JPH06176972A - Block-shaped electric double layer capacitor - Google Patents
Block-shaped electric double layer capacitorInfo
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- JPH06176972A JPH06176972A JP4322956A JP32295692A JPH06176972A JP H06176972 A JPH06176972 A JP H06176972A JP 4322956 A JP4322956 A JP 4322956A JP 32295692 A JP32295692 A JP 32295692A JP H06176972 A JPH06176972 A JP H06176972A
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 簡単な構成で、かつコスト的にも安価にして
複数個の電気二重層コンデンサをブロック化することが
できるとともに、外観的にも品位の優れたブロック型電
気二重層コンデンサを提供することを目的とする。
【構成】 複数個並べたコンデンサ本体18の封口部材
17側より導出させた外部リード12a,12bを、プ
リント基板19における封口部材17側の面に配設した
銅箔部20に接続して複数個のコンデンサ本体18を直
列接続するとともに、最外端を除く外部リード12a,
12bがプリント基板19における封口部材17側とは
反対側の面に突出しないように構成し、さらに前記複数
個のコンデンサ本体18を熱収縮性樹脂チューブ21
a,21bで十字状に結束するようにしたものである。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] With a simple structure and at low cost, it is possible to block a plurality of electric double layer capacitors, and it is also excellent in appearance. An object is to provide a block type electric double layer capacitor. A plurality of external leads 12a, 12b led out from a sealing member 17 side of a plurality of arranged capacitor bodies 18 are connected to a copper foil portion 20 provided on the surface of the printed board 19 on the sealing member 17 side, and a plurality of them are connected. Of the external leads 12a except the outermost end,
12b is configured so as not to project to the surface of the printed circuit board 19 opposite to the side of the sealing member 17, and the plurality of capacitor bodies 18 are connected to the heat-shrinkable resin tube 21.
It is configured such that a and 21b are united in a cross shape.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は分極性電極と電解液
(質)との界面で形成される電気二重層を利用した静電
容量の大きい特性を有し、主に、揮発性半導体メモリー
(例えば、RAM……ランダムアクセスメモリー)の停
電時バックアップ用として使用されるブロック型電気二
重層コンデンサに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention has a characteristic of having a large capacitance using an electric double layer formed at the interface between a polarizable electrode and an electrolytic solution (quality). For example, the present invention relates to a block type electric double layer capacitor used for backing up a RAM (random access memory) during a power failure.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のブロック型電気二重層コンデンサ
は、図5に示すように構成されていた。すなわち、黒
鉛、活性炭、カーボンブラックおよび若干のバインダー
などからなる材料をアルミニウムやステンレスのネット
やエッチングした箔に担持させて構成した一対の分極性
電極1a,1bをその間にセパレータ2を介在させて巻
回し、かつこれらに電解液3を含浸させて構成したコン
デンサ素子4を有底円筒状の金属ケース5内に収納し、
そしてこの金属ケース5の開口部をゴムパッキンよりな
る封口部材6で封口して密閉することによりコンデンサ
本体7を構成し、さらに耐電圧を5.5Vまで上げるた
めに、前記コンデンサ本体7を3個間隔をおいて並べ、
かつこれらのコンデンサ本体7からそれぞれ導出させた
一対の外部リード8a,8bをプリント基板9に接続し
て3個のコンデンサ本体7を直列接続し、そしてこれら
を合成樹脂製の深底の外装ケース10内に収納し、かつ
外装ケース10の開口部を合成樹脂製の封止部材10a
で封止してブロック型電気二重層コンデンサとしてい
た。2. Description of the Related Art A conventional block type electric double layer capacitor is constructed as shown in FIG. That is, a pair of polarizable electrodes 1a and 1b constituted by supporting a material made of graphite, activated carbon, carbon black, and some binder on an aluminum or stainless steel net or an etched foil is wound with a separator 2 interposed therebetween. The capacitor element 4 which is rotated and impregnated with the electrolytic solution 3 is housed in a bottomed cylindrical metal case 5,
The opening of the metal case 5 is sealed with a sealing member 6 made of rubber packing to form a capacitor body 7, and three capacitor bodies 7 are provided to further increase the withstand voltage to 5.5V. Line up at intervals,
Also, a pair of external leads 8a, 8b respectively led out from these capacitor main bodies 7 are connected to a printed circuit board 9 to connect three capacitor main bodies 7 in series, and these are made into a deep bottom case 10 made of synthetic resin. A sealing member 10a made of a synthetic resin and housed inside
Then, the block type electric double layer capacitor was sealed.
