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JPH06338200A - Method and device for inspecting electrical characteristic of semiconductor storage device - Google Patents

Method and device for inspecting electrical characteristic of semiconductor storage device

Info

Publication number
JPH06338200A
JPH06338200A JP14550293A JP14550293A JPH06338200A JP H06338200 A JPH06338200 A JP H06338200A JP 14550293 A JP14550293 A JP 14550293A JP 14550293 A JP14550293 A JP 14550293A JP H06338200 A JPH06338200 A JP H06338200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor memory
data write
cell
memory device
write verify
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14550293A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Susumu Takagi
進 高木
Yasushi Nakano
寧 中野
Keiji Tomita
恵次 富田
Hideaki Mayuzumi
英明 黛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP14550293A priority Critical patent/JPH06338200A/en
Publication of JPH06338200A publication Critical patent/JPH06338200A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 EEPROMを多数個同時にテスティングす
る。 【構成】 複数個のEEPROM2の各セルに対してデ
ーター書き込みベリファイ検査を同時に実行するアルゴ
リズミック・パターン・ジェネレータ23と、その入力
端がALPG23の出力端に接続され、ALPG23か
らの期待値信号と検査対象セルからの出力信号とを比較
し、両信号が一致する場合に良と、相違する場合に不良
と判定するコンパレータ24と、その入力端がコンパレ
ータ24の出力端に接続され、その判定結果に基づき現
在のリトライ回数を計数し、計数値と設定値とを比較す
るリトライ・カウンター25と、その出力端が複数個の
EEPROM2の各セルに同時に接続され、その入力端
がコンパレータ24の出力端に接続され、リトライに際
して、書き込み確認済みセルに対して書き込み禁止処理
するチップ・イネーブル制御回路27とを備えている。
(57) [Summary] [Purpose] Testing a large number of EEPROMs simultaneously. [Arrangement] An algorithmic pattern generator 23 for simultaneously performing a data write verify test on each cell of a plurality of EEPROMs 2, and an input end thereof is connected to an output end of an ALPG 23, and an expected value signal from the ALPG 23 and a test are performed. The output signal from the target cell is compared, and when both signals match, it is judged as good, and when they are different, it is judged as defective, and its input end is connected to the output end of the comparator 24. A retry counter 25 that counts the current number of retries based on the current count and compares the count value with a set value, and its output end is simultaneously connected to each cell of the plurality of EEPROMs 2, and its input end is connected to the output end of the comparator 24. A chip enable that is connected and retries to write-protect the cell for which writing has been confirmed. And a bull control circuit 27.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置(以
下、メモリーということがある。)の電気的特性検査技
術、特に、メモリーのデーター書き込み作動を確認する
データー書き込みベリファイ検査技術に関し、例えば、
EEPROM(Electrically Erasa
ble Programmable ROM)のエージ
ング技術に利用して有効なものに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for inspecting electrical characteristics of a semiconductor memory device (hereinafter, sometimes referred to as a memory), and more particularly to a data write verify inspecting technique for confirming a data write operation of a memory.
EEPROM (Electrically Erasa)
ble programmable ROM) aging technology.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、EEPROMはデーターの書き
込み時間が各デバイス毎に異なっている。また、EEP
ROMにおいては、同一アドレスのセルへの書き込みも
一回で正常に書き込むことができない場合もあるため、
数回から数十回程度の再書き込み(リトライ)処理が実
行されることがある。したがって、EEPROMのデー
ター書き込みベリファイ検査においては、各デバイス毎
にデータ書き込みベリファイ検査のリトライ処理が要求
されることになる。
2. Description of the Related Art Generally, an EEPROM has a different data writing time for each device. Also, EEP
In the ROM, writing to the cell of the same address may not be normally performed at one time.
Rewriting (retry) processing may be executed several times to several tens of times. Therefore, in the EEPROM data write verify test, a retry process of the data write verify test is required for each device.

【0003】そこで、従来、EEPROMのデーター書
き込みベリファイ検査については、高価なLSIメモリ
ーテスターによって個々のEEPROMデバイス毎にリ
トライ処理が実行されている。
Therefore, conventionally, in the data write verify test of the EEPROM, a retry process is executed for each EEPROM device by an expensive LSI memory tester.

【0004】なお、メモリー用テスターを述べてある例
としては、株式会社工業調査会発行「電子材料1989
年11月号別冊」平成元年11月10日発行 P141
〜P147、がある。
An example of a memory tester described is "Electronic Materials 1989" published by Kogyo Kenkyukai Co., Ltd.
Issue, November issue, issued on November 10, 1989, P141
There is ~ P147.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来のEEPROMの
データー書き込みベリファイ検査においては、高価なL
SIテスターが使用されてEEPROMデバイス毎に1
個1個試験されているため、次のような問題点があるこ
とが、本発明者によって明らかにされた。 (1) テスティングに長時間が消費されるため、作業
性が低下する。 (2) リトライ処理可能回数が無視されて、試験が多
数個同時に実施される場合には、製品歩留りが低下す
る。 (3) 処理速度または処理フローがデバイス毎に異な
る場合には、多数個同時に検査を実施することができな
い。
In the conventional data write verify test of the EEPROM, the expensive L
SI tester is used, one for each EEPROM device
The present inventor has revealed that the following problems occur because each device is tested individually. (1) Since a long time is consumed for testing, workability is reduced. (2) If the number of retries that can be performed is ignored and a large number of tests are performed at the same time, the product yield decreases. (3) When the processing speed or the processing flow is different for each device, it is not possible to perform a large number of inspections simultaneously.

【0006】本発明の目的は、多数個同時にテスティン
グすることができる半導体記憶装置の電気的特性検査技
術を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a technique for inspecting the electrical characteristics of a semiconductor memory device, which enables simultaneous testing of a large number of semiconductor memory devices.

