JPH06279879A - Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法 - Google Patents
Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶
液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法を提供する。 【構成】 Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶
液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法であって、該硫
酸酸性水溶液を１００℃以上で加熱処理すること、或い
は、該硫酸酸性水溶液にＰｂ化合物を添加し１００℃以
上で加熱処理すること、さらには、該硫酸酸性水溶液に
Ｐｂを含有する物質を添加し１００℃以上で加熱処理す
ることを特徴とする、Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫
酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法。 【効果】 工程が簡単で難しいコントロールも不要であ
り、公知の方法では分離が困難なＳｂ及び／又はＢｉを
効率的に除去することができる。
液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法を提供する。 【構成】 Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶
液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法であって、該硫
酸酸性水溶液を１００℃以上で加熱処理すること、或い
は、該硫酸酸性水溶液にＰｂ化合物を添加し１００℃以
上で加熱処理すること、さらには、該硫酸酸性水溶液に
Ｐｂを含有する物質を添加し１００℃以上で加熱処理す
ることを特徴とする、Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫
酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法。 【効果】 工程が簡単で難しいコントロールも不要であ
り、公知の方法では分離が困難なＳｂ及び／又はＢｉを
効率的に除去することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｓｂ及び／又はＢｉを
含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除
去方法に関する。
含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除
去方法に関する。
【０００２】
【従来技術】非鉄製錬においては、種々の鉱石を原料と
して用いているため多くの種類の金属元素が不純物とし
て混入することは避けられず、このような不純物には、
Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉも含まれている。特に、銅製錬におい
ては、近年、Ｓｂ、Ｂｉの含有量が増える傾向にあり、
乾式法によっては完全に除去することは実際上困難であ
り、従って量的には少ないとしても、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ
が粗銅(銅陽極)に含まれて次の電解精製工程へ持ち込ま
れるようになる。粗銅(銅陽極)に含まれるＡｓ、Ｓｂ、
Ｂｉ等は電解液に一部溶出し、未溶出分はアノードスラ
イムとして電解槽底部に溜る。溶出したＡｓ、Ｓｂ、Ｂ
ｉ等の不純物濃度が上昇すると銅陰極に析出するように
なる。そのため不純物濃度が銅陰極に析出しないよう
に、通常電解液中のＡｓの濃度は５〜１０ｇ／ｌ前後
に、また、Ｓｂ、Ｂｉの濃度は０．３〜０．５ｇ／ｌ前
後に維持されている。
して用いているため多くの種類の金属元素が不純物とし
て混入することは避けられず、このような不純物には、
Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉも含まれている。特に、銅製錬におい
ては、近年、Ｓｂ、Ｂｉの含有量が増える傾向にあり、
乾式法によっては完全に除去することは実際上困難であ
