[go: up one dir, main page]

JPH06218918A - Droplet ejector - Google Patents

Droplet ejector

Info

Publication number
JPH06218918A
JPH06218918A JP987993A JP987993A JPH06218918A JP H06218918 A JPH06218918 A JP H06218918A JP 987993 A JP987993 A JP 987993A JP 987993 A JP987993 A JP 987993A JP H06218918 A JPH06218918 A JP H06218918A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groove
ink
ink flow
flow path
piezoelectric ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP987993A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiromoto Asai
宏基 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to JP987993A priority Critical patent/JPH06218918A/en
Publication of JPH06218918A publication Critical patent/JPH06218918A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/10Finger type piezoelectric elements

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インク流路を構成する溝の切削加工における
加工速度を向上し、生産性の優れたインクジェットプリ
ンタヘッドを提供すること。 【構成】 圧電セラミックスプレート27には、切削加
工によって、溝8が複数形成される。それら溝8は平
行、且つ同じ深さである。そして、溝8の両側面の上半
分に金属電極13が形成される。次に、圧電セラミック
スプレート27の溝8の加工側に対して反対側の面に
は、基板41が接着される。その基板41には各インク
流路の位置に対応した位置に導電層のパターン42が形
成されている。そして、導電ペースト26がディスペン
サー25により溝8に埋め込まれると共に、パターン4
2上に形成される。従って、溝8の両側面の金属電極1
3及びパターン42が導電ペースト26によって電気的
に接続される。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide an inkjet printer head having an improved productivity by improving the processing speed in the cutting of the groove forming the ink flow path. [Structure] A plurality of grooves 8 are formed in a piezoelectric ceramic plate 27 by cutting. The grooves 8 are parallel and have the same depth. Then, the metal electrodes 13 are formed on the upper half of both side surfaces of the groove 8. Next, the substrate 41 is bonded to the surface of the piezoelectric ceramic plate 27 opposite to the processed side of the groove 8. A pattern 42 of a conductive layer is formed on the substrate 41 at positions corresponding to the positions of the ink flow paths. Then, the conductive paste 26 is embedded in the groove 8 by the dispenser 25, and the pattern 4 is formed.
2 is formed on. Therefore, the metal electrodes 1 on both sides of the groove 8
3 and the pattern 42 are electrically connected by the conductive paste 26.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、圧電部材に形成され、
インク流路を構成する溝と、前記溝の両側面に形成さ
れ、前記インク流路の容積を変化させるために電圧が印
加される駆動電極と、前記駆動電極に電圧を印加するた
めの配線パターンとを有し、前記インク流路の容積を変
化させることにより、そのインク流路内のインクを噴射
する液滴噴射装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a piezoelectric member,
Grooves forming an ink flow path, drive electrodes formed on both side surfaces of the groove and applied with a voltage to change the volume of the ink flow path, and a wiring pattern for applying a voltage to the drive electrodes And a liquid droplet ejecting apparatus for ejecting ink in the ink flow path by changing the volume of the ink flow path.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の液滴噴射装置としては、
例えば特開平2−150355号公報に記載されている
ものがある。以下、その概略構成を図面を参照して説明
する。図4に示すように、インクジェットプリンタヘッ
ド1は、圧電セラミックスプレート2とカバープレート
3とノズルプレート31と基板41とから構成されてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of droplet ejecting apparatus,
For example, there is one described in JP-A-2-150355. The schematic configuration will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 4, the inkjet printer head 1 includes a piezoelectric ceramic plate 2, a cover plate 3, a nozzle plate 31, and a substrate 41.

【0003】圧電セラミックスプレート2は、強誘電性
を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミッ
クス材料によって形成されている。そして、その圧電セ
ラミックスプレート2は分極方向5の方向に分極処理さ
れている。次に、圧電セラミックスプレート2は、図5
に示すように、ダイヤモンドカッティング円盤30の回
転によって切削加工される。この切削加工時には、ダイ
ヤモンドカッティング円盤30の切削方向が、30A,
30B,30Cと変化される。
The piezoelectric ceramic plate 2 is made of a lead zirconate titanate (PZT) -based ceramic material having ferroelectricity. The piezoelectric ceramic plate 2 is polarized in the polarization direction 5. Next, as shown in FIG.
As shown in, the diamond cutting disk 30 is rotated to perform cutting. During this cutting, the cutting direction of the diamond cutting disk 30 is 30A,
It is changed to 30B and 30C.

【0004】ダイヤモンドカッティング円盤30の切削
方向30Aにより溝8が形成される。その溝8の幅は7
0から100マイクロメートル程度であり、その深さは
厚さ1ミリメートルの圧電セラミックスプレート2に対
して、インク滴を噴射するための十分なインク流路の体
積変化を得るために、300から500マイクロメート
ル程度である。続いて切削方向が30Aから30Bに変
化されて切削加工の深さが変化される。そして、切削方
向が30Bから30Cに変化されて浅溝16が形成され
る。その浅溝16の深さは10から50マイクロメート
ル程度である。
The groove 8 is formed by the cutting direction 30A of the diamond cutting disk 30. The width of the groove 8 is 7
The thickness is about 0 to 100 μm, and the depth is 300 to 500 μm in order to obtain a sufficient volume change of the ink flow path for ejecting an ink droplet, to the piezoelectric ceramic plate 2 having a thickness of 1 mm. It is about a meter. Subsequently, the cutting direction is changed from 30A to 30B, and the depth of cutting is changed. Then, the cutting direction is changed from 30B to 30C to form the shallow groove 16. The depth of the shallow groove 16 is about 10 to 50 micrometers.