【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。すなわち、半導体記憶装置に対してデーター書
き込みベリファイ検査が実行される半導体記憶装置の電
気的特性検査方法において、複数個の半導体記憶装置の
各セルに対してデーター書き込みベリファイ検査が同時
にそれぞれ実行された後、複数個の半導体記憶装置の各
検査対象セルのうちデーター書き込みが正常に実行され
たことがベリファイされた検査対象セルについてデータ
ー書き込み禁止処理が実行され、次いで、データー書き
込みベリファイ検査がその複数個の半導体記憶装置の同
一の各セルに対して同時にそれぞれリトライされること
を特徴とする。
The typical ones of the inventions disclosed in the present application will be outlined below. That is, in a method of inspecting electrical characteristics of a semiconductor memory device in which a data write verify test is performed on a semiconductor memory device, after a data write verify test is simultaneously performed on each cell of a plurality of semiconductor memory devices. , Of the plurality of semiconductor memory devices to be inspected, the data write prohibition process is performed on the inspection target cell that has been verified that the data writing has been normally performed, and then the data write verify inspection is performed. It is characterized in that the same cell of the semiconductor memory device is simultaneously retried.

【0009】[0009]

【作用】前記した手段によれば、複数個の半導体記憶装
置に対してデーター書き込みベリファイ検査を同時に実
行するに際して、複数個の半導体記憶装置のうちデータ
ー書き込みが正常に実行されたことがベリファイされた
検査対象セルについて書き込み作動を禁止することによ
り、データー書き込みベリファイ検査がその複数個の半
導体記憶装置に同時にリトライされても、書き込みが禁
止された検査対象セルにおいては実際にデーターが書き
込まれることを抑止させることができるため、データー
書き込みベリファイ検査が多数回リトライされても、そ
のリトライ回数によって正常な半導体記憶装置における
データー書き込み作動の実用回数が減少されるのは回避
することができる。
According to the above-mentioned means, when the data write verify test is simultaneously performed on the plurality of semiconductor memory devices, it is verified that the data write is normally performed among the plurality of semiconductor memory devices. By prohibiting the write operation for the test target cell, even if the data write verify test is retried to the plurality of semiconductor memory devices at the same time, it is possible to prevent the actual writing of data in the test target cell in which the write is prohibited. Therefore, even if the data write verify test is retried many times, it is possible to avoid the number of retries from reducing the practical number of data write operations in a normal semiconductor memory device.

【0010】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査を同時にリトライするに際し
て、同一の条件でデーター書き込みベリファイ検査をリ
トライさせることにより、リトライ毎に書き込み条件や
ベリファイ条件を変更しなくとも済むため、テスティン
グ時間およびテスティング・コストの増大を抑制するこ
とができる。
When the data write verify test is simultaneously retried for a plurality of semiconductor memory devices, the data write verify test is retried under the same condition, so that it is not necessary to change the write condition or the verify condition for each retry. Therefore, it is possible to suppress an increase in testing time and testing cost.

【0011】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査を同時に実行することができる
ため、データー書き込みベリファイ検査の作業性を大幅
に高めることができる。
Since the data write verify test can be simultaneously performed on a plurality of semiconductor memory devices, the workability of the data write verify test can be greatly improved.

【0012】[0012]

【実施例】図1は本発明の一実施例であるEEPROM
のエージング装置を示す模式図である。図2は本発明の
一実施例であるEEPROMのエージング方法を示すフ
ローチャートである。図3はデーター書き込みベリファ
イ検査時のタイミング波形図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an EEPROM which is an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic view showing the aging device of FIG. FIG. 2 is a flow chart showing an aging method of the EEPROM which is an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a timing waveform diagram at the time of the data write verify inspection.

【0013】本実施例において、本発明に係る半導体記
憶装置の電気的特性検査装置は、EEPROMのエージ
ング方法を実施するEEPROMのエージング装置とし
て構成されている。
In the present embodiment, the electrical characteristic inspection device for a semiconductor memory device according to the present invention is configured as an aging device for an EEPROM for implementing the aging method for the EEPROM.

【0014】このEEPROMのエージング装置1は、
恒温槽10とテスティング部20とを備えている。恒温
槽10はエージング方法の実施に必要な一定の温度環境
等を作り出して維持し得るように構成されており、エー
ジングボード11が複数枚(図1では1枚だけが図示さ
れている。)、収容されるように構成されている。
The aging device 1 of this EEPROM is
A constant temperature bath 10 and a testing unit 20 are provided. The constant temperature bath 10 is constructed so as to create and maintain a constant temperature environment or the like necessary for carrying out the aging method, and a plurality of aging boards 11 (only one is shown in FIG. 1), It is configured to be housed.

【0015】エージングボード11は絶縁性および耐熱
性を有する材料が使用されて略正方形の平板形状に形成
されたベース12を備えており、このベース12の上に
はソケット(図示せず)が多数個、縦横に配列されて搭
載されている。また、ベース12の一端辺には一対の雄
コネクタ13、14が形成されており、両雄コネクタ1
3、14は各ソケットに電気配線(図示せず)を介して
電気的に接続されている。
The aging board 11 is provided with a base 12 which is made of a material having an insulating property and a heat resistance and is formed into a substantially square flat plate shape, and a large number of sockets (not shown) are provided on the base 12. Individually, they are mounted vertically and horizontally. Further, a pair of male connectors 13 and 14 is formed on one end side of the base 12, and both male connectors 1
3 and 14 are electrically connected to the respective sockets via electric wiring (not shown).

【0016】他方、恒温槽10には一対の雌コネクタ1
5、16が開設されており、両雌コネクタ15、16は
エージングボード11の雄コネクタ13、14が差し込
まれて電気的に接続されるように構成されている。ま
た、雌コネクタ15、16は他方においてテスティング
部20の各構成部分に電気的に接続されるようになって
いる。
On the other hand, the constant temperature bath 10 has a pair of female connectors 1
5 and 16 are opened, and the female connectors 15 and 16 are configured so that the male connectors 13 and 14 of the aging board 11 are inserted and electrically connected. On the other hand, the female connectors 15 and 16 are electrically connected to the respective constituent parts of the testing section 20.

