JPH06164185A - ハイブリッドｉｃ - Google Patents
ハイブリッドｉｃInfo
- Publication number
- JPH06164185A JPH06164185A JP31193492A JP31193492A JPH06164185A JP H06164185 A JPH06164185 A JP H06164185A JP 31193492 A JP31193492 A JP 31193492A JP 31193492 A JP31193492 A JP 31193492A JP H06164185 A JPH06164185 A JP H06164185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- shield layer
- conductive material
- hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッドＩＣのシールド層６を、ディッ
プコーティングが可能で、かつ十分な導電性及び密着性
があるものとする。 【構成】 まず、シールド層６をなす導電塗料として、
０．０５〜０．５重量部のチタネートにより表面被覆し
た、金属銅粉１００重量部、レゾール型フェノール樹脂
５〜３３重量部、キレート層形成剤０．５〜８重量部、
カップリング剤０．１〜２重量部を配合してなるものと
する。つぎに、電子部品素子２、３を搭載した基板１
を、そのグランドリード端子４ａに銅箔導電材７を添え
て、絶縁性樹脂浴に浸漬して上記保護層５を形成し、さ
らに、導電材７を内側に屈曲したのち、基板１を上記導
電塗料浴に浸漬してシールド層６を形成する。グランド
リード端子４ａとシールド層６は導電材７を介して電気
的に接続される。
プコーティングが可能で、かつ十分な導電性及び密着性
があるものとする。 【構成】 まず、シールド層６をなす導電塗料として、
０．０５〜０．５重量部のチタネートにより表面被覆し
た、金属銅粉１００重量部、レゾール型フェノール樹脂
５〜３３重量部、キレート層形成剤０．５〜８重量部、
カップリング剤０．１〜２重量部を配合してなるものと
する。つぎに、電子部品素子２、３を搭載した基板１
を、そのグランドリード端子４ａに銅箔導電材７を添え
て、絶縁性樹脂浴に浸漬して上記保護層５を形成し、さ
らに、導電材７を内側に屈曲したのち、基板１を上記導
電塗料浴に浸漬してシールド層６を形成する。グランド
リード端子４ａとシールド層６は導電材７を介して電気
的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上の電子部品素
子が絶縁性樹脂の保護層により封止され、その上にシー
ルド層が形成されたハイブリッドＩＣに関するものであ
る。
子が絶縁性樹脂の保護層により封止され、その上にシー
ルド層が形成されたハイブリッドＩＣに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】ハイブリッドＩＣはプリン
ト配線基板上に実装して用いられ、その電子部品素子は
絶縁性樹脂の保護層によって被覆されて、外部環境から
の保護がなされ、さらにその上にシールド層が形成され
て、このハイブリッドＩＣから出る電磁波の外部への影
響及び外部からハイブリッドＩＣへの影響を遮断するよ
うになっている。
ト配線基板上に実装して用いられ、その電子部品素子は
絶縁性樹脂の保護層によって被覆されて、外部環境から
の保護がなされ、さらにその上にシールド層が形成され
て、このハイブリッドＩＣから出る電磁波の外部への影
響及び外部からハイブリッドＩＣへの影響を遮断するよ
うになっている。
【０００３】そのシールド層の形成には、金属ケースの
外装を設ける手段と、実開昭６１−７５１９２号公報等
に示される導電性物質を塗布する手段とがある。前者は
形状が大型となり高値である。一方、後者はハイブリッ
ドＩＣ全体を小型化し得るとともに製作コストも安価で
あるという利点がある。
外装を設ける手段と、実開昭６１−７５１９２号公報等
に示される導電性物質を塗布する手段とがある。前者は
形状が大型となり高値である。一方、後者はハイブリッ
ドＩＣ全体を小型化し得るとともに製作コストも安価で
あるという利点がある。
【０００４】しかしながら、上記導電性物質には通常導
電性塗料が使用されるが、従来では銅箔との高い密着性
を維持しつつ十分な導電性を持つなどのシールド効果を
十分に得ることができるものが提案されていないのが実
情である。
電性塗料が使用されるが、従来では銅箔との高い密着性
を維持しつつ十分な導電性を持つなどのシールド効果を
十分に得ることができるものが提案されていないのが実
情である。
【０００５】この発明は、上記実情に鑑み、シールド層
を銅箔との密着性を維持しつつ十分な導電性があるもの
とすることを課題とする。
を銅箔との密着性を維持しつつ十分な導電性があるもの
とすることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明にあっては、基板上に電子部品素子を搭
載し、その上を絶縁性樹脂の保護層で被覆するととも
に、所要数のリード端子をその保護層から突出させ、前
記保護層上に、下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合から成る導
電塗料のシールド層を形成し、そのシールド層は前記リ
ード端子のうちのグランドリード端子のみに電気的に接
続した構成としたのである。
めに、この発明にあっては、基板上に電子部品素子を搭
載し、その上を絶縁性樹脂の保護層で被覆するととも
に、所要数のリード端子をその保護層から突出させ、前
記保護層上に、下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合から成る導
