JPH0627031A - クリーム半田印刷検査方法 - Google Patents
クリーム半田印刷検査方法Info
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- JPH0627031A JPH0627031A JP4180759A JP18075992A JPH0627031A JP H0627031 A JPH0627031 A JP H0627031A JP 4180759 A JP4180759 A JP 4180759A JP 18075992 A JP18075992 A JP 18075992A JP H0627031 A JPH0627031 A JP H0627031A
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- Japan
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- cream solder
- area
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- patterns
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷状態によりクリーム半田が部分的にかす
れてクリーム半田が分離した場合にも位置および面積を
正しく判定できるクリーム半田印刷検査方法を提供す
る。 【構成】 映像装置を用いたカラー画像処理によって、
クリーム半田印刷検査を行う場合において、撮像した画
像に対しクリーム半田７にウィンドウ９を設定する工程
と、ウィンドウ９内のクリーム半田７の色抽出を行い、
あらかじめ設定した所定値以上の面積を持つ全てのクリ
ーム半田パターン１０を検出する工程と、検出したクリ
ーム半田パターン１０の面積比に応じた各パターンの重
心位置の和より位置を算出する工程と、検出した各パタ
ーンの面積和よりクリーム半田面積を算出する工程と、
算出した位置と基準の位置、算出した面積値と基準の面
積値との比較判定を行うことによりクリーム半田の良否
を判定する工程とを備えた構成とする。
れてクリーム半田が分離した場合にも位置および面積を
正しく判定できるクリーム半田印刷検査方法を提供す
る。 【構成】 映像装置を用いたカラー画像処理によって、
クリーム半田印刷検査を行う場合において、撮像した画
像に対しクリーム半田７にウィンドウ９を設定する工程
と、ウィンドウ９内のクリーム半田７の色抽出を行い、
あらかじめ設定した所定値以上の面積を持つ全てのクリ
ーム半田パターン１０を検出する工程と、検出したクリ
ーム半田パターン１０の面積比に応じた各パターンの重
心位置の和より位置を算出する工程と、検出した各パタ
ーンの面積和よりクリーム半田面積を算出する工程と、
算出した位置と基準の位置、算出した面積値と基準の面
積値との比較判定を行うことによりクリーム半田の良否
を判定する工程とを備えた構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に実装分野におい
て、回路基板へクリーム半田を印刷した後で部品を実装
する前のクリーム半田印刷検査方法に関する。
て、回路基板へクリーム半田を印刷した後で部品を実装
する前のクリーム半田印刷検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、クリーム半田の印刷検査方法は下
記のように実施されている。図６（ａ）に示すように撮
像したカラー画像に対し、クリーム半田外形１７を含む
ようにウィンドウ１９を設定する。図６（ｂ）に示すよ
うにウィンドウ１９内のクリーム半田１７を色抽出し、
クリーム半田１７ａを一つのパターン（色抽出し検出さ
れた２値パターン）として面積値と、位置を検出する。
検出された面積値と基準となる面積値、検出された位置
と基準となる位置との比較判定によりクリーム半田１７
の良否判定を行っていた。
記のように実施されている。図６（ａ）に示すように撮
像したカラー画像に対し、クリーム半田外形１７を含む
ようにウィンドウ１９を設定する。図６（ｂ）に示すよ
うにウィンドウ１９内のクリーム半田１７を色抽出し、
クリーム半田１７ａを一つのパターン（色抽出し検出さ
れた２値パターン）として面積値と、位置を検出する。
検出された面積値と基準となる面積値、検出された位置