【0017】そして、エージング方法の実施に際して、
エージングボード11には被エージング物としてのEE
PROMデバイス(以下、デバイスということがあ
る。)2が多数個、各ソケットを介して着脱自在に装着
される。デバイス2群が装着されたエージングボード1
1は雄コネクタ13、14が雌コネクタ15、16に電
気的に接続される。この接続により、各EEPROMデ
バイス2はテスティング部20に互いに並列に電気的に
接続されることになる。
When carrying out the aging method,
The aging board 11 has EE as an object to be aged.
A large number of PROM devices (hereinafter sometimes referred to as devices) 2 are removably mounted through the respective sockets. Aging board 1 with devices 2 installed
1, the male connectors 13 and 14 are electrically connected to the female connectors 15 and 16. By this connection, the EEPROM devices 2 are electrically connected to the testing section 20 in parallel with each other.

【0018】テスティング部20にはテスティングボー
ド29が着脱自在に装着されており、このテスティング
ボード29には、被エージング物としてのEEPROM
デバイス2に電力を供給するための電源21と、タイミ
ング信号発生器22と、アルゴリズミック・パターン・
ジェネレータ(以下、ALPGという。)23と、コン
パレータ24と、リトライ・カウンター25と、リトラ
イ・レジスター26と、チップ・イネーブル(以下、C
Eという。)制御回路27と、不良デバイス情報ラッチ
回路28が搭載されている。
A testing board 29 is detachably mounted on the testing section 20, and the testing board 29 has an EEPROM as an object to be aged.
A power supply 21 for supplying power to the device 2, a timing signal generator 22, an algorithmic pattern
A generator (hereinafter referred to as ALPG) 23, a comparator 24, a retry counter 25, a retry register 26, and a chip enable (hereinafter C).
It is called E. ) A control circuit 27 and a defective device information latch circuit 28 are mounted.

【0019】そして、テスティングボード29は中央処
理ユニット(以下、CPUという。)30に電気的に接
続されるようになっており、CPU30はテスティング
ボード29上の各構成部を統括して制御し得るように構
築されている。
The testing board 29 is electrically connected to a central processing unit (hereinafter referred to as CPU) 30, and the CPU 30 controls each component on the testing board 29 in an integrated manner. Is built to be able to.

【0020】電源21およびタイミング信号発生器22
はエージングボード11上のEEPROMデバイス2の
それぞれに、各コネクタ13、14、15、16を介し
て電気的に接続されるようになっている。
Power supply 21 and timing signal generator 22
Is electrically connected to each of the EEPROM devices 2 on the aging board 11 via the respective connectors 13, 14, 15, 16.

【0021】ALPG23は被エージング物であるEE
PROMデバイス2に印加するアドレス信号や、データ
信号(期待値およびコマンドを含む。)およびEEPR
OMデバイス2を制御するための信号(アウト・イネー
ブル信号やワード・イネーブル信号等)を発生するよう
に構成されている。これらの信号はEEPROMデバイ
ス2に対する電気的特性検査条件やエージング条件に対
応して予め選定されて、ALPG23のメモリーに記憶
されている。
ALPG23 is an object to be aged, EE
An address signal applied to the PROM device 2, a data signal (including an expected value and a command), and an EEPR.
It is configured to generate signals (out enable signal, word enable signal, etc.) for controlling the OM device 2. These signals are selected in advance in accordance with the electrical characteristic inspection condition and the aging condition for the EEPROM device 2 and stored in the memory of the ALPG 23.

【0022】そして、ALPG23の一出力端はエージ
ングボード11上のEEPROMデバイス2のそれぞれ
に、テスティングボード29やエージングボード11、
各コネクタ13、14、15、16を介して電気的に並
列に接続されるようになっており、前記した各種信号を
EEPROMデバイス2のそれぞれに同時に送信するよ
うになっている。
One output terminal of the ALPG 23 is connected to each of the EEPROM devices 2 on the aging board 11, the testing board 29 and the aging board 11,
They are electrically connected in parallel via the respective connectors 13, 14, 15, 16 and are adapted to simultaneously transmit the various signals described above to the respective EEPROM devices 2.

【0023】また、ALPG23は他の出力端において
コンパレータ24に電気的に接続されており、コンパレ
ータ24に期待値信号を送信するようになっている。ち
なみに、期待値信号は予め設定された所定の作用を期待
する信号であって、データ信号と等しいと考えてよい。
Further, the ALPG 23 is electrically connected to the comparator 24 at the other output end, and transmits the expected value signal to the comparator 24. Incidentally, the expected value signal is a signal that expects a preset predetermined action and may be considered to be equal to the data signal.

【0024】コンパレータ24はALPG23からの期
待値信号と、EEPROMデバイス2からエージングボ
ード11を介して送られて来る検査対象である各セルの
出力信号とを比較して、良否を判定するように構成され
ている。すなわち、コンパレータ24は各検査対象セル
からの出力信号が期待値信号と一致する場合には良と判
定し、その出力信号が期待値信号と相違する場合には不
良と判定する。
The comparator 24 compares the expected value signal from the ALPG 23 with the output signal of each cell to be inspected, which is sent from the EEPROM device 2 through the aging board 11, to judge the pass / fail. Has been done. That is, the comparator 24 determines that the output signal from each inspection target cell is good when the output signal matches the expected value signal, and determines the defect when the output signal is different from the expected value signal.

【0025】また、コンパレータ24にはリトライ・カ
ウンター25が電気的接続されており、このリトライ・
カウンター25に判定結果を送信するようになってい
る。
A retry counter 25 is electrically connected to the comparator 24.
The determination result is transmitted to the counter 25.

【0026】リトライ・カウンター25はコンパレータ
24から送信されて来る判定結果に基づいて現在のリト
ライ回数を計数し、その計数値を保持するように構成さ
れている。また、リトライ・カウンター25は現在のリ
トライ回数を計数するとともに、その計数値とレジスタ
ー26に予め設定された設定値とを比較し、比較結果を
CE信号制御回路27と、不良デバイス情報ラッチ回路
28とに送信するように構成されている。
The retry counter 25 is configured to count the current number of retries based on the judgment result transmitted from the comparator 24 and hold the counted value. The retry counter 25 counts the current number of retries, compares the count value with a preset value set in the register 26, and outputs the comparison result to the CE signal control circuit 27 and the defective device information latch circuit 28. And is configured to send to.

