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JPH06315832A - Manufacture of mask holder for confocal scanning laser microscope - Google Patents

Manufacture of mask holder for confocal scanning laser microscope

Info

Publication number
JPH06315832A
JPH06315832A JP13128793A JP13128793A JPH06315832A JP H06315832 A JPH06315832 A JP H06315832A JP 13128793 A JP13128793 A JP 13128793A JP 13128793 A JP13128793 A JP 13128793A JP H06315832 A JPH06315832 A JP H06315832A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
mask holder
scanner
suction
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13128793A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kiyoyuki Odagiri
清幸 小田切
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
Ishikawajima Harima Heavy Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ishikawajima Harima Heavy Industries Co Ltd filed Critical Ishikawajima Harima Heavy Industries Co Ltd
Priority to JP13128793A priority Critical patent/JPH06315832A/en
Publication of JPH06315832A publication Critical patent/JPH06315832A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マスクまたはレチクルを載置してスキャナー
にセットするためのマスクホルダーを高精度に製造す
る。 【構成】 材料切断部分の内部応力の影響を受けない
ように、最終外形寸法に対して十分な取りしろと厚さを
持ったアルミ材を切り出す。外周輪郭、上下面貫通孔
210等をワイヤーカットで仕上げ、切断部分の残留応
力を小さくする。表面および裏面について、寸法を計
測しながら、削り工程を荒引き、中引き、精細、仕上げ
に分け表裏交互に切削加工し、各部を仕上げていく。
寸法精度が要求されず、スキャナー駆動によるモーメン
トに与える影響の少ない部分として、例えば外周薄肉部
160の裏面を少しずつ削って重量調整する。アルマ
イト処理して完成する。
(57) [Summary] [Purpose] To manufacture a mask holder for placing a mask or reticle and setting it on the scanner with high precision. [Structure] An aluminum material with sufficient allowance and thickness for the final external dimension is cut out so as not to be affected by the internal stress of the material cut portion. The outer peripheral contour, the upper and lower through-holes 210, etc. are finished by wire cutting to reduce residual stress in the cut portion. While measuring the dimensions of the front surface and the back surface, the cutting process is divided into rough drawing, middle drawing, fine, and finishing, and the front and back are alternately cut to finish each part.
As a portion that does not require dimensional accuracy and has little influence on the moment by driving the scanner, for example, the back surface of the outer peripheral thin portion 160 is shaved little by little to adjust the weight. Completed by anodizing.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、マスクまたはレチク
ル上に描かれたパターンの線幅測定等に用いられる共焦
点走査方式レーザ顕微鏡において、マスクまたはレチク
ルをスキャナー上にセットするためのマスクホルダーの
製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mask holder for setting a mask or reticle on a scanner in a confocal scanning laser microscope used for measuring the line width of a pattern drawn on the mask or reticle. It relates to a manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】共焦点走査方式レーザ顕微鏡は、マスク
もしくはレチクルまたはウェハー用寸法検査装置とし
て、マスクもしくはレチクルまたはウェハー上に描れた
パターンの線幅計測や重ね合せ精度の計測を行なうのに
利用される。共焦点走査方式レーザ顕微鏡の原理図を図
2に示す。レーザ発振器10から発射されたレーザ光1
2は、ミラー14で反射され、レンズ16で絞られてピ
ンホール18に通される。ピンホール18を通過したレ
ーザ光12はビームスプリッタ20を透過して対物レン
ズ22で収束されて、試料24(マスクもしくはレチク
ルまたはウェハー)に照射される。試料24の表面で反
射したレーザ光は、ビームスプリッタ20で反射され
て、ピンホール26を通過して光電子増倍管28で受光
および増幅される。
2. Description of the Related Art A confocal scanning laser microscope is used as a mask or reticle or wafer dimensional inspection device to measure the line width and overlay accuracy of a pattern drawn on a mask or reticle or wafer. To be done. FIG. 2 shows a principle diagram of the confocal scanning laser microscope. Laser light 1 emitted from laser oscillator 10
The light beam 2 is reflected by the mirror 14, narrowed down by the lens 16, and passed through the pinhole 18. The laser beam 12 that has passed through the pinhole 18 passes through the beam splitter 20, is converged by the objective lens 22, and is irradiated onto the sample 24 (mask or reticle or wafer). The laser light reflected on the surface of the sample 24 is reflected by the beam splitter 20, passes through the pinhole 26, and is received and amplified by the photomultiplier tube 28.

【0003】寸法検査を行なうときは、レーザ光の焦点
Fの位置を(a)のようにパターン30の下(またはパ
ターン30の上)に合わせて固定する。そして、スキャ
ンコントローラ32により試料24を高周波でX軸方向
にスキャンさせながら、X,YステージでY軸方向にゆ
っくりと移動させる。この時、(a)のようにビームス
ポットがパターン30の下を通過している時は、反射光
はすべてピンホール26を通過し、光電子増倍管28の
出力は高くなる。これに対し、(b)のようにビームス
ポットがパターン30上を通過している時は、反射光は
ピンホール26の位置でフォーカスせず、大部分が遮ら
れるので、光電子増倍管28の出力は小さくなる。した
がって、スキャンコントローラ32によるスキャンに同
期して光電子増倍管28の出力に応じた輝度でテレビモ
ニタ34上に順次描いていけばパターン30のイメージ
36がテレビモニタ34に写し出される。オペレータが
このイメージ36上の任意の位置にカーソルを動かすこ
とにより、その位置のパターン幅が自動計測される。
When performing the dimension inspection, the position of the focal point F of the laser light is fixed under the pattern 30 (or above the pattern 30) as shown in FIG. Then, while the sample 24 is scanned in the X-axis direction by a high frequency by the scan controller 32, the sample 24 is slowly moved in the Y-axis direction by the X and Y stages. At this time, when the beam spot is passing under the pattern 30 as shown in (a), all the reflected light passes through the pinhole 26, and the output of the photomultiplier tube 28 becomes high. On the other hand, when the beam spot is passing over the pattern 30 as shown in (b), the reflected light is not focused at the position of the pinhole 26, and most of it is blocked, so that the photomultiplier tube 28 The output becomes smaller. Therefore, if images are sequentially drawn on the television monitor 34 with the brightness according to the output of the photomultiplier tube 28 in synchronization with the scan by the scan controller 32, the image 36 of the pattern 30 is displayed on the television monitor 34. When the operator moves the cursor to any position on the image 36, the pattern width at that position is automatically measured.

