JPH06278806A

JPH06278806A - 基板支持アーム

Info

Publication number: JPH06278806A
Application number: JP5095293A
Authority: JP
Inventors: Seiya Sato; 誠也佐藤
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-03-29
Filing date: 1993-03-29
Publication date: 1994-10-04
Anticipated expiration: 2015-10-10
Also published as: JP3097720B2

Abstract

(57)【要約】【目的】発塵を抑えかつ所定の位置精度をもって基板
を保持しつつ搬送する。【構成】外縁支持体２１ａ、２１ｂが所定の遊びをも
って半導体ウェハ４の底面方向の位置を規制するよう
に、１組のガイド５ａ、５ｂ相互間の開口長が調節され
る。半導体ウェハ４を保持しつつ搬送する過程で、半導
体ウェハ４の外縁には拘束力が殆ど作用しないので、外
縁からの発塵が最小限に抑えられる。更に、底面支持体
２２ａ、２２ｂは、半導体ウェハ４の底面の中の外縁部
分に当接するので、半導体ウェハ４の底面からの発塵や
底面の汚染も微量に抑えられる。発塵を抑えるために必
要な遊びの大きさには制限がないので、半導体ウェハ４
の支持位置に対して要求される精度に応じて遊びの大き
さを設定することができる。【効果】発塵を抑えかつ所定の位置精度をもって基板
を保持しつつ搬送し得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウェ
ハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス
基板、光ディスク用基板などの基板を、発塵を抑えつつ
移動可能に支持する基板支持アームに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基
板などの、高いクリーン度が要求される基板を保持しつ
つ搬送する際には、発塵を抑えるために、搬送に供する
装置が基板の裏面にできるだけ触らないことが望まし
い。また、１つの位置から他の位置へと、所定の位置精
度をもって基板を受け渡す必要があるので、搬送の過程
において基板は所定の精度をもって保持されることが要
求される。このため、例えば実公平３−１８４３５号公
報には、基板の外縁を点接触でスプリングの弾性力をも
って挟持しつつ、基板を搬送する装置が開示されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの従来
技術では、相当の大きさの弾力性をもって基板の外縁を
挟持するので、挟持する瞬間に基板の外縁に当接する部
分が削れて発塵するという欠点があった。さらにこの従
来技術では、基板の搬送の最中においても相当の弾性力
をもって基板を拘束することとなるので、外縁の点接触
する部分が削られることによって発塵し、基板にパーテ
ィクルが付着するという問題点があった。

【０００４】この発明は、従来の技術が有する上記の欠
点を解消することを目指したもので、発塵によるパーテ
ィクルの付着を最小限に抑え、しかも所定の位置精度を
もって基板を保持しつつ搬送する基板支持アームを提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる基板支
持アームは、水平および垂直に移動可能な移動体に取り
付けられ、移動可能に基板を支持する基板支持アームで
あって、（ａ）前記基板を支持する１組の支持部材であ
って、互いに対向して配置され互いの間隔が可変である
１組の支持部材、を備え、前記支持部材の各１は、（ａ
−１）前記基板の底面における外縁部分に当接して、当
該基板の前記底面に垂直な方向の位置を規制する底面支
持体と、（ａ−２）前記基板の外縁に当接して、当該基
板の前記底面に沿った方向の位置を規制する外縁支持体
と、を備え、（ｂ）前記１組の支持部材の相互の前記間
隔を調整する開閉手段であって、当該１組の支持部材の
前記外縁支持体が、前記基板の前記底面に沿った方向の
位置を所定の遊びをもって規制するように前記間隔を調
整する開閉手段、を更に備える。

【０００６】なお、この発明において基板の外縁部分と
は、基板の底面の外周を成す輪郭線と、基板の底面にお
ける輪郭線近傍の領域との、いずれをも包含する概念で
ある。

【０００７】

【作用】この発明の基板支持アームでは、開閉手段によ
り支持部材が開閉駆動され、基板を支持しているときに
おける支持部材間の間隔は、外縁支持体が所定の遊びを
もって基板の底面に沿った方向の位置を規制するよう
に、調節される。