と基準となる位置との比較判定によりクリーム半田１７
の良否判定を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図７
（ａ）に示すように、回路基板電極部２８におけるクリ
ーム半田の印刷状態によっては回路基板電極部２８上に
形成されたクリーム半田が一部かすれて２７ｂと２７ｃ
に分離した場合、図７（ｂ）に示すようにウィンドウ２
９内クリーム半田２７ｃ，２７ｄを色抽出し、抽出され
たクリーム半田２７ａ，２７ｂを一つのパターンとして
面積値と位置を検出する。検出された面積値と基準とな
る面積値、検出された位置と基準となる位置との比較判
定によりクリーム半田の良否判定を行っており、良品の
クリーム半田まで不良と判定していた。
（ａ）に示すように、回路基板電極部２８におけるクリ
ーム半田の印刷状態によっては回路基板電極部２８上に
形成されたクリーム半田が一部かすれて２７ｂと２７ｃ
に分離した場合、図７（ｂ）に示すようにウィンドウ２
９内クリーム半田２７ｃ，２７ｄを色抽出し、抽出され
たクリーム半田２７ａ，２７ｂを一つのパターンとして
面積値と位置を検出する。検出された面積値と基準とな
る面積値、検出された位置と基準となる位置との比較判
定によりクリーム半田の良否判定を行っており、良品の
クリーム半田まで不良と判定していた。
【０００４】本発明は印刷状態によりクリーム半田が部
分的にかすれて分離した場合にも、位置および面積を正
しく判定できるクリーム半田印刷検査方法を提供するこ
とを目的とする。
分的にかすれて分離した場合にも、位置および面積を正
しく判定できるクリーム半田印刷検査方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明のクリーム半田印刷検査方法の、 （１）手段１は、撮像装置を用いたカラー画像処理によ
り回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う
場合において、撮像した画像に対しクリーム半田にウィ
ンドウを設定する工程と、ウィンドウ内のクリーム半田
の色抽出を行い、あらかじめ設定した所定値以上の面積
を持つ全てのクリーム半田パターンを検出する工程と、
検出したクリーム半田パターンの面積比に応じた各クリ
ーム半田パターンの重心位置の和より位置を算出する工
程と、算出した位置と基準の位置との比較判定を行うこ
とによりクリーム半田の良否を判定する工程を備えたも
のである。
本発明のクリーム半田印刷検査方法の、 （１）手段１は、撮像装置を用いたカラー画像処理によ
り回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う
場合において、撮像した画像に対しクリーム半田にウィ
ンドウを設定する工程と、ウィンドウ内のクリーム半田
の色抽出を行い、あらかじめ設定した所定値以上の面積
を持つ全てのクリーム半田パターンを検出する工程と、
検出したクリーム半田パターンの面積比に応じた各クリ
ーム半田パターンの重心位置の和より位置を算出する工
程と、算出した位置と基準の位置との比較判定を行うこ
とによりクリーム半田の良否を判定する工程を備えたも
のである。
【０００６】（２）手段２は、撮像装置を用いたカラー
画像処理により回路基板に印刷されたクリーム半田の印
刷検査を行う場合において、撮像した画像に対しクリー
ム半田にウィンドウを設定する工程と、ウィンドウ内の
クリーム半田の色抽出を行い、あらかじめ設定した所定
値以上の面積を持つ全てのクリーム半田パターンを検出
する工程と、検出した各クリーム半田パターンの面積和
よりクリーム半田面積を算出する工程と、算出した面積
値と基準の面積値との比較判定を行うことによりクリー
ム半田の良否を判定する工程を備えたものである。
画像処理により回路基板に印刷されたクリーム半田の印
刷検査を行う場合において、撮像した画像に対しクリー
ム半田にウィンドウを設定する工程と、ウィンドウ内の
クリーム半田の色抽出を行い、あらかじめ設定した所定
値以上の面積を持つ全てのクリーム半田パターンを検出
する工程と、検出した各クリーム半田パターンの面積和
よりクリーム半田面積を算出する工程と、算出した面積
値と基準の面積値との比較判定を行うことによりクリー
ム半田の良否を判定する工程を備えたものである。
【０００７】（３）手段３は、前記手段１と手段２を備