【0004】以上の原理を用いたウェハー用共焦点走査
方式レーザ顕微鏡の具体例(SiScan社製SiSc
anIIA)を説明する。図3はその装置構成図である。
このウェハー用共焦点走査方式レーザ顕微鏡40は、光
学モジュール42とワークステーション44で構成さ
れ、相互に信号ケーブル45でつながれている。光学モ
ジュール42はエアサスペンションで支持された基台4
6上にX,Yステージ48が取付けられ、さらにその上
にスキャナー50が取付けられている。試料はスキャナ
ー50に真空吸着でチャックされて取付けられる。スキ
ャナー50の上方にはフォーカス装置52が配置され、
レーザー発振器10から発射されるレーザ光を対物レン
ズ22で収束してスキャナー50上の試料に照射する。
光学系ボックス9内には前記図2の光学系が収容されて
いる。また、レーザー発振器10に隣接してズームレン
ズ付テレビカメラ56が下方に向けて配設され、試料
(ウェハー)のレーザー照射位置付近の画像を撮るのに
用いられる。基台46の下には、電気回路シャーシ5
8、チャック用真空等のインジケータ60、レーザ用電
源62、試料をスキャナー50上にセットしまた検査を
終了した試料をスキャナー50から取り外すためのロボ
ットの制御装置8等が配設されている。
A specific example of a confocal scanning laser microscope for wafers using the above principle (SiSc manufactured by SiScan)
anIIA) will be described. FIG. 3 is a block diagram of the apparatus.
The confocal scanning laser microscope for wafer 40 is composed of an optical module 42 and a workstation 44, which are connected to each other by a signal cable 45. The optical module 42 is a base 4 supported by an air suspension.
An X, Y stage 48 is mounted on the scanner 6, and a scanner 50 is mounted thereon. The sample is attached to the scanner 50 by vacuum chucking. A focus device 52 is arranged above the scanner 50,
The laser light emitted from the laser oscillator 10 is converged by the objective lens 22 to irradiate the sample on the scanner 50.
The optical system box 9 contains the optical system shown in FIG. Further, a television camera 56 with a zoom lens is disposed downwardly adjacent to the laser oscillator 10 and is used for taking an image of a sample (wafer) near the laser irradiation position. Below the base 46, the electric circuit chassis 5
8, an indicator 60 such as a chuck vacuum, a laser power source 62, a robot controller 8 for setting the sample on the scanner 50, and removing the inspected sample from the scanner 50 are provided.

【0005】一方、ワークステーション44には、オペ
レータの操作盤64、テレビモニタ66、プリンター6
8、CPUを含む制御装置70等が具えられ、光学モジ
ュール42をすべてこのワークステーション44から操
作できるようになっている。テレビモニタ66にはレー
ザ顕微鏡による観測画像、テレビカメラ56による画像
などが表示される。
On the other hand, in the workstation 44, the operator's operation panel 64, television monitor 66, printer 6
8. A control device 70 including a CPU and the like are provided so that the optical module 42 can be operated entirely from the workstation 44. An image observed by the laser microscope, an image captured by the television camera 56, and the like are displayed on the television monitor 66.

【0006】図3のウェハー用共焦点走査方式レーザ顕
微鏡40のシステム構成を図4に示す。試料(ウェハ
ー)24は、ウェハー・ハンドリング・ロボット72に
よりスキャナー50上に搬送されてチャックされてい
る。レーザ発振器10からのレーザ光12は前記図2に
示した光学系を介して対物レンズ22から出射され、試
料24に照射される。その反射光は光検出器28(光電
子増倍管等)で受光される。
FIG. 4 shows the system configuration of the wafer confocal scanning laser microscope 40 shown in FIG. The sample (wafer) 24 is transferred onto the scanner 50 and chucked by the wafer handling robot 72. The laser beam 12 from the laser oscillator 10 is emitted from the objective lens 22 via the optical system shown in FIG. The reflected light is received by the photodetector 28 (photomultiplier tube or the like).

【0007】ワークステーション44のコンピュータ7
6はバス77を介して各部を制御する。すなわち、ウェ
ハー・ハンドラー制御部82はロボット72を駆動し
て、試料24の搬出、搬入を行なう。また、X,Yステ
ージモータ制御部78は、X,Yステージ48を駆動し
て、試料24上の所望の被検査箇所をレーザ光12のス
キャン範囲に位置決めする。また、Z軸フォーカス制御
部80は対物レンズ22を上下方向に動かすことによ
り、試料24上のパターンの下または上に焦点を合わせ
る。焦点が合ったら対物レンズ22の高さをそこに固定
する。
Computer 7 of workstation 44
Reference numeral 6 controls each unit via the bus 77. That is, the wafer handler control unit 82 drives the robot 72 to carry out and carry in the sample 24. Further, the X, Y stage motor controller 78 drives the X, Y stage 48 to position a desired inspected portion on the sample 24 within the scanning range of the laser light 12. Further, the Z-axis focus control unit 80 moves the objective lens 22 in the vertical direction to focus on the sample 24 below or above the pattern. When the focus is achieved, the height of the objective lens 22 is fixed there.

【0008】スキャン制御および同期回路84はスキャ
ン制御としてスキャン用波形の読出しや同期制御を行な
うものである。ライン・スキャン波形メモリ86はサイ
ン波等のスキャン用波形を記憶しており、スキャン制御
および同期回路84からの指令により、記憶しているス
キャン波形を高速(例えば2kHz)で読み出す。読み
出されたスキャン波形は、D/A変換器88でアナログ
波形に変換され、アンプ90を介してスキャナー50の
アクチュエータ(ボイス・コイル・モータ、圧電素子
等)をX軸方向に駆動し、レーザー光照射位置をスキャ
ニングする。スキャニング速度は速度フィードバックに
より規定速度に保たれている。
The scan control / synchronization circuit 84 is for performing scanning waveform read and synchronization control as scan control. The line scan waveform memory 86 stores a scan waveform such as a sine wave, and reads the stored scan waveform at high speed (for example, 2 kHz) according to a command from the scan control and synchronization circuit 84. The read scan waveform is converted into an analog waveform by the D / A converter 88, and the actuator (voice coil motor, piezoelectric element, etc.) of the scanner 50 is driven through the amplifier 90 in the X-axis direction, and the laser is emitted. Scan the light irradiation position. The scanning speed is kept at the specified speed by speed feedback.

【0009】前記光検出器28の出力はアンプ92を介
してA/D変換器94でディジタル信号に変換される。
ピクセルタイミングおよび同期回路96は、各走査で連
続して得られる光検出器28の検出情報とX軸上の位置
との対応関係を取るもので、A/D変換器94から順次
出力されるデータに対し、1走査ライン上のアドレスを
与えてライン・スキャン・ピクセル・メモリ98に取込
む。なお、ライン・スキャン歪みメモリ100は、スキ
ャン波形の空間的な歪を補正して、正確なパターンがメ
モリ98に取り込まれるようにするものである。
The output of the photodetector 28 is converted into a digital signal by an A / D converter 94 via an amplifier 92.
The pixel timing and synchronization circuit 96 has a correspondence relationship between the detection information of the photodetector 28 continuously obtained in each scan and the position on the X axis, and the data sequentially output from the A / D converter 94. In response to this, an address on one scan line is given and taken in the line scan pixel memory 98. The line scan distortion memory 100 corrects the spatial distortion of the scan waveform so that an accurate pattern can be taken into the memory 98.

