[go: up one dir, main page]

JPH06160221A - 歪みセンサの配線パターン - Google Patents

歪みセンサの配線パターン

Info

Publication number
JPH06160221A
JPH06160221A JP31231592A JP31231592A JPH06160221A JP H06160221 A JPH06160221 A JP H06160221A JP 31231592 A JP31231592 A JP 31231592A JP 31231592 A JP31231592 A JP 31231592A JP H06160221 A JPH06160221 A JP H06160221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
strain
strain gauge
detecting
gauge
gauges
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31231592A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyokazu Otaki
清和 大瀧
Nobuaki Mizui
伸朗 水井
Hisahiro Ando
久弘 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Rika Co Ltd
Original Assignee
Tokai Rika Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokai Rika Co Ltd filed Critical Tokai Rika Co Ltd
Priority to JP31231592A priority Critical patent/JPH06160221A/ja
Publication of JPH06160221A publication Critical patent/JPH06160221A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 歪みゲージ形成位置に対する工程管理を緩和
することができる歪みセンサの配線パターンを得る。 【構成】 圧縮歪み検出用歪みゲージ14,16と引張
歪み検出用歪みゲージ18,20とが円形ダイアフラム
10の圧縮歪みと引張歪みの絶対値が等しく且つ両者の
変化率が等しい半径位置(a,b)にそれぞれ配置され
ているので、これらの歪みゲージ14,18又は16,
20の形成位置がズレた場合、このズレがある一定大き
さ以下であれば、このズレに起因する圧縮歪み及び引張
歪みの変動の大きさは略同一となり、これらのゲージに
より構成されるホイートストンブリッジ回路のバランス
に大きな影響は生じない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧力センサ,加速度セ
ンサ等に適用される歪みセンサの配線パターンに関す
る。
【0002】
【従来の技術】弾性体の隔膜(ダイアフラム)の全域に
流体応力が作用すると、この応力に比例して膜が変形す
る。この時、ダイアフラムに歪みゲージを貼りつけて歪
みを検出することにより、応力と歪みの関係から弾性体
に作用する応力を検出することができる。このため、従
来、圧力センサ等では、ダイアフラムに歪みゲージを貼
りつけたダイアフラム式歪みセンサが利用されていた。
【0003】しかし、その後半導体精密加工技術が発達
したため、シリコン単結晶板のエッチングによりダイア
フラムをつくり、それに不純物を選択拡散してダイアフ
ラムの表面の一部を歪みゲージとするダイアフラム式歪
みセンサが、圧力センサ用として開発された。
【0004】図4には、圧力センサを構成する円形ダイ
アフラム100上の配線例が示されている。円形ダイア
フラム100は、例えば、所定厚さのシリコン単結晶板
200の中央部の裏面側をエッチングで除き、所定の厚
さに形成される。円形ダイアフラム100上には、図4
の紙面後側からシリコン単結晶板200の全面に等分布
荷重(例えば、油圧)が作用した場合に、最大引張歪み
が生じる半径位置の近傍の半径位置に引張歪み検出用の
第1,第2の歪みゲージ102,104が形成され、前
記第1,第2の歪みゲージ102,104が形成された
位置に生じる引張歪みと絶対値が略等しい圧縮歪みが生
じる半径位置に圧縮歪み検出用の第3,第4の歪みゲー
ジ106,108が形成されている。引張歪み検出用の
第1,第2の歪みゲージ102,104と、圧縮歪み検
出用の第3,第4の歪みゲージ106,108との間
は、金属蒸着膜からなる配線110,112,114,
116により図示の如く結線され、ホイートストンブリ
ッジ回路が形成されている。このため、圧縮歪みと引張
歪み、即ち圧縮歪み検出用の歪みゲージ106,108
と引張歪み検出用の歪みゲージ102,104との変化
後の抵抗値に応じて定まる電圧がプラス出力端子(+)
とマイナス出力端子(−)間の電位差として検出され
る。
【0005】加速度センサを構成する一対のカンチレバ
ーのそれぞれの上下面に圧縮歪み検出用歪みゲージと引
張歪み検出用歪みゲージとを各一つ配置し、これらの歪
みゲージによりホイートストンブリッジ回路を構成して
も、上記と同様に、圧縮歪み検出用の歪みゲージと引張
