JPH058070A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH058070A JPH058070A JP3158020A JP15802091A JPH058070A JP H058070 A JPH058070 A JP H058070A JP 3158020 A JP3158020 A JP 3158020A JP 15802091 A JP15802091 A JP 15802091A JP H058070 A JPH058070 A JP H058070A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- transmission distance
- condensing
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、レーザ媒質を励起して、レーザ光
を発振するレーザ発振手段と、このレーザ発振手段から
のレーザ光を集光する焦点距離の異なる複数の集光手段
を有し、前記レーザ光を鉄板等の被加工物に照射するレ
ーザ光集光照射手段と、前記レーザ発振手段からのレー
ザ光を前記レーザ光集光照射手段の集光手段まで伝送す
る伝送手段と、前記伝送手段のレーザ光伝送距離を設定
或いは検出する伝送距離設定検出手段と、この伝送距離
設定検出手段の出力に応じて、前記レーザ光集光照射手
段の集光手段を選択する選択手段とを有する。 【効果】 本発明によれば、レーザ光の伝送距離に応じ
て、最適な焦点距離を有する集光手段を選択するように
構成したので、レーザ光の伝送距離が変化しても、その
変化に関係なく常に、最適なレーザ加工が実現できる。
を発振するレーザ発振手段と、このレーザ発振手段から
のレーザ光を集光する焦点距離の異なる複数の集光手段
を有し、前記レーザ光を鉄板等の被加工物に照射するレ
ーザ光集光照射手段と、前記レーザ発振手段からのレー
ザ光を前記レーザ光集光照射手段の集光手段まで伝送す
る伝送手段と、前記伝送手段のレーザ光伝送距離を設定
或いは検出する伝送距離設定検出手段と、この伝送距離
設定検出手段の出力に応じて、前記レーザ光集光照射手
段の集光手段を選択する選択手段とを有する。 【効果】 本発明によれば、レーザ光の伝送距離に応じ
て、最適な焦点距離を有する集光手段を選択するように
構成したので、レーザ光の伝送距離が変化しても、その
変化に関係なく常に、最適なレーザ加工が実現できる。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光により鉄板等
を加工するレーザ加工装置に関する。
を加工するレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ加工装置は、図４に示すよ
うに、レーザ光を発振するレーザ発振器１と、このレー
ザ発振器１からのレーザ光を集光する集光レンズ２を有
し、被加工物Ｗに集光されたレーザ光を照射する加工ヘ
ッド３と、レーザ発振器１からのレーザ光を折曲げるベ
ンダーミラー４を有し、レーザ発振器１からのレーザ光
を加工ヘッド３まで伝送する伝送手段５と、被加工物Ｗ
を搭載するテーブル６とから構成されている。
うに、レーザ光を発振するレーザ発振器１と、このレー
ザ発振器１からのレーザ光を集光する集光レンズ２を有
し、被加工物Ｗに集光されたレーザ光を照射する加工ヘ
ッド３と、レーザ発振器１からのレーザ光を折曲げるベ
ンダーミラー４を有し、レーザ発振器１からのレーザ光
を加工ヘッド３まで伝送する伝送手段５と、被加工物Ｗ
を搭載するテーブル６とから構成されている。
【０００３】このように構成されたレーザ加工装置によ
れば、予め設定された加工形状や加工寸法に応じて、加
工ヘッド３が移動することにより、レーザ光を任意の位
置移動させ、加工を行なう。
れば、予め設定された加工形状や加工寸法に応じて、加
工ヘッド３が移動することにより、レーザ光を任意の位
置移動させ、加工を行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のレ
ーザ加工装置においては、レーザ光の伝送距離が一定で
ないため、ビームモード、スポット径、集光角度が変化
し、常時一定の加工品質、加工精度を得ることが困難で
あった。
ーザ加工装置においては、レーザ光の伝送距離が一定で
ないため、ビームモード、スポット径、集光角度が変化
し、常時一定の加工品質、加工精度を得ることが困難で
あった。
【０００５】そこで、本発明は、レーザ光の伝送距離が
変化しても、所定のビームモード、スポット径、集光角
度を維持し、常時一定の加工品質、加工精度が得られる
レーザ加工装置を提供することを目的とする。 ［発明の構成］
変化しても、所定のビームモード、スポット径、集光角
度を維持し、常時一定の加工品質、加工精度が得られる
レーザ加工装置を提供することを目的とする。 ［発明の構成］
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、レーザ媒質を励起して、レーザ光を発振
するレーザ発振手段と、このレーザ発振手段からのレー
ザ光を集光する焦点距離の異なる複数の集光手段を有
し、前記レーザ光を鉄板等の被加工物に照射するレーザ
光集光照射手段と、前記レーザ発振手段からのレーザ光
を前記レーザ光集光照射手段の集光手段まで伝送する伝
