JPH06106756A - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱素子及びその上側のオ−バ−グレ−ズ部
分（すなわち印字部）の表面形状、副走査断面形状、及
び熱容量を均一にして、均一な印字ドットを得ること。 【構成】 絶縁基板２表面に主走査方向Ｘに伸びる帯状
の部分アンダーグレーズ２bを形成してから共通電極３
及び個別電極４を形成する。次に前記部分アンダーグレ
ーズ２b上の発熱抵抗体形成領域に帯状の抵抗体形成用
開口部を有するレジストパターンＲpを形成する。前記
帯状の抵抗体形成用開口部Ｒa内に、順次、帯状の未焼
成抵抗体及び未焼成オ−バ−グレ−ズを形成する。その
後、絶縁基板２を焼成して発熱抵抗体５及びオ−バ−グ
レ−ズ６を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサ、パ
ーソナルコンピュータ等の出力装置としてのサーマルプ
リンタやファクシミリ等に使用される熱記録装置用のサ
ーマルヘッド及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のサーマルヘッドを図９
Ａ、図９Ｂにより説明する。図示しないプラテンロール
の外周に沿って搬送される感熱記録紙に熱記録を行うた
めのサーマルヘッド０Ｈは、アルミブロック等で形成さ
れた支持部材（図示せず）を備えている。この支持部材
の表面には、絶縁基板０２が接着剤によって張付けられ
ており、この絶縁基板０２は、絶縁基板本体０２aと、
その表面に形成された断面が部分円状の部分アンダーグ
レーズ０２bとを備えている。前記部分アンダ−グレ−
ズ０２bは主走査方向Ｘに沿って帯状に形成されてい
る。前記絶縁基板０２表面には共通電極０３及び個別電
極０４が形成されている。前記共通電極０３は、共通電
極本体部０３aとこの共通電極本体部０３aから櫛歯状に
副走査方向Ｙに突出して前記部分アンダーグレーズ０２
bの傾斜表面上に延びる多数の共通電極接続部０３bを備
えている。また、前記個別電極０４は、前記共通電極接
続部０３bと交互に配置され、個別電極０４の先端部０
４aと共通電極接続部０３bとは主走査方向Ｘに延びる帯
状発熱抵抗体０５により接続されている。前記個別電極
０４の主走査方向両側の一対の共通電極接続部０３bに
よって挟まれた帯状発熱抵抗体０５部分により１個の発
熱素子０５aが形成されている。したがって、前記帯状
発熱抵抗体０５は多数の発熱素子０５aにより構成され
ている。そして、１個の発熱素子０５aを用いて１個の
印字ドットを印字するようになっている。前記共通電極
０３、個別電極０４及び帯状発熱抵抗体０５が形成され
た前記絶縁基板０２の表面はオ−バ−グレ−ズ０６によ
って被覆されている。前記オ−バ−グレ−ズ０６の前記
各発熱素子０５aの表面を覆う部分によりそれぞれ印字
部０６a（図９参照）が形成されている。

【０００３】なお、前記帯状発熱抵抗体０５はたとえば
リフトオフ法と呼ばれる次に説明する方法を用いて形成
される。すなわち、前記共通電極０３及び個別電極０４
が形成された絶縁基板０２表面にレジスト層を形成し、
そのレジスト層に発熱抵抗体０５形成用の開口部を形成
し、前記開口部内に未焼成抵抗体を充填形成後、焼成す
ることにより帯状発熱抵抗体０５を形成する。

【０００４】前述の従来のサーマルヘッド０Ｈにおいて
は、各個別電極０４に選択的に電圧が印加されると、こ
の個別電極０４とその両側の共通電極接続部０３bとの
間の発熱抵抗体０５部分すなわち発熱素子０５aに電流
が流れ、発熱素子０５aが発熱する。従って、前記オ−
バ−グレ−ズ０６の前記発熱素子０５aの表面を覆う部
分すなわち印字部０６aに感熱記録紙を圧接すると、前
記印字部０６aと接触する感熱記録紙が発色して熱記録
が行われる。従来、前述のように発熱抵抗体０５を部分
アンダーグレーズ０２b上に形成するのは、前記印字部
０６aと前記感熱記録紙との紙当たりを良好にするため
である。

