JPH06226887A - Gluing device - Google Patents
Gluing deviceInfo
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- JPH06226887A JPH06226887A JP5034217A JP3421793A JPH06226887A JP H06226887 A JPH06226887 A JP H06226887A JP 5034217 A JP5034217 A JP 5034217A JP 3421793 A JP3421793 A JP 3421793A JP H06226887 A JPH06226887 A JP H06226887A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 走行中の封筒1のフラップ1aの所望位置に
所望量の糊を付与可能とする。
【構成】 封筒1のフラップ1aの走行位置に糊ノズル
11を配置し、その糊ノズル11にはディスペンサ12
を連結して所望量の糊を供給可能とし、更に、搬送され
ている封筒の位置及び搬送速度を検出する位置及び搬送
速度検出装置と、その検出情報に基づいて糊付指令を出
力する糊付監視装置を設け、封筒の所望の位置が糊ノズ
ル11の下に来た時点で所望量の糊をディスペンサ12
で供給し、糊を封筒に付与する構成とする。
(57) [Summary] [Purpose] It is possible to apply a desired amount of glue to a desired position of the flap 1a of the running envelope 1. [Structure] A glue nozzle 11 is arranged at a traveling position of a flap 1a of an envelope 1, and a dispenser 12 is provided in the glue nozzle 11.
To enable the supply of a desired amount of glue, and to detect the position and transport speed of the envelope being transported, and a transport speed detection device, and glue that outputs a glue command based on the detection information. A monitor is provided to dispense a desired amount of glue when the desired position of the envelope comes under the glue nozzle 11.
And the glue is applied to the envelope.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、封筒のフラップ等の被
糊付物に糊を付与する糊付装置に関し、特に被糊付物の
走行速度が変化する場合にも均等に糊を付与することの
可能な糊付装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gluing device for gluing an object to be glued such as a flap of an envelope, and particularly to applying a glue even when the traveling speed of the object to be glued changes. Gluing device capable of
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、銀行、信販会社等において、顧客
に対して種々の情報を封書で発送することが行われてい
る。このような通信に使用する封筒には、一般に窓開き
封筒が用いられており、その封筒に対して、各種情報を
記録した書類を入れ、封緘する作業は機械化されてい
る。その場合、封筒のフラップには予め糊が乾燥した状
態で付与されており、その糊に対して水を付与して粘着
性を発現させ、接着を行っていた。2. Description of the Related Art Conventionally, at banks, credit companies, etc., various kinds of information have been sent in sealed letters to customers. A window opening envelope is generally used as an envelope used for such communication, and a work of putting a document in which various information is recorded and sealing the envelope is mechanized. In that case, the adhesive was previously applied to the flap of the envelope in a dried state, and water was applied to the adhesive to develop the tackiness and adhere.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】最近、窓開き封筒に代
えて、長尺の帳票に多数の宛名を印字し、その帳票から
個々の封筒を作成し、その封筒を用いる方法が開発され
ている。この場合には、作成した封筒のフラップにあら
かじめ糊を付与しておくことができず、このため、封筒
に所定の書類を入れた後、封緘する直前にフラップに糊
を付与することが必要となった。Recently, a method has been developed in which a large number of addresses are printed on a long form instead of a window opening envelope, individual envelopes are created from the form, and the envelope is used. . In this case, it is not possible to apply glue to the flaps of the created envelope in advance.Therefore, it is necessary to apply glue to the flaps immediately after putting the specified documents in the envelope and immediately before sealing. became.