【0003】図6は従来のブロック型電気二重層コンデ
ンサにおける外部リードとプリント基板との接続状態を
示したもので、3個のコンデンサ本体7にそれぞれ設け
た一対の外部リード8a,8bはすべてプリント基板9
に設けた貫通孔に貫通させ、そしてプリント基板9にお
けるコンデンサ本体7とは反対側の面に配設した銅箔部
9aに前記一対の外部リード8a,8bをすべてハンダ
付けによって接続することにより、3個のコンデンサ本
体7を直列接続するようにしていた。FIG. 6 shows a connection state between an external lead and a printed circuit board in a conventional block type electric double layer capacitor. A pair of external leads 8a and 8b provided on each of three capacitor bodies 7 are printed. Board 9
By penetrating through the through-hole provided in, and connecting all of the pair of external leads 8a and 8b to the copper foil portion 9a provided on the surface of the printed board 9 opposite to the capacitor body 7 by soldering, The three capacitor bodies 7 were connected in series.
【0004】この場合、3個のコンデンサ本体7にそれ
ぞれ設けた一対の外部リード8a,8bのうち、両端に
位置するプラス側の外部リード8aとマイナス側の外部
リード8bはそのまま上方に引き出し、かつその他のプ
ラス側の外部リード8aとマイナス側の外部リード8b
はプリント基板9の銅箔部9aへのハンダ付け後に余剰
分をカットするようにしていた。In this case, of the pair of external leads 8a and 8b provided on each of the three capacitor bodies 7, the plus-side external lead 8a and the minus-side external lead 8b located at both ends are directly drawn upward and Other positive external lead 8a and negative external lead 8b
Was designed to cut the surplus after soldering the printed circuit board 9 to the copper foil portion 9a.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のブロック型電気二重層コンデンサにおいては、
直列接続した3個のコンデンサ本体7をブロック化する
ために、合成樹脂製の深底の外装ケース10を使用して
いるため、コスト高になるとともに、3個のコンデンサ
本体7にそれぞれ設けた一対の外部リード8a,8bは
すべてプリント基板9に設けた貫通孔に貫通させ、そし
てプリント基板9におけるコンデンサ本体7とは反対側
の面に配設した銅箔部9aに前記一対の外部リード8
a,8bをすべてハンダ付けによって接続し、その後、
一対の外部リード8a,8bは一部を除いて余剰分をカ
ットするようにしているため、一対の外部リード8a,
8bとプリント基板9の銅箔部9aとの接続部は一対の
外部リード8a,8bのカットにより凹凸状態となって
プリント基板9の外面側に露出するという課題を有して
いた。However, in the above-mentioned conventional block type electric double layer capacitor,
A synthetic resin deep-bottomed outer case 10 is used to form a block of the three capacitor bodies 7 connected in series, resulting in high cost and a pair of capacitors provided on each of the three capacitor bodies 7. Of the external leads 8a and 8b are penetrated through the through holes provided in the printed circuit board 9, and the copper foil portion 9a provided on the surface of the printed circuit board 9 opposite to the capacitor body 7 has the pair of external leads 8a.
a and 8b are all connected by soldering, then
Since the pair of external leads 8a, 8b are configured to cut a surplus portion except for a part thereof, the pair of external leads 8a, 8b
There is a problem that the connecting portion between 8b and the copper foil portion 9a of the printed board 9 becomes uneven due to the cutting of the pair of external leads 8a and 8b and is exposed to the outer surface side of the printed board 9.