【０００５】ところで、発熱抵抗体０５上のオ−バ−グ
レ−ズ０６は、発熱抵抗体０５形成後に印刷、焼成によ
り発熱抵抗体０５直上とその周りに同時に形成される。
この場合に、発熱抵抗体０５やオ−バ−グレ−ズ０６の
印刷の畝りによって発熱抵抗体０５、オ−バ−グレ−ズ
０６の印字部０６aの副走査断面の形状が主走査方向の
各位置において均一にならないため、各印字ドットに対
応する発熱素子０５a上のオーバーグレーズ０６部分す
なわち印字部０６aの熱容量にムラが生じて濃度ムラの
原因にもなる。またこの場合、発熱抵抗体０５上の印字
部０６aの平坦な表面の面積にもムラが生じて、印字の
際に、印字圧力にムラが生じるので、やはり濃度ムラの
原因になる。このような原因で発熱分布にムラが生じた
りヒ−トスポットが生じると、印字品質が低下したり、
発熱抵抗体０５の寿命が短くなるなどの不都合が生じる
と考えられている。そこで、従来は特開昭６３−１４９
１６６号公報に示すように、発熱抵抗体０５の副走査断
面形状が主走査方向の各位置において均一な矩形となる
ような帯状発熱抵抗体０５が考えられている。この公報
に記載されたものは、発熱抵抗体０５の副走査断面形状
が均一な形状となり、発熱抵抗体０５の副走査断面形状
も略均一となる。この場合主走査方向Ｘに沿って配置さ
れた各発熱素子０５aでの発熱量も略均一となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、発熱抵抗体０
５の表面にオ−バ−グレ−ズ０６を印刷により形成する
際の畝りによるオ−バ−グレ−ズ０６の副走査断面形状
の前記主走査方向Ｘに沿う各位置での形状ムラは、依然
として避けられない。本発明は、前述の事情に鑑み、サ
ーマルヘッドにおいて、下記（Ａ１１）の記載内容を課
題とする。 （Ａ11） 発熱素子及びその上側のオ−バ−グレ−ズ部
分（すなわち印字部）の表面形状、副走査断面形状、及
び熱容量を均一にすること。

【０００７】

【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本出願の各発明の構成を説明するが、
本発明の構成要素には、後述の実施例の構成要素との対
応を明かにするため、実施例の構成要素の符号をカッコ
で囲んだものを付記している。なお、本発明を後述の実
施例の符号と対応させて説明する理由は、本発明の理解
を容易にするためであり、本発明の範囲を実施例に限定
するためではない。

【０００８】前記課題を解決するために、本出願の第１
発明のサーマルヘッドは、主走査方向（Ｘ）に沿って延
びる帯状の共通電極本体部（３a）及びこの本体部（３
a）から櫛歯状に副走査方向（Ｙ）に突出する多数の共
通電極接続部（３b）を有する共通電極（３）と、前記
共通電極接続部（３b）と交互に配置された多数の個別
電極先端部（４a）を有する個別電極（４）と、前記共
通電極接続部（３b）及び個別電極先端部（４a）を接続
する主走査方向（Ｘ）に沿って延びる帯状発熱抵抗体
（５）とが絶縁基板（２）の表面に形成され、前記帯状
発熱抵抗体（５）が部分アンダ−グレーズ（２b）上に
形成されたサーマルヘッドにおいて、下記の要件（Ａ
1）〜（Ａ2）を備えたことを特徴とする。（Ａ1） 前記
帯状発熱抵抗体（５）の副走査方向（Ｙ）に沿った断面
形状が主走査方向の各位置において均一な形状であるこ
と、（Ａ2 ）前記帯状発熱抵抗体（５）の上面に副走査
方向（Ｙ）に沿った断面形状が主走査方向の各位置にお
いて均一な矩形状のオーバーグレーズ（６）が形成され
ていること。