電塗料のシールド層を形成し、そのシールド層は前記リ
ード端子のうちのグランドリード端子のみに電気的に接
続した構成としたのである。
【０００７】記 （Ａ）０．０５〜０．５重量部のチタネート、ジルコネ
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物により表面被覆した、金属銅粉１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０．５〜８重量部 （Ｄ）カップリング剤 ０．１〜２重量部
。
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物により表面被覆した、金属銅粉１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０．５〜８重量部 （Ｄ）カップリング剤 ０．１〜２重量部
。
【０００８】上記レゾール型フェノール樹脂は下記のも
のとするとよい。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
のとするとよい。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
【０００９】上記保護層及びシールド層は、電子部品素
子を搭載した基板を絶縁性樹脂浴及び導電塗料浴に順次
浸漬するディップコーティングにより形成するとよい。
子を搭載した基板を絶縁性樹脂浴及び導電塗料浴に順次
浸漬するディップコーティングにより形成するとよい。
【００１０】基板材料は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
【００１１】上記金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
【００１２】また、金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物（以下、分散性付与剤という）により表面被覆する
ことにより、樹脂混和物中への微細分散が促進され、こ
れにより導電塗料の品質の安定化および導電性の改良を
はかる。この分散性付与剤の添加量は、金属銅粉１００
重量部に対して、０．０５〜０．５重量部である。分散
性付与剤の添加量が０．０５重量部未満のときは、塗膜
の導電性が低下し、０．５重量部を超えるときは、半田
耐熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体
で添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤
を除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分
散剤の添加が不要となる。
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物（以下、分散性付与剤という）により表面被覆する
ことにより、樹脂混和物中への微細分散が促進され、こ
れにより導電塗料の品質の安定化および導電性の改良を
はかる。この分散性付与剤の添加量は、金属銅粉１００
重量部に対して、０．０５〜０．５重量部である。分散
性付与剤の添加量が０．０５重量部未満のときは、塗膜
の導電性が低下し、０．５重量部を超えるときは、半田
耐熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体
で添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤
を除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分
散剤の添加が不要となる。
【００１３】上記レゾール型フェノール樹脂は、その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなり、導電性も悪くなる。ま
た、３３重量部をこえると、導電性が低下する。好まし
くは９〜２０重量部とする。
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなり、導電性も悪くなる。ま
た、３３重量部をこえると、導電性が低下する。好まし
くは９〜２０重量部とする。
【００１４】また、その化学量、２−１置換体量をλ、
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
【００１５】一般に、２，４，６−３置換体量νが大き
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、γ／αが大きいと塗膜の導
電性が悪くなる。
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、γ／αが大きいと塗膜の導
電性が悪くなる。
【００１６】従って、得られる導電塗料において、塗膜
の硬さを適切にし、良好な導電性とするレゾール型フェ
ノール樹脂としては、前記構成に示すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、
ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ／ａが１．２〜
１．５とするのが適している。
の硬さを適切にし、良好な導電性とするレゾール型フェ
ノール樹脂としては、前記構成に示すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、
ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ／ａが１．２〜
１．５とするのが適している。
【００１７】キレート層形成剤は、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して０．５〜８重量部である。配合量
が０．５重量部未満であると、塗膜の導電性が低下し、
逆に８重量部を超えた場合にはそれ以上の効果は望めな
い。
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して０．５〜８重量部である。配合量
が０．５重量部未満であると、塗膜の導電性が低下し、
逆に８重量部を超えた場合にはそれ以上の効果は望めな
い。
【００１８】カップリング剤は、金属銅粉のバインダー
中における分散性を向上させて導電性の向上に働き、シ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコネ
ート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤
の中から選ばれる少なくとも１種である。その配合量
は、金属銅粉に対して０．１部〜２重量部である。０．
１重量部未満ではその効果は望めず、２重量部をこえる
と、それ以上の効果は望めない。
中における分散性を向上させて導電性の向上に働き、シ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコネ
ート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤
の中から選ばれる少なくとも１種である。その配合量
は、金属銅粉に対して０．１部〜２重量部である。０．
１重量部未満ではその効果は望めず、２重量部をこえる
と、それ以上の効果は望めない。
【００１９】なお、導電塗料には、粘度調整をするため
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
【００２０】
【作用】このように構成するこの発明に係る導電塗料は
上述の記載から理解できるように、その塗膜は、密着性
の劣化を招くことなく、導電性の高いものとなる。
上述の記載から理解できるように、その塗膜は、密着性
の劣化を招くことなく、導電性の高いものとなる。
【００２１】
【実施例】まず、導電塗料は、粒径５〜１０μｍの比表
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、キレート層形成剤のトリエタノールアミン、赤外
線透過率比（ｌ／ｎ：１．０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ
／ａ：０．９６、ｃ／ａ：１．３１）のレゾール型フェ
ノール樹脂をそれぞれ表１に示す割合で配合し、溶剤と
してブチルセロソルブを加え、２０分間３軸ロールで定
位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−０４によ
り２０〜４０Ｐとなるようにして、導電塗料浴を得た。
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、キレート層形成剤のトリエタノールアミン、赤外
線透過率比（ｌ／ｎ：１．０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ
／ａ：０．９６、ｃ／ａ：１．３１）のレゾール型フェ
ノール樹脂をそれぞれ表１に示す割合で配合し、溶剤と
してブチルセロソルブを加え、２０分間３軸ロールで定
位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−０４によ
り２０〜４０Ｐとなるようにして、導電塗料浴を得た。
【００２２】ブチルセロソルブに代えて、ブチルカルビ
トール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソ
ルブアセテート、メチルイソブチルケトン、トルエン、
キシレン等公知のものを使用することができる。
トール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソ
ルブアセテート、メチルイソブチルケトン、トルエン、
キシレン等公知のものを使用することができる。
【００２３】
【表１】
【００２４】一方、図１に示すように、銅箔回路パター
ンを形成したエポキシ樹脂基板１上に、各種チップ部品
２、抵抗３等の電子部品素子を搭載又は印刷して設ける
とともに、その回路から所要数のリード端子４……、４
ａを突出させる。
ンを形成したエポキシ樹脂基板１上に、各種チップ部品
２、抵抗３等の電子部品素子を搭載又は印刷して設ける
とともに、その回路から所要数のリード端子４……、４
ａを突出させる。
【００２５】その基板１を、グランドリード端子４ａの
基部４ａ′に銅箔の導電材７を添わせてエポキシ樹脂浴
中に浸漬し、所要厚の保護層５を形成する。その浸漬の
際、各リード端子４……、４ａの露出部（接続部）ま
で、すなわち、接続部を残して浸漬し、各リード端子４
……間が確実に樹脂で充填被覆されるようにする。これ
は、後述のシールド層６とリード端子４……を短絡させ
ないためである。
基部４ａ′に銅箔の導電材７を添わせてエポキシ樹脂浴
中に浸漬し、所要厚の保護層５を形成する。その浸漬の
際、各リード端子４……、４ａの露出部（接続部）ま
で、すなわち、接続部を残して浸漬し、各リード端子４
……間が確実に樹脂で充填被覆されるようにする。これ
は、後述のシールド層６とリード端子４……を短絡させ
ないためである。
【００２６】つづいて、導電材７の突出部分を保護層５
側（内側）に屈曲し、その状態の基板１を、前記導電塗
料浴に浸漬して、所要厚のシールド層６を形成する。そ
の浸漬深さはリード端子４、４ａ側の保護層５の縁に到
らないようにする。このとき、導電材７上にもシールド
層６が形成され、導電材７を介し、グランドリード端子
４ａとシールド層６が電気的に接続される。
側（内側）に屈曲し、その状態の基板１を、前記導電塗
料浴に浸漬して、所要厚のシールド層６を形成する。そ
の浸漬深さはリード端子４、４ａ側の保護層５の縁に到
らないようにする。このとき、導電材７上にもシールド
層６が形成され、導電材７を介し、グランドリード端子
４ａとシールド層６が電気的に接続される。
【００２７】この実施例の導電塗料ｂが優れていること
はつぎの試験によって理解できる。
はつぎの試験によって理解できる。
【００２８】すなわち、図２に示すように、ガラスエポ
キシ基板１１上に銅箔電極１０、１０を形成して、その
上を前記保護層５と同一樹脂で被覆し、その上に、表１
の各導電塗料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを
用い印刷して、幅：５mm、長さ：６０mmのパターンを形
成し、１００℃で１０分間予備乾燥後、１６０℃で３０
分加熱して硬化させた。つぎに、電極１０、１０間の抵
抗値を４端子法により測定し、単位面積当りの抵抗値を
得た。その結果を表１下欄に示す。
キシ基板１１上に銅箔電極１０、１０を形成して、その
上を前記保護層５と同一樹脂で被覆し、その上に、表１
の各導電塗料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを
用い印刷して、幅：５mm、長さ：６０mmのパターンを形
成し、１００℃で１０分間予備乾燥後、１６０℃で３０
分加熱して硬化させた。つぎに、電極１０、１０間の抵
抗値を４端子法により測定し、単位面積当りの抵抗値を
得た。その結果を表１下欄に示す。
【００２９】また、グランドリード端子４と同種の金属
プレート上に８０メッシュテトロンスクリーンを使用し
て表１の各導電塗料ｂを印刷し、１００℃で１０分間仮
乾燥後、１６０℃で３０分加熱し、得られた塗膜をＪＩ
Ｓ Ｋ５４００の碁盤目テープ法により試験し、完全に
剥がれないで残った碁盤目数を目視により調べ、全ての
ます目が剥がれた場合０／１００、全てのます目が残っ
た場合１００／１００として、密着性の評価を行い、結
果を表１下欄に示す。
プレート上に８０メッシュテトロンスクリーンを使用し
て表１の各導電塗料ｂを印刷し、１００℃で１０分間仮
乾燥後、１６０℃で３０分加熱し、得られた塗膜をＪＩ
Ｓ Ｋ５４００の碁盤目テープ法により試験し、完全に
剥がれないで残った碁盤目数を目視により調べ、全ての
ます目が剥がれた場合０／１００、全てのます目が残っ
た場合１００／１００として、密着性の評価を行い、結
果を表１下欄に示す。
【００３０】この結果から明らかなように、実施例１〜
４においては、本発明に係る導電塗料ｂが特定の配合で
適切に組み合わされており、密着性の劣化を招くことな
く高い導電性を得ている。
４においては、本発明に係る導電塗料ｂが特定の配合で
適切に組み合わされており、密着性の劣化を招くことな
く高い導電性を得ている。
【００３１】これに対して、比較例１はレゾール型フェ
ノール樹脂が多すぎるため、又比較例２はキレート層形
成剤が少ないため、いずれも導電性が悪い。比較例３は
レゾール型フェノール樹脂が少ないため、密着性が悪
い。比較例４はカップリング剤を添加しなかったため、
導電性に問題がある。
ノール樹脂が多すぎるため、又比較例２はキレート層形
成剤が少ないため、いずれも導電性が悪い。比較例３は
レゾール型フェノール樹脂が少ないため、密着性が悪
い。比較例４はカップリング剤を添加しなかったため、
導電性に問題がある。
【００３２】
【発明の効果】この発明は以上のように構成したので、
導電性及び密着性の優れたシールド層のハイブリッドＩ
Ｃを得ることができる。
導電性及び密着性の優れたシールド層のハイブリッドＩ
Ｃを得ることができる。
【図１】ａは一実施例の正面図、ｂは同図のＸ−Ｘ線断
面図
面図
【図２】抵抗値試験片の斜視図
１ 基板 ２ チップ部品 ３ 抵抗 ４ リード端子 ４ａ グランドリード端子 ５ 保護層 ６ シールド層 ７ 銅箔導電材 １０ 銅箔電極 １１ ガラスエポキシ基板 ｂ 導電塗料（塗膜）
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に電子部品素子を搭載し、その上
を絶縁性樹脂の保護層で被覆するとともに、所要数のリ
ード端子をその保護層から突出させ、前記保護層上に、
下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合から成る導電塗料のシール
ド層を形成し、そのシールド層は前記リード端子のうち
のグランドリード端子のみに電気的に接続して成ること
を特徴とするハイブリッドＩＣ。 記 （Ａ）０．０５〜０．５重量部のチタネート、ジルコネ
ート、ステアリン酸、ステアリン酸塩、又はそれらの混
合物により表面被覆した、金属銅粉１００重量部（Ｂ）
レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０．５〜８重量部 （Ｄ）カップリング剤 ０．１〜２重量部 - 【請求項２】 上記レゾール型フェノール樹脂を下記の
ものとしたことを特徴とする請求項１記載のハイブリッ
ドＩＣ。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31193492A JPH06164185A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ハイブリッドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31193492A JPH06164185A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ハイブリッドｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164185A true JPH06164185A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18023196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31193492A Pending JPH06164185A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ハイブリッドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164185A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932927A (en) * | 1996-07-24 | 1999-08-03 | Nec Corporation | High-frequency device package |
| JP2005279172A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Aloka Co Ltd | 超音波診断装置の送受信回路 |
| CN109791920A (zh) * | 2016-08-18 | 2019-05-21 | 原子能和替代能源委员会 | 以最佳密度连接交叉部件的方法 |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP31193492A patent/JPH06164185A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932927A (en) * | 1996-07-24 | 1999-08-03 | Nec Corporation | High-frequency device package |
| JP2005279172A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Aloka Co Ltd | 超音波診断装置の送受信回路 |
| CN109791920A (zh) * | 2016-08-18 | 2019-05-21 | 原子能和替代能源委员会 | 以最佳密度连接交叉部件的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2619289B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JPH05212579A (ja) | 半田付け可能な導電性ペースト | |
| JPH0753843B2 (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JPH06164185A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP5881613B2 (ja) | 導電性組成物、及び導電膜の形成方法 | |
| JP3243655B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP3079396B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0897587A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPS62179566A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP2526194B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPS5874759A (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
| JPH0662900B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0892525A (ja) | 導電塗料 | |
| JP2963518B2 (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JP3047069B2 (ja) | 導電塗料および印刷回路基板 | |
| JP3232516B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP2963517B2 (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JPH06157946A (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0812904A (ja) | 電磁波吸収ペーストおよびそのペーストで処理された電子部品 | |
| JPH0537516Y2 (ja) | ||
| JPH07116389B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP2628734B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JPH09255900A (ja) | 熱硬化型カーボン系導電塗料 | |
| JP3083146B2 (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JP3316746B2 (ja) | 導電塗料 |