JPH0631621A - 両面研削盤用材料搬送機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 両面研削盤において、極薄板材料を安定供給
する。 【構成】 被加工物を挿入する保持孔を設けた円板状の
キャリヤプレート５、キャリヤプレート５を外周方向に
引っ張るテンションリング、キャリヤプレート５を支持
する支持リング６、キャリヤユニットを駆動する駆動モ
ータ８、駆動ギヤ７などの駆動装置からなる。キャリヤ
プレートを外周方向に均一な荷重で引張り、キャリヤプ
レートの曲げ強度を高めることで、極薄板材料の安定し
た供給を確保できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高速度に研削加工を行
う両面研削盤に、被加工物を保持し研削加工部に供給す
ることのできる両面研削盤用材料搬送機構に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ基板や電子部品用ウェハなど
に用いられる薄板状材料の両面仕上げ加工法としては、
ラッピング等の研磨加工が行われている。しかし、研磨
加工は表面粗さを向上させる方法として用いており、被
加工物の除去を目的とする加工としては適当でない。

【０００３】一方、被加工物を短時間に加工する方法と
して研削加工が考えられる。一般的に使用されている両
面研削盤用材料搬送機構について説明する。図３は、厚
い被加工物１における材料搬送機構を示し、(a)は平面
図、(b)はそのＢ−Ｂ断面図である。これは、保持孔５
ａを有するキャリヤプレート５を半径中心で支持しその
支持軸13を回転させることで、被加工物を保持し研削加
工部(下側砥石２、上側砥石３)に供給する。

【０００４】また、図４は被加工物１の両側面をガイド
14で支持し被加工物１を順次押し込む材料搬送機構を示
し、(a)は平面図、(b)は研削加工部の側面図である。図
３および図４を併用した材料搬送機構を図５に示し、
(a)平面図、(b)は研削加工部の側面図である。これは帯
状のスチールベルト15に材料を挿入する挿入穴15ａを設
け、被加工物１をこの挿入穴15ａに順次挿入し研削加工
部に供給する。

【０００５】しかし、薄板状の被加工物の研削加工は、
材料搬送機構の強度の問題から使用していない。薄板状
の被加工物の研削加工用材料搬送機構の要部斜視図を図
６に示す。これは特公平１−92065号公報に示すように
中央板16に鋼版を用い、その上下面を繊維強化樹脂層17
とした三層構造からなるキャリヤプレート５(図３)を用
い、半径中心で支持しその支持軸を回転させることで被
加工物18を保持し研削加工部に供給する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記の図３ないし図５
に示す材料搬送機構においては、キャリヤがその半径中
心を支持する構造であり、キャリヤの厚みが薄くなるこ
とでキャリヤが自重により曲がり、砥石と接触すること
で変形を生じる。また、図６に示す特公平１−92065号
公報に示された材料搬送機構においても、キャリヤの支
持は従来と同様のため繊維強化樹脂層の厚みが確保でき
ない0.4mm以下の極薄板材料に適応が困難であった。

【０００７】本発明は、従来の極薄板材料の両面研削加
工における上述の問題を解消し、極薄板材料を安定して
研削加工部へ供給することができる両面研削盤用材料搬
送機構を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、キャリヤの半径中心での支持に替えて、
キャリヤプレートの外周部下面に支持リングを設け、キ
ャリヤプレートを固定すると共にキャリヤプレートを外
周方向に均等に引っ張り、支持リングを含めたキャリヤ
ユニット全体をキャリヤプレートの半径中心を軸として
回転する機構を備えたものである。

