JPH0615571A - 研削材 - Google Patents
研削材Info
- Publication number
- JPH0615571A JPH0615571A JP40077890A JP40077890A JPH0615571A JP H0615571 A JPH0615571 A JP H0615571A JP 40077890 A JP40077890 A JP 40077890A JP 40077890 A JP40077890 A JP 40077890A JP H0615571 A JPH0615571 A JP H0615571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive
- grain
- mixture
- base material
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、砥粒の結合度が高く、切刃の自生
作用に富み、充分なチップポケットを有し、研削比、切
れ味共に優れた研削材を提供せんとするものである。 【構成】 粒径５μｍφ以下の超硬粒子(1)に、該超硬
粒子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合
体の超砥粒(2)を少なくとも１％以上混合し、該混合体
に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合
材(3)を加えて粒径10μｍφ〜 300μｍφの大きさに固
化して成る複合砥粒(4)を、基材(7)上に金属、樹脂、セ
ラミックスもしくはその混合物の結合材(6)により結合
し、放電、ＬＡＳＥＲ、電解等で固定して成るものであ
る。基材上における複合砥粒相互間の間隔は、上記複合
砥粒(4)の少なくとも３〜５倍の間隔となるようにする
ことが推奨され、また、結合材中に金属ファイバーもし
くはグラファイトファイバーを混合することも推奨され
る。
作用に富み、充分なチップポケットを有し、研削比、切
れ味共に優れた研削材を提供せんとするものである。 【構成】 粒径５μｍφ以下の超硬粒子(1)に、該超硬
粒子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合
体の超砥粒(2)を少なくとも１％以上混合し、該混合体
に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合
材(3)を加えて粒径10μｍφ〜 300μｍφの大きさに固
化して成る複合砥粒(4)を、基材(7)上に金属、樹脂、セ
ラミックスもしくはその混合物の結合材(6)により結合
し、放電、ＬＡＳＥＲ、電解等で固定して成るものであ
る。基材上における複合砥粒相互間の間隔は、上記複合
砥粒(4)の少なくとも３〜５倍の間隔となるようにする
ことが推奨され、また、結合材中に金属ファイバーもし
くはグラファイトファイバーを混合することも推奨され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は特殊砥粒を用いた研削材
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、研削材としては、図４(a)に示す
ように、 Al2O3、 SiC、 B4C等の硬質粒子１を単に樹脂
等の結合材３によって複合して成る球状体８が利用さ
れ、これを更に結合材６によって基材７上に間隔を密に
して結合（Ａ≫Ｂ）したものが利用されている。基材７
上に直接接着したものの他、中間にメッシュを入れて接
着したものがある。
ように、 Al2O3、 SiC、 B4C等の硬質粒子１を単に樹脂
等の結合材３によって複合して成る球状体８が利用さ
れ、これを更に結合材６によって基材７上に間隔を密に
して結合（Ａ≫Ｂ）したものが利用されている。基材７
上に直接接着したものの他、中間にメッシュを入れて接
着したものがある。
【０００３】図４(b)は硬質粒子１を樹脂等の結合材３
で複合化した三角山形体９基材７上に接着したものであ
り、また図４(c)は凹形矩形体10を基材７上に接着した
ものである。この複合化砥粒８、９、10のサイズは通常
１mmφ程度の大きさのものが利用されている。このよう
な従来の硬質粒子１を樹脂３で単に複合して成る砥粒は
結合度が弱く、研削比が小さいなど研削性能が優れず、
これを基材７上に間隔を密（Ａ≫Ｂ）にして結合したも
のは、研削屑を取り込み排出するチップポケットが存在
しないため、切粉の排出が困難で早期に目詰まりを起こ
し、研削液が研削点へ供給され難く、研削抵抗が増大
し、切れ味も悪い等々の欠点を有する。
で複合化した三角山形体９基材７上に接着したものであ
り、また図４(c)は凹形矩形体10を基材７上に接着した
ものである。この複合化砥粒８、９、10のサイズは通常
１mmφ程度の大きさのものが利用されている。このよう
な従来の硬質粒子１を樹脂３で単に複合して成る砥粒は
結合度が弱く、研削比が小さいなど研削性能が優れず、
これを基材７上に間隔を密（Ａ≫Ｂ）にして結合したも
のは、研削屑を取り込み排出するチップポケットが存在
しないため、切粉の排出が困難で早期に目詰まりを起こ