【０００９】また、本出願の第２発明のサーマルヘッド
は、主走査方向（Ｘ）に沿って延びる帯状の共通電極本
体部（３a）及びこの本体部（３a）から櫛歯状に副走査
方（Ｙ）に突出する多数の共通電極接続部（３b）を有
する共通電極（３）と、前記共通電極接続部（３b）と
交互に配置された多数の個別電極先端部（４a）を有す
る個別電極（４）と、前記共通電極接続部（３b）及び
個別電極先端部（４a）を接続する主走査方向（Ｘ）に
沿って延びる帯状発熱抵抗体（５）とが絶縁基板（２）
の表面に形成され、前記帯状発熱抵抗体（５）が部分ア
ンダ−グレーズ（２b）上に形成され、且つ下記の要件
（Ａ1），（Ａ2）を備えたサーマルヘッドの製造方法に
おいて、下記の要件（Ａ3）〜（Ａ8）を備えたことを特
徴とする、（Ａ1） 前記帯状発熱抵抗体（５）の副走
査方向（Ｙ）に沿った断面形状が主走査方向の各位置に
おいて均一な形状であること、（Ａ2 ）前記帯状発熱抵
抗体（５）の上面に副走査方向（Ｙ）に沿った断面形状
が主走査方向の各位置において均一な矩形状のオーバー
グレーズ（６）が形成されていること。（Ａ3） 絶縁
基板（２）表面に主走査方向（Ｘ）に伸びる帯状の部分
アンダーグレーズ（２b）を形成する部分アンダーグレ
ーズ形成工程、（Ａ4） 前記共通電極接続部（３b）及
び個別電極先端部（４a）が前記部分アンダーグレーズ
（２b）上に配置されるように、前記共通電極（３）及
び個別電極（４）を絶縁基板（２）上に形成する電極形
成工程、（Ａ5） 前記部分アンダーグレーズ（２b）上
の発熱抵抗体形成領域に帯状の抵抗体形成用開口部（Ｒ
a）を有するレジストパターン（Ｒp）を形成するレジス
トパターン形成工程、（Ａ6）前記帯状の抵抗体形成用
開口部（Ｒa）内に前記レジストパターン（Ｒp）の厚さ
よりも薄く抵抗体ペーストを充填してから乾燥させて未
焼成抵抗体（５′）を形成する未焼成抵抗体形成工程、
（Ａ7）前記未焼成抵抗体（５′）が形成された帯状の
抵抗体形成用開口部（Ｒa）内にオーバーグレーズペー
ストを充填してから乾燥させて未焼成オ−バ−グレ−ズ
（６′）を形成する未焼成オーバグレーズ層形成工程、
（Ａ8）前記未焼成オーバグレーズ層形成工程の後に焼
成して発熱抵抗体（５）及びオ−バ−グレ−ズ（６）を
形成する工程。

【００１０】

【作用】次に、前述の特徴を備えた本発明の作用を説明
する。前述の特徴を備えた本出願の第１発明のサーマル
ヘッドは、主走査方向（Ｘ）に沿って延びる帯状の共通
電極本体部（３a）及びこの本体部（３a）から櫛歯状に
副走査方向（Ｙ）に突出する多数の共通電極接続部（３
b）を有する共通電極（３）と、前記共通電極接続部
（３b）と交互に配置された多数の個別電極先端部（４
a）を有する個別電極（４）と、前記共通電極接続部
（３b）及び個別電極先端部（４a）を接続する主走査方
向（Ｘ）に沿って延びる帯状発熱抵抗体（５）とが絶縁
基板（２）の表面に形成され、前記帯状発熱抵抗体
（５）が部分グレーズ（２b）上に形成されている。こ
のサーマルヘッドは、 前記帯状発熱抵抗体（５）及び
その上のオ−バ−グレ−ズ（６）の副走査方向（Ｙ）に
沿った断面形状が主走査方向（Ｘ）の各位置において均
一な矩形であるので、発熱抵抗体（５）の主走査方向
（Ｘ）の各位置での発生熱量及び熱容量は均一となる。
したがって、オ−バ−グレ−ズ（６）表面の温度が主走
査方向（Ｘ）の各位置で一定となる。このため、１印字
ドット分のオ−バ−グレ−ズ（６）表面から感熱紙が受
ける熱量も均一であり、印字の際の濃度ムラが減少す
る。また、１印字ドット分の面積も均一となるので、印
字圧力も均一になる。

