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JPH06267404A - 電極材料,電極材料製造方法及び電極 - Google Patents

電極材料,電極材料製造方法及び電極

Info

Publication number
JPH06267404A
JPH06267404A JP5674793A JP5674793A JPH06267404A JP H06267404 A JPH06267404 A JP H06267404A JP 5674793 A JP5674793 A JP 5674793A JP 5674793 A JP5674793 A JP 5674793A JP H06267404 A JPH06267404 A JP H06267404A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
mol
electrode material
bao
zro
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5674793A
Other languages
English (en)
Inventor
Munemitsu Hamada
宗光 浜田
Masaru Fukuda
勝 福田
Haruo Taguchi
春男 田口
Shoichi Iwatani
昭一 岩谷
Hiroaki Abe
宏昭 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP5674793A priority Critical patent/JPH06267404A/ja
Priority to TW083102042A priority patent/TW270211B/zh
Priority to CN94190133A priority patent/CN1105804A/zh
Priority to EP94910027A priority patent/EP0643416A4/en
Priority to PCT/JP1994/000426 priority patent/WO1994022164A1/ja
Priority to US08/341,617 priority patent/US6172453B1/en
Publication of JPH06267404A publication Critical patent/JPH06267404A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
  • Discharge Lamp (AREA)
  • Solid Thermionic Cathode (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電流密度が高く、耐熱衝撃性が高くスパッタ
リングによる劣化を減少させた電極、電極材料及びその
製造方法を提供する。 【構成】 0.5〜1.5モルのBaO,CaOあるいは
SrOから選択された第1の成分と、0.05〜0.95
モルのZrO2あるいはTiO2から選択された第2の成
分と、0.025〜0.475モルのV25,Nb25
Ta25、Sc23,Y23,La23,Dy23,H
23あるいは0.05〜0.95モルのHfO2,Cr
3,MoO3,WO3からから選択された第3の成分か
ら電極材料を得る。また、この電極材料を顆粒化し塊状
または粒状もしくは多孔質状の電極材料を有底円筒状半
導体磁器容器に収容電極容器に充填し、還元焼成するこ
とによって電極を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶用バックライト等の
蛍光管あるいは種々の放電灯に用いられる電極材料、そ
の製造法及び電極に関する。
【0002】
【従来の技術】放電灯はガラス等の透明材料で形成され
た密封容器に放電用ガスが封入され、管内に封止され対
向する電極に交流あるいは直流電圧が印加されることに
よりガスを介して放電が発生し、光が外部に放射され
る。最もありふれた放電灯である蛍光管の場合は放電用
ガスに低圧(1Pa程度)の水銀(Hg)ガスを用い、
水銀ガスが放射する波長253.7nmの紫外線をガラス
管内壁に塗布されたハロ燐酸カルシウム(3Ca3(P
42・CaFCl/Sb,Mn)等の蛍光物質に照射
して可視光を得ている。放電用ガス中にはこの他に水銀
ガスの電離を促進して放電をし易くするため(ペニング
効果)に数100Pa程度の圧力のアルゴン(Ar)ガ
スが封入されている。
【0003】このように構成される蛍光管の電極材料と
して、従来熱陰極の場合はタングステンフィラメントに
SrOあるいはCaO等の電子放出材料を塗布したもの
が用いられ、冷陰極の場合はニッケル金属が用いられて