【0005】図4に示すように、このように切削加工さ
れた圧電セラミックスプレート2には、複数の溝8及び
浅溝16が形成されている。それらの溝8は同じ深さで
あり、かつ平行である。それら浅溝16は圧電セラミッ
クスプレート2の一端面15付近に形成されている。ま
た、その溝8の側面となる側壁11は前記分極処理によ
り矢印5の方向に分極されている。
As shown in FIG. 4, a plurality of grooves 8 and shallow grooves 16 are formed in the piezoelectric ceramic plate 2 cut in this way. The grooves 8 are of the same depth and are parallel. The shallow grooves 16 are formed near the one end surface 15 of the piezoelectric ceramic plate 2. Further, the side wall 11 which is the side surface of the groove 8 is polarized in the direction of arrow 5 by the polarization treatment.

【0006】また、溝8の側面及び浅溝16の内面に金
属電極13,9が蒸着法により形成されている。図6に
示すように、金属電極13,9の形成時には、圧電セラ
ミックスプレート2は図示しない蒸着源からの蒸気放出
方向に対して傾斜される。そして、蒸気が放出されると
側壁11のシャドー効果により、溝8の側面の上半分,
浅溝16の内面及び側壁11の上面に金属電極13,
9,10が形成される。次に、圧電セラミックスプレー
ト2が180度回転されて、同様にして金属電極13,
9,10が形成される。この後、側壁11の上面に形成
された不要な金属電極10がラッピング等により除去さ
れる。こうして、溝8の両側面に形成された金属電極1
3は浅溝16の内面に形成された金属電極9により電気
的に接続されている。
Further, metal electrodes 13 and 9 are formed on the side surfaces of the groove 8 and the inner surface of the shallow groove 16 by a vapor deposition method. As shown in FIG. 6, when the metal electrodes 13 and 9 are formed, the piezoelectric ceramic plate 2 is inclined with respect to the vapor emission direction from a vapor deposition source (not shown). When the vapor is discharged, the upper half of the side surface of the groove 8 is generated due to the shadow effect of the side wall 11.
On the inner surface of the shallow groove 16 and the upper surface of the side wall 11, the metal electrodes 13,
9 and 10 are formed. Next, the piezoelectric ceramic plate 2 is rotated 180 degrees, and similarly, the metal electrodes 13,
9 and 10 are formed. After that, the unnecessary metal electrode 10 formed on the upper surface of the side wall 11 is removed by lapping or the like. Thus, the metal electrodes 1 formed on both sides of the groove 8
3 are electrically connected by a metal electrode 9 formed on the inner surface of the shallow groove 16.

【0007】次に、図4に示すカバープレート3は、セ
ラミックス材料または樹脂材料等から形成されている。
そして、カバープレート3には、研削または切削加工等
によって、インク導入口21及びマニホールド22が形
成されている。そして、圧電セラミックスプレート2の
溝8加工側の面とカバープレート3のマニホールド22
加工側の面とがエポキシ系等の接着剤4(図8参照)に
よって接着される。従って、インクジェットプリンタヘ
ッド1には、溝8の上面が覆われて、横方向に互いに間
隔を有する複数のインク流路が構成される。そして、全
てのインク流路内には、インクが充填される。
Next, the cover plate 3 shown in FIG. 4 is made of a ceramic material, a resin material or the like.
The cover plate 3 has an ink inlet 21 and a manifold 22 formed by grinding or cutting. Then, the surface of the piezoelectric ceramic plate 2 on the groove 8 side and the manifold 22 of the cover plate 3
The surface on the processing side is bonded with an adhesive 4 such as an epoxy adhesive (see FIG. 8). Therefore, in the ink jet printer head 1, the upper surface of the groove 8 is covered, and a plurality of ink flow paths having lateral intervals are formed. Ink is filled in all the ink flow paths.

【0008】圧電セラミックスプレート2及びカバープ
レート3の端面に、各インク流路の位置に対応した位置
にノズル32が設けられたノズルプレート31が接着さ
れている。このノズルプレート31は、ポリアルキレン
(例えばエチレン)、テレフタレート、ポリイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル
スルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等のプラ
スチックによって形成されている。
To the end faces of the piezoelectric ceramic plate 2 and the cover plate 3, a nozzle plate 31 having a nozzle 32 provided at a position corresponding to the position of each ink flow path is bonded. The nozzle plate 31 is formed of a plastic such as polyalkylene (for example, ethylene), terephthalate, polyimide, polyetherimide, polyetherketone, polyethersulfone, polycarbonate, or cellulose acetate.

