JPH057125A - Surface wave filters, demultiplexers and mobile radios - Google Patents
Surface wave filters, demultiplexers and mobile radiosInfo
- Publication number
- JPH057125A JPH057125A JP3156426A JP15642691A JPH057125A JP H057125 A JPH057125 A JP H057125A JP 3156426 A JP3156426 A JP 3156426A JP 15642691 A JP15642691 A JP 15642691A JP H057125 A JPH057125 A JP H057125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- resonators
- wave filter
- wave resonators
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】超小形で高性能な表面波フィルタ、分波器、移
動無線装置を得る。
【構成】圧電基板上に形成された１端子対表面波共振子
を３個以上用い、表面波共振子のすだれ状電極の一方を
すべて接地し、各表面波共振子の表面波伝搬路が１本の
直線にそれぞれ直交するように、表面波共振子を配置す
る。表面波共振子を偶数個用い、２個を１組とし、接地
されていない側のすだれ状電極を対向させて配置して容
量結合させ、各組間は誘導結合としたハイパスフィル
タ。あるいは表面波共振子間をすべて誘導結合としたロ
ーパスフィルタ。あるいはこれらを同一の基板上で組合
せたバンドパスフィルタおよび分波器。およびこの分波
器を用いた移動無線装置。
【効果】対地容量の影響と各表面波共振子間の音響的結
合を少なくできるため、小形で高性能な表面波フィル
タ、分波器と超小形の移動無線装置を実現できる。
(57) [Summary] [Purpose] To obtain ultra-compact and high-performance surface wave filters, duplexers, and mobile radio equipment. [Structure] Three or more one-terminal pair surface acoustic wave resonators formed on a piezoelectric substrate are used, one of the interdigital electrodes of the surface acoustic wave resonator is grounded, and the surface acoustic wave propagation path of each surface acoustic wave resonator is one. The surface acoustic wave resonators are arranged so as to be orthogonal to the straight lines of the book. A high-pass filter in which an even number of surface acoustic wave resonators are used, two are set as one set, the interdigital electrodes on the side not grounded are arranged to face each other, and capacitive coupling is performed, and each set is inductively coupled. Or a low-pass filter with inductive coupling between all surface wave resonators. Or a bandpass filter and a duplexer that combine these on the same substrate. And a mobile radio device using this demultiplexer. [Effect] Since the influence of the ground capacitance and the acoustic coupling between the surface acoustic wave resonators can be reduced, it is possible to realize a small and high-performance surface acoustic wave filter, a demultiplexer, and a microminiature mobile radio apparatus.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は圧電基板上に形成する表
面波フィルタおよび移動無線機用分波器および移動無線
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface wave filter formed on a piezoelectric substrate, a duplexer for a mobile radio device, and a mobile radio device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の表面波フィルタは、例えば特開昭
６３−１３２５１５号公報に示されているように、表面
波共振子がすべて容量結合で、横方向に配置されてい
る。また、例えば特開昭６１−２２０５１号公報に示さ
れているように、表面波共振子がすべて直列に接続され
ている。2. Description of the Related Art In a conventional surface wave filter, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-132515, surface wave resonators are all capacitively coupled and arranged in the lateral direction. Further, as disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 61-22051, surface acoustic wave resonators are all connected in series.
【０００３】従来の分波器は、例えば特開昭６２−１７
１３２７号公報に示されているように、個々のフィルタ
と各回路を組合せている。A conventional duplexer is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-17.
As shown in Japanese Patent No. 1327, each filter is combined with each circuit.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、各表
面波共振子間の弾性的、音響的結合や、すだれ状電極の
対地容量のために、通過帯域の挿入損失や阻止帯域の減
衰量などの点で問題があった。また、構成が大きく異な
る表面波フィルタを組合せているため、分波器が大きく
なるという問題があった。SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned prior art has been described in the above-mentioned prior art because of the elastic and acoustic coupling between the surface acoustic wave resonators and the ground capacitance of the interdigital transducer, which results in the insertion loss in the pass band and the attenuation in the stop band. There was a problem in that. In addition, there is a problem that the size of the duplexer becomes large because surface acoustic wave filters having greatly different configurations are combined.
【０００５】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
を解決し、小形で通過帯域の挿入損失が小さく、阻止帯
域の減衰量が大きい表面波フィルタを実現することにあ
る。また、本発明の他の目的は、小形の分波器を構成
し、小形で軽量な移動無線装置を実現することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to realize a compact surface wave filter having a small insertion loss in the pass band and a large attenuation in the stop band. Another object of the present invention is to realize a small and lightweight mobile radio device by configuring a small duplexer.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、圧電基板上に形成された１個のすだれ
状電極または１個のすだれ状電極と反射器で構成される
１端子対表面波共振子を３個以上用いてなる表面波フィ
ルタにおいて、表面波共振子のすだれ状電極の一方をす
べて接地し、対地容量の影響を小さくした。In order to achieve the above object, according to the present invention, one interdigital electrode formed on a piezoelectric substrate or one terminal composed of one interdigital electrode and a reflector. In a surface acoustic wave filter including three or more surface acoustic wave resonators, one of the interdigital electrodes of the surface acoustic wave resonator is grounded to reduce the influence of the capacitance to ground.
【０００７】また、各表面波共振子の表面波伝搬路が１
本の直線にそれぞれ直交するように、表面波共振子を配
置して各表面波共振子間の弾性的、音響的結合を少なく
した。Further, the surface wave propagation path of each surface wave resonator is 1
Surface acoustic wave resonators were arranged so as to be orthogonal to the straight lines of the book, respectively, to reduce elastic and acoustic coupling between the surface acoustic wave resonators.
