JPH06176926A - 組成変調軟磁性膜およびその製造方法 - Google Patents
組成変調軟磁性膜およびその製造方法Info
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- JPH06176926A JPH06176926A JP4322933A JP32293392A JPH06176926A JP H06176926 A JPH06176926 A JP H06176926A JP 4322933 A JP4322933 A JP 4322933A JP 32293392 A JP32293392 A JP 32293392A JP H06176926 A JPH06176926 A JP H06176926A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は高性能薄膜磁気ヘッドコア材用の軟
磁性積層膜およびその製造方法を提供することを目的と
する。 【構成】 成膜時の電流方向を、メッキ進行方向とそれ
に対して逆方向とに変化させ、各々組成の異なるメッキ
成長層と逆電流による再溶解の影響層からなる軟磁性積
層膜を得、磁区構造の制御を可能にする。
磁性積層膜およびその製造方法を提供することを目的と
する。 【構成】 成膜時の電流方向を、メッキ進行方向とそれ
に対して逆方向とに変化させ、各々組成の異なるメッキ
成長層と逆電流による再溶解の影響層からなる軟磁性積
層膜を得、磁区構造の制御を可能にする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高密度記録用薄膜磁気ヘ
ッドコア材に用いる軟磁性薄膜およびその製造方法に関
するものである。
ッドコア材に用いる軟磁性薄膜およびその製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】HDD用の薄膜磁気ヘッドの磁気コア軟
磁性層としては従来から電気メッキ法によるパーマロイ
(Ni-Fe合金)磁性薄膜が最も一般的に用いられてき
た。電気メッキ法による製法の利点は軟磁性薄膜磁気コ
アパターンのパターン精度を高くできることにある。
磁性層としては従来から電気メッキ法によるパーマロイ
(Ni-Fe合金)磁性薄膜が最も一般的に用いられてき
た。電気メッキ法による製法の利点は軟磁性薄膜磁気コ
アパターンのパターン精度を高くできることにある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】薄膜磁気ヘッドコアの
磁区構造の制御は不可逆な磁壁の移動により発生するヘ
ッドノイズを制御するため重要であるが、その一つの方
策としてヘッドコアの磁区構造を薄膜面内で消し、単磁
区化する方法がある。この方法に有効なのは磁性薄膜を
膜厚方向に少なくとも磁気的に分離された多層膜構造と
することであり、このことはパーマロイなどの軟磁性層
間に薄い非磁性層を有するような積層膜コアでの磁区評
価などから知られているが、積層膜全体が従来から磁気
ヘッドコア成膜のため用いられてきた電気メッキ法のみ
で作成できる実用的な方法が知られていなかった。
磁区構造の制御は不可逆な磁壁の移動により発生するヘ
ッドノイズを制御するため重要であるが、その一つの方
策としてヘッドコアの磁区構造を薄膜面内で消し、単磁
区化する方法がある。この方法に有効なのは磁性薄膜を
膜厚方向に少なくとも磁気的に分離された多層膜構造と
することであり、このことはパーマロイなどの軟磁性層
間に薄い非磁性層を有するような積層膜コアでの磁区評
価などから知られているが、積層膜全体が従来から磁気
ヘッドコア成膜のため用いられてきた電気メッキ法のみ
で作成できる実用的な方法が知られていなかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するために、本発明では成膜時の印加電流をメッキ進行
方向とそれに対して逆方向とに順次変化させることによ
りメッキ成長層と逆電流による影響層が交互に積層した
膜、特にこの二層については各々膜組成の異なることを
特徴とする積層膜を成膜した。この膜は軟磁気的な性質
を有するメッキ成長層が、組成的にも磁気特性的にも異
なる逆電流による影響層で分離された形の積層膜であ
り、このような軟磁性膜が同一メッキ浴にて得ることが
可能となった。
するために、本発明では成膜時の印加電流をメッキ進行
方向とそれに対して逆方向とに順次変化させることによ
りメッキ成長層と逆電流による影響層が交互に積層した
膜、特にこの二層については各々膜組成の異なることを
特徴とする積層膜を成膜した。この膜は軟磁気的な性質
を有するメッキ成長層が、組成的にも磁気特性的にも異
なる逆電流による影響層で分離された形の積層膜であ
り、このような軟磁性膜が同一メッキ浴にて得ることが
可能となった。
【0005】
【作用】メッキ膜成膜時、加える電流方向を逆転し膜の
溶解過程をいれることでメッキ成長層の次に逆電流によ
る再溶解の影響層、本発明ではメッキ成長層とは膜組成
が大きく異なる層が生じ、メッキ成長層と再溶解による
影響層が交互に積層した膜となる。この結果、メッキ成
長層である軟磁性層は各々分離されることになる。この
分離されたメッキ成長層が再溶解の影響層によって磁気