【0004】ところが、従来知られている糊付装置は、
連続的に走行している長尺のフイルムやシートに対して
ローラや刷毛によって連続的に糊を付与するものであ
り、このローラや刷毛による糊付装置を、封筒の糊付に
使用すると種々な問題が生じることが判明した。すわな
ち、封緘すべき封筒は間隔を開けて送られてくるため、
そのフラップに糊を付与する手段としてローラや刷毛を
用いる場合には、封筒が送られて来た時にのみローラや
刷毛が封筒のフラップに接触する位置に移動させねばな
らず、その機構が複雑となる。また、ローラや刷毛では
細かい糊付量や糊付位置の制御ができず、特に封筒の搬
送速度が変化した場合にはそれに対応できず、糊付量を
一定にできない等の問題が生じた。However, the known pasting device is
It is used to continuously apply glue to a long film or sheet that is running continuously with a roller or a brush. It turned out to be a problem. That is, since the envelopes to be sealed are sent at intervals,
When a roller or a brush is used as a means for applying glue to the flap, the roller or the brush must be moved to a position where it comes into contact with the flap of the envelope only when the envelope is sent, and the mechanism becomes complicated. Become. Further, the roller and the brush cannot control the gluing amount and the gluing position in detail, and in particular, when the conveying speed of the envelope is changed, the gluing amount cannot be kept constant.
【0005】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、封筒のように間欠的に送られてくるような被糊付
物に対しても均一に且つ所望の位置に糊を付与すること
の可能な糊付装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and it is possible to apply the glue uniformly and to a desired position even on an object to be glued which is intermittently fed like an envelope. It is an object of the present invention to provide a gluing device that can be used.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべくな
された本発明は、被糊付物を搬送する搬送手段と、該搬
送手段によって搬送される被糊付物に先端を接近させて
配置され、被糊付物に糊を付与する糊ノズルと、該糊ノ
ズルに糊を供給するディスペンサと、該ディスペンサを
作動させるディスペンサコントローラと、前記搬送手段
によって搬送される被糊付物の糊ノズルに対する位置及
び搬送速度を検出する位置及び搬送速度検出装置と、初
期入力情報と前記位置及び搬送速度検出装置からの情報
に基づいて前記ディスペンサコントローラを制御する糊
付監視装置とを有することを特徴とする糊付装置を要旨
とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention, which has been made to achieve the above object, is provided with a conveying means for conveying an object to be pasted and a tip to be placed close to the object to be pasted conveyed by the conveying means. And a glue nozzle for applying glue to the glued object, a dispenser for supplying the glue to the glue nozzle, a dispenser controller for operating the dispenser, and a glue nozzle for the glued object conveyed by the conveying means. A position and a conveyance speed detecting device for detecting a position and a conveyance speed; and a gluing monitoring device for controlling the dispenser controller based on initial input information and the information from the position and the conveyance speed detecting device. The gist is the gluing device.
【0007】[0007]
【作用】上記構成の糊付装置では、供給量、供給時間、
供給タイミング等を任意に制御可能なディスペンサを糊
ノズルへの糊供給に用い、そのディスペンサから供給さ
れた糊を糊ノズルで被糊付物上に吐出し付与する構成と
したので、ディスペンサからの糊供給時間を短くするこ
とにより、被糊付物に点状に糊を付与し、また、その糊
供給時間を長くすることにより連続した状態に糊を付与
することができ、更に、糊供給量の調整により塗布量を
定めることができ、その供給タイミングを制御すること
により、糊付位置を制御できる。このように、糊付の細
かな制御が可能となる。更に、位置及び搬送速度検出装
置が、搬送手段によって搬送されている被糊付物の糊ノ
ズルに対する位置及び搬送速度を検出し、その情報を用
いて糊付監視装置がディスペンサコントローラを制御す
ることにより、被糊付物の所望の位置に所望量の糊を付
与することができ、搬送速度の変化に対しても容易に対
応でき、均一な糊付を行うことができる。With the gluing device having the above structure,
Since the dispenser that can control the supply timing etc. is used to supply the glue to the glue nozzle, and the glue supplied from the dispenser is discharged onto the object to be glued by the glue nozzle, the glue from the dispenser is used. By shortening the supply time, it is possible to apply the glue in a dot shape to the object to be glued, and by increasing the glue supply time, it is possible to apply the glue in a continuous state. The application amount can be determined by adjustment, and the gluing position can be controlled by controlling the supply timing. In this way, fine control of gluing is possible. Further, the position / conveyance speed detecting device detects the position and the conveying speed of the object to be glued conveyed by the conveying means with respect to the glue nozzle, and the glueing monitoring device controls the dispenser controller using the information. It is possible to apply a desired amount of glue to a desired position on the object to be glued, easily deal with a change in the transport speed, and perform uniform glueing.