り、従って量的には少ないとしても、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ
が粗銅(銅陽極)に含まれて次の電解精製工程へ持ち込ま
れるようになる。粗銅(銅陽極)に含まれるＡｓ、Ｓｂ、
Ｂｉ等は電解液に一部溶出し、未溶出分はアノードスラ
イムとして電解槽底部に溜る。溶出したＡｓ、Ｓｂ、Ｂ
ｉ等の不純物濃度が上昇すると銅陰極に析出するように
なる。そのため不純物濃度が銅陰極に析出しないよう
に、通常電解液中のＡｓの濃度は５〜１０ｇ／ｌ前後
に、また、Ｓｂ、Ｂｉの濃度は０．３〜０．５ｇ／ｌ前
後に維持されている。
【０００３】これらの不純物濃度を維持する一般的な方
法として、電解液の一部を別の電解槽に抜き出し、いわ
ゆる脱銅電解が行なわれるが、脱銅電解の後期になると
陰極にＣｕと共にＡｓ、Ｓｂ、Ｂｉ等が粒状叉は粉状に
析出し、また、電解槽底部に沈澱してくる。電解沈澱銅
とは当業者の呼称であって、上記陰極から掻き取ること
のできるものや槽底に沈澱するものを合わせて一般に電
解沈澱銅と称している。
法として、電解液の一部を別の電解槽に抜き出し、いわ
ゆる脱銅電解が行なわれるが、脱銅電解の後期になると
陰極にＣｕと共にＡｓ、Ｓｂ、Ｂｉ等が粒状叉は粉状に
析出し、また、電解槽底部に沈澱してくる。電解沈澱銅
とは当業者の呼称であって、上記陰極から掻き取ること
のできるものや槽底に沈澱するものを合わせて一般に電
解沈澱銅と称している。
【０００４】この電解沈澱銅は、銅製錬工程に繰返され
るのが一般的であるが、製錬工程内を多量の不純物が循
環することになるので好ましい方法ではない。このた
め、従来から電解沈澱銅中の不純物を製錬系外に除去す
るための乾式法叉は湿式法が提案されている。乾式法
は、亜砒酸（Ａｓ2Ｏ3）を含有する排ガス及びダストの
処理等によりコスト高となるだけでなく、作業環境上か
ら見ても好ましい方法とは言えず、結局、湿式法による
処理を考える必要がある。
るのが一般的であるが、製錬工程内を多量の不純物が循
環することになるので好ましい方法ではない。このた
め、従来から電解沈澱銅中の不純物を製錬系外に除去す
るための乾式法叉は湿式法が提案されている。乾式法
は、亜砒酸（Ａｓ2Ｏ3）を含有する排ガス及びダストの
処理等によりコスト高となるだけでなく、作業環境上か
ら見ても好ましい方法とは言えず、結局、湿式法による
処理を考える必要がある。
【０００５】湿式処理方法としては、例えば、電解沈澱
銅を酸素含有ガスの共存下で硫酸溶液と接触させ、Ｃｕ
及びＡｓを浸出した後、浸出液を冷却により又は浸出液
に硫化砒素と過酸化水素水溶液を添加して、それぞれＣ
ｕとＡｓとを分離する方法（特開昭59−74245、特開昭5
9−83936）等があるが、何れも分離された水溶液中に
は、相当量の不純物（Ｓｂ，Ｂｉ等）を含有しているも
のであった。得られた水溶液から分離回収されるＣｕ及
びＡｓの形態は、一般には、丹パン（ＣｕＳＯ4・５Ｈ2
Ｏ）、或いは、硫化銅（ＣｕＳ）、及び、亜砒酸（Ａｓ
2Ｏ3）であるが、上記の不純物が必然的に含有されるこ
とになる。粗硫化銅は銅製錬に繰り返され、粗丹パン、
粗亜砒酸は、それぞれ再精製された後製品となるが、銅
製錬に繰り返される上記不純物量が多い、或いは、粗丹
パン，粗亜砒酸からの上記不純物の除去が難しい等の問
題点があった。
銅を酸素含有ガスの共存下で硫酸溶液と接触させ、Ｃｕ
及びＡｓを浸出した後、浸出液を冷却により又は浸出液
に硫化砒素と過酸化水素水溶液を添加して、それぞれＣ
ｕとＡｓとを分離する方法（特開昭59−74245、特開昭5
9−83936）等があるが、何れも分離された水溶液中に
は、相当量の不純物（Ｓｂ，Ｂｉ等）を含有しているも
のであった。得られた水溶液から分離回収されるＣｕ及
びＡｓの形態は、一般には、丹パン（ＣｕＳＯ4・５Ｈ2
Ｏ）、或いは、硫化銅（ＣｕＳ）、及び、亜砒酸（Ａｓ
2Ｏ3）であるが、上記の不純物が必然的に含有されるこ
とになる。粗硫化銅は銅製錬に繰り返され、粗丹パン、
粗亜砒酸は、それぞれ再精製された後製品となるが、銅
製錬に繰り返される上記不純物量が多い、或いは、粗丹
パン，粗亜砒酸からの上記不純物の除去が難しい等の問
題点があった。
【０００６】上記の問題点を解決する方法として、例え
ば、Ｃｕ、Ａｓを浸出して得られた硫酸酸性水溶液をｐ
Ｈ１．５〜２．５に保持して亜硫酸ガスを吹き込み、冷
却後生成した沈澱を分離し、Ｓｂ、Ｂｉの少ないＣｕ、
Ａｓ含有硫酸酸性水溶液を製造する方法（特開昭61−23