【0009】そして、圧電セラミックスプレート2の溝
8の加工側に対して反対側の面には、基板41が、エポ
キシ系接着剤等によって接着されている。その基板41
には各インク流路の位置に対応した位置に導電層のパタ
ーン42が形成されている。その導電層のパターン42
と浅溝16の底面の金属電極9とは、周知のワイヤボン
ディング等によって導線43で接続されている。
A substrate 41 is bonded to the surface of the piezoelectric ceramic plate 2 opposite to the processed side of the groove 8 with an epoxy adhesive or the like. Its substrate 41
The conductive layer pattern 42 is formed at a position corresponding to the position of each ink flow path. The conductive layer pattern 42
And the metal electrode 9 on the bottom surface of the shallow groove 16 are connected by a conductive wire 43 by known wire bonding or the like.

【0010】次に、制御部のブロック図を示す図7によ
って、制御部の構成を説明する。基板41に形成された
導電層のパターン42は各々個々にLSIチップ51に
接続されている。また、クロックライン52、データラ
イン53、電圧ライン54及びアースライン55もLS
Iチップ51に接続されている。LSIチップ51は、
クロックライン52から供給される連続したクロックパ
ルスに基づいて、データライン53上に現れるデータに
応じて、どのノズル32からインク液滴の噴射を行うべ
きかを判断する。そして、駆動するインク流路12(図
8)内の金属電極13(図8)に電気的に接続された導
電層のパターン42に、電圧ライン54の電圧Vを印加
する。また、駆動するインク流路12以外の金属電極1
3に接続された導電層のパターン42にはアースライン
55の電圧0Vを印加する。
Next, the configuration of the control unit will be described with reference to FIG. 7 which is a block diagram of the control unit. The conductive layer patterns 42 formed on the substrate 41 are individually connected to the LSI chip 51. The clock line 52, the data line 53, the voltage line 54, and the ground line 55 are also LS.
It is connected to the I-chip 51. The LSI chip 51 is
Based on the continuous clock pulse supplied from the clock line 52, it is determined from which nozzle 32 the ink droplet should be ejected according to the data appearing on the data line 53. Then, the voltage V of the voltage line 54 is applied to the pattern 42 of the conductive layer electrically connected to the metal electrode 13 (FIG. 8) in the driven ink flow path 12 (FIG. 8). In addition, the metal electrode 1 other than the driven ink channel 12
A voltage of 0 V on the ground line 55 is applied to the pattern 42 of the conductive layer connected to 3.

【0011】次に、図8,図9によって、インクジェッ
トプリンタヘッド1の動作を説明する。
Next, the operation of the ink jet printer head 1 will be described with reference to FIGS.

【0012】LSIチップ51が、所要のデータに従っ
て、インクジェットプリンタヘッド1のインク流路12
bからインクの噴出を行なうと判断する。すると、その
インク流路12bに対応する導電層パターン42及び金
属電極9を介して金属電極13eと13fとに正の駆動
電圧Vが印加され、金属電極13dと13gとが接地さ
れる。図9に示すように、側壁11bには矢印14bの
方向の駆動電界が発生し、側壁11cには矢印14cの
方向の駆動電界が発生する。すると、駆動電界方向14
b及び14cは分極方向4とが直交しているため、側壁
11b及び11cは、圧電厚みすべり効果により、この
場合、インク流路12bの内部方向に急速に変形する。
この変形によってインク流路12bの容積が減少してイ
ンク圧力が急速に増大し、圧力波が発生して、インク流
路12bに連通するノズル32(図4)からインク滴が
噴射される。
The LSI chip 51 causes the ink flow path 12 of the ink jet printer head 1 to follow the required data.
It is determined that ink is ejected from b. Then, a positive drive voltage V is applied to the metal electrodes 13e and 13f via the conductive layer pattern 42 corresponding to the ink flow path 12b and the metal electrode 9, and the metal electrodes 13d and 13g are grounded. As shown in FIG. 9, a driving electric field in the direction of arrow 14b is generated on the side wall 11b, and a driving electric field in the direction of arrow 14c is generated on the side wall 11c. Then, the driving electric field direction 14
Since b and 14c are orthogonal to the polarization direction 4, the side walls 11b and 11c are rapidly deformed inward in the ink flow path 12b due to the piezoelectric thickness slip effect.
Due to this deformation, the volume of the ink flow path 12b is reduced, the ink pressure is rapidly increased, a pressure wave is generated, and an ink droplet is ejected from the nozzle 32 (FIG. 4) communicating with the ink flow path 12b.

【0013】また、駆動電圧Vの印加が停止されると、
側壁11b及び11cが変形前の位置(図8参照)に徐
々に戻るためインク流路12b内のインク圧力が徐々に
低下する。すると、インク供給口21(図4)からマニ
ホールド22(図4)を通してインク流路12b内にイ
ンクが供給される。
When the application of the driving voltage V is stopped,
Since the side walls 11b and 11c gradually return to the positions before deformation (see FIG. 8), the ink pressure in the ink flow path 12b gradually decreases. Then, ink is supplied from the ink supply port 21 (FIG. 4) through the manifold 22 (FIG. 4) into the ink flow path 12b.