【００１１】前述の特徴を備えた本出願の第２発明のサ
ーマルヘッドの製造方法では、部分アンダーグレーズ形
成工程において、絶縁基板（２）表面上に主走査方向
（Ｘ）に沿って延びる帯状の部分アンダ−グレ−ズ（２
b）が形成される。次に、電極形成工程において、前記
部分アンダーグレーズ（２b）上に前記共通電極接続部
（３b）及び個別電極先端部（４a）が配置されるよう
に、前記共通電極（３）及び個別電極（４）を絶縁基板
（２）上に形成する。次に、レジストパターン形成工程
において、前記部分アンダーグレーズ（２b）上の発熱
抵抗体（５）の形成領域に帯状の抵抗体形成用開口部
（Ｒa）を有するレジストパターン（Ｒp）が形成され
る。次に、未焼成抵抗体形成工程において、前記帯状の
抵抗体形成用開口部（Ｒa）内に前記レジストパターン
（Ｒp）の厚さよりも薄く抵抗体ペーストを充填してか
ら乾燥させて未焼成抵抗体（５′）を形成する。この未
焼成抵抗体（５′）は前記発熱抵抗体形成用開口部（Ｒ
a）の形状に倣って副走査断面が主走査方向（Ｘ）の各
位置において均一な形状になっている。次に未焼成オー
バグレーズ層形成工程において、前記未焼成抵抗体
（５′）が形成された帯状の抵抗体形成用開口部（Ｒ
a）内に未焼成オ−バ−グレ−ズ（６′）が形成され
る。この未焼成オ−バ−グレ−ズ（６′）も前記発熱抵
抗体形成用開口部（Ｒa）の形状に倣って副走査断面が
主走査方向（Ｘ）の各位置において均一な矩形状になっ
ている。次に前記未焼成抵抗体（５′）及び未焼成オ−
バ−グレ−ズ（６′）が形成された絶縁基板（２）を焼
成すると、副走査断面が主走査方向（Ｘ）の各位置にお
いて均一な形状の発熱抵抗体（５）及びオ−バ−グレ−
ズ（６）が形成される。

【００１２】

【実施例】

（実施例１）以下、図面により本発明の実施例について
説明する。なお、各実施例において対応する構成要素に
は同一の符号を付している。図１Ａ、図１Ｂは、本発明
のサ−マルヘッドの実施例１を示し、図１Ａは平面図、
図１Ｂは図１のＡ−Ａ線断面図である。まず、図１Ａ、
図１Ｂにより本発明の実施例１を説明する。この実施例
１のドット密度は例えば１２ドット／ｍｍである。図１
Ｂにおいて、サ−マルヘッドは支持板（図示せず）表面
に接着された絶縁基板２を有している。この絶縁基板２
はセラミック製の基板本体２a及びその上面に形成され
た副走査方向Ｙの断面が部分円状で主走査方向に延びる
帯状の部分アンダ−グレ−ズ２bを有している。前記絶
縁基板２上にはＭＯＤ金により形成された共通電極３及
び多数の個別電極４が形成されている。共通電極３は共
通電極本体部３aと多数の共通電極接続部３bとからな
り、共通電極本体部３aは絶縁基板２の表面に形成され
主走査方向Ｘに延びている。前記多数の共通電極接続部
３bは共通電極本体部３aから副走査方向Ｙに突出してお
り、部分アンダ−グレ−ズ２bの表面に延びている。ま
た、前記各共通電極接続部３bは、主走査方向Ｘに並ん
で配置されている。前記多数の個別電極４はそれぞれ副
走査方向Ｙに延びており、その先端部（個別電極先端
部）４aは前記部分アンダ−グレ−ズ２b表面に延びてい
る。また各個別電極先端部４aは、前記多数の共通電極
接続部３bと交互に配置されている。