えたものである。 （４）手段４は、撮像装置を用いたカラー画像処理によ
り、回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行
う場合において、回路基板電極部（以下、ランドとす
る）にウィンドウを設定する工程と、ウィンドウ内のラ
ンドの色抽出を行い、全てのランドパターンを検出する
工程と、検出したランドパターンよりあらかじめ設定し
た所定値以上の面積を持つ全ての擬似クリーム半田パタ
ーンを検出する工程と、検出した各擬似クリーム半田パ
ターンの面積比に応じた各擬似クリーム半田パターンの
重心位置の和より位置検出する工程と、算出した位置と
基準の位置との比較判定を行うことによりクリーム半田
の良否を判定する工程を備えたものである。
えたものである。 （４）手段４は、撮像装置を用いたカラー画像処理によ
り、回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行
う場合において、回路基板電極部（以下、ランドとす
る）にウィンドウを設定する工程と、ウィンドウ内のラ
ンドの色抽出を行い、全てのランドパターンを検出する
工程と、検出したランドパターンよりあらかじめ設定し
た所定値以上の面積を持つ全ての擬似クリーム半田パタ
ーンを検出する工程と、検出した各擬似クリーム半田パ
ターンの面積比に応じた各擬似クリーム半田パターンの
重心位置の和より位置検出する工程と、算出した位置と
基準の位置との比較判定を行うことによりクリーム半田
の良否を判定する工程を備えたものである。
【０００８】（５）手段５は、撮像装置を用いたカラー
画像処理により、回路基板に印刷されたクリーム半田の
印刷検査を行う場合において、ランドにウィンドウを設
定する工程と、ウィンドウ内のランドの色抽出を行い、
全てのランドパターンを検出する工程と、検出したラン
ドパターンより所定値以上の面積を持つ全ての擬似クリ
ーム半田パターンを検出する工程と、検出した各擬似ク
リーム半田パターンの面積和よりクリーム半田面積値を
算出する工程と、算出した面積と基準の面積とを比較判
定を行うことによりクリーム半田の良否を判定する工程
とを備えたものである。
画像処理により、回路基板に印刷されたクリーム半田の
印刷検査を行う場合において、ランドにウィンドウを設
定する工程と、ウィンドウ内のランドの色抽出を行い、
全てのランドパターンを検出する工程と、検出したラン
ドパターンより所定値以上の面積を持つ全ての擬似クリ
ーム半田パターンを検出する工程と、検出した各擬似ク
リーム半田パターンの面積和よりクリーム半田面積値を
算出する工程と、算出した面積と基準の面積とを比較判
定を行うことによりクリーム半田の良否を判定する工程
とを備えたものである。
【０００９】（６）手段６は前記手段４と手段５を備え
たものである。
たものである。
【００１０】
【作用】この構成により、印刷状態によりクリーム半田
が部分的にかすれてクリーム半田が分離した場合にも位
置および面積を正しく判定できることとなる。
が部分的にかすれてクリーム半田が分離した場合にも位
置および面積を正しく判定できることとなる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例のクリーム半田印刷検査
方法について図面を参照して説明する。
方法について図面を参照して説明する。
【００１２】（実施例１）図２のフローチャートを図
１，図４を参照しながら説明する。図１，図２，図４に
おいて、あらかじめ、クリーム半田の個別面積の基準値
（Ｓｋ）、位置基準値（Ｘｋ，Ｙｋ）を画像認識装置４
に入力しメモリへセットする。また、ノイズパターンと
して判定する面積（ＳＬ）、クリーム半田不良と判定す
る位置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）、面積許容値（Ｄ
Ｓ）、クリーム半田の個別の外形サイズ（Ｗｘ，Ｗ
ｙ）、ウィンドウ許容値（Ｃｗ）も画像認識装置４に入
力しメモリへセットしておく。
１，図４を参照しながら説明する。図１，図２，図４に
おいて、あらかじめ、クリーム半田の個別面積の基準値
（Ｓｋ）、位置基準値（Ｘｋ，Ｙｋ）を画像認識装置４
に入力しメモリへセットする。また、ノイズパターンと
して判定する面積（ＳＬ）、クリーム半田不良と判定す
る位置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）、面積許容値（Ｄ
