JPH06186577A - 異方導電性接続構造 - Google Patents
異方導電性接続構造Info
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- JPH06186577A JPH06186577A JP35461792A JP35461792A JPH06186577A JP H06186577 A JPH06186577 A JP H06186577A JP 35461792 A JP35461792 A JP 35461792A JP 35461792 A JP35461792 A JP 35461792A JP H06186577 A JPH06186577 A JP H06186577A
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- conductive connection
- connection structure
- connection
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 異方導電性接続構造の接続部分を極力狭く
し、かつ、耐湿信頼性に優れた回路の接続構造、方法を
提供する。 【構成】 基板１上に形成された導電性回路部３と基板
２上に形成された導電性回路部４とをその対向部５の全
面で紫外線硬化型接着剤等の分散媒体６に導電性微粒子
７が分散された接着剤を用い、加圧と同時に紫外線照射
を行い、接続用回路の相対向する部分を分散媒体６によ
り実質的に水分を遮蔽し、それ以外の露出している導体
部分にシリコーン樹脂を塗布し、耐湿信頼性の優れた異
方導電性接続構造を得る。
し、かつ、耐湿信頼性に優れた回路の接続構造、方法を
提供する。 【構成】 基板１上に形成された導電性回路部３と基板
２上に形成された導電性回路部４とをその対向部５の全
面で紫外線硬化型接着剤等の分散媒体６に導電性微粒子
７が分散された接着剤を用い、加圧と同時に紫外線照射
を行い、接続用回路の相対向する部分を分散媒体６によ
り実質的に水分を遮蔽し、それ以外の露出している導体
部分にシリコーン樹脂を塗布し、耐湿信頼性の優れた異
方導電性接続構造を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方導電性接続構造、
特に、複数の端子が配置された可撓性の接続用回路基板
を使用する液晶表示装置の信頼性の高い接続構造に関す
る。
特に、複数の端子が配置された可撓性の接続用回路基板
を使用する液晶表示装置の信頼性の高い接続構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルの高容量化、軽量・薄型
化に対応したポリマーフィルム基板を用いて構成した液
晶表示素子と、テープキャリア型半導体装置などの駆動
回路基板との電気的接続および固定のための接続部に
は、接続不良が多発することが知られている。
化に対応したポリマーフィルム基板を用いて構成した液
晶表示素子と、テープキャリア型半導体装置などの駆動
回路基板との電気的接続および固定のための接続部に
は、接続不良が多発することが知られている。
【０００３】この外部回路との接続部での信頼性向上を
目的とした従来の技術として、下記のものがある。特開
平１−２８６２１号公報および特開平２−２９６２８号
公報においては、ダミー電極を設けたり、接続端子部の
最端部の端子面積を大きくして電気的信頼性を向上しよ
うとするものであり、特開平２−８２２２２号公報にお
いては、配向膜をヒートシール部まで延在させること
で、耐湿信頼性を向上しようというものである。
目的とした従来の技術として、下記のものがある。特開
平１−２８６２１号公報および特開平２−２９６２８号
公報においては、ダミー電極を設けたり、接続端子部の
最端部の端子面積を大きくして電気的信頼性を向上しよ
うとするものであり、特開平２−８２２２２号公報にお
いては、配向膜をヒートシール部まで延在させること
で、耐湿信頼性を向上しようというものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の技術のうち、前者においては、接続時の初期歩留
まり向上策および機械的、電気的信頼性の向上策として
評価できるが、耐湿信頼性にはなんらの効果も有しない
という問題点ががあった。一方、後者においては耐湿信
頼性にある程度の効果を有するものの、配向膜は一般的
に数百オングストロームの膜厚しかないため、耐湿信頼
性が重視される用途においては不十分であり、また、配
向膜がヒートシール部と重なる部分では配向膜が絶縁性
であるため、電気的接続に寄与する面積が実質的に狭く
なり、電気的特性が犠牲になる可能性があるという問題
点があった。また、特に液晶表示装置においては、表示
部以外の部分を極力小さくしたいという要望があり、こ
の要求を満足する回路接続構造、方法が望まれている。
従来の技術のうち、前者においては、接続時の初期歩留
まり向上策および機械的、電気的信頼性の向上策として
評価できるが、耐湿信頼性にはなんらの効果も有しない
という問題点ががあった。一方、後者においては耐湿信
頼性にある程度の効果を有するものの、配向膜は一般的
に数百オングストロームの膜厚しかないため、耐湿信頼
性が重視される用途においては不十分であり、また、配
向膜がヒートシール部と重なる部分では配向膜が絶縁性
であるため、電気的接続に寄与する面積が実質的に狭く
なり、電気的特性が犠牲になる可能性があるという問題
点があった。また、特に液晶表示装置においては、表示
部以外の部分を極力小さくしたいという要望があり、こ