的に分離されることで薄膜面内での磁区構造は大きく影
響をうけ、たとえば多層の積層膜間で膜厚方向で静磁気
的に結合することで薄膜面内の磁区構造が単磁区となる
ことも条件によっては可能である。
溶解過程をいれることでメッキ成長層の次に逆電流によ
る再溶解の影響層、本発明ではメッキ成長層とは膜組成
が大きく異なる層が生じ、メッキ成長層と再溶解による
影響層が交互に積層した膜となる。この結果、メッキ成
長層である軟磁性層は各々分離されることになる。この
分離されたメッキ成長層が再溶解の影響層によって磁気
的に分離されることで薄膜面内での磁区構造は大きく影
響をうけ、たとえば多層の積層膜間で膜厚方向で静磁気
的に結合することで薄膜面内の磁区構造が単磁区となる
ことも条件によっては可能である。
【0006】
【実施例】以下、具体例について述べる。表1は本発明
の実施例として、薄膜磁気ヘッド上部磁気コアパターン
上(被メッキ面積:0.5cm2)でのパーマロイ合金メッキ
においてメッキ進行時の電流値と膜溶解過程での逆電流
値を設定した場合のメッキ膜の膜組成などについてまと
めたものである。本発明の積層膜は図1に示す電流モー
ドで成膜し、図2に示すように基板3上に図1中メッキ
進行電流(I1)によるメッキ成長層1と逆方向電流(I2)に
よる再溶解の影響層2から構成される積層構造になる。
の実施例として、薄膜磁気ヘッド上部磁気コアパターン
上(被メッキ面積:0.5cm2)でのパーマロイ合金メッキ
においてメッキ進行時の電流値と膜溶解過程での逆電流
値を設定した場合のメッキ膜の膜組成などについてまと
めたものである。本発明の積層膜は図1に示す電流モー
ドで成膜し、図2に示すように基板3上に図1中メッキ
進行電流(I1)によるメッキ成長層1と逆方向電流(I2)に
よる再溶解の影響層2から構成される積層構造になる。
【0007】
【表1】
【0008】表1の実施例からパーマロイ合金の場合メ
ッキ時に電流方向を逆にすることによる膜溶解過程をお
こなうことにより10at%程度組成の異なる影響層が確認
された。薄膜表面の磁区観察をおこなった結果、影響層
の無いI2=0の試料に比べ電流値I2が大きな条件の膜では
磁区構造の大きな違いが生じていることが確認された。
ッキ時に電流方向を逆にすることによる膜溶解過程をお
こなうことにより10at%程度組成の異なる影響層が確認
された。薄膜表面の磁区観察をおこなった結果、影響層
の無いI2=0の試料に比べ電流値I2が大きな条件の膜では
磁区構造の大きな違いが生じていることが確認された。
【0009】
【発明の効果】以上のように、メッキ時の電流方向を次
々に変化させ、それぞれ組成の異なるメッキ成長層と再
溶解による影響層の二層を交互に積層することで、膜厚
方向に軟磁性薄膜を分離し磁区構造を単磁区化した、磁
気ヘッドコアに適用可能な組成変調膜が作製可能となっ
た。
々に変化させ、それぞれ組成の異なるメッキ成長層と再
溶解による影響層の二層を交互に積層することで、膜厚
方向に軟磁性薄膜を分離し磁区構造を単磁区化した、磁
気ヘッドコアに適用可能な組成変調膜が作製可能となっ
た。
【図1】本発明の軟磁性メッキ薄膜成膜時のメッキ電流
の加わり方を示す図
の加わり方を示す図
【図2】本発明の軟磁性メッキ薄膜の製造方法によって
えられる積層膜構成を表わした図
えられる積層膜構成を表わした図
1 メッキ進行時(I1)の成長層 2 逆電流時(I2)の再溶解による影響層 3 基板
Claims (4)
- 【請求項1】電気メッキ法で作製された軟磁性薄膜であ
って、成膜時の電流方向をメッキ進行方向と、それに対
し逆方向である溶解方向に交互に繰り返すことにより、
メッキ成長層と逆電流による影響層が各々の層で膜組成
が異なるように積層させたことを特徴とする軟磁性積層
膜。 - 【請求項2】電気メッキ法で作製する軟磁性薄膜の製法
であって、成膜時の電流方向をメッキ進行方向と、それ
に対し逆方向である溶解方向に交互に繰り返すことによ
り、メッキ成長層と逆電流による影響層が各々の層で膜
組成が異なるように積層させたことを特徴とする軟磁性
積層膜の製造方法。 - 【請求項3】軟磁性薄膜がパーマロイ合金であることを
特徴とする請求項1記載の軟磁性積層膜。 - 【請求項4】軟磁性薄膜がパーマロイ合金であることを
特徴とする請求項2記載の軟磁性積層膜の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322933A JPH06176926A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 組成変調軟磁性膜およびその製造方法 |
