JPH0610667B2 - Non-contact ultrasonic flaw detector - Google Patents
Non-contact ultrasonic flaw detectorInfo
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- JPH0610667B2 JPH0610667B2 JP61175668A JP17566886A JPH0610667B2 JP H0610667 B2 JPH0610667 B2 JP H0610667B2 JP 61175668 A JP61175668 A JP 61175668A JP 17566886 A JP17566886 A JP 17566886A JP H0610667 B2 JPH0610667 B2 JP H0610667B2
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- laser light
- electromagnetic ultrasonic
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、鋼材等の腐食、ラミネーション等の欠陥ま
たは板厚等を、センサーを接触させることになく、非接
触で検出するための非接触超音波探傷装置に関するもの
である。Description: TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a non-contact super-contact for non-contact detection of corrosion of steel or the like, defects such as lamination or plate thickness without contacting the sensor. The present invention relates to an ultrasonic flaw detector.
例えば、ガスパイプラインにおける管内面の欠陥の検
出、鋼材の熱間圧延ラインにおけるオンライン探傷等、
被検査体の探傷を接触探傷方式で行なうことが出来ない
場合の探傷方法として、非接触超音波探傷が行なわれて
いる。For example, detection of defects on the inner surface of pipes in gas pipelines, online flaw detection in hot rolling lines for steel products, etc.
Non-contact ultrasonic flaw detection is performed as a flaw detection method when the flaw detection of the inspection object cannot be performed by the contact flaw detection method.
このような非接触超音波探傷方法として、電磁超音波式
探傷法およびレーザー光式探傷法が知られている。電磁
超音波式探傷法は、非接触で探傷できる利点のほかに、
磁石（永久磁石または電磁石）とコイルとの組み合せに
より種々のモードの超音波が発振でき、且つ、センサー
構造で決定される特定のモードの信号のみを受信し得る
効果を有している。As such a non-contact ultrasonic flaw detection method, an electromagnetic ultrasonic flaw detection method and a laser light flaw detection method are known. In addition to the advantage of non-contact flaw detection, the electromagnetic ultrasonic flaw detection method
The combination of the magnet (permanent magnet or electromagnet) and the coil has the effect that ultrasonic waves of various modes can be oscillated and that only signals of specific modes determined by the sensor structure can be received.
しかしながら、電磁超音波式探傷法には、センサーとし
ての変換効率が悪く、発振時および受信時に各々４０〜
５０ｄＢの変換損が生ずる問題がある。従って、このよ
うな変換損を補うために、永久磁石を使用する場合に
は、発振のために高い保持力を有する、希土類元素によ
る大寸法の磁石が必要であり、電磁石を使用する場合に
は、発振のために巻数の多いコイルおよび大電流が必要
である。更に、受信のために、高増幅率のアンプを使用
し、Ｓ／Ｎ比向上のために受信信号の平均化処理を行な
うことが必要である。However, the electromagnetic ultrasonic flaw detection method has a poor conversion efficiency as a sensor, and it has 40 to 40
There is a problem that a conversion loss of 50 dB occurs. Therefore, in order to compensate for such conversion loss, when using a permanent magnet, a large-sized magnet made of a rare earth element having a high coercive force for oscillation is required, and when an electromagnet is used, , A coil with a large number of turns and a large current are required for oscillation. Further, it is necessary to use an amplifier with a high amplification factor for reception and to perform averaging processing of received signals in order to improve the S / N ratio.
一方、レーザー光式探傷法は、非接触で探傷できる利点
のほかに、受信信号として被検査体の変位を直接捉える
ことができる効果を有している。On the other hand, the laser-beam flaw detection method has an advantage that flaw detection can be performed in a non-contact manner and that the displacement of the object to be inspected can be directly captured as a received signal.
しかしながら、レーザー光式探傷法には、受信時は数mm
Ｗ程度のレーザー出力で十分である反面、発振時におい
て超音波を被検査体に励振させるために、少なくとも数
Ｗの大出力レーザーが必要となり、このために、大型の
装置を必要とし、且つ高価となる上、装置の設置のため
に広いスペースを要する問題がある。However, the laser beam flaw detection method requires a few mm when receiving.