し、研削液が研削点へ供給され難く、研削抵抗が増大
し、切れ味も悪い等々の欠点を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の欠点に鑑み、砥粒の結合度を高め、しかも切刃の自
生作用にも富み、研削性の優れた特殊砥粒を用いてチッ
プポケットを充分に設け、研削比、切れ味共に向上した
研削材を提供せんとするものである。
来の欠点に鑑み、砥粒の結合度を高め、しかも切刃の自
生作用にも富み、研削性の優れた特殊砥粒を用いてチッ
プポケットを充分に設け、研削比、切れ味共に向上した
研削材を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明にかゝる研
削材は、粒径５μｍφ以下の SiC、 SiN、 Al2O3、Zr
O2、 TiN、 TiC、 B4C、その他の超硬粒子に、該超硬粒
子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体
の超砥粒を少なくとも１％以上混合し、該混合体に金
属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材を
加えて粒径10μｍφ〜 300μｍφの大きさに固化して放
電、ＬＡＳＥＲ、電解等で成る複合砥粒を、基材上に金
属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材に
より結合、放電、ＬＡＳＥＲ、電解等で、固定したこと
を特徴とするものである。
削材は、粒径５μｍφ以下の SiC、 SiN、 Al2O3、Zr
O2、 TiN、 TiC、 B4C、その他の超硬粒子に、該超硬粒
子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体
の超砥粒を少なくとも１％以上混合し、該混合体に金
属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材を
加えて粒径10μｍφ〜 300μｍφの大きさに固化して放
電、ＬＡＳＥＲ、電解等で成る複合砥粒を、基材上に金
属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材に
より結合、放電、ＬＡＳＥＲ、電解等で、固定したこと
を特徴とするものである。
【０００６】そしてこの複合砥粒を基材上に金属、樹
脂、セラミックスもしくはその混合体の結合材で結合、
固定して研削材を形成するに当り、複合砥粒相互間の間
隔を複合砥粒の粒径に等しいかそれより大きい間隔で結
合、固定するようにすることが推奨される。
脂、セラミックスもしくはその混合体の結合材で結合、
固定して研削材を形成するに当り、複合砥粒相互間の間
隔を複合砥粒の粒径に等しいかそれより大きい間隔で結
合、固定するようにすることが推奨される。
【０００７】
【作 用】本発明にかゝる研削材においては、超硬粒
子にほぼ同寸のダイヤ、 cBNの超砥粒を混合し、これを
結合材で結合成形した複合砥粒は、ダイヤモンド等の超
砥粒の周りを超硬粒子によって固めて強く保持しバック
アップしているから、その結合強度が高く、超砥粒の保
持力が向上する。このため超砥粒による強制的な切込み
が充分に行なわれ、超砥粒及び超硬粒子の共働作用によ
り研削比及び研削速度を共に増大させることができる。
又超砥粒の周りを補強する超硬粒子は結合材の消耗に伴
って脱落していくから切刃の自生作用にも富み、切れ味
の維持も問題がなく、研削性が極めて向上する。又複合
砥粒中には超砥粒及び超硬粒子が多層に介在して寿命も
大幅に向上するという効果が得られる。
子にほぼ同寸のダイヤ、 cBNの超砥粒を混合し、これを
結合材で結合成形した複合砥粒は、ダイヤモンド等の超
砥粒の周りを超硬粒子によって固めて強く保持しバック
アップしているから、その結合強度が高く、超砥粒の保
持力が向上する。このため超砥粒による強制的な切込み
が充分に行なわれ、超砥粒及び超硬粒子の共働作用によ
り研削比及び研削速度を共に増大させることができる。
又超砥粒の周りを補強する超硬粒子は結合材の消耗に伴
って脱落していくから切刃の自生作用にも富み、切れ味
の維持も問題がなく、研削性が極めて向上する。又複合
砥粒中には超砥粒及び超硬粒子が多層に介在して寿命も
大幅に向上するという効果が得られる。
【０００８】そしてこのような複合砥粒を結合材によっ
て基材上に結合、固定する際に、複合砥粒の粒径と等し
いかそれより大きい少なくとも径の３〜５倍の間隔を保
って結合したことにより、充分チップポケットが形成さ
れ、これにより研削性、切れ味の向上した優れた研削材
が容易に得られるものである。
て基材上に結合、固定する際に、複合砥粒の粒径と等し
いかそれより大きい少なくとも径の３〜５倍の間隔を保
って結合したことにより、充分チップポケットが形成さ
れ、これにより研削性、切れ味の向上した優れた研削材
が容易に得られるものである。
【０００９】
【実 施 例】以下、図面を参照しつゝ本発明の構成を
具体的に説明する。図１は本発明にかゝる研削材中に結
合、固定される複合砥粒４の拡大断面図で、１は SiC、