【0010】スキャンはX,Yステージ48のY軸を一
定速度でゆっくり動かしながら行なわれ、このときスキ
ャンごとにメモリ98の内容がビデオ・ディスプレイ・
メモリ102に順次取り込まれていき、これによりX,
Y平面上の所望の範囲のパターン画像がテレビモニタ上
のイメージモニタ104の表示領域に表示される。ま
た、テレビモニタ上のグラフィックモニタ106の表示
領域には、イメージモニタ104上においてカーソルで
指示したY軸位置のX軸方向の光検出器検出波形が表示
される。パターン幅は、イメージモニタ104上におい
てカーソルで指示した範囲について、ビデオ・ディスプ
レイ・メモリ102に記憶されているパターンのピクセ
ル数をカウントし、カーソル内のY軸方向各位置のカウ
ント値を平均した値を自動演算し、その結果を数値とし
てテレビ画面上に表示する。
Scanning is performed while slowly moving the Y-axis of the X, Y stage 48 at a constant speed, and at this time, the contents of the memory 98 are displayed on the video display at each scan.
The data is sequentially loaded into the memory 102, and X,
A pattern image in a desired range on the Y plane is displayed in the display area of the image monitor 104 on the television monitor. In the display area of the graphic monitor 106 on the television monitor, the photodetector detection waveform in the X-axis direction at the Y-axis position designated by the cursor on the image monitor 104 is displayed. The pattern width is a value obtained by counting the number of pixels of the pattern stored in the video display memory 102 in the range designated by the cursor on the image monitor 104 and averaging the count values at the respective positions in the Y-axis direction within the cursor. Is calculated automatically and the result is displayed as a numerical value on the TV screen.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ウェハーの場合は寸法
が決まっている(8,6,5インチ等)ため、そのまま
スキャナー50にセットして検査を行なうことができ
る。ところが、マスクやレチクルは外形寸法(縦、横の
寸法、厚さ等)、重量や付属部品(ペリクル等)の有無
等が様々であり、外形寸法が異なるとそのままスキャナ
ー50にセットできない。また、重量が異なるとスキャ
ナー50にセットした時の挙動が異なり、場合によって
は検査に支障をきたすので、重量を合わせる必要があ
る。また、ペリクルの有無にも対応させる必要がある。
Since the size of a wafer is fixed (8, 6, 5 inches, etc.), the wafer can be set as it is and inspected. However, masks and reticles have various external dimensions (vertical and horizontal dimensions, thickness, etc.), weights, presence or absence of accessory parts (pellicles, etc.), and if the external dimensions are different, they cannot be set in the scanner 50 as they are. Further, if the weights are different, the behavior when set in the scanner 50 is different, which may hinder the inspection in some cases, so it is necessary to match the weights. It is also necessary to support the presence or absence of a pellicle.

【0012】そこで、このような問題を解決するため
に、マスクまたはレチクルをマスクホルダーと称する治
具に載置した状態でスキャナーにセットすることが本出
願人により提案されている。マスクホルダーの外形寸法
を統一して、マスクやレチクルの載置面の形状や重量を
マスクやレチクルの外形寸法や重量に応じて様々に変更
したものを用意しておくことにより、マスクやレチクル
の外形寸法や重量にかかわらずマスクホルダー全体とし
ては外形寸法や重量が統一されることになり、スキャナ
ーで共通に取扱うことができる。
Therefore, in order to solve such a problem, the applicant of the present invention has proposed to set the mask or reticle on the scanner in a state of being mounted on a jig called a mask holder. By unifying the external dimensions of the mask holder and changing the shape and weight of the placement surface of the mask or reticle according to the external dimensions and weight of the mask or reticle, prepare the mask and reticle Regardless of the external dimensions and weight, the external dimensions and weight of the entire mask holder will be unified, and the mask holders can handle them in common.

【0013】このマスクホルダーの製作精度はスキャナ
ーにかけて検査するときの検査精度等に影響するので、
きわめて高い精度が要求される。すなわち、上下方向に
ゆがみがあると高さ方向の精度が悪くなって、マスクと
対物レンズとの距離を所定距離に保てなくなり、重量精
度が悪いと、スキャニング速度を所定値に保てなくな
る。
Since the manufacturing accuracy of this mask holder affects the inspection accuracy when inspecting with a scanner,
Extremely high accuracy is required. That is, if there is distortion in the vertical direction, the accuracy in the height direction deteriorates, and the distance between the mask and the objective lens cannot be maintained at a predetermined distance. If the weight accuracy is poor, the scanning speed cannot be maintained at a predetermined value.

【0014】この発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、マスクホルダーを高精度に製作することができる共
焦点走査方式レーザ顕微鏡用マスクホルダーの製造方法
を提供しようとするものである。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a mask holder for a confocal scanning type laser microscope, which can manufacture the mask holder with high accuracy.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】この発明は、最終外形寸
法に対して十分な取りしろと厚さを持ったマスクホルダ
ー材料を切り出し、外周輪郭および必要に応じて上下面
貫通孔をワイヤーカットで仕上げ、表面および裏面につ
いて、寸法を計測しながら、削り工程を荒引き、中引
き、精細、仕上げに分け表裏交互に切削加工して各部を
仕上げ、寸法精度が要求されず、スキャナー駆動による
モーメントに与える影響の少ない部分を削って重量調整
することを特徴とするものである。
According to the present invention, a mask holder material having a sufficient allowance and a thickness with respect to a final external dimension is cut out, and an outer peripheral contour and, if necessary, upper and lower surface through holes are wire-cut. While measuring the dimensions of the finish, front and back sides, the shaving process is divided into rough drawing, medium drawing, fine, and finishing, and each part is finished by alternately cutting the front and back, and dimensional accuracy is not required. The feature is that the weight is adjusted by shaving the part that has little influence.

【0016】[0016]

【作用】この発明によれば、最終外形寸法に対して十分
な取りしろと厚さを持ったマスクホルダー材料を切り出
して用いるので材料切断部分の内部応力の影響を受けに
くくなり、また、外周輪郭および必要に応じて上下面貫
通孔をワイヤーカットで仕上げるので残留応力を小さく
できる。そして、表面および裏面について、寸法を計測
しながら、削り工程を荒引き、中引き、精細、仕上げに
分け表裏交互に切削加工して各部を仕上げるので高さ方
向の精度が確保され、寸法精度が要求されず、スキャナ
ー駆動によるモーメントに与える影響の少ない部分を削
って重量調整するので重量精度も確保される。これによ
り、高精度のマスクホルダーが得られ、高精度の検査が
可能になる。
According to the present invention, since the mask holder material having a sufficient allowance and thickness for the final external dimension is cut out and used, it is less susceptible to the internal stress of the material cutting portion and the outer peripheral contour Further, since the upper and lower through holes are finished by wire cutting as required, residual stress can be reduced. Then, while measuring the dimensions of the front and back surfaces, the shaving process is divided into rough drawing, medium drawing, fine, and finishing, and each part is finished by alternately cutting the front and back, so the accuracy in the height direction is secured and the dimensional accuracy is improved. Weight accuracy is ensured because the weight is adjusted by cutting away the part that is not required and has little effect on the moment driven by the scanner. As a result, a highly accurate mask holder can be obtained, and highly accurate inspection can be performed.

【0017】[0017]

【実施例】この発明の一実施例を以下説明する。はじめ
に、マスクホルダーを使用してレーザ顕微鏡にてマスク
の検査を行なう状況を図5に示す。検査対象のマスク
(またはレチクル)122はマスクホルダー124に搭
載された状態で検査される。マスクホルダー124はマ
スク122の外形寸法および厚さ寸法ごとに用意され、
マスク122を所定位置に保持する。マスクホルダー1
24の外形寸法は統一され、マスク種類にかかわらず共
通のハンドリングが行なえるようになっている。
An embodiment of the present invention will be described below. First, FIG. 5 shows a situation in which a mask is inspected with a laser microscope using a mask holder. The mask (or reticle) 122 to be inspected is inspected while being mounted on the mask holder 124. The mask holder 124 is prepared for each outer dimension and thickness of the mask 122,
Hold the mask 122 in place. Mask holder 1
The outer dimensions of 24 are unified, and common handling can be performed regardless of the mask type.

【0018】マスクホルダー124を人手またはロボッ
ト等でプリアライメント装置126に搬入し載置する
と、プリアライメント装置126がマスタホルダ124
を自動的に所定のプリアライメント位置に位置決めす
る。位置決めを完了すると、マスクハンドラー128は
一定の工程でプリアライメント装置126からマスクホ
ルダー124をすくい上げて、スキャナー50に載置
し、検査が行なわれる。検査が終了すると、逆の工程で
マスクハンドラー128がスキャナー50からマスクホ
ルダ124をすくい上げて、プリアライメント装置12
6に戻す。このようにして、1枚のマスク122の検査
が終了する。
When the mask holder 124 is manually carried in or placed on the pre-alignment device 126 by a robot or the like, the pre-alignment device 126 causes the master holder 124 to move.
Is automatically positioned at a predetermined pre-alignment position. When the positioning is completed, the mask handler 128 scoops up the mask holder 124 from the pre-alignment device 126 and places it on the scanner 50 in a predetermined process, and the inspection is performed. When the inspection is completed, the mask handler 128 scoops up the mask holder 124 from the scanner 50 in the reverse process, and the pre-alignment apparatus 12
Return to 6. In this way, the inspection of one mask 122 is completed.

【0019】図5のレーザ顕微鏡120の具体例(光学
モジュール部分)を図6に示す。前記図3と共通する部
分には同一の符号を付す。レーザ顕微鏡120は全体が
筐体139で覆われている。プリアライメント装置12
6は筐体139の正面に面した位置に配設されており、
蓋146を開いてマスクホルダー124の搬入、搬出を
行なう。プリアライメント装置126の背後にはマスク
ハンドラー128が配置されている。また、マスクハン
ドラー128の回転軸146を中心として、プリアライ
メント装置126の位置から水平方向に90°左回転さ
せた位置にスキャナー50の基準位置が配設されてい
る。
A specific example (optical module portion) of the laser microscope 120 of FIG. 5 is shown in FIG. The same parts as those in FIG. 3 are designated by the same reference numerals. The laser microscope 120 is entirely covered with a housing 139. Pre-alignment device 12
6 is arranged at a position facing the front of the housing 139,
The lid 146 is opened and the mask holder 124 is loaded and unloaded. A mask handler 128 is arranged behind the pre-alignment device 126. Further, the reference position of the scanner 50 is arranged at a position rotated leftward by 90 ° in the horizontal direction from the position of the pre-alignment device 126 about the rotation axis 146 of the mask handler 128.

【0020】プリアライメント装置126は、マスクホ
ルダー124を載置する板状部130を有している。マ
スクホルダー124は人手またはロボットにより外部か
ら搬入されて、板状部130上に大まかに置かれる。板
状部130の表面にはマスクホルダー124を真空吸着
する吸引溝131が形成されている。吸引溝131によ
る吸引力を利用して、マスク122自体もマスクホルダ
ー124に強固に真空吸着される。
The pre-alignment device 126 has a plate-shaped portion 130 on which the mask holder 124 is placed. The mask holder 124 is manually carried in by a robot or a robot and is roughly placed on the plate-shaped portion 130. A suction groove 131 for vacuum-sucking the mask holder 124 is formed on the surface of the plate-shaped portion 130. The mask 122 itself is firmly vacuum-adsorbed to the mask holder 124 by utilizing the suction force of the suction groove 131.

【0021】板状部130は傾動軸132を軸として手
前(マスクホルダー搬入方向)側に傾動可能とされてい
る。板状部130は通常は水平状態とされているが、プ
リアライメントを行なう時は傾動して、マスクホルダー
124を滑らせて切立った2辺のエッジ133,134
で係止する。これで、マスクホルダー124の中心位置
がプリアライメント装置126のプリアライメント中心
位置135に一致し、プリアライメントされた状態とな
る。
The plate-shaped portion 130 can be tilted toward the front side (mask holder loading direction) about the tilting shaft 132. The plate-shaped portion 130 is normally in a horizontal state, but when pre-alignment is performed, the plate-shaped portion 130 tilts and slides the mask holder 124 so that the two edges 133 and 134 are raised.
Lock with. As a result, the center position of the mask holder 124 coincides with the pre-alignment center position 135 of the pre-alignment device 126, and the pre-alignment is performed.

【0022】マスクハンドラー128は、上下の移動、
水平方向の回転、水平方向の伸縮の3つの駆動軸を具
え、先端のマスクハンド136をプリアライメント装置
126の板状部130の切欠140に差し込んでマスク
ホルダー124を真空吸着してすくい上げる。そして、
マスクホルダ124を真空吸着した状態でスキャナー5
0上に移送し、スキャナー50の切欠51(図12参
照)にマスクハンド136を差し込んで、マスクホルダ
ー124をスキャナー50に引き渡す。スキャナー50
は引き渡されたマスクホルダー124を真空吸着により
チャックして、検査を行なう。
The mask handler 128 moves up and down,
It has three drive shafts for horizontal rotation and horizontal expansion / contraction, and inserts the mask hand 136 at the tip into the notch 140 of the plate-like portion 130 of the pre-alignment device 126 to vacuum-suck the mask holder 124 and scoop it up. And
The scanner 5 with the mask holder 124 vacuum-adsorbed
0, the mask hand 136 is inserted into the notch 51 (see FIG. 12) of the scanner 50, and the mask holder 124 is handed over to the scanner 50. Scanner 50
Performs inspection by chucking the delivered mask holder 124 by vacuum suction.

【0023】なお、プリアライメント装置126を臨む
位置に光電式やテレビカメラ式等のマスク高さ検出器が
配置され、板状部130に載置されたマスクの高さを検
出する。この高さ検出により、マスクホルダとマスクと
の組合せの間違いを自動検出して、検査時における対物
レンズ22とマスク122との衝突を防止する。
A photoelectric or TV camera type mask height detector is arranged at a position facing the pre-alignment device 126, and detects the height of the mask placed on the plate-like portion 130. By this height detection, a mistake in the combination of the mask holder and the mask is automatically detected, and the collision between the objective lens 22 and the mask 122 at the time of inspection is prevented.

