JPH06177506A - 回路基板の製造方法及び回路基板製造用複合ろう材 - Google Patents
回路基板の製造方法及び回路基板製造用複合ろう材Info
- Publication number
- JPH06177506A JPH06177506A JP35266592A JP35266592A JPH06177506A JP H06177506 A JPH06177506 A JP H06177506A JP 35266592 A JP35266592 A JP 35266592A JP 35266592 A JP35266592 A JP 35266592A JP H06177506 A JPH06177506 A JP H06177506A
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- circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路の接合強度及び寸法精度の高い回路基板
を能率良く製造できる方法及び回路基板製造用複合ろう
材を提供する。 【構成】 セラミックスの基板上に、Ｃｕ板に活性金属
ろうの薄板をクラッドした複合ろう材を、活性金属ろう
の薄板側で接合し、然る後複合ろう材をエッチング加工
して回路を形成する回路基板の製造方法。Ｃｕ板に活性
金属ろうの薄板をクラッドしてなる回路基板製造用複合
ろう材。
を能率良く製造できる方法及び回路基板製造用複合ろう
材を提供する。 【構成】 セラミックスの基板上に、Ｃｕ板に活性金属
ろうの薄板をクラッドした複合ろう材を、活性金属ろう
の薄板側で接合し、然る後複合ろう材をエッチング加工
して回路を形成する回路基板の製造方法。Ｃｕ板に活性
金属ろうの薄板をクラッドしてなる回路基板製造用複合
ろう材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電力電源回路に用い
られるインバーター等に組み込まれる回路基板の製造方
法及び回路基板製造用複合ろう材に関する。
られるインバーター等に組み込まれる回路基板の製造方
法及び回路基板製造用複合ろう材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記回路基板を製造するには、図
５に示すようにセラミックスの基板１上に活性金属のペ
ーストろう２をスクリーン印刷してパターンを形成し、
次に図６に示すようにＣｕ板３を接合し、然る後Ｃｕ板
３にレジスト塗布してパターン形成後エッチング加工し
て図７に示すように回路４を形成して回路基板５を作っ
ている。
５に示すようにセラミックスの基板１上に活性金属のペ
ーストろう２をスクリーン印刷してパターンを形成し、
次に図６に示すようにＣｕ板３を接合し、然る後Ｃｕ板
３にレジスト塗布してパターン形成後エッチング加工し
て図７に示すように回路４を形成して回路基板５を作っ
ている。
【０００３】ところで、かかる回路基板の製造方法で
は、セラミックスの基板１上に活性金属のペーストろう
２をスクリーン印刷してパターンを形成するのに手間隙
がかかり、能率が悪い。即ち、ペーストろう２の作成に
始まって、スクリーン印刷、乾燥、ろう付けに至るまで
に多くの時間と手間がかかり、生産性が悪い。また形成
されたろうパターンにＣｕ板３をろう付けにて接合した
後、Ｃｕ板３をエッチング加工して回路４を形成するの
で、ろうパターンと回路４とにずれが生じ、回路４の接
合強度が不十分となり、且つ回路４の寸法精度が悪かっ
た。
は、セラミックスの基板１上に活性金属のペーストろう
２をスクリーン印刷してパターンを形成するのに手間隙
がかかり、能率が悪い。即ち、ペーストろう２の作成に
始まって、スクリーン印刷、乾燥、ろう付けに至るまで
に多くの時間と手間がかかり、生産性が悪い。また形成
されたろうパターンにＣｕ板３をろう付けにて接合した
後、Ｃｕ板３をエッチング加工して回路４を形成するの
で、ろうパターンと回路４とにずれが生じ、回路４の接
合強度が不十分となり、且つ回路４の寸法精度が悪かっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、能率
良く製造でき、しかも回路の接合強度及び寸法精度の高
い回路基板を製造できる方法及び回路基板製造用複合ろ
う材を提供しようとするものである。
良く製造でき、しかも回路の接合強度及び寸法精度の高
い回路基板を製造できる方法及び回路基板製造用複合ろ
う材を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の回路基板の製造方法は、セラミックスの基板
上に、Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッドした複合
ろう材を、活性金属ろうの薄板側で接合し、然る後複合