【００１３】前記部分アンダ−グレ−ズ２bの表面に、
前記共通電極接続部３bと前記個別電極先端部４a間を接
続するように帯状発熱抵抗体５が形成されている。この
帯状発熱抵抗体５は主走査方向Ｘに延びていて、部分ア
ンダ−グレ−ズ２bの表面から約４ミクロンの高さに形
成されている。この帯状発熱抵抗体５の、副走査方向Ｙ
に沿う断面形状は、主走査方向Ｘの全ての位置で均一で
ある。前記１個の個別電極４の主走査方向Ｘの両側に配
置された１対の共通電極接続部３b間に配置された前記
帯状発熱抵抗体５部分によって１ドット印字用の発熱素
子５aが形成されている。したがって、帯状発熱抵抗体
５は、多数の発熱素子５aから構成されている。前記帯
状発熱抵抗体５上には、副走査方向Ｙに沿う断面が矩形
状で且つ副走査方向Ｙの幅が主走査方向Ｘの全ての位置
で一定の第１のオ−バ−グレ−ズ６が帯状に約４ミクロ
ンの高さで形成されている。前記第１オ−バ−グレ−ズ
６の前記各発熱素子５aの上に配置された部分がそれぞ
れ印字部６aを形成している。したがって、第１オ−バ
−グレ−ズ６は多数の印字部６aから構成されている。
また、絶縁基板２上には、第１オ−バ−グレ−ズ６が形
成された領域を除いて第２オ−バ−グレ−ズ７が約６ミ
クロンの高さで形成されている。したがって、帯状発熱
抵抗体５及び第１オ−バ−グレ−ズ６の高さ（厚さ）の
合計は、第２オ−バ−グレ−ズ７よりも約２ミクロン高
い。すなわち、第１オ−バ−グレ−ズ６の前記各印字部
６aは、第２オ−バ−グレ−ズ７よりも約２ミクロン上
方に突出している。

【００１４】次に図２〜７を参照して、前記図１に示す
構造を備えたサーマルヘッドＨの製造方法について説明
する。絶縁基板本体２a上に断面が部分円状の部分アン
ダ−グレ−ズ２bを主走査方向Ｘに沿って帯状に形成す
る。この部分アンダ−グレ−ズ２bの副走査方向Ｙの幅
を例えば１.２ｍｍとする。この部分アンダ−グレ−ズ
２bが形成された絶縁基板２上にＭＯＤ金ペ−ストをス
クリ−ン印刷して焼成し、電極層（図示せず）を形成す
る。次にフォトリソエッチング法により 、電極パタ−
ンを形成する。この電極パタ−ンの形成により、共通電
極３及び個別電極４が形成される（図２Ａ，Ｂ参照）。

【００１５】次に、スピンコ−ト法によりネガレジスト
（ＰＭＥＲＨＣ−６００）膜Ｒを図３Ａ、図３Ｂに示す
ように形成する。このネガレジスト膜Ｒは厚さを１４ミ
クロンにする。次に、フォトリソエッチング法により、
帯状発熱抵抗体５を形成する位置に発熱抵抗体形成用開
口部Ｒa（図４Ａ、図４Ｂ）を有するレジストパターン
Ｒpを形成する。次に、発熱抵抗体形成用開口部Ｒaに抵
抗体ペ−ストを注入し、乾燥させて未焼成抵抗体５′を
形成する。前記抵抗体ペーストの注入には直接描画装置
を用いる。この直接描画装置は、ディスペンサ−の移動
速度とディスペンサ−内の圧力で、吐出する抵抗体ペ−
ストの量を調節することができる。この直接描画装置に
より抵抗体ペ−ストを８ミクロンの高さまで前記発熱抵
抗体形成用開口部Ｒaに満たすように調節する（図５Ｂ
参照）。次にこの抵抗体ペ−ストを乾燥すると、前記未
焼成抵抗体５′が形成される。