【0024】図6のレーザ顕微鏡による一連の検査工程
を図7により説明する。検査を行なう時は、マスク12
2が装着されたマスクホルダ124を人手またはロボッ
トによりプリアライメント装置126の板状部130に
大まかに置く。検査開始ボタンが投入されると(P
1)、プリアライメント装置126の板状部130が真
空吸引をして圧力検知し、板状部130上にマスクホル
ダー124が載置されているか否かを検知する(P2,
P3)。すなわち、圧力が所定値より低下しない場合
は、マスクホルダー124がセットされていないと判断
して真空吸引を停止し(P4)、検査開始指令を解除す
る(P5)。
A series of inspection steps by the laser microscope of FIG. 6 will be described with reference to FIG. Mask 12 for inspection
The mask holder 124 to which 2 is attached is roughly placed on the plate-shaped portion 130 of the pre-alignment device 126 manually or by a robot. When the inspection start button is turned on (P
1), the plate-shaped portion 130 of the pre-alignment device 126 performs vacuum suction to detect the pressure, and whether the mask holder 124 is placed on the plate-shaped portion 130 is detected (P2).
P3). That is, when the pressure does not drop below the predetermined value, it is determined that the mask holder 124 is not set, vacuum suction is stopped (P4), and the inspection start command is canceled (P5).

【0025】圧力が所定値より低下した場合はマスクホ
ルダー124がセットされていると判断して吸引を停止
する(P6)。そして、プリアライメント装置126の
板状部130を所定量傾動させてプリアライメントを行
なう(P7)。傾動終了後再び吸引を開始し(P8)、
板状部130を水平に戻す(P9)。
When the pressure is lower than the predetermined value, it is judged that the mask holder 124 is set and the suction is stopped (P6). Then, the plate-shaped portion 130 of the pre-alignment device 126 is tilted by a predetermined amount to perform pre-alignment (P7). After tilting, suction is started again (P8),
The plate portion 130 is returned to the horizontal position (P9).

【0026】次に、マスクハンドラー128のマスクハ
ンド136を板状部130の切欠140に非接触に差し
込んで、マスクハンド136を少し上昇させて、マスク
ハンド136の表面を板状部130の表面と同じ高さに
位置決めし(P10)、マスクハンド136の吸引を開
始した後(P11)、板状部130の吸引を停止する
(P12)。そして、マスクハンド136を上昇させ
て、マスクホルダー124を板状部130から引き上げ
る(P13)。
Next, the mask hand 136 of the mask handler 128 is inserted into the notch 140 of the plate-shaped portion 130 in a non-contact manner, and the mask hand 136 is slightly raised so that the surface of the mask hand 136 becomes the surface of the plate-shaped portion 130. After positioning at the same height (P10) and starting suction of the mask hand 136 (P11), suction of the plate-shaped portion 130 is stopped (P12). Then, the mask hand 136 is raised to pull up the mask holder 124 from the plate-shaped portion 130 (P13).

【0027】引き上げたら、マスクハンド136を90
°水平方向に左回転し、アーム142,144を伸ばし
て、マスクハンド136をスキャナー50の切欠51
(図12)に非接触に差し込む(P14)。なお、この
ときX,Yステージ48は原点等の基準位置に位置決め
されている。そして、マスクハンド136を下降させ
て、マスクハンド136の表面を、スキャナー50のチ
ャック表面と同じ高さに位置決めする(P15)。位置
決めしたら、スキャナー50の吸引を開始した後(P1
6)、マスクハンド136の吸引を停止する(P1
7)。これで、マスクホルダー124がスキャナー50
にチャックされた状態となる。
After pulling up, the mask hand 136 is moved to 90
Rotate horizontally to the left, extend the arms 142 and 144, and put the mask hand 136 on the notch 51 of the scanner 50.
It is inserted into (Fig. 12) without contact (P14). At this time, the X, Y stage 48 is positioned at a reference position such as the origin. Then, the mask hand 136 is lowered to position the surface of the mask hand 136 at the same height as the chuck surface of the scanner 50 (P15). After positioning, after starting the suction of the scanner 50 (P1
6), suction of the mask hand 136 is stopped (P1
7). The mask holder 124 is now in the scanner 50.
It will be in a state of being chucked.

【0028】その後マスクハンド136をやや下降させ
て、アーム142,144を縮めて、マスクハンド13
6をスキャナー50の切欠51から非接触に抜き出す
(P18)。これで、検査が開始される(P19)。検
査は従来装置と同様に、X,Yステージ48を動かして
マスク122上の所望の被検査箇所を対物レンズ22の
直下に位置決めし、スキャナー50でマスクホルダ12
4をX軸方向に高速でスキャンさせながらY軸ステージ
を除々に動かすことにより行なう。
Thereafter, the mask hand 136 is slightly lowered to contract the arms 142 and 144, and the mask hand 13
6 is pulled out from the notch 51 of the scanner 50 without contact (P18). Then, the inspection is started (P19). In the inspection, as in the conventional apparatus, the X and Y stages 48 are moved to position a desired inspected portion on the mask 122 immediately below the objective lens 22, and the mask holder 12 is moved by the scanner 50.
This is performed by gradually moving the Y-axis stage while scanning 4 in the X-axis direction at high speed.

【0029】検査を終了したら(P20)、搬入時と逆
の工程でマスクホルダー124をプリアライメント装置
126の板状部130まで戻す(P21)。板状部13
0に戻されたマスクホルダー124は、人手またはロボ
ットにより取出される。
After the inspection is completed (P20), the mask holder 124 is returned to the plate-shaped portion 130 of the pre-alignment device 126 in the reverse process of carrying-in (P21). Plate-shaped part 13
The mask holder 124 returned to 0 is taken out manually or by a robot.

【0030】以上の一連の検査工程によれば、人または
ロボットは、マスクホルダー128を光学モジュールの
筐体139の正面に面しているプリアライメント装置1
26に載置すればよいので筐体139内の奥に腕(アー
ム)を入れる必要がなく、しかもスキャナー139は筐
体139内の中央部に配置されているので、検査箇所に
ほこりが入り込むのを防止することができる。
According to the above-described series of inspection steps, the human or robot pre-aligns the mask holder 128 in front of the housing 139 of the optical module.
It is not necessary to insert an arm into the inside of the housing 139 because it can be placed on the inside of the housing 139, and since the scanner 139 is arranged in the central portion of the housing 139, dust will enter the inspection place. Can be prevented.

【0031】以上の一連の検査工程における各装置の真
空吸引期間を図8に示す。これによれば、マスクホルダ
ー124がプリアライメントされた後は、必ず真空吸引
期間をオーバーラップさせて順次受け渡してスキャナー
50にチャックさせるので、マスクホルダー124をス
キャナー50上に正しい位置に正しくチャックすること
ができる。
FIG. 8 shows the vacuum suction period of each device in the above series of inspection steps. According to this, after the mask holder 124 is pre-aligned, the vacuum suction period is always overlapped and sequentially transferred to be chucked by the scanner 50. Therefore, the mask holder 124 should be properly chucked on the scanner 50 at the correct position. You can

【0032】なお、以上の検査工程は、ワークステーシ
ョン44(図3)の制御装置70からの指令により、光
学モジュール120の制御装置150を介して与えられ
る指令により実行される。
The above inspection process is executed by a command from the controller 70 of the workstation 44 (FIG. 3) and a command given via the controller 150 of the optical module 120.