いる。これらのうち、熱陰極としてタングステンフィラ
メントは予熱回路が必要となるため装置コストが高く、
消費電力も大きくなるばかりでなく再点弧電圧が高い。
また、放電中で生じた水銀イオンが陰極前面の強い電界
で加速され、電極に衝突して電極物質を飛散させるスパ
ッタリングを生じるため電極寿命の短縮化及び電極近辺
の管端部を黒化させるという問題がある。一方、冷陰極
としてニッケル金属を用いた場合には電子の放出が少な
く、放電するための管電圧が高いといった問題がある。
【0004】一方、BaTiO3などのセラミックを還
元処理により半導体化したセラミックを用いた放電電極
が米国特許明細書2,686,274号において提案され
ているが、これらの塊状,粒状あるいは多孔質状の半導
体磁器は放電ガス中の水銀イオン及びアルゴン(A
r),ネオン(Ne),キセノン(Xe),クリプトン
(Kr)等の希ガスイオン等のイオン衝撃に弱く、イオ
ンの衝突によってスパッタリングをおこして電子放出特
性が劣化する欠点がある。
【0005】本発明者等は、これらの問題点を解決する
セラミック電極材料を特願平1−3807号(特開平2
−186550号)において、またそのセラミック電極
材料製造方法として特願平1−3826号(特開平2−
186527号)において提案したが、より優れた特性
を有する材料組成と、より安定な製造のための製造条件
が望まれていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本件出願においては、
電流密度が高く、耐熱衝撃性が高くスパッタリングによ
る劣化を減少させた電極及び電極材料を提供するととも
に、その製造方法を提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本出願においては上記課
題を解決するために、電極材料の成分及び組成範囲を限
定した発明すなわち「0.5〜1.5モルのBaO,Ca
OあるいはSrOから選択された第1の成分と、0.0
5〜0.95モルのZrO2あるいはTiO2から選択さ
れた第2の成分と、0.025〜0.475モルのV
25,Nb25,Ta25、Sc23,Y23,La2
3,Dy23,Ho23あるいは0.05〜0.95モ
ルのHfO2,CrO3,MoO3,WO3からから選択さ
れた第3の成分から成る電極材料」であることを構成と
する発明、電極材料の製造過程を特定した電極材料製造
方法の発明すなわち「0.5〜1.5モルのBaO,Ca
OあるいはSrOから選択された第1の成分と、0.0
5〜0.95モルのZrO2あるいはTiO2から選択さ
れた第2の成分と、0.025〜0.475モルのV
25,Nb25,Ta25、Sc23,Y23,La2
3,Dy23,Ho23あるいは0.05〜0.95モ
ルのHfO2,CrO3,MoO3,WO3からから選択さ
れた第3の成分からの電極材料製造方法であって、該方
法は上記各成分を混合・粉砕し、混合・粉砕されたもの
を仮焼成し、仮焼成されたものを微粉砕し、微粉砕され
たものを混練・顆粒化し、顆粒化されたものを電極容器
に充填し、電極容器に充填されたものを還元焼成するこ
とを特徴とする電極材料製造方法」であることを構成と
する発明、特に成形される材料の粒径について限定した
発明すなわち「混合される成分あるいは微粉砕された材
料の平均粒径が2.5μm以下であることを特徴とする
電極材料製造方法」であることを構成とする発明及び電
極材料を用いて構成した電極の発明すなわち「0.5〜
1.5モルのBaO,CaOあるいはSrOから選択さ
れた第1の成分と、0.05〜0.95モルのZrO2
るいはTiO2から選択された第2の成分と、0.025
〜0.475モルのV25,Nb25,Ta25、Sc2
3,Y23,La23,Dy23,Ho23あるいは
0.05〜0.95モルのHfO2,CrO3,MoO3
WO3から選択された第3の成分からなる塊状または粒
状もしくは多孔質状の電極材料を有底円筒状半導体磁器
容器に収容したことを特徴とする電極」であることを構
成とする発明を提供する。
【0008】
【作用】上記組成物の平均粒径を2.5μm以下にまで
微粉化し、還元焼成を行うことにより、広い組成範囲と
焼成温度範囲で導体または半導体被覆層を有する磁器が
生成される。このようにして生成された塊状または粒状
もしくは多孔質状磁器を有底円筒状磁器の孔部に収納し
た電極は余熱の必要がなく、その熱伝導率が小さいため
電子放射が始まるとともに高温になり安定な温度状態を
保ち、高温で高い電流密度の電子を放射する。
【0009】
【実施例】以下、図及び表を用いて本願各発明の実施例
を説明する。初めに、図1を用いて本発明の電極材料製
造方法を説明する。全体の工程は通常のセラミックスの
製法工程と同様であり、混合・粉砕、仮焼成、微粉砕、
顆粒成型の各工程を含み、電極とするための充填、焼