【００１６】次いで、発熱抵抗体形成用開口部Ｒa中の
前記未焼成抵抗体５′の上に、前述した直接描画装置に
より、第１オ−バ−グレ−ズペ−スト（ＧＺＣ８Ｋ、田
中貴金属）を注入し、乾燥させて図６Ｂに示すように未
焼成オ−バ−グレ−ズ６′を形成する。前記第１オ−バ
−グレ−ズペ−ストの注入量は、発熱抵抗体形成用開口
部Ｒaにほぼ充満するが溢れ出ない程度とする。この場
合、ネガレジスト膜Ｒの厚さが１４ミクロン、前記抵抗
体ペ−ストの厚さが８ミクロンであるから、未焼成オ−
バ−グレ−ズ６′の厚さは約７ミクロン弱とする。

【００１７】この後、未焼成抵抗体５′及び未焼成オ−
バ−グレ−ズ６′を焼成温度８２０゜Ｃで同時焼成し
て、図７Ａ、図７Ｂに示すように帯状発熱抵抗体５及び
第１オ−バ−グレ−ズ６を形成する。この焼成時、同時
にレジストパターンＲpが焼成気化する。このようにし
て形成された帯状発熱抵抗体５及び焼成後、帯状発熱抵
抗体５の膜厚は約４ミクロン、第１オ−バ−グレ−ズ６
の膜厚は約４ミクロンに高さが減少している。

【００１８】次に絶縁基板２上面に、帯状発熱抵抗体５
及び第１オ−バ−グレ−ズ６の形成領域を除いて第２の
オ−バ−グレ−ズペ−ストで印刷し、焼成して膜厚約６
ミクロンの第２オ−バ−グレ−ズ７を形成する。そうす
ると、前記図１Ａ、図１Ｂに示す構成を備えたサ−マル
ヘッドＨが得られる。この第２オ−バ−グレ−ズ７用の
オ−バ−グレ−ズペ−ストとしては第１のオ−バ−グレ
−ズペ−ストよりも軟化点が１００゜Ｃ以上低い材料で
あるＮＰ７２０４Ａ（ノリタケカンパニ−）を用いる。
このような軟化点が低いペ−スト材料を第２オ−バ−グ
レ−ズ７として用いると、第２オ−バ−グレ−ズ７を形
成する焼成工程で第１オ−バ−グレ−ズ６がだれること
がない。

【００１９】上記実施例１では、第１オ−バ−グレ−ズ
６が第２オ−バ−グレ−ズ７よりやや突出しており、各
印字部６aは副走査方向Ｙに沿う断面が主走査方向の各
位置で均一な矩形状に形成されているので、各印字部６
aとの感熱紙の接触面積は一定となる。さらに、各印字
部６aの熱容量は均一であるので、均一な印字ドットが
得られる。