5521）、また、電解沈澱銅を酸素含有ガスの共存下で鉄
イオンを含む硫酸酸性水溶液と接触させ、Ｓｂ、Ｂｉの
少ないＣｕ、Ａｓ含有硫酸酸性水溶液を製造する方法
（特開昭61−69930）、あるいは、電解沈澱銅に、硫酸
水溶液を添加して撹拌しながら、５〜１５容量％の亜硫
酸ガス及び１５容量％以下の酸素含有ガスを吹き込み得
られた浸出液を、活性炭と接触させ、Ｓｂ、Ｂｉの少な
いＣｕ、Ａｓ含有硫酸酸性水溶液を製造する方法（特開
昭61−83625）、さらには、酸素含有ガスの共存下で電
解沈澱銅と水酸化アルカリ水溶液を接触させてＡｓを浸
出し、固液分離によりＳｂ、Ｂｉの少ないＡｓ含有アル
カリ水溶液と不溶解残渣を得た後、不溶解残渣と硫酸溶
液を接触させ、Ｓｂ、Ｂｉの少ないＣｕ含有硫酸酸性水
溶液を製造する方法（特開昭62−77431）等がある。
ば、Ｃｕ、Ａｓを浸出して得られた硫酸酸性水溶液をｐ
Ｈ１．５〜２．５に保持して亜硫酸ガスを吹き込み、冷
却後生成した沈澱を分離し、Ｓｂ、Ｂｉの少ないＣｕ、
Ａｓ含有硫酸酸性水溶液を製造する方法（特開昭61−23
5521）、また、電解沈澱銅を酸素含有ガスの共存下で鉄
イオンを含む硫酸酸性水溶液と接触させ、Ｓｂ、Ｂｉの
少ないＣｕ、Ａｓ含有硫酸酸性水溶液を製造する方法
（特開昭61−69930）、あるいは、電解沈澱銅に、硫酸
水溶液を添加して撹拌しながら、５〜１５容量％の亜硫
酸ガス及び１５容量％以下の酸素含有ガスを吹き込み得
られた浸出液を、活性炭と接触させ、Ｓｂ、Ｂｉの少な
いＣｕ、Ａｓ含有硫酸酸性水溶液を製造する方法（特開
昭61−83625）、さらには、酸素含有ガスの共存下で電
解沈澱銅と水酸化アルカリ水溶液を接触させてＡｓを浸
出し、固液分離によりＳｂ、Ｂｉの少ないＡｓ含有アル
カリ水溶液と不溶解残渣を得た後、不溶解残渣と硫酸溶
液を接触させ、Ｓｂ、Ｂｉの少ないＣｕ含有硫酸酸性水
溶液を製造する方法（特開昭62−77431）等がある。
【０００７】これらの方法により、Ｓｂ、Ｂｉの少ない
Ｃｕ、Ａｓ含有水溶液を製造することは可能であるが、
鉄イオン量、亜硫酸ガス量、或いは、水酸化アルカリ量
を制御する必要があり、これらの過不足により、Ｓｂ、
Ｂｉの浸出率の上昇、或いは、銅、砒素の浸出率の低下
がある。亜硫酸ガス添加の場合、Ｓｂ5+のＳｂ3+への還
元だけでなくＡｓ5+の還元も起こり溶解度の小さいＡｓ
3+が生成するため、Ａｓ濃度の高い液を得ることは難し
く、Ａｓの浸出率が低下する。また、鉄イオン添加の場
合、ＡｓとＦｅの化合物にＳｂ、Ｂｉを共沈させている
ため、Ａｓ濃度の高い液を得ることは難しく、Ａｓの浸
出率が低下する。鉄イオン量、亜硫酸ガス量、或いは、
水酸化アルカリ量の適量は、電解沈澱銅中のＣｕ量、叉
は、Ａｓ量によって決定されるが、電解沈澱銅のＣｕ、
Ａｓ品位が変動するため、Ｓｂ、ＢｉとＣｕ、Ａｓとの
分離成績が変動しやすいと言う問題点があった。
Ｃｕ、Ａｓ含有水溶液を製造することは可能であるが、
鉄イオン量、亜硫酸ガス量、或いは、水酸化アルカリ量
を制御する必要があり、これらの過不足により、Ｓｂ、
Ｂｉの浸出率の上昇、或いは、銅、砒素の浸出率の低下
がある。亜硫酸ガス添加の場合、Ｓｂ5+のＳｂ3+への還
元だけでなくＡｓ5+の還元も起こり溶解度の小さいＡｓ
3+が生成するため、Ａｓ濃度の高い液を得ることは難し
く、Ａｓの浸出率が低下する。また、鉄イオン添加の場
合、ＡｓとＦｅの化合物にＳｂ、Ｂｉを共沈させている
ため、Ａｓ濃度の高い液を得ることは難しく、Ａｓの浸
出率が低下する。鉄イオン量、亜硫酸ガス量、或いは、
水酸化アルカリ量の適量は、電解沈澱銅中のＣｕ量、叉
は、Ａｓ量によって決定されるが、電解沈澱銅のＣｕ、
Ａｓ品位が変動するため、Ｓｂ、ＢｉとＣｕ、Ａｓとの
分離成績が変動しやすいと言う問題点があった。
【０００８】銅電解液中のＳｂ，Ｂｉを除去する他の方
法として、キレート樹脂を用いた吸着による方法（特公
昭62−6751，特公平 5−5901）がある。この方法では、
Ｓｂ，Ｂｉの除去効率が高いと言う利点はあるが、樹脂
に吸着したＳｂ，Ｂｉを溶離するための高価な塩酸，硝
酸等を多量に必要とし、コスト高になると言う欠点があ
った。
法として、キレート樹脂を用いた吸着による方法（特公
昭62−6751，特公平 5−5901）がある。この方法では、
Ｓｂ，Ｂｉの除去効率が高いと言う利点はあるが、樹脂
に吸着したＳｂ，Ｂｉを溶離するための高価な塩酸，硝
酸等を多量に必要とし、コスト高になると言う欠点があ
った。