の要求を満足する回路接続構造、方法が望まれている。
【０００５】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、上記の要望にこたえるために、本発明は、
接続部分の面積を極力狭くし、かつ、耐湿信頼性に優れ
た回路の接続構造、方法を提供することを目的とする。
ものであり、上記の要望にこたえるために、本発明は、
接続部分の面積を極力狭くし、かつ、耐湿信頼性に優れ
た回路の接続構造、方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の異方導電性接続構造は、外部回路と接続さ
せるための相対向して形成された接続用回路基板が、そ
の対向する部分全面で接着接続されてなることを特徴と
する。
め、本発明の異方導電性接続構造は、外部回路と接続さ
せるための相対向して形成された接続用回路基板が、そ
の対向する部分全面で接着接続されてなることを特徴と
する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の構成について、図面に基づい
て説明する。なお、従来例および実施例を説明するため
の全図面にておいて、同一機能を有するものは同一符号
を付けて説明する。
て説明する。なお、従来例および実施例を説明するため
の全図面にておいて、同一機能を有するものは同一符号
を付けて説明する。
【０００８】従来例 図９に従来の異方導電性接続構造の一例を示す。（ａ）
は平面図であり、（ｂ）は断面図である。基板１上に形
成された導電性回路部３と基板２上に形成された導電性
回路部４とをその対向部の一部５で異方導電性接続する
構造となっている。
は平面図であり、（ｂ）は断面図である。基板１上に形
成された導電性回路部３と基板２上に形成された導電性
回路部４とをその対向部の一部５で異方導電性接続する
構造となっている。
【０００９】図１０に異方導電性接続部の詳細を示す。
異方導電性接続は通常合成ゴム系の樹脂等の分散媒体６
に導電性微粒子７が分散されており、接続したい導体を
有する接続用回路間に挟み込み、加圧加熱することによ
り導電性微粒子を介在して電気的接続を行うものであ
る。このような構造で６０℃、９０％ＲＨの高温高湿試
験を実施したところ、図９の異方導電性接続部５以外の
導体露出部で腐食が発生することが判った。
異方導電性接続は通常合成ゴム系の樹脂等の分散媒体６
に導電性微粒子７が分散されており、接続したい導体を
有する接続用回路間に挟み込み、加圧加熱することによ
り導電性微粒子を介在して電気的接続を行うものであ
る。このような構造で６０℃、９０％ＲＨの高温高湿試
験を実施したところ、図９の異方導電性接続部５以外の
導体露出部で腐食が発生することが判った。
【００１０】ここで耐湿性を向上させるためには導体部
を耐湿性材料で保護することで水分を遮蔽するのが一般
的である。我々は耐湿性向上を目的として、図９の構造
全体をシリコーン樹脂等の封止剤で水分からの遮蔽を試
み、高温高湿試験にかけたところ、図９のＡ，Ｂの部分
での腐食は防止できないことを発見した。この部分に
は、封止剤が入り込まないことが原因であると考えられ
る。
を耐湿性材料で保護することで水分を遮蔽するのが一般
的である。我々は耐湿性向上を目的として、図９の構造
全体をシリコーン樹脂等の封止剤で水分からの遮蔽を試
み、高温高湿試験にかけたところ、図９のＡ，Ｂの部分
での腐食は防止できないことを発見した。この部分に
は、封止剤が入り込まないことが原因であると考えられ
る。
【００１１】実施例 １ 図１に請求項１に対応する発明の実施例を示す。なお
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。基板１上に形
成された導電性回路部３と基板２上に形成された導電性
回路部４とをその対向部５の前面で異方導電性接続する
構造となっている。異方導電性接続部の詳細は図１０に
示した通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接
続を行う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウ
レタン系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に
紫外線照射を行えば良い。
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。基板１上に形
成された導電性回路部３と基板２上に形成された導電性
回路部４とをその対向部５の前面で異方導電性接続する
構造となっている。異方導電性接続部の詳細は図１０に
示した通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接
続を行う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウ
レタン系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に
紫外線照射を行えば良い。
【００１２】図１に示した異方導電性接続構造をとるこ
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布し、
高温高湿試験（６０℃、９０％ＲＨ）にかけたところ、
何等の劣化もないことが確認できた。
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布し、
高温高湿試験（６０℃、９０％ＲＨ）にかけたところ、
何等の劣化もないことが確認できた。