成、還元焼成の各工程がさらに加わった以下の工程によ
て構成されている。 (1)秤量 (2)混合・粉砕 (3)仮焼成 (4)微粉砕 (5)混練 (6)顆粒成形 (7)充填 (8)焼成 (9)還元焼成 (10)製品
【0010】次に、これらの各工程の具体的内容及び各
工程によって得られた物性値について説明する。 (1)の秤量工程においては、原材料であるBa,Sr
あるいはCaの炭酸塩(例えばBaCO3)と、酸化チ
タン又は酸化ジルコニウム(ZrO2)と、Ta25
はNb25等を秤量する。
【0011】(2)の混合・粉砕工程においては、秤量
された原材料をポットに入れめのう石あるいは5mmφの
ジルコニアビーズを用いて混合・粉砕を行う。
【0012】(3)の仮焼成工程においては、混合・粉
砕物を1100〜1200℃の温度で仮焼きする。
【0013】(4)仮焼後、めのう石あるいはジルコニ
アボールを用いて粉砕を行う。この粉砕は微粉を得るた
めに40時間以上行う。
【0014】(5)得られた微粉に適量のポリビニール
アルコールを加え混練する。
【0015】(6)混練されたものを3ton/cm2の成形
圧で成形し顆粒化する。
【0016】(7)顆粒を高融点且つ耐スパッタリング
性の良好な半導体磁器、例えばBa(Zr,Ta)O3
系の半導体磁器からなる有底円筒状の電極容器に充填す
る。
【0017】(8)の焼成工程では1300℃〜180
0℃の空気中(より好ましくは約1500℃の酸素雰囲
気中)で約2時間焼成を行う。なお、この工程は後の還
元焼成工程との関係で省略することも可能である。
【0018】(9)の還元焼成の温度は1200〜23
00℃、より好ましくは1400〜1700℃であり、
雰囲気をコントロールすることにより窒化物被覆あるい
は炭化物被覆またはその両者が得られる。例えば、窒化
物被覆を得る場合は水素を含む窒素(アルゴンを含んで
もよい)雰囲気で焼成し、炭化物被覆を得る場合は試料
をカーボン粉末中に埋没させた状態で窒素またはアルゴ
ン等の不活性雰囲気で焼成する。
【0019】(10)還元処理の結果、磁器は半導体化
されるとともに表面にスパッタリング防止として作用す
るTaやNb等を主成分とする膜が2〜3μmの厚さで
付着する。
【0020】表1に示されたのは、原材料としてBaO
を1.0モル、ZrO2を0.8モル、Ta25を0.1モ
ル秤量し、秤量された原材料をポットに入れめのう石あ
るいは5mmφのジルコニアビーズを用いて混合・粉砕を
行って得たものを用いて他は本発明の製造方法によって
製造した電極材料の物性値データである。また、表2に
示されたのは、原材料としてBaOを1.0モル、Zr
2を0.2モル、Ta25を0.4モル秤量し、秤量さ
れた原材料をポットに入れめのう石あるいは5mmφのジ
ルコニアビーズを用いて混合・粉砕を行って得たものを
用いて他は本発明の製造方法によって製造した電極材料
の物性値データである。物性値データ中、耐熱衝撃性の
データは電気炉を一定温度に保ってサンプルを保持し、
10分後に水槽に落として、その温度差を変えていき、
そのサンプルの抗折強度を三点曲げ試験で求めて、強度
が元の50%以上劣化する点の温度差を耐熱衝撃性
(℃)とした。
【表1】
【表2】
【0021】表1に示したものの場合、平均粒径が3.
8μm及び3.0μmのものは絶縁体となり使用するこ
とができない。また、表2に示したものの場合、平均粒
径が3.7μm及び3.0μmのものは溶融してしまい磁
器にならないため使用することができない。他方平均粒
径が2.5μm以下のものは半導体磁器となる。したが
って、平均粒径が2.5μmであることが必要であると
いうことができる。
【0022】原材料としてBaOを1.0モルとし、Z
rO2及びTa25の量を変化させた場合の物性値を表
3の試料1〜15に示す。
【表3】 この表によると、ZrO2が0.02モルの場合は絶縁体
となり、またZrO2が0.98モルの場合は絶縁体とな
りあるいは溶融されるので、どちらも実用的でない(試
料12,15)。Ta25が0.01モルの場合は絶縁
体となり(試料1,8,12)、Ta25が0.49モ
ルの場合及びTa25が0.25モルであってもZrO2
が0.98モルの場合には溶融し(試料7,11,1
5)、どちらも実用的でない。Ta25が0.025モ
ルから0.475モルの間では、半導体磁器表面に数μ
mのTaを成分とする導電体層または半導体層が形成さ
れる(試料2,3,4,5,6,9,10,13,1
4)。したがって、ZrO2が0.05モルから0.95
モルの間、Ta25が0.025モルから0.475モル
の間であることが必要であるということができる。
【0023】原材料としてBaOを1.0モル、ZrO2
を0.5モルとし、Ta25及びNb25の量を変化さ
せた場合の物性値を表4の試料16〜24に示す。
【表4】 この表4によると、Nb25とTa25が合計して0.