| US08/161,301 US5489488A (en) | 1992-12-02 | 1993-12-02 | Soft magnetic film with compositional modulation and method of manufacturing the film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322933A JPH06176926A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 組成変調軟磁性膜およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176926A true JPH06176926A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18149258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4322933A Pending JPH06176926A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 組成変調軟磁性膜およびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5489488A (ja) |
| JP (1) | JPH06176926A (ja) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09320885A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Read Rite S M I Kk | 磁性薄膜および磁性薄膜の製造方法 |
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| US6878259B2 (en) * | 1998-10-14 | 2005-04-12 | Faraday Technology Marketing Group, Llc | Pulse reverse electrodeposition for metallization and planarization of semiconductor substrates |
| US6203684B1 (en) * | 1998-10-14 | 2001-03-20 | Faraday Technology Marketing Group, Llc | Pulse reverse electrodeposition for metallization and planarization of a semiconductor substrates |
| US6210555B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-04-03 | Faraday Technology Marketing Group, Llc | Electrodeposition of metals in small recesses for manufacture of high density interconnects using reverse pulse plating |
| US6319384B1 (en) * | 1998-10-14 | 2001-11-20 | Faraday Technology Marketing Group, Llc | Pulse reverse electrodeposition for metallization and planarization of semiconductor substrates |
| US6652727B2 (en) * | 1999-10-15 | 2003-11-25 | Faraday Technology Marketing Group, Llc | Sequential electrodeposition of metals using modulated electric fields for manufacture of circuit boards having features of different sizes |
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| EP1450378A3 (en) * | 2003-02-24 | 2006-07-05 | TDK Corporation | Soft magnetic member, method for manufacturing thereof and electromagnetic wave controlling sheet |
| JP4516304B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2010-08-04 | 株式会社アルバック | 巻取式真空蒸着方法及び巻取式真空蒸着装置 |
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| BR112015022078B1 (pt) | 2013-03-15 | 2022-05-17 | Modumetal, Inc | Aparelho e método para eletrodepositar um revestimento nanolaminado |
| WO2014146114A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Modumetal, Inc. | Nanolaminate coatings |
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