【0006】本発明はこのような課題に鑑み、簡単な構
成で、かつコスト的にも安価にして複数個の電気二重層
コンデンサをブロック化することができるとともに、外
観的にも品位の優れたブロック型電気二重層コンデンサ
を提供することを目的とするものである。In view of the above problems, the present invention has a simple structure and can be formed at a low cost to form a plurality of electric double layer capacitors into blocks, and is excellent in appearance. An object of the present invention is to provide a block type electric double layer capacitor.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のブロック型電気二重層コンデンサは、外部リ
ードをそれぞれ接続した一対の分極性電極をその間にセ
パレータを介在させて巻回しかつこれらに電解液を含浸
させて構成したコンデンサ素子を有底筒状の金属ケース
内に収納し、この金属ケースの開口部を封口部材で封口
してコンデンサ本体を構成し、このコンデンサ本体を複
数個並べ、かつこれらのコンデンサ本体の封口部材側よ
り導出させた外部リードを、プリント基板における封口
部材側の面に配設した銅箔部に接続して複数個のコンデ
ンサ本体を直列接続するとともに、外部リードがプリン
ト基板における封口部材側とは反対側の面に突出しない
ように構成し、さらに前記複数個のコンデンサ本体を熱
収縮性樹脂チューブで十字状に結束したものである。In order to achieve the above object, a block type electric double layer capacitor of the present invention comprises a pair of polarizable electrodes to which external leads are respectively connected and wound with a separator interposed therebetween. The capacitor element configured by impregnating the electrolytic solution with the above is housed in a cylindrical metal case with a bottom, and the opening of this metal case is sealed with a sealing member to form a capacitor body. The external leads led out from the sealing member side of these capacitor bodies are connected to a copper foil portion provided on the surface of the printed circuit board on the sealing member side to connect a plurality of capacitor bodies in series, and external leads So as not to project from the surface of the printed circuit board opposite to the side of the sealing member, and further, the plurality of capacitor bodies are provided with a heat-shrinkable resin tube. In those that were united in a cross shape.
【0008】[0008]
【作用】上記構成によれば、コンデンサ本体を複数個並
べ、かつこれらのコンデンサ本体の外部リードをプリン
ト基板の銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直
列接続するとともに、この複数個のコンデンサ本体を熱
収縮性樹脂チューブで十字状に結束したもので、直列接
続した複数個のコンデンサ本体をブロック化する場合、
熱収縮性樹脂チューブの熱収縮により十字状に結束する
だけの簡単な構成により複数個のコンデンサ本体のブロ
ック化および外装化が行えるため、従来の合成樹脂製の
深底の外装ケースを使用したものに比べ、低コスト化を
図ることができる。According to the above structure, a plurality of capacitor bodies are arranged, and the external leads of these capacitor bodies are connected to the copper foil portion of the printed circuit board to connect the plurality of capacitor bodies in series, and When the capacitor body is bundled in a cross shape with a heat-shrinkable resin tube and a plurality of capacitor bodies connected in series is made into a block,
The conventional synthetic resin deep-bottomed outer case is used, because a plurality of capacitor bodies can be made into a block and an exterior with a simple configuration that simply ties the heat-shrinkable resin tube in a cross shape. Cost reduction can be achieved as compared with.
【0009】また複数個のコンデンサ本体を直列接続す
る場合、コンデンサ本体の封口部材側より導出させた外
部リードを、プリント基板における封口部材側の面に配
設した銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直列
接続するとともに、外部リードがプリント基板における
封口部材側とは反対側の面に突出しないように構成して
いるため、従来のようにプリント基板の外面側、すなわ
ちプリント基板における封口部材側とは反対側の面が凹
凸状態になるということはなくなり、これにより、前述
した熱収縮性樹脂チューブの熱収縮によりプリント基板
を含めて複数個のコンデンサ本体を十字状に結束する場
合においても、プリント基板の外面側は熱収縮性樹脂チ
ューブによりフラットな状態に被覆することができ、そ
の結果、外観的にも品位の優れたブロック型二重層コン
デンサを得ることができるものである。Further, when a plurality of capacitor bodies are connected in series, external leads led out from the sealing member side of the capacitor body are connected to a copper foil portion provided on the surface of the printed circuit board on the sealing member side to form a plurality of capacitors. The capacitor body is connected in series and the external leads do not project to the surface of the printed circuit board opposite to the sealing member side. The surface on the side opposite to the member side does not become uneven, so that when a plurality of capacitor bodies including the printed circuit board are bundled in a cross shape due to the heat shrinkage of the heat shrinkable resin tube described above. In addition, the outer surface of the printed circuit board can be covered with a heat-shrinkable resin tube in a flat state, resulting in a visual appearance. In which it is possible to obtain an excellent block-type double-layer capacitor of quality.
