JPH06248408A - Production of plated clad strip - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電気めっきに代えて溶融めっきを用いることに
よりめっき効率を上げ、高価なマスキングテープを用い
ないで、精度の良いマスキングを可能とし、全体的設備
費も安価にする。
【構成】部分クラッド条２は、Ｃｕベース表面の必要部
分に、これとは種類の異なるＡｌをクラッドした部分ク
ラッド条である。この部分クラッド条２を送出装置１か
ら加熱装置３に入れて大気中で加熱し、クラッド条２の
全表面に酸化膜を形成する。この酸化膜の付いた部分ク
ラッド条２をフラックス処理装置４に入れて、Ｃｕベー
ス金属に対してのみ活性化可能なフラックスで処理して
活性化する。活性化後、めっき槽５に入れて活性化した
ベース金属表面にのみはんだめっきを施す。このとき、
表面に酸化膜の残されているＡｌ表面はめっきされな
い。酸化したＡｌはめっき後、水酸化ナトリウム溶液中
を通して活性化させて元に戻す。
(57) [Abstract] [Purpose] The plating efficiency is increased by using hot dip plating instead of electroplating, and accurate masking is possible without using expensive masking tape, and the overall equipment cost is also low. . [Structure] The partial clad strip 2 is a partial clad strip in which a different type of Al is clad to a required portion of the Cu base surface. The partial clad strip 2 is put into the heating device 3 from the feeding device 1 and heated in the atmosphere to form an oxide film on the entire surface of the clad strip 2. The partial clad strip 2 provided with the oxide film is put into a flux processing apparatus 4 and treated by a flux capable of activating only Cu base metal to be activated. After activation, solder plating is applied only to the activated base metal surface placed in the plating bath 5. At this time,
The Al surface having an oxide film left on the surface is not plated. After plating, the oxidized Al is passed through a sodium hydroxide solution to be activated and restored.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、金属表面の必要部分に
異なる金属を張り合わせてなるクラッド条にめっきを施
すめっきクラッド条の製造方法に係り、特に溶融めっき
法により部分めっきを施したものに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a plated clad strip, in which a different metal is bonded to a necessary portion of a metal surface to plate a clad strip, and more particularly to a method for performing partial plating by a hot dip plating method .
【０００２】[0002]
【従来の技術】ベースとなる金属に対し、その必要部分
にだけ異なる種類の金属を張り合わせて（クラッドし
て）構成した部分クラッド条が、電子機器及びそれらの
部品に使われているが、電子部品のはんだ付け作業の合
理化のために、この部分クラッド条にさらにはんだをク
ラッドしたはんだ付クラッド条が注目されている。2. Description of the Related Art Partial clad strips, which are formed by laminating (cladding) different kinds of metals only on the necessary parts of a base metal, are used in electronic devices and their parts. In order to rationalize the soldering work of parts, a soldering clad strip in which solder is further clad to this partial clad strip is drawing attention.
【０００３】従来、この部分クラッド条をはんだめっき
するには電気めっきによる方法が一般的である。これを
具体的に説明しよう。部分クラッド条として、幅３０ｍ
ｍ、厚さ０．２ｍｍのＣｕをベースとし、その幅の中央
に１０ｍｍ幅のＡｌを片面にインレイしたものを例にと
り、この部分クラッド条のＣｕの表面部分のみにＳｎ−
４０％のＰｂはんだを５μｍめっきする場合を考える
と、次のようになる。Conventionally, the method of electroplating is generally used for solder plating the partial clad strip. Let me explain this concretely. Width of 30m as a partial clad strip
For example, a base of Cu having a thickness of 0.2 mm and a thickness of 0.2 mm and an Al inlay of 10 mm on one side in the center of the width is taken as an example.
Considering the case of plating 40% Pb solder to 5 μm, the result is as follows.
