JPH0590725A - フレキシブル基板の接続構造 - Google Patents
フレキシブル基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH0590725A JPH0590725A JP24943691A JP24943691A JPH0590725A JP H0590725 A JPH0590725 A JP H0590725A JP 24943691 A JP24943691 A JP 24943691A JP 24943691 A JP24943691 A JP 24943691A JP H0590725 A JPH0590725 A JP H0590725A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- contact pattern
- flexible board
- flexible
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板との接続を強固に行なう構造を
もったフレキシブル基板を提供することにある。 【構成】 フレキシブル基板端に対して接点パターンよ
り内側に設けられた銅箔ランドによる補強ランドを有
し、かつ、対向するプリント基板上にもほぼ同形状の補
強ランドが設けられている。 【効果】 プリント基板との接続を強固なものとするこ
とができるフレキシブル基板を得ることが可能となる。
もったフレキシブル基板を提供することにある。 【構成】 フレキシブル基板端に対して接点パターンよ
り内側に設けられた銅箔ランドによる補強ランドを有
し、かつ、対向するプリント基板上にもほぼ同形状の補
強ランドが設けられている。 【効果】 プリント基板との接続を強固なものとするこ
とができるフレキシブル基板を得ることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板、と
くに、フレキシブル基板とプリント基板を電気的に接続
するためのフレキシブル基板の接続構造に関するもので
ある。
くに、フレキシブル基板とプリント基板を電気的に接続
するためのフレキシブル基板の接続構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、フレキシブル基板とプリント基
板は、フレキシブル基板上の接点パターン等の接点部分
と、プリント基板上の対応する接点部分とを半田付けに
より電気的に接続して用いられる。
板は、フレキシブル基板上の接点パターン等の接点部分
と、プリント基板上の対応する接点部分とを半田付けに
より電気的に接続して用いられる。
【０００３】この電気的接続のための具体的な構造とし
ては、従来、たとえば、フレキシブル基板の基板端にお
いて、カバーレイフィルムを除去し、一定ピッチで平行
に配列された銅箔パターンを露出させることにより接点
パターンを形成する。そして、プリント基板側に対応す
る位置に形成した接点パターン上に重ね合わせ、それぞ
れの接点パターン表面に予め付着された半田を溶融さ
せ、電気的接続を与える形式が多く用いられている。
ては、従来、たとえば、フレキシブル基板の基板端にお
いて、カバーレイフィルムを除去し、一定ピッチで平行
に配列された銅箔パターンを露出させることにより接点
パターンを形成する。そして、プリント基板側に対応す
る位置に形成した接点パターン上に重ね合わせ、それぞ
れの接点パターン表面に予め付着された半田を溶融さ
せ、電気的接続を与える形式が多く用いられている。
【０００４】この従来例の接続構造を、さらに具体的に
示した図２を用いて説明する。図２において、１はフレ
キシブル基板で、被覆層４により銅箔パターンが被われ
ている。この被覆層４は一般にはカバーレイフィルムと
称されるもので、耐熱性および耐薬品性に富み、曲げ等
に強い材質、たとえば、ポリイミドなどのフィルムで形
成される。そして、フレキシブル基板１の基板端におい
ては被覆層４を部分的に除去することにより、一定ピッ
チで平行に配列された銅箔パターンを露出させ、接点パ
ターン３を形成している。このとき、接点パターン３の
表面には、通常半田メッキ処理が施される。さらに、接
点パターン３の両側には、位置決め穴５が設けられてい
る。
示した図２を用いて説明する。図２において、１はフレ
キシブル基板で、被覆層４により銅箔パターンが被われ
ている。この被覆層４は一般にはカバーレイフィルムと
称されるもので、耐熱性および耐薬品性に富み、曲げ等
に強い材質、たとえば、ポリイミドなどのフィルムで形
成される。そして、フレキシブル基板１の基板端におい
ては被覆層４を部分的に除去することにより、一定ピッ
チで平行に配列された銅箔パターンを露出させ、接点パ
ターン３を形成している。このとき、接点パターン３の
表面には、通常半田メッキ処理が施される。さらに、接
点パターン３の両側には、位置決め穴５が設けられてい
る。
【０００５】２はプリント基板であり、その上にフレキ
シブル基板１の接点パターン３および位置決め穴５と対
応した位置に同形状の接点パターン３および位置決め穴
５が形成されている。この場合、接点パターン３の表面
には、通常半田レベラー処理が施される。
シブル基板１の接点パターン３および位置決め穴５と対
応した位置に同形状の接点パターン３および位置決め穴
５が形成されている。この場合、接点パターン３の表面
には、通常半田レベラー処理が施される。
【０００６】以上のような構成において、フレキシブル
基板１とプリント基板２を位置決め穴５にて位置合わせ
し、接点パターン３を互いに密着させた状態で、半田ご
てあるいはレーザーなどの加熱手段により接点パターン
上の半田を溶融、固着させる。
基板１とプリント基板２を位置決め穴５にて位置合わせ
し、接点パターン３を互いに密着させた状態で、半田ご
てあるいはレーザーなどの加熱手段により接点パターン
上の半田を溶融、固着させる。
【０００７】なおこのような構成のフレキシブル基板１
とプリント基板２の接続においては、通常接点パターン
のパターン列の中で、両端の接点パターンのパターン幅
のみ広げ、フレキシブル基板の引き剥がしに対する補強
を行なっている。
とプリント基板２の接続においては、通常接点パターン
のパターン列の中で、両端の接点パターンのパターン幅