【０００８】また、上記のように配置した表面波共振子
を偶数個用い、２個の表面波共振子を１組とし、接地さ
れていない側のすだれ状電極を対向させて配置して容量
結合させ、各組間は誘導結合として、通過帯域より低い
周波数側に阻止帯域を有する表面波フィルタを構成し
た。Further, an even number of surface acoustic wave resonators arranged as described above are used, two surface acoustic wave resonators are set as one set, and the interdigital electrodes on the non-grounded side are arranged to face each other to capacitively couple. Then, a surface wave filter having a stop band on the frequency side lower than the pass band was constructed by inductive coupling between each set.
【０００９】また、上記のように配置した表面波共振子
間をすべて誘導結合として、通過帯域より高い周波数側
に阻止帯域を有する表面波フィルタを構成した。Further, a surface wave filter having a stop band on the frequency side higher than the pass band is constructed by inductively coupling all the surface wave resonators arranged as described above.
【００１０】また、上記した２種類の表面波フィルタ
で、ほぼ同じ通過帯域を有するものを同一の基板上で誘
導結合することにより、通過帯域より高い周波数側と低
い周波数側に阻止帯域を有する表面波フィルタを構成し
た。Further, by inductively coupling two types of the above-mentioned surface acoustic wave filters having substantially the same pass band on the same substrate, a surface having a stop band on a higher frequency side and a lower frequency side than the pass band is obtained. A wave filter was constructed.
【００１１】また、これらの表面波フィルタにおいて表
面波共振子間を結合するためのインダクタンスまたはキ
ャパシタンスを表面波共振子と同一の基板上に形成し
た。Further, in these surface wave filters, an inductance or capacitance for coupling between the surface wave resonators is formed on the same substrate as the surface wave resonators.
【００１２】また、上記した表面波フィルタで、異なる
通過帯域を有するものを同一の基板上に設け、接続部に
アンテナ端子を設けて分波器を構成した。Further, among the above-mentioned surface acoustic wave filters, those having different pass bands are provided on the same substrate, and an antenna terminal is provided at a connecting portion to form a duplexer.
【００１３】また、上記した分波器を用いて移動無線装
置を構成した。A mobile radio apparatus is constructed by using the above-mentioned duplexer.
【００１４】[0014]
【作用】表面波共振子のすだれ状電極の一方をすべて接
地しているので、表面波共振子のインピ−ダンスを対地
容量に比較して十分小さくすれば、対地容量の影響を小
さくできる。Since one of the interdigital electrodes of the surface wave resonator is grounded, the influence of the ground capacitance can be reduced by making the impedance of the surface wave resonator sufficiently smaller than the ground capacitance.
【００１５】また、各表面波共振子の表面波伝搬路が１
本の直線にそれぞれ直交するように、縦方向に表面波共
振子を配列しているので、表面波共振子を横方向にも配
置して各表面波共振子間に吸音材などを設ける場合に較
べて、各表面波共振子間の弾性的、音響的結合を少なく
できる。Further, the surface wave propagation path of each surface wave resonator is 1
Since the surface acoustic wave resonators are arranged in the vertical direction so as to be orthogonal to the straight lines of the book respectively, when the surface acoustic wave resonators are also arranged in the horizontal direction and a sound absorbing material or the like is provided between the surface acoustic wave resonators. In comparison, the elastic and acoustic coupling between the surface acoustic wave resonators can be reduced.
【００１６】また、これらの表面波共振子間をすべて容
量結合させれば通過帯域より低い周波数側に阻止帯域を
有する表面波フィルタを実現できることは公知である
が、上記のように表面波共振子を縦方向に配置した場合
には、すべての表面波共振子間を容量結合させると、表
面波共振子の形状が一般には横長であるため、浮遊イン
ピーダンスの発生が大きく影響して特性が劣化する。本
発明では、縦方向に配列した表面波共振子を偶数個用
い、２個の表面波共振子を１組とし、接地されていない
側のすだれ状電極を対向させて配置して容量結合させ、
各組間は誘導結合としているので、浮遊インピーダンス
の影響が小さい。誘導結合は、種々の方法が知られてお
り、いずれも容易に実現できる。例えば、圧電基板の外
部に設けたコイルで結合する方法、圧電基板上に設けた
矩形配線パターンで結合する方法および圧電基板上に設
けたスパイラル配線パターンを用いる方法などがある。It is known that a surface wave filter having a stop band on the frequency side lower than the pass band can be realized by capacitively coupling all of these surface wave resonators. If all of the surface acoustic wave resonators are capacitively coupled in the vertical direction, the shape of the surface acoustic wave resonator is generally horizontally long, and the generation of stray impedance greatly affects the characteristics. . In the present invention, an even number of surface acoustic wave resonators arranged in the vertical direction are used, two surface acoustic wave resonators are set as one set, and the interdigital electrodes on the non-grounded side are arranged to face each other and capacitively coupled.
Since each group is inductively coupled, the effect of stray impedance is small. Various methods are known for inductive coupling, and any of them can be easily realized. For example, there are a method of coupling with a coil provided outside the piezoelectric substrate, a method of coupling with a rectangular wiring pattern provided on the piezoelectric substrate, and a method of using a spiral wiring pattern provided on the piezoelectric substrate.