【０００８】支持部材間の間隔が狭められると、外縁支
持体が基板に当接することで、基板は所定位置、すなわ
ち遊びをもって狭められた両支持部材間の範囲の位置へ
動かされる。このとき基板の端外縁に加わる力は、基板
が、基板下面での摩擦力と、慣性力に抗して移動させら
れるだけのわずかな力である。つまり、支持部材は、基
板を挟持するまで狭められるのではなくて、遊びを残し
た間隔までしか狭められないので、遊びを残した範囲ま
で基板は移動すれば、それ以上には基板に力が加えられ
ない。したがって、移動時の摩擦力と慣性力に抗する力
でしか基板は支持部材との間では力を受けないので、基
板の外縁等を破損させて塵埃を発生させることはない。

【０００９】支持部材の間隔が狭められた状態では、基
板は両方の支持部材のうち少なくとも一方の外縁支持体
との間に所定の遊びをもって支持されている。この遊び
があるために、基板を支持している過程すなわち基板を
保持しつつ搬送する過程で、基板の外縁には拘束力が殆
ど作用しないので、外縁からの発塵が最小限に抑えられ
る。更に、底面支持体によって基板の底面に作用する力
は、基板自体に作用する重力の程度であり、しかも底面
支持体は基板の底面の中の外縁部分に当接するので、基
板の底面からの発塵も微量に抑えられる。発塵を抑える
ために必要な遊びの大きさには制限がないので、基板の
支持位置に対して要求される精度に応じて遊びの大きさ
を設定することができる。このためこの発明では、発塵
を抑えかつ所定の位置精度をもって基板を保持しつつ搬
送することが可能である。

【００１０】

【実施例】

＜１．基板支持アームの構成＞

【００１１】図１は、この発明の基板支持アームを備え
た搬送装置の構成を示す斜視図である。搬送装置１は、
図示しない駆動機構により水平および鉛直方向に移動可
能な移動台２と、その上に設置された基板支持アーム３
とを有している。移動台２は、例えば産業用ロボットの
ヘッド部でもよい。基板支持アーム３は、半導体ウェハ
（基板）４を支持する１組のガイド（支持部材）５ａ、
５ｂを有している。ガイド５ａ、５ｂは、半導体ウェハ
４を水平に支持し得る姿勢で、互いに対向して配置され
ている。ガイド５ａは、支柱６ａを介して可動台７に固
定的に支持されている。ガイド５ｂ、レバー６ｂ、支柱
６ｃ、および可動台６ｄは互いに固定的に連結してお
り、可動台６ｄは、可動台７上に水平に敷設されたレー
ル８に摺動可能に支持されている。すなわちガイド５ｂ
は、ガイド５ａに常に対向する姿勢を保ちつつ、しかも
ガイド５ａとの間の間隔を所定の範囲で任意に変えるこ
とができる。

【００１２】可動台７は、更に移動台２の上面２ａに水
平に敷設されたレール９に摺動可能に支持されている。
２種類のレール８、９は互いに平行に設けられている。
可動台７がレール９上を摺動することにより、ガイド５
ａ、５ｂは互いの間隔を一定に保ちつつ、移動台２に対
して水平面内の一方向Ｘ1 に移動する。この移動の方向
Ｘ1 は、ガイド５ａがガイド５ｂに相対的に移動する方
向Ｘ2 と同一である。

【００１３】移動台２にはアクチュエータ１０が固定的
に設けられている。アクチュエータ１０は、可動台７に
固定的に設けられたレバー１１を介して、可動台７をＸ
1 方向に駆動する。可動台７には、もう一つのアクチュ
エータ１２が固定的に設けられている。アクチュエータ
１２は、可動台６ｄに固定的に設けられたレバー１３を
介して、可動台６ｄをＸ2 方向へ駆動する。可動台７の
移動台２に対する移動を所定の位置において規制するた
めのストッパ１４が、移動台２の所定の位置に固定的に
設けられている。また同様に、可動台６ｄの可動台７に
対する移動を所定の位置において規制するためのストッ
パ１５、１６が、可動台７の所定の位置に固定的に設け
られている。アクチュエータ１０、１２は、例えばエア
シリンダ、油圧シリンダ、モータ等によって構成され
る。