ろう材をエッチング加工して回路を形成することを特徴
とするものである。また、本発明の回路基板製造用複合
ろう材は、Ｃｕ板に、活性金属ろうの薄板をクラッドし
てなるものである。
の本発明の回路基板の製造方法は、セラミックスの基板
上に、Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッドした複合
ろう材を、活性金属ろうの薄板側で接合し、然る後複合
ろう材をエッチング加工して回路を形成することを特徴
とするものである。また、本発明の回路基板製造用複合
ろう材は、Ｃｕ板に、活性金属ろうの薄板をクラッドし
てなるものである。
【０００６】
【作用】上記のように本発明の回路基板の製造方法は、
Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッドした複合ろう材
を活性金属ろうの薄板側でセラミックスの基板に接合す
るので、従来のようにペーストろうの作成、ペーストろ
うのスクリーン印刷、乾燥、ろう付け等の工程は不要で
あるので、これに要した多くの時間と手間が省ける。ま
た、セラミックスの基板に接合した複合ろう材をエッチ
ング加工して回路を形成するので、Ｃｕ板と活性金属ろ
うは一体にパターンが形成されて位置ずれがない。従っ
て、回路の接合強度及び寸法精度の高い回路基板が能率
良く製造できて、生産性が良い。なお、クラッドした複
合ろう材は、二層に限らず三層等の多層複合ろう材でも
同様である。
Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッドした複合ろう材
を活性金属ろうの薄板側でセラミックスの基板に接合す
るので、従来のようにペーストろうの作成、ペーストろ
うのスクリーン印刷、乾燥、ろう付け等の工程は不要で
あるので、これに要した多くの時間と手間が省ける。ま
た、セラミックスの基板に接合した複合ろう材をエッチ
ング加工して回路を形成するので、Ｃｕ板と活性金属ろ
うは一体にパターンが形成されて位置ずれがない。従っ
て、回路の接合強度及び寸法精度の高い回路基板が能率
良く製造できて、生産性が良い。なお、クラッドした複
合ろう材は、二層に限らず三層等の多層複合ろう材でも
同様である。
【０００７】
【実施例】本発明の回路基板の製造方法及び回路基板製
造用複合ろう材の一実施例について説明する。先ず、回
路基板製造用複合ろう材について説明すると、図１に示
すように厚さ0.3mm、幅30mm、長さ50mmのＣｕ板６に、
厚さ0.05mm、幅30mm、長さ50mmのＡｇ71％Ｃｕ27％Ｔｉ
２％よりなる活性金属ろうの薄板７をクラッドして複合
ろう材８を構成している。
造用複合ろう材の一実施例について説明する。先ず、回
路基板製造用複合ろう材について説明すると、図１に示
すように厚さ0.3mm、幅30mm、長さ50mmのＣｕ板６に、
厚さ0.05mm、幅30mm、長さ50mmのＡｇ71％Ｃｕ27％Ｔｉ
２％よりなる活性金属ろうの薄板７をクラッドして複合
ろう材８を構成している。
【０００８】この複合ろう材８を用いる回路基板の製造
方法について説明すると、図２に示す厚さ 0.5mm、幅30
mm、長さ50mmのＡｌＮのセラミックス基板１上に、図１
に示す複合ろう材８を活性金属ろうの薄板７側で１×10
-5Ｔｏｒｒの真空炉で 820℃、10分間かけて図３に示す
ようにベタ付けにて接合し、レジスト塗布してパターン
形成後複合ろう材８を図４に示すように弗化水素酸をエ
ッチング液に用いてエッチング加工し、回路９を形成し
て回路基板10を得た。
方法について説明すると、図２に示す厚さ 0.5mm、幅30
mm、長さ50mmのＡｌＮのセラミックス基板１上に、図１
に示す複合ろう材８を活性金属ろうの薄板７側で１×10
-5Ｔｏｒｒの真空炉で 820℃、10分間かけて図３に示す
ようにベタ付けにて接合し、レジスト塗布してパターン
形成後複合ろう材８を図４に示すように弗化水素酸をエ
ッチング液に用いてエッチング加工し、回路９を形成し
て回路基板10を得た。
【０００９】このような回路基板10の製造方法では、従
来のようなペーストろうの作成、ペーストろうのスクリ
ーン印刷、乾燥、ろう付け等の工程が不要であるので、
これに要した多くの時間と手間が省け、工程が短くな
る。またペーストろう中のバインダー、溶剤等の処理が
無くなるので真空炉が汚染されることがない。
来のようなペーストろうの作成、ペーストろうのスクリ
ーン印刷、乾燥、ろう付け等の工程が不要であるので、
これに要した多くの時間と手間が省け、工程が短くな
る。またペーストろう中のバインダー、溶剤等の処理が
無くなるので真空炉が汚染されることがない。
【００１０】またＡｌＮのセラミックス基板１に接合し
た複合ろう材８をエッチング加工して回路９を形成する
ので、Ｃｕ板６と活性金属ろうの薄板７は一体にパター
