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JPH0632411B2 - 電子装置のシールド密閉フレーム - Google Patents

電子装置のシールド密閉フレーム

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Publication number
JPH0632411B2
JPH0632411B2 JP63253275A JP25327588A JPH0632411B2 JP H0632411 B2 JPH0632411 B2 JP H0632411B2 JP 63253275 A JP63253275 A JP 63253275A JP 25327588 A JP25327588 A JP 25327588A JP H0632411 B2 JPH0632411 B2 JP H0632411B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover plate
main frame
shield
frame
printed board
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP63253275A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02100398A (ja
Inventor
善治 西島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PFU Ltd
Original Assignee
PFU Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PFU Ltd filed Critical PFU Ltd
Priority to JP63253275A priority Critical patent/JPH0632411B2/ja
Publication of JPH02100398A publication Critical patent/JPH02100398A/ja
Publication of JPH0632411B2 publication Critical patent/JPH0632411B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この発明は、外部インタフェースケーブル接続用のコネ
クタを備えたプリント板および電源回路その他のユニッ
ト全体を電気的に密閉した状態で収容するシールドフレ
ームの構造に関するものである。
《従来の技術》 電波障害の防止のために、電子装置からの漏洩電波は、
30MHz〜1000MHzの高周波数範囲のものを低く抑え
る(30dB以下)ことが特に要求される。これを実現す
るにはフレームグランドの強化が基本であり、特に高周
波パルスを扱う電子装置では、外部インタフェースケー
ブルのシールド被膜及び装置に内蔵されている電源回路
やフロッピイディスク駆動装置等の各種ユニットの金属
ケース等を接地主体となるシールドフレームに低インピ
ーダンスで接続する必要がある。特に外部インタフェー
スケーブルのシールド被膜の接地を低インピーダンスで
行うことが、雑音防止上、強く要求される。インタフェ
ースケーブルのシールド被膜は、ケーブルを接続するプ
リント板のコネクタ取付金具を介してシールドフレーム
に接地されるのが普通である。
そして従来構造では、各ユニットの金属ケースやコネク
タ取付金具等をシールドフレームにネジで固定し、シー
ルドフレームの開口面を覆うカバー板も単にネジでメイ
ンフレームに固定するだけの構造となっており、組立工
数を削減するために、固定ネジの数をできるだけ少なく
する構造となっている。しかしそのような構造では、高
周波成分に対する雑音遮蔽効果を満足させることができ
ず、充分な遮蔽効果を得るには、金属ケースやコネクタ
取付金具とシールドフレームとの多点接触構造を採用す
る必要がある。
そこでコネクタ取付金具とシールドフレームとの多点接
触を実現する構造として、複数のネジでコネクタ取付金
具をシールドフレームに固定する構造や、コネクタ取付
金具に接点バネを設けて固定ネジと共にこの接点バネを
シールドフレームに接触させて多点接触を実現する構造
等が公知である。
《発明が解決しようとする課題》 しかし複数のネジでコネクタ取付金具をシールドフレー
ムに固定する構造は、プリント板の数が多くなると組立
や保守時のプリント板の取り付け、取り外し作業が非常
に面倒になる欠点があり、またコネクタ取付金具に接点
バネを設けた構造は、コネクタ取付金具が大型になって
並列配置されたプリント板相互の間隔が広くなり、多数
枚のプリント板を備えた装置では装置の小型化の障害に
なる欠点がある。
この発明は、外部インタフェースケーブルを備えたプリ
ント板および電源ユニットやディスク駆動装置などを収
容する箱状のメインフレームと、その開口部を閉鎖する
カバー板とを備えた電子装置のシールドフレームにおい
て、装置の組立性や保守性を損なうことなくコンパクト
で且つ確実なフレームグランドを低コストで実現するこ
とを課題として為されたものである。
《課題を解決するための手段》 本発明に係るシールドフレーム1は、開口面3を備えた
箱形のメインフレーム2とその開口面を閉鎖するカバー
板4からなっており、外部インタフェースケーブル接続
用のコネクタ20を備えたプリント板24‥‥がメイン
フレーム2の開口面3と直交する面方向に組み込まれる
構造を備えている。カバー板4には、各プリント板のコ
ネクタ取付金具18‥‥と各個別に接触するバネ片44
‥‥を設けると共に、周囲に多数のバネ片42、43‥
‥を配置してこのバネ片42、43‥‥でカバー板4と
メインフレーム2とを電気的に導通させている。またシ
ールドフレームのメインフレーム2に収容された電源回
路13やフロッピイディスク駆動装置12などの電気ユ
ニットは、カバー板4にこれらのユニットの金属ケース
に接触するバネ片46、47を設け、メインフレーム2
にカバー板4を固定したときにカバー板4を介してメイ
ンフレーム2に電気的に導通させる。
そしてカバー板4をメインフレーム2に固定するスナッ
プボタン35を設け、このスナップボタン35でカバー
板4をメインフレーム2に固定したときに、上記各バネ
片が所定の接触圧でコネクタ取付金具18、メインフレ
ーム2および電気ユニット12、13の金属ケースに接
触するようにする。
《作用》 各プリント板24‥‥のコネクタ取付金具18‥‥及び
電源回路13やフロッピイディスク駆動装置12の金属
ケース等は、固定ネジ21等によりメインフレーム2に
固定されて接地されているが、メインフレーム2にカバ
ー板4を被せて固定することにより、これらの金具18
‥‥や金属ケースがバネ片44‥‥、46、47を介し
てカバー板4に更に接地され、シールドフレームの開口
面3の周囲が多数のバネ片42、43‥‥によりメイン
フレーム2に接続されて確実にシールドされることとな
り、ケーブルのシールド被膜や各種電気ユニットのケー