01モルの場合は絶縁体となり、またNb25とTa2
5が合計して0.49モルの場合は溶融し、どちらも実
用的でない(試料16,20,22,24)。Nb25
とTa25を合計したものが0.025モルから0.47
5モルの間では半導体磁器表面に数μmのNb及びTa
を主成分とする導電体層または半導体層が形成される。
したがって、Nb25とTa25を合計したものが0.
025モルから0.475モルの間であることが必要で
あるということができる。
【0024】原材料としてBaOを1.0モル、ZrO2
を0.5モルとし、さらに0.25モルのV25,Nb2
5,Ta25,Sc23,Y23,La23,Dy2
3,Ho23あるいは0.5モルのHfO2,CrO3,M
oO3,WO3を添加した場合の物性値を表5の試料25
〜36に示す。
【表5】 この表5から、Ta25をV,Ta,Sc,Y,La,
Dy,Ho,Hf,Cr,Mo,Wの酸化物で置換した
場合にも半導体磁器表面に厚さ数μmの導電体または半
導体層が形成されているということができる。
【0025】原材料としてTa25を0.25モルと
し、BaO,ZrO2及びTiO2の量を変化させた場合
の物性値を表6の試料37〜49に示す。
【表6】 この表から、ZrO2とTiO2の合計が0.02モルの
場合は焼結することができず(試料37)、ZrO2
TiO2の合計が0.98モルの場合及びには溶融し(試
料41,43,45)、ZrO2が0.5モルでTiO2
がない場合でBaOが0.3モルの場合には溶融し(試
料46)、BaOが1.7モルの場合には絶縁体となる
(試料49)。ZrO2とTiO2の合計が0.05モル
から0.95モルの間及びBaOが0.5モルから1.5
モルの間では半導体磁器表面に数μmのTaを主成分と
する導電体層または半導体層が形成される。
【0026】原材料としてZrO2を0.5モルとし、T
25を0.25モルとして、BaO,SrO及びCa
Oの量を変化させた場合の物性値を表7の試料50〜5
4に示す。
【表7】 この表からBaOを0.5モル以下とし、BaO+Sr
O+CaOの合計量を1モルとした場合は、半導体磁器
表面に数μmのTaを主成分とする導電体または半導体
層が形成される。
【0027】表8に示されたのは、表1の場合と同様に
BaO1.0モル、ZrO20.8モル、Ta250.1モ
ルを原材料とし、粒径と焼成温度を変化させて製造した
ものの内部抵抗のデータである。表9に示されたのは、
表2の場合と同様にBaO1.0モル、ZrO20.2モ
ル、Ta250.4モルを原材料とし、粒径と焼成温度
を変化させて製造したものの内部抵抗のデータである。
【表8】
【表9】 これらの表から、粉砕粒径を細かくすることによって焼
成温度範囲が広がるということができる。
【0028】表10に示されたのは、表3に示された試
料2,4,6,9,10,13,14と同一の組成及び
処理を行った試料であって還元焼成のみを行っていずし
たがって、磁器の表面に導電体層あるいは半導体層が形
成されていない試料55〜61の物性値データである。
【表10】 この表から、磁器の表面に導電体層あるいは半導体層が
形成されていない場合には表面抵抗が非常に大きくなり
使用することができないということができる。
【0029】以上の結果を総合すると、試料2,4,
6,9,10,13,14及び55〜61のように還元
条件を弱くして(例えば、還元処理温度を1200℃と
し、H2が1%、N2が99%)同一組成でTaを主成分
とする表面折出層が出来なかった場合には、耐熱衝撃性
が150℃前後であるのに対してTaを主成分とする表
面折出層を形成すると100℃以上の耐熱衝撃性の向上
がみられる。
【0030】次に、本発明の磁器を用いた電極の実施例
を図2〜図6によって説明する。図2は本発明の放電電
極を用いた放電管の断面図で、図3は放電電極の断面図
である。これらの図において1はアルゴンガスを封入し
たガラス管で、2は放電電極である。ガラス管1は断面
円筒型の細長い容器で、ガラス管1の左右側端部にはそ
れぞれ導体のリード線3が設けてあり、このリード線3
と平行に水銀ゲッター4が設けてあって、ガラス管1内
にはアルゴンガス5が所定量封入されている。水銀ゲッ
ター4は一般的な放電灯製造で用いられているもので、
高周波誘導加熱装置等により加熱することで水銀蒸気を
ガラス管1内に充満させるものである。リード線3はガ