【００１７】また、上記のように縦方向に配列した表面
波共振子をすべて誘導結合とすることにより、通過帯域
より高い周波数側に阻止帯域を有する表面波フィルタを
実現できる。また、上記した２種類の表面波フィルタ
は、用いる表面波共振子の諸元と表面波共振子間の結合
方法が異なるだけで構造が同じであるから、容易に組合
せることができ、ほぼ同じ通過帯域を有するものを同一
の基板上で誘導結合することにより、通過帯域より高い
周波数側と低い周波数側に阻止帯域を有する表面波フィ
ルタを実現できる。また、これらの表面波フィルタにお
いて表面波共振子間を結合するためのインダクタンスま
たはキャパシタンスなどの結合素子を表面波共振子と同
一の基板上に形成することにより、接続個所を低減して
小形化できる。By using inductive coupling for all the surface acoustic wave resonators arranged in the vertical direction as described above, a surface acoustic wave filter having a stop band on the frequency side higher than the pass band can be realized. Further, since the two types of surface acoustic wave filters described above have the same structure except that the specifications of the surface acoustic wave resonator to be used and the coupling method between the surface acoustic wave resonators are different, they can be easily combined and are almost the same. By inductively coupling those having a pass band on the same substrate, it is possible to realize a surface wave filter having a stop band on a higher frequency side and a lower frequency side than the pass band. Further, by forming a coupling element such as an inductance or a capacitance for coupling between the surface acoustic wave resonators in these surface acoustic wave filters on the same substrate as the surface acoustic wave resonator, it is possible to reduce the number of connection points and downsize. .
【００１８】また、前述したようにこれらの表面波フィ
ルタは、用いる表面波共振子の諸元と表面波共振子間の
結合方法が異なるだけで構造が同じであるから、容易に
組合せることができ、また結合素子や結合回路を表面波
共振子と同一の基板上に形成することができるから、異
なる通過帯域を有するものを同一の基板上に設け、接続
部にアンテナ端子を設けることにより分波器を実現でき
る。Further, as described above, these surface wave filters have the same structure except that the specifications of the surface wave resonator to be used and the coupling method between the surface wave resonators are different, so that they can be easily combined. In addition, since the coupling element and the coupling circuit can be formed on the same substrate as the surface acoustic wave resonator, it is possible to divide them by providing those having different pass bands on the same substrate and providing the antenna terminal at the connection part. A wave implement can be realized.
【００１９】また、この分波器は小形で、それぞれの通
過帯域の挿入損失が小さく、それぞれの阻止帯域の減衰
量が大きいから、超小形の移動無線装置を実現できる。Further, since this demultiplexer is small, the insertion loss of each pass band is small, and the attenuation amount of each stop band is large, it is possible to realize a very small mobile radio apparatus.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、本発明の第１の実施例を図１により説
明する。４種類の表面波共振子２、３、４、５を構成す
るすだれ状電極の一方１５、１６、１７、１８をすべて
接地し、表面波共振子２、３、４、５の表面波伝搬路が
１本の直線にそれぞれ直交するように、圧電基板１上に
縦方向に配列している。表面波共振子２と表面波共振子
３は、結合部６の容量（キャパシタンス）で結合されて
いる。また、表面波共振子４と表面波共振子５は、結合
部７の容量で結合されている。また、表面波共振子３と
表面波共振子４は、結合部８のインダクタンスで結合さ
れている。端子９からの電気信号は、結合部１０のイン
ダクタンスを経て表面波共振子２に供給される。また、
表面波共振子５からの電気信号は、結合部１１のインダ
クタンスを経て端子１２から外部回路に取り出される。
整合素子１３、１４は、それぞれ端子９と１２のインピ
ーダンスを外部回路の特性インピーダンスに合わせるた
めのものである。圧電基板１の種類および利用できる表
面波に関しては多くの報告がされているが、例えば、タ
ンタル酸リチウム基板やニオブ酸リチウム基板上のＳＨ
波やラブ波を使えば良い。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. One of the interdigital electrodes 15, 16, 17, and 18 constituting the four types of surface acoustic wave resonators 2, 3, 4, and 5 is grounded, and the surface acoustic wave propagation paths of the surface acoustic wave resonators 2, 3, 4, and 5 are connected. Are arranged in the vertical direction on the piezoelectric substrate 1 so as to be orthogonal to one straight line. The surface wave resonator 2 and the surface wave resonator 3 are coupled by the capacitance of the coupling section 6. The surface acoustic wave resonator 4 and the surface acoustic wave resonator 5 are coupled by the capacitance of the coupling portion 7. The surface acoustic wave resonator 3 and the surface acoustic wave resonator 4 are coupled by the inductance of the coupling portion 8. The electric signal from the terminal 9 is supplied to the surface acoustic wave resonator 2 via the inductance of the coupling portion 10. Also,
The electric signal from the surface acoustic wave resonator 5 is taken out from the terminal 12 to the external circuit via the inductance of the coupling portion 11.
The matching elements 13 and 14 are for matching the impedances of the terminals 9 and 12 with the characteristic impedance of the external circuit, respectively. There have been many reports on the type of piezoelectric substrate 1 and the surface waves that can be used. For example, SH on a lithium tantalate substrate or a lithium niobate substrate has been reported.
You can use waves or love waves.