【0027】リトライ・レジスター26に予め設定され
る値は、EEPROMデバイス2について保証された実
用リトライ回数に基づいて設定される値であって、検査
について許される最大リトライ回数値である。
The value preset in the retry register 26 is a value set based on the guaranteed number of practical retries for the EEPROM device 2 and is the maximum number of retries allowed for the inspection.

【0028】CE制御回路27の出力端はエージングボ
ード11上のEEPROMデバイス2のそれぞれに、テ
スティングボード29やエージングボード11、各コネ
クタ13、14、15、16を介して電気的に並列に接
続されるようになっている。そして、CE制御回路27
は再書き込みに際して、既に正常に書き込みされている
EEPROMデバイス2のセルに対してCE信号を送信
することにより、書き込み済みのセルについて再書き込
み禁止処理を実行するように構成されている。
The output terminal of the CE control circuit 27 is electrically connected in parallel to each of the EEPROM devices 2 on the aging board 11 via the testing board 29, the aging board 11, and the connectors 13, 14, 15, and 16. It is supposed to be done. Then, the CE control circuit 27
At the time of rewriting, the CE signal is transmitted to the cell of the EEPROM device 2 which has already been normally written, so that the rewriting prohibition process is executed on the written cell.

【0029】次に、前記構成に係るEEPROMのエー
ジング装置1の作用を説明することにより、本発明の一
実施例であるEEPROMのエージング方法を図2およ
び図3に基づき説明する。
Next, the operation of the aging device 1 for the EEPROM having the above-described structure will be described to explain the aging method for the EEPROM, which is an embodiment of the present invention, with reference to FIGS. 2 and 3.

【0030】EEPROMのエージング方法の実施に際
して、エージングボード11には被エージング物として
のEEPROMデバイス2が多数個、各ソケットを介し
て着脱自在に装着される。EEPROMデバイス2群が
装着されたエージングボード11は雄コネクタ13、1
4が雌コネクタ15、16に電気的に接続される。この
接続により、各EEPROMデバイス2はテスティング
部20に互いに並列に接続されることになる。
When carrying out the aging method of the EEPROM, a large number of EEPROM devices 2 as objects to be aged are detachably mounted on the aging board 11 through the respective sockets. The aging board 11 on which the EEPROM device group 2 is mounted has male connectors 13 and 1
4 is electrically connected to the female connectors 15 and 16. By this connection, the EEPROM devices 2 are connected to the testing unit 20 in parallel with each other.

【0031】EEPROMデバイス2群のテスティング
部20への接続後に、CPU30の指令によってテステ
ィング部20がスタートされると、電源21によってV
ppの電圧が、例えば、12V等の所定の電圧値に設定
され、また、アドレスがクリアされる。さらに、リトラ
イ・カウンター25の計数がクリアされる。
When the testing unit 20 is started by a command from the CPU 30 after the EEPROM device 2 group is connected to the testing unit 20, the power source 21 supplies V
The pp voltage is set to a predetermined voltage value such as 12V, and the address is cleared. Further, the count of the retry counter 25 is cleared.

【0032】次いで、リトライ・カウンター25の現在
の回数が1回だけカウントアップされる。
Next, the current number of times of the retry counter 25 is incremented by one.

【0033】続いて、ALPG23によって書き込みコ
マンドが設定されるとともに、複数個のEEPROMデ
バイス2についてALPG23によって指定された所定
のアドレスの各セルにデーターがALPG23によって
それぞれ同時に書き込まれる。
Subsequently, a write command is set by the ALPG 23, and data is simultaneously written by the ALPG 23 to each cell at a predetermined address designated by the ALPG 23 for the plurality of EEPROM devices 2.

【0034】予め設定された極短い時間(例えば、10
μS)経過後に、EEPROMデバイス2において指定
されたセルのそれぞれに対してのデーター書き込みベリ
ファイ(確認)コマンドが、ALPG23によって設定
される。
A preset very short time (eg 10
After the elapse of μS), the ALPG 23 sets a data write verify (confirmation) command for each of the cells designated in the EEPROM device 2.

【0035】予め設定された極短い時間(例えば、6μ
S)経過後に、コンパレータ24において、ALPG2
3から逐次送られて来る期待値信号と、複数個のEEP
ROMデバイス2の検査対象セルのそれぞれからエージ
ングボード11を介して順次送られて来る出力信号のそ
れぞれとが比較される。
A preset very short time (for example, 6 μ
S), the comparator 24 detects ALPG2
Expected value signal sequentially sent from 3 and multiple EEP
Each of the output signals sequentially sent from each of the inspection target cells of the ROM device 2 through the aging board 11 is compared.

【0036】そして、一の検査対象セルからの出力信号
が期待値信号に一致した場合には、コンパレータ24は
そのEEPROMデバイス2における現在の検査対象セ
ルについて信号が一致した旨の判定信号をCE制御回路
27に送信する。CE制御回路27はその一致した検査
対象セルについてCE機能を抑止する制御、すなわち、
重複書き込み禁止の処理を実行する。
When the output signal from one inspection target cell coincides with the expected value signal, the comparator 24 CE-controls the determination signal indicating that the signals of the present inspection target cell in the EEPROM device 2 coincide. To the circuit 27. The CE control circuit 27 controls to suppress the CE function for the matched inspection target cell, that is,
Execute the duplicate write protection process.

【0037】ここで、EEPROMデバイス2の検査対
象セルからの出力信号と期待値信号とが一致している状
態は、当該EEPROMデバイス2において現在指定さ
れたセルに期待された書き込み作動が正常に実行された
状態であることを意味する。したがって、その書き込み
作動が実行されたEEPROMデバイス2の検査対象セ
ルについては、再度書き込み作動を実行する必要はな
い。逆に、再度書き込み作動が実行されると、当該EE
PROMデバイス2が実用される際の書き込み可能回数
が減少されるため、それ以上の書き込み作動は禁止させ
ることが望ましい。
Here, when the output signal from the cell to be inspected of the EEPROM device 2 and the expected value signal match, the write operation expected for the cell currently designated in the EEPROM device 2 is normally executed. It means that it has been Therefore, it is not necessary to execute the write operation again for the inspection target cell of the EEPROM device 2 for which the write operation has been executed. Conversely, when the write operation is executed again, the EE
Since the number of writable times when the PROM device 2 is put into practical use is reduced, it is desirable to prohibit further write operations.

【0038】そこで、本実施例においては、書き込み作
動が実行された現在の検査対象セルについては、CE制
御回路27によってCE機能を抑止する制御が実行され
ることにより、再書き込みが実行されるのを防止してい
る。
Therefore, in the present embodiment, the CE control circuit 27 executes the control for suppressing the CE function to rewrite the cell to be inspected at the present time when the write operation is executed. Is being prevented.

【0039】他方、あるEEPROMデバイス2におけ
る現在の検査対象セルからの出力信号が期待値信号に不
一致になった場合には、コンパレータ24はそのEEP
ROMデバイス2における現在の検査対象セルについて
信号が不一致になった旨の判定信号をリトライ・カウン
ター25に送信する。
On the other hand, when the output signal from the current cell to be inspected in a certain EEPROM device 2 does not match the expected value signal, the comparator 24 determines that EEPROM
A determination signal indicating that the signals of the present inspection target cell in the ROM device 2 do not match is transmitted to the retry counter 25.

【0040】リトライ・カウンター25はコンパレータ
24からの判定信号に応答して、現在の計数値がリトラ
イ・レジスター26に設定された最大リトライ値よりも
小さいか否かを比較する。
The retry counter 25 responds to the judgment signal from the comparator 24 to compare whether the present count value is smaller than the maximum retry value set in the retry register 26.

【0041】現在の計数値が最大リトライ回数値よりも
小さい場合には、リトライ・カウンター25はその旨の
判定信号をCPU30に送信する。CPU30はその判
定信号に基づいて、リトライ・カウンター25、ALP
G23およびコンパレータ24を制御する。すなわち、
図2に示されているデーター書き込み・ベリファイのリ
トライ時のループ31を再度実行させる。
When the current count value is smaller than the maximum retry count value, the retry counter 25 sends a determination signal to that effect to the CPU 30. Based on the determination signal, the CPU 30 determines the retry counter 25, ALP
Control G23 and comparator 24. That is,
The loop 31 at the time of retry of the data write / verify shown in FIG. 2 is executed again.

【0042】このリトライ作動に際して、前記書き込み
禁止処理が実行されたEEPROMデバイス2における
現在の検査対象セルにおいては、データー書き込み作動
が指令されても、実際にデーターが書き込まれることは
抑止される。したがって、データー書き込み指令が多数
回繰り返えされても、データー書き込み作動の実用回数
が減少されるのは防止されることになる。
At the time of this retry operation, in the current cell to be inspected in the EEPROM device 2 in which the write prohibition process has been executed, even if a data write operation is instructed, the actual writing of data is suppressed. Therefore, even if the data write command is repeated many times, it is possible to prevent the practical number of data write operations from being reduced.

【0043】また、同一の条件でデーター書き込みコマ
ンドが再度指令されるという状態は、データー書き込み
ベリファイ検査のリトライ毎に書き込みコマンドやベリ
ファイコマンドを変更しなくとも済むため、テスティン
グ時間およびテスティング・コストの増大を抑制するこ
とができる。
Further, in the state where the data write command is issued again under the same condition, it is not necessary to change the write command or the verify command for each retry of the data write verify inspection, so that the testing time and testing cost can be reduced. Can be suppressed.

【0044】そして、この再度のデーター書き込みベリ
ファイ作動においても、前回不一致になったと同一のE
EPROMデバイス2における検査対象セルからの出力
信号が期待値信号と再び不一致になった場合には、コン
パレータ24は前回不一致になったと同一のセルについ
て再び不一致になった旨の判定信号をリトライ・カウン
ター25に再び送信する。
Even in this data write verify operation again, the same E as the previous mismatch is obtained.
When the output signal from the cell to be inspected in the EPROM device 2 again becomes inconsistent with the expected value signal, the comparator 24 retries the retry counter with a determination signal indicating that the same cell is inconsistent as the previous inconsistency. 25 again.

【0045】リトライ・カウンター25はコンパレータ
24からの再判定信号に応答して、現在の計数値がリト
ライ・レジスター26に設定された最大リトライ値より
も小さいか否かを比較する。この際、リトライ・カウン
ター25の計数値は前回よりも1回だけカウント・アッ
プしていることはいうまでもなかろう。
The retry counter 25 responds to the re-judgment signal from the comparator 24 to compare whether the present count value is smaller than the maximum retry value set in the retry register 26. At this time, it goes without saying that the count value of the retry counter 25 is counted up only once compared with the previous time.

【0046】現在の計数値が最大リトライ回数値よりも
小さい場合には、リトライ・カウンター25はその旨の
判定信号をCPU30に送信する。CPU30はその判
定信号に基づいて、リトライ・カウンター25、ALP
G23およびコンパレータ24を制御する。すなわち、
図2に示されているデーター書き込み・ベリファイのリ
トライ時のループ31を再々度実行させる。
When the current count value is smaller than the maximum retry count value, the retry counter 25 sends a determination signal to that effect to the CPU 30. Based on the determination signal, the CPU 30 determines the retry counter 25, ALP
Control G23 and comparator 24. That is,
The loop 31 at the time of retrying the data write / verify shown in FIG. 2 is executed again.

【0047】前述したリトライ時のループ31が多数回
繰り返された後に、現在の計数値が最大リトライ回数値
よりも大きくなった場合には、リトライ・カウンター2
5はその旨の判定信号をCPU30に送信する。CPU
30はその判定信号に基づいて、不良デバイス情報ラッ
チ回路28を制御することにより、書き込みが実行され
なかった現在検査中のセルだけでなく、そのセルが作り
込まれたEEPROMデバイス2全体を不良品と認定す
る。そして、このEEPROMデバイス2は、これ以後
のデーター書き込みベリファイ検査対象から除外され
る。そして、この除外に伴って、リトライ・カウンター
25の計数がクリアされる。
When the current count value becomes larger than the maximum retry count value after the above-described retry loop 31 is repeated many times, the retry counter 2
5 transmits a determination signal to that effect to the CPU 30. CPU
By controlling the defective device information latch circuit 28 on the basis of the determination signal, not only the cell under inspection in which writing has not been executed but also the entire EEPROM device 2 in which the cell is formed is defective. To certify. Then, the EEPROM device 2 is excluded from the subsequent data write verify inspection target. Then, along with this exclusion, the count of the retry counter 25 is cleared.