歪み検出用の歪みゲージとの変化後の抵抗値に応じて定
まる電圧が電位差として検出される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のダイアフラ
ム上の配線パターンにあっては、引張歪み検出用の第
1,第2の歪みゲージ102,104と、圧縮歪み検出
用の第3,第4の歪みゲージ106,108とが、引張
歪みと圧縮歪みの絶対値が等しくなることのみを目安と
した位置に形成されていたので、円形ダイアフラム10
0の中心点Oから見て異なる方向(図4では、略直交す
る方向)に形成されることが多く、これらのゲージの形
成される位置の引張歪みと圧縮歪みの変化率は考慮され
ていない。このため、引張歪み検出用の第1,第2の歪
みゲージ102,104と、圧縮歪み検出用の第3,第
4の歪みゲージ106,108との位置が、当初予定し
た位置と少しでもズレると、ホイートストンブリッジ回
路のバランスに狂いが生じて誤差が生じやすく、これが
ため、歪みゲージの形成位置に対する工程管理が複雑か
つ困難であった。
【0007】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、歪みゲージ形成位置に対する工程管
理を緩和することができる歪みセンサの配線パターンを
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の歪みセンサの配
線パターンは、外力により弾性変形する歪みゲージ配置
部材に生じる引張歪みと圧縮歪みとに応じて生ずる歪み
ゲージの抵抗値を検出する歪みセンサの配線パターンで
あって、前記歪みゲージ配置部材の圧縮歪み発生域に配
置された圧縮歪み検出用歪みゲージと、前記圧縮歪み検
出用歪みゲージの配置位置の圧縮歪みの変化率と引張歪
みの変化率が等しくなる前記歪みゲージ配置部材の引張
歪み発生域に配置された引張歪み検出用歪みゲージと、
を少なくとも一組有する。
【0009】
【作用】上記構成によれば、前記圧縮歪み検出用歪みゲ
ージと引張歪み検出用歪みゲージとを含んでホイートス
トンブリッジ回路を構成した場合に、圧縮歪み検出用歪
みゲージと引張歪み検出用歪みゲージとが歪みゲージ配
置部材の圧縮歪みと引張歪みの変化率が等しい位置にそ
れぞれ配置されているので、これらの歪みゲージの配置
位置がズレた場合、このズレがある一定大きさ以下であ
れば、ズレに起因して生じる圧縮歪み及び引張歪みの変
化量は略同一となり、ホイートストンブリッジ回路のバ
ランスに大きな影響は生じない。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1ないし図3に
基づいて説明する。
【0011】図1には、本発明の一実施例に係るダイア
フラム式歪みセンサの配線パターンが示されている。
【0012】この図において、歪みゲージ配置部材とし
ての円形ダイアフラム10は、所定厚さのシリコン単結
晶板12の中央部の裏面側を略円柱状にエッチングで除
き、所定の厚さに形成されている。円形ダイアフラム1
0上には、中心点Oから半径aの位置に第1の歪みゲー
ジ14と第2の歪みゲージ16とが、相互に対向してそ
れぞれ円弧状に形成されている。また、この円形ダイア
フラム10上には、中心点Oから半径bの位置に、中心
点Oから見て第1の歪みゲージ14と同一の方向に第3
の歪みゲージ18が、中心点Oから見て第2の歪みゲー
ジ16と同一の方向に第4の歪みゲージ20が、それぞ
れ円弧状に形成されている。これら第1ないし第4の歪
みゲージ14,16,18,20は、例えば、p型不純
物を少量拡散したp型の高抵抗層により形成され、円形
ダイアフラム10に歪みが生じない場合には、同一抵抗
値となるように形成されている。
【0013】さらに、この円形ダイアフラム10上に
は、第1の歪みゲージ14と第3の歪みゲージ18との
間,第3の歪みゲージ18と第2の歪みゲージ16との
間,第2の歪みゲージ16と第4の歪みゲージ20との
間,第4の歪みゲージ20と第1の歪みゲージ14との
間を、それぞれ電気的に接続する第1の配線22,第2
の配線24,第3の配線26,第4の配線28が、金属
蒸着膜により形成されている。これら第1ないし第4の
配線22,24,26,28の円周方向部分22A,2
4A,26A,28Aは、中心点Oから半径cの位置に
形成されている。
【0014】図2には、シリコン単結晶板12の全面に
図1の紙面後側から等分布荷重(例えば、油圧)が作用
した場合に、面内に生じる円周方向の歪みの任意の半径
上の分布が示されている。この図2において、横軸Xは
半径を示し、縦軸Yは歪み(圧縮歪みが正,引張歪みが
負)を示す。この図において、中心点Oで圧縮歪みが最
大となり、円形ダイアフラム10の外径付近(少し中心
側よりの位置)の点で引張歪みが最大値をとる。この引
張歪みが最大値をとる点の近傍の半径bの点で引張歪み
が−Aであるとし、これと絶対値の等しい圧縮歪みAを
生じる点の半径をaとすると、これらの中間にある半径
cの点で引張歪みと圧縮歪みとが均衡し、歪みが零とな
る。
【0015】本実施例では、図1に示されるように、半
径aの部分に第1,第2の歪みゲージ14,16が配置
されて圧縮歪み検出用とされ、半径bの部分に第3,第
4の歪みゲージ18,20が配置されて引張歪み検出用
とされている。また、半径cの部分に、前述した第1な
いし第4の配線22,24,26,28の円周方向部分