スとシールドフレームとの多点接触が実現され、外部イ
ンタフェースケーブルからの雑音電波の漏洩も大幅に改
善される。
そしてカバー板4がスナップボタン35によってメイン
フレーム2に固定されるので、装置の組立てが非常に容
易になるとともに、カバー板4をメインフレーム2に固
定するという簡単な操作で外部インタフェースケーブル
のシールド被膜や各種電気ユニットの金属ケースを確実
にフレームグランドすることができる。
《実施例》 図は本発明の一実施例を示したもので、第1図はシール
ドフレームの全体斜視図、第2図は第1図のA部断面
図、第3図は第1図のB部断面図である。図中、総体的
に示す1はシールドフレームで、箱形のメインフレーム
2とメインフレームの開口部3を閉鎖するカバー板4で
構成されている。メインフレーム2は、板金のスポット
溶接又はカシメ接合等によって前面5、後面6、左側面
7、右側面8及び底面9を備えた箱形に形成されてい
る。
10はメインフレームの前面5に設けられた通風孔、1
1は前面5の右上方隅部に設けられたフロッピィディス
ク駆動装置用の切り欠き、12は切り欠き11に嵌着さ
れたフロッピィディスク駆動装置、13は該装置の後方
に収納された電源回路、14は左側面7の両端上隅部に
穿設された係止孔、15は後面6の上縁を外側に向けて
コ字形に屈曲して形成したプリント板支持部、18は上
端を鉤状に屈曲した短冊状のコネクタ取付金具、20は
外部インターフェースケーブル接続用のコネクタで、該
コネクタはコネクタ取付金具18の中央部に固定されて
いる。またコネクタ取付金具18は、上端の鉤部19を
メインフレームのプリント板支持部15に嵌着した状態
で、その鉤部19をネジ21でメインフレーム2に締結
して固定されている。
22はコネクタ取付金具18の背面の上部と下部に形成
したブラケット、24はプリント板で、プリント板24
は、ブラケット22に形成したタップ孔に螺着するネジ
25でコネクタ取付金具18に一体に固定されており、
ネジ21を装脱することにより、コネクタ取付金具18
と共に挿抜される。
26はメインフレーム2の底部に装着されたマザーボー
ド、27はマザーボード固定ネジ、28はマザーボード
の一端に装着されたバネ片、29、30はマザーボード
26とプリント板24とを接続しているコネクタ、31
はプリント板24の上端に固着された摘みである。
上記マザーボードのバネ片28は、マザーボードに固定
されたL形金具53(マザーボードのコネクタ54の取
付金具となっている。)に基端をスボット溶接して固定
されており、マザーボード26とL形金具53とは、固
定ネジ27でメインフレームの底面9に形成したブラケ
ット55に固定されている。マザーボードのコネクタ5
4に接続される外部インタフェースケーブルのシールド
被膜は、L形金具53を介してメインフレーム2に接地
される。
32及び33はメインフレームの前面5および後面6の
上縁に内側に向けて突設されたカバー板固定用のブラケ
ット、34はフロッピィディスク駆動装置12のケース
側面に突設されたカバー板固定用のブラケットである。
35‥‥はカバー板4の中央に設けられたスナップボタ
ン、37はカバー板4の左側面38の両端に形成された
爪、40及び41はカバー板の左側面38及び右側面3
9に一列に穿設された透孔、42及び43はバネ鋼板に
櫛状に多数の舌片を形成してその先端をく字状に屈曲し
て形成したバネ片(第4図参照)で、各バネ片の屈曲端
はカバー板の左右側面38、39の内側から透孔40、
41を通って外面に突出している。44はカバー板4の
後縁45に垂設されたバネ片で、このバネ片44は、メ
インフレームのプリント板挿入位置に対応する位置に設
けられている。46及び47は、カバー板4の裏面48
に基端を固着したバネ片、49はプリント板の摘み31
が挿通されるスリット、50はプリント板押え用のゴム
板である。
プリント板24は、コネクタ取付金具18のコネクタ2
0及びこれに接続される図示しない外部インタフェース
ケーブルを介して外部I/O装置と接続されており、外
部インタフェースケーブルのシールド被膜は、コネクタ
外筒を介してコネクタ取付金具18に接地されている。
コネクタ取付金具18は、メインフレームの後面6にネ
ジ21で固定されており、メインフレーム2は、図示し
ない電源ケーブルに設けたアース線を介して接地されて
いる。カバー板4は、爪37、37をメインフレームの
係止孔14、14に差し込み、スナップボタン35‥‥
をメインフレーム2及びフロッピィディスク駆動装置1
2のケースに設けてあるブラケット32、33、34の
係止孔に差し込んで固定される。
カバー板4をメインフレーム2に固定すると、カバー板
周囲のバネ片42、43‥‥がメインフレーム2に多点
で接触し、後縁のバネ片44‥‥が各対応するプリント
板のコネクタ取付金具18‥‥の背面上部に接触し、裏
面のバネ片46、47が電源回路13のケース及びフロ
ッピイディスク駆動装置12のケースに接触する。更に
図示実施例のものでは、前記マザーボードのバネ片28
がコネクタ取付金具18の背面下部に接触しており、コ
ネクタ取付金具18は、ネジ21でメインフレームの後
面6に、バネ片44でカバー板4に接続され、更にバネ
片28、L形金具53及びブラケット55を介してメイ
ンフレームの底面9に接続されることになる。
そして上記構造によれば、コネクタ取付金具18‥‥、
電源回路13のケース及びフロッピイディスク駆動装置
12のケースは、そのネジ等での固定部でメインフレー
ム2に接地されると共に、各対応するバネ片44‥‥、
46、47でカバー板4に接地され、且つカバー板4と
メインフレーム2とは多数のバネ片42、43‥‥で導
通されることとなる。
《発明の効果》 この発明によれば、カバー板4をメインフレーム2の開
口面3にスナップボタン35で固定するという簡単な操
作で、プリント板24の固定と、各ユニットの金属ケー
スおよび外部インタフェースケーブルのシールド被膜の
フレームグランドが強化されることになり、装置の組立
性や保守性を阻害することなく、外部インタフェースケ
ーブルのシールド被膜や各種電気ユニットの金属ケース
が接地主体となるシールドフレームに低インピーダンス
で接続され、強力なシールド効果が得られ、しかも装置
の組立や保守も簡易に行うことができるので、より高い
周波数で動作するコンピュータその他の電子装置をより
安価に提供できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示したもので、第1図はシール
ドフレームの全体斜視図、第2図は第1図のA部断面
図、第3図は第1図のB部断面図、第4図はカバー板と
メインフレームとをつなぐバネ片の斜視図である。 図中、 1:シールドフレーム、2:メインフレーム 3:開口面、4:カバー板 12:フロッピィディスク駆動装置 13:電源回路、18:コネクタ取付金具 20:コネクタ、24:プリント板 42、43:開口面周囲のバネ片 44:コネクタ取付金具接地用のバネ片 46:フロッピィディスク駆動装置ケース接地用のバネ
片 47:電源回路ケース接地用のバネ片