While a laser output of about W is sufficient, a large output laser of at least several W is required to excite ultrasonic waves to the object to be inspected during oscillation, which requires a large device and is expensive. In addition, there is a problem that a large space is required for installing the device.
また、発振にレーザー光を使用し、受信に電磁超音波を
使用する探傷法も知られているが、この方法には、上述
したようにレーザー光による発振のために大出力のレー
ザーを必要とするため装置が大型化し、且つ、電磁超音
波による受信時に変換損が生ずる等の問題がある。A flaw detection method using laser light for oscillation and electromagnetic ultrasonic waves for reception is also known, but this method requires a high-power laser for oscillation by laser light as described above. Therefore, there is a problem that the device becomes large and conversion loss occurs when receiving by electromagnetic ultrasonic waves.
本発明者等は、上述した問題を解決するため種々研究を
行ない、先に、発振に電磁超音波を使用し、電磁超音波
による被検査体の励振部分に向けてレーザー光を発射
し、励振部分からのレーザー光の反射信号に基いて、被
検査体の欠陥等を検出することからなる方法を開発し、
特許出願（特願昭６１−１７８６３号（特開昭６２−１
７７４４７号））した。The present inventors have conducted various studies in order to solve the above-mentioned problems. First, using electromagnetic ultrasonic waves for oscillation, emitting a laser beam toward an excited portion of an object to be inspected by the electromagnetic ultrasonic waves, Based on the reflected signal of laser light from the part, we developed a method consisting of detecting defects etc. of the inspected object,
Patent application (Japanese Patent Application No. 61-17863 (JP-A-62-1)
77447))).
上述した方法によれば、装置の小型化および受信時にお
ける変換損の低減を図ることができるが、その後の研究
の結果、被検査体の表面が粗い場合には、上述した方法
では正確な探傷ができないことがわかった。According to the method described above, it is possible to reduce the size of the device and reduce the conversion loss at the time of reception. However, as a result of subsequent research, when the surface of the object to be inspected is rough, the method described above provides accurate flaw detection. I found that I couldn't.
従って、この発明の目的は、小型な装置により受信時に
おける交換損がなく且つ被検査体が粗面の場合でも、効
率よく正確な探傷を行なうことができる非接触超音波探
傷装置を提供することにある。Therefore, it is an object of the present invention to provide a non-contact ultrasonic flaw detection apparatus capable of efficiently and accurately performing flaw detection even when an object to be inspected has a rough surface by using a small-sized apparatus without replacement loss at the time of reception. It is in.
〔発明の概要〕 この発明は、被検査体に向けて電磁超音波を発振する電
磁超音波探触子と、前記電磁超音波による前記被検査体
の励振部分に向けてレーザー光を投射し、前記電磁超音
波探触子からの電磁超音波により前記被検査体の表面に
生じた振動による、前記レーザー光のドップラーシフト
をビート信号として捉え、前記ビード信号に基づいて、
前記被検査体の欠陥、板厚等を検出する受信部とからな
る非接触超音波探傷装置であって、 前記受信部は、レーザー発振器と、前記レーザー発振器
からのレーザー光を２分割し、その一方の第１レーザー
光を前記被検査体の電磁超音波による励振部分に向けて
送るためのビームスプリッターと、前記第１レーザー光
の周波数を変調するための第１光音響変調器と、前記ビ
ームスプリッターにより分割された他方の第２レーザー
光の周波数を変調するための第２光音響変調器と、変調
された前記第１レーザー光の反射光、および、変調され
た前記第２レーザー光を受光するためのフォトデテクタ
ーとからなっていることに特徴を有するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an electromagnetic ultrasonic probe that oscillates electromagnetic ultrasonic waves toward an object to be inspected, and a laser beam is projected toward an excitation portion of the object to be inspected by the electromagnetic ultrasonic wave. Due to the vibration generated on the surface of the object to be inspected by the electromagnetic ultrasonic wave from the electromagnetic ultrasonic probe, the Doppler shift of the laser light is captured as a beat signal, based on the bead signal,
A non-contact ultrasonic flaw detector comprising a receiving unit for detecting defects, plate thickness, etc. of the inspected object, wherein the receiving unit divides a laser oscillator and a laser beam from the laser oscillator into two, A beam splitter for sending one of the first laser lights toward a portion of the device under test that is excited by electromagnetic ultrasonic waves, a first photoacoustic modulator for modulating the frequency of the first laser light, and the beam. A second photoacoustic modulator for modulating the frequency of the other second laser light split by the splitter, the reflected light of the modulated first laser light, and the modulated second laser light It is characterized in that it is composed of a photo detector for performing.