【０００４】まず、Ａｌの表面部分に耐薬品性のテープ
でマスキングを行い、フラックス処理してＣｕの表面を
活性化する。次に、ホウフッ酸はんだめっき浴中を３Ａ
／ｄｍ2 の電流密度、２ｍ／ｍｉｎのライン速度でめっ
きし、その後、マスキングテープをはがして製品化す
る。First, the surface of Al is masked with a chemically resistant tape and fluxed to activate the surface of Cu. Next, in the borofluoric acid solder plating bath,
/ Dm 2 current density, 2m / min line speed plating, then remove the masking tape to commercialize.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電気めっきでＣｕとＡｌのクラッド条のＣｕ部分には
んだめっきを行う従来技術にあっては、次のような問題
があった。However, the conventional technique for performing solder plating on the Cu portion of the clad strip of Cu and Al by the above-described electroplating has the following problems.
【０００６】(1) １回のめっき速度は０．５μｍ／ｍｉ
ｎと遅いため、厚いめっきを要する場合は特に効率が悪
い。因みに、上述した５μｍ厚の場合は、上記めっき速
度では１０回繰り返す必要がある。(1) The plating speed of one time is 0.5 μm / mi
Since it is as slow as n, the efficiency is particularly low when thick plating is required. Incidentally, in the case of the above-mentioned thickness of 5 μm, it is necessary to repeat 10 times at the above plating rate.
【０００７】(2) 高価なマスキングテープを消耗品とし
て用いるためにコストアップとなる。(2) The cost is increased because an expensive masking tape is used as a consumable item.
【０００８】(3) 機械的張り合わせを要するマスキング
テープでは、、ＣｕとＡｌの境界における精度の良いマ
スキングが難しく、境界においてＣｕの赤肌がでないよ
うに細心の注意を払う必要がある。(3) With a masking tape that requires mechanical bonding, it is difficult to perform accurate masking at the boundary between Cu and Al, and it is necessary to pay close attention so that red skin of Cu does not occur at the boundary.
【０００９】(4) 電気めっきであるため、めっき液を処
理する工程が必要となり、全体的設備費が高くなる。(4) Since it is electroplating, a step of treating the plating solution is required, which increases the overall equipment cost.
【００１０】本発明の目的は電気めっきに代えて溶融め
っきを採用することにより、前記した従来技術の欠点を
解消し、クラッド条に、部分はんだ等の金属めっきを効
率良く安価に施すことが可能なめっきクラッド条の製造
方法を提供することにある。The object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art by adopting hot dipping instead of electroplating, and it is possible to efficiently and inexpensively apply metal plating such as partial solder to the clad strip. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a plated clad strip.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】第１の発明は、金属表面
の必要部分にこれとは種類の異なる金属を張り合わせて
なるクラッド条に部分めっきを施すめっきクラッド条の
製造方法において、クラッド条を構成する両金属のう
ち、いずれか一方の金属表面に化学的処理を施して、そ
の一方の金属表面のみを不活性化させる工程と、その
後、溶融めっきして化学的処理を施さない他方の金属表
面にのみはんだ等の金属めっきを施す工程とを備えたも
のである。A first aspect of the present invention is a method for producing a plated clad strip, in which a clad strip formed by laminating a different kind of metal to a necessary portion of a metal surface is partially plated. Of both the constituent metals, a step of chemically treating one of the metal surfaces to inactivate only one of the metal surfaces, and then the other metal that is not subjected to chemical treatment by hot-dip plating And a step of plating a metal such as solder only on the surface.
【００１２】第２の発明は、上記クラッド条を構成する
両金属のうち、いずれか一方の金属表面に化学的処理を
施して、その一方の金属表面のみを不活性化させる工程
が、クラッド条を所定のガスを主成分とする雰囲気中で
加熱して、クラッド条の全面に所定のガスを主成分とす
るマスキング膜を形成する工程と、このマスキング膜を
形成したクラッド条を構成する両金属のうち、いずれか
一方の金属に対してのみ活性化可能なフラックスで処理
してその一方の金属を活性化する工程とから構成したも
のである。In a second aspect of the present invention, the step of chemically inactivating either one of the two metals constituting the clad strip to inactivate only the one metal surface is a clad strip. Is heated in an atmosphere containing a predetermined gas as a main component to form a masking film containing the predetermined gas as a main component on the entire surface of the clad strip, and both metals forming the clad strip having the masking film formed thereon. Among these, a step of activating one of the metals by treating it with a flux that can activate only one of the metals.
【００１３】第３の発明は、上記クラッド条を構成する
両金属のうち、いずれか一方の金属表面に化学的処理を
施して、その一方の金属表面のみを不活性化させる工程
が、クラッド条を構成する両金属のうち、いずれか一方
の金属表面のみを陽極酸化する工程としたものである。In a third aspect of the present invention, the step of chemically inactivating either one of the two metals constituting the clad strip to inactivate only the one metal surface is a clad strip. Among the two metals constituting the above, only one metal surface is anodized.
【００１４】第４の発明は、上記両金属のうち、いずれ
か一方の金属をＡｌとし、他方の金属をＣｕとしたもの
である。なお、一方の金属と他方の金属は２種類に限ら
れず、３種類以上であってもよい。In a fourth aspect of the present invention, one of the two metals is Al and the other is Cu. It should be noted that one metal and the other metal are not limited to two types, and may be three or more types.
【００１５】[0015]
【作用】部分クラッド条は、通常、ベース金属とこれに
クラッドされるクラッド金属との２種類の金属からな
り、ベース金属に対して、クラッド金属がインレイ、エ
ッジレイその他の形でクラッドされているものである。
クラッド金属は２種類以上であってもよい。通常、電子
部品等に使われる部分クラッド条においては、それらを
構成するベース金属はＣｕであり、クラッド金属はＡｌ
であることが多い。そして電子部品のはんだ付け作業を
合理化するために、さらにはんだめっきがいずれかの金
属表面、多くの場合、クラッド金属部分を除いたベース
金属表面に施される。Function: The partial clad strip is usually made of two kinds of metals, a base metal and a clad metal clad with the clad metal. Is.
Two or more types of clad metals may be used. Usually, in a partially clad strip used for electronic parts, the base metal forming them is Cu, and the clad metal is Al.
Often Then, in order to streamline the soldering work of electronic parts, further solder plating is applied to any metal surface, in most cases, the base metal surface excluding the clad metal portion.
【００１６】第１の発明において、部分クラッド条を構
成する両金属のうち、いずれか一方の金属表面に化学的
処理を施してその一方の金属表面のみを不活性化させる
と、次に部分クラッド条全体を溶融めっき槽に入れた場
合、不活性になった一方の金属表面にはめっきが施され
ず、化学的処理を施さなかった他方の金属表面にのみは
んだ等の金属めっきに施される。はんだとしては、ベー
ス金属をＣｕ、クラッド金属をＡｌとした場合、Ａｌ、
Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ−Ｓｎ系等が好ましい。このように、
金属のマスキング法に金属を化学的に不活性な面に変化
させる方法を用い、かつ部分はんだめっき法に溶融めっ
き法を用いているのて、効率的、安価にはんだめっきを
行うことができる。In the first aspect of the present invention, one of the two metals forming the partial clad strip is subjected to a chemical treatment to inactivate only that one metal surface. When the entire strip is put in the hot dip bath, one metal surface that has become inactive is not plated, and the other metal surface that has not been chemically treated is subjected to metal plating such as solder . As the solder, when the base metal is Cu and the clad metal is Al, Al,
Zn, Sn, Pb-Sn system and the like are preferable. in this way,
Since the method of chemically changing the metal to a chemically inactive surface is used as the metal masking method and the hot dipping method is used as the partial solder plating method, the solder plating can be performed efficiently and inexpensively.