【0008】[0008]
【実施例】以下、図面に示す本発明の好適な実施例を説
明する。図1は本発明を封筒のフラップに対する糊付に
適用した実施例による糊付装置の概略構成図である。図
1において、1は被糊付物である封筒であり、糊を付与
されるべきフラップ1aを有している。2は移動中の封
筒1を支持する支持板、3は封筒1を搬送する搬送手段
である。この搬送手段3は、無端状のチェーン4と、そ
のチェーン4に一定ピッチで取り付けられた封筒把持用
の複数のチャック5(1個のみ図示)と、チェーン4を
掛けたチェーンホィール6と、駆動モータ7と、駆動モ
ータ7の連続回転を間欠的な回転に変換してチェーンホ
ィール6に伝達するカム機構8等を備えており、駆動モ
ータ7が連続回転する時に、チェーンホィール6が間欠
回転し、チャック5でつかんだ封筒を搬送、停止を繰り
返しながら間欠的に搬送する構成となっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention shown in the drawings will be described below. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a gluing device according to an embodiment in which the present invention is applied to gluing a flap of an envelope. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an envelope which is an object to be glued and has a flap 1a to which glue is applied. Reference numeral 2 is a support plate that supports the moving envelope 1, and 3 is a conveying unit that conveys the envelope 1. The transport means 3 includes an endless chain 4, a plurality of chucks 5 (only one is shown) for gripping envelopes, which are attached to the chain 4 at a constant pitch, a chain wheel 6 on which the chain 4 is hung, and a drive mechanism. The motor 7 and the cam mechanism 8 for converting continuous rotation of the drive motor 7 into intermittent rotation and transmitting the intermittent rotation to the chain wheel 6 are provided. When the drive motor 7 continuously rotates, the chain wheel 6 rotates intermittently. The envelope that is gripped by the chuck 5 is intermittently transported while repeatedly transporting and stopping.
【0009】11は、支持板2上を通過する封筒1のフ
ラップ1aに対して糊を吐出し付与する糊ノズルであ
り、先端に円形或いはスリット状の吐出穴を備えてい
る。12はその糊ノズル11に糊を供給するディスペン
サである。なお、図では、ディスペンサ12に糊ノズル
11を取り付けた構成となっているが、この構成に限ら
ず、糊ノズル11とディスペンサ12とを可撓性の管で
連結し、糊ノズル11のみを適当な保持手段によって封
筒に対する糊付与を行う所定位置に配置する構成として
も良い。また、この糊ノズル11を適当な移動手段に保
持させ、封筒が通過する時にのみ、封筒に糊を付与しう
る位置に降下させ、封筒が通過しない時には上方に退避
させておく構成としてもよい。更には、糊ノズル11は
複数有するものであっても良い。糊ノズル11の取付位
置は、間欠的に送られる封筒の停止位置と停止位置の間
に定められており、このため、糊ノズル11の下を通過
する封筒は常に走行しており、その位置で停止すること
はない。このようにすると、封筒が走行、停止を繰り返
しながら間欠的に走行していても、糊ノズル11の下を
通過する際の封筒の速度は比較的均一となるので、糊供
給量の制御が容易となり、好ましい。Reference numeral 11 denotes a glue nozzle for dispensing and applying glue to the flap 1a of the envelope 1 passing over the support plate 2, and having a circular or slit-shaped discharge hole at its tip. Reference numeral 12 is a dispenser for supplying glue to the glue nozzle 11. Although the glue nozzle 11 is attached to the dispenser 12 in the drawing, the glue nozzle 11 and the dispenser 12 are connected by a flexible tube, and only the glue nozzle 11 is suitable. The holding unit may be arranged at a predetermined position where glue is applied to the envelope. Alternatively, the glue nozzle 11 may be held by an appropriate moving means, lowered only to a position where glue can be applied to the envelope only when the envelope passes, and retracted upward when the envelope does not pass. Further, a plurality of glue nozzles 11 may be provided. The mounting position of the glue nozzle 11 is determined between the stop position and the stop position of the envelope that is intermittently fed. Therefore, the envelope passing under the glue nozzle 11 is always running, and at that position. There is no stopping. With this configuration, even when the envelope is running intermittently while repeatedly running and stopping, the speed of the envelope when passing under the glue nozzle 11 becomes relatively uniform, so that the glue supply amount can be easily controlled. And is preferable.