【００１４】＜２．ガイド５ａ、５ｂの構成＞

【００１５】図２は、ガイド５ａ、５ｂの形状を示す平
面図（図２（ａ））、および部分的にＡ−Ａ線で切断し
た部分断面正面図（図２（ｂ））である。図２は、ガイ
ド５ａ、５ｂが半導体ウェハ４を支持した状態を描いて
いる。ガイド５ａ、５ｂは、好ましくは樹脂で構成され
る。ガイド５ａ、５ｂは、半導体ウェハ４の外縁４ａに
当接することにより、半導体ウェハ４の底面４ｂに沿っ
た方向の位置を規制する面を有する外縁支持体２１ａ、
２１ｂを、それぞれ備えている。ガイド５ａ、５ｂは更
に、半導体ウェハ４の底面の外縁部分４ｃに当接して、
半導体ウェハ４の底面４ｂに垂直な方向の位置を規制す
る面を有する底面支持体２２ａ、２２ｂを、それぞれ備
えている。外縁支持体２１ａと底面支持体２２ａとは一
体に形成されており、同じく外縁支持体２１ｂと底面支
持体２２ｂとは一体に形成されている。

【００１６】図１に示すように、基板支持アーム３が受
け取るべき半導体ウェハ４が、カセット３１に収納され
ている場合がある。カセット３１は、水平な溝３２を内
側面に多数有しており、半導体ウェハ４は溝３２の各１
に１枚ずつ収納される。基板支持アーム３がカセット３
１に収納される半導体ウェハ４を受け取る際には、ガイ
ド５ａ、５ｂ、およびレバー６ｂが、隣接する半導体ウ
ェハ４の間の空間にカセット３１の正面から挿入され
る。このため、ガイド５ａ、５ｂ、およびレバー６ｂ
は、この空間に挿入され得る形状および寸法を有する。
すなわち、隣接する半導体ウェハ４の間の間隙Ｄ、対向
する内側面の間の幅Ｗに対して、ガイド５ａ、５ｂの幅
Ｗ1 、Ｗ2 、およびレバー６ｂを含めたガイド５ａ、５
ｂの高さＨ（図２）は、数１の関係を満たしている。

【００１７】

【数１】

【００１８】また、カセット３１の後部、すなわち、基
板の搬入・搬出を行う正面とは反対側には、開口Ｋが形
成されている。開口Ｋの横幅ＷＫ及びガイド５ｂの幅Ｗ
２とは、ガイド５ｂが開口Ｋに出入り可能となるよう、
数２の関係を満たしている。

【００１９】

【数２】

【００２０】＜３．基板支持アームの動作＞

【００２１】図１に戻って、カセット３１に収納されて
いる半導体ウェハ４を受け取る際には、ガイド５ａ、５
ｂ、レバー６ｂがカセット３１の正面から内部へ挿入さ
れ、半導体ウェハ４を受け取り得る所定の位置で制止す
る。この動作は、アクチュエータ１０の働きで可動台７
がレール９上を前進し、かつストッパ１４によって可動
台７の動きが所定の位置で制止されることにより行われ
る。基板支持アーム３全体のカセット３１に対する相対
位置は、レール９の軸の方向Ｘ1 が、カセット３１の正
面に対して垂直になるように、かつカセット３１との間
に所定の距離を有するように、移動台２によってあらか
じめ調節されている。また、ガイド５ａ、５ｂの高さ
は、受け取るべき半導体ウェハ４の位置に応じて、同じ
く移動台２によってあらかじめ調節されている。

【００２２】図３は、半導体ウェハ４を受け取る際の基
板支持アーム３の動作を説明する平面図である。カセッ
ト３１内において、半導体ウェハ４はある程度の遊びを
もって収納されている。すなわち、カセット３１内に収
納されている半導体ウェハ４の水平方向の位置には、一
定範囲の誤差がある。このため、カセット３１に収納さ
れた半導体ウェハ４を受け取る際には、ガイド５ａ、５
ｂの開口長（間隔）Ｌは、半導体ウェハ４の直径Ｄａよ
りもあらかじめ幾分大きく設定される。すなわち、収納
位置が誤差の範囲にある全ての半導体ウェハ４を受け取
り得るように、誤差の範囲に対応して直径Ｄａよりも余
分に大きくガイド５ａ、５ｂが開口する（図３
（ａ））。この開口の大きさの設定は、アクチュエータ
１２によって駆動される可動台６ｄを、ストッパ１５が
所定の位置で規制することにより実行される（図１）。