【0014】このように、インク滴を噴出するために、
溝8の両側面となる側壁11の中央部分を溝8の内部方
向に同時に変形させる。このため、金属電極13が側壁
11の上半分に形成され、且つ溝8の両側面となる側壁
11が同時に変形される。溝8の両側面となる側壁11
を同時に変形させるために、溝8の両側面の金属電極1
3を電気的に接続する金属電極9を設けて、その金属電
極9に電圧が印加される。従って、溝8の両側面の上半
分に形成された金属電極13を電気的に接続するための
金属電極9を形成するために浅溝16が形成されてい
る。
In this way, in order to eject ink droplets,
The central portions of the side walls 11 on both sides of the groove 8 are simultaneously deformed toward the inside of the groove 8. Therefore, the metal electrode 13 is formed on the upper half of the side wall 11, and the side walls 11 on both sides of the groove 8 are simultaneously deformed. Side walls 11 on both sides of the groove 8
In order to simultaneously deform the metal electrodes 1 on both sides of the groove 8.
A metal electrode 9 for electrically connecting 3 is provided, and a voltage is applied to the metal electrode 9. Therefore, the shallow groove 16 is formed in order to form the metal electrode 9 for electrically connecting the metal electrodes 13 formed on the upper half of both sides of the groove 8.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たインクジェットプリンタヘッド1では、溝8と共に浅
溝16を形成するので、切削加工時に前記ダイヤモンド
カッティング円盤30の加工方向を変えるため、切削加
工制御が複雑となって切削加工のスピードが遅い。ま
た、溝8の両側面に形成された金属電極13及びパター
ン42を電気的に接続するために、前記両側面の金属電
極13を電気的に接続するための浅溝16を形成し、浅
溝16に形成された金属電極9と基板41のパターン4
2とをワイヤボンディングによって導線43で接続して
いる。このため、両側面の金属電極13及びパターン4
2を電気的に接続するために、時間がかかって、インク
ジェットプリンタヘッド1の製造スピードが遅くなり、
生産性が悪くなる。
However, in the above-described ink jet printer head 1, since the shallow groove 16 is formed together with the groove 8, the machining direction of the diamond cutting disk 30 is changed at the time of cutting, so the cutting control is complicated. And the cutting speed is slow. Further, in order to electrically connect the metal electrodes 13 and the patterns 42 formed on both side surfaces of the groove 8, the shallow groove 16 for electrically connecting the metal electrodes 13 on the both side surfaces is formed. 16 of the metal electrode 9 and the pattern 4 of the substrate 41
2 is connected by a wire 43 by wire bonding. Therefore, the metal electrodes 13 and the pattern 4 on both sides are
It takes time to electrically connect the two, and the manufacturing speed of the inkjet printer head 1 slows down,
Productivity deteriorates.

【0016】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、製造速度が速く、生産性に優れ
た液滴噴射装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a droplet ejecting apparatus which has a high manufacturing speed and excellent productivity.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明では、圧電部材に形成され、インク流路を構成
する溝と、前記溝の両側面に形成され、前記インク流路
の容積を変化させるために電圧が印加される駆動電極
と、前記駆動電極に電圧を印加するための配線パターン
とを有し、前記インク流路の容積を変化させることによ
り、そのインク流路内のインクを噴射する液滴噴射装置
において、前記溝の両側面に設けられた駆動電極に同時
に電圧を印加するために、導電ペーストが前記溝の一部
に設けられ、前記両駆動電極及び前記配線パターンを電
気的に接続するために、両駆動電極と配線パターンとの
間に前記導電ペーストが設けられている。
To achieve this object, according to the present invention, a groove formed in a piezoelectric member to form an ink flow path, and both side surfaces of the groove are formed, and the volume of the ink flow path is increased. A drive electrode to which a voltage is applied to change the ink flow path, and a wiring pattern for applying a voltage to the drive electrode, and by changing the volume of the ink flow path, the ink in the ink flow path is changed. In a liquid droplet ejecting apparatus for ejecting, a conductive paste is provided in a part of the groove in order to apply a voltage to the drive electrodes provided on both side surfaces of the groove at the same time. The electrically conductive paste is provided between both drive electrodes and the wiring pattern for electrical connection.

【0018】[0018]

【作用】上記の構成を有する本発明では、前記溝の一部
に設けられ、且つ両駆動電極と配線パターンとの間に設
けられた導電ペーストが前記両駆動電極及び前記配線パ
ターンを電気的に接続する。
In the present invention having the above structure, the conductive paste provided in a part of the groove and provided between the drive electrodes and the wiring pattern electrically connects the drive electrodes and the wiring pattern. Connecting.