【０００９】

【作用】本発明によれば、非常に薄いキャリヤプレート
を曲がりなく支持することで、キャリヤプレートに設け
た保持孔に極薄板材料を挿入しキャリヤユニット全体を
回転することで、極薄板材料を安定して研削加工部へ供
給することが可能となる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明の一実施例の両面研削盤用材料
搬送機構を示し、(a)は平面図、(b)はそのＡ−Ａ断面図
であり、図２は図１のＡ部(キャリヤプレートの固定部)
の詳細を示す拡大図である。両図において、１は被加工
物、２および３は研削加工部の下側、上側砥石、４は押
え板、５はキャリヤプレートで、５ａは被加工物１の保
持孔、６は支持リング、７はキャリヤユニットの駆動ギ
ヤ、８はキャリヤユニットの駆動モータである。図１に
示すように、下側砥石２と上側砥石３の回転中心から一
定の距離をおいた一点を回転中心としてキャリヤユニッ
トを設ける。

【００１１】このキャリヤユニットは、被加工物１を保
持し搬送する円盤状のキャリヤプレート５を設け、この
キャリヤプレート５を支持リング６に固定する押え板４
を図２に示すように固定ボルト11を用いて支持リング６
に固定する。本状態では、キャリヤプレート５は重力に
よって下側砥石２の方法に撓みを生じる。この状態で材
料を保持孔５ａに挿入し研削加工部に搬送すると、キャ
リヤプレート５が下側砥石２および上側砥石３に接触し
その発熱により変形を生じてしまう。

【００１２】そのため、本発明においては、キャリヤプ
レート５を支持リング６に設けた円形の溝６ａと同形状
のテンションリング９で締め付けボルト10を締め付ける
ことにより、キャリヤプレート５をあらかじめ外周方向
に引張り荷重を円周方向に均等に加える。

【００１３】また、キャリヤプレート５を交換する際の
保持孔５ａの位置の再現性を確保するために支持リング
６に１箇所以上位置決めピン12を設ける。

【００１４】これらの構造より構成されるキャリヤユニ
ット全体を駆動ギヤ７を介して駆動モータ８によりキャ
リヤプレートの半径中心を回転中心とし回転する機構を
備えたものである。

【００１５】次に、上記キャリヤユニットを用いて、被
加工物１の研削加工状態を説明する。研削加工は、図１
に示すように、回転する下側砥石２と上側砥石３との間
に、キャリヤプレート５の保持孔５ａに保持した被加工
物１を駆動モータ８を回転させることで順次送りこむこ
とで行う。この際に、キャリヤプレート５に砥石より曲
げ荷重が加わる。これは、上側砥石３の軸心を下側砥石
２の軸心に対してあらかじめある角度だけ傾けてあるた
めで、この荷重に対し、あらかじめ引張り荷重を加えて
おくことで下側砥石２の方向への変位を少なくするとと
もに変位が発生した際の振動を迅速に吸収することがで
きる。キャリヤプレート５を時計回りに回転させ、順次
砥石の間隔を小さくして被加工物１の厚みを最終完成寸
法に加工する。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の両面研削盤
用材料搬送機構は、薄いキャリヤプレートを用いても研
削加工によって生じる荷重に対し充分な保持強度を確保
することができる。このことにより極薄板材料を安定し
て研削加工部へ供給することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の両面研削盤用材料搬送機構
を示す図である。

【図２】図１のＡ部の拡大図である。

【図３】従来の材料搬送機構を示す図である。

【図４】従来の材料搬送機構を示す図である。

【図５】従来の材料搬送機構を示す図である。

【図６】従来の極薄材料搬送機構を示す図である。

【符号の説明】

１…被加工物、 ２…下側砥石、 ３…上側砥石、 ４
…押え板、 ５…キャリヤプレート、 ６…支持リン
グ、 ７…キャリヤユニットの駆動ギヤ、 ８…キャリ
ヤユニットの駆動モータ、 ９…テンションリング、
10…テンションリングの締め付けボルト、 11…キャリ
ヤプレートの固定ボルト、 12…キャリヤプレートの位
置決めピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄板状の被加工物の両面を高速度に研削
   加工を行う際に必要とされる被加工物を保持するための
   保持孔を有する極薄板を回転中心より外周方向に均一に
   引張り、前記保持孔より等しい距離にある一点を中心と
   して回転する機構を備えたことを特徴とする両面研削盤
   用材料搬送機構。