【００２３】挿入されたガイド５ａ、５ｂ、レバー６ｂ
は、その後移動台２の上昇に伴って、所定の高さだけ上
昇する。これによって、半導体ウェハ４がカセット３１
による支持状態を脱して、余裕をもって開口したガイド
５ａ、５ｂの底面支持体２２ａ、２２ｂの上面に載置さ
れる。このとき、半導体ウェハ４の中心Ｃ1 は、一般に
ガイド５ａ、５ｂが規定する円弧の中心Ｃ2 からずれた
位置にある（図３（ａ））。

【００２４】ガイド５ａ、５ｂが半導体ウェハ４を受け
取った後、ガイド５ａ、５ｂの開口長Ｌは狭められる。
この過程で、外縁支持体２１ａ、２１ｂが半導体ウェハ
４の外縁４ａに当接して半導体ウェハ４をガイドするの
で、半導体ウェハ４の中心Ｃ1 は中心Ｃ2 に接近する。
開口長Ｌは、外縁支持体２１ａ、２１ｂが半導体ウェハ
４の水平方向の位置を所定の遊びをもって規制する大き
さにまで狭められる。すなわち、最終的な開口長Ｌの大
きさは、半導体ウェハ４の直径Ｄａよりも僅かに大きな
値に設定される。この設定された大きさにまで開口長Ｌ
が狭められることにより、半導体ウェハ４の中心Ｃ1
は、中心Ｃ2 にほぼ一致する。このとき、半導体ウエハ
４と、両方のガイド５ａ、５ｂの外縁支持体２２ａ、２
２ｂとは、半導体ウエハ４の中心Ｃ1 をガイド５ａ、５
ｂが規定する円弧の中心Ｃ2 に位置させるように位置決
めするために当接した一部分で接触していることはあっ
ても、その一部分以外のところでは接触しておらず、所
定の遊びを保っている。したがって、半導体ウエハ４の
外縁には拘束力が殆ど作用しない。遊びの大きさは小さ
い方には殆ど制限がないので、要求される半導体ウェハ
４の位置精度に応じて設定することができる。このた
め、半導体ウェハ４は十分な位置精度をもって基板支持
アーム３に支持される。

【００２５】なお、図２（ａ）（ｂ）および図３（ｂ）
においては、半導体ウエハ４はガイド５ａ、５ｂの全幅
にわたって外縁支持体２２ａ、２２ｂと接触しているよ
うに描かれているが、これは遊びが半導体ウエハ４等の
大きさと比べてごく小さいためであって、実際には半導
体ウエハ４と、両方のガイド５ａ、５ｂの外縁支持体２
２ａ、２２ｂとは、前述のように一部分で接触している
ことはあっても、その一部分以外の大部分のところでは
接触していない。

【００２６】以上の動作は、アクチュエータ１２によっ
て駆動される可動台６ｄを、ストッパ１６が所定の位置
で規制することにより実行される（図１）。その後、開
口長Ｌは半導体ウェハ４の搬送が終了するまで、この設
定された大きさに維持される。

【００２７】半導体ウェハ４は、オリエンテーション・
フラットと呼ばれる切り落とし部４ｄ（図３）を通常有
している。カセット３１に収納される半導体ウェハ４の
オリエンテーション・フラット４ｄの方向は、定まって
いないのが通常である。このため、ガイド５ａ、５ｂの
幅Ｗ1 、Ｗ2 は、オリエンテーション・フラット４ｄの
長さＳに対して、数３の関係を満たしている。

【００２８】

【数３】

【００２９】これによりガイド５ａ、５ｂは、オリエン
テーション・フラット４ｄがどの方向にあっても、所定
の位置精度をもって半導体ウェハ４を誤りなく支持する
ことが可能となる。

【００３０】つづいて、ガイド５ａ、５ｂは、半導体ウ
ェハ４を支持しつつカセット３１の外に搬出する。この
動作は、アクチュエータ１０の働きで可動台７がレール
９上を後退することにより行われる。その後、基板支持
アーム３は、移動台２の移動に伴って移動することによ
り、半導体ウェハ４を支持しつつ搬送する。