【００１７】第２の発明においては、まず部分クラッド
条を所定のガスを主成分とする雰囲気中で加熱して、部
分クラッド条の全面に所定のガスを主成分とするマスキ
ング膜を形成してしまう。例えば、所定のガスを酸素と
すれば両金属表面は酸化されて酸化膜が形成される。所
定のガスを窒素とすれば窒化膜が形成され、これらの膜
はいずれも後述する溶融めっきに対して不活性となりマ
スキング膜として機能する。次に、このマスキング膜を
全面に形成したクラッド条を、ベース金属に対してのみ
活性化可能なフラックスで処理してやる。すると必要と
されるクラッド金属のマスキング膜はそのまま残るが、
ベース金属表面のマスキング膜は除去されてベース金属
表面は活性化される。このようにしたクラッド条を、は
んだ等の金属を溶融させた溶融めっき槽に浸漬すると、
活性化したベース金属表面にのみはんだ等の金属めっき
が施される。In the second invention, first, the partial clad strip is heated in an atmosphere containing a predetermined gas as a main component to form a masking film containing the predetermined gas as a main component on the entire surface of the partial clad strip. I will end up. For example, when the predetermined gas is oxygen, both metal surfaces are oxidized and an oxide film is formed. If nitrogen is used as the predetermined gas, a nitride film is formed, and all of these films become inactive to the hot dip plating described later and function as a masking film. Next, the clad strip on which the masking film is formed is treated with a flux that can activate only the base metal. Then, the masking film of the required clad metal remains,
The masking film on the base metal surface is removed and the base metal surface is activated. When the clad strip thus formed is immersed in a hot dip bath in which a metal such as solder is melted,
Metal plating such as solder is applied only to the surface of the activated base metal.
【００１８】第３の発明においては、第２の発明のよう
にクラッド条全面にマスキング膜を形成して後から一部
を除去するというのではなく、最初からマスキングを必
要とされるクラッド金属のみにマスキング膜を形成す
る。そのための手法に陽極酸化法を採用する。クラッド
条を構成する両金属のうちクラッド金属表面のみを陽極
酸化すると、第２の発明のようにフラックス処理工程を
経ることなく、陽極酸化後直ちに部分めっきすることが
できる。In the third invention, unlike the second invention, the masking film is not formed on the entire surface of the clad strip to remove a part of it later, but only the clad metal that needs to be masked from the beginning. A masking film is formed on. The anodic oxidation method is adopted as a method therefor. By anodizing only the surface of the clad metal of the two metals forming the clad strip, it is possible to carry out partial plating immediately after the anodization without the flux treatment step as in the second invention.
【００１９】第４の発明においては、上記両金属のう
ち、いずれか一方の金属をＡｌとし、他方の金属をＣｕ
としたものであり、特にベース金属をＣｕ、クラッド金
属をＡｌとしてＣｕにめっきすると最適となる。In the fourth invention, one of the above two metals is Al and the other metal is Cu.
In particular, Cu is optimally plated with Cu as a base metal and Al as a clad metal.
【００２０】[0020]
【実施例】図１は本発明のめっきクラッド条の製造方法
を実施するためのライン工程図の実施例を示したもので
ある。部分クラッド条は、ベース金属に対して他のクラ
ッド金属が部分的にクラッドされたもの、例えばダイオ
ードのリードフレーム用などに使用されるもので、さら
にはんだめっきが施される。EXAMPLE FIG. 1 shows an example of a line process diagram for carrying out the method for producing a plated clad strip according to the present invention. The partial clad strip is a part of the base metal partially clad with another clad metal, for example, is used for a lead frame of a diode, and is further plated with solder.
【００２１】送出装置１に巻回されためっき前の部分ク
ラッド条２は、繰り出されて加熱装置３に送られる。加
熱装置３は、大気中で部分クラッド条２を加熱すること
により酸化して、全表面に酸化膜を形成する。酸化膜を
形成した後、フラックス処理装置４に移動する。フラッ
クス処理装置４は、酸化膜を形成した部分クラッド条の
両金属のうち、クラッド金属に対しては不活性で、ベー
ス金属に対してのみ活性化可能なフラックスで処理し
て、ベース金属表面を活性化する。これら加熱装置３及
びフラックス処理装置４は、溶融めっきの前処理装置を
構成する。The pre-plated partial clad strip 2 wound around the feeding device 1 is fed and fed to the heating device 3. The heating device 3 oxidizes the partial clad strip 2 by heating it in the atmosphere to form an oxide film on the entire surface. After the oxide film is formed, it moves to the flux processing device 4. The flux treatment device 4 treats the surface of the base metal with a flux that is inactive with respect to the clad metal among the two metals of the partial clad strip on which the oxide film is formed and that can activate only the base metal. Activate. The heating device 3 and the flux processing device 4 constitute a pretreatment device for hot dip plating.