【００１３】実施例 ２ また、図１において、接続用回路基板１，２として、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリア
リレート、ポリイミドなどの可撓性基板を用いた場合も
上記と同様な効果が得られた。（請求項２に対応）
リエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリア
リレート、ポリイミドなどの可撓性基板を用いた場合も
上記と同様な効果が得られた。（請求項２に対応）
【００１４】実施例 ３ 図２に請求項３に対応する発明の実施例を示す。液晶表
示装置部は、透明導電性薄膜電極４を有する透明基板２
と同じく透明導電性薄膜電極（図示せず）を有する透明
基板８とを透明導電性薄膜電極を内側にして貼り合わ
せ、その周辺部をエポキシ樹脂等によるシール材９で封
止し、その内側の袋状の部分に液晶１０を封入してな
る。（液晶表示装置として機能させるためには、液晶を
配向させるための配向膜、液晶の厚さを一定に保つため
のスペーサー、偏光特性を規定する偏光板等がそれぞれ
所定の場所に必要であるが、ここでは記述しない。）
示装置部は、透明導電性薄膜電極４を有する透明基板２
と同じく透明導電性薄膜電極（図示せず）を有する透明
基板８とを透明導電性薄膜電極を内側にして貼り合わ
せ、その周辺部をエポキシ樹脂等によるシール材９で封
止し、その内側の袋状の部分に液晶１０を封入してな
る。（液晶表示装置として機能させるためには、液晶を
配向させるための配向膜、液晶の厚さを一定に保つため
のスペーサー、偏光特性を規定する偏光板等がそれぞれ
所定の場所に必要であるが、ここでは記述しない。）
【００１５】さて、請求項３においては、液晶表示装置
を構成する一方の基板２上に形成された透明導電性薄膜
電極４と、外部回路と電気的に接続するための回路基板
１上に形成された導電性回路部３とをその対向部５の全
面で異方導電性接続する構造となっており、かつ、液晶
表示装置を構成するもう一方の透明基板８の端部と、前
記外部回路と電気的に接続するための回路基板１の端部
とは図示のごとく突きあて構造になっている。異方導電
性接続部の詳細は図１０に示した通りである。
を構成する一方の基板２上に形成された透明導電性薄膜
電極４と、外部回路と電気的に接続するための回路基板
１上に形成された導電性回路部３とをその対向部５の全
面で異方導電性接続する構造となっており、かつ、液晶
表示装置を構成するもう一方の透明基板８の端部と、前
記外部回路と電気的に接続するための回路基板１の端部
とは図示のごとく突きあて構造になっている。異方導電
性接続部の詳細は図１０に示した通りである。
【００１６】ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
【００１７】図１に示した異方導電性接続構造をとるこ
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っており、また、液晶表示装置側は、電極部を内側に
して液晶を封入しており、また、液晶表示装置の周辺部
はエポキシ樹脂等によるシール材で封止され、かつ、シ
ール材と異方導電性接続部は接合されているので、異方
導電性接続部を含む液晶表示装置は、全体として実質的
に水分から遮蔽されており、外部回路と電気的に接続す
るための回路基板１上に形成された導電性回路部３の異
方導電性接続に寄与しない部分のみの導体部を露出しな
いようにするか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形
成しても良い。）、露出している導体部にシリコーン樹
脂を塗布する等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、
９０％ＲＨ）にかけたところ、何等の劣化もないことが
確認できた。
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っており、また、液晶表示装置側は、電極部を内側に
して液晶を封入しており、また、液晶表示装置の周辺部
はエポキシ樹脂等によるシール材で封止され、かつ、シ
ール材と異方導電性接続部は接合されているので、異方
導電性接続部を含む液晶表示装置は、全体として実質的
に水分から遮蔽されており、外部回路と電気的に接続す
るための回路基板１上に形成された導電性回路部３の異
方導電性接続に寄与しない部分のみの導体部を露出しな
いようにするか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形
成しても良い。）、露出している導体部にシリコーン樹
脂を塗布する等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、
９０％ＲＨ）にかけたところ、何等の劣化もないことが
確認できた。
【００１８】実施例 ４ また、図２において、接続用回路基板１，２として、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリア
リレート、ポリイミドなどの可撓性基板を用いた場合も
上記と同様な効果が得られた。（請求項４に対応）
リエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリア
リレート、ポリイミドなどの可撓性基板を用いた場合も
上記と同様な効果が得られた。（請求項４に対応）
【００１９】実施例 ５ 図３に請求項５に対応する発明の実施例を示す。基板１
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。ここで、図示したように接続