【0010】ディスペンサ12には、接続管14を介し
て糊タンク15が接続されており、その糊タンク15に
は圧力調整弁16を介して空圧管17が接続され、糊タ
ンク15内に所定の空気圧を作用させている。かくし
て、ディスペンサ12には一定圧の糊が供給されてい
る。更に、ディスペンサ12には、それを作動させるデ
ィスペンサコントローラ20が接続されている。このデ
ィスペンサコントローラ20は、ディスペンサ12が糊
ノズル11に供給する糊の供給流量、供給時間、供給開
始タイミング等を制御することの可能なものであり、従
って、ディスペンサ12はこのディスペンサコントロー
ラ20による操作により、微小な所望量の糊を所望のタ
イミングで供給することができる。A glue tank 15 is connected to the dispenser 12 via a connecting pipe 14, and an air pressure pipe 17 is connected to the glue tank 15 via a pressure adjusting valve 16 so that the glue tank 15 has a predetermined size. Air pressure is applied. Thus, the dispenser 12 is supplied with glue at a constant pressure. Further, a dispenser controller 20 that operates the dispenser 12 is connected to the dispenser 12. The dispenser controller 20 is capable of controlling the supply flow rate, supply time, supply start timing, etc. of the glue that the dispenser 12 supplies to the glue nozzle 11. Therefore, the dispenser 12 is operated by the dispenser controller 20. It is possible to supply a minute desired amount of glue at a desired timing.
【0011】図2はディスペンサコントローラ20で操
作されるディスペンサ12からの糊供給状態の1例を示
すものである。図2から良く分かるように、ディスペン
サ12は糊をパルス状に供給するものであり、その時の
供給流量q、供給時間t1 、t2 、供給開始タイミング
T1 、T2 はディスペンサコントローラ20で任意に制
御可能である。なお、通常、供給流量qは一定で使用さ
れ、全体としての糊供給量Q1 、Q2 は、供給時間
t1 、t2 の制御により制御される。ここで、供給時間
t1 、t2 を制御して供給量を制御する代わりに、ディ
スペンサ12が1回の最短時間での動作(1ショットと
いう)によって供給する供給量qを定めておき、そのシ
ョットを何回連続して行うかによって、供給量Q1 、Q
2 を制御してもよい。ディスペンサ12及びディスペン
サコントローラ20としては、極少量の糊を敏速に供給
できることが好ましく、1ショットでの供給量qが、
0.1×10-3cc程度、また応答速度が、10mse
c程度のものが好ましい。ディスペンサ12及びディス
ペンサコントローラ20としては、公知のものからこの
ような特性のものを選んで使用すればよい。FIG. 2 shows an example of a state in which glue is supplied from the dispenser 12 operated by the dispenser controller 20. As can be seen clearly from FIG. 2, the dispenser 12 supplies glue in a pulse form, and the supply flow rate q, supply times t 1 , t 2 , and supply start timings T 1 , T 2 at that time are arbitrarily set by the dispenser controller 20. Controllable. Note that the supply flow rate q is normally used at a constant level, and the glue supply amounts Q 1 and Q 2 as a whole are controlled by controlling the supply times t 1 and t 2 . Here, instead of controlling the supply times t 1 and t 2 to control the supply amount, the supply amount q to be supplied by the dispenser 12 in one operation in the shortest time (called one shot) is set, and Supply quantity Q 1 , Q
2 may be controlled. As the dispenser 12 and the dispenser controller 20, it is preferable that a very small amount of glue can be promptly supplied, and the supply amount q in one shot is
About 0.1 × 10 -3 cc and response speed is 10 mse
It is preferably about c. As the dispenser 12 and the dispenser controller 20, those having such characteristics may be selected from known ones and used.