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面にもとづい
て説明する。図1および図2は本発明の一実施例におけ
るブロック型電気二重層コンデンサを示したもので、1
1a,11bはプラス側の外部リード12aとマイナス
側の外部リード12bを接続した一対の分極性電極で、
この一対の分極性電極11a,11bをその間にセパレ
ータ13を介在させて巻回し、かつこれらに電解液14
を含浸させてコンデンサ素子15を構成し、そしてこの
コンデンサ素子15を有底円筒状の金属ケース16内に
収納し、この金属ケース16の開口部をゴムパッキンよ
りなる封口部材17で封口して密封することにより、コ
ンデンサ本体18を構成している。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 show a block type electric double layer capacitor in one embodiment of the present invention.
1a and 11b are a pair of polarizable electrodes connecting a positive side external lead 12a and a negative side external lead 12b,
The pair of polarizable electrodes 11a and 11b are wound with the separator 13 interposed therebetween, and the electrolytic solution 14 is wound around them.
To form a capacitor element 15, and the capacitor element 15 is housed in a bottomed cylindrical metal case 16, and the opening of the metal case 16 is sealed with a sealing member 17 made of rubber packing. By doing so, the capacitor body 18 is configured.
【0011】そして前記コンデンサ本体18を3個並
べ、かつこれらのコンデンサ本体18の封口部材17側
より導出させたプラス側の外部リード12aとマイナス
側の外部リード12bを、プリント基板19およびこの
プリント基板19における封口部材17側の面に配設し
てなる銅箔部20に設けた貫通孔19aに臨ませるとと
もに、前記外部リード12a,12bと銅箔部20をハ
ンダ付けによって接続することにより、3個のコンデン
サ本体18を直列接続している。The three capacitor bodies 18 are arranged, and the plus side external lead 12a and the minus side external lead 12b led out from the sealing member 17 side of the capacitor body 18 are connected to the printed circuit board 19 and this printed circuit board. By exposing the external leads 12a, 12b and the copper foil portion 20 by soldering while facing the through hole 19a provided in the copper foil portion 20 disposed on the surface of the sealing member 17 side of the sealing member 17, The individual capacitor bodies 18 are connected in series.
【0012】この場合、プラス側の外部リード12aと
マイナス側の外部リード12bのうち、両端に位置する
プラス側の外部リード12aとマイナス側の外部リード
12bはプリント基板19および銅箔部20に設けた貫
通孔19aを貫通させてそのまま上方に引き出し、かつ
その他のプラス側の外部リード12aとマイナス側の外
部リード12bは前記貫通孔19aに臨ませてプリント
基板19における封口部材17側とは反対側の面に突出
しないように構成している。In this case, of the plus side external lead 12a and the minus side external lead 12b, the plus side external lead 12a and the minus side external lead 12b located at both ends are provided on the printed circuit board 19 and the copper foil portion 20. The external lead 12a on the plus side and the external lead 12b on the minus side are exposed to the through hole 19a, and the other external lead 12a and the external lead 12b on the negative side are exposed to the through hole 19a and are opposite to the sealing member 17 side of the printed circuit board 19. It is configured so that it does not project to the surface.
【0013】この後、直列接続した3個のコンデンサ本
体18を熱収縮性樹脂チューブ21a,21bによって
十字状に結束するが、この場合、まず、直列接続した3
個のコンデンサ本体18の直列方向を一方の熱収縮性樹
脂チューブ21aによって結束し、続いて、3個のコン
デンサ本体18とプリント基板19とを結ぶ方向を他方
の熱収縮性樹脂チューブ21bによって結束する。これ
により、直列接続した3個のコンデンサ本体18は熱収
縮性樹脂チューブ21a,21bにより十字状に結束さ
れるものである。Thereafter, the three capacitor bodies 18 connected in series are bound together in a cross shape by the heat-shrinkable resin tubes 21a and 21b. In this case, first, the three connected in series are connected.