次に、この発明の装置を図面を参照しながら説明する。
第１図は、この発明の装置の一実施態様を示すブロック
図、第２図はこの発明の装置に使用される電磁超音波探
触子の平面図である。この発明においては、被検査体の
腐食、ラミネーション等の欠陥または板厚等の、非接触
超音波探傷による測定を、発振側は電磁超音波方式によ
りそして受信側はレーザー光方式により行なうものであ
る。Next, the device of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of an electromagnetic ultrasonic probe used in the apparatus of the present invention. In the present invention, the corrosion of the object to be inspected, the defect such as the lamination or the plate thickness is measured by the non-contact ultrasonic flaw detection, the oscillation side is performed by the electromagnetic ultrasonic method, and the reception side is performed by the laser beam method. .
第１図および第２図に示すように、電磁超音波探触子２
は、Ｅ形状の高周波磁心３と、高周波磁心３の中央磁心
３ａに巻かれた、バイアス磁界発生用コイル４と、高周
波磁心３の両側磁心３ｂ，３ｂに巻かれた高周波磁界発
生用コイル５，５とからなっており、中央磁心３ａには
その軸線に沿って貫通する孔６が設けられている。７は
バイアス磁界発生用コイル４が接続されているバイアス
磁界発生回路、８は高周波磁界発生用コイル５が接続さ
れている高圧パルス発生回路である。As shown in FIGS. 1 and 2, the electromagnetic ultrasonic probe 2
Is an E-shaped high frequency magnetic core 3, a bias magnetic field generating coil 4 wound around the central magnetic core 3a of the high frequency magnetic core 3, and a high frequency magnetic field generating coil 5 wound around both side magnetic cores 3b and 3b of the high frequency magnetic core 3. 5, the central magnetic core 3a is provided with a hole 6 penetrating along the axis thereof. Reference numeral 7 is a bias magnetic field generating circuit to which the bias magnetic field generating coil 4 is connected, and 8 is a high voltage pulse generating circuit to which the high frequency magnetic field generating coil 5 is connected.
上述のように構成された電磁超音波探触子２を、被検査
体１の表面に近接して位置させる。そして、バイアス磁
界発生用コイル４に通電してバイアス磁界を発生させ且
つ高周波磁界発生用コイル５，５に高周波電流を通電す
る。かくして、被検査体１に、ローレンツ力により超音
波が矢印ａのように発振され、被検査体１は励振され
る。The electromagnetic ultrasonic probe 2 configured as described above is positioned close to the surface of the DUT 1. Then, the bias magnetic field generating coil 4 is energized to generate a bias magnetic field, and the high frequency magnetic field generating coils 5 and 5 are energized with a high frequency current. Thus, ultrasonic waves are oscillated by the Lorentz force on the device under test 1 as indicated by arrow a, and the device under test 1 is excited.
このように被検査体１を励振させた超音波が、被検査体
１中に存在する欠陥または被検査体１の底面から、矢印
ｂのように反射する信号を受信しこれを解析することに
よって、被検査体１の欠陥、板厚等が検出される。In this way, the ultrasonic wave which excites the inspected object 1 receives a signal reflected by a defect present in the inspected object 1 or the bottom surface of the inspected object 1 as shown by an arrow b, and analyzes it. Defects, plate thickness, etc. of the inspection object 1 are detected.