【００２１】表面波共振子２、３、４、５として図２に
示すようにすだれ状電極を単独で用いるもの、図３に示
すようにすだれ状電極と反射器１９を組合せて用いるも
のや、図４に示すように重み付けをしたすだれ状電極を
用いるものなどが知られている。また、特開平１−１５
７１０９号公報に示されているような共振子も使うこと
ができるが、この実施例では図２に示すような表面波共
振子を用いている。As the surface wave resonators 2, 3, 4, and 5, the interdigital electrodes are used alone as shown in FIG. 2, the interdigital electrodes and the reflector 19 are used in combination as shown in FIG. There is known one using a weighted interdigital transducer as shown in FIG. In addition, JP-A-1-15
Although a resonator as disclosed in Japanese Patent No. 7109 can be used, a surface acoustic wave resonator as shown in FIG. 2 is used in this embodiment.
【００２２】これらの例に限らず、一般に表面波共振子
では多対の電極指または多数本の反射器が必要で横長の
形状になる。また、表面波共振子を水晶共振子や誘電体
共振子など他の共振子と較べると、容量比を小さくでき
ない、共振抵抗が大きいなどの問題があるが、小形であ
るため数多く使える、フォトリソグラフィーで製作され
るため共振周波数を高精度に設定し製作できるなどの利
点がある。これら表面波共振子に特有の条件を勘案して
計算機シミュレーションをした結果、図１に示すよう
に、表面波共振子を縦方向に配置して各表面波共振子間
の弾性的、音響的結合を少なくし、表面波共振子を構成
するすだれ状電極の一方をすべて接地して対地容量の影
響を小さくした場合には、表面波共振子３と表面波共振
子４とを誘導結合することにより、図５に示すような周
波数特性が得られることがわかった。また、表面波共振
子を２個だけ用い、これらを容量結合させる場合につい
ても検討したが必要な減衰量が得られなかった。Not limited to these examples, generally, a surface acoustic wave resonator requires a multiplicity of pairs of electrode fingers or a large number of reflectors, and has a laterally long shape. In addition, compared to other resonators such as crystal resonators and dielectric resonators, surface wave resonators have problems such as the inability to reduce the capacitance ratio and large resonance resistance. Since it is manufactured by, there is an advantage that the resonance frequency can be set with high accuracy and can be manufactured. As a result of performing a computer simulation in consideration of the conditions peculiar to these surface acoustic wave resonators, as shown in FIG. 1, the surface acoustic wave resonators are arranged in the longitudinal direction and the elastic and acoustic coupling between the surface acoustic wave resonators is performed. In order to reduce the effect of the capacitance to ground by grounding one of the interdigital transducers constituting the surface wave resonator to reduce the effect of the capacitance to ground, the surface wave resonator 3 and the surface wave resonator 4 are inductively coupled. It was found that the frequency characteristic shown in FIG. 5 was obtained. Further, the case where only two surface wave resonators were used and these were capacitively coupled was examined, but the required attenuation could not be obtained.
【００２３】以上説明したように本実施例によれば、表
面波共振子を縦方向に配置しているので各表面波共振子
間の弾性的、音響的結合が少い。また、表面波共振子を
構成するすだれ状電極の一方をすべて接地しているので
対地容量の影響が小さい。また、２個の表面波共振子を
１組とし、接地されていない側のすだれ状電極を対向さ
せて配置して容量結合させ、各組間は誘導結合としてい
るので、浮遊インピーダンスの影響が小さい。よって、
通過帯域より低い周波数側に阻止帯域を有する小形で高
性能な表面波フィルタを実現できる。また、この実施例
では２個の表面波共振子を１組としたものを２組用いた
が、各組間は誘導結合としているので、用いる組数を増
加するのが容易であり、この場合には阻止帯域での減衰
量を大きくできる利点がある。なお、本実施例では圧電
基板上に設けた矩形配線パターンで誘導結合する例を示
したが、より大きなインダクタンスが必要な場合には、
圧電基板上に設けたスパイラル配線パターンまたは外部
に設けたコイルを用いればよい。As described above, according to this embodiment, since the surface acoustic wave resonators are arranged in the vertical direction, the elastic and acoustic coupling between the surface acoustic wave resonators is small. Further, since one of the interdigital transducers constituting the surface wave resonator is grounded, the effect of the ground capacitance is small. Further, since two surface wave resonators are set as one set, the interdigital electrodes on the non-grounded side are arranged so as to face each other and capacitively coupled, and each set is inductively coupled, the influence of stray impedance is small. . Therefore,
It is possible to realize a compact and high-performance surface wave filter having a stop band on the frequency side lower than the pass band. Further, in this embodiment, two sets of two surface wave resonators are used, but since each set is inductively coupled, it is easy to increase the number of sets to be used. Has the advantage that the amount of attenuation in the stop band can be increased. In this embodiment, an example of inductive coupling is shown with a rectangular wiring pattern provided on the piezoelectric substrate, but if a larger inductance is required,
A spiral wiring pattern provided on the piezoelectric substrate or a coil provided outside may be used.