22A,24A,26A,28Aが配置されている。ま
た、歪みゲージ間には、電源端子(V),グランド端子
(G),プラス出力端子(+),マイナス出力端子
(−)が、図1に示すように、それぞれ設けられ、これ
により、図3に示されるホイートストーンブリッジ回路
30が形成されている。
【0016】このため、シリコン単結晶板12の全面に
例えば油圧が作用した場合、第1の歪みゲージ14とこ
れと組を構成する第3の歪みゲージ18との変化後の抵
抗値、及び第2の歪みゲージ16とこれを組を構成する
第4の歪みゲージ20との変化後の抵抗値とに応じて定
まる電圧がプラス出力端子(+)とマイナス出力端子
(−)間の電位差として検出される。この検出された電
位差に基づき応力と歪みの関係から圧力を求めることが
できる。
【0017】ここで、相互に組を成す歪みゲージ,例え
ば,第1,第3の歪みゲージ14,18が中心点Oとこ
れらの歪みゲージ14,18とを結ぶ直線上で、所定量
βだけ円形ダイアフラム10の外周側にずれた位置に形
成された場合を考える。本実施例の場合、第1,第3の
歪みゲージ14,18は中心点Oから見て同一方向に形
成されているので、図2にも示されるように、半径(a
+β)の箇所の歪み量(A−α)と、半径(b+β)の
箇所の歪み量−(A−α)の絶対値が等しくなるような
許容ズレ量βが必ず存在し、0〜βの範囲内の歪みゲー
ジ形成位置ズレであれば、ホイートストーンブリッジ回
路30のバランスは崩れるはなく、これによって出力特
性が悪化することはない。このことは、相互に組を構成
する第2,第4の歪みゲージの形成位置にズレが生じた
場合も同様である。
【0018】従って、歪みゲージの配置位置のズレが0
〜βの範囲内であれば許容できるので、歪みゲージ形成
位置の工程管理を緩和することができる。
【0019】また、第1ないし第4の配線22,24,
26,28の円周方向部分22A,24A,26A,2
8Aが、理論上歪み零の半径部分に配置されていること
から、この部分に抵抗値の変化はなく、また、配線2
2,24,26,28の半径方向部分に生じる圧縮歪み
と引張歪みは大部分相殺されるので、結果的に配線2
2,24,26,28に生じる抵抗値の変化による影響
は非常に小さくなる。
【0020】なお、上記実施例においては、歪みゲージ
配置部材として円形ダイアフラムを使用する圧力センサ
用の歪みセンサの配線パターンについて例示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、加速度センサを
構成するカンチレバーに歪みゲージを形成する際にも適
用できる。
【0021】また、上記実施例では、検出用の歪みゲー
ジとして半導体ゲージを使用する場合を例示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、金属薄膜ゲージ
等を使用する場合も含むものとする。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
圧縮歪み検出用の歪みゲージと引張歪み検出用の歪みゲ
ージとが、歪みゲージ配置部材の圧縮歪みと引張歪みの
変化率が同一となる位置に配置されているので、所定範
囲内であればこれらの歪みゲージの形成位置がズレて
も、歪みの変化量が略同一となり、これらを含んで構成
されるホイートストンブリッジ回路のバランスに大きな
影響を与えることがない。従って、歪みゲージの配置位
置ズレに対する許容度がある程度あるので、歪みゲージ
形成位置に対する工程管理を緩和できるという従来にな
い優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る配線パターンを示す概
略正面図である。
【図2】図1のシリコン単結晶板に油圧等の等分布荷重
が作用した場合の歪みの分布を示す線図である。
【図3】図1の配線パターンにより構成されるホイート
ストンブリッジ回路を示す図である。
【図4】従来の配線パターンを示す概略正面図である。
【符号の説明】
10 円形ダイアフラム(歪みゲージ配置部材) 14 第1の歪みゲージ(圧縮歪み検出用の歪みゲー
ジ) 16 第2の歪みゲージ(圧縮歪み検出用の歪みゲー
ジ) 18 第3の歪みゲージ(引張歪み検出用の歪みゲー
ジ) 20 第4の歪みゲージ(引張歪み検出用の歪みゲー
ジ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外力により弾性変形する歪みゲージ配置
    部材に生じる引張歪みと圧縮歪みとに応じて生ずる歪み
    ゲージの抵抗値を検出する歪みセンサの配線パターンで
    あって、 前記歪みゲージ配置部材の圧縮歪み発生域に配置された
    圧縮歪み検出用歪みゲージと、前記圧縮歪み検出用歪み
    ゲージの配置位置の圧縮歪みの変化率と引張歪みの変化
    率が等しくなる前記歪みゲージ配置部材の引張歪み発生
    域に配置された引張歪み検出用歪みゲージと、を少なく
    とも一組有する歪みセンサの配線パターン。
JP31231592A 1992-11-20 1992-11-20 歪みセンサの配線パターン Pending JPH06160221A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31231592A JPH06160221A (ja) 1992-11-20 1992-11-20 歪みセンサの配線パターン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31231592A JPH06160221A (ja) 1992-11-20 1992-11-20 歪みセンサの配線パターン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06160221A true JPH06160221A (ja) 1994-06-07

Family

ID=18027771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31231592A Pending JPH06160221A (ja) 1992-11-20 1992-11-20 歪みセンサの配線パターン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06160221A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014200375A1 (en) 2013-06-09 2014-12-18 Active Space Technologies, Actividades Aeroespaciais, Lda. Method and system for monitoring electrical wire aging
JP2017500545A (ja) * 2013-12-11 2017-01-05 メレクシス・テクノロジーズ・ナムローゼフェンノートシャップ 半導体圧力センサ
JP2017194467A (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド 圧力センサを製造する方法
US10317297B2 (en) 2013-12-11 2019-06-11 Melexis Technologies Nv Semiconductor pressure sensor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014200375A1 (en) 2013-06-09 2014-12-18 Active Space Technologies, Actividades Aeroespaciais, Lda. Method and system for monitoring electrical wire aging
JP2017500545A (ja) * 2013-12-11 2017-01-05 メレクシス・テクノロジーズ・ナムローゼフェンノートシャップ 半導体圧力センサ
US10317297B2 (en) 2013-12-11 2019-06-11 Melexis Technologies Nv Semiconductor pressure sensor
JP2017194467A (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド 圧力センサを製造する方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2544435B2 (ja) 多機能センサ
JP2656566B2 (ja) 半導体圧力変換装置
EP3196618B1 (en) Pseudo differential pressure sensing bridge configuration
JPH01141328A (ja) 差圧伝送器
WO2000012989A1 (en) Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm
JPH029704B2 (ja)
US5092177A (en) Device for measuring the deformations of a diaphragm
JPH01197621A (ja) デュアルサイド形圧力センサ
JPH06160221A (ja) 歪みセンサの配線パターン
US6635910B1 (en) Silicon strain gage having a thin layer of highly conductive silicon
KR100413093B1 (ko) 타축감도를 최소화한 압저항형 센서 구조 및 그 센서의제조방법
JP2895262B2 (ja) 複合センサ
JP2009139258A (ja) 半導体圧力センサ
US4106349A (en) Transducer structures for high pressure application
JPH0821721B2 (ja) 力検出装置
JP2756067B2 (ja) ダイアフラム式歪みセンサの配線パターン
RU2101688C1 (ru) Двухмембранный тензопреобразователь давления
JPS59217374A (ja) 半導体ひずみ変換器
JP2694593B2 (ja) 半導体圧力センサ
JP2512220B2 (ja) 複合機能形センサ
JPH0648421Y2 (ja) 半導体加速度センサ
JP3080212B2 (ja) 半導体差圧測定装置
JPH0830716B2 (ja) 半導体加速度検出装置
JP3509336B2 (ja) 集積化センサ
JPH055750A (ja) 半導体加速度センサ