Ｓ）、クリーム半田の個別の外形サイズ（Ｗｘ，Ｗ
ｙ）、ウィンドウ許容値（Ｃｗ）も画像認識装置４に入
力しメモリへセットしておく。
【００１３】図１に示すように、撮像部３はクリーム半
田２を印刷した回路基板１を撮像する（ステップ１）。
図４（ａ）に示すように、撮像したカラー画像に対し、
ウィンドウ９をクリーム半田７にセットする。ただし、
ウィンドウ９のサイズはクリーム半田７の個別の外形サ
イズ（Ｗｘ，Ｗｙ）にウィンドウ許容値（Ｃｗ）を加え
たサイズで、ウィンドウ９の中心位置はクリーム半田７
の位置基準値（Ｘｋ，Ｙｋ）である（ステップ２）。図
４（ｂ）に示すようにウィンドウ９内のカラー認識によ
り、クリーム半田７の色抽出を行い、あらかじめ設定し
た所定値（ＳＬ）以上の面積を持つ全てのクリーム半田
パターン（ＰＣ１，ＰＣ２・・・・ＰＣｎ）を検出する
（ステップ３）。下記に示すように、検出したクリーム
半田パターンの面積比に応じた各パターンの重心位置の
和より位置を（数１）に示す判定式によって算出する
（ステップ４）。
田２を印刷した回路基板１を撮像する（ステップ１）。
図４（ａ）に示すように、撮像したカラー画像に対し、
ウィンドウ９をクリーム半田７にセットする。ただし、
ウィンドウ９のサイズはクリーム半田７の個別の外形サ
イズ（Ｗｘ，Ｗｙ）にウィンドウ許容値（Ｃｗ）を加え
たサイズで、ウィンドウ９の中心位置はクリーム半田７
の位置基準値（Ｘｋ，Ｙｋ）である（ステップ２）。図
４（ｂ）に示すようにウィンドウ９内のカラー認識によ
り、クリーム半田７の色抽出を行い、あらかじめ設定し
た所定値（ＳＬ）以上の面積を持つ全てのクリーム半田
パターン（ＰＣ１，ＰＣ２・・・・ＰＣｎ）を検出する
（ステップ３）。下記に示すように、検出したクリーム
半田パターンの面積比に応じた各パターンの重心位置の
和より位置を（数１）に示す判定式によって算出する
（ステップ４）。
【００１４】
【数１】
【００１５】算出した位置（Ｘ，Ｙ）と、あらかじめメ
モリへセットしておいた基準の位置（Ｘｋ，Ｙｋ）、位
置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）より下記の判定式によって
位置ずれ判定を行う。
モリへセットしておいた基準の位置（Ｘｋ，Ｙｋ）、位
置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）より下記の判定式によって
位置ずれ判定を行う。
【００１６】判定式Ｘｋ＞Ｘ＋ＤＸ または Ｘｋ＜Ｘ−ＤＸ または 判定式Ｙｋ＞Ｙ＋ＤＹ または Ｙｋ＜Ｙ−ＤＹ が成立する場合はＮＧと判定し、成立したい場合はＯＫ
と判定する（ステップ５）。また、検出した面積（Ｓ）
と、あらかじめメモリへセットしておいた面積基準値
（Ｓｋ）、面積許容値（ＤＳ）より下記の判定によって
面積判定を行う。
と判定する（ステップ５）。また、検出した面積（Ｓ）
と、あらかじめメモリへセットしておいた面積基準値
（Ｓｋ）、面積許容値（ＤＳ）より下記の判定によって
面積判定を行う。
【００１７】Ｓｋ＞Ｓ＋ＤＳ または Ｓｋ＜Ｓ−ＤＳ が成立する場合はＮＧと判定し、成立しない場合はＯＫ
と判定する（ステップ６）。ステップ５、またはステッ
プ６でＮＧと判定した場合にクリーム半田を不良と判定
する（ステップ７）。
と判定する（ステップ６）。ステップ５、またはステッ
プ６でＮＧと判定した場合にクリーム半田を不良と判定
する（ステップ７）。
【００１８】なお図１において、５はキーボード、６は
表示器としての陰極線管（ＣＲＴ）である。
表示器としての陰極線管（ＣＲＴ）である。
【００１９】（実施例２）図３のフローチャートを図
１，図５を参照しながら説明する。図１，図３，図５に
おいて、あらかじめ、クリーム半田７の個別面積の基準
値（Ｓｋ）、位置基準値（Ｘｋ，Ｙｋ）を画像認識装置
４に入力しメモリへセットする。また、ノイズパターン
として判定する面積（ＳＬ）、クリーム半田不良と判定
する位置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）、面積許容値（Ｄ
Ｓ）、個別回路基板電極部（以下、ランドとする）の外
形サイズ（Ｗｘ，Ｗｙ）、ウィンドウ許容値（Ｃｗ）も
画像認識装置４に入力しメモリへセットしておく。
１，図５を参照しながら説明する。図１，図３，図５に