ラス管1の外部より内部へ挿通された導電性材料で形成
され、先端部には放電電極2を取付けるための取付部3
aが設けてある。この取付部3aは弾性のある導電性材
料で形成され放電電極2の外周を弾性的に挟持するよう
に構成されている。
【0031】放電電極2は図3に示すように、一方が開
放口となる有底円筒状の電極部6と、この電極部6内に
挿入収納される塊状または粒状もしくは多孔質状の半導
体磁器7とにより構成されている。前記電極部6は高融
点又は耐スパッタリング性の良好な半導体磁器、例えば
Ba(Zr,Ta)O3系の半導体磁器が用いられ、特
に磁器表面上にTa系層を形成してスパッタリング防止
層としている。
【0032】このような電極部6の前記有底円筒状の孔
部8内に挿入収納される塊状または粒状もしくは多孔質
状の半導体磁器7は、電子放射性良好な半導体磁器、で
あり、好ましくは円筒部と同一組成の半導体磁器で円筒
部と同様の被覆を有していてもよく、それを塊状または
粒状にしたもの、もしくは多孔質状にしたものを用い
る。均一な放電を持続させるためは、粒状であり比較的
粒度のそろったものが望ましいこの半導体磁器は、電子
放射性が良好であるが、これを塊状または粒状もしくは
多孔質状にすることにより、熱伝導率を小さくすること
ができるので、放電開始と同時により高温で安定な温度
状態を保ち、電流密度も高く取れて安定な放電を行うこ
とができる。
【0033】一方、放電に伴って発生する水銀イオン等
は、対向電極の方向から電極部6に飛来し、耐スパッタ
リング性の良好な被覆を有する半導体磁器の電極部6に
衝突するがこの電極部の耐スパッタリング性良好な被覆
を有する電極部により劣化は防止され、電極部内に収納
された半導体磁器7には衝突することなく豊富な電子放
出を継続することができる。
【0034】耐スパッタリング性良好な被覆は焼成還元
工程において生成されるものであり、融点が2000℃
以上であるTiC,ZrC,ZrN,NbC,NbN,
MoC,LaC,TaC,HfC,WCが好ましく、3
000℃以上の融点を有するTiC,ZrC,NbC,
TaC,ZrN,TaN,HfNであることがさらに好
ましい。
【0035】次に、電極を変更した場合の寿命比較につ
いて表11により説明する。共試放電灯は管長200m
m、管径10mm、管内雰囲気Ar+Hgであり、始動は
予熱回路は用いずパルス電圧によって行い、印加交流は
周波数50Hz、管電流100mArmsである。
【表11】
【0036】この実施例から、本発明による電極は、B
aTiO3セラミックス電極よりスパッタリングによる
損傷が少ないため管壁の黒化がおさえられ光束の劣化が
少ない。また耐熱衝撃性がすぐれているため、電極が割
れることがない。次にNi電極と比較すると、電極はス
パッタリングに強く光束の劣化が少ない。 さらにタン
グステンフィラメント電極と比較すると、連続点燈の場
合は光束劣化の差は見られないが、点滅試験を行うと、
タングステンフィラメントの予熱を行っていないため、
スパッタリングによる管壁の黒化が進むのに対し、本発
明の電極はスパッタリングによる損傷が少なく、光束の
劣化を抑制することができる。このように本発明の電極
は、イオンスパッタリングに強いこと、耐熱衝撃性に強
いことのため予熱回路なしでも現状のタングステンフィ
ラメント電極と同等の電極特性を得ることが可能であ
る。
【0037】最後に、図4〜図6により本発明の電極を
用いた放電管の特性について説明する。これらの図にお
いて、図4は管電流と放電開始電圧、図5は管電流と管
電圧、図6は管電流と管電力との関係を示したものであ
る。なお、図中Aは本発明の放電電極を用いたもの、B
は従来のニッケル電極を用いたものである。特性試験は
ガラス管径10mm、全長200mmの放電管を用い、30
KHzの高周波電流をインバータにより印加して行った。
【0038】図4に示した管電流と放電開始電圧の関係
において、従来のニッケル電極を用いたBが550Vで
あるのに対して、本発明の電極を用いたAが400Vと
なっており、150Vも低くなっている。このことか
ら、本発明の電極の電子放射性が優れていることが明ら
かである。
【0039】図5に示した管電流と管電圧の関係におい
て、従来のニッケル電極を用いたBは管電流が増加して
も一定値を示しているのに対して、本発明の電極を用い
たAは管電流が増加するにしたがって管電圧が低下し、
管電流20mAにおいては約190Vrms低下してい
る。このことから、本発明の電極を用いた放電灯の管電
圧の低下が明かである。
【0040】図6に示した管電流と管電力の関係におい
て、従来のニッケル電極を用いたBは電力の増加率が大
であるのに対して、本発明の電極を用いたAは管電流が
増加しても管電力の増加率は小さい。このことから、本
発明の電極を用いた放電灯の電力消費が小さいことが明
かであ。
【0041】以上のことから、本発明の電極を用いた場
合には従来のニッケル電極を用いたものに対して、電子
放射性が良好であり、放電開始電圧及び管電圧が低く消
費電力の小さい放電灯を得ることができる。また、予熱
の不要でありまた構造上小型化が可能であるから放電灯
の管径を細くすることができる。
【0042】
【発明の効果】以上述べたように、組成分材料を平均粒
径2.5μm以下に微粉化することにより広範囲な組
成、焼成温度で安定かつ良好な磁器を得ることができ
る。また、以上説明したような磁器を用いた放電電極
は、希ガスや水銀蒸気等を封入したガラス管内に所定間
隔をおいて設けられたリード線と、このリード線の先端
部に固定され一方が開放口となる孔部を有する円筒状の
半導体磁器よりなり、この電極部の前記孔部内に塊状ま
たは粒状もしくは多孔質状の半導体磁器を収納したの
で、グロー放電等による予熱の必要がなく電子の放射性
が優れ、放電開始電圧及び管電圧が低く、電流密度の大
きな且つ消費電力の小さい省エネルギー化された放電電
極を得ることができる。
【0043】また、この組成物と製造法を用い、一方が
開放口となる孔部を有する有底円筒状であり、孔部内に
断熱効果を有する塊状または粒状もしくは多孔質状の半
導体磁器が収納された構造をもつ放電電極を用いること
により、予熱の必要がなく、エミッションが良好で管電
圧及び再点弧電圧が低くON−OFF寿命および耐熱衝
撃が高く、電流密度が大きな放電電極を得ることができ
る。
【0044】以上、総合して本発明の効果を列挙する
と、 (1)耐熱衝撃性が向上する。 (2)スパッタリングが減少するため放電管長を寿命化
することができる。 (3)表面抵抗が低く、熱損失をおさえることができ
る。 (4)予熱電流回路が不要である。 (5)管電圧が低く、省エネルギーである。 (6)再点弧電圧が低く、立ち消えしにくい。 (7)ON−OFFに強い。 (8)電子放射特性にすぐれ、単位あたりの電流密度が
大きい。 (9)表面抵抗が低いため、種々の電極及び導電体とし
ても使うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電極製造方法の工程図。
【図2】本発明の一実施例で放電灯の断面図。
【図3】放電電極の断面図。
【図4】管電流と放電開始電圧との関係図。
【図5】管電流と管電圧との関係図。
【図6】管電流と管電力との関係図。
【符号の説明】
1 ガラス管 2 放電電極 3 リード線 6 電極部 7 半導体磁器 8 孔部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩谷 昭一 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 阿部 宏昭 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティー ディーケイ株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 0.5〜1.5モルのBaO,CaOある
    いはSrOから選択された第1の成分と、 0.05〜0.95モルのZrO2あるいはTiO2から選
    択された第2の成分と、 0.025〜0.475モルのV25,Nb25,Ta2
    5、Sc23,Y23,La23,Dy23,Ho2
    3,0.05〜0.95モルのHfO2,CrO3,Mo
    3,WO3から選択された第3の成分から成る電極材
    料。
  2. 【請求項2】 電子放出磁器組成物表面にV,Nb,T
    a,Sc,Y,La,Dy,Ho,Hf,Cr,Mo,
    Wあるいはこれらの酸化物,窒化物又は炭化物を主成分
    とする導電層あるいは半導電体層が形成されていること
    を特徴とする請求項1記載の電極材料。
  3. 【請求項3】 0.5〜1.5モルのBaO,CaOある
    いはSrOから選択された第1の成分と、0.05〜0.