部の端部において接続を要する電極の幅を他の部分より
幅広に形成した。
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。ここで、図示したように接続
部の端部において接続を要する電極の幅を他の部分より
幅広に形成した。
【００２０】一般にこのような接続部の端部は基板のバ
リが出ていたりして、接続するために均一に加圧力をか
けようとしても、端部にかかる加圧力はそれ以外の部分
にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓性基板２上に
形成された透明導電性薄膜電極４のような場合にはクラ
ックが生じて断線にいたる場合があることが判った。
リが出ていたりして、接続するために均一に加圧力をか
けようとしても、端部にかかる加圧力はそれ以外の部分
にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓性基板２上に
形成された透明導電性薄膜電極４のような場合にはクラ
ックが生じて断線にいたる場合があることが判った。
【００２１】本実施例のように接続部の端部において接
続を要する電極の幅を他の部分より１０％以上幅広に形
成することにより、上記のような加圧時の断線を効果的
に防止することができた。
続を要する電極の幅を他の部分より１０％以上幅広に形
成することにより、上記のような加圧時の断線を効果的
に防止することができた。
【００２２】異方導電性接続部の詳細は図１０に示した
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
【００２３】図１に示した異方導電性接続構造をとるこ
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
【００２４】実施例 ６ 図４に請求項６に対応する発明の実施例を示す。基板１
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。ここで、図示したように接続
部の端部において接続を要する電極を２本に分割して形
成した。
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。ここで、図示したように接続
部の端部において接続を要する電極を２本に分割して形
成した。
【００２５】一般にこのような接続部の端部は基板のバ
リが出ていたりして、接続するために均一に加圧力をか
けようとしても、端部にかかる加圧力はそれ以外の部分
にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓性基板２上に
形成された透明導電性薄膜電極４のような場合にはクラ
ックが生じて断線にいたる場合があることが判った。
リが出ていたりして、接続するために均一に加圧力をか
けようとしても、端部にかかる加圧力はそれ以外の部分
にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓性基板２上に
形成された透明導電性薄膜電極４のような場合にはクラ
ックが生じて断線にいたる場合があることが判った。
【００２６】本実施例のように接続部の端部において接
続を要する電極を２本以上に分割して形成することによ
り、上記のような加圧時に１本が断線してもそれが他に
波及する事は少ないことが実験的に確認でき、断線によ
る歩留まり低下を効果的に防止することができた。
続を要する電極を２本以上に分割して形成することによ
り、上記のような加圧時に１本が断線してもそれが他に
波及する事は少ないことが実験的に確認でき、断線によ
る歩留まり低下を効果的に防止することができた。
【００２７】異方導電性接続部の詳細は図１０に示した
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
【００２８】図１に示した異方導電性接続構造をとるこ
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
【００２９】実施例 ７ 図５に請求項７に対応する発明の実施例を示す。基板１
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。一般にこのような接続の端部
は基板のバリが出ていたりして、接続するために均一に
加圧力をかけようとしても、端部にかかる加圧力はそれ
以外の部分にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓性
基板２上に形成された透明導電性薄膜電極４のような場
合にはクラックが生じて断線にいたる場合があることが
判った。
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。一般にこのような接続の端部
は基板のバリが出ていたりして、接続するために均一に
加圧力をかけようとしても、端部にかかる加圧力はそれ
以外の部分にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓性
基板２上に形成された透明導電性薄膜電極４のような場
合にはクラックが生じて断線にいたる場合があることが
判った。
【００３０】本実施例のように接続部の端部において接
続を要する基板の厚さを他の部分より１０％以上薄くす
ることにより端部にかかる加圧力を低減でき上記のよう
な加圧時の断線を効果的に防止することができた。
続を要する基板の厚さを他の部分より１０％以上薄くす
ることにより端部にかかる加圧力を低減でき上記のよう
な加圧時の断線を効果的に防止することができた。