次に、被検査体１からの反射信号を受信するための受信
部９について説明する。受信部９は、レーザー発振器１
０と、レーザー発振器１０からのレーザー光を２分割
し、その一方の第１レーザー光を屈折させて、被検査体
１の電磁超音波による励振部分に向けて送り、その他方
の第２レーザー光を直進させるための、高周波磁心３の
中央磁心３ａの上方に配置されたビームスプリッター１
１と、ビームスプリッター１１により分割され、屈折し
て被検査体１の励振部分に送られる第１レーザー光の周
波数を変調するための第１光音響変調器（ＡＯＭ）１２
と、ビームスピリッター１１により分割された他方の直
進する第２レーザー光を反射させるためのミラー１３
と、ミラー１３に送られる第２レーザー光の周波数を変
調するための第２光音響変調器（ＡＯＭ）１４と、被検
査体１の励振部分に送られた第１レーザー光の反射光、
および、ミラー１３による第２レーザー光の反射光を受
光するためのフォトデテクター１５と、フォトデテクタ
ー１５からの信号を増幅するための増幅器１６と、増幅
器１６による信号を電圧信号に変換するためのバンドパ
スフィルター１７およびＦ／Ｖ変換器１８とからなって
いる。２２は、第１光音響変調器１２と高周波磁心３と
の間、およびビームスプリッター１１とフォトデテクタ
ー１５との間に設けられたレンズである。なお、レーザ
ー発振器１０は、小型にするため半導体レーザーによる
発振器を使用することが好ましい。Next, the receiver 9 for receiving the reflected signal from the device under test 1 will be described. The receiver 9 is a laser oscillator 1
0 and the laser light from the laser oscillator 10 are divided into two, and one of the first laser light is refracted and sent toward the portion of the DUT 1 excited by electromagnetic ultrasonic waves, and the other second laser light. Beam splitter 1 arranged above the central magnetic core 3a of the high-frequency magnetic core 3 for moving straight
1 and a first photoacoustic modulator (AOM) 12 for modulating the frequency of the first laser light which is split by the beam splitter 11 and is refracted and sent to the excitation part of the DUT 1.
And a mirror 13 for reflecting the other straight second laser beam split by the beam splitter 11.
A second photoacoustic modulator (AOM) 14 for modulating the frequency of the second laser light sent to the mirror 13, and reflected light of the first laser light sent to the excitation part of the DUT 1.
Also, a photodetector 15 for receiving the reflected light of the second laser light by the mirror 13, an amplifier 16 for amplifying a signal from the photodetector 15, and a band for converting the signal by the amplifier 16 into a voltage signal. It comprises a pass filter 17 and an F / V converter 18. Reference numeral 22 is a lens provided between the first photoacoustic modulator 12 and the high-frequency magnetic core 3, and between the beam splitter 11 and the photodetector 15. The laser oscillator 10 is preferably a semiconductor laser oscillator for downsizing.
レーザー発振器１０から発振されたレーザー光は、ビー
ムスプリッター１１によって２つに分割される。そし
て、その一方の第１レーザー光（周波数0）は、下方
に９０°屈折して第１光音響変調器１２に至り、第１光
音響変調器１２において、0＋1の周波数に変調され
る。このように周波数が変調された第１レーザー光は、
高周波磁心３の中央磁心３ａに形成された孔６を通っ
て、被検査体１に投射される。被検査体１に投射された
第１レーザー光は、前述した電磁超音波の反射波により
生じた被検査体１の表面振動によるドップラーシフトを
受け、その周波数が0＋1＋ｄに変調される。The laser light emitted from the laser oscillator 10 is split into two by the beam splitter 11. Then, one of the first laser beams (frequency 0 ) is refracted downward by 90 ° to reach the first photoacoustic modulator 12, and is modulated to a frequency of 0 + 1 in the first photoacoustic modulator 12. . The first laser light whose frequency is thus modulated is
The high frequency magnetic core 3 is projected onto the DUT 1 through a hole 6 formed in the central magnetic core 3a. The first laser light projected on the object 1 to be inspected undergoes a Doppler shift due to the surface vibration of the object 1 to be inspected which is caused by the reflected wave of the electromagnetic ultrasonic wave, and the frequency thereof is modulated to 0 + 1 + d.
このようにして、被検査体１に投射された第１レーザー
光は、その表面で反射し、再び高周波磁心３の中央磁心
３ａに形成された孔６を通り、ビームスプリッター１１
を経てフォトデテクター15に至る。In this way, the first laser light projected on the DUT 1 is reflected on the surface thereof, passes through the hole 6 formed in the central magnetic core 3 a of the high frequency magnetic core 3 again, and passes through the beam splitter 11.