【００２０】（実施例２）図８Ａ、図８Ｂは本発明のサ
−マルヘッドの実施例２を示し、図８Ａは平面図、図８
Ｂは図８ＡのVIIIＢ−VIIIＢ線断面図である。図８Ａ、
図８Ｂに示すように、絶縁基板２、共通電極３、個別電
極４、帯状発熱抵抗体５、第１オ−バ−グレ−ズ６の構
成は前記実施例１に同じである。第２オ−バ−グレ−ズ
７の形成領域は実施例１と相違しており、第１オ−バ−
グレ−ズ６を覆うように形成されている。この実施例２
の場合、各発熱素子５aの上面には第１及び第２オーバ
ーグレーズ６，７が形成されており、各オーバーグレー
ズ６，７の前記各発熱素子５a上部に配置された部分６a
及び７aを合わせたものにより各印字部が形成されてい
る。この実施例２の第２オ−バ−グレ−ズ７の材料には
前記実施例１の第２オ−バ−グレ−ズ７と同様のＮＰ７
２０４Ａ（ノリタケカンパニー社製）を使用している。
前記ＮＰ７２０４Ａ（ノリタケカンパニー社製）は、非
常に表面性がよいので平滑層として有効であり、印刷の
畝りも拾い難い。このため、第２オーバグレーズ層７が
前記第１オ−バ−グレ−ズ６上に形成しても、それらを
足し合わせたものの副走査断面が主走査方向Ｘの各位置
で均一となり、また、その上面も平坦になる。したがっ
て、前記各部分６a，７aを合わせた印字部の熱容量は一
定となる。そして、それらの各印字部との感熱紙の接触
面積も一定となるので、均一な印字ドットが得られる。

【００２１】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではなく、特許請求
の範囲に記載された本発明を逸脱することなく、種々の
小設計変更を行うことが可能である

【００２２】

【発明の効果】前述の本出願の第１発明のサーマルヘッ
ドは、発熱抵抗体及びオ−バ−グレ−ズの副走査方向Ｙ
に沿う断面形状が主走査方向の各位置において均一に形
成されているので、発熱素子とその上のオ−バ−グレ−
ズ部分（印字部）とで構成する１ドット印字部分の熱容
量が均一になり、印字の際、濃度ムラが減少する。ま
た、各発熱素子のすぐ上のオ−バ−グレ−ズにより形成
される各印字部の表面積が均一になっているので、印字
圧力がより均一になり、より高い画質が得られる。ま
た、前述の本出願の第２発明のサーマルヘッドの製造方
法は、ラッピング工程を経ることなく、断面が均一な矩
形形状の発熱抵抗体及びオ−バ−グレ−ズを得ることが
できる

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明のサーマルヘッドの実施例１の
説明図で、図１Ａは平面図、図１Ｂは図１ＡのIＢ−IＢ
線における断面図である。

【図２】 図２は本発明のサーマルヘッドの実施例１の
製造工程を順に説明するための説明図で、図２Ａは平面
図、図２Ｂは図２ＡのIIＢ−IIＢ線における断面図であ
る。

【図３】 図３は本発明のサーマルヘッドの実施例１の
製造工程を順に説明するための説明図で、図３Ａは平面
図、図３Ｂは図３ＡのIIIＢ−IIIＢ線における断面図で
ある

【図４】 図４は本発明のサーマルヘッドの実施例１の
製造工程を順に説明するための説明図で、図４Ａは平面
図、図４Ｂは図４ＡのIVＢ−IVＢ線における断面図であ
る。

【図５】 図５は本発明のサーマルヘッドの実施例１の
製造工程を順に説明するための説明図で、図５Ａは平面
図、図５Ｂは図５ＡのVＢ−VＢ線における断面図であ
る。

【図６】 図６は本発明のサーマルヘッドの実施例１の
製造工程を順に説明するための説明図で、図６Ａは平面
図、図６Ｂは図６ＡのVIＢ−VIＢ線における断面図であ
る。

【図７】 図７は本発明のサーマルヘッドの実施例１の
製造工程を順に説明するための説明図で、図７Ａは平面
図、図７Ｂは図７ＡのVIIＢ−VIIＢ線における断面図で
ある。