おいて、あらかじめ、クリーム半田７の個別面積の基準
値（Ｓｋ）、位置基準値（Ｘｋ，Ｙｋ）を画像認識装置
４に入力しメモリへセットする。また、ノイズパターン
として判定する面積（ＳＬ）、クリーム半田不良と判定
する位置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）、面積許容値（Ｄ
Ｓ）、個別回路基板電極部（以下、ランドとする）の外
形サイズ（Ｗｘ，Ｗｙ）、ウィンドウ許容値（Ｃｗ）も
画像認識装置４に入力しメモリへセットしておく。
【００２０】図１に示すように、撮像部３はランド８に
クリーム半田２を印刷した回路基板１を撮像する（ステ
ップ１）。図５（ａ）に示すように、撮像したカラー画
像に対し、ウィンドウ９をランド８にセットする。ただ
し、ウィンドウ９は個別ランド８の外形サイズで、ウィ
ンドウ９の位置はランド８の外形そのものである（ステ
ップ２）。図５（ｂ），（ｃ）に示すように、ウィンド
ウ９内のカラー認識により、ランド８の色抽出を行い、
２値化された全てのランドパターン（ＰＬ１，ＰＬ２・
・・・）を検出する（ステップ３）。図５（ｄ）に示す
ように検出したランドパターンを白黒反転し、擬似クリ
ーム半田パターン（ＰＣ１，ＰＣ２，・・・ＰＣｎ）を
検出する（ステップ４）。下記に示すように、検出した
擬似クリーム半田パターンの面積比に応じた各擬似クリ
ーム半田パターンの重心位置の和より位置を（数１）に
示す判定式によって検出する（ステップ５）。
クリーム半田２を印刷した回路基板１を撮像する（ステ
ップ１）。図５（ａ）に示すように、撮像したカラー画
像に対し、ウィンドウ９をランド８にセットする。ただ
し、ウィンドウ９は個別ランド８の外形サイズで、ウィ
ンドウ９の位置はランド８の外形そのものである（ステ
ップ２）。図５（ｂ），（ｃ）に示すように、ウィンド
ウ９内のカラー認識により、ランド８の色抽出を行い、
２値化された全てのランドパターン（ＰＬ１，ＰＬ２・
・・・）を検出する（ステップ３）。図５（ｄ）に示す
ように検出したランドパターンを白黒反転し、擬似クリ
ーム半田パターン（ＰＣ１，ＰＣ２，・・・ＰＣｎ）を
検出する（ステップ４）。下記に示すように、検出した
擬似クリーム半田パターンの面積比に応じた各擬似クリ
ーム半田パターンの重心位置の和より位置を（数１）に
示す判定式によって検出する（ステップ５）。
【００２１】検出した位置（Ｘ，Ｙ）と、あらかじめメ
モリへセットしておいた基準の位置（Ｘｋ，Ｙｋ）、位
置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）より下記の判定式によって
位置ずれ判定を行う。
モリへセットしておいた基準の位置（Ｘｋ，Ｙｋ）、位
置ずれ許容値（ＤＸ，ＤＹ）より下記の判定式によって
位置ずれ判定を行う。
【００２２】Ｘｋ＞Ｘ＋ＤＸ または Ｘｋ＜Ｘ−ＤＸ または Ｙｋ＞Ｙ＋ＤＹ または Ｙｋ＜Ｙ−ＤＹ が成立する場合はＮＧと判定し、成立しない場合はＯＫ
と判定する（ステップ６）。
と判定する（ステップ６）。
【００２３】また、検出した面積（Ｓ）と、あらかじめ
メモリへセットしておいた面積基準値（Ｓｋ）、面積許
容値（ＤＳ）を下記の判定式によって面積判定を行う。
メモリへセットしておいた面積基準値（Ｓｋ）、面積許
容値（ＤＳ）を下記の判定式によって面積判定を行う。
【００２４】ＳＫ＞Ｓ＋ＤＳ または Ｓｋ＜Ｓ−ＤＳ が成立する場合はＮＧと判定し、成立しない場合はＯＫ
と判定する（ステップ７）。ステップ６、またはステッ
プ７でＮＧと判定した場合にクリーム半田を不良と判定
する（ステップ８）。
と判定する（ステップ７）。ステップ６、またはステッ
プ７でＮＧと判定した場合にクリーム半田を不良と判定
する（ステップ８）。
【００２５】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明のクリーム半田印刷検査方法によれば、印刷状
態によりクリーム半田が部分的にかすれてクリーム半田
が分離した場合にも位置および面積を正しく判定できる
という効果を有する。
に本発明のクリーム半田印刷検査方法によれば、印刷状
態によりクリーム半田が部分的にかすれてクリーム半田
が分離した場合にも位置および面積を正しく判定できる
という効果を有する。
【図１】本発明の実施例のクリーム半田印刷検査方法に
用いる装置の構成を示す略図
用いる装置の構成を示す略図