【０００９】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るために、本発明者等がＳｂ及び／又はＢｉを含有する
硫酸酸性水溶液から、Ｓｂ及び／又はＢｉを除去する方
法について、鋭意検討を続けた結果、Ｓｂ及び／又はＢ
ｉを含有する硫酸酸性水溶液を１００℃以上で加熱処理
する、或いは、該硫酸酸性水溶液にＰｂ化合物を添加し
１００℃以上で加熱処理する、さらには、該硫酸酸性水
溶液にＰｂを含有する物質を添加し１００℃以上で加熱
処理することにより、処理液中のＳｂ、Ｂｉが除去され
ることを見い出した。従って、本発明の目的は、Ｓｂ及
び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び
／又はＢｉの除去方法を提供することである。
るために、本発明者等がＳｂ及び／又はＢｉを含有する
硫酸酸性水溶液から、Ｓｂ及び／又はＢｉを除去する方
法について、鋭意検討を続けた結果、Ｓｂ及び／又はＢ
ｉを含有する硫酸酸性水溶液を１００℃以上で加熱処理
する、或いは、該硫酸酸性水溶液にＰｂ化合物を添加し
１００℃以上で加熱処理する、さらには、該硫酸酸性水
溶液にＰｂを含有する物質を添加し１００℃以上で加熱
処理することにより、処理液中のＳｂ、Ｂｉが除去され
ることを見い出した。従って、本発明の目的は、Ｓｂ及
び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び
／又はＢｉの除去方法を提供することである。
【００１０】
【発明の構成】即ち、本発明は、 （１）Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液
を、１００℃以上で加熱処理することを特徴とする、Ｓ
ｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ
及び／又はＢｉの除去方法。 （２）Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液
に、Ｐｂ化合物を添加することを特徴とする、前記
（１）記載のＳｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水
溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法。 （３）Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液
に、Ｐｂを含有する物質を添加することを特徴とする、
前記（１）記載のＳｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸
性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法。 （４）Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液
が、電解沈殿銅を１００℃未満で浸出処理したものであ
ることを特徴とする、前記（１）乃至前記（３）記載の
Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳ
ｂ及び／又はＢｉの除去方法。 に関する。
を、１００℃以上で加熱処理することを特徴とする、Ｓ
ｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ
及び／又はＢｉの除去方法。 （２）Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液
に、Ｐｂ化合物を添加することを特徴とする、前記
（１）記載のＳｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水
溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法。 （３）Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液
に、Ｐｂを含有する物質を添加することを特徴とする、
前記（１）記載のＳｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸
性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法。 （４）Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液