【0048】以上のリトライループ31によって最大リ
トライ回数リトライされてもなお書き込み作動が実行さ
れなかったセルを有するEEPROMデバイス2が検査
対象から除外されると、CPU30において全デバイス
不良か否かが判定される。すなわち、その除外が全ての
EEPROMデバイス2において実行されたか否かの判
定が実行される。
When the EEPROM device 2 having a cell for which the write operation has not been executed even after the maximum number of retries is retried by the retry loop 31 is excluded from the inspection object, the CPU 30 determines whether or not all the devices are defective. It That is, it is determined whether or not the exclusion has been executed in all the EEPROM devices 2.

【0049】そして、全デバイス不良である場合には、
検査対象すべきEEPROMデバイス2が存在しなくな
ることを意味するので、図2に示されている経路34に
より、電源21はVpp電圧とVcc電圧とを等しく
し、今回の検査対象であるEEPROMデバイス2群に
対するデーター書き込みベリファイ検査が終了される。
If all devices are defective,
This means that the EEPROM device 2 to be inspected does not exist, so that the power supply 21 makes the Vpp voltage and the Vcc voltage equal by the path 34 shown in FIG. 2, and the EEPROM device 2 to be inspected this time. The data write verify check for the group is completed.

【0050】他方、全デバイス不良でない場合には、検
査対象であるEEPROMデバイス2が残っているの
で、図2に示されている経路35により前回実行された
検査が最終アドレスのセルについての検査か否かが判定
される。最終アドレスのセルでない場合には、データー
書き込みベリファイ検査がその残りのEEPROMデバ
イス2群における次のセルに継続して実行されて行く。
On the other hand, if all the devices are not defective, the EEPROM device 2 to be inspected remains, so that the inspection previously executed by the path 35 shown in FIG. 2 is the inspection for the cell of the final address. It is determined whether or not. If it is not the cell at the final address, the data write verify test is continuously executed on the next cell in the remaining EEPROM device group 2.

【0051】翻って、コンパレータ24において検査対
象セルからの出力信号が期待値信号と一致していると判
定されて、CE制御回路27によって重複書き込み禁止
制御が実行された後に、現在の検査対象であるEEPR
OMデバイスのセルの全てについて出力信号が期待値信
号と一致していると判定された場合には、ALPG23
において各EEPROMデバイス2における次のアドレ
スのセルが次の検査対象であると指定される。
On the other hand, after the comparator 24 determines that the output signal from the cell to be inspected matches the expected value signal and the CE control circuit 27 executes the duplicate write inhibit control, the current inspected object is detected. An EEPR
If it is determined that the output signals of all the cells of the OM device match the expected value signals, the ALPG23
In, the cell at the next address in each EEPROM device 2 is designated as the next inspection target.

【0052】そして、その指定された次の検査対象であ
るセルにデーターが書き込まれているか否かがベリファ
イされる。つまり、この次のアドレスのセルの指定によ
って、データー書き込みベリファイ検査が、複数個のE
EPROMデバイス2について1セル分だけ同時に進行
されたことになる。
Then, it is verified whether or not the data is written in the designated cell to be inspected next. In other words, by designating the cell of the next address, the data write verify check is performed for a plurality of Es.
For the EPROM device 2, only one cell has been processed at the same time.

【0053】そして、複数個のEEPROMデバイス2
における次のアドレスのセルについて、データー書き込
み作動が実行されていない場合には、図2に示されてい
るループ32によって、データー書き込みベリファイ検
査作動はリトライ・カウンター25のクリア作動の時点
に戻される。そして、前述したデーター書き込みベリフ
ァイ検査のリトライ作動が繰り返される。
Then, a plurality of EEPROM devices 2
If the data write operation has not been executed for the cell at the next address in, the loop 32 shown in FIG. 2 causes the data write verify check operation to return to the time of the clear operation of the retry counter 25. Then, the above-described retry operation of the data write verify check is repeated.

【0054】他方、この検査対象セル群についてデータ
ー書き込み作動が全て実行されていると、ベリファイ判
定された場合には、CE制御回路27によってそのセル
群の全てについてCE機能の抑止、すなわち、データー
書き込み禁止が同時に解除される。
On the other hand, when all the data write operations are executed for this inspection target cell group, when the verify judgment is made, the CE control circuit 27 suppresses the CE function for all the cell groups, that is, the data write operation. The ban is lifted at the same time.

【0055】CE制御回路27によってCE機能の抑止
が解除されると、その回の検査対象のセルが最終アドレ
スのセルか否かが判定される。最終アドレスのセルと判
定された場合には、電源21はVpp電圧とVcc電圧
とを等しくし、データー書き込みベリファイ検査が終了
される。
When the CE control circuit 27 releases the inhibition of the CE function, it is determined whether or not the cell to be inspected at that time is the cell of the final address. When it is determined that the cell has the final address, the power supply 21 makes the Vpp voltage equal to the Vcc voltage, and the data write verify test is completed.

【0056】最終のアドレスのセルではないと判定され
た場合には、図2に示されているループ33により、リ
トライ・カウンター25によって最大リトライ回数が保
存されるとともに、リトライ・カウンター25によって
計数がクリアされる。また、ALPG23によってアド
レスがカウントアップされる。
When it is determined that the cell is not the cell of the final address, the maximum number of retries is stored by the retry counter 25 by the loop 33 shown in FIG. Cleared. Further, the address is incremented by the ALPG 23.

【0057】そして、図2に示されているループ33に
よって、データー書き込みベリファイ検査作動はリトラ
イ・カウンター25のクリア作動の時点に戻される。そ
して、前述したデーター書き込みベリファイ検査作動が
繰り返される。
Then, by the loop 33 shown in FIG. 2, the data write verify test operation is returned to the time of the clear operation of the retry counter 25. Then, the above-described data write verify inspection operation is repeated.