送手段と、前記伝送手段のレーザ光伝送距離を設定或い
は検出する伝送距離設定検出手段と、この伝送距離設定
検出手段の出力に応じて、前記レーザ光集光照射手段の
集光手段を選択する選択手段とを備えたレーザ加工装置
を提供する。
に、本発明は、レーザ媒質を励起して、レーザ光を発振
するレーザ発振手段と、このレーザ発振手段からのレー
ザ光を集光する焦点距離の異なる複数の集光手段を有
し、前記レーザ光を鉄板等の被加工物に照射するレーザ
光集光照射手段と、前記レーザ発振手段からのレーザ光
を前記レーザ光集光照射手段の集光手段まで伝送する伝
送手段と、前記伝送手段のレーザ光伝送距離を設定或い
は検出する伝送距離設定検出手段と、この伝送距離設定
検出手段の出力に応じて、前記レーザ光集光照射手段の
集光手段を選択する選択手段とを備えたレーザ加工装置
を提供する。
【０００７】
【作用】このように構成された本発明のレーザ加工装置
においては、レーザ光の伝送距離に応じて、それに適し
た焦点距離を有する集光手段を選択し、レーザ加工を行
なうので、レーザ光の伝送距離が変化しても所定のビー
ムモード、スポット径、集光角度を維持でき、常時一定
の加工品質，加工精度が得られる。
においては、レーザ光の伝送距離に応じて、それに適し
た焦点距離を有する集光手段を選択し、レーザ加工を行
なうので、レーザ光の伝送距離が変化しても所定のビー
ムモード、スポット径、集光角度を維持でき、常時一定
の加工品質，加工精度が得られる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。
する。
【０００９】図１に示すように、本実施例のレーザ加工
装置は、レーザ光を発振するレーザ発振器１と、このレ
ーザ発振器１からのレーザ光を集光する焦点距離の異な
る複数の集光レンズ７ａ，７ｂ，７ｃを有し、被加工物
Ｗにレーザ光を照射する加工ヘッド８と、レーザ発振器
１からのレーザ光を折曲げるベンダーミラー４を有し、
レーザ発振器１からのレーザ光を加工ヘッド８まで伝送
する伝送手段５と、レーザ発振器１からのレーザ光の伝
送距離を検出する検出器９と、この検出器９からの検出
値に応じて、加工ヘッド８の集光レンズ７ａ，７ｂ，７
ｃのいずれかを選択する選択回路１０と、被加工物Ｗを
搭載するテーブル６とから構成されている。このように
構成された本実施例によれば、下表の如く、予め選択回
路１０にレーザ光の伝送距離Ｌと集光レンズの焦点距離
ｆとの関係を入力しておく。
装置は、レーザ光を発振するレーザ発振器１と、このレ
ーザ発振器１からのレーザ光を集光する焦点距離の異な
る複数の集光レンズ７ａ，７ｂ，７ｃを有し、被加工物
Ｗにレーザ光を照射する加工ヘッド８と、レーザ発振器
１からのレーザ光を折曲げるベンダーミラー４を有し、
レーザ発振器１からのレーザ光を加工ヘッド８まで伝送
する伝送手段５と、レーザ発振器１からのレーザ光の伝
送距離を検出する検出器９と、この検出器９からの検出
値に応じて、加工ヘッド８の集光レンズ７ａ，７ｂ，７
ｃのいずれかを選択する選択回路１０と、被加工物Ｗを
搭載するテーブル６とから構成されている。このように
構成された本実施例によれば、下表の如く、予め選択回
路１０にレーザ光の伝送距離Ｌと集光レンズの焦点距離
ｆとの関係を入力しておく。
【００１０】
【表１】
【００１１】そして、検出器９により検出された伝送距
離Ｌに応じて、選択回路１０を介して、集光レンズ７
ａ，７ｂ，７ｃのいずれかを選択する。また、上表で
は、同じ伝送距離で複数の集光レンズが重複するが、被
加工物Ｗ材質等を考慮して予め選択優先度を決めてお
き、被加工物Ｗの材質等により最適な加工が行なえるよ
うにしている。また、加工ヘッド８は、図２に示すよう
に、集光レンズ７ａ，７ｂ，７ｃをロータリー式に形成
し、回動手段８ａにより、回動自在としている。
離Ｌに応じて、選択回路１０を介して、集光レンズ７
ａ，７ｂ，７ｃのいずれかを選択する。また、上表で
は、同じ伝送距離で複数の集光レンズが重複するが、被
加工物Ｗ材質等を考慮して予め選択優先度を決めてお
き、被加工物Ｗの材質等により最適な加工が行なえるよ
うにしている。また、加工ヘッド８は、図２に示すよう
に、集光レンズ７ａ，７ｂ，７ｃをロータリー式に形成
し、回動手段８ａにより、回動自在としている。
【００１２】尚、本実施例においては、集光レンズ７
ａ，７ｂ，７ｃをロータリー式に形成し、回動手段８ａ
により、回動自在に構成しているが、これに限らず、ス
ライド式に形成し、しゅう動手段によりしゅう動自在に
構成してもよい。
ａ，７ｂ，７ｃをロータリー式に形成し、回動手段８ａ
により、回動自在に構成しているが、これに限らず、ス
ライド式に形成し、しゅう動手段によりしゅう動自在に
構成してもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、レ
ーザ光の伝送距離に応じて、最適な焦点距離を有する集
光手段を選択するように構成したので、レーザ光の伝送
距離が変化しても、その変化に関係なく常に、最適なレ
ーザ加工が実現できる。
ーザ光の伝送距離に応じて、最適な焦点距離を有する集
光手段を選択するように構成したので、レーザ光の伝送
距離が変化しても、その変化に関係なく常に、最適なレ
ーザ加工が実現できる。
【図１】本発明の一実施例を示す概要構成図。
【図２】本発明の一実施例の加工ヘッドを示す概要構成
図。
図。
【図３】従来のレーザ加工装置を示す概要構成図。