が、電解沈殿銅を１００℃未満で浸出処理したものであ
ることを特徴とする、前記（１）乃至前記（３）記載の
Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳ
ｂ及び／又はＢｉの除去方法。 に関する。
【００１１】
【発明の具体的説明】本発明の理解を容易にするため具
体的かつ詳細に説明する。本発明の対象となるＳｂ及び
／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液としては、特に制
限はない。銅製錬においては、電解沈殿銅あるいはアノ
ードスライムを硫酸を用いて浸出した水溶液等が例示さ
れる。以下、電解沈殿銅を硫酸を用いて浸出した場合を
例として説明するが、本発明は何らこれに限定されるも
のではない。
体的かつ詳細に説明する。本発明の対象となるＳｂ及び
／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液としては、特に制
限はない。銅製錬においては、電解沈殿銅あるいはアノ
ードスライムを硫酸を用いて浸出した水溶液等が例示さ
れる。以下、電解沈殿銅を硫酸を用いて浸出した場合を
例として説明するが、本発明は何らこれに限定されるも
のではない。
【００１２】電解沈殿銅の硫酸溶液での浸出反応は、下
式に従う反応が進行されるものであり、ＣｕはＣｕ2+ま
で、また、ＡｓはＡｓ5+まで酸化され、Ｃｕ、Ａｓの大
部分が浸出される。 Cu + H2SO4 + 1/2・O2 → CuSO4 + H2O ・・・・ (1) 2As + 5/2・O2 + 3H2O → 2H3AsO4 ・・・・ (2) 硫酸使用量は、Ｃｕ量に対し好ましくは１．０〜１．２
当量であり、１．０当量未満の場合浸出液が弱酸性にな
り、Ｃｕ3ＡｓＯ4等の沈澱物が生成しＣｕ、Ａｓの浸出
率が低下する。１．２当量を超える場合は、Ｃｕ、Ａｓ
の浸出率に影響しないが、使用硫酸量が多くなるので、
好ましくない。Ｃｕ、Ａｓの濃度は特に制限はないが、
溶解度を越えるとＣｕ、Ａｓの浸出率が低下するので、
Ｃｕ2+、Ａｓ5+の溶解度以下が好ましい。
式に従う反応が進行されるものであり、ＣｕはＣｕ2+ま
で、また、ＡｓはＡｓ5+まで酸化され、Ｃｕ、Ａｓの大
部分が浸出される。 Cu + H2SO4 + 1/2・O2 → CuSO4 + H2O ・・・・ (1) 2As + 5/2・O2 + 3H2O → 2H3AsO4 ・・・・ (2) 硫酸使用量は、Ｃｕ量に対し好ましくは１．０〜１．２
当量であり、１．０当量未満の場合浸出液が弱酸性にな
り、Ｃｕ3ＡｓＯ4等の沈澱物が生成しＣｕ、Ａｓの浸出
率が低下する。１．２当量を超える場合は、Ｃｕ、Ａｓ
の浸出率に影響しないが、使用硫酸量が多くなるので、
好ましくない。Ｃｕ、Ａｓの濃度は特に制限はないが、
溶解度を越えるとＣｕ、Ａｓの浸出率が低下するので、
Ｃｕ2+、Ａｓ5+の溶解度以下が好ましい。
【００１３】酸素含有ガスの共存下で温度１００℃未満
で、電解沈澱銅と硫酸酸性溶液とを接触させ浸出処理を
行なった場合には、Ｃｕ、Ａｓの共存下ではＡｓの濃度
が高くなるに従って特にＳｂの浸出率が高くなり、Ｂｉ
もわずかに浸出される。浸出されるＳｂの形態は、Ａｓ
濃度が低い場合はほとんどＳｂ3+の形態であるが、Ａｓ
濃度が高い場合はＳｂ5+の形態で浸出される。この理由
については明確でないが、Ａｓ濃度の高い浸出液を得よ
うとすると、かかる処理によって得られる浸出液中のＳ
ｂ濃度が高くなり、Ｓｂの少ないＡｓの高い浸出液を得
ることは困難である。
で、電解沈澱銅と硫酸酸性溶液とを接触させ浸出処理を
行なった場合には、Ｃｕ、Ａｓの共存下ではＡｓの濃度
が高くなるに従って特にＳｂの浸出率が高くなり、Ｂｉ
もわずかに浸出される。浸出されるＳｂの形態は、Ａｓ
濃度が低い場合はほとんどＳｂ3+の形態であるが、Ａｓ
濃度が高い場合はＳｂ5+の形態で浸出される。この理由
については明確でないが、Ａｓ濃度の高い浸出液を得よ
うとすると、かかる処理によって得られる浸出液中のＳ
ｂ濃度が高くなり、Ｓｂの少ないＡｓの高い浸出液を得
ることは困難である。
【００１４】酸素含有ガスの共存下で１００℃未満で、
電解沈澱銅と硫酸溶液とを接触させて得られた浸出液を
１００℃以上で加熱処理する場合、或いは、該浸出液に
Ｐｂ化合物を添加し１００℃以上で加熱処理する場合、
さらには、該浸出液にＰｂを含有する物質を添加し１０