The series direction of the individual capacitor bodies 18 is bound by one heat-shrinkable resin tube 21a, and then the direction connecting the three capacitor bodies 18 and the printed circuit board 19 is bound by the other heat-shrinkable resin tube 21b. . As a result, the three capacitor bodies 18 connected in series are bound together in a cross shape by the heat-shrinkable resin tubes 21a and 21b.
【0014】前記3個のコンデンサ本体18を並べる場
合、金属ケース16を直接接触させると電気的絶縁がで
きなくなるため、3個のコンデンサ本体18を直列接続
する場合は、真ん中に位置するコンデンサ本体18の金
属ケース16の全周に熱収縮性樹脂チューブを被せる
か、あるいは両側に位置するコンデンサ本体18の金属
ケース16の全周に熱収縮性樹脂チューブを被せて電気
的絶縁を行う。この場合、熱収縮性樹脂チューブは必ず
しも金属ケース16の全周に被せる必要はなく、金属ケ
ース16間の間隙を確保するだけの隔離板の役目をなす
ように一部に被せてもよい。このことは、結束用の熱収
縮性樹脂チューブにおいても同様で、3個のコンデンサ
本体18の全周を必ずしも結束する必要はないものであ
る。When the three capacitor bodies 18 are arranged side by side, if the metal case 16 is brought into direct contact with each other, electrical insulation cannot be achieved. Therefore, when the three capacitor bodies 18 are connected in series, the capacitor body 18 located in the middle is disposed. The entire circumference of the metal case 16 is covered with a heat-shrinkable resin tube, or the entire circumference of the metal case 16 of the capacitor body 18 located on both sides is covered with a heat-shrinkable resin tube for electrical insulation. In this case, the heat-shrinkable resin tube does not necessarily have to cover the entire circumference of the metal cases 16, but may partially cover the metal cases 16 so as to function as a separator plate for ensuring a gap between the metal cases 16. This also applies to a heat-shrinkable resin tube for bundling, and it is not always necessary to bunch the entire circumferences of the three capacitor bodies 18.
【0015】図3は本発明の他の実施例を示したもの
で、図1に示した本発明の一実施例と異なる点のみを説
明する。すなわち、図3に示す実施例は、プリント基板
19の両端を削除し、そして3個のコンデンサ本体18
において両端に位置するプラス側の外部リード12aと
マイナス側の外部リード12bを前記プリント基板19
にハンダ付けにより接続せずに、プリント基板19の両
端の削除部からそのまま上方に引き出すようにしたもの
で、その他は図1に示した本発明の一実施例と同じであ
る。FIG. 3 shows another embodiment of the present invention. Only points different from the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 will be described. That is, in the embodiment shown in FIG. 3, both ends of the printed circuit board 19 are deleted, and the three capacitor bodies 18 are removed.
The positive side external lead 12a and the negative side external lead 12b located at both ends of the printed circuit board 19
It is arranged such that it is pulled out upward from the deleted portions at both ends of the printed circuit board 19 without being connected by soldering to the printed circuit board 19, and the other points are the same as those of the embodiment of the present invention shown in FIG.
【0016】なお、この図3に示す他方の熱収縮性樹脂
チューブ21bによる結束は、両端に位置するプラス側
の外部リード12aとマイナス側の外部リード12bの
部分を避けてプリント基板19の両端部までの被覆にと
どめて結束している。この構成により、両端に位置する
プラス側の外部リード12aとマイナス側の外部リード
12bとの間隔を自由に設定することができるものであ
る。The binding by the other heat-shrinkable resin tube 21b shown in FIG. 3 avoids the positive external lead 12a and the negative external lead 12b located at both ends, and both ends of the printed circuit board 19 are avoided. It is tied up with only the covering up to. With this configuration, it is possible to freely set the distance between the plus side external lead 12a and the minus side external lead 12b located at both ends.