【0033】次に、マスクホルダー124の一実施例を
図9,図10に示す。マスクホルダー124は、アルミ
材を加工して作られる。マスクホルダー124は略四辺
形に形成された外周薄肉部160を有している。外周薄
肉部160の下面には補強用にリブ162が形成されて
いる。また、外周薄肉部160には重量調整用に貫通孔
210が形成されている。外周薄肉部160の上面に
は、ステンレス製のマスクストッパー164やペリクル
の有無により重量を調整するためのアルミ製の調整ウェ
イト166がねじ止めされている。
Next, an embodiment of the mask holder 124 is shown in FIGS. The mask holder 124 is made by processing an aluminum material. The mask holder 124 has an outer peripheral thin portion 160 formed in a substantially quadrilateral shape. Ribs 162 are formed on the lower surface of the outer peripheral thin portion 160 for reinforcement. Further, a through hole 210 is formed in the outer peripheral thin portion 160 for weight adjustment. An aluminum adjustment weight 166 for adjusting the weight depending on the presence or absence of a stainless steel mask stopper 164 and a pellicle is screwed to the upper surface of the outer peripheral thin portion 160.

【0034】マスクホルダー124の上面の外周薄肉部
160の内側の段上には吸着面168が形成され、この
面でマスクまたはレチクルの周縁部を吸着する。吸着面
168には吸引溝170,171,172が形成されて
いる。吸着面168の内側には凹部174が形成され、
マスクの中央部がマスクホルダー124に接触しないよ
うにされている。凹部174は十分深く形成され、ペリ
クル付のマスクでもペリクルがマスクホルダー124に
接触しないようにされている。
A suction surface 168 is formed on a step inside the outer peripheral thin portion 160 on the upper surface of the mask holder 124, and the peripheral surface of the mask or reticle is suctioned by this surface. Suction grooves 170, 171, 172 are formed on the suction surface 168. A concave portion 174 is formed inside the suction surface 168,
The central portion of the mask is prevented from coming into contact with the mask holder 124. The recess 174 is formed sufficiently deep so that the pellicle does not come into contact with the mask holder 124 even in a mask with a pellicle.

【0035】マスクホルダー124の下面の中央部17
6はスキャナー50によるチャック面を構成する。した
がって、この面176はきわめて高い平坦度に形成され
ている。チャック面176の四隅付近には、表面の吸引
溝170,171の吸引孔180,182に連通する吸
引路184,186の下側吸引孔188が形成されてい
る。この吸引孔188は、プリアライメント装置126
およびスキャナー50による吸引に利用される。また、
チャック面176の中央部には、表面の吸引溝172の
吸引孔190に連通する吸引路192の下側吸引孔19
4が形成されている。この吸引孔194はマスクハンド
ラー128による吸引に利用される。吸引孔188また
は194から吸引することにより、マスク122がマス
クホルダー124に吸着され、かつマスクホルダー12
4自身もプリアライメント装置126、マスクハンドラ
ー128、スキャナー50等に吸着される。
The central portion 17 of the lower surface of the mask holder 124
Reference numeral 6 constitutes a chuck surface of the scanner 50. Therefore, this surface 176 is formed with extremely high flatness. Near the four corners of the chuck surface 176, lower suction holes 188 of suction passages 184, 186 communicating with the suction holes 180, 182 of the suction grooves 170, 171 on the surface are formed. The suction hole 188 is provided in the pre-alignment device 126.
And used for suction by the scanner 50. Also,
At the center of the chuck surface 176, the lower suction hole 19 of the suction passage 192 communicating with the suction hole 190 of the suction groove 172 on the surface.
4 are formed. The suction hole 194 is used for suction by the mask handler 128. By sucking through the suction holes 188 or 194, the mask 122 is attracted to the mask holder 124 and the mask holder 12
The 4 itself is also attracted to the pre-alignment device 126, the mask handler 128, the scanner 50, and the like.

【0036】図9,図10のマスクホルダー124にペ
リクル付マスク122を装着した状態を図11に示す。
マスク122は、下面周縁部付近が吸着面168に載置
支持されている。また、側面がマスクストッパー164
の凸部200に点接触で支持されて、動かないように保
持されている。点接触であるため、パーティクルの発生
や汚染が防止される。ペリクル204は上下面に設けら
れているが、凹部174が深いため、ペリクル204が
マスクホルダー124に接触することなくマスクホルダ
ー124を保持できる。なお、ペリクル204がある分
マスク122の重量が増しているので、調整ウェイト1
66(図9)を外すことにより所定の重量に保ってい
る。ペリクル無しのマスクの場合は調整ウエイト166
を取り付けて所定の重量に調整する。
FIG. 11 shows a state in which the mask 122 with a pellicle is mounted on the mask holder 124 shown in FIGS. 9 and 10.
The mask 122 is placed and supported on the suction surface 168 near the peripheral portion of the lower surface. In addition, the side surface is a mask stopper 164.
It is supported by the convex portion 200 in point contact and is held so as not to move. The point contact prevents the generation and contamination of particles. Although the pellicle 204 is provided on the upper and lower surfaces, since the recess 174 is deep, the pellicle 204 can hold the mask holder 124 without contacting the mask holder 124. Since the weight of the mask 122 is increased due to the presence of the pellicle 204, the adjustment weight 1
A predetermined weight is maintained by removing 66 (FIG. 9). Adjustment weight 166 for masks without pellicle
Install and adjust to the specified weight.

【0037】なお、マスクによって厚さが異なるので、
チャック面176からマスク122の表面までの高さが
常に一定となるように、使用するマスク122の厚さに
応じて吸着面168の高さを個々に設計する。また、マ
スクホルダー124+マスク122の重量や重心位置が
異なるとスキャナー50で駆動したときの挙動が変化
し、検査に支障をきたす場合があるので、マスクホルダ
ー124とマスク122を合わせた重量および重心が常
に一定になるように、使用するマスク122の重量に応
じてマスクホルダー124の重量および重心位置を個々
に設計する。ただし、マスクホルダー124の外形寸法
(縦、横の寸法)は共通に取扱えるように統一されてい
る。
Since the thickness varies depending on the mask,
The height of the suction surface 168 is individually designed according to the thickness of the mask 122 used so that the height from the chuck surface 176 to the surface of the mask 122 is always constant. Further, if the weight and the center of gravity of the mask holder 124 + mask 122 are different, the behavior when driven by the scanner 50 may change, which may interfere with the inspection. The weight and the position of the center of gravity of the mask holder 124 are individually designed according to the weight of the mask 122 to be used so as to be always constant. However, the external dimensions (vertical and horizontal dimensions) of the mask holder 124 are unified so that they can be commonly handled.

【0038】ところで、マスクホルダー124の製作精
度はスキャナーにかけて検査するときの検査精度に影響
するのできわめて高い精度が要求される。とりわけ、重
量、スキャナー駆動軸に対するモーメント(すなわち重
心位置)、スキャナーに接するチャック面176の平坦
度、厚さ精度、外形寸法精度は厳しいものとなる。これ
らの要求は具体的には例えば以下に集約される。
By the way, the manufacturing accuracy of the mask holder 124 affects the inspection accuracy when the mask holder 124 is inspected by a scanner, and therefore extremely high accuracy is required. In particular, the weight, the moment with respect to the scanner drive shaft (that is, the position of the center of gravity), the flatness of the chuck surface 176 in contact with the scanner, the thickness accuracy, and the external dimension accuracy become severe. These requirements are specifically summarized below.

【0039】(イ) 通常寸法においてJISの削り加
工寸法の普通許容差12級を必要とし、所々重要寸法に
おいてその1/4以下の許容差を要求する。 (ロ) 平坦度10μm程度を要求する。 (ハ) 重量において全体の2%以下の許容値を要求す
る。 (ニ) モーメント誤差において全体の2%以下を要求
する。
(A) In the normal dimension, the JIS tolerance of the shaving size of 12 is usually required, and in some important dimensions, the tolerance of 1/4 or less is required. (B) A flatness of about 10 μm is required. (C) A permissible value of not more than 2% by weight is required. (D) Require 2% or less of the moment error.

【0040】これらの要求を満たすため、マスクホルダ
ー124の製作には、複雑な形状の削り加工が要求され
る。そのための製作工程の一例であるこの発明の一実施
例を図1を参照して説明する。
In order to satisfy these requirements, the mask holder 124 is required to be machined into a complicated shape. An embodiment of the present invention, which is an example of a manufacturing process therefor, will be described with reference to FIG.

【0041】 材料切断部分の内部応力の影響を受け
ないように、最終外形寸法に対して十分な取りしろと厚
さを持ったアルミ材を切り出す。 外周輪郭、上下面貫通孔210等をワイヤーカット
で仕上げ、切断部分の残留応力を小さくする。 表面および裏面について、寸法を計測しながら、削
り工程を荒引き、中引き、精細、仕上げに分け表裏交互
に切削加工し、各部(外周薄肉部160、吸着面16
8、凹部174、チャック面176、リブ162等)を
仕上げていく。また、真空引き用の各吸引路184,1
86,192をドリルで底面および側面から加工する。
このときできた底面および側面の不要な開口部は後に盲
栓で塞ぐ。
An aluminum material having a sufficient allowance and thickness for the final external dimension is cut out so as not to be affected by the internal stress of the material cut portion. The outer peripheral contour, the upper and lower through-holes 210, etc. are finished by wire cutting to reduce residual stress in the cut portion. For the front surface and the back surface, while measuring the dimensions, the shaving process is divided into rough drawing, middle drawing, fine, and finishing, and the front and back are alternately cut, and each part (outer peripheral thin part 160, suction surface 16
8, the recess 174, the chuck surface 176, the rib 162, etc.) are finished. Also, the suction paths 184, 1 for vacuuming
86 and 192 are machined from the bottom and the side with a drill.
The unnecessary openings on the bottom surface and side surfaces formed at this time are later closed with blind plugs.

【0042】 寸法精度が要求されず、スキャナー駆
動によるモーメントに与える影響の少ない部分として、
例えば外周薄肉部160の裏面を少しずつ削って重量調
整する。 アルマイト処理して完成する。
As a portion that does not require dimensional accuracy and has little influence on the moment driven by the scanner,
For example, the back surface of the outer peripheral thin portion 160 is shaved little by little to adjust the weight. Completed by anodizing.

【0043】次に、スキャナー50の一実施例を図12
に示す。スキャナー50はベースプレート260がX,
Yステージ48(図6)上に取り付けられる。ベースプ
レート260上には板ばね262,264の一端部が水
平に固定され、板ばね262,264の先端部にチャッ
ク部材266がX軸方向に振動可能にベースプレート2
60から浮いた状態に支持されている。
Next, an embodiment of the scanner 50 is shown in FIG.
Shown in. The base plate 260 of the scanner 50 is X,
It is mounted on the Y stage 48 (FIG. 6). One ends of the leaf springs 262 and 264 are horizontally fixed on the base plate 260, and the chuck member 266 is oscillated in the X-axis direction at the tip portions of the leaf springs 262 and 264.
It is supported in a state of floating from 60.

【0044】チャック部材266の上面はチャック面2
70を構成し、高い平坦度に形成されている。チャック
面270には吸引溝272が形成され吸引孔274から
吸引が行なわれる。マスクホルダー124を載置する
と、チャック面270がマスクホルダー124の下面の
チャック面176に密着し、吸引溝272がマスクホル
ダー124の下面の吸引孔188に連通する。これによ
り、吸引孔274から吸引するとマスク122がマスク
ホルダー124に吸着され、マスクホルダー124がチ
ャック部材266に吸着される。したがって、スキャニ
ング動作してもチャック部材266に対してマスクホル
ダー124がずれたり、マスク122がずれたりするこ
とがない。
The upper surface of the chuck member 266 is the chuck surface 2.
70 is formed and is formed with high flatness. A suction groove 272 is formed on the chuck surface 270, and suction is performed from the suction hole 274. When the mask holder 124 is placed, the chuck surface 270 comes into close contact with the chuck surface 176 on the lower surface of the mask holder 124, and the suction groove 272 communicates with the suction hole 188 on the lower surface of the mask holder 124. As a result, when sucked through the suction holes 274, the mask 122 is sucked by the mask holder 124 and the mask holder 124 is sucked by the chuck member 266. Therefore, even if the scanning operation is performed, the mask holder 124 and the mask 122 are not displaced with respect to the chuck member 266.

【0045】チャック部材266の左側にはボイスコイ
ルモータ268が取り付けられ、これに駆動信号を供給
することにより、チャック部材266はX軸方向に振動
してスキャニングが行なわれる。このとき、チャック部
材266とマスクホルダー124およびマスク122を
合わせた全体の重量は常に一定であり、またこれら全体
の重心位置はスキャナー駆動軸270に一致するように
チャック部材266が設計されているので、モーメント
が小さく、チャック部材266の振動はX軸方向のみの
モードになり、上下方向の振動がなくなり(上下方向の
振動があるとフォーカスが合わなくなる)好条件で観測
を行なうことができる。チャック部材266の右側には
コイル式の速度センサが取り付けられており、スキャニ
ング速度のフィードバック制御に用いられる。
A voice coil motor 268 is attached to the left side of the chuck member 266, and a driving signal is supplied to the voice coil motor 268 to cause the chuck member 266 to vibrate in the X-axis direction for scanning. At this time, the total weight of the chuck member 266, the mask holder 124, and the mask 122 is always constant, and the chuck member 266 is designed such that the center of gravity of the entire chuck member 266 coincides with the scanner drive shaft 270. , The moment is small, and the vibration of the chuck member 266 becomes the mode only in the X-axis direction, and the vertical vibration disappears (the focus cannot be adjusted when the vertical vibration occurs), so that observation can be performed under favorable conditions. A coil type speed sensor is attached to the right side of the chuck member 266 and is used for feedback control of the scanning speed.