のみ広げ、フレキシブル基板の引き剥がしに対する補強
を行なっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例のフレキシブル基板１とプリント基板２との接
続構造においては、電気的な接続本数が増大した場合、
あるいはフレキシブル基板１の幅が狭められ、接点パタ
ーンの幅が制限された場合などには、接点パターン幅を
狭ピッチ化することが必要となり、隣り合った接点パタ
ーン間で半田ブリッジを生じ易くなり、製造上の困難さ
を招いていた。さらに、フレキシブル基板１に対して引
き剥がし方向の力が強く加わる場合、図３に示すよう
に、プリント基板２上のフレキシブル基板１が接続され
る面と反対面において、プリント基板２とフレキシブル
基板１にまたがるように、粘着テープ７を貼り補強を行
なう場合もあるが、この場合、製造上手間がかかり、コ
ストアップとなり、経時的変化により粘着テープ７の粘
着力が弱まるといった問題点も生じる。
た従来例のフレキシブル基板１とプリント基板２との接
続構造においては、電気的な接続本数が増大した場合、
あるいはフレキシブル基板１の幅が狭められ、接点パタ
ーンの幅が制限された場合などには、接点パターン幅を
狭ピッチ化することが必要となり、隣り合った接点パタ
ーン間で半田ブリッジを生じ易くなり、製造上の困難さ
を招いていた。さらに、フレキシブル基板１に対して引
き剥がし方向の力が強く加わる場合、図３に示すよう
に、プリント基板２上のフレキシブル基板１が接続され
る面と反対面において、プリント基板２とフレキシブル
基板１にまたがるように、粘着テープ７を貼り補強を行
なう場合もあるが、この場合、製造上手間がかかり、コ
ストアップとなり、経時的変化により粘着テープ７の粘
着力が弱まるといった問題点も生じる。
【０００９】本発明は、上記のような問題点を解決しよ
うとするものである。すなわち、本発明は、プリント基
板との接続を強固に行なう構造をもったフレキシブル基
板を提供することを目的とするものである。
うとするものである。すなわち、本発明は、プリント基
板との接続を強固に行なう構造をもったフレキシブル基
板を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プリント基板の接点パターンとほぼ同形
状の接点パターンを対向する面の端部に有し、該プリン
ト基板と半田付けにより電気的に接続されるフレキシブ
ル基板において、該フレキシブル基板端に対して接点パ
ターンより内側に設けられた銅箔ランドによる補強ラン
ドを有し、かつ、対向するプリント基板上にもほぼ同形
状の補強ランドが設けられているものとした。
に、本発明は、プリント基板の接点パターンとほぼ同形
状の接点パターンを対向する面の端部に有し、該プリン
ト基板と半田付けにより電気的に接続されるフレキシブ
ル基板において、該フレキシブル基板端に対して接点パ
ターンより内側に設けられた銅箔ランドによる補強ラン
ドを有し、かつ、対向するプリント基板上にもほぼ同形
状の補強ランドが設けられているものとした。
【００１１】
【作用】本発明によれば、フレキシブル基板およびプリ
ント基板上に設けられた補強ランドが互いに半田付けに
より溶着されることにより、両基板の接続が強固に行な
われる。
ント基板上に設けられた補強ランドが互いに半田付けに
より溶着されることにより、両基板の接続が強固に行な
われる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示した斜視図であ
る。図１において、１ないし５は図２の場合と同様であ
る。そして、６はフレキシブル基板１の基板端に対して
接点パターン３より内側に設けられた銅箔ランドからな
る補強ランドであり、プリント基板２においても、対向
する位置に設けられている。
る。図１において、１ないし５は図２の場合と同様であ
る。そして、６はフレキシブル基板１の基板端に対して
接点パターン３より内側に設けられた銅箔ランドからな
る補強ランドであり、プリント基板２においても、対向
する位置に設けられている。
【００１３】つぎに、上記構成において、フレキシブル
基板１上の接点パターン３および補強ランド６の表面に
は半田メッキを、プリント基板２上の接点パターン３お
よび補強ランド６の表面には半田レベラー処理をそれぞ
れ施しておく。そして、各接点パターン３の両側に設け
られた位置決め穴５を用いて位置合わせをし、接点パタ
ーン３を密着させた状態で、半田ごてあるいはレーザー
などの加熱手段により接点パターン３上の半田を溶融、
固着させる。またこのとき、補強ランド６上の半田も同
時に溶融、固着させる。
基板１上の接点パターン３および補強ランド６の表面に
は半田メッキを、プリント基板２上の接点パターン３お
よび補強ランド６の表面には半田レベラー処理をそれぞ
れ施しておく。そして、各接点パターン３の両側に設け
られた位置決め穴５を用いて位置合わせをし、接点パタ
ーン３を密着させた状態で、半田ごてあるいはレーザー
などの加熱手段により接点パターン３上の半田を溶融、
固着させる。またこのとき、補強ランド６上の半田も同
時に溶融、固着させる。
【００１４】このような構成においては、フレキシブル
基板１をプリント基板２から引き剥がす力に対する補強
が、接点パターン３上の半田だけでなく、補強ランド６
上の半田においても行なわれているため、強固な接続と
なっている。
基板１をプリント基板２から引き剥がす力に対する補強
が、接点パターン３上の半田だけでなく、補強ランド６
上の半田においても行なわれているため、強固な接続と
なっている。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板の接点パターンと接続されるフレキシブル
基板において、基板端に対して接点パターンより内側に
補強ランドを設け、接点パターンの半田溶着と同時に補
強ランドの溶着を行なうことにより、強固な接続が可能
になる。また従来行なわれているような接点パターンの
パターン列の中で両端の接点パターンのパターン幅を広
げる必要もなく、パターン列の幅を有効に活用すること
が可能になる。さらに、補強のための粘着テープを貼る
必要もなくなり、コストダウンの効果がある。
プリント基板の接点パターンと接続されるフレキシブル
基板において、基板端に対して接点パターンより内側に