【００２４】次に、本発明の第２の実施例を図６により
説明する。３種類の表面波共振子２２、２３、２４を構
成するすだれ状電極の接地側電極２５、２６、２７をす
べて接地し、表面波共振子２２、２３、２４の表面波伝
搬路が１本の直線にそれぞれ直交するように、圧電基板
１上に縦方向に配列している。表面波共振子２２と表面
波共振子２３、および表面波共振子２３と表面波共振子
２４は、それぞれ結合部２８および結合部２９のインダ
クタンスで結合されている。端子３０からの電気信号
は、結合部３１のインダクタンスを経て表面波共振子２
２に供給される。また、表面波共振子２４からの電気信
号は、結合部３２のインダクタンスを経て端子３３から
外部回路に取り出される。整合素子３４、３５は、それ
ぞれ端子３０と３３のインピーダンスを外部回路の特性
インピーダンスに合わせるためのものである。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. All the ground-side electrodes 25, 26, 27 of the interdigital electrodes that form the three types of surface acoustic wave resonators 22, 23, 24 are grounded, and the surface acoustic wave propagation paths of the surface acoustic wave resonators 22, 23, 24 are one. The piezoelectric substrates 1 are arranged in the vertical direction so as to be orthogonal to the respective straight lines. The surface acoustic wave resonator 22 and the surface acoustic wave resonator 23, and the surface acoustic wave resonator 23 and the surface acoustic wave resonator 24 are coupled by the inductances of a coupling portion 28 and a coupling portion 29, respectively. The electric signal from the terminal 30 passes through the inductance of the coupling portion 31 and the surface wave resonator 2
2 is supplied. Further, the electric signal from the surface acoustic wave resonator 24 is taken out from the terminal 33 to an external circuit via the inductance of the coupling portion 32. The matching elements 34 and 35 are for matching the impedance of the terminals 30 and 33 with the characteristic impedance of the external circuit, respectively.
【００２５】この実施例でも、表面波共振子２２、２
３、２４として図２に示すようなすだれ状電極を用いて
いる。前記の実施例と同様に計算機シミュレーションを
した結果、図６に示すように、表面波共振子を縦方向に
配置して各表面波共振子間の弾性的、音響的結合を少な
くし、表面波共振子を構成するすだれ状電極の一方をす
べて接地して対地容量の影響を小さくした場合には、表
面波共振子２２、２３、２４をすべて誘導結合すること
により、図７に示すような周波数特性が得られることが
わかった。また、表面波共振子を２個だけ用いる場合に
ついても検討したが必要な減衰量が得られなかった。Also in this embodiment, the surface acoustic wave resonators 22 and 2 are
As the electrodes 3 and 24, interdigital electrodes as shown in FIG. 2 are used. As a result of performing a computer simulation in the same manner as in the above-mentioned embodiment, as shown in FIG. 6, the surface acoustic wave resonators are arranged in the longitudinal direction to reduce the elastic and acoustic coupling between the surface acoustic wave resonators and reduce the surface acoustic wave. When one of the interdigital transducers constituting the resonator is grounded to reduce the influence of the capacitance to ground, the surface wave resonators 22, 23 and 24 are all inductively coupled to obtain the frequency as shown in FIG. It was found that the characteristics could be obtained. Further, the case where only two surface acoustic wave resonators are used was examined, but the required attenuation could not be obtained.
【００２６】以上説明したように本実施例によれば、表
面波共振子を縦方向に配置しているので各表面波共振子
間の弾性的、音響的結合が少い。また、表面波共振子を
構成するすだれ状電極の一方をすべて接地しているので
対地容量の影響が小さい。また、すべての表面波共振子
間を誘導結合としているので、浮遊インピーダンスの影
響が小さい。よって、通過帯域より高い周波数側に阻止
帯域を有する小形で高性能な表面波フィルタを実現でき
る。また、この実施例では３個の表面波共振子を用いた
が、各表面波共振子間は誘導結合としているので、用い
る個数を増加するのが容易であり、この場合には阻止帯
域での減衰量を大きくできる利点がある。As described above, according to this embodiment, since the surface acoustic wave resonators are arranged in the vertical direction, the elastic and acoustic coupling between the surface acoustic wave resonators is small. Further, since one of the interdigital transducers constituting the surface wave resonator is grounded, the effect of the ground capacitance is small. Further, since all surface acoustic wave resonators are inductively coupled, the influence of stray impedance is small. Therefore, it is possible to realize a small and high-performance surface wave filter having a stop band on the frequency side higher than the pass band. In addition, although three surface acoustic wave resonators are used in this embodiment, since the surface acoustic wave resonators are inductively coupled, it is easy to increase the number to be used. There is an advantage that the amount of attenuation can be increased.
【００２７】次に、本発明の第３の実施例を図８により
説明する。この実施例は前記した第１の実施例と第２の
実施例を組合せて配置した構成である。７種類の表面波
共振子４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７を構
成するすだれ状電極の接地側電極４８、４９、５０、５
１、５２、５３、５４をすべて接地し、表面波共振子４
１、４２、４３、４４、４５、４６、４７の表面波伝搬
路が１本の直線にそれぞれ直交するように、圧電基板１
上に縦方向に配列している。表面波共振子４１と表面波
共振子４２は、結合部５５の容量（キャパシタンス）で
結合されている。また、表面波共振子４３と表面波共振
子４４は、結合部５６の容量で結合されている。また、
表面波共振子４２と表面波共振子４３は、結合部５７の
インダクタンスで結合されている。表面波共振子４５と
表面波共振子４６、および表面波共振子４６と表面波共
振子４７は、それぞれ結合部５８および結合部５９のイ
ンダクタンスで結合されている。また、表面波共振子４
４と表面波共振子４５は結合部６０のインダクタンス、
結合部６１のインダクタンスおよび整合素子６８を用い
て結合されている。端子６２からの電気信号は、結合部
６３のインダクタンスを経て表面波共振子４１に供給さ
れる。また、表面波共振子４７からの電気信号は、結合
部６４のインダクタンスを経て端子６５から外部回路に
取り出される。整合素子６６、６７は、それぞれ端子６
２と６５のインピーダンスを外部回路の特性インピーダ
ンスに合わせるためのものである。この実施例では、表
面波共振子４１、４２、４３、４４で構成される表面波
フィルタの通過周波数帯域と、表面波共振子４５、４
６、４７で構成される表面波フィルタの通過周波数帯域
とをほぼ同じにしているので通過帯域より高い周波数側
と低い周波数側に阻止帯域を有する表面波フィルタを実
現できる。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment has a configuration in which the above-described first embodiment and second embodiment are combined and arranged. Ground-side electrodes 48, 49, 50, 5 of interdigital electrodes that form seven types of surface acoustic wave resonators 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47.
1, 52, 53, 54 are all grounded, and the surface wave resonator 4
1, 42, 43, 44, 45, 46, 47 so that the surface wave propagation paths are orthogonal to one straight line, respectively.
They are arranged vertically on top. The surface acoustic wave resonator 41 and the surface acoustic wave resonator 42 are coupled by the capacitance of the coupling portion 55. The surface acoustic wave resonator 43 and the surface acoustic wave resonator 44 are coupled by the capacitance of the coupling portion 56. Also,
The surface acoustic wave resonator 42 and the surface acoustic wave resonator 43 are coupled by the inductance of the coupling portion 57. The surface acoustic wave resonator 45 and the surface acoustic wave resonator 46, and the surface acoustic wave resonator 46 and the surface acoustic wave resonator 47 are coupled by the inductance of the coupling portion 58 and the coupling portion 59, respectively. In addition, the surface wave resonator 4
4 and the surface wave resonator 45 are the inductance of the coupling portion 60,
The inductance of the coupling portion 61 and the matching element 68 are used for coupling. The electric signal from the terminal 62 is supplied to the surface acoustic wave resonator 41 via the inductance of the coupling portion 63. Further, the electric signal from the surface acoustic wave resonator 47 is taken out to the external circuit from the terminal 65 via the inductance of the coupling portion 64. The matching elements 66 and 67 are connected to the terminal 6 respectively.
This is to match the impedances of 2 and 65 to the characteristic impedance of the external circuit. In this embodiment, the pass frequency band of the surface acoustic wave filter composed of the surface acoustic wave resonators 41, 42, 43, 44 and the surface acoustic wave resonators 45, 4 are shown.
Since the pass frequency band of the surface wave filter composed of 6 and 47 is substantially the same, a surface wave filter having stop bands on the higher frequency side and lower frequency side than the pass band can be realized.
【００２８】次に、本発明の第４の実施例を図９により
説明する。この実施例は前記した第３の実施例とほぼ同
じ構成であるが、結合部に端子７０を配置している。７
種類の表面波共振子７１、７２、７３、７４、７５、７
６、７７を構成するすだれ状電極の接地側電極７８、７
９、８０、８１、８２、８３、８４をすべて接地し、表
面波共振子７１、７２、７３、７４、７５、７６、７７
の表面波伝搬路が１本の直線にそれぞれ直交するよう
に、圧電基板１上に縦方向に配列している。表面波共振
子７１と表面波共振子７２は、結合部８５の容量（キャ
パシタンス）で結合されている。また、表面波共振子７
３と表面波共振子７４は、結合部８６の容量で結合され
ている。また、表面波共振子７２と表面波共振子７３
は、結合部８７のインダクタンスで結合されている。表
面波共振子７５と表面波共振子７６、および表面波共振
子７６と表面波共振子７７は、それぞれ結合部８８およ
び結合部８９のインダクタンスで結合されている。ま
た、表面波共振子７４と表面波共振子７５は結合部９０
のインダクタンス、結合部９１のインダクタンスおよび
整合素子９８を用い、端子７０を経て結合されている。
端子７０からの電気信号は、結合部９０のインダクタン
スを経て表面波共振子７４に供給され、結合部９１のイ
ンダクタンスを経て表面波共振子７５に供給される。ま
た、表面波共振子７１からの電気信号は、結合部９４の
インダクタンスを経て端子９５から外部回路に取り出さ
れる。また、表面波共振子７７からの電気信号は、結合
部９２のインダクタンスを経て端子９３から外部回路に
取り出される。整合素子９６、９７は、それぞれ端子９
５と９３のインピーダンスを外部回路の特性インピーダ
ンスに合わせるためのものである。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment has almost the same structure as the third embodiment, but the terminal 70 is arranged at the coupling portion. 7
Types of surface wave resonators 71, 72, 73, 74, 75, 7
Ground-side electrodes 78 and 7 of the interdigital transducers that form 6, 77
9, 80, 81, 82, 83, 84 are all grounded, and surface acoustic wave resonators 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77
Are arranged in the vertical direction on the piezoelectric substrate 1 so that the surface wave propagation paths of are orthogonal to one straight line. The surface acoustic wave resonator 71 and the surface acoustic wave resonator 72 are coupled by the capacitance of the coupling portion 85. In addition, the surface wave resonator 7
3 and the surface acoustic wave resonator 74 are coupled by the capacitance of the coupling portion 86. In addition, the surface wave resonator 72 and the surface wave resonator 73
Are coupled by the inductance of the coupling portion 87. The surface acoustic wave resonator 75 and the surface acoustic wave resonator 76, and the surface acoustic wave resonator 76 and the surface acoustic wave resonator 77 are coupled by the inductances of the coupling portion 88 and the coupling portion 89, respectively. Further, the surface wave resonator 74 and the surface wave resonator 75 are connected to each other by the coupling portion 90.
Of the inductor, the inductance of the coupling portion 91 and the matching element 98 are used for coupling via the terminal 70.