【0046】ベースプレート260の下面にはカウンタ
ーバランススキャナー280が取り付けられている。カ
ウンターバランススキャナー280はスキャナー50の
駆動と逆方向の振動をさせることにより、系全体の振動
を小さくするものである。
A counter balance scanner 280 is attached to the lower surface of the base plate 260. The counter balance scanner 280 reduces vibration of the entire system by vibrating in the opposite direction to the driving of the scanner 50.

【0047】カウンターバランススキャナー280は、
カウンターバランス282を左右の板ばね284,28
6で振動可能に支持し、左側のボイスコイルモータ28
8でスキャナー270と逆方向に駆動する。この時右側
の速度センサー290で速度を検出し、速度フィードバ
ックに用いる。カウンターバランス282の重量は、チ
ャック部材266とマスクホルダー124およびマスク
122を合わせた重量と等しく設定する。
The counter balance scanner 280 is
The counterbalance 282 is attached to the left and right leaf springs 284, 28.
6. The voice coil motor 28 on the left side is supported so that it can vibrate.
8 drives the scanner 270 in the opposite direction. At this time, the speed sensor 290 on the right side detects the speed and uses it for speed feedback. The weight of the counter balance 282 is set equal to the total weight of the chuck member 266, the mask holder 124, and the mask 122.

【0048】スキャナー50の駆動装置の一実施例を図
13に示す。波形メモリ86から読み出されるサイン波
形等の情報はD/A変換器88でアナログ信号に変換さ
れて、アンプ90を介してスキャナー50を駆動する。
このとき、速度フィードバックによりスキャン速度は規
定速度に保たれている。また、駆動信号はアンプ90′
を介してカウンターバランススキャナー280を逆方向
に振動させる。このときの速度も速度フィードバックに
より規定速度に保たれている。このようにして系全体の
振動を近く抑えてスキャングが行なわれる。
FIG. 13 shows an embodiment of the driving device of the scanner 50. Information such as a sine waveform read from the waveform memory 86 is converted into an analog signal by the D / A converter 88, and the scanner 50 is driven via the amplifier 90.
At this time, the scan speed is maintained at the specified speed by speed feedback. Further, the drive signal is an amplifier 90 '.
The counter balance scanner 280 is vibrated in the opposite direction via the. The speed at this time is also maintained at the specified speed by speed feedback. In this way, scanning is performed with the vibration of the entire system suppressed to a close level.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、最終外形寸法に対して十分な取りしろと厚さを持っ
たマスクホルダー材料を切り出して用いるので材料切断
部分の内部応力の影響を受けにくくなり、また、外周輪
郭および必要に応じて上下面貫通孔をワイヤーカットで
仕上げるので残留応力を小さくできる。そして、表面お
よび裏面について、寸法を計測しながら、削り工程を荒
引き、中引き、精細、仕上げに分け表裏交互に切削加工
して各部を仕上げるので高さ方向の精度が確保され、寸
法精度が要求されず、スキャナー駆動によるモーメント
に与える影響の少ない部分を削って重量調整するので重
量精度も確保される。これにより、高精度のマスクホル
ダーが得られ、高精度の検査が可能になる。
As described above, according to the present invention, since the mask holder material having a sufficient allowance and thickness with respect to the final external dimension is cut out and used, the influence of the internal stress at the material cut portion is prevented. It is hard to receive, and since the outer peripheral contour and, if necessary, the upper and lower through holes are finished by wire cutting, residual stress can be reduced. Then, while measuring the dimensions of the front and back surfaces, the shaving process is divided into rough drawing, medium drawing, fine, and finishing, and each part is finished by alternately cutting the front and back, so the accuracy in the height direction is secured and the dimensional accuracy is improved. Weight accuracy is ensured because the weight is adjusted by cutting away the part that is not required and has little effect on the moment driven by the scanner. As a result, a highly accurate mask holder can be obtained, and highly accurate inspection can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例を示す工程図である。FIG. 1 is a process drawing showing an embodiment of the present invention.

【図2】共焦点走査方式レーザ顕微鏡の原理図である。FIG. 2 is a principle diagram of a confocal scanning laser microscope.

【図3】共焦点走査方式レーザ顕微鏡の装置構成図であ
る。
FIG. 3 is a device configuration diagram of a confocal scanning laser microscope.

【図4】図3の共焦点走査方式レーザ顕微鏡40のシス
テム構成を示すブロック図である。
4 is a block diagram showing the system configuration of the confocal scanning laser microscope 40 of FIG.

【図5】マスクホルダーを用いた検査の概要を示すブロ
ック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing an outline of inspection using a mask holder.

【図6】図5のレーザ顕微鏡の具体構成を示す図であ
る。
6 is a diagram showing a specific configuration of the laser microscope of FIG.

【図7】図6の装置による一連の検査工程を示すフロー
チャートである。
7 is a flowchart showing a series of inspection steps by the apparatus of FIG.

【図8】図7の検査工程における各装置の真空吸引期間
を示すタイムチャートである。
8 is a time chart showing a vacuum suction period of each device in the inspection process of FIG.

【図9】マスクホルダーの一実施例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of a mask holder.

【図10】図9のマスクホルダーの矢視図、断面図であ
る。
FIG. 10 is a cross-sectional view of the mask holder of FIG.

【図11】図9のマスクホルダーにマスクを装着した状
態を示す図である。
11 is a diagram showing a state in which a mask is attached to the mask holder of FIG.

【図12】スキャナーの一実施例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing an example of a scanner.

【図13】図12のスキャナーの駆動装置のブロック図
である。
13 is a block diagram of a driving device of the scanner of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

50 スキャナー 120 マスクまたはレチクル用共焦点方式レーザ顕微
鏡 122 マスクまたはレチクル 124 マスクホルダー
50 Scanner 120 Confocal Laser Microscope for Mask or Reticle 122 Mask or Reticle 124 Mask Holder

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】最終外形寸法に対して十分な取りしろと厚
さを持ったマスクホルダー材料を切り出し、外周輪郭お
よび必要に応じて上下面貫通孔をワイヤーカットで仕上
げ、表面および裏面について、寸法を計測しながら、削
り工程を荒引き、中引き、精細、仕上げに分け表裏交互
に切削加工して各部を仕上げ、寸法精度が要求されず、
スキャナー駆動によるモーメントに与える影響の少ない
部分を削って重量調整することを特徴とする共焦点走査
方式レーザ顕微鏡用マスクホルダーの製造方法。
1. A mask holder material having a sufficient allowance and thickness with respect to the final outer dimension is cut out, and the outer peripheral contour and, if necessary, the upper and lower through holes are finished by wire cutting. While measuring, the shaving process is divided into rough drawing, medium drawing, fine, and finishing, and the parts are machined by alternately cutting the front and back, and dimensional accuracy is not required.
A method for manufacturing a mask holder for a confocal scanning type laser microscope, characterized by shaving a portion that has little influence on a moment driven by a scanner and adjusting the weight.
JP13128793A 1993-05-07 1993-05-07 Manufacture of mask holder for confocal scanning laser microscope Pending JPH06315832A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU711826B2 (en) * 1996-02-06 1999-10-21 Callaway Golf Company Method of improving scuff and cut resistance of ionomer covered game balls

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