SiN、 Al2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、TiB2B4C その
他の超硬粒子で、サイズは 0.5〜３μｍφ程度の微細粒
子を用いる。また、２はダイヤ、 cBN、もしくはその混
合体の超砥粒で、サイズは前記超硬粒子１と同等もしく
はそれ以下の微細なものを使用する。これらの粒子を結
合して複合砥粒４を形成するには、超硬粒子１に超砥粒
２を少なくとも１％以上混合し、その混合体に金属、樹
脂、セラミックス、もしくはそれらの混合物から成る結
合材３を加えて結合、固化し、粒径Ａ＝10μｍφ〜 300
μｍφ程度の大きさに造粒することにより複合砥粒４を
得るものである。
具体的に説明する。図１は本発明にかゝる研削材中に結
合、固定される複合砥粒４の拡大断面図で、１は SiC、
SiN、 Al2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、TiB2B4C その
他の超硬粒子で、サイズは 0.5〜３μｍφ程度の微細粒
子を用いる。また、２はダイヤ、 cBN、もしくはその混
合体の超砥粒で、サイズは前記超硬粒子１と同等もしく
はそれ以下の微細なものを使用する。これらの粒子を結
合して複合砥粒４を形成するには、超硬粒子１に超砥粒
２を少なくとも１％以上混合し、その混合体に金属、樹
脂、セラミックス、もしくはそれらの混合物から成る結
合材３を加えて結合、固化し、粒径Ａ＝10μｍφ〜 300
μｍφ程度の大きさに造粒することにより複合砥粒４を
得るものである。
【００１０】図２はこのようにして形成した複合砥粒４
を、例えば帯状のシートとか紐等の基材７の表面に接
着、結合することによって本発明にかゝる研削材を作製
したものであり、基材７上に接着する複合砥粒４同士の
間隔Ｂは、図示する如く、複合砥粒４の粒径Ａと比較し
て、これと等しいかこれよりも大きい間隔、Ａ≦Ｂとな
るように結合材６により結合、固定する。この結合材６
は金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物であっ
て、又この結合材中に金属ファイバーとかグラファイト
ファイバー等を混合することにより結合強度を高めると
同時に導電性を与えることができる。このように導電性
を付与することにより、本発明の研削 材を電解研削等
としても利用することができる。
を、例えば帯状のシートとか紐等の基材７の表面に接
着、結合することによって本発明にかゝる研削材を作製
したものであり、基材７上に接着する複合砥粒４同士の
間隔Ｂは、図示する如く、複合砥粒４の粒径Ａと比較し
て、これと等しいかこれよりも大きい間隔、Ａ≦Ｂとな
るように結合材６により結合、固定する。この結合材６
は金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物であっ
て、又この結合材中に金属ファイバーとかグラファイト
ファイバー等を混合することにより結合強度を高めると
同時に導電性を与えることができる。このように導電性
を付与することにより、本発明の研削 材を電解研削等
としても利用することができる。
【００１１】以上の如く構成された本発明にかゝる研削
材による研削加工においては、砥粒自体が超硬粒子１の
微粒子と超砥粒２の微粒子とを混合し、結合材３で一体
的に結合成形して成る複合砥粒であるから、複合砥粒の
表面形状は起伏に富み、切刃の耐摩耗性の高い超砥粒と
それを補強しバックアップする超硬粒子の共働研削作用
により研削性の極めて良好な研削加工が可能となる。
材による研削加工においては、砥粒自体が超硬粒子１の
微粒子と超砥粒２の微粒子とを混合し、結合材３で一体
的に結合成形して成る複合砥粒であるから、複合砥粒の
表面形状は起伏に富み、切刃の耐摩耗性の高い超砥粒と
それを補強しバックアップする超硬粒子の共働研削作用
により研削性の極めて良好な研削加工が可能となる。
【００１２】即ち、超砥粒２が周りの超硬粒子１により
固く保持されバックアップされているから、超砥粒２に
対する保持力が高く、被加工体に対する超砥粒による強
制的な切込みが充分になされ、研削速度も向上する。こ
の場合の研削加工は超砥粒２のみではなく、超硬粒子１
によっても行なわれ、これらの共働研削作用によって研
削性能は著しく高められる。また微細な超砥粒２は超硬
粒子１と結合材３でしっかり保持されているから脱落消
耗することが少なく、研削比を極めて大きくできる。又
超砥粒２及び超硬粒子１は、いずれも粒径５μｍφ以下
の微細粒子を用いているので高精度の研削が高能率にで
きる。又超砥粒２の周りに介在して補強する超硬粒子１
は結合材３の消耗に伴って脱落していくから切刃の自生
作用にも富み、長期間良好な切れ味が維持される。ま
た、複合砥粒４中には超砥粒２及び超硬粒子１が多層に
介在するので寿命も極めて長い。
固く保持されバックアップされているから、超砥粒２に
対する保持力が高く、被加工体に対する超砥粒による強
制的な切込みが充分になされ、研削速度も向上する。こ
の場合の研削加工は超砥粒２のみではなく、超硬粒子１
によっても行なわれ、これらの共働研削作用によって研
削性能は著しく高められる。また微細な超砥粒２は超硬
粒子１と結合材３でしっかり保持されているから脱落消