【0058】以上説明した前記実施例によれば次の効果
が得られる。 (1) 複数個のEEPROMデバイスに対してデータ
ー書き込みベリファイ検査を同時に実行することができ
るため、データー書き込みベリファイ検査の作業性を大
幅に高めることができる。
According to the above described embodiment, the following effects can be obtained. (1) Since the data write verify test can be executed simultaneously for a plurality of EEPROM devices, the workability of the data write verify test can be significantly improved.

【0059】(2) 複数個のEEPROMデバイスに
対してデーター書き込みベリファイ検査を同時に実行す
るに際して、複数個のEEPROMデバイスのうちデー
ター書き込みが正常に実行されたことがベリファイされ
た検査対象セルについてCE機能を抑止することによ
り、データー書き込みベリファイ検査がその複数個のE
EPROMデバイスに同時にリトライされても、CE機
能が抑止された検査対象セルにおいては実際にデーター
が書き込まれることは抑止されるため、データー書き込
みベリファイ検査が多数回リトライされても、そのリト
ライ回数によって正常なEEPROMデバイスにおける
データー書き込み作動の実用回数が減少されるのは回避
することができる。
(2) When the data write verify test is simultaneously performed on a plurality of EEPROM devices, the CE function is performed on the test target cell of the plurality of EEPROM devices, which has been verified that the data write was normally performed. By suppressing the data write verify check,
Even if the EPROM device is retried at the same time, it is possible to prevent the actual writing of data in the cell to be inspected with the CE function suppressed. It is possible to avoid reducing the practical number of data write operations in various EEPROM devices.

【0060】(3) 複数個のEEPROMデバイスに
対してデーター書き込みベリファイ検査を同時にリトラ
イするに際して、同一の条件でデーター書き込みベリフ
ァイ検査をリトライさせることにより、リトライ毎に書
き込み条件やベリファイ条件を変更しなくとも済むた
め、テスティング時間およびテスティング・コストの増
大を抑制することができる。
(3) When the data write verify test is simultaneously retried for a plurality of EEPROM devices, the data write verify test is retried under the same condition, so that the write condition and the verify condition are not changed for each retry. As a result, it is possible to suppress an increase in testing time and testing cost.

【0061】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【0062】例えば、検査対象としての半導体記憶装置
は、EEPROMに限らず、EPROM(Electr
ically Programmable ROM。紫
外線を照射して消去可能なROM。)等がある。
For example, the semiconductor memory device to be inspected is not limited to the EEPROM, but may be an EPROM (Electror).
ically Programmable ROM. ROM that can be erased by irradiating ultraviolet rays. ) Etc.

【0063】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるエージ
ング技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではなく、ウエハプローバーやオートハン
ドラにおける書き込みベリファイ検査等の電気的特性検
査全般に適用することができる。
In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the aging technique which is the background field of application has been described. However, the present invention is not limited to this, and it is applicable to a wafer prober or an auto handler. It can be applied to all electrical characteristic tests such as a write verify test.

【0064】[0064]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【0065】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査を同時に実行するに際して、複
数個の半導体記憶装置のうちデーター書き込みが正常に
実行されたことがベリファイされた検査対象セルについ
てCE機能を抑止することにより、データー書き込みベ
リファイ検査がその複数個の半導体記憶装置に同時にリ
トライされても、CE機能が抑止された検査対象セルに
おいては実際にデーターが書き込まれることを抑止させ
ることができるため、データー書き込みベリファイ検査
が多数回リトライされても、そのリトライ回数によって
正常な半導体記憶装置におけるデーター書き込み作動の
実用回数が減少されるのは回避することができる。
When the data write verify test is simultaneously performed on a plurality of semiconductor memory devices, the CE function is applied to the test target cell of the plurality of semiconductor memory devices, which has been verified that the data write is normally performed. By suppressing the data write verification test, even if the data write verification test is retried to the plurality of semiconductor memory devices at the same time, it is possible to prevent the actual writing of data in the test target cell in which the CE function is suppressed. Even if the data write verify test is retried many times, it is possible to avoid that the number of retries reduces the practical number of data write operations in a normal semiconductor memory device.

【0066】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査を同時にリトライするに際し
て、同一の条件でデーター書き込みベリファイ検査をリ
トライさせることにより、リトライ毎に書き込み条件や
ベリファイ条件を変更しなくとも済むため、テスティン
グ時間およびテスティング・コストの増大を抑制するこ
とができる。
When the data write verify inspection is simultaneously retried for a plurality of semiconductor memory devices, the data write verify inspection is retried under the same condition, so that it is not necessary to change the write condition or the verify condition for each retry. Therefore, it is possible to suppress an increase in testing time and testing cost.

【0067】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査を同時に実行することができる
ため、データー書き込みベリファイ検査の作業性を大幅
に高めることができる。
Since the data write verify test can be executed simultaneously for a plurality of semiconductor memory devices, the workability of the data write verify test can be greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例であるEEPROMのエージ
ング装置を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic view showing an aging device of an EEPROM which is an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例であるEEPROMのエージ
ング方法を示すフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart showing an aging method of an EEPROM which is an embodiment of the present invention.

【図3】データー書き込みおよびベリファイ時のタイミ
ング波形図である。
FIG. 3 is a timing waveform diagram at the time of data writing and verification.

【符合の説明】 1…EEPROMのエージング装置(半導体記憶装置の
電気的特性検査装置)、2…EEPROMデバイス(半
導体記憶装置)、10…恒温槽、11…エージングボー
ド、12…ベース、13、14…雄コネクタ、15、1
6…雌コネクタ、20…テスティング部、21…電源、
22…タイミング信号発生器、23…アルゴリズミック
・パターン・ジェネレータ(ALPG)、24…コンパ
レータ、25…リトライ・カウンター、26…リトライ
・レジスター、27…チップ・イネーブル(CE)制御
回路、28…不良デバイス情報ラッチ回路、29…テス
ティングボード、30…中央処理ユニット(CPU)、
31、32…フローのループ、33、34、35…フロ
ーの経路。
[Description of References] 1 ... Aging device for EEPROM (electrical characteristic inspection device for semiconductor memory device), 2 ... EEPROM device (semiconductor memory device), 10 ... Constant temperature bath, 11 ... Aging board, 12 ... Base, 13, 14 … Male connector, 15, 1
6 ... female connector, 20 ... testing part, 21 ... power supply,
22 ... Timing signal generator, 23 ... Algorithmic pattern generator (ALPG), 24 ... Comparator, 25 ... Retry counter, 26 ... Retry register, 27 ... Chip enable (CE) control circuit, 28 ... Bad device Information latch circuit, 29 ... Testing board, 30 ... Central processing unit (CPU),
31, 32 ... Flow loops, 33, 34, 35 ... Flow paths.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富田 恵次 東京都青梅市藤橋3丁目3番地2 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 黛 英明 東京都青梅市藤橋3丁目3番地2 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Keiji Tomita 3-3, Fujibashi 2-3, Ome-shi, Tokyo Within Hitachi Tokyo Electronics Co., Ltd. (72) Hideaki Mayuzumi 3-3 2 Fujibashi, Ome-shi, Tokyo Hitachi Inside Tokyo Electronics Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体記憶装置に対してデーター書き込
みベリファイ検査が実行される半導体記憶装置の電気的
特性検査方法において、 複数個の半導体記憶装置の各セルに対してデーター書き
込みベリファイ検査が同時にそれぞれ実行された後、 複数個の半導体記憶装置の各検査対象セルのうちデータ
ー書き込みが正常に実行されたことがベリファイされた
検査対象セルについてデーター書き込み禁止処理が実行
され、 次いで、データー書き込みベリファイ検査がその複数個
の半導体記憶装置の同一の各セルに対して同時にそれぞ
れリトライされることを特徴とする半導体記憶装置の電
気的特性検査方法。
1. A method for inspecting electrical characteristics of a semiconductor memory device, wherein a data write verify test is performed on the semiconductor memory device, wherein a data write verify test is simultaneously performed on each cell of the plurality of semiconductor memory devices. After that, the data write inhibit process is performed on the test target cell that is verified that the data write is normally performed among the plurality of test target cells of the semiconductor memory device, and then the data write verify test is performed. A method for inspecting electrical characteristics of a semiconductor memory device, wherein the same cells of a plurality of semiconductor memory devices are simultaneously retried.
【請求項2】 半導体記憶装置に対してデーター書き込
みベリファイ検査が実行される半導体記憶装置の電気的
特性検査装置において、 複数個の半導体記憶装置の各セルに対してデーター書き
込みベリファイ検査を同時にそれぞれ実行する手段と、 複数個の半導体記憶装置の各検査対象セルのうちデータ
ー書き込みが正常に実行されたことがベリファイされた
検査対象セルについてデーター書き込み禁止処理を実行
する手段と、 データー書き込みベリファイ検査をその複数個の半導体
記憶装置の同一の各セルに対して同時にそれぞれリトラ
イする手段と、を備えていることを特徴とする半導体記
憶装置の電気的特性検査装置。
2. An electrical characteristic inspection device for a semiconductor memory device, wherein a data write verify test is performed on a semiconductor memory device, wherein a data write verify test is simultaneously performed on each cell of a plurality of semiconductor memory devices. And a means for executing a data write prohibition process on a cell to be inspected, which has been verified that data writing has been normally performed among a plurality of cells to be inspected in the semiconductor memory device, and a data write verify test. A means for simultaneously retrying the same cells of a plurality of semiconductor memory devices, respectively, and an electrical characteristic inspection device for a semiconductor memory device.
【請求項3】 半導体記憶装置に対してデーター書き込
みベリファイ検査が実行される半導体記憶装置の電気的
特性検査装置において、 複数個の半導体記憶装置に電力を同時に供給するための
電源と、 複数個の半導体記憶装置の各セルに対してデーター書き
込みベリファイ検査を同時にそれぞれ実行するアルゴリ
ズミック・パターン・ジェネレータと、 その入力端がアルゴリズミック・パターン・ジェネレー
タの出力端に接続されており、アルゴリズミック・パタ
ーン・ジェネレータからの期待値信号と、検査対象の各
セルから送られて来る出力信号とを比較して、出力信号
が期待値信号と一致する場合には良と判定し、出力信号
が期待値信号と相違する場合には不良と判定するコンパ
レータと、 その入力端がコンパレータの出力端に接続されており、
コンパレータから送信されて来る判定結果に基づいて現
在のリトライ回数を計数してその計数値を保持し、ま
た、計数値とレジスターに設定された設定値とを比較
し、計数値が設定値よりも大きくなる前にリトライを停
止させるリトライ・カウンターと、 その出力端が複数個の半導体記憶装置の各セルに同時に
接続されるように構成されているとともに、その入力端
がコンパレータの出力端に接続されており、データー書
き込みベリファイ検査のリトライに際して、既に正常に
書き込みされている検査対象セルに対して書き込み禁止
処理を実行するチップ・イネーブル制御回路と、を備え
ていることを特徴とする半導体記憶装置の電気的特性検
査装置。
3. An electrical characteristic inspection device for a semiconductor memory device, wherein a data write verify test is executed on the semiconductor memory device, wherein: a power supply for simultaneously supplying power to the plurality of semiconductor memory devices; An algorithmic pattern generator that simultaneously performs a data write verify test on each cell of a semiconductor memory device, and its input end is connected to the output end of the algorithmic pattern generator. The expected value signal from the generator is compared with the output signal sent from each cell to be inspected, and if the output signal matches the expected value signal, it is judged as good, and the output signal is the expected value signal. If they are different, the comparator that determines that it is defective and its input end is connected to the output end of the comparator. It has been,
The current retry count is counted based on the judgment result sent from the comparator and the count value is held, and the count value and the set value set in the register are compared, and the count value is higher than the set value. It has a retry counter that stops the retry before it grows, and its output end is connected to each cell of multiple semiconductor memory devices at the same time, and its input end is connected to the output end of the comparator. In a semiconductor memory device, a chip enable control circuit is provided for executing a write inhibit process on a cell to be inspected that has already been normally written when retrying a data write verify inspection. Electrical characteristics inspection device.
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