補強ランドを設け、接点パターンの半田溶着と同時に補
強ランドの溶着を行なうことにより、強固な接続が可能
になる。また従来行なわれているような接点パターンの
パターン列の中で両端の接点パターンのパターン幅を広
げる必要もなく、パターン列の幅を有効に活用すること
が可能になる。さらに、補強のための粘着テープを貼る
必要もなくなり、コストダウンの効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示した斜視図である。
【図２】従来の技術の１つの例を示した斜視図である。
【図３】従来の技術のもう１つの例を示した側面図であ
る。
る。
１：フレキシブル基板 ２：プリント基板 ３：接点パターン ４：被覆層 ５：位置決め穴 ６：補強ランド
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板の接点パターンとほぼ同形
状の接点パターンを対向する面の端部に有し、該プリン
ト基板と半田付けにより電気的に接続されるフレキシブ
ル基板において、該フレキシブル基板端に対して接点パ
ターンより内側に設けられた銅箔ランドによる補強ラン
ドを有し、かつ、対向するプリント基板上にもほぼ同形
状の補強ランドが設けられていることを特徴とするフレ
キシブル基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24943691A JPH0590725A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | フレキシブル基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24943691A JPH0590725A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | フレキシブル基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590725A true JPH0590725A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17192944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24943691A Pending JPH0590725A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | フレキシブル基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590725A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559874U (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-06 | 株式会社三協精機製作所 | 基板の接続構造 |
| JP2010238828A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
| KR20170113214A (ko) | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 금속 배선 접합 구조 및 그 제법 |
| KR20180007323A (ko) | 2016-07-12 | 2018-01-22 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 배선 기판 접합체 |
| US10029328B2 (en) | 2016-03-29 | 2018-07-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Metal wiring bonding structure and production method therefor |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP24943691A patent/JPH0590725A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559874U (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-06 | 株式会社三協精機製作所 | 基板の接続構造 |
| JP2010238828A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
| KR20170113214A (ko) | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 금속 배선 접합 구조 및 그 제법 |
| US10029328B2 (en) | 2016-03-29 | 2018-07-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Metal wiring bonding structure and production method therefor |
| US10668558B2 (en) | 2016-03-29 | 2020-06-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Metal wiring bonding structure and production method therefor |
| KR20180007323A (ko) | 2016-07-12 | 2018-01-22 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 배선 기판 접합체 |
| US10609818B2 (en) | 2016-07-12 | 2020-03-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Integrated wiring board assembly |
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