耗することが少なく、研削比を極めて大きくできる。又
超砥粒２及び超硬粒子１は、いずれも粒径５μｍφ以下
の微細粒子を用いているので高精度の研削が高能率にで
きる。又超砥粒２の周りに介在して補強する超硬粒子１
は結合材３の消耗に伴って脱落していくから切刃の自生
作用にも富み、長期間良好な切れ味が維持される。ま
た、複合砥粒４中には超砥粒２及び超硬粒子１が多層に
介在するので寿命も極めて長い。
【００１３】なお、超砥粒２の混合比は超硬粒子１に対
して少なくとも１％以上は加えないと効果がない。又超
硬粒子１と超砥粒２の他にグラファイトとか WS2、MoS2
等の潤滑材を混合することもよく、潤滑性を与えること
によって摩擦抵抗を軽減して砥粒による研削性を高める
ことができる。そして、このような複合砥粒４を基材７
上に充分な間隔Ｂを保って接着し、これらの間隙をチッ
プポケットとして研削加工することができるようにした
ので、切粉の排出が極めて容易で目詰まりが発生するこ
となく研削性が良好になる。又複合砥粒４の基材７上に
突出する高さＨは、砥粒径に応じて大きくても 300μｍ
φ、好ましくは 100μｍφ以下になるので、研削抵抗も
小さくなり、微少粒子による精密仕上研磨が切れ味を高
めた状態で能率良く行なえることになる。
して少なくとも１％以上は加えないと効果がない。又超
硬粒子１と超砥粒２の他にグラファイトとか WS2、MoS2
等の潤滑材を混合することもよく、潤滑性を与えること
によって摩擦抵抗を軽減して砥粒による研削性を高める
ことができる。そして、このような複合砥粒４を基材７
上に充分な間隔Ｂを保って接着し、これらの間隙をチッ
プポケットとして研削加工することができるようにした
ので、切粉の排出が極めて容易で目詰まりが発生するこ
となく研削性が良好になる。又複合砥粒４の基材７上に
突出する高さＨは、砥粒径に応じて大きくても 300μｍ
φ、好ましくは 100μｍφ以下になるので、研削抵抗も
小さくなり、微少粒子による精密仕上研磨が切れ味を高
めた状態で能率良く行なえることになる。
【００１４】基材７がシート状、帯状もしくは紐状のも
のをツールをとかパット類に巻付けて、木材とかプラス
チック等の研削加工に利用することができる。この場合
基材の裏面にマジックテープとか接着剤の塗布加工等を
しておくと巻付け、張り付けを強くすることができて便
利である。ツールのシートには長方形パット付バイブレ
ーションサンダー、ハンドスポンジパット、ディスクに
パット付ロータリーサンダー、ベルトにベルトサンダ
ー、フラップにリエーター等があり、パットディスクに
各種径のディスクが用いられる。 また、勿論これらの
ツール、パット類に複合砥粒を直接接着して利用するこ
ともできる。又金属加工用に通電して電解作用を利用す
る場合は結合剤に金属を用いるか、金属の混合或いは金
属ファイバーやカーボンファイバー等の混合によって導
電性を付与するようにすればよい。また帯状、紐状、シ
ート状等の金属を基材として用いる場合は、予め表面に
ダル加工して砥粒の接着をすることにより結合強度を高
めることができる。又基材としては樹脂、ファイバー樹
脂、メタル等の混合体を利用することができる。
のをツールをとかパット類に巻付けて、木材とかプラス
チック等の研削加工に利用することができる。この場合
基材の裏面にマジックテープとか接着剤の塗布加工等を
しておくと巻付け、張り付けを強くすることができて便
利である。ツールのシートには長方形パット付バイブレ
ーションサンダー、ハンドスポンジパット、ディスクに
パット付ロータリーサンダー、ベルトにベルトサンダ
ー、フラップにリエーター等があり、パットディスクに
各種径のディスクが用いられる。 また、勿論これらの
ツール、パット類に複合砥粒を直接接着して利用するこ
ともできる。又金属加工用に通電して電解作用を利用す
る場合は結合剤に金属を用いるか、金属の混合或いは金
属ファイバーやカーボンファイバー等の混合によって導
電性を付与するようにすればよい。また帯状、紐状、シ
ート状等の金属を基材として用いる場合は、予め表面に
ダル加工して砥粒の接着をすることにより結合強度を高
めることができる。又基材としては樹脂、ファイバー樹
脂、メタル等の混合体を利用することができる。
【００１５】図３は、基材７への複合砥粒４の結合に当
り、複合砥粒４の複数個を集合して球形、角形等に結合
した集合体５を結合材６により基材７上に結合、固定し
たものである。集合体５の径Ａ’に対して間隔Ｂ’を大
きくしＡ’≦Ｂ’の条件で接着結合することにより、充
分なチップポケットを形成して研削性能を高めることが
できる。なお集合体５による凸部は大きくても 300〜 5
00μｍ程度以下になるように調整する。
り、複合砥粒４の複数個を集合して球形、角形等に結合
した集合体５を結合材６により基材７上に結合、固定し
たものである。集合体５の径Ａ’に対して間隔Ｂ’を大
きくしＡ’≦Ｂ’の条件で接着結合することにより、充
分なチップポケットを形成して研削性能を高めることが
できる。なお集合体５による凸部は大きくても 300〜 5
00μｍ程度以下になるように調整する。
【００１６】次に前記した複合砥粒を基材上に結合した