ンが形成されて位置ずれがない。従って、回路９の接合
強度及び寸法精度の高い回路基板10が能率良く製造でき
て、生産性が良い。尚、上記実施例の複合ろう材８は二
層であるが、三層でも四層でも良いものである。
た複合ろう材８をエッチング加工して回路９を形成する
ので、Ｃｕ板６と活性金属ろうの薄板７は一体にパター
ンが形成されて位置ずれがない。従って、回路９の接合
強度及び寸法精度の高い回路基板10が能率良く製造でき
て、生産性が良い。尚、上記実施例の複合ろう材８は二
層であるが、三層でも四層でも良いものである。
【００１１】
【発明の効果】以上の通り本発明の回路基板の製造方法
によれば、回路の接合強度及び寸法精度の高い回路基板
を能率良く製造できる。また本発明の回路基板製造用複
合ろう材によれば、上記の優れた回路基板の製造方法を
効率良く行なうことができる。
によれば、回路の接合強度及び寸法精度の高い回路基板
を能率良く製造できる。また本発明の回路基板製造用複
合ろう材によれば、上記の優れた回路基板の製造方法を
効率良く行なうことができる。
【図１】本発明の回路基板製造用複合ろう材の一実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の回路基板の製造方法の一実施例の工程
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明の回路基板の製造方法の一実施例の工程
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明の回路基板の製造方法の一実施例の工程
を示す図である。
を示す図である。
【図５】従来の回路基板の製造方法の工程を示す図であ
る。
る。
【図６】従来の回路基板の製造方法の工程を示す図であ
る。
る。
【図７】従来の回路基板の製造方法の工程を示す図であ
る。
る。
１ セラミックス基板 ６ Ｃｕ板 ７ 活性金属ろうの薄板 ８ 複合ろう材 ９ 回路 10 回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックスの基板上に、Ｃｕ板に活性
金属ろうの薄板をクラッドした複合ろう材を、活性金属
ろうの薄板側で接合し、然る後複合ろう材をエッチング
加工して回路を形成する回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッド
してなる回路基板製造用複合ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35266592A JPH06177506A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 回路基板の製造方法及び回路基板製造用複合ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35266592A JPH06177506A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 回路基板の製造方法及び回路基板製造用複合ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177506A true JPH06177506A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18425602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35266592A Pending JPH06177506A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 回路基板の製造方法及び回路基板製造用複合ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177506A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101153560B1 (ko) * | 2004-06-24 | 2012-06-13 | 에스엔에쎄엠아 프로폴지옹 솔리드 | 실리콘-기재 조성물로 밀봉된 복합 재료 부재를 땜질하는방법 |
-
1992
- 1992-12-10 JP JP35266592A patent/JPH06177506A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101153560B1 (ko) * | 2004-06-24 | 2012-06-13 | 에스엔에쎄엠아 프로폴지옹 솔리드 | 실리콘-기재 조성물로 밀봉된 복합 재료 부재를 땜질하는방법 |
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