【0019】[0019]

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を、図面
を参照して詳細に説明する。なお都合上、従来例と同一
部位、及び均等部位には同一符号をつけてるとともに、
その詳細な説明は省略する。
An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. For convenience, the same parts as those of the conventional example and the equivalent parts are given the same reference numerals,
Detailed description thereof will be omitted.

【0020】図2に示す圧電セラミックスプレート27
は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)
系のセラミックス材料で製造されている。その圧電セラ
ミックスプレート27は、矢印5の方向に分極処理が施
された厚さ約1mm程度の板である。また、圧電セラミ
ックスプレート27には、前述したダイヤモンドカッテ
ィング円盤30(図5参照)の回転による切削加工によ
って、溝8が複数形成されている。それら溝8は平行、
且つ同じ深さである。それら溝8の深さは約400マイ
クロメートルであり、幅は約80マイクロメートル、ピ
ッチは169マイクロメートルである。
The piezoelectric ceramic plate 27 shown in FIG.
Is lead zirconate titanate (PZT) with ferroelectricity
Manufactured from ceramic materials. The piezoelectric ceramic plate 27 is a plate having a thickness of about 1 mm which is polarized in the direction of arrow 5. A plurality of grooves 8 are formed on the piezoelectric ceramic plate 27 by cutting the diamond cutting disk 30 (see FIG. 5) by rotation. The grooves 8 are parallel,
And it is the same depth. The grooves 8 have a depth of about 400 μm, a width of about 80 μm, and a pitch of 169 μm.

【0021】そして、上述したように、溝8の両側面の
上半分及び側壁11の上面に金属電極13,10が形成
される。その金属電極13,10には、アルミニウム、
ニッケル等が用いられる。
Then, as described above, the metal electrodes 13 and 10 are formed on the upper halves of both side surfaces of the groove 8 and the upper surface of the side wall 11. Aluminum is used for the metal electrodes 13 and 10.
Nickel or the like is used.

【0022】次に、図1に示すように、圧電セラミック
スプレート27の溝8の加工側に対して反対側の面に
は、基板41が、エポキシ系接着剤等によって接着され
る。その基板41には各インク流路の位置に対応した位
置に導電層のパターン42が形成されている。
Next, as shown in FIG. 1, a substrate 41 is adhered to the surface of the piezoelectric ceramic plate 27 opposite to the processed side of the groove 8 with an epoxy adhesive or the like. A pattern 42 of a conductive layer is formed on the substrate 41 at positions corresponding to the positions of the ink flow paths.

【0023】そして、導電ペースト26がディスペンサ
ー25により溝8に埋め込まれると共に、パターン42
上に形成される。この時、ディスペンサー25は複数設
けられており、それらディスペンサー25は各溝8の上
方に配置されている。その後、導電ペースト26には、
図示しない装置により熱が加えられ、その熱により固化
する。尚、導電ペースト26としては、金ペースト,銀
ペースト,銅ペーストなどが用いられる。その導電ペー
スト26は圧電セラミックスプレート27の端部15
(図4参照)付近に形成される。また、導電ペースト2
6は溝8の深さ全部を満たしている。その後、導電ペー
スト26の余剰部分及び側壁11の上面の金属電極10
がラッピング等によって取り除かれる。
Then, the conductive paste 26 is filled in the groove 8 by the dispenser 25, and the pattern 42 is formed.
Formed on. At this time, a plurality of dispensers 25 are provided, and the dispensers 25 are arranged above each groove 8. Then, in the conductive paste 26,
Heat is applied by a device (not shown), and the heat causes solidification. As the conductive paste 26, gold paste, silver paste, copper paste or the like is used. The conductive paste 26 is the end portion 15 of the piezoelectric ceramic plate 27.
(See FIG. 4). In addition, the conductive paste 2
6 fills the entire depth of the groove 8. Then, the surplus portion of the conductive paste 26 and the metal electrode 10 on the upper surface of the side wall 11 are formed.
Are removed by wrapping or the like.

【0024】従って、溝8の両側面の金属電極13及び
パターン42が導電ペースト26によって電気的に接続
される。このため、パターン42に電圧が印加される
と、導電ペースト26を通して溝8の両側面の金属電極
13に電圧が同時に印加され、同時に溝8の両側面であ
る側壁11が上述したように溝8の内部方向に変形して
インク滴が噴出される。
Therefore, the metal electrodes 13 and the patterns 42 on both side surfaces of the groove 8 are electrically connected by the conductive paste 26. Therefore, when a voltage is applied to the pattern 42, a voltage is simultaneously applied to the metal electrodes 13 on both sides of the groove 8 through the conductive paste 26, and at the same time, the sidewalls 11 on both sides of the groove 8 are formed as described above. The ink droplets are ejected by deforming inward.