【0017】図4は本発明のさらに他の実施例を示した
もので、図3に示した本発明の他の実施例と異なる点の
みを説明する。すなわち、図4に示す実施例は、コンデ
ンサ本体18の封口部材17側より導出させたプラス側
とマイナス側の外部リード12a,12bを、プリント
基板19およびこのプリント基板19における封口部材
17側の面に配設してなる銅箔部20に設けた貫通孔1
9aに臨ませるとともに、前記外部リード12a,12
bと銅箔部20をハンダ付けにより接続し、そして前記
プリント基板19における封口部材17側と反対側に位
置して平滑な隠蔽用部材22を配設し、その後、他方の
熱収縮性樹脂チューブ21bにより、この隠蔽用部材2
2を被覆するようにして結束したものである。FIG. 4 shows still another embodiment of the present invention. Only points different from the other embodiment of the present invention shown in FIG. 3 will be described. That is, in the embodiment shown in FIG. 4, the external leads 12a and 12b on the plus side and the minus side, which are led out from the sealing member 17 side of the capacitor body 18, are provided on the printed circuit board 19 and the surface of the printed circuit board 19 on the sealing member 17 side. Through hole 1 provided in the copper foil portion 20 arranged in
9a and the external leads 12a, 12
b and the copper foil portion 20 are connected by soldering, and a smooth concealing member 22 is disposed on the opposite side of the printed board 19 from the sealing member 17 side, and then the other heat-shrinkable resin tube. 21b, the concealing member 2
2 is bound so as to cover 2.
【0018】この構成によれば、プリント基板19に設
けた貫通孔19aを貫通してプリント基板19における
封口部材17側とは反対側の面より突出した外部リード
12a,12bの余剰分をカットした場合における凹凸
のある痕跡を、隠蔽用部材22で隠すことができるとと
もに、この平滑な隠蔽用部材22を他方の熱収縮性樹脂
チューブ21bで結束する形となるため、外観上、凹凸
が生じることもなくなって、商品の品位を向上させるこ
とができるものである。According to this structure, the surplus portions of the external leads 12a and 12b which penetrate the through hole 19a formed in the printed board 19 and project from the surface of the printed board 19 opposite to the sealing member 17 side are cut. In this case, the uneven traces can be hidden by the masking member 22, and the smooth masking member 22 is bound by the other heat-shrinkable resin tube 21b. It is possible to improve the quality of the product as it disappears.
【0019】上記した図1に示す本発明の一実施例の構
成によれば、直列接続した3個のコンデンサ本体18の
直列方向を一方の熱収縮性樹脂チューブ21aによって
結束し、続いて、3個のコンデンサ本体18とプリント
基板19とを結ぶ方向を他方の熱収縮性樹脂チューブ2
1bによって結束するという具合に、直列接続した3個
のコンデンサ本体18を熱収縮性樹脂チューブ21a,
21bにより十字状に結束しているため、熱収縮性樹脂
チューブ21a,21bの熱収縮炉による収縮後は、3
個のコンデンサ本体18を構成する金属ケース16やプ
リント基板19が被覆されるため、かさばりも少なくな
って小形化が図れるとともに、コスト的にも安価に得ら
れるものである。According to the configuration of the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 described above, the series direction of the three capacitor bodies 18 connected in series is bound by one heat-shrinkable resin tube 21a, and then 3 The direction connecting the individual capacitor bodies 18 and the printed circuit board 19 is set to the other heat-shrinkable resin tube 2
The three capacitor bodies 18 connected in series are bound together by the heat-shrinkable resin tubes 21a,
Since the heat-shrinkable resin tubes 21a and 21b are bundled in a cross shape by the heat-shrinking furnace 21b, the shrinkage is 3
Since the metal case 16 and the printed circuit board 19 that form the individual capacitor bodies 18 are covered, the bulkiness is reduced, the size can be reduced, and the cost can be obtained inexpensively.
【0020】また3個のコンデンサ本体18を直列接続
する場合、コンデンサ本体18の封口部材17側より導
出させた外部リード12a,12bを、プリント基板1
9における封口部材17側の面に配設した銅箔部20に
接続して3個のコンデンサ本体18を直列接続するとと
もに、外部リード12a,12bがプリント基板19に
おける封口部材17側とは反対側の面に突出しないよう
に構成しているため、従来のようにプリント基板19の
外面側、すなわちプリント基板19における封口部材1
7側とは反対側の面が凹凸状態になるということはなく
なり、これにより、熱収縮性樹脂チューブ21a,21
bの熱収縮によりプリント基板19を含めて3個のコン
デンサ本体18を十字状に結束する場合においても、プ
リント基板19の外面側は熱収縮性樹脂チューブ21
a,21bによりフラットな状態に被覆することがで
き、その結果、外観的にも品位の優れたものを得ること
ができるものである。When the three capacitor bodies 18 are connected in series, the external leads 12a and 12b led out from the sealing member 17 side of the capacitor body 18 are connected to the printed circuit board 1.