本発明にかゝる研削材による研削加工について実験例を
説明する。複合砥粒として、１〜３μｍφのZrO2 15
％、TiC 18％、B4C 30％、CBN ３％、B ２％、Ti 2％
と、エキポシ樹脂結合材30％の混合により 160メッシュ
の複合砥粒を造粒し、これを基材に粒径の約３倍の間隔
で接着して成る研削材を用いて研磨加工を行なった。 S
US材を被加工体として、２kgf/cm2の加圧で30m/s の速
度で研磨加工したとき、加工速度は約15g/min で面粗さ
は約12μRmaxの加工を行なうことができた。加工中目詰
まりもなく安定に加工できた。
本発明にかゝる研削材による研削加工について実験例を
説明する。複合砥粒として、１〜３μｍφのZrO2 15
％、TiC 18％、B4C 30％、CBN ３％、B ２％、Ti 2％
と、エキポシ樹脂結合材30％の混合により 160メッシュ
の複合砥粒を造粒し、これを基材に粒径の約３倍の間隔
で接着して成る研削材を用いて研磨加工を行なった。 S
US材を被加工体として、２kgf/cm2の加圧で30m/s の速
度で研磨加工したとき、加工速度は約15g/min で面粗さ
は約12μRmaxの加工を行なうことができた。加工中目詰
まりもなく安定に加工できた。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明は、粒径５μｍφ
以下の SiC、 SiN、 Al2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、
その他の超硬粒子に、該超硬粒子と同等もしくはそれ以
下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体の超砥粒を
少なくとも１％以上混合し、該混合体に金属、樹脂、セ
ラミックスもしくはその混合体の結合材を加えて粒径10
μｍφ〜 300μｍφ程度の大きさに固化した複合砥粒を
用いるようにしたものであるから、この複合砥粒は超砥
粒が全体に分散して高い研削性能を示し、これをバック
アップする超硬粒子との共働作用により超砥粒の保持性
が強く強制的切込みが充分にでき、研削性の極めて良好
な研削加工をすることができる。又超砥粒を補強する超
硬粒子は、結合材の消耗に伴って脱落していくから、切
刃の自生作用にも富み、良好な切れ味を長期間維持で
き、多層に介在する超砥粒及び超硬粒子により寿命の極
めて長い研削加工を行なうことができる。
以下の SiC、 SiN、 Al2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、
その他の超硬粒子に、該超硬粒子と同等もしくはそれ以
下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体の超砥粒を
少なくとも１％以上混合し、該混合体に金属、樹脂、セ
ラミックスもしくはその混合体の結合材を加えて粒径10
μｍφ〜 300μｍφ程度の大きさに固化した複合砥粒を
用いるようにしたものであるから、この複合砥粒は超砥
粒が全体に分散して高い研削性能を示し、これをバック
アップする超硬粒子との共働作用により超砥粒の保持性
が強く強制的切込みが充分にでき、研削性の極めて良好
な研削加工をすることができる。又超砥粒を補強する超
硬粒子は、結合材の消耗に伴って脱落していくから、切
刃の自生作用にも富み、良好な切れ味を長期間維持で
き、多層に介在する超砥粒及び超硬粒子により寿命の極
めて長い研削加工を行なうことができる。
【００１８】また、上記のような構造の複合砥粒を結合
材によって基材上に結合、固定する際に、複合砥粒間の
間隔を複合砥粒の粒径に等しいか、それより大きい間隔
で結合して研削材を構成するから、複合砥粒間に充分な
チップポケットが形成され、これにより目詰まりが生じ
ることなく、また研削点への研削液の供給介在が容易に
なり、研削性、切れ味の極めて良好な研削が可能となる
効果がある。
材によって基材上に結合、固定する際に、複合砥粒間の
間隔を複合砥粒の粒径に等しいか、それより大きい間隔
で結合して研削材を構成するから、複合砥粒間に充分な
チップポケットが形成され、これにより目詰まりが生じ
ることなく、また研削点への研削液の供給介在が容易に
なり、研削性、切れ味の極めて良好な研削が可能となる
効果がある。
【００１９】また、複合砥粒を単体でなく複数集合して
接着利用する場合も、基材状に接着する集合体と集合体
との間の間隔を充分に広げて接着固定することによりチ
ップポケットを有せしめて研削性を良好にした研削をす
ることができる。
接着利用する場合も、基材状に接着する集合体と集合体
との間の間隔を充分に広げて接着固定することによりチ
ップポケットを有せしめて研削性を良好にした研削をす
ることができる。
【図１】本発明にかゝる研削材中に結合、固定される複
合砥粒の一実施例の構造模式図である。
合砥粒の一実施例の構造模式図である。
【図２】図１に示した複合砥粒を基材上に結合、固定し
て成る研削材の構造模式図である。
て成る研削材の構造模式図である。
【図３】他の実施例にかゝる研削材の構造模式図であ
る。
る。
【図４】従来の各種研削材の構造模式図である。
１────────超硬粒子 ２────────超砥粒 ３────────結合材 ４────────複合砥粒 ５────────複合砥粒集合体 ６────────結合材 ７────────基材
Claims (4)
- 【請求項１】 粒径５μｍφ以下の SiC、 SiN、 Al
2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、その他の超硬粒子(1)
に、該超硬粒子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしく
はその混合体の超砥粒(2)を少なくとも１％以上混合
し、該混合体に金属、樹脂、セラミックスもしくはその
混合物の結合材(3)を加えて粒径10μｍφ〜300μｍφの
大きさに固化して成る複合砥粒(4)を、基材(7)上に金
属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材
(6)により結合し、放電、ＬＡＳＥＲ、電解等で固定し
たことを特徴とする研削材。 - 【請求項２】 複合砥粒(4)を基材(7)上に金属、樹脂、
セラミックスもしくはその混合体の結合材(6)で結合、
固定したものにおいて、基材上における複合砥粒相互間
の間隔が複合砥粒の粒径以上少なくとも３〜５倍の間隔
となるように結合、固定したことを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の研削材。 - 【請求項３】 複合砥粒(4)を基材(7)上に金属、樹脂、
セラミックスもしくはその混合体の結合材(6)で結合、
固定したものにおいて、上記複合砥粒を複数個集合せし
めて成る集合体(5)を、基材上における集合体相互間の
間隔が集合体の直径以上となるように結合、固定したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の研削材。 - 【請求項４】 結合材中に金属ファイバーもしくはグラ
ファイトファイバーを混合したことを特徴とする特許請
求の範囲第１項ないし第３項のうちいずれか一に記載の
研削材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40077890A JPH0615571A (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 研削材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40077890A JPH0615571A (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 研削材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0615571A true JPH0615571A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=18510658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40077890A Pending JPH0615571A (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 研削材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615571A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07237134A (ja) * | 1994-02-23 | 1995-09-12 | Nippon Micro Kooteingu Kk | 研磨シート及びその製造方法 |
| JPH09123065A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Kobatsukusu:Kk | 研磨シートおよびその製造方法 |
| EP1066927A3 (en) * | 1999-07-09 | 2003-03-19 | Tenryu Seikyo Kabushiki Kaisha | Metal-bonded grinding tool and manufacturing method therefor |
| JP2005533670A (ja) * | 2002-07-26 | 2005-11-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨製品、その製造方法および使用方法、ならびにその製造のための装置 |
| JP2006192546A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Ricoh Co Ltd | 表面研磨加工法及び加工装置 |
| JP2009512566A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨材物品及び加工物の表面の修正方法 |
| US7553346B2 (en) | 2002-07-26 | 2009-06-30 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive product |
| JP2009297893A (ja) * | 2009-10-02 | 2009-12-24 | Ricoh Co Ltd | 研磨具及び研磨具の製造方法 |
| US7791188B2 (en) | 2007-06-18 | 2010-09-07 | Chien-Min Sung | Heat spreader having single layer of diamond particles and associated methods |
| JP2012505085A (ja) * | 2008-10-10 | 2012-03-01 | センター フォー アブレイシブズ アンド リフラクトリーズ リサーチ アンド ディベロップメント シー．エー．アール．アール．ディー． ゲーエムベーハー | 砥粒凝集体、その製造方法ならびに研磨材を製造するためのその使用 |
| WO2019208640A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶砥粒およびそれを備えた研削ホイール |
| WO2020196281A1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 住友化学株式会社 | ターゲット材の研磨方法、ターゲット材の製造方法及びリサイクル鋳塊の製造方法 |
| CN112476256A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-12 | 湖南省方圆磨料磨具有限公司 | 一种复合结合剂砂轮制造方法 |
| CN112828780A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-25 | 江苏锋芒复合材料科技集团有限公司 | 一种分层植砂砂带用磨料的制备方法和应用方法 |
| JP2023008118A (ja) * | 2021-07-05 | 2023-01-19 | 大和化成工業株式会社 | 砥石 |
-
1990
- 1990-12-07 JP JP40077890A patent/JPH0615571A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07237134A (ja) * | 1994-02-23 | 1995-09-12 | Nippon Micro Kooteingu Kk | 研磨シート及びその製造方法 |
| JPH09123065A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Kobatsukusu:Kk | 研磨シートおよびその製造方法 |
| EP1066927A3 (en) * | 1999-07-09 | 2003-03-19 | Tenryu Seikyo Kabushiki Kaisha | Metal-bonded grinding tool and manufacturing method therefor |
| JP2005533670A (ja) * | 2002-07-26 | 2005-11-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨製品、その製造方法および使用方法、ならびにその製造のための装置 |
| US7553346B2 (en) | 2002-07-26 | 2009-06-30 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive product |
| JP2006192546A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Ricoh Co Ltd | 表面研磨加工法及び加工装置 |
| JP2009512566A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨材物品及び加工物の表面の修正方法 |
| US7791188B2 (en) | 2007-06-18 | 2010-09-07 | Chien-Min Sung | Heat spreader having single layer of diamond particles and associated methods |
| JP2012505085A (ja) * | 2008-10-10 | 2012-03-01 | センター フォー アブレイシブズ アンド リフラクトリーズ リサーチ アンド ディベロップメント シー．エー．アール．アール．ディー． ゲーエムベーハー | 砥粒凝集体、その製造方法ならびに研磨材を製造するためのその使用 |
| JP2009297893A (ja) * | 2009-10-02 | 2009-12-24 | Ricoh Co Ltd | 研磨具及び研磨具の製造方法 |
| WO2019208640A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶砥粒およびそれを備えた研削ホイール |