To Photo Detector 15.
一方、ビームスプリッター１１によって分割された他方
の第２レーザー光（周波数0）は、ビームスプリッタ
ー１１を直進して第２光音響変調器１４に至り、第２光
音響変調器１４において、0＋2の周波数に変調され
る。このように周波数が変調された第２レーザー光は、
ミラー１３で反射され、ビームスプリッター１１により
上方に９０°屈折して、フォトデテクター１５に至る。On the other hand, the other second laser light (frequency 0 ) split by the beam splitter 11 goes straight through the beam splitter 11 and reaches the second photoacoustic modulator 14, where 0 + 2 Is modulated to the frequency of. The second laser light whose frequency is thus modulated is
The light is reflected by the mirror 13, refracted upward by 90 ° by the beam splitter 11, and reaches the photodetector 15.
フォトデテクター１５は、上述した第１レーザー光およ
び第２レーザー光の反射を、ビート信号2−1−ｄ
として捉える。この場合、第１光音響変調器１２および
第２光音響変調器１４が完全に同じ性能を有しておれ
ば、フォトデテクター１５は、ビート信号ｄとして捉
える。Photodetector 15, a reflection of the first laser beam and the second laser beam described above, the beat signal 2 - 1 -d
As. In this case, if the first photoacoustic modulator 12 and the second photoacoustic modulator 14 have completely the same performance, the photodetector 15 captures it as the beat signal d.
上述のようにして、フォトデテクター１５で捉えられた
ビート信号は、増幅器１６によって増幅された後、バン
ドパスフィルター１７を通ってＦ／Ｖ変換器１８に至
り、Ｆ／Ｖ変換器１８によって電圧として出力される。
そして、同期回路１９からの信号と共に信号増幅器処理
回路２０に導かれ、表示器２１によって表示される。As described above, the beat signal captured by the photo detector 15 is amplified by the amplifier 16, passes through the band pass filter 17, reaches the F / V converter 18, and is converted into a voltage by the F / V converter 18. Is output.
Then, it is guided to the signal amplifier processing circuit 20 together with the signal from the synchronizing circuit 19 and displayed by the display 21.
このようにして、電磁超音波により生じた被検査体１の
励振部分に向けてレーザー発振器１０によりレーザー光
を投射し、被検査体１の表面振動による、レーザー光の
ドップラーシフトをビート信号として捉えることによ
り、このビート信号に基いて被検査体１の欠陥、板厚等
を、非接触で確実に検出することができる。In this way, the laser light is projected by the laser oscillator 10 toward the excited portion of the device under test 1 generated by the electromagnetic ultrasonic waves, and the Doppler shift of the laser light due to the surface vibration of the device under test 1 is captured as a beat signal. As a result, it is possible to reliably detect a defect, a plate thickness, and the like of the DUT 1 based on the beat signal without contact.
以上述べたように、この発明の装置によれば、超音波の
発振に電磁超音波を使用し、受信にレーザー光を使用し
たから、装置を小型化することができ、且つ、受信時に
おける変換損がなく、レーザー光のドップラーシフトを
ビート信号として捉え、前記ビート信号に基いて欠陥、
板厚等の検出が行なわれるから、被検査体が粗面の場合
でも、効率よく正確な探傷を行なうことができる等、多
くの工業上優れた効果がもたらされる。As described above, according to the device of the present invention, electromagnetic ultrasonic waves are used for oscillation of ultrasonic waves, and laser light is used for reception. Therefore, the device can be downsized, and conversion at the time of reception is possible. Without loss, capture the Doppler shift of the laser light as a beat signal, based on the beat signal, a defect,
Since the plate thickness and the like are detected, many industrially excellent effects such as efficient and accurate flaw detection can be performed even when the inspection object has a rough surface.