    95モルのZrO2あるいはTiO2から選択された第2
    の成分と、0.025〜0.475モルのV25,Nb2
    5,Ta25、Sc23,Y23,La23,Dy2
    3,Ho23あるいは0.05〜0.95モルのHfO2
    CrO3,MoO3,WO3からから選択された第3の成
    分から電極材料を製造する方法であって、 該方法は上記各成分を混合・粉砕し、混合・粉砕された
    ものを仮焼成し、仮焼成されたおのを微粉砕し、微粉砕
    されたものを混練・顆粒化し、顆粒化されたものを電極
    容器に充填し、電極容器に充填されたものを還元焼成す
    ることを特徴とする電極材料製造方法。
  4. 【請求項4】 混合される成分あるいは微粉砕された材
    料の平均粒径が2.5μm以下であることを特徴とする
    請求項3記載の電極材料製造方法。
  5. 【請求項5】 焼成を中性および還元性ガス雰囲気中で
    行うことを特徴とする請求項3記載の電極材料製造方
    法。
  6. 【請求項6】 還元焼成温度が1200℃以上であるこ
    とを特徴とする請求項5記載の電極材料製造方法。
  7. 【請求項7】 0.5〜1.5モルのBaO,CaOある
    いはSrOから選択された第1の成分と、0.05〜0.
    95モルのZrO2あるいはTiO2から選択された第2
    の成分と、0.025〜0.475モルのV25,Nb2
    5,Ta25、Sc23,Y23,La23,Dy2
    3,Ho23あるいは0.05〜0.95モルのHfO2
    CrO3,MoO3,WO3からから選択された第3の成
    分からなる塊状または粒状もしくは多孔質状の電極材料
    を有底円筒状半導体磁器容器に収容したことを特徴とす
    る電極。
  8. 【請求項8】 円筒状半導体磁器および多孔質状の半導
    体磁器の表面が高融点導電性物質によって被覆されてい
    ることを特徴とする請求項7記載の電極。
  9. 【請求項9】 高融点物質は融点が1400℃以上の酸
    化物、窒化物あるいは炭化物であることを特徴とする請
    求項8記載の電極。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997048121A1 (fr) * 1996-06-12 1997-12-18 Tdk Corporation Lampe a decharge a cathode en ceramique
US6383416B1 (en) 1999-03-12 2002-05-07 Tdk Corporation Electron-emitting material and preparing process
US6432325B1 (en) 1999-03-19 2002-08-13 Tdk Corporation Electrode
CN106187196A (zh) * 2016-07-07 2016-12-07 南京信息工程大学 一种陶瓷阴极复合材料及制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6465764A (en) * 1987-09-03 1989-03-13 Tdk Corp Discharge lamp device
JPH02186550A (ja) * 1989-01-12 1990-07-20 Tdk Corp 電極材料
JPH0443546A (ja) * 1990-06-08 1992-02-13 Tdk Corp 放電電極

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6465764A (en) * 1987-09-03 1989-03-13 Tdk Corp Discharge lamp device
JPH02186550A (ja) * 1989-01-12 1990-07-20 Tdk Corp 電極材料
JPH0443546A (ja) * 1990-06-08 1992-02-13 Tdk Corp 放電電極

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997048121A1 (fr) * 1996-06-12 1997-12-18 Tdk Corporation Lampe a decharge a cathode en ceramique
EP0849768A4 (en) * 1996-06-12 1999-09-01 Tdk Corp DISCHARGE LAMP WITH A CERAMIC CATHODE
US5982088A (en) * 1996-06-12 1999-11-09 Tdk Corporation Ceramic cathode fluorescent discharge lamp
US6383416B1 (en) 1999-03-12 2002-05-07 Tdk Corporation Electron-emitting material and preparing process
US6432325B1 (en) 1999-03-19 2002-08-13 Tdk Corporation Electrode
CN106187196A (zh) * 2016-07-07 2016-12-07 南京信息工程大学 一种陶瓷阴极复合材料及制备方法

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