０℃以上で加熱処理する場合、一旦液中に溶解したＳｂ
5+は、下式に従う反応が進行しＳｂが沈殿するものと想
定される。 2H3SbO4 → Sb2O5↓ + 3H2O ・・・・ (3) 上記反応によるＳｂの沈殿物は、該浸出液中のＢｉ、Ｐ
ｂやＣｕ、Ａｓのごく一部とともに共沈する。さらに、
該浸出液にＰｂ化合物、あるいは、Ｐｂを含有する物質
を添加した場合は、添加物とも共沈するためＳｂの沈殿
率が高くなる。
電解沈澱銅と硫酸溶液とを接触させて得られた浸出液を
１００℃以上で加熱処理する場合、或いは、該浸出液に
Ｐｂ化合物を添加し１００℃以上で加熱処理する場合、
さらには、該浸出液にＰｂを含有する物質を添加し１０
０℃以上で加熱処理する場合、一旦液中に溶解したＳｂ
5+は、下式に従う反応が進行しＳｂが沈殿するものと想
定される。 2H3SbO4 → Sb2O5↓ + 3H2O ・・・・ (3) 上記反応によるＳｂの沈殿物は、該浸出液中のＢｉ、Ｐ
ｂやＣｕ、Ａｓのごく一部とともに共沈する。さらに、
該浸出液にＰｂ化合物、あるいは、Ｐｂを含有する物質
を添加した場合は、添加物とも共沈するためＳｂの沈殿
率が高くなる。
【００１５】本発明で用いるＰｂ化合物としては特に制
限はないが、代表的にはＰｂＳＯ4，ＰｂＯ，ＰｂＣＯ3
等が例示される。又、Ｐｂを含有する物質も特に制限は
ないが、銅製錬においては、電解沈殿銅又はアノードス
ライムを硫酸で浸出した場合の浸出残渣等が例示され
る。Ｐｂ化合物又はＰｂを含有する物質の添加量は、特
に制限はないが、添加量が少ないとＳｂの沈殿率が低く
なり、また、多量に添加すると沈殿物中のＳｂ品位が低
くなりＳｂの回収原料として不適となる。処理温度は、
１００℃以上であれば特に制限はないが、好ましくは、
１６０℃〜２４０℃であり、温度が低いとＳｂの析出率
が低くなり、また、温度が高いと加熱コストが高くな
る。なお、酸素含有ガスの共存下で１００℃以上で、電
解沈澱銅と硫酸溶液とを接触して処理する（電解沈殿銅
浸出残渣が共存する）方法も可能であり、本発明の実施
態様である。なお、本発明で酸性とはｐＨ２．５以下を
意味する。ｐＨ２．５を越えるとＣｕ3ＡｓＯ4等が析出
するため好ましくない。
限はないが、代表的にはＰｂＳＯ4，ＰｂＯ，ＰｂＣＯ3
等が例示される。又、Ｐｂを含有する物質も特に制限は
ないが、銅製錬においては、電解沈殿銅又はアノードス
ライムを硫酸で浸出した場合の浸出残渣等が例示され
る。Ｐｂ化合物又はＰｂを含有する物質の添加量は、特
に制限はないが、添加量が少ないとＳｂの沈殿率が低く
なり、また、多量に添加すると沈殿物中のＳｂ品位が低
くなりＳｂの回収原料として不適となる。処理温度は、
１００℃以上であれば特に制限はないが、好ましくは、
１６０℃〜２４０℃であり、温度が低いとＳｂの析出率
が低くなり、また、温度が高いと加熱コストが高くな
る。なお、酸素含有ガスの共存下で１００℃以上で、電
解沈澱銅と硫酸溶液とを接触して処理する（電解沈殿銅
浸出残渣が共存する）方法も可能であり、本発明の実施
態様である。なお、本発明で酸性とはｐＨ２．５以下を
意味する。ｐＨ２．５を越えるとＣｕ3ＡｓＯ4等が析出
するため好ましくない。
【００１６】本発明に従えば、Ｃｕ、Ａｓを含有し、Ｓ
ｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液から、Ｃ
ｕ、Ａｓの濃度を確保し、Ｓｂ及び／又はＢｉを除去さ
せることができる。本発明法により得られるＣｕ、Ａｓ
含有硫酸酸性水溶液は、公知の方法によるＣｕ、Ａｓの
分離、回収に好適なものである。
ｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液から、Ｃ
ｕ、Ａｓの濃度を確保し、Ｓｂ及び／又はＢｉを除去さ
せることができる。本発明法により得られるＣｕ、Ａｓ
含有硫酸酸性水溶液は、公知の方法によるＣｕ、Ａｓの
分離、回収に好適なものである。
【００１７】以下、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】Ｃｕ 48.2％、Ａｓ 41.2％、Ｓｂ 4.14
％、Ｂｉ 0.57％、Ｐｂ 2.73％を含む電解沈澱銅２８０
ｇを用い、１００ｇ／ｌ硫酸溶液２．８ｌに入れ、温度
を６０〜６５℃に保持してプロペラ式撹拌機で撹拌しな
がら、空気１ｌ／分を吹き込み１３時間浸出処理した
後、固液分離し浸出液２．７７ｌと浸出不溶解残渣を得
た。該浸出液０．４ｌ（Ｃｕ 49.9ｇ／ｌ、Ｔ-Ａｓ 45.