【００２２】活性化後、クラッド金属表面に酸化膜の残
ったままの部分クラッド条２を溶融めっき槽５へ送る。
溶融めっき槽５は、部分クラッド条２全体をはんだめっ
き浴に浸漬し、酸化膜でマスキングされたクラッド金属
表面にははんだめっきを施さず、活性化されたベース金
属表面にのみはんだめっきを施す。はんだめっき槽５か
ら出したクラッド条２は、冷却装置６で冷却した後、め
っきクラッド条８として巻取装置７に送られて巻き取ら
れる。After activation, the partial clad strip 2 with the oxide film remaining on the clad metal surface is sent to the hot dip bath 5.
In the hot dipping bath 5, the entire partial clad strip 2 is immersed in a solder plating bath, and the clad metal surface masked with an oxide film is not subjected to solder plating, but only the activated base metal surface is subjected to solder plating. The clad strip 2 taken out from the solder plating tank 5 is cooled by a cooling device 6 and then sent as a plated clad strip 8 to a winding device 7 to be wound up.
【００２３】上記実施例によれば前処理装置でクラッド
金属部分にマスキング膜である酸化膜が施され、ベース
金属の部分は清浄化されるため、特に十分な注意をする
ことなくクラッド金属を除いたベース金属表面にのみ正
確にめっきを施すことができる。According to the above-mentioned embodiment, since the oxide film which is the masking film is applied to the clad metal part in the pretreatment device and the base metal part is cleaned, the clad metal is removed without particular care. Accurate plating can be applied only to the base metal surface.
【００２４】次に上記したライン工程を具体的に説明す
る。部分クラッド条２は幅３０ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの
Ｃｕをベースとして、その幅の中央に１０ｍｍ幅のＡｌ
を片面にインレイしたものである。これを加熱装置３を
構成する、炉内温度３００℃の電気炉に導く。部分クラ
ッド条２を構成するＡｌとＣｕ表面はこの電気炉中で加
熱され酸化する。Next, the above-mentioned line process will be specifically described. The partial clad strip 2 is based on Cu having a width of 30 mm and a thickness of 0.2 mm, and has a 10 mm width of Al at the center of the width.
Is an inlay on one side. This is led to an electric furnace that constitutes the heating device 3 and has an internal temperature of 300 ° C. The Al and Cu surfaces forming the partial clad strip 2 are heated and oxidized in this electric furnace.
【００２５】フラックス処理装置４の浴槽には、Ｃｕの
はんだめっき用フラックス処理液が入っており、この中
で酸化したＣｕの表面は清浄化される。ただし、Ａｌは
このフラックス処理液とは反応せず酸化されたまま残
る。その後、２７０℃に昇温されているＳｎ−４０％の
Ｐｂはんだめっき槽５に送り、ここで清浄化されたＣｕ
の部分にのみはんだめっきを行う。めっき後、めっきク
ラッド条８を冷却装置６に通して、水と空気のミストを
吹き付けて冷却し、巻取装置７で巻き取る。The bath of the flux processing apparatus 4 contains a flux processing solution for Cu solder plating, and the surface of the oxidized Cu is cleaned. However, Al does not react with this flux processing liquid and remains oxidized. After that, it was sent to a Sn-40% Pb solder plating tank 5 whose temperature was raised to 270 ° C., and the Cu which was cleaned here was cleaned.
Solder plating only on the part. After plating, the plated clad strip 8 is passed through a cooling device 6, sprayed with a mist of water and air to be cooled, and wound by a winding device 7.
【００２６】なお、酸化したＡｌはめっき後、水酸化ナ
トリウム溶液中を通すことにより活性なＡｌ面を呈する
ようになる。The oxidized Al becomes an active Al surface by passing it through a sodium hydroxide solution after plating.