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】開口面(3)を備えた箱形のメインフレーム
    (2)とその開口面を閉鎖するカバー板(4)とを備え、外部
    インタフェースケーブル接続用のコネクタ(20)を備えた
    プリント板(24)が前記開口面(3)と直交する面方向に組
    み込まれている電子装置のシールドフレームにおいて、
    各プリント板のコネクタ取付金具(18)に各個別に接触す
    るバネ片(44)をカバー板(4)に設けると共に、電源回路
    (13)やフロッピイディスク駆動装置(12)などのユニット
    のケースに接触するバネ片(46)、(47)をカバー板(4)に設
    け、カバー板(4)とメインフレーム(2)とをカバー板周囲
    に配置した多数のバネ片(42)、(43)で電気的に導通さ
    せ、カバー板(4)をスナップボタン(35)でメインフレー
    ム(2)に固定することにより、各バネ片の接触圧力を規
    制したことを特徴とする、電子装置のシールド密閉フレ
    ーム。
  2. 【請求項2】プリント板(24)がマザーボード(26)とコネ
    クタ接続するように組み込まれている上記シールドフレ
    ームにおいて、プリント板のコネクタ取付金具(18)に接
    触するバネ片(28)をマザーボードのコネクタ取付金具(5
    3)に設けたことを特徴とする、請求項1記載のシールド
    密閉フレーム。
  3. 【請求項3】カバー板(4)にプリント板(24)を押さえる
    ためのゴム板(50)を取り付けたことを特徴とする、請求
    項1または2記載のシールド密閉フレーム。
JP63253275A 1988-10-07 1988-10-07 電子装置のシールド密閉フレーム Expired - Lifetime JPH0632411B2 (ja)

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JPH02100398A JPH02100398A (ja) 1990-04-12
JPH0632411B2 true JPH0632411B2 (ja) 1994-04-27

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