2ｇ／ｌ、Ａｓ5+44.3ｇ／ｌ、Ｔ-Ｓｂ 2.73ｇ／ｌ、Ｓ
ｂ5+2.71ｇ／ｌ、Ｂｉ 0.06ｇ／ｌ、Ｐｂ 0.02ｇ／ｌ）
をオートクレーブで撹拌しながら２００℃で１時間加熱
保持し、冷却後固液分離・水洗浄し、加熱処理後液０．
４ｌと殿物を得た。
％、Ｂｉ 0.57％、Ｐｂ 2.73％を含む電解沈澱銅２８０
ｇを用い、１００ｇ／ｌ硫酸溶液２．８ｌに入れ、温度
を６０〜６５℃に保持してプロペラ式撹拌機で撹拌しな
がら、空気１ｌ／分を吹き込み１３時間浸出処理した
後、固液分離し浸出液２．７７ｌと浸出不溶解残渣を得
た。該浸出液０．４ｌ（Ｃｕ 49.9ｇ／ｌ、Ｔ-Ａｓ 45.
2ｇ／ｌ、Ａｓ5+44.3ｇ／ｌ、Ｔ-Ｓｂ 2.73ｇ／ｌ、Ｓ
ｂ5+2.71ｇ／ｌ、Ｂｉ 0.06ｇ／ｌ、Ｐｂ 0.02ｇ／ｌ）
をオートクレーブで撹拌しながら２００℃で１時間加熱
保持し、冷却後固液分離・水洗浄し、加熱処理後液０．
４ｌと殿物を得た。
【００１８】この実施例１による加熱処理後液の定量
値、及び沈殿率を表１に示す。
値、及び沈殿率を表１に示す。
【表１】
【００１９】
【実施例２】実施例１で用いた浸出液０．４ｌにＰｂＳ
Ｏ4を１０ｇ添加し、オートクレーブで撹拌しながら２
００℃で１時間加熱保持し、冷却後固液分離・水洗浄
し、加熱処理後液０．４ｌと殿物を得た。
Ｏ4を１０ｇ添加し、オートクレーブで撹拌しながら２
００℃で１時間加熱保持し、冷却後固液分離・水洗浄
し、加熱処理後液０．４ｌと殿物を得た。
【００２０】この実施例２による加熱処理後液の定量
値、及び沈殿率を表１に示す。
値、及び沈殿率を表１に示す。
【００２１】
【実施例３】実施例１で用いた浸出液０．４ｌにＰｂＯ
を１０ｇ添加し、オートクレーブで撹拌しながら２００
℃で１時間加熱保持し、冷却後固液分離・水洗浄し、加
熱処理後液０．４ｌと殿物を得た。
を１０ｇ添加し、オートクレーブで撹拌しながら２００
℃で１時間加熱保持し、冷却後固液分離・水洗浄し、加
熱処理後液０．４ｌと殿物を得た。
【００２２】この実施例３による加熱処理後液の定量
値、及び沈殿率を表１に示す。
値、及び沈殿率を表１に示す。
【００２３】
【実施例４】実施例１で用いた浸出液０．４ｌにＰｂＣ
Ｏ3を１０ｇ添加し、オートクレーブで撹拌しながら２
００℃で１時間加熱保持し、冷却後固液分離・水洗浄
し、加熱処理後液０．４ｌと殿物を得た。
Ｏ3を１０ｇ添加し、オートクレーブで撹拌しながら２
００℃で１時間加熱保持し、冷却後固液分離・水洗浄
し、加熱処理後液０．４ｌと殿物を得た。
【００２４】この実施例４による加熱処理後液の定量
値、及び沈殿率を表１に示す。
値、及び沈殿率を表１に示す。
【００２５】
【実施例５】Ｃｕ 48.2％、Ａｓ 41.2％、Ｓｂ 4.14
％、Ｂｉ 0.57％、Ｐｂ 2.73％を含む電解沈澱銅３００
０ｇを用い、１００ｇ／ｌ硫酸溶液３．０ｌに入れ、温
度を６０〜６５℃に保持してプロペラ式撹拌機で撹拌し
ながら、空気１ｌ／分を吹き込み１５時間浸出処理した
後、固液分離し浸出液２．９７ｌと浸出不溶解残渣を得
た。該浸出液０．４ｌ（Ｃｕ 50.4ｇ／ｌ、Ｔ−Ａｓ 4
4.7ｇ／ｌ、Ａｓ5+43.5ｇ／ｌ、Ｔ−Ｓｂ 2.72ｇ／ｌ、
Ｓｂ5+2.70ｇ／ｌ、Ｂｉ 0.05ｇ／ｌ、Ｐｂ 0.02ｇ／
ｌ）に該浸出不溶解残渣（Ｃｕ 4.0％、Ａｓ 10.7％、
Ｓｂ 22.9％、Ｂｉ 6.56％、Ｐｂ 29.2％）を３ｇ添加
し、オートクレーブで撹拌しながら、１００℃、１２０
℃、１４０℃、１６０℃、１８０℃、２００℃、２４０
℃と変えてそれぞれ１時間加熱処理し、冷却後固液分離
・水洗浄し、加熱処理後液０．４ｌと殿物を得た。
％、Ｂｉ 0.57％、Ｐｂ 2.73％を含む電解沈澱銅３００
０ｇを用い、１００ｇ／ｌ硫酸溶液３．０ｌに入れ、温
度を６０〜６５℃に保持してプロペラ式撹拌機で撹拌し
ながら、空気１ｌ／分を吹き込み１５時間浸出処理した
後、固液分離し浸出液２．９７ｌと浸出不溶解残渣を得
た。該浸出液０．４ｌ（Ｃｕ 50.4ｇ／ｌ、Ｔ−Ａｓ 4
4.7ｇ／ｌ、Ａｓ5+43.5ｇ／ｌ、Ｔ−Ｓｂ 2.72ｇ／ｌ、
Ｓｂ5+2.70ｇ／ｌ、Ｂｉ 0.05ｇ／ｌ、Ｐｂ 0.02ｇ／
ｌ）に該浸出不溶解残渣（Ｃｕ 4.0％、Ａｓ 10.7％、
Ｓｂ 22.9％、Ｂｉ 6.56％、Ｐｂ 29.2％）を３ｇ添加
し、オートクレーブで撹拌しながら、１００℃、１２０
℃、１４０℃、１６０℃、１８０℃、２００℃、２４０
℃と変えてそれぞれ１時間加熱処理し、冷却後固液分離
・水洗浄し、加熱処理後液０．４ｌと殿物を得た。
【００２６】この実施例５による加熱処理後液の定量
値、及び沈殿率を表２に示す。
値、及び沈殿率を表２に示す。
【表２】
【００２７】表から判るように、本発明の実施例では、
Ｃｕ、Ａｓの濃度を高く保ちつつ、Ｓｂ、Ｂｉを大幅に
低下させることができる。
Ｃｕ、Ａｓの濃度を高く保ちつつ、Ｓｂ、Ｂｉを大幅に
低下させることができる。
【００２８】これは該処理液を公知の方法で処理して、
Ｓｂ、Ｂｉ含有量の低いＣｕ、及びＡｓを回収できるこ
とを示している。
Ｓｂ、Ｂｉ含有量の低いＣｕ、及びＡｓを回収できるこ