１…レーザ発振器 ５…伝送手段 ７ａ，７ｂ，７
ｃ…集光レンズ ８…加工ヘッド ９…検出器 １０…選択回路
Ｗ…被加工物
ｃ…集光レンズ ８…加工ヘッド ９…検出器 １０…選択回路
Ｗ…被加工物
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 レーザ媒質を励起して、レーザ光を発振
するレーザ発振手段と、このレーザ発振手段からのレー
ザ光を集光する焦点距離の異なる複数の集光手段を有
し、前記レーザ光を鉄板等の被加工物に照射するレーザ
光集光照射手段と、前記レーザ発振手段からのレーザ光
を前記レーザ光集光照射手段の集光手段まで伝送する伝
送手段と、前記伝送手段のレーザ光伝送距離を設定或い
は検出する伝送距離設定検出手段と、この伝送距離設定
検出手段の出力に応じて、前記レーザ光集光照射手段の
集光手段を選択する選択手段とを具備したことを特徴と
するレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158020A JPH058070A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158020A JPH058070A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058070A true JPH058070A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15662520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3158020A Pending JPH058070A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058070A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997004917A1 (fr) * | 1995-08-02 | 1997-02-13 | Komatsu Ltd. | Marqueur laser |
| US5624587A (en) * | 1993-03-08 | 1997-04-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser machining apparatus and method of setting focus thereof |
| US5702622A (en) * | 1995-04-28 | 1997-12-30 | Precitex Gmbh | Terminal head for processing a workpiece by means of a laser beam |
| US20130064706A1 (en) * | 2009-12-04 | 2013-03-14 | Slm Solutions Gmbh | Optical irradiation unit for a plant for producing workpieces by irradiation of powder layers with laser radiation |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3158020A patent/JPH058070A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5624587A (en) * | 1993-03-08 | 1997-04-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser machining apparatus and method of setting focus thereof |
| US5702622A (en) * | 1995-04-28 | 1997-12-30 | Precitex Gmbh | Terminal head for processing a workpiece by means of a laser beam |
| WO1997004917A1 (fr) * | 1995-08-02 | 1997-02-13 | Komatsu Ltd. | Marqueur laser |
| US20130064706A1 (en) * | 2009-12-04 | 2013-03-14 | Slm Solutions Gmbh | Optical irradiation unit for a plant for producing workpieces by irradiation of powder layers with laser radiation |
| US9221100B2 (en) * | 2009-12-04 | 2015-12-29 | Slm Solutions Gmbh | Optical irradiation unit for a plant for producing workpieces by irradiation of powder layers with laser radiation |
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