【0025】そして、圧電セラミックスプレート27の
溝8加工側の面とカバープレート3(図4)のマニホー
ルド22(図4)加工側の面とがエポキシ系等の接着剤
4(図8参照)によって接着される。従って、インクジ
ェットプリンタヘッド1には、溝8の上面が覆われて横
方向に互いに間隔を有する複数のインク流路12(図8
参照)が構成される。そして、全てのインク流路12内
には、インクが充填される。
The surface of the piezoelectric ceramic plate 27 on the side where the groove 8 is processed and the surface of the cover plate 3 (FIG. 4) on the side where the manifold 22 (FIG. 4) is processed are formed by an adhesive 4 (see FIG. 8) made of epoxy or the like. To be glued. Therefore, the ink jet printer head 1 has a plurality of ink flow paths 12 (FIG.
Reference) is configured. Then, the ink is filled in all the ink flow paths 12.

【0026】次に、圧電セラミックスプレート27及び
カバープレート3の端面に、各インク流路12の位置に
対応した位置にノズル32(図4)が設けられたノズル
プレート31(図4)が接着される。
Next, a nozzle plate 31 (FIG. 4) having nozzles 32 (FIG. 4) provided at positions corresponding to the positions of the respective ink flow paths 12 is adhered to the end faces of the piezoelectric ceramic plate 27 and the cover plate 3. It

【0027】次に、図3によって、インクジェットプリ
ンタの構成を説明する。上述したインクジェットプリン
タヘッド1とインク容器61とは、インクジェットプリ
ンタヘッド1のインク導入口21(図4)とインク容器
61の内部が連通するように接合されている。インク容
器61の内部のインクが消耗した場合には、このインク
容器61をキャリッジ62から取り外し、新しいものと
交換する。キャリッジ62はスライダ63上を往復移動
し、インクジェットプリンタヘッド1はプラテン64に
保持された記録紙66上に印字記録する。また、記録紙
66は紙送りローラ65a及び65bによってキャリッ
ジ62の移動方向と直交方向に移動される。これによっ
て、インクジェットプリンタヘッド1は記録紙66の全
面に印字記録することができる。
Next, the construction of the ink jet printer will be described with reference to FIG. The ink jet printer head 1 and the ink container 61 described above are joined so that the ink introduction port 21 (FIG. 4) of the ink jet printer head 1 and the inside of the ink container 61 communicate with each other. When the ink inside the ink container 61 is consumed, the ink container 61 is removed from the carriage 62 and replaced with a new one. The carriage 62 reciprocates on the slider 63, and the inkjet printer head 1 prints and records on the recording paper 66 held by the platen 64. The recording paper 66 is moved by the paper feed rollers 65a and 65b in a direction orthogonal to the moving direction of the carriage 62. As a result, the inkjet printer head 1 can print and record on the entire surface of the recording paper 66.

【0028】このような、インクジェットプリンタで
は、インク液滴を噴出する際に小さなインクの飛沫を生
じ、この一部がインクジェットプリンタヘッド1のイン
ク噴出面に付着する。これを放置しておくとインク噴出
面に徐々にインクが溜り、インク液滴の噴射が不可能と
なる。このため、印字終了後適度な期間または、インク
ジェットプリンタ使用終了時に、キャリッジ62は左端
の非印字領域に移動する。この時、その非印字領域に固
定された支持部材69に設けられ、樹脂製もしくは木綿
等の繊維で形成れたワイパー部材68に、インク噴出面
が係合しながら左に移動する。この摺動動作により、イ
ンク噴出面に付着したインク飛沫がワイパー部材68に
取り除かれる。ワイパー部材68に多量のインクが付着
した場合には、ワイパー部材68を新しいものに交換す
る。
In such an ink jet printer, when ink droplets are ejected, small ink droplets are generated, and a part of the ink droplets adheres to the ink ejection surface of the ink jet printer head 1. If left unattended, ink gradually accumulates on the ink ejection surface, making it impossible to eject ink droplets. Therefore, the carriage 62 moves to the leftmost non-printing area for a proper period after the printing is completed or when the use of the inkjet printer is completed. At this time, the ink ejection surface is engaged with the wiper member 68 provided on the support member 69 fixed to the non-printing area and formed of resin or fiber such as cotton, and moves to the left. By this sliding operation, the ink droplets adhering to the ink ejection surface are removed by the wiper member 68. When a large amount of ink adheres to the wiper member 68, the wiper member 68 is replaced with a new one.

【0029】尚、ワイパー部材68を移動する移動手段
を設けて、非印字領域に移動されたインクジェットヘッ
ド1のノズルプレート31の表面に、ワイパー部材68
を移動させて摺動させてもよい。
A moving means for moving the wiper member 68 is provided, and the wiper member 68 is provided on the surface of the nozzle plate 31 of the ink jet head 1 moved to the non-printing area.
May be moved and slid.

【0030】以上説明したように、圧電セラミックスプ
レート27には、一定の深さの溝8が形成されるので、
切削加工における制御が簡単であり、加工速度が速い。
このため、このようなインクジェットプリンタヘッド1
の量産における生産性が高い。
As described above, since the groove 8 having a constant depth is formed in the piezoelectric ceramic plate 27,
Easy control in cutting and high processing speed.
Therefore, such an inkjet printer head 1
High productivity in mass production.

【0031】また、導電ペースト26によって溝8の両
側面の金属電極13及びパターン42を電気的に接続し
ているので、パターン42と溝8の両側面の金属電極1
3との電気的接続が容易であり、その接続にかかる時間
が短い。従って、インクジェットプリンタヘッド1の量
産における生産性が高い。
Further, since the metal paste 13 and the pattern 42 on both sides of the groove 8 are electrically connected by the conductive paste 26, the pattern 42 and the metal electrode 1 on both sides of the groove 8 are electrically connected.
It is easy to electrically connect with 3, and the time required for the connection is short. Therefore, the mass productivity of the inkjet printer head 1 is high.

【0032】更に、圧電セラミックスプレート27の端
部15において溝8が導電ペースト26によって塞がれ
ているので、インク流路12(図8参照)にインクが充
填されても端部15からインクが排出されることがな
い。
Furthermore, since the groove 8 is closed at the end portion 15 of the piezoelectric ceramic plate 27 by the conductive paste 26, even if the ink flow path 12 (see FIG. 8) is filled with the ink, the ink is not discharged from the end portion 15. It is never discharged.

【0033】また、導電ペースト26によって溝8の両
側面の金属電極13及びパターン42を電気的に接続し
ているので、その接続の仕方が多様化できる。
Further, since the metal paste 13 and the pattern 42 on both side surfaces of the groove 8 are electrically connected by the conductive paste 26, the connection method can be diversified.

【0034】本実施例においては、本発明の主旨を逸脱
しない範囲で変更可能である。例えば、圧電セラミック
スプレート27に形成される溝8のピッチ、幅、深さは
特に指定するものではなく任意である。
The present embodiment can be modified without departing from the gist of the present invention. For example, the pitch, width, and depth of the grooves 8 formed in the piezoelectric ceramic plate 27 are not specified and are arbitrary.

【0035】尚、本実施例では、導電ペースト26が圧
電セラミックスプレート27の端部15において、溝8
に充填れると共に、基板41のパターン42上に設けら
れていたが、溝8の一部に充填されると共に、パターン
42上に設けられてもよい。
In this embodiment, the conductive paste 26 is formed in the groove 8 at the end 15 of the piezoelectric ceramic plate 27.
Although it is filled in the groove 42 and provided on the pattern 42 of the substrate 41, it may be filled in a part of the groove 8 and provided on the pattern 42.

【0036】また、本実施例では、導電ペースト26が
圧電セラミックスプレート27の溝8の深さ全部を満た
していたが、溝8の深さ全部を満たさなくても、溝8の
両側面の金属電極13を電気的に接続するように形成す
ればよい。例えば、溝8の深さの6分目まで導電ペース
ト26を形成してもよい。但し、このようにすると、イ
ンク流路12(図8参照)にインクが充填された時に、
導電ペースト26によって圧電セラミックスプレート2
7の端部15からインクが排出されない効果が得られな
いので、溝8の端部15を塞ぐ部材が必要である。
Further, in the present embodiment, the conductive paste 26 fills the entire depth of the groove 8 of the piezoelectric ceramic plate 27. However, even if the conductive paste 26 does not fill the entire depth of the groove 8, metal on both side surfaces of the groove 8 is formed. The electrodes 13 may be formed so as to be electrically connected. For example, the conductive paste 26 may be formed up to the sixth minute of the depth of the groove 8. However, in this way, when the ink flow path 12 (see FIG. 8) is filled with ink,
The piezoelectric paste 2 is formed by the conductive paste 26.
Since the effect of not discharging the ink from the end 15 of the groove 7 cannot be obtained, a member for closing the end 15 of the groove 8 is required.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したことから明かなように本発
明によれば、圧電部材に形成された溝の一部に設けら
れ、且つ前記溝の両側面に形成された駆動電極と配線パ
ターンとの間に設けられた導電ペーストが、前記両駆動
電極及び前記配線パターンを電気的に接続するので、溝
の切削加工速度が速い。また、両駆動電極及び配線パタ
ーンの電気的接続が容易であり、その接続にかかる時間
が短い。従って、液的噴射装置の製造速度が速く、生産
性に優れる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, the drive electrode and the wiring pattern provided in a part of the groove formed in the piezoelectric member and formed on both side surfaces of the groove. Since the conductive paste provided between the two electrically connects the both drive electrodes and the wiring pattern, the cutting speed of the groove is high. In addition, electrical connection between both drive electrodes and the wiring pattern is easy, and the time required for the connection is short. Therefore, the production speed of the liquid ejecting apparatus is high and the productivity is excellent.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の導電ペースト形成工程を示
す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a conductive paste forming process of an example of the present invention.

【図2】前記実施例の圧電セラミックスプレートの形成
過程を示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view showing a forming process of the piezoelectric ceramic plate of the embodiment.

【図3】前記実施例のインクジェットプリンタヘッドを
備えたインクジェットプリンタの概略構成を示す斜視図
である。
FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of an inkjet printer including the inkjet printer head of the embodiment.

【図4】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの構
成を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of a conventional inkjet printer head.

【図5】従来技術の圧電セラミックスプレートの切削工
程を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing a cutting process of a conventional piezoelectric ceramic plate.

【図6】従来技術の圧電セラミックスプレートの電極形
成工程を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory view showing an electrode forming step of a conventional piezoelectric ceramic plate.

【図7】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの制
御部を示す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a control unit of a conventional inkjet printer head.

【図8】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの断
面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view of a conventional inkjet printer head.

【図9】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの作
動状態を示す説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram showing an operating state of a conventional inkjet printer head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

8 溝 12 インク流路 13 金属電極 26 導電ペースト 27 圧電セラミックスプレート 32 ノズル 41 基板 42 パターン 8 groove 12 ink flow path 13 metal electrode 26 conductive paste 27 piezoelectric ceramic plate 32 nozzle 41 substrate 42 pattern

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 圧電部材に形成され、インク流路を構成
する溝と、前記溝の両側面に形成され、前記インク流路
の容積を変化させるために電圧が印加される駆動電極
と、前記駆動電極に電圧を印加するための配線パターン
とを有し、前記インク流路の容積を変化させることによ
り、そのインク流路内のインクを噴射する液滴噴射装置
において、 前記溝の両側面に設けられた駆動電極に同時に電圧を印
加するために、導電ペーストが前記溝の一部に設けら
れ、前記両駆動電極及び前記配線パターンを電気的に接
続するために、両駆動電極と配線パターンとの間に前記
導電ペーストが設けられていることを特徴とする液滴噴
射装置。
1. A groove formed in a piezoelectric member to form an ink flow path, a drive electrode formed on both side surfaces of the groove and to which a voltage is applied to change the volume of the ink flow path, A droplet ejecting device that has a wiring pattern for applying a voltage to a drive electrode and ejects ink in the ink flow path by changing the volume of the ink flow path, wherein both side surfaces of the groove are provided. A conductive paste is provided in a part of the groove in order to apply a voltage to the provided drive electrodes at the same time. To electrically connect the drive electrodes and the wiring pattern, both drive electrodes and a wiring pattern are formed. A liquid droplet ejecting apparatus, characterized in that the conductive paste is provided between.
JP987993A 1993-01-25 1993-01-25 Droplet ejector Pending JPH06218918A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP987993A JPH06218918A (en) 1993-01-25 1993-01-25 Droplet ejector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP987993A JPH06218918A (en) 1993-01-25 1993-01-25 Droplet ejector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06218918A true JPH06218918A (en) 1994-08-09

Family

ID=11732448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP987993A Pending JPH06218918A (en) 1993-01-25 1993-01-25 Droplet ejector

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06218918A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6113227A (en) * 1996-04-12 2000-09-05 Oki Data Corporation Ink jet head having electrode and non-electrode areas
WO2003061974A1 (en) * 2002-01-23 2003-07-31 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head and manufacturing method thereof
WO2003072361A1 (en) * 2002-02-27 2003-09-04 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head
US6802596B2 (en) 2000-12-18 2004-10-12 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head with partially exposed inside electrode and fabrication method thereof

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6113227A (en) * 1996-04-12 2000-09-05 Oki Data Corporation Ink jet head having electrode and non-electrode areas
US6802596B2 (en) 2000-12-18 2004-10-12 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head with partially exposed inside electrode and fabrication method thereof
WO2003061974A1 (en) * 2002-01-23 2003-07-31 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head and manufacturing method thereof
US7225540B2 (en) 2002-01-23 2007-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an ink jet head
WO2003072361A1 (en) * 2002-02-27 2003-09-04 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head
US7156503B2 (en) 2002-02-27 2007-01-02 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3024466B2 (en) Droplet ejector
JP3555653B2 (en) Ink jet recording head and method of manufacturing the same
JPH06218918A (en) Droplet ejector
JP2000168094A (en) Method of manufacturing inkjet head
JPH08112895A (en) Ink jet device
JPH06218934A (en) Droplet ejector manufacturing method and droplet ejector
JPH06246916A (en) Ink jet device
JPH06270402A (en) Droplet ejector
JP3255316B2 (en) Ink jet device
JPH0957964A (en) Inkjet head
JP3129080B2 (en) Method of manufacturing ink ejecting apparatus
JP3663660B2 (en) Ink jet apparatus and manufacturing method thereof
JP3206251B2 (en) Ink ejecting apparatus and manufacturing method thereof
JPH07117229A (en) Inkjet head
JP3682218B2 (en) Droplet ejector
JPH06344550A (en) Ink jet device
JP3189501B2 (en) Ink jet device
JP3424690B2 (en) Droplet ejector
JPH01228861A (en) Forming method for recording head of ink jet recorder
JP2002225291A (en) Ink jet recording head, method of manufacturing the same, and ink jet recording apparatus
JPH07304171A (en) Ink jet device
JP3640899B2 (en) Method for manufacturing droplet ejecting apparatus
JP3099514B2 (en) Inkjet head
JPH07137253A (en) Inkjet head
JP2003034028A (en) Droplet ejecting apparatus and manufacturing method thereof