The electric signal from the terminal 70 is supplied to the surface wave resonator 74 via the inductance of the coupling portion 90 and is supplied to the surface wave resonator 75 via the inductance of the coupling portion 91. The electric signal from the surface acoustic wave resonator 71 is taken out from the terminal 95 to the external circuit through the inductance of the coupling portion 94. Further, the electric signal from the surface acoustic wave resonator 77 is taken out to the external circuit from the terminal 93 via the inductance of the coupling portion 92. The matching elements 96 and 97 have terminals 9 respectively.
This is to match the impedances of 5 and 93 to the characteristic impedance of the external circuit.
【００２９】この実施例では、表面波共振子７１、７
２、７３、７４で構成される表面波フィルタの通過周波
数帯域と、表面波共振子７５、７６、７７で構成される
表面波フィルタの通過周波数帯域とを別々の周波数帯域
としているので、分波器となる。In this embodiment, the surface wave resonators 71 and 7 are
Since the pass frequency band of the surface wave filter composed of 2, 73 and 74 and the pass frequency band of the surface wave filter composed of the surface wave resonators 75, 76 and 77 are separate frequency bands, Become a vessel.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
対地容量の影響を小さくでき、各表面波共振子間の弾性
的、音響的結合を少なくできるため、通過周波数帯域の
挿入損失が小さく、阻止周波数帯域の減衰量が大きい小
形で高性能な表面波フィルタが実現できる。また、本発
明の表面波フィルタは、用いる表面波共振子の諸元と表
面波共振子間の結合方法が異なるだけで構造が同じであ
るから、容易に組合せることができ、種々の特性を有す
る表面波フィルタが実現できる。また、これらの表面波
フィルタにおいて表面波共振子間を結合するためのイン
ダクタンスまたはキャパシタンスなどの結合素子を表面
波共振子と同一の基板上に形成することにより、接続個
所を低減して小形化できる。また、同一の基板上に種々
の特性を有する表面波フィルタが実現できるため、適用
範囲が広く、例えば小形の分波器が容易に実現できる。
また、この分波器を使えば、超小形の移動無線装置を実
現できる。As described above, according to the present invention,
Since the effect of the capacitance to ground can be reduced and the elastic and acoustic coupling between surface acoustic wave resonators can be reduced, the insertion loss in the pass frequency band is small and the attenuation in the stop frequency band is large. A filter can be realized. Further, since the surface acoustic wave filter of the present invention has the same structure except that the specifications of the surface acoustic wave resonator to be used and the coupling method between the surface acoustic wave resonators are different, it can be easily combined and various characteristics can be obtained. A surface acoustic wave filter having the same can be realized. Further, by forming a coupling element such as an inductance or a capacitance for coupling between the surface acoustic wave resonators in these surface acoustic wave filters on the same substrate as the surface acoustic wave resonator, it is possible to reduce the number of connection points and downsize. . Further, since the surface wave filter having various characteristics can be realized on the same substrate, the applicable range is wide and, for example, a small duplexer can be easily realized.
Also, by using this duplexer, it is possible to realize a very small mobile radio device.
【図１】本発明の１実施例を示す図。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例に用いる表面波共振子の例を示
す図。FIG. 2 is a diagram showing an example of a surface acoustic wave resonator used in an embodiment of the present invention.
【図３】表面波共振子の他の例を示す図。FIG. 3 is a diagram showing another example of the surface acoustic wave resonator.
【図４】表面波共振子の他の例を示す図。FIG. 4 is a diagram showing another example of the surface acoustic wave resonator.
【図５】本発明の実施例における表面波フィルタの特性
例を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a characteristic example of a surface acoustic wave filter according to an embodiment of the present invention.
【図６】本発明の１実施例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施例における表面波フィルタの特性
例を示す図。FIG. 7 is a diagram showing a characteristic example of the surface acoustic wave filter according to the embodiment of the invention.
【図８】本発明の１実施例を示す図。FIG. 8 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図９】本発明の１実施例を示す図。FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
１…圧電基板、 ２、３、４、５…表面波共振子、 １５、１６、１７、１８…すだれ状電極の接地電極、 ６、７…容量結合部、 ８、１０、１１…誘導結合部、 ９、１２…端子、 １３、１４…整合素子、 １９…反射器。 1 ... Piezoelectric substrate, 2, 3, 4, 5 ... Surface wave resonator, 15, 16, 17, 18 ... Ground electrode of interdigital transducer, 6, 7 ... Capacitive coupling section, 8, 10, 11 ... Inductive coupling part, 9, 12 ... terminals, 13, 14 ... Matching element, 19 ... Reflector.
Claims (7)
極または１個のすだれ状電極と反射器で構成される１端
子対表面波共振子を３個以上用いてなる表面波フィルタ
において、該表面波共振子のすだれ状電極の一方をすべ
て接地し、各該表面波共振子の表面波伝搬路が１本の直
線にそれぞれ直交するように、該表面波共振子を配置し
たことを特徴とする表面波フィルタ。1. A surface acoustic wave filter comprising three or more one-terminal pair surface acoustic wave resonators each comprising one interdigital transducer or one interdigital transducer and a reflector formed on a piezoelectric substrate. , Grounding one of the interdigital electrodes of the surface wave resonator, and arranging the surface wave resonator so that the surface wave propagation paths of the surface wave resonators are orthogonal to one straight line, respectively. A characteristic surface wave filter.
１端子対表面波共振子を偶数個用い、２個の該表面波共
振子を１組とし、接地されていない側のすだれ状電極を
対向させて配置して容量結合させ、各組間は誘導結合と
したことを特徴とする表面波フィルタ。2. The surface acoustic wave filter according to claim 1, wherein
An even number of one-terminal pair surface acoustic wave resonators are used, and two surface acoustic wave resonators are set as one set, and the interdigital electrodes on the non-grounded side are arranged to face each other and capacitively coupled, and induction is provided between each set. A surface acoustic wave filter characterized by being combined.