【0012】駆動モータ7によって駆動される駆動軸2
1にはエンコーダ(又はタコジェネレータ)22が設け
られ、回転速度に応じた信号を出力し、位置及び搬送速
度検出装置23に出力している。この位置及び搬送速度
検出装置23は、エンコーダ22からの信号に基づい
て、糊ノズル11の下を通過する封筒の糊ノズル11に
対する位置及び搬送速度を検出するものである。図3の
線1Aは、駆動軸21の回転位相θに対する封筒位置
(糊ノズル11の下にある封筒の位置)を示すものであ
る。ここで、駆動軸回転位相θは、1個の封筒が間欠的
に1ピッチ搬送される1サイクルを0〜360°として
いる。封筒1を搬送するチャック5はチェーン4に一定
ピッチで取り付けられているため、この回転位相θと封
筒位置とは、搬送されるどの封筒に対しても一定であ
り、且つカム機構8の特性によって定まる。位置及び搬
送速度検出装置23はエンコーダ22からの信号によっ
て駆動軸の回転位相θを検出し、それによって図3の関
係から封筒位置を検出し、また、駆動軸の回転速度から
1サイクルの周期を検出し、封筒の搬送速度を検出す
る。Drive shaft 2 driven by drive motor 7
1 is provided with an encoder (or tacho generator) 22, which outputs a signal according to the rotation speed and outputs the signal to the position / conveyance speed detection device 23. The position / conveyance speed detection device 23 detects the position and the conveyance speed of the envelope passing under the glue nozzle 11 with respect to the glue nozzle 11, based on a signal from the encoder 22. Line 1A in FIG. 3 indicates the envelope position (the position of the envelope below the glue nozzle 11) with respect to the rotation phase θ of the drive shaft 21. Here, the drive shaft rotation phase θ is 0 to 360 ° for one cycle in which one envelope is intermittently conveyed by one pitch. Since the chuck 5 that conveys the envelope 1 is attached to the chain 4 at a constant pitch, the rotational phase θ and the envelope position are constant for every envelope that is conveyed, and depending on the characteristics of the cam mechanism 8. Determined. The position / conveyance speed detection device 23 detects the rotation phase θ of the drive shaft from the signal from the encoder 22, thereby detecting the envelope position from the relationship of FIG. 3, and also the cycle of one cycle from the rotation speed of the drive shaft. Then, the conveying speed of the envelope is detected.
【0013】図1において、ディスペンサコントローラ
20には、それに糊付指令を出力する糊付監視装置25
が接続されており、前記した封筒位置及び搬送速度検出
装置23からの封筒の位置情報や封筒の搬送速度情報を
入力するようになっている。この糊付監視装置25は、
オペレータが糊付方法(連続糊付か、点糊付か)、糊付
範囲の指定、糊付与量等の初期情報を入力しておくと、
その初期情報と、位置及び搬送速度検出装置23からの
封筒の位置情報及び搬送速度情報に基づいて、ディスペ
ンサコントローラ20に糊付指令を出し、ディスペンサ
12から糊ノズル11に糊を供給させる機能を備えてい
る。In FIG. 1, the dispenser controller 20 has a gluing monitoring device 25 for outputting a gluing command to the dispenser controller 20.
Are connected, and the position information of the envelope and the transport speed information of the envelope from the above-mentioned envelope position and transport speed detection device 23 are input. This gluing monitoring device 25
If the operator inputs initial information such as the gluing method (continuous gluing or spot gluing), the gluing range designation, and the gluing amount,
Based on the initial information, the position information of the envelope from the position / conveyance speed detection device 23 and the conveyance speed information, a function of issuing a gluing command to the dispenser controller 20 and supplying the glue from the dispenser 12 to the glue nozzle 11 is provided. ing.