9 is connected to the copper foil portion 20 provided on the surface of the sealing member 17 side to connect the three capacitor bodies 18 in series, and the external leads 12a and 12b are on the side of the printed circuit board 19 opposite to the sealing member 17 side. Since it is configured not to project to the surface of the printed circuit board, the sealing member 1 on the outer surface side of the printed circuit board 19, that is, the printed circuit board 19 as in the conventional case.
The surface on the side opposite to the 7 side does not become uneven, so that the heat shrinkable resin tubes 21a, 21
Even when the three capacitor bodies 18 including the printed circuit board 19 are bundled in a cross shape due to the thermal contraction of b, the outer surface side of the printed circuit board 19 has the heat shrinkable resin tube 21
It can be coated in a flat state with a and 21b, and as a result, a product having excellent appearance can be obtained.
【0021】[0021]
【発明の効果】以上のように本発明のブロック型電気二
重層コンデンサは、コンデンサ本体を複数個並べ、かつ
これらのコンデンサ本体の外部リードをプリント基板の
銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直列接続す
るとともに、この複数個のコンデンサ本体を熱収縮性樹
脂チューブで十字状に結束したもので、直列接続した複
数個のコンデンサ本体をブロック化する場合、熱収縮性
樹脂チューブの熱収縮により十字状に結束するだけの簡
単な構成により複数個のコンデンサ本体のブロック化お
よび外装化が行えるため、従来の合成樹脂製の深底の外
装ケースを使用したものに比べ、低コスト化を図ること
ができる。As described above, according to the block type electric double layer capacitor of the present invention, a plurality of capacitor bodies are arranged, and the external leads of these capacitor bodies are connected to the copper foil portion of the printed circuit board to form a plurality of capacitors. When the main bodies are connected in series and a plurality of capacitor bodies are bundled in a cross shape with heat-shrinkable resin tubes, the heat shrinkage of the heat-shrinkable resin tubes occurs when the series-connected multiple capacitor bodies are blocked. With the simple structure of simply bundling in a cross shape, multiple capacitors can be made into a block and packaged, so the cost can be reduced as compared with the conventional case that uses a deep bottom packaged case made of synthetic resin. be able to.
【0022】また複数個のコンデンサ本体を直列接続す
る場合、コンデンサ本体の封口部材側より導出させた外
部リードを、プリント基板における封口部材側の面に配
設した銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直列
接続するとともに、外部リードがプリント基板における
封口部材側とは反対側の面に突出しないように構成して
いるため、従来のようにプリント基板の外面側、すなわ
ちプリント基板における封口部材側とは反対側の面が凹
凸状態になるということはなくなり、これにより、前述
した熱収縮性樹脂チューブの熱収縮によりプリント基板
を含めて複数個のコンデンサ本体を十字状に結束する場
合においても、プリント基板の外面側は熱収縮性樹脂チ
ューブによりフラットな状態に被覆することができ、そ
の結果、外観的にも品位の優れたブロック型二重層コン
デンサを得ることができるものである。When a plurality of capacitor bodies are connected in series, the external leads led out from the sealing member side of the capacitor body are connected to the copper foil portion provided on the surface of the printed circuit board on the sealing member side. The capacitor body is connected in series and the external leads do not project to the surface of the printed circuit board opposite to the sealing member side. The surface on the side opposite to the member side does not become uneven, so that when a plurality of capacitor bodies including the printed circuit board are bundled in a cross shape due to the heat shrinkage of the heat shrinkable resin tube described above. In addition, the outer surface of the printed circuit board can be covered with a heat-shrinkable resin tube in a flat state, resulting in a visual appearance. In which it is possible to obtain an excellent block-type double-layer capacitor of quality.
【図1】本発明の一実施例を示すブロック型電気二重層
コンデンサの縦断面図FIG. 1 is a vertical sectional view of a block type electric double layer capacitor showing an embodiment of the present invention.
【図2】同コンデンサにおける外部リードとプリント基
板の接続状態を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing a connection state between external leads and a printed circuit board in the same capacitor.