【００３１】半導体ウェハ４は、カセット３１から取り
出される過程で、カセット３１の溝３２の表面と接触す
ることなくカセット３１の外部に取り出されるので、半
導体ウェハ４と溝３２との摩擦による発塵の恐れがな
い。また、外縁支持体２１ａ、２１ｂは、所定の遊びを
もって半導体ウェハ４の水平方向の位置を規制するの
で、搬送の過程で半導体ウェハ４に異常に高い加減速度
を水平方向に印加しない限り、半導体ウェハ４の外縁４
ａには拘束力が作用しない。このため、外縁４ａからの
発塵が殆ど起こらない。更に、底面支持体２２ａ、２２
ｂは、単に半導体ウェハ４の自由落下を防止するもので
あるため、半導体ウェハ４の底面４ｂに作用する力は、
半導体ウェハ４の重力に相当する大きさに限られる。し
かも、その力は外縁部分４ｃにのみ作用する。このた
め、半導体ウェハ４の底面支持体２２ａ、２２ｂとの当
接部分からの発塵も低く抑えられる。

【００３２】＜４．その他の実施例＞

【００３３】（１）半導体ウェハ４を支持するときの開
口長Ｌには、高い精度が要求される。これに対し、半導
体ウェハ４を受け取るときの開口長Ｌに要求される精度
は相対的に低い。このため、ストッパ１４、１５、およ
び１６の中で、ストッパ１６以外は設けずに、半導体ウ
ェハ４を受け取るときの可動台７の位置、および開口長
Ｌを調整する手段として、アクチュエータ１０、１２自
身の動作ストロークの限度を利用して定めるように構成
することも可能である。なお、その精度さえ許せば、半
導体ウエハ４を支持するときの開口長Ｌを調整する手段
として、ストッパ６も設けることなく、アクチュエータ
１２自身の動作ストロークの限度を利用して定めるよう
に構成しても良い。

【００３４】（２）開口長Ｌを調整する手段として、図
４（ａ）に示すようなネジ機構を用いることもできる。
エアシリンダよりなるアクチュエータ１２には、その本
体から出入して伸縮動作をしてその動作をレバー１３に
伝達するロッド１２ａが備わり、ロッド１２ａには雄ネ
ジ１２ｂが形成されている。この雄ネジ１２ｂには雌ネ
ジを有する係止部材１７ａ、１７ｂが螺合し、かつこの
係止部材１７ａ、１７ｂは、ピン１７ｃ、１７ｄによっ
て自由な回転を抑止して所望の位置に固定できるよう構
成されている。ロッド１２ａは、可動台７に固定された
係止部材１７の貫通孔１７ｅを遊貫している。アクチュ
エータ１２が動作して係止部材１７ａ、１７ｂが係止部
材１７の壁面に当接することにより、レバー１３の位置
が規制され、開口長Ｌが設定される。ピン１７ｃ、１７
ｄによる拘束を解除して係止部材１７ａ、１７ｂを移動
させることにより、任意の規制位置を設定することが可
能となる。

【００３５】（３）ガイド５ａ、５ｂを開閉し、開口長
Ｌを調整する手段として、図４（ｂ）に示すような構成
を用いることもできる。可逆転モータよりなるアクチュ
エータ３０の回転軸３０ａが可動台７に固定された軸受
３１に軸支され、回転軸３０ａには雄ネジ３０ｂが形成
されている。雄ネジ３０ｂには図４（ａ）に示したもの
と同様の係止部材１７ａ、１７ｂが螺合されている。可
動台６ｄと一体的に形成されたレバー３２には雌ネジ３
２ａが形成され、雌ネジ３２ａは係止部材１７ａ、１７
ｂの間の位置で回転軸３０ａの雄ネジ３０ｂと螺合して
いる。アクチュエータ３０の回転軸３０ａが回転するこ
とにより可動台６ｄが移動してガイド５ａ、５ｂが開閉
され、レバー３２が係止部材１７ａ、１７ｂに当接する
ことにより開口長Ｌの大きさが調整される。

【００３６】（４）上述した実施例のアクチュエータ１
０、１２、３０を、たとえばサーボ制御系、あるいはパ
ルス発生装置とパルスモータ等により構成することで、
ストッパ１４、１５、１６、あるいは係止部材１７ａ、
１７ｂ等を設けることなく、可動台７または可動台６ｄ
を所定の位置に高い精度で制止するように構成してもよ
い。