【００３１】異方導電性接続部の詳細は図１０に示した
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
【００３２】図１に示した異方導電性接続構造をとるこ
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
【００３３】実施例 ８ 図６に請求項８に対応する発明の実施例を示す。基板１
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。一般にこのような接続の端部
は基板のバリが出ていたりして、接続するために均一に
加圧力をかけようとしても、端部にかかる加圧力はそれ
以外の部分にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓性
基板２上に形成された透明導電性薄膜電極４のような場
合にはクラックが生じて断線にいたる場合があることが
判った。
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。一般にこのような接続の端部
は基板のバリが出ていたりして、接続するために均一に
加圧力をかけようとしても、端部にかかる加圧力はそれ
以外の部分にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓性
基板２上に形成された透明導電性薄膜電極４のような場
合にはクラックが生じて断線にいたる場合があることが
判った。
【００３４】本実施例のように接続部の端部において、
接続のそれ以外の部分においてより加圧力が１０％以上
小さくなるようにすることで、上記のような加圧時の断
線を効果的に防止することができた。
接続のそれ以外の部分においてより加圧力が１０％以上
小さくなるようにすることで、上記のような加圧時の断
線を効果的に防止することができた。
【００３５】異方導電性接続部の詳細は図１０に示した
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えば良い。
【００３６】図１に示した異方導電性接続構造をとるこ
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
【００３７】実施例 ９ 図７に請求項９に対応する発明の実施例を示す。基板１
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。一般にこのような接続部の端
部は基板のバリが出ていたりして、接続するために均一
に加圧力をかけようとしても、端部にかかる加圧力はそ
れ以外の部分にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓
性基板２上に形成された透明導電性薄膜電極４のような
場合にはクラックが生じて断線にいたる場合があること
が判った。
上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成された
導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性接
続する構造となっている。一般にこのような接続部の端
部は基板のバリが出ていたりして、接続するために均一
に加圧力をかけようとしても、端部にかかる加圧力はそ
れ以外の部分にかかる加圧力より大きくなり、特に可撓
性基板２上に形成された透明導電性薄膜電極４のような
場合にはクラックが生じて断線にいたる場合があること
が判った。
【００３８】本実施例のように接続部の端部において接
続を行う際の加圧ヘッド１１の断面形状を図示するよう
にＲ形状（０．１Ｒ以上）とするか、テーパ形状（０．
１Ｃ以上）とすることで、接続部の端部において、接続
部のそれ以外の部分においてより加圧力を小さくするこ
とができ、上記のような加圧時の断線を効果的に防止す
ることができた。
続を行う際の加圧ヘッド１１の断面形状を図示するよう
にＲ形状（０．１Ｒ以上）とするか、テーパ形状（０．
１Ｃ以上）とすることで、接続部の端部において、接続
部のそれ以外の部分においてより加圧力を小さくするこ
とができ、上記のような加圧時の断線を効果的に防止す
ることができた。
【００３９】異方導電性接続部の詳細は図１０に示した
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えばよい。
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えばよい。
【００４０】図１に示した異方導電性接続構造をとるこ
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
【００４１】実施例 １０ 図８に請求項１０に対応する発明の実施例を示す。基板
１上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成され
た導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性
接続する構造となっている。一般にこのような接続部の
端部は基板のバリが出ていたりして、接続するために均
一に加圧力をかけようとしても、端部にかかる加圧力は
それ以外の部分にかかる加圧力より大きくなり、特に可
撓性基板２上に形成された透明導電性薄膜電極４のよう
な場合にはクラックが生じて断線にいたる場合があるこ
とが判った。
１上に形成された導電性回路部３と基板２上に形成され
た導電性回路部４とをその対向部５の全面で異方導電性
接続する構造となっている。一般にこのような接続部の