第１図はこの発明の装置の一実施態様を示すブロック
図、第２図はこの発明の装置に使用される電磁超音波探
触子の平面図である。図面において、 １……被検査体、２……電磁超音波探触子 ３……高周波磁心、３ａ……中央磁心 ３ｂ……両側磁心 ４……バイアス磁界発生用コイル ５……高周波磁界発生用コイル、 ６……孔、 ７……バイアス磁界発生回路、 ８……高圧パルス発生回路、 ９……受信部、 １０……レーザー発振器、 １１……ビームスプリッター、 １２……第１光音響変調器、１３……ミラー、 １４……第２光音響変調器、 １５……フォトデテクター、１６……増幅器、 １７……バンドパスフィルター、 １８……Ｆ／Ｖ変換器、１９……同期回路、 ２０……信号増幅処理回路、２１……表示器 ２２……レンズ。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of an electromagnetic ultrasonic probe used in the apparatus of the present invention. In the drawings, 1 ... Inspected object, 2 ... Electromagnetic ultrasonic probe 3 ... High-frequency magnetic core, 3a ... Central magnetic core 3b ... Both-side magnetic core 4 ... Bias magnetic field generating coil 5 ... High-frequency magnetic field generating Coil, 6 ... Hole, 7 ... Bias magnetic field generation circuit, 8 ... High-voltage pulse generation circuit, 9 ... Receiving part, 10 ... Laser oscillator, 11 ... Beam splitter, 12 ... First photoacoustic modulator , 13 ... Mirror, 14 ... Second photoacoustic modulator, 15 ... Photodetector, 16 ... Amplifier, 17 ... Bandpass filter, 18 ... F / V converter, 19 ... Synchronous circuit, 20 ...... Signal amplification processing circuit, 21 …… Display 22 …… Lens.
Claims (1)
磁超音波探触子と、前記電磁超音波による前記被検査体
の励振部分に向けてレーザー光を投射し、前記電磁超音
波探触子からの電磁超音波により前記被検査体の表面に
生じた振動による、前記レーザー光のドップラーシフト
をビート信号として捉え、前記ビード信号に基づいて、
前記被検査体の欠陥、板厚等を検出する受信部とからな
る非接触超音波探傷装置であって、 前記受信部は、レーザー発振器と、前記レーザー発振器
からのレーザー光を２分割し、その一方の第１レーザー
光を前記被検査体の電磁超音波による励振部分に向けて
送るためのビームスプリッターと、前記第１レーザー光
の周波数を変調するための第１光音響変調器と、前記ビ
ームスプリッターにより分割された他方の第２レーザー
光の周波数を変調するための第２光音響変調器と、変調
された前記第１レーザー光の反射光、および、変調され
た前記第２レーザー光を受光するためのフォトデテクタ
ーとからなっていることを特徴とする非接触超音波探傷
装置。1. An electromagnetic ultrasonic probe that oscillates an electromagnetic ultrasonic wave toward an object to be inspected, and a laser beam is projected toward an exciting portion of the object to be inspected by the electromagnetic ultrasonic wave to generate the electromagnetic ultrasonic wave. Due to the vibration generated on the surface of the object to be inspected by electromagnetic ultrasonic waves from the probe, the Doppler shift of the laser light is captured as a beat signal, and based on the bead signal,
A non-contact ultrasonic flaw detector comprising a receiving unit for detecting defects, plate thickness, etc. of the inspected object, wherein the receiving unit divides a laser oscillator and a laser beam from the laser oscillator into two, A beam splitter for sending one of the first laser lights toward a portion of the device under test that is excited by electromagnetic ultrasonic waves, a first photoacoustic modulator for modulating the frequency of the first laser light, and the beam. A second photoacoustic modulator for modulating the frequency of the other second laser light split by the splitter, the reflected light of the modulated first laser light, and the modulated second laser light A non-contact ultrasonic flaw detector, which comprises a photo detector for
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP61175668A JPH0610667B2 (en) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | Non-contact ultrasonic flaw detector |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP61175668A JPH0610667B2 (en) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | Non-contact ultrasonic flaw detector |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61175668A Expired - Lifetime JPH0610667B2 (en) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | Non-contact ultrasonic flaw detector |
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Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
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-
1986
- 1986-07-28 JP JP61175668A patent/JPH0610667B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPS6333658A (en) | 1988-02-13 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |