JPH06169004A - 半導体ウェーハ検出装置 - Google Patents
半導体ウェーハ検出装置Info
- Publication number
- JPH06169004A JPH06169004A JP34170992A JP34170992A JPH06169004A JP H06169004 A JPH06169004 A JP H06169004A JP 34170992 A JP34170992 A JP 34170992A JP 34170992 A JP34170992 A JP 34170992A JP H06169004 A JPH06169004 A JP H06169004A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- sensor
- mounting plate
- semiconductor wafer
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体ウェーハ検出装置に於いてウェーハの有
無検出の確実性を向上させると共に装置内の清浄化を図
る。 【構成】半導体ウェーハ搬送機構に支持されたウェーハ
載置プレート１０が近接可能な位置に透過式センサを設
け、センサ送出部１１から発せられた光等の媒体がウェ
ーハ１によって遮断されると、センサ検知部１２からの
受信信号が停止し、信号処理部１４が受信遮断を検知
し、ウェーハ有と判断する。
無検出の確実性を向上させると共に装置内の清浄化を図
る。 【構成】半導体ウェーハ搬送機構に支持されたウェーハ
載置プレート１０が近接可能な位置に透過式センサを設
け、センサ送出部１１から発せられた光等の媒体がウェ
ーハ１によって遮断されると、センサ検知部１２からの
受信信号が停止し、信号処理部１４が受信遮断を検知
し、ウェーハ有と判断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハ処理装置
に於けるウェーハの有無を検出するウェーハ検出装置に
関するものである。
に於けるウェーハの有無を検出するウェーハ検出装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ処理装置に於けるウェー
ハの搬送は、ウェーハ載置プレートにウェーハを受載
し、該ウェーハ載置プレートをウェーハ搬送機構により
移動することで行っている。又、ウェーハの搬送に於い
ては、ウェーハ搬送の確実性を保証する為、ウェーハ搬
送途中に於けるウェーハの有無の検出は不可欠である。
ハの搬送は、ウェーハ載置プレートにウェーハを受載
し、該ウェーハ載置プレートをウェーハ搬送機構により
移動することで行っている。又、ウェーハの搬送に於い
ては、ウェーハ搬送の確実性を保証する為、ウェーハ搬
送途中に於けるウェーハの有無の検出は不可欠である。
【０００３】そこで、従来の半導体ウェーハ処理装置の
ウェーハ搬送機構は、プレート上に載置されたウェーハ
を吸着した時の真空の有無によりウェーハの有無を検出
するウェーハ検出装置を具備している。
ウェーハ搬送機構は、プレート上に載置されたウェーハ
を吸着した時の真空の有無によりウェーハの有無を検出
するウェーハ検出装置を具備している。
【０００４】図３に示す従来のウェーハ検出装置につい
て説明する。
て説明する。
【０００５】図中、１はウェーハ、２はウェーハ載置プ
レートを示しており、該ウェーハ載置プレート２は図示
しないプレートホルダに支持されている。該ウェーハ載
置プレート２は短冊形状をしており、該ウェーハ載置プ
レート２の内部には長手方向に延びている吸引路７が穿
設され、該吸引路７の先端は前記ウェーハ載置プレート
２の上面先端側に開口している。又、前記吸引路７の基
端は前記ウェーハ載置プレート２の下面基端側に開口し
ており、更に該基端側開口部９には配管８が接続されて
いる。
レートを示しており、該ウェーハ載置プレート２は図示
しないプレートホルダに支持されている。該ウェーハ載
置プレート２は短冊形状をしており、該ウェーハ載置プ
レート２の内部には長手方向に延びている吸引路７が穿
設され、該吸引路７の先端は前記ウェーハ載置プレート
２の上面先端側に開口している。又、前記吸引路７の基
端は前記ウェーハ載置プレート２の下面基端側に開口し
ており、更に該基端側開口部９には配管８が接続されて
いる。
【０００６】前記配管８は、継手６によって二方向に分
岐され、一方の分岐路には真空センサ３が接続され、他
方の分岐路には電磁弁４を介して真空ポンプ５が接続さ
れている。
岐され、一方の分岐路には真空センサ３が接続され、他
方の分岐路には電磁弁４を介して真空ポンプ５が接続さ
れている。
【０００７】次に、ウェーハの有無検出方法について説
明する。
明する。
【０００８】ウェーハ搬送機構によってウェーハ１を前
記ウェーハ載置プレート２に受載し、前記電磁弁４を開
き、前記真空ポンプ５で前記吸引路７を真空引きする。
この時、前記ウェーハ載置プレート２上にウェーハ１が
載置されていた場合、前記吸引路７と該吸引路７に接続
された前記配管８の内部は真空状態になるので、前記真
空センサ３が真空状態を検知し、ウェーハ有と判断す
る。
記ウェーハ載置プレート２に受載し、前記電磁弁４を開
き、前記真空ポンプ５で前記吸引路７を真空引きする。
この時、前記ウェーハ載置プレート２上にウェーハ１が
載置されていた場合、前記吸引路７と該吸引路７に接続
された前記配管８の内部は真空状態になるので、前記真
空センサ３が真空状態を検知し、ウェーハ有と判断す
る。
【０００９】又逆に、前記ウェーハ載置プレート２上に
ウェーハ１が載置されていない場合、前記吸引路７と前
記配管の内部は真空状態とはならない為、前記真空セン
サ３が動作せず、ウェーハ無と判断する。
ウェーハ１が載置されていない場合、前記吸引路７と前
記配管の内部は真空状態とはならない為、前記真空セン
サ３が動作せず、ウェーハ無と判断する。
【００１０】従来の半導体ウェーハ検出装置では、以上
に述べた様にウェーハの検出を行っている。
に述べた様にウェーハの検出を行っている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の半導
体ウェーハ検出装置では、前記ウェーハ載置プレート上
のウェーハの有無を検出する為にウェーハに対し真空吸
着を行うので、ウェーハの吸着面、つまり裏面が剥離等
を起こし、ウェーハにダメージを与えるばかりか、ウェ
ーハの剥離によって生じた塵埃が装置内を汚染し、半導
体ウェーハ処理の精度を低下させる場合もある。
体ウェーハ検出装置では、前記ウェーハ載置プレート上
のウェーハの有無を検出する為にウェーハに対し真空吸
着を行うので、ウェーハの吸着面、つまり裏面が剥離等
を起こし、ウェーハにダメージを与えるばかりか、ウェ
ーハの剥離によって生じた塵埃が装置内を汚染し、半導
体ウェーハ処理の精度を低下させる場合もある。
【００１２】又、ウェーハ載置プレートがウェーハの中
央部に接触するので、ウェーハとウェーハ載置プレート
との接触によっても装置内が汚染される可能性がある。
央部に接触するので、ウェーハとウェーハ載置プレート
との接触によっても装置内が汚染される可能性がある。
【００１３】本発明は斯かる実情に鑑み、装置内の清浄
化を図り、半導体ウェーハ搬送の確実性、及びウェーハ
の歩留りを向上し得る半導体ウェーハ検出装置を提供し
ようとするものである。
化を図り、半導体ウェーハ搬送の確実性、及びウェーハ
の歩留りを向上し得る半導体ウェーハ検出装置を提供し
ようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウェー
ハ搬送機構に支持されたウェーハ載置プレートが近接可
能な位置に、透過式センサを設けたものである。
ハ搬送機構に支持されたウェーハ載置プレートが近接可
能な位置に、透過式センサを設けたものである。
【００１５】
【作用】透過式センサのセンサ送出部から発せられた光
等の媒体がウェーハによって遮断されると、センサ検知
部からの受信信号が停止し、信号処理部が受信遮断を検
知し、ウェーハ有と判断する。
等の媒体がウェーハによって遮断されると、センサ検知
部からの受信信号が停止し、信号処理部が受信遮断を検
知し、ウェーハ有と判断する。
【００１６】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１７】ウェーハ載置プレート１０は短冊形状をし
ており、ウェーハ１の載置面には、ウェーハ１の対峙す
る周縁部を支持する為の棚部１５，１５を設け、更に該
棚部１５，１５の間には、ウェーハ１の中央部裏面を前
記ウェーハ載置プレート１０に接触させない為の逃げ部
１６を設けてある。
ており、ウェーハ１の載置面には、ウェーハ１の対峙す
る周縁部を支持する為の棚部１５，１５を設け、更に該
棚部１５，１５の間には、ウェーハ１の中央部裏面を前
記ウェーハ載置プレート１０に接触させない為の逃げ部
１６を設けてある。
【００１８】又、前記ウェーハ載置プレート１０は半導
体ウェーハ搬送機構の一部であるプレートホルダ（図示
せず）に支持されており、更に、該プレートホルダは前
記ウェーハ載置プレート１０を垂直な軸心（図示せず）
を中心に回転させ得る様になっている。
体ウェーハ搬送機構の一部であるプレートホルダ（図示
せず）に支持されており、更に、該プレートホルダは前
記ウェーハ載置プレート１０を垂直な軸心（図示せず）
を中心に回転させ得る様になっている。
【００１９】次に、透過式センサについて説明する。透
過式センサはセンサ送出部１１とセンサ検知部１２から
成り、センサ送出部１１は電源部１３と接続され、前記
センサ検知部１２に対して検出光を発し、前記センサ検
知部１２は信号処理部１４が接続され、該信号処理部１
４は前記センサ検知部１２の受光状態を判断し、該受光
状態からウェーハの有無を検出する。
過式センサはセンサ送出部１１とセンサ検知部１２から
成り、センサ送出部１１は電源部１３と接続され、前記
センサ検知部１２に対して検出光を発し、前記センサ検
知部１２は信号処理部１４が接続され、該信号処理部１
４は前記センサ検知部１２の受光状態を判断し、該受光
状態からウェーハの有無を検出する。
【００２０】前記センサ送出部１１及びセンサ検知部１
２は共に半導体ウェーハ搬送機構の固定部に設けられて
いる。更に詳述すると、前記センサ送出部１１は、前記
ウェーハ載置プレート１０が近接可能な位置に設け、前
記センサ検知部１２は前記センサ送出部１１から所要間
隔を空け、垂直方向に対峙する様に設けられている。
２は共に半導体ウェーハ搬送機構の固定部に設けられて
いる。更に詳述すると、前記センサ送出部１１は、前記
ウェーハ載置プレート１０が近接可能な位置に設け、前
記センサ検知部１２は前記センサ送出部１１から所要間
隔を空け、垂直方向に対峙する様に設けられている。
【００２１】前記ウェーハ載置プレート１０が、前述し
た様に移動、回転してウェーハ１を載置し、所定位置に
戻ると、前記ウェーハ載置プレート１０にウェーハ１が
載置されていた場合、前記センサ送出部１１から発せら
れる光はウェーハ１によって遮られ、前記センサ検知部
１２の受光が妨げられる。又逆に、前記ウェーハ載置プ
レート１０にウェーハ１が載置されていなかった場合、
前記センサ送出部１１から発せられる光は、ウェーハ１
による遮断がないので前記センサ検知部１２に検知され
る。
た様に移動、回転してウェーハ１を載置し、所定位置に
戻ると、前記ウェーハ載置プレート１０にウェーハ１が
載置されていた場合、前記センサ送出部１１から発せら
れる光はウェーハ１によって遮られ、前記センサ検知部
１２の受光が妨げられる。又逆に、前記ウェーハ載置プ
レート１０にウェーハ１が載置されていなかった場合、
前記センサ送出部１１から発せられる光は、ウェーハ１
による遮断がないので前記センサ検知部１２に検知され
る。
【００２２】前記センサ検知部１２が前記センサ送出部
１１から発せられた光を検知すると、前記信号処理部１
４がその光を信号に変え、ウェーハ載置プレート１０上
にウェーハが載置されていないことを知らせる。又、前
記センサ検知部１２が光を検知しないと、前記信号処理
部１４はウェーハの載置を確認する。
１１から発せられた光を検知すると、前記信号処理部１
４がその光を信号に変え、ウェーハ載置プレート１０上
にウェーハが載置されていないことを知らせる。又、前
記センサ検知部１２が光を検知しないと、前記信号処理
部１４はウェーハの載置を確認する。
【００２３】尚、上述した実施例では、１枚のウェーハ
の有無を検出する方法について述べたが、ウェーハ載置
プレート、センサ送出部、センサ検知部を垂直方向に複
数並設すれば、複数枚のウェーハの有無の検出も可能で
ある。
の有無を検出する方法について述べたが、ウェーハ載置
プレート、センサ送出部、センサ検知部を垂直方向に複
数並設すれば、複数枚のウェーハの有無の検出も可能で
ある。
【００２４】又、上記実施例では検出媒体を光とした
が、超音波でもよいことは勿論である。
が、超音波でもよいことは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、透過式
センサを用いることで、ウェーハに非接触でウェーハ搬
送時のウェーハの有無の検出を行うことができるので、
ウェーハに剥離等のダメージを与えることがないと同時
に、剥離等によって生じた塵埃で装置内が汚染されるこ
とがない。従ってウェーハの歩留りの向上を増大させる
と共に確実なウェーハ搬送が行え、更に真空吸着の様に
真空用配管が不要であるので、省スペース化、装置の簡
略化を図ることができる。
センサを用いることで、ウェーハに非接触でウェーハ搬
送時のウェーハの有無の検出を行うことができるので、
ウェーハに剥離等のダメージを与えることがないと同時
に、剥離等によって生じた塵埃で装置内が汚染されるこ
とがない。従ってウェーハの歩留りの向上を増大させる
と共に確実なウェーハ搬送が行え、更に真空吸着の様に
真空用配管が不要であるので、省スペース化、装置の簡
略化を図ることができる。
【図１】本発明の実施例を示す側面図である。
【図２】同前実施例を示す平面図である。
【図３】従来例を示す側面図である。
１ ウェーハ １０ ウェーハ載置プレート １１ センサ送出部 １２ センサ検知部 １４ 信号処理部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 和人 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際電 気株式会社内 (72)発明者 狩野 利一 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際電 気株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ搬送機構に支持されたウ
ェーハ載置プレートが近接可能な位置に、透過式センサ
を設けたことを特徴とする半導体ウェーハ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34170992A JPH06169004A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 半導体ウェーハ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34170992A JPH06169004A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 半導体ウェーハ検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169004A true JPH06169004A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18348175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34170992A Pending JPH06169004A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 半導体ウェーハ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169004A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988005924A1 (fr) * | 1987-01-28 | 1988-08-11 | Nissha Printing Co., Ltd. | Filtre colore et procede de fabrication |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP34170992A patent/JPH06169004A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988005924A1 (fr) * | 1987-01-28 | 1988-08-11 | Nissha Printing Co., Ltd. | Filtre colore et procede de fabrication |
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