端部は基板のバリが出ていたりして、接続するために均
一に加圧力をかけようとしても、端部にかかる加圧力は
それ以外の部分にかかる加圧力より大きくなり、特に可
撓性基板２上に形成された透明導電性薄膜電極４のよう
な場合にはクラックが生じて断線にいたる場合があるこ
とが判った。
【００４２】図示するように接続部端部と一致する受け
台部分に凹部を設けることで、接続部の端部において、
接続部のそれ以外の部分においてより加圧力を小さくす
ることができ、上記のような加圧時の断線を効果的に防
止することができた。
台部分に凹部を設けることで、接続部の端部において、
接続部のそれ以外の部分においてより加圧力を小さくす
ることができ、上記のような加圧時の断線を効果的に防
止することができた。
【００４３】異方導電性接続部の詳細は図１０に示した
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えばよい。
通りである。ここで加熱を要さない異方導電性接続を行
う場合には分散媒体６としてアクリル系、ポリウレタン
系等の紫外線硬化型接着剤を用い、加圧と同時に紫外線
照射を行えばよい。
【００４４】図１に示した異方導電性接続構造をとるこ
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
とで接続用回路の相対向する部分は分散媒体６により実
質的に水分を遮蔽できることが先の高温高湿試験により
判っているので、外部回路と電気的に接続するための回
路基板１上に形成された導電性回路部３の異方導電性接
続に寄与しない部分のみの導体部を露出しないようにす
るか（例えば、異方導電性接着剤を全体に形成しても良
い。）、露出している導体部にシリコーン樹脂を塗布す
る等の処理を施し、高温高湿試験（６０℃、９０％Ｒ
Ｈ）にかけたところ、何等の劣化もないことが確認でき
た。
【００４５】
【発明の効果】請求項１に記載の異方導電性接続構造に
よれば、デバイス側の回路基板と外部回路の対向部分全
面において接着接続されているので、接続部分の面積を
極力狭くし、かつ、耐湿信頼性に優れた回路の接続構造
を提供することができる。請求項２に記載の発明によれ
ば、柔軟性を有する配線基板を用いた場合でも、接続部
分の面積を極力狭くし、かつ、耐湿信頼性に優れた回路
の接続構造を提供することができる。請求項３に記載の
発明によれば、液晶表示装置において、接続部分の面積
を極力狭くし、かつ、耐湿信頼性に優れた回路の接続構
造を提供することができる。請求項４に記載の発明によ
れば、柔軟性を有する配線基板を用いた液晶表示装置に
おいても接続部分の面積を極力狭くし、かつ、耐湿信頼
性に優れた回路の接続構造を提供することができる。請
求項５〜７に記載の発明によれば、柔軟性を有する配線
基板を用いた場合でも、接続部分の面積を極力狭くし、
かつ、接続歩留まりと耐湿信頼性に優れた回路の接続構
造を提供することができる。請求項８に記載の発明によ
れば、柔軟性を有する配線基板を用いた場合でも、接続
部分の面積を極力狭くし、かつ、接続歩留まりと耐湿信
頼性に優れた回路の接続方法を提供することができる。
請求項９または１０に記載の発明によれば、柔軟性を有
する配線基板を用いた場合でも、接続部分の面積を極力
狭くし、かつ、接続歩留まりと耐湿信頼性に優れた回路
の接続構造を可能にする接続装置を提供することができ
る。
よれば、デバイス側の回路基板と外部回路の対向部分全
面において接着接続されているので、接続部分の面積を
極力狭くし、かつ、耐湿信頼性に優れた回路の接続構造
を提供することができる。請求項２に記載の発明によれ
ば、柔軟性を有する配線基板を用いた場合でも、接続部
分の面積を極力狭くし、かつ、耐湿信頼性に優れた回路
の接続構造を提供することができる。請求項３に記載の
発明によれば、液晶表示装置において、接続部分の面積
を極力狭くし、かつ、耐湿信頼性に優れた回路の接続構
造を提供することができる。請求項４に記載の発明によ
れば、柔軟性を有する配線基板を用いた液晶表示装置に
おいても接続部分の面積を極力狭くし、かつ、耐湿信頼
性に優れた回路の接続構造を提供することができる。請
求項５〜７に記載の発明によれば、柔軟性を有する配線
基板を用いた場合でも、接続部分の面積を極力狭くし、
かつ、接続歩留まりと耐湿信頼性に優れた回路の接続構
造を提供することができる。請求項８に記載の発明によ
れば、柔軟性を有する配線基板を用いた場合でも、接続
部分の面積を極力狭くし、かつ、接続歩留まりと耐湿信
頼性に優れた回路の接続方法を提供することができる。
請求項９または１０に記載の発明によれば、柔軟性を有
する配線基板を用いた場合でも、接続部分の面積を極力
狭くし、かつ、接続歩留まりと耐湿信頼性に優れた回路
の接続構造を可能にする接続装置を提供することができ
る。
【図１】本発明の異方導電性接続構造の第１実施例の説
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の異方導電性接続構造の第３実施例の説
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】本発明の異方導電性接続構造の第５実施例の説
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図４】本発明の異方導電性接続構造の第６実施例の説
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】本発明の異方導電性接続構造の第７実施例の説
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図６】本発明に係る異方導電性接続方式の作用を説明
