package and inspecting method using the same |
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