【００２７】上記実施例の場合、ライン速度２０ｍ／ｍ
ｉｎで、めっき槽５から出た部分クラッド条のＣｕ部分
に全周均一に５±1 μｍ厚のはんだめっきが施された。
電気めっきを用いた従来の２ｍ／ｍｉｎのライン速度
で、０．５μｍ／ｍｉｎのめっき厚に比して遥かに効率
が良いことがわかる。Ｃｕ部分にのみはんだめっきを施
すための前処理工程も、単に電気炉中を通過させて酸化
させた後、Ｃｕのフラックス処理を行うという簡単なも
のである。このように本実施例によれば、前処理でＡｌ
を化学的に不活性な面に変化させた後、溶融めっきによ
ってＣｕ部分にのみめっきを施すようにしたので、効率
的に安価に部分はんだめっきを行うことができる。従っ
て、従来採用していた電気めっきのように所望のめっき
厚を得るために、めっき工程を多数回繰り返したり、高
価なマスキングテープを用いたりする必要がない。ま
た、機械的マスキングではなく化学的マスキングによる
ため、ＣｕとＡｌの境界における精度良いマスキングが
容易に行え、境界において細心の注意を払わなくて済
む。さらに電解めっきのようにめっき液を処理する工程
が不要となり、全体的設備費も低く抑えられる。In the case of the above embodiment, the line speed is 20 m / m.
In, the Cu portion of the partial clad strip coming out of the plating tank 5 was uniformly plated all over the circumference with a soldering thickness of 5 ± 1 μm.
It can be seen that at the conventional line speed of 2 m / min using electroplating, the efficiency is far better than the plating thickness of 0.5 μm / min. The pretreatment process for applying the solder plating only to the Cu portion is also a simple process of simply passing it through an electric furnace to oxidize it and then performing a Cu flux treatment. As described above, according to this embodiment, the Al
After changing the surface to a chemically inactive surface, only the Cu portion is plated by hot dip plating, so that the partial solder plating can be efficiently and inexpensively performed. Therefore, it is not necessary to repeat the plating process many times or to use an expensive masking tape in order to obtain a desired plating thickness unlike the electroplating which has been conventionally adopted. Further, since chemical masking is used instead of mechanical masking, accurate masking can be easily performed at the boundary between Cu and Al, and no careful attention is required at the boundary. Furthermore, the process of treating the plating solution, such as electrolytic plating, becomes unnecessary, and the overall equipment cost can be kept low.
【００２８】なお、上記実施例では、マスキング膜を形
成する手段として、大気中過熱により酸化させる例を示
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば陽極酸化法によってＡｌを酸化させたり、あるいはそ
の他の化学物質によりＡｌを優先的に酸化あるいは窒化
させるようにしてもよい。In the above embodiments, the masking film forming means was oxidized by overheating in the air. However, the present invention is not limited to this. For example, Al is oxidized by an anodic oxidation method. Alternatively, Al may be preferentially oxidized or nitrided by another chemical substance.
【００２９】[0029]
(1) 請求項１に記載のめっきクラッド条の製造方法によ
れば、部分クラッド条の一方の金属表面を化学的処理で
マスキングするようにしたので、従来のようにテープを
用いて機械的にマスキングするものに比して、マスキン
グが簡単である。また、溶融めっき法によりめっきする
ようにしたので、めっき速度が早く、効率的である。さ
らに、ライン全体が電気めっきと比較して単純で短くて
済むため設備費も安価である。従って、クラッド条には
んだ等の金属めっきを部分的に効率良く安価に施すこと
ができる。(1) According to the method for producing a plated clad strip as set forth in claim 1, one metal surface of the partial clad strip is masked by a chemical treatment. Masking is easier than masking. Further, since the plating is performed by the hot dip plating method, the plating rate is fast and efficient. Furthermore, the entire line is simpler and shorter than electroplating, so the equipment cost is also low. Therefore, the metal plating such as solder can be partially and efficiently applied to the clad strip at a low cost.
【００３０】(2) 請求項２に記載のめっきクラッド条の
製造方法によれば、部分クラッド条をガス雰囲気中で加
熱して全面にマスキング膜を形成した後、一方の金属は
フラックス処理して活性化させ、他方の金属はマスキン
グ膜を残してマスキングするようにしたので、マスキン
グがより簡単に行える。(2) According to the method for producing a plated clad strip according to claim 2, after heating the partial clad strip in a gas atmosphere to form a masking film on the entire surface, one metal is subjected to a flux treatment. Since the other metal is masked while leaving the masking film, the masking can be performed more easily.