【0014】次に、上記構成の糊付装置の動作を説明す
る。封筒1が搬送手段3によって間欠的に搬送され、そ
の封筒1のフラップ1aが糊ノズル11の下を間欠的に
通過してゆく。この時の封筒位置及び搬送速度が位置及
び搬送速度検出装置23で検出され、位置情報及び搬送
速度情報として糊付監視装置25に送られる。糊付監視
装置25は初期入力された情報に基づいて、封筒の所定
の位置が糊ノズル11の下に来た時点で糊付指令を出
す。ディスペンサコントローラ20はディスペンサ12
を制御し、所定量の糊を供給させる。かくして、糊ノズ
ル11の下を通過する封筒に対して、所定の位置に所定
量の糊が付与される。Next, the operation of the gluing device having the above structure will be described. The envelope 1 is intermittently conveyed by the conveying means 3, and the flap 1a of the envelope 1 intermittently passes under the glue nozzle 11. The envelope position and the transport speed at this time are detected by the position and transport speed detection device 23, and are sent to the gluing monitoring device 25 as position information and transport speed information. The gluing monitoring device 25 issues a gluing command when a predetermined position of the envelope comes under the glue nozzle 11 based on the initially input information. The dispenser controller 20 is the dispenser 12
Is controlled to supply a predetermined amount of glue. Thus, a predetermined amount of glue is applied at a predetermined position to the envelope passing under the glue nozzle 11.
【0015】例えば、図3に示すように、封筒1のフラ
ップ1aの3箇所P1 、P2 、P3に、一定量Qの糊3
0を付与する場合には、この条件をあらかじめ初期情報
として糊付監視装置25に入力しておく。糊付監視装置
25は、この糊を塗布すべき位置P1 、P2 、P3 が糊
ノズル11の下を通過するタイミング(駆動軸の回転位
相θ1 、θ2 、θ3 )を位置及び搬送速度検出装置23
からの情報で知り、そのタイミングに合わせてディスペ
ンサコントローラ20に一定量Qの糊を供給するよう糊
付指令を出す。これにより、ディスペンサ12が所定の
タイミングで、一定量Qの糊を糊ノズル11に供給し、
糊ノズル11はその糊を吐出して封筒1のフラップ1a
に付与する。かくして、フラップ1aの所望の位置に所
望量の糊30が付与される。For example, as shown in FIG. 3, a fixed amount Q of glue 3 is applied to three positions P 1 , P 2 and P 3 of the flap 1a of the envelope 1.
When 0 is added, this condition is input to the gluing monitoring device 25 as initial information in advance. The gluing monitoring device 25 positions and positions the timings (rotational phases θ 1 , θ 2 , θ 3 of the drive shaft) at which the positions P 1 , P 2 , P 3 to which the glue should be applied pass under the glue nozzle 11. Transport speed detection device 23
Based on the information from the above, the gluing command is issued to the dispenser controller 20 to supply a fixed amount of glue to the dispenser controller 20 at the timing. As a result, the dispenser 12 supplies a fixed amount Q of glue to the glue nozzle 11 at a predetermined timing,
The glue nozzle 11 discharges the glue and the flap 1a of the envelope 1
Given to. Thus, the desired amount of glue 30 is applied to the desired position of the flap 1a.
【0016】なお、ディスペンサ12や糊ノズル11は
糊吐出に応答遅れがあるので、糊付監視装置25では、
その応答遅れを見越して糊付指令を出力するタイミング
を調整することが好ましく、その機能を備えることが好
ましい。Since the dispenser 12 and the glue nozzle 11 have a delay in the glue discharge, the gluing monitor 25
It is preferable to adjust the timing of outputting the gluing command in anticipation of the response delay, and it is preferable to have that function.
【0017】上記実施例は封筒のフラップに対して糊を
付与する場合を説明したが、本発明は封筒以外の被糊付
物に対しても適用可能であることは言うまでもない。ま
た、その被糊付物は間欠的に搬送されるものに限らず連
続的に搬送されるものであってもよい。Although the above embodiment has described the case where the glue is applied to the flap of the envelope, it is needless to say that the present invention can be applied to an object to be glued other than the envelope. Further, the object to be glued is not limited to being intermittently conveyed, but may be continuously conveyed.
【0018】[0018]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は、被糊
付物が通過する位置に糊ノズルを設け、その糊ノズルに
ディスペンサを用いて糊を供給すると共に、そのディス
ペンサを、被糊付物の位置及び搬送速度の情報に基づい
て、制御する構成としたことにより、被糊付物の所望の
位置に所望量の糊を付与することができ、点付けや連続
付け、そして糊付範囲の規制等細かな制御が可能とな
り、更に、被糊付物の搬送手段の起動立ち上がり時や停
止時の速度変化、或いは途中の速度変化に対してもそれ
に対応して糊供給のタイミングを制御することにより均
一な糊付ができ、多彩な制御が可能となるという効果を
有している。As described above, according to the present invention, a glue nozzle is provided at a position through which an object to be glued passes, the glue is supplied to the glue nozzle by using a dispenser, and the dispenser is used to glue the glue. With the configuration that controls based on the information of the position of the attached object and the conveying speed, it is possible to apply a desired amount of glue to the desired position of the object to be pasted, and to perform spotting, continuous application, and gluing. Fine control such as range regulation is possible, and the timing of glue supply is controlled corresponding to the speed change at the time of starting and stopping the transportation means of the object to be glued, or the speed change in the middle. This has the effect that uniform gluing can be performed and various controls can be performed.
【図1】本発明を封筒のフラップに対する糊付に適用し
た実施例による糊付装置の概略構成図FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a gluing device according to an embodiment in which the present invention is applied to gluing an envelope flap.
【図2】ディスペンサによる糊供給特性を示すグラフFIG. 2 is a graph showing a glue supply characteristic by a dispenser.
【図3】上記実施例において、駆動軸の回転位相と封筒
位置の関係を示すグラフ及び封筒に対する糊付与位置及
びディスペンサの作動タイミングを示すグラフ。FIG. 3 is a graph showing the relationship between the rotational phase of the drive shaft and the envelope position, and a graph showing the glue application position on the envelope and the operation timing of the dispenser in the above embodiment.
1 封筒 1a フラップ 2 支持板 3 搬送手段 4 チェーン 5 チャック 7 駆動モータ 8 カム機構 11 糊ノズル 12 ディスペンサ 15 糊タンク 21 駆動軸 22 エンコーダ 1 Envelope 1a Flap 2 Support Plate 3 Conveying Means 4 Chain 5 Chuck 7 Drive Motor 8 Cam Mechanism 11 Glue Nozzle 12 Dispenser 15 Glue Tank 21 Drive Shaft 22 Encoder
Claims (1)
手段によって搬送される被糊付物に先端を接近させて配
置され、被糊付物に糊を付与する糊ノズルと、該糊ノズ
ルに糊を供給するディスペンサと、該ディスペンサを作
動させるディスペンサコントローラと、前記搬送手段に
よって搬送される被糊付物の糊ノズルに対する位置及び
搬送速度を検出する位置及び搬送速度検出装置と、初期
入力情報と前記位置及び搬送速度検出装置からの情報に
基づいて前記ディスペンサコントローラを制御する糊付
監視装置とを有することを特徴とする糊付装置。1. A transporting means for transporting an object to be glued, a glue nozzle which is disposed with its tip close to the article to be glued transported by the transporting means, and which applies glue to the material to be glued, A dispenser that supplies glue to the glue nozzle, a dispenser controller that operates the dispenser, a position and a transport speed detection device that detects a position and a transport speed of the object to be glued transported by the transport means with respect to the glue nozzle, and an initial stage. A gluing device, comprising: a gluing monitoring device that controls the dispenser controller based on input information and information from the position and transport speed detection device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034217A JPH06226887A (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Gluing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034217A JPH06226887A (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Gluing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226887A true JPH06226887A (en) | 1994-08-16 |
Family
ID=12407991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034217A Pending JPH06226887A (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Gluing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06226887A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876502A (en) * | 1996-11-26 | 1999-03-02 | Nireco Corporation | Glue gun type gluing apparatus |
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| KR100791149B1 (en) * | 2006-11-16 | 2008-01-03 | 성충영 | Paste Device for Paper Box Manufacturing |
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| JP2021167107A (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-21 | 全利機械股▲分▼有限公司 | Paper tube manufacturing machine |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5034217A patent/JPH06226887A/en active Pending
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