【図２】同実施例１のクリーム半田印刷検査方法を示す
フローチャート
フローチャート
【図３】同実施例２のクリーム半田印刷検査方法を示す
フローチャート
フローチャート
【図４】図２に対応したクリーム半田印刷パターンの略
図
図
【図５】図３に対応したクリーム半田印刷パターンの略
図
図
【図６】従来のクリーム半田印刷検査方法においてクリ
ーム半田の一部がかすれて分離していない状態を説明す
る略図
ーム半田の一部がかすれて分離していない状態を説明す
る略図
【図７】同クリーム半田の一部がかすれて分離している
状態を説明する略図
状態を説明する略図
【符号の説明】 １ 回路基板 ２，７ クリーム半田 ３ 撮像部 ４ 画像認識装置 ８ 回路基板電極部 ９ ウィンドウ
Claims (6)
- 【請求項１】 撮像装置を用いたカラー画像処理により
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、撮像した画像に対しクリーム半田にウィン
ドウを設定する工程と、ウィンドウ内のクリーム半田の
色抽出を行い、あらかじめ設定した所定値以上の面積を
持つ全てのクリーム半田パターンを検出する工程と、こ
の検出したクリーム半田パターンの面積比に応じた各ク
リーム半田パターンの重心位置の和よりクリーム半田の
位置を算出する工程と、この算出したクリーム半田の位
置と基準のクリーム半田位置との比較判定を行うことに
よりクリーム半田の良否を判定する工程とを備えたクリ
ーム半田印刷検査方法。 - 【請求項２】 撮像装置を用いたカラー画像処理により
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、撮像した画像に対しクリーム半田にウィン
ドウを設定する工程と、ウィンドウ内のクリーム半田の
色抽出を行い、あらかじめ設定した所定値以上の面積を
持つ全てのクリーム半田パターンを検出する工程と、検
出した各クリーム半田パターンの面積和よりクリーム半
田面積を算出する工程と、算出したクリーム半田面積値
と基準のクリーム半田面積値との比較判定を行うことに
よりクリーム半田の良否を判定する工程とを備えたクリ
ーム半田印刷検査方法。 - 【請求項３】 撮像装置を用いたカラー画像処理により
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、撮像した画像に対しクリーム半田にウィン
ドウを設定する工程と、ウィンドウ内のクリーム半田の
色抽出を行い、あらかじめ設定した所定値以上の面積を
持つ全てのクリーム半田パターンを検出する工程と、検
出したクリーム半田パターンの面積比に応じた各クリー
ム半田パターンの重心位置の和よりクリーム半田の位置
を算出する工程と、この算出したクリーム半田の位置と
基準のクリーム半田の位置との比較判定を行うことによ
りクリーム半田の良否を判定する工程と、検出したクリ
ーム半田パターンの面積和よりクリーム半田面積を算出
する工程と、算出したクリーム半田面積値と基準のクリ
ーム半田面積値との比較判定を行うことによりクリーム
半田の良否を判定する工程とを備えたクリーム半田印刷
検査方法。 - 【請求項４】 撮像装置を用いたカラー画像処理により
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、回路基板電極部にウィンドウを設定する工
程と、ウィンドウ内の回路基板電極部の色抽出を行い、
全ての回路基板電極部のパターンを検出する工程と、検
出した回路基板電極部のパターンよりあらかじめ設定し
た所定値以上の面積を持つ全ての擬似クリーム半田パタ
ーンを検出する工程と、この検出した各擬似クリーム半
田パターンの面積比に応じた各擬似クリーム半田パター
ンの重心位置の和よりクリーム半田の位置を算出する工
程と、算出したクリーム半田の位置と基準のクリーム半
田の位置との比較判定を行うことによりクリーム半田の
良否を判定する工程とを備えたクリーム半田印刷検査方
法。 - 【請求項５】 撮像装置を用いたカラー画像処理により
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、回路基板電極部にウィンドウを設定する工
程と、このウィンドウ内の回路基板電極部の色抽出を行
い、全ての回路基板電極部のクリーム半田パターンを検
出する工程と、この検出した回路基板電極部のクリーム