とを示している。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＳｂ及び
／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び／
又はＢｉの除去方法によれば、工程が簡単で難しいコン
トロールも不要であり、公知の方法では分離が困難なＳ
ｂ及び／又はＢｉを効率的に除去することができる。
／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び／
又はＢｉの除去方法によれば、工程が簡単で難しいコン
トロールも不要であり、公知の方法では分離が困難なＳ
ｂ及び／又はＢｉを効率的に除去することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性
水溶液を、１００℃以上で加熱処理することを特徴とす
る、Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液から
のＳｂ及び／又はＢｉの除去方法。 - 【請求項２】 Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性
水溶液に、Ｐｂ化合物を添加することを特徴とする、請
求項１記載のＳｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水
溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法。 - 【請求項３】 Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性
水溶液に、Ｐｂを含有する物質を添加することを特徴と
する、請求項１記載のＳｂ及び／又はＢｉを含有する硫
酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法。 - 【請求項４】 Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性
水溶液が、電解沈殿銅を１００℃未満で浸出処理したも
のであることを特徴とする、請求項１乃至請求項３記載
のＳｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からの
Ｓｂ及び／又はＢｉの除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184893A JPH06279879A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184893A JPH06279879A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06279879A true JPH06279879A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=14037998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9184893A Pending JPH06279879A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Ｓｂ及び／又はＢｉを含有する硫酸酸性水溶液からのＳｂ及び／又はＢｉの除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06279879A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010059035A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 脱銅スライムからの高純度亜砒酸水溶液の製造方法 |
| US7935328B2 (en) | 2007-03-19 | 2011-05-03 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method for manufacturing scorodite |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP9184893A patent/JPH06279879A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7935328B2 (en) | 2007-03-19 | 2011-05-03 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method for manufacturing scorodite |
| JP2010059035A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 脱銅スライムからの高純度亜砒酸水溶液の製造方法 |
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