【図８】 図８は本発明のサーマルヘッドの実施例２の
説明図で、図８Ａは平面図、図８Ｂは図８ＡのVIIIＢ−
VIIIＢ線における断面図である。

【図９】 図９は従来のサ−マルヘッドを示し、図９Ａ
は平面図、図９Ｂは図９ＡのＡ−Ａ線における断面図で
ある。

【符号の説明】

Ｘ…主走査方向、Ｙ…副走査方向、Ｈ… サ−マルヘッ
ド、Ｒa… 抵抗体形成用開口部、Ｒp… レジストパタ−
ン、２…絶縁基板、３…共通電極、３a…共通電極本体
部、３b…共通電極接続部、４…個別電極、４a…個別電
極先端部、５…発熱抵抗体、５′…未焼成抵抗体、６…
オ−バ−グレ−ズ、６′…未焼成オ−バ−グレ−ズ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主走査方向（Ｘ）に沿って延びる帯状の
   共通電極本体部及びこの本体部から櫛歯状に副走査方向
   （Ｙ）に突出する多数の共通電極接続部を有する共通電
   極と、前記共通電極接続部と交互に配置された多数の個
   別電極先端部を有する個別電極と、前記共通電極接続部
   及び個別電極先端部を接続する主走査方向（Ｘ）に沿っ
   て延びる帯状発熱抵抗体とが絶縁基板の表面に形成さ
   れ、前記帯状発熱抵抗体が部分アンダ−グレ−ズ上に形
   成されたサーマルヘッドにおいて、下記の要件（Ａ1）
   〜（Ａ2）を備えたことを特徴とするサーマルヘッド、
   （Ａ1） 前記帯状発熱抵抗体の副走査方向（Ｙ）に沿
   った断面形状が主走査方向の各位置において均一な形状
   であること、（Ａ2 ）前記帯状発熱抵抗体の上面に副走
   査方向（Ｙ）に沿った断面形状が主走査方向の各位置に
   おいて均一な矩形状のオーバーグレーズが形成されてい
   ること。
2. 【請求項２】 主走査方向（Ｘ）に沿って延びる帯状の
   共通電極本体部及びこの本体部から櫛歯状に副走査方向
   （Ｙ）に突出する多数の共通電極接続部を有する共通電
   極と、前記共通電極接続部と交互に配置された多数の個
   別電極先端部を有する個別電極と、前記共通電極接続部
   及び個別電極先端部を接続する主走査方向（Ｘ）に沿っ
   て延びる帯状発熱抵抗体とが絶縁基板の表面に形成さ
   れ、前記帯状発熱抵抗体が部分アンダ−グレーズ上に形
   成され、且つ、下記の要件（Ａ1），（Ａ2）を備えたサ
   ーマルヘッドの製造方法において、下記の要件（Ａ3）
   〜（Ａ8）を備えたことを特徴とするサーマルヘッドの
   製造方法、（Ａ1） 前記帯状発熱抵抗体の副走査方向
   （Ｙ）に沿った断面形状が主走査方向の各位置において
   均一な形状であること、（Ａ2 ）前記帯状発熱抵抗体の
   上面に副走査方向（Ｙ）に沿った断面形状が主走査方向
   の各位置において均一な矩形状のオーバーグレーズが形
   成されていること。（Ａ3） 絶縁基板表面に主走査方向
   （Ｘ）に伸びる帯状の部分アンダーグレーズを形成する
   部分アンダーグレーズ形成工程、（Ａ4） 前記共通電
   極接続部及び個別電極先端部が前記部分アンダーグレー
   ズ（２b）上に配置されるように、前記共通電極及び個
   別電極を絶縁基板上に形成する電極形成工程、（Ａ5）
   前記部分アンダーグレーズ上の発熱抵抗体形成領域に
   帯状の抵抗体形成用開口部を有するレジストパターンを
   形成するレジストパターン形成工程、（Ａ6） 前記帯状
   の抵抗体形成用開口部内に前記レジストパターンの厚さ
   よりも薄く抵抗体ペーストを充填してから乾燥させて未
   焼成抵抗体を形成する未焼成抵抗体形成工程、（Ａ7）
   前記未焼成抵抗体が形成された帯状の抵抗体形成用開口
   部内にオーバーグレーズペーストを充填してから乾燥さ
   せて未焼成オ−バ−グレ−ズを形成する未焼成オーバグ
   レーズ層形成工程、（Ａ8） 前記未焼成オーバグレーズ
   形成工程の後に焼成して発熱抵抗体及びオ−バ−グレイ
   ズを形成する工程。