【００３７】（５）上述の実施例では、ガイド５ａ、５
ｂは、半導体ウェハ４に面接触により当接する構造であ
った。面接触の代わりに、点接触あるいは線接触により
当接する構造とすることも可能である。図５はガイド５
ｂに関するそれらの例を示す。ガイド５ａの構造も同様
であるので図示を略する。図５（ａ）は、外縁支持体２
１ｂおよび底面支持体２２ｂにそれぞれ半球状の突起２
３、２４が配列された例を示す。この構成では、ガイド
５ｂは突起２３、２４の頂点における点接触によって半
導体ウェハ４に当接する。図５（ｂ）に示す例では、外
縁支持体２１ｂおよび底面支持体２２ｂにそれぞれ半円
筒状の突起２５、２６が配列されている。この構成で
は、ガイド５ｂは突起２５、２６の頂点における線接触
によって半導体ウェハ４に当接する。図５（ｃ）に示す
例では、円筒形状の当接部材２７、２８を配列すること
によって外縁支持体２１ｂおよび底面支持体２２ｂが構
成されている。この構成では、ガイド５ｂは突起２７、
２８の頂点における線接触によって半導体ウェハ４に当
接する。これらの例では、半導体ウェハ４の外縁４ａ、
底面４ｂにおいて当接する部分が、面接触に比べて更に
狭く限定されれるので、より効果的に発塵や半導体ウエ
ハ４の汚染が抑制される。

【００３８】（６）図６は、ガイド５ａ、５ｂの形状に
関するもう１つの例を示す正面断面図である。この例で
は、半導体ウエハ４の外縁部分４ｃを支持する底面支持
体２２ａ、２２ｂの面は水平ではなく、半導体ウェハ４
の外縁４ａに近いほど高くなるように傾斜している。こ
のため、底面支持体２２ａ、２２ｂは、半導体ウェハ４
の底面４ｂの輪郭線４ｅにおいて線接触により当接す
る。このため、面接触により当接する図２に示した実施
例の構成に比べて、より効果的に発塵や半導体ウエハ４
の汚染が抑制される。なお、この発明では前述のよう
に、輪郭線４ｅをも含めて外縁部分４ｃと称している。

【００３９】

【発明の効果】この発明の基板支持アームでは、外縁支
持体が所定の遊びをもって基板の底面に沿った方向の位
置を規制するように、支持部材間の間隔が調節される。
遊びの大きさは、基板の支持位置に対して要求される精
度に応じて設定することができる。このためこの発明
は、発塵を抑えしかも所定の位置精度をもって基板を保
持しつつ搬送し得る効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例における基板支持アームを備
えた搬送装置の構成を示す斜視図である。

【図２】この発明の実施例におけるガイドの形状を示す
構造図である。

【図３】この発明の実施例における基板支持アームの動
作を説明する平面図である。

【図４】この発明の他の実施例におけるストッパの構造
を示す斜視図である。

【図５】この発明の更に他の実施例におけるガイドの構
造を示す斜視図である。

【図６】この発明の更に他の実施例におけるガイドの構
造を示す斜視図である。

【符号の説明】

２移動台３基板支持アーム４半導体ウェハ（基板）５ａ、５ｂガイド（支持部材）１２アクチュエータ１６ストッパ２１ａ、２１ｂ外縁支持体２２ａ、２２ｂ底面支持体Ｌ開口長（間隔）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ 8418−4Ｍ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水平および垂直に移動可能な移動体に取
り付けられ、移動可能に基板を支持する基板支持アーム
であって、（ａ）前記基板を支持する１組の支持部材であって、互
いに対向して配置され互いの間隔が可変である１組の支
持部材、を備え、前記支持部材の各１は、（ａ−１）前
記基板の底面における外縁部分に当接して、当該基板の
前記底面に垂直な方向の位置を規制する底面支持体と、
（ａ−２）前記基板の外縁に当接して、当該基板の前記
底面に沿った方向の位置を規制する外縁支持体と、を備
え、（ｂ）前記１組の支持部材の相互の前記間隔を調整する
開閉手段であって、当該１組の支持部材の前記外縁支持
体が、前記基板の前記底面に沿った方向の位置を所定の
遊びをもって規制するように前記間隔を調整する開閉手
段、を更に備える基板支持アーム。