JPH0617317Y2 - 混成集積回路の接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本考案は混成集積回路の接続構造に関し、特に二枚の混
成集積回路基板を接続する接続構造の改良に関する。

(ロ)従来の技術 従来二枚の混成集積回路基板からなる混成集積回路は第
２図に示す如く、第１及び第２の混成集積回路基板(21)
(22)と、第１及び第２の混成集積回路基板(21)(22)上に
設けられた回路素子(23)(24)と、第１及び第２の混成集
積回路基板(21)(22)の一側辺から導出された外部リード
(25)と、第１及び第２の混成集積回路基板(21)(22)を離
間支持する枠体(26)とから構成される。

第１及び第２の混成集積回路基板(21)(22)は表面を絶縁
処理したアルミニウム基板が用いられる。第１の混成集
積回路基板(21)には発熱の少ない回路素子(23)が設けら
れ、第２の混成集積回路基板(22)には発熱の伴う回路素
子(24)が設けられる。第１及び第２の混成集積回路基板
(21)(22)の一側辺からは外部回路との接続を行うために
外部リード(25)が水平に導出される。第１及び第２の混
成集積回路基板(21)(22)は金属から成るリード線(27)に
よって接続させる。第１及び第２の混成集積回路基板(2
1)(22)を枠体(26)を介して固着した際、枠体(26)の側壁
と第１及び第２の混成集積回路基板(21)(22)との両端部
とで形成された空間にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂(28)を
充填して一体化するものである。

上述の様な混成集積回路は実公昭５５−８３１６号公報
に記載されている。

この様な二枚の混成集積回路基板から成る混成集積回路
は金属製の複数本のリード線によって互いに導通され
る。

従来この導通方法は第３図の如く、夫々の基板(30)(31)
にあらかじめリード(33)(34)を固着した後、リード(33)
(34)が当接する如く枠体(32)に基板(30)(31)を固着し、
リード(33)(34)の当接部分を１本づつ手作業で半田接続
していた。

(ハ)考案が解決しようとする課題 この様に従来の接続構造では上下２本のリード線を１カ
所づつ手作業で半田接続されるために、作業工程時間が
非常にかかりコスト高となる問題があった。更に半田接
合部の半田のバラツキにより信頼性が低下する問題があ
った。

(ニ)課題を解決するための手段 本考案は上述した課題に鑑みて為されたものであり、二
枚の混成集積回路基板上に複数の半導体素子が固着さ
れ、前記半導体素子が対向する様に前記二枚の混成集積
回路基板をケース材に配置させ、前記二枚の混成集積回
路基板が複数本の金属製のリード線によって接続されて
なる混成集積回路において、前記リード線は一方の前記
混成集積回路基板に固着され、他方の前記混成集積回路
基板に圧接接続させて解決する。

(ホ)作用 この様に本考案に依れば、一方の混成集積回路基板にリ
ード線の端部を固着し、リード線の他端部を他方の混成
集積回路基板に圧接することにより、連続した一本のリ
ード線で夫々の基板の接続が行える。

(ヘ)実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案を詳細に
説明する。

本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、二枚の混成
集積回路基板(1)(2)と、二枚の混成集積回路基板(1)(2)
を離間固着するケース材(3)と、一方の端部が湾曲状に
形成され、二枚の混成集積回路基板(1)(2)を接続するた
めのリード線(4)とから構成される。

二枚の混成集積回路基板(1)(2)はセラミックスあるいは
金属基板が用いられ、本実施例では金属基板を用いるも
のとする。金属基板としてはアルミニウム基板が用いら
れ、その表面には酸化アルミニウム膜が形成されて絶縁
処理が施されている。

夫々の基板(1)(2)上には銅箔により所望形状の導電路
(5)(6)が形成され、夫々の導電路(5)(6)上にはＩＣ、ト
ランジスタ、チップコンデーサー、チップ抵抗等の複数
の半導体素子(7)(8)が固着されている。また、導電路
(5)(6)は夫々の基板(1)(2)に延在形成され、基板(1)(2)
の一側辺端部には外部リード端子(9)(10)を固着するた
めのリード端子用パッド(6′)(6′)が複数個形成されて
おり、その反対側辺端部には二枚の基板(1)(2)を金属製
のリード線(4)で接続するための固着パッド(11)(12)が
形成されている。

本考案の特徴とするところはリード線(4)で二枚の基板
(1)(2)を接続する接続構造である。即ち、金属製のリー
ド線(4)の一端を一方の基板(1)に半田を用い固着させ、
リード線(4)の他端を他方の基板(2)に半田付けレスで接
続するところにある。更に詳述するとリード線(4)の一
端は従来の如き、一方の基板(1)に設けられた固着パッ
ド(11)にあらかじめ半田によって固着されるのに対し
て、他端は湾曲状に形成され、その湾曲の弾性力を利用
して他方の基板(2)の固着パッド(12)に圧接接続させ
る。リード線(4)の湾曲部はケース材(3)に設けられた凹
部(13)内に配置されており、位置ズレを起こすことはな
い。

斯る本考案に依れば、二枚の基板(1)(2)を接続するリー
ド線(4)の一端を湾曲状に形成することにより、湾曲部
と他方の基板(2)とが圧接されるので半田付けカ所が１
カ所となり、半田付け部の信頼性が安定する。また、リ
ード線の湾曲部はケース材(3)の凹部(13)によって規制
されているので位置ズレを起こすことがなく二枚の基板
(1)(2)の接続が行える。

(ト)考案の効果 以上に詳述した如く、本考案に依れば、二枚の混成集積
回路基板の一方の基板にリード線の端部を固着させ、リ
ード線の他端部を湾曲状に形成して他方の基板上に圧接
させることにより、半田付けカ所が１カ所となり半田付
け部が削減でき頼性が向上する。

また、従来の接続構造と比べ作業性が著しく向上するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図及び第３
図は従来例を示す断面図である。 (1)(2)……混成集積回路基板、(3)……ケース材、(4)…
…リード線。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】二枚の混成集積回路基板上に複数の半導体
   素子が固着され、前記半導体素子が対向する様に前記二
   枚の混成集積回路基板をケース材に配置させ、前記二枚
   の混成集積回路基板が複数本の金属製のリード線によっ
   て接続されてなる混成集積回路において、 前記リード線は一方の前記混成集積回路基板に固着さ
   れ、他方の前記混成集積回路基板に圧接配置してなるこ
   とを特徴とする混成集積回路の接続構造。
2. 【請求項２】前記リード線の一方の先端部は湾曲状に形
   成され、前記湾曲状に形成された前記リード線の先端部
   は前記ケース材に設けられた凹部内に配置され、前記他
   方の混成集積回路基板に圧接接続されていることを特徴
   とする請求項１記載の混成集積回路の接続構造。
3. 【請求項３】前記二枚の混成集積回路基板は絶縁処理さ
   れたアルミニウム基板であることを特徴とする請求項１
   記載の混成集積回路の接続構造。