| JPWO2019208640A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2021-02-25 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶砥粒およびそれを備えた研削ホイール |
| WO2020196281A1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 住友化学株式会社 | ターゲット材の研磨方法、ターゲット材の製造方法及びリサイクル鋳塊の製造方法 |
| JP2020164979A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 住友化学株式会社 | ターゲット材の研磨方法、ターゲット材の製造方法及びリサイクル鋳塊の製造方法 |
| CN113302331A (zh) * | 2019-03-28 | 2021-08-24 | 住友化学株式会社 | 靶材的研磨方法、靶材的制造方法以及循环铸块的制造方法 |
| KR20210143732A (ko) * | 2019-03-28 | 2021-11-29 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 타깃재의 연마 방법, 타깃재의 제조 방법 및 리사이클 주괴의 제조 방법 |
| CN113302331B (zh) * | 2019-03-28 | 2023-08-11 | 住友化学株式会社 | 靶材的研磨方法、靶材的制造方法以及循环铸块的制造方法 |
| TWI866961B (zh) * | 2019-03-28 | 2024-12-21 | 日商住友化學股份有限公司 | 再生鑄塊、靶材的製造方法及再生鑄塊的製造方法 |
| CN112476256A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-12 | 湖南省方圆磨料磨具有限公司 | 一种复合结合剂砂轮制造方法 |
| CN112828780A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-25 | 江苏锋芒复合材料科技集团有限公司 | 一种分层植砂砂带用磨料的制备方法和应用方法 |
| CN112828780B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-05-17 | 江苏锋芒复合材料科技集团有限公司 | 一种分层植砂砂带用磨料的制备方法和应用方法 |
| JP2023008118A (ja) * | 2021-07-05 | 2023-01-19 | 大和化成工業株式会社 | 砥石 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0615571A (ja) | 研削材 | |
| JPH05285833A (ja) | 研削ホイール用ドレッサ | |
| JPS5890466A (ja) | 研削砥石 | |
| JPH07164325A (ja) | 研削工具のための研削ライニング及び研削ライニングの製造方法 | |
| JP2972488B2 (ja) | 焼結複合研磨剤グリツト、その製造法並びに使用法 | |
| JPS6288579A (ja) | 研削工具 | |
| JP3347612B2 (ja) | 超砥粒砥石 | |
| US4226055A (en) | Dressing and conditioning resin-bonded diamond grinding wheel | |
| JPH10296637A (ja) | 超砥粒砥石 | |
| CN102198610A (zh) | 陶瓷复杂表面镜面抛光方法 | |
| JPS62176769A (ja) | 研削砥石 | |
| JP2000024934A (ja) | 鏡面加工用超砥粒砥石 | |
| JPH11333730A (ja) | ダイヤモンドラップ定盤 | |
| JP2003062754A (ja) | 研磨具及び研磨具の製造方法 | |
| JP2001300856A (ja) | 超砥粒工具 | |
| JPH0629401B2 (ja) | 超硬物質をコーティングした砥粒 | |
| JP2659811B2 (ja) | レジンボンド超砥粒砥石 | |
| JP3688488B2 (ja) | 固定砥粒加工工具 | |
| JPS62292367A (ja) | ダイヤモンド被覆弾性粒研磨シ−ト | |
| JPH04135176A (ja) | 無気孔型砥石の目直し法 | |
| TW201113120A (en) | Polishing pad dresser | |
| JPS64183B2 (ja) | ||
| JPH10113876A (ja) | ダイヤモンド砥石とその製造方法および工具 | |
| JP2000084856A (ja) | 弾性体を介して超砥粒層を設けた鏡面加工用超砥粒砥石 | |
| JP3069138B2 (ja) | 砥石のクリーナ |