【００３１】(3) 請求項３に記載のめっきクラッド条の
製造方法によれば、部分クラッド条の一方の金属表面の
みを陽極酸化して必要な部分を直接マスキングするよう
にしたので、請求項２のものに比して一工程少なくて済
む。(3) According to the method for producing a plated clad strip according to claim 3, only one metal surface of the partial clad strip is anodized to directly mask a necessary portion. It requires only one less step than the two.
【００３２】(4) 請求項４に記載のめっきクラッド条の
製造方法によれば、いずれか一方の金属をＡｌとし、他
方の金属をＣｕとしたので、マスキングやはんだが極め
て容易となる。(4) According to the method for producing a plated clad strip as set forth in claim 4, since one of the metals is Al and the other metal is Cu, masking and soldering are extremely easy.
【図１】本発明によるめっきクラッド条の製造方法を示
すライン工程図。FIG. 1 is a line process diagram showing a method for producing a plated clad strip according to the present invention.
２ 部分クラッド条 ３ 加熱装置 ４ フラックス処理装置 ５ 溶融めっき槽 ６ 冷却装置 ８ めっきクラッド条 2 Partial clad strips 3 Heating equipment 4 Flux processing equipment 5 Hot dip bath 6 Cooling equipment 8 Plating clad strips
Claims (4)
る金属を張り合わせてなるクラッド条に部分めっきを施
すめっきクラッド条の製造方法において、上記クラッド
条を構成する両金属のうち、いずれか一方の金属表面に
化学的処理を施して、その一方の金属表面のみを不活性
化させる工程と、その後、溶融めっきして化学的処理を
施さない他方の金属表面にのみはんだ等の金属めっきを
施す工程とを備えたことを特徴とするめっきクラッド条
の製造方法。1. A method for producing a plated clad strip, which comprises partially plating a clad strip formed by laminating a metal of a different type to a required portion of a metal surface, wherein either of the two metals constituting the clad strip is manufactured. A step of chemically treating one metal surface to inactivate only that one metal surface, and then performing metal plating such as solder only on the other metal surface that is not subjected to chemical treatment by hot dipping A method of manufacturing a plated clad strip, comprising:
いずれか一方の金属表面に化学的処理を施して、その一
方の金属表面のみを不活性化させる工程が、上記クラッ
ド条を所定のガスを主成分とする雰囲気中で加熱して、
クラッド条の全面に所定のガスを主成分とするマスキン
グ膜を形成する工程と、このマスキング膜を形成したク
ラッド条を構成する両金属のうち、いずれか一方の金属
に対してのみ活性化可能なフラックスで処理してその一
方の金属を活性化する工程とから構成されている請求項
１に記載のめっきクラッド条の製造方法。2. Of the two metals forming the clad strip,
A step of chemically treating one of the metal surfaces to inactivate only one of the metal surfaces is performed by heating the clad strip in an atmosphere containing a predetermined gas as a main component,
A step of forming a masking film containing a predetermined gas as a main component on the entire surface of the clad strip and activation of only one of the two metals constituting the clad strip on which the masking film is formed can be activated. The method for producing a plated clad strip according to claim 1, comprising a step of activating one of the metals by treating with a flux.
いずれか一方の金属表面に化学的処理を施して、その一
方の金属表面のみを不活性化させる工程が、上記クラッ
ド条を構成する両金属のうち、いずれか一方の金属表面
のみを陽極酸化する工程である請求項１に記載のめっき
クラッド条の製造方法。3. Of the two metals forming the clad strip,
The step of chemically deactivating one of the metal surfaces to inactivate only that one metal surface is the step of anodizing only one of the metal surfaces forming the above-mentioned clad strip. The method for producing a plated clad strip according to claim 1, which is a step.
Ａｌであり、他方の金属がＣｕである請求項１ないし３
のいずれかに記載のめっきクラッド条の製造方法。4. One of the above two metals is Al, and the other metal is Cu.
A method for producing a plated clad strip according to any one of 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3997793A JPH06248408A (en) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Production of plated clad strip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3997793A JPH06248408A (en) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Production of plated clad strip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06248408A true JPH06248408A (en) | 1994-09-06 |
Family
ID=12568014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3997793A Pending JPH06248408A (en) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Production of plated clad strip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06248408A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-03-01 JP JP3997793A patent/JPH06248408A/en active Pending
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