半田パターンより所定値以上の面積を持つ全ての擬似ク
リーム半田パターンを検出する工程と、検出した各擬似
クリーム半田パターンの面積和よりクリーム半田面積値
を算出する工程と、算出したクリーム半田面積と基準の
クリーム半田面積との比較判定を行うことによりクリー
ム半田の良否を判定する工程とを備えたクリーム半田印
刷検査方法。 - 【請求項６】 撮像装置を用いたカラー画像処理により
回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷検査を行う場
合において、撮像した画像に対し回路基板電極部にウィ
ンドウを設定する工程と、ウィンドウ内の回路基板電極
部の色抽出を行い、全ての回路基板電極部のパターンを
検出する工程と、検出した回路基板電極部のパターンよ
りあらかじめ設定した所定値以上の面積を持つ全ての擬
似クリーム半田パターンの面積比に応じた各擬似クリー
ム半田パターンの重心位置の和よりクリーム半田の位置
を算出する工程と、算出したクリーム半田の位置と基準
のクリーム半田の位置との比較判定を行うことによりク
リーム半田の良否を判定する工程と、検出した各擬似ク
リーム半田パターンの面積和よりクリーム半田面積値を
算出する工程と、算出したクリーム半田面積と基準のク
リーム半田面積の比較判定を行うことによりクリーム半
田の良否を判定する工程とを備えたクリーム半田印刷検
査方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18075992A JP3211385B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | クリーム半田印刷検査方法 |
| US08/083,700 US5555316A (en) | 1992-06-30 | 1993-06-30 | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
| US08/657,785 US5991435A (en) | 1992-06-30 | 1996-05-31 | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
| US09/327,555 US6167149A (en) | 1992-06-30 | 1999-06-08 | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001075424A1 (fr) * | 2000-03-30 | 2001-10-11 | Omron Corporation | Dispositif de controle visuel d'une zone pourvue de creme a brasure |
| JP2002328100A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | プリント基板外観検査方法及び装置 |
| JP2005164497A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Sony Corp | 基準値の平均値取得機能を備えた部品実装基板検査装置 |
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-
1992
- 1992-07-08 JP JP18075992A patent/JP3211385B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001075424A1 (fr) * | 2000-03-30 | 2001-10-11 | Omron Corporation | Dispositif de controle visuel d'une zone pourvue de creme a brasure |
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| JPWO2014184960A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-02-23 | 富士機械製造株式会社 | 検査装置、検査方法、および、制御装置 |
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