【図3】本発明の他の実施例を示すブロック型電気二重
層コンデンサの縦断面図FIG. 3 is a vertical sectional view of a block type electric double layer capacitor showing another embodiment of the present invention.
【図4】本発明のさらに他の実施例を示すブロック型電
気二重層コンデンサの縦断面図FIG. 4 is a vertical sectional view of a block type electric double layer capacitor showing still another embodiment of the present invention.
【図5】従来のブロック型電気二重層コンデンサの縦断
面図FIG. 5 is a vertical sectional view of a conventional block type electric double layer capacitor.
【図6】従来の同コンデンサにおける外部リードとプリ
ント基板の接続状態を示す斜視図FIG. 6 is a perspective view showing a connection state between external leads and a printed circuit board in the conventional capacitor.
11a,11b 一対の分極性電極 12a プラス側の外部リード 12b マイナス側の外部リード 13 セパレータ 14 電解液 15 コンデンサ素子 16 金属ケース 17 封口部材 18 コンデンサ本体 19 プリント基板 20 銅箔部 21a,21b 熱収縮性樹脂チューブ 22 隠蔽用部材 11a, 11b A pair of polarizable electrodes 12a Positive external lead 12b Negative external lead 13 Separator 14 Electrolyte 15 Capacitor element 16 Metal case 17 Sealing member 18 Capacitor body 19 Printed circuit board 20 Copper foil 21a, 21b Heat shrink Resin tube 22 Concealing member
Claims (3)
性電極をその間にセパレータを介在させて巻回しかつこ
れらに電解液を含浸させて構成したコンデンサ素子を有
底筒状の金属ケース内に収納し、この金属ケースの開口
部を封口部材で封口してコンデンサ本体を構成し、この
コンデンサ本体を複数個並べ、かつこれらのコンデンサ
本体の封口部材側より導出させた外部リードを、プリン
ト基板における封口部材側の面に配設した銅箔部に接続
して複数個のコンデンサ本体を直列接続するとともに、
外部リードがプリント基板における封口部材側とは反対
側の面に突出しないように構成し、さらに前記複数個の
コンデンサ本体を熱収縮性樹脂チューブで十字状に結束
したブロック型電気二重層コンデンサ。1. A capacitor element constructed by winding a pair of polarizable electrodes respectively connected to external leads with a separator interposed therebetween and impregnating these with an electrolytic solution, and housing the capacitor element in a cylindrical metal case having a bottom. Then, the opening of this metal case is sealed with a sealing member to form a capacitor body, and a plurality of this capacitor body are arranged side by side, and external leads led out from the sealing member side of these capacitor bodies are sealed in the printed circuit board. While connecting to the copper foil part arranged on the surface of the member side and connecting a plurality of capacitor bodies in series,
A block-type electric double-layer capacitor in which external leads are not projected to the surface of the printed circuit board opposite to the side of the sealing member, and the plurality of capacitor bodies are bundled in a cross shape with a heat-shrinkable resin tube.
ンデンサ本体におけるプラス側の1つの外部リードと、
マイナス側の1つの外部リードを前記プリント基板に接
続せずにプリント基板の両端の削除部からそのまま引き
出してなる請求項1記載のブロック型電気二重層コンデ
ンサ。2. Both ends of the printed circuit board are deleted, and one external lead on the plus side of a plurality of capacitor bodies,
2. The block type electric double layer capacitor according to claim 1, wherein one external lead on the minus side is not connected to the printed circuit board but is directly drawn from the deleted portions at both ends of the printed circuit board.
側に位置して隠蔽用部材を配設した請求項1または2記
載のブロック型電気二重層コンデンサ。3. The block type electric double layer capacitor according to claim 1 or 2, wherein a concealing member is provided on a side of the printed circuit board opposite to the sealing member side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322956A JPH06176972A (en) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | Block-shaped electric double layer capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322956A JPH06176972A (en) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | Block-shaped electric double layer capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176972A true JPH06176972A (en) | 1994-06-24 |
Family
ID=18149522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4322956A Pending JPH06176972A (en) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | Block-shaped electric double layer capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06176972A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-12-02 JP JP4322956A patent/JPH06176972A/en active Pending
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