する断面図である。
する断面図である。
【図７】本発明に係る異方導電性接続装置の作用原理を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図８】本発明に係る異方導電性接続装置の作用原理を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図９】従来の異方導電性接続構造の一例の説明図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図１０】異方導電性接続部の拡大断面図。
１ 基板（外部駆動回路基板） ２ 基板（デバイス側回路基板） ３ 導電性回路部 ４ 導電性回路部 ５ 対向部 ６ 分散媒体 ７ 導電性微粒子
Claims (10)
- 【請求項１】 外部回路と電気的に接続させるための相
対向して形成された接続用回路基板が、その対向する部
分前面で接着接続されてなることを特徴とする異方導電
性接続構造。 - 【請求項２】 前記相対向して形成された接続用回路基
板は、少なくとも一方が可撓性基板であることを特徴と
する請求項１に記載の異方導電性接続構造。 - 【請求項３】 前記相対向して形成された接続用回路基
板の一方は液晶表示装置を形成する一対の基板のうちの
片側であり、液晶表示装置を形成するもう一方の基板と
前記接続用回路のもう一方とが突きあて構造になってい
ることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性接続構
造。 - 【請求項４】 前記相対向して形成された接続用回路基
板は、少なくとも一方が可撓性基板であることを特徴と
する請求項３に記載の異方導電性接続構造。 - 【請求項５】 前記相対向して形成された接続用回路基
板の相対向する部分の端部において電気的に接続される
電極の幅がそれ以外の電極幅より大きいことを特徴とす
る請求項２または４に記載の異方導電性接続構造。 - 【請求項６】 前記相対向して形成された接続用回路基
板の相対向する部分の端部において電気的に接続される
電極の少なくとも一方が複数本に分割されてなることを
特徴とする請求項２または４に記載の異方導電性接続構
造。 - 【請求項７】 前記相対向して形成された接続用回路基
板の相対向する部分の端部において少なくとも一方の基
板の厚さが他の部分より実効的に薄いことを特徴とする
請求項２または４に記載の異方導電性接続構造。 - 【請求項８】 請求項２，４，５，６または７の各項に
おいて、接着接続に要する圧力が、対向する部分の端部
において、対向する部分の端部以外より実質的に小さい
ことを特徴とする異方導電性接続方式。 - 【請求項９】 請求項８に記載の異方導電性接続方式に
おいて、接着接続を行う圧着ヘッドの圧着面は、その端
部の断面形状がＲ形状ないしは、テーパ形状となってい
ることを特徴とする異方導電性接続構造。 - 【請求項１０】 請求項８に記載の異方導電性接続方式
において、接着接続を行う圧着ヘッドと対向する受け台
面は、接着接続部の端部に対応する部分において断面形
状が凹形状となっていることを特徴とする異方導電性接
続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35461792A JPH06186577A (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 異方導電性接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35461792A JPH06186577A (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 異方導電性接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06186577A true JPH06186577A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18438774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35461792A Pending JPH06186577A (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 異方導電性接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06186577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000051100A1 (en) * | 1999-02-24 | 2000-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting tcp film to display panel |
-
1992
- 1992-12-16 JP JP35461792A patent/JPH06186577A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000051100A1 (en) * | 1999-02-24 | 2000-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting tcp film to display panel |
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