該表面波共振子間をすべて誘導結合としたことを特徴と
する表面波フィルタ。3. The surface acoustic wave filter according to claim 1, wherein
A surface acoustic wave filter characterized in that all of the surface acoustic wave resonators are inductively coupled.
記載の表面波フィルタを誘導結合としたことを特徴とす
る表面波フィルタ。4. A surface acoustic wave filter according to claim 2 and claim 3.
A surface acoustic wave filter, wherein the surface acoustic wave filter described above is inductively coupled.
該表面波共振子間を結合するためのインダクタンスまた
はキャパシタンスを該表面波共振子と同一の基板上に形
成したことを特徴とする表面波フィルタ。5. The surface acoustic wave filter according to claim 1, wherein
A surface acoustic wave filter, wherein an inductance or a capacitance for coupling between the surface acoustic wave resonators is formed on the same substrate as the surface acoustic wave resonators.
項３記載の表面波フィルタまたは請求項４記載の表面波
フィルタまたは請求項５記載の表面波フィルタを組合せ
て用いた移動無線機用分波器。6. A surface acoustic wave filter according to claim 2, a surface acoustic wave filter according to claim 3, a surface acoustic wave filter according to claim 4, or a surface acoustic wave filter according to claim 5, which is used in combination for a mobile radio device. Wave instrument.
置。7. A mobile radio device using the demultiplexer according to claim 6.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156426A JPH057125A (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Surface wave filters, demultiplexers and mobile radios |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156426A JPH057125A (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Surface wave filters, demultiplexers and mobile radios |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057125A true JPH057125A (en) | 1993-01-14 |
Family
ID=15627492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3156426A Pending JPH057125A (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Surface wave filters, demultiplexers and mobile radios |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057125A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5554960A (en) * | 1994-02-10 | 1996-09-10 | Hitachi, Ltd. | Branching filter, branching filter module and radio commnication apparatus |
| US6242991B1 (en) * | 1994-11-10 | 2001-06-05 | Fujitsu Limited | Surface acoustic wave filter having a continuous electrode for connection of multiple bond wires |
| JP2003309450A (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | Band pass filter and communication apparatus |
| JP2004072411A (en) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | SAW filter and electronic device using the same |
| WO2006040927A1 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Splitter |
| JP2007258832A (en) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Kyocera Corp | Surface acoustic wave element, surface acoustic wave device, method of manufacturing surface acoustic wave device, communication device, transmission device, and reception device |
| DE112007000767B4 (en) | 2006-03-31 | 2010-06-24 | Anritsu Corp., Atsugi-shi | Data decision device and error measurement device |
| US7880566B2 (en) | 2006-11-22 | 2011-02-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Balanced lattice filter device |
| WO2012169231A1 (en) * | 2011-06-09 | 2012-12-13 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave filter device |
| WO2024217240A1 (en) * | 2023-04-20 | 2024-10-24 | 深圳飞骧科技股份有限公司 | Surface acoustic wave filter and radio frequency chip |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3156426A patent/JPH057125A/en active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5554960A (en) * | 1994-02-10 | 1996-09-10 | Hitachi, Ltd. | Branching filter, branching filter module and radio commnication apparatus |
| US6242991B1 (en) * | 1994-11-10 | 2001-06-05 | Fujitsu Limited | Surface acoustic wave filter having a continuous electrode for connection of multiple bond wires |
| JP2003309450A (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | Band pass filter and communication apparatus |
| JP2004072411A (en) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | SAW filter and electronic device using the same |
| WO2006040927A1 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Splitter |
| JP2007258832A (en) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Kyocera Corp | Surface acoustic wave element, surface acoustic wave device, method of manufacturing surface acoustic wave device, communication device, transmission device, and reception device |
| DE112007000767B4 (en) | 2006-03-31 | 2010-06-24 | Anritsu Corp., Atsugi-shi | Data decision device and error measurement device |
| US7880566B2 (en) | 2006-11-22 | 2011-02-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Balanced lattice filter device |
| WO2012169231A1 (en) * | 2011-06-09 | 2012-12-13 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave filter device |
| JPWO2012169231A1 (en) * | 2011-06-09 | 2015-02-23 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave filter device |
| US9184728B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-11-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic-wave filter device |
| WO2024217240A1 (en) * | 2023-04-20 | 2024-10-24 | 深圳飞骧科技股份有限公司 | Surface acoustic wave filter and radio frequency chip |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100210120B1 (en) | Surface acoustic wave filter | |
| EP0652637B1 (en) | Surface acoustic wave filter | |
| US4803449A (en) | Filter combining surface acoustic wave resonators | |
| US5694096A (en) | Surface acoustic wave filter | |
| US6369672B1 (en) | Surface acoustic wave filter and communications apparatus using the same | |
| CA2234513C (en) | Surface acoustic wave device | |
| US5543757A (en) | Surface acoustic wave filter including alternate open and shorted reflector grating | |
| JPS643369B2 (en) | ||
| EP0898363B1 (en) | Surface acoustic wave device | |
| KR100266243B1 (en) | Surface acoustic wave filter method and device | |
| US7868716B2 (en) | Acoustic wave filter apparatus | |
| JPS61220511A (en) | surface acoustic wave resonator | |
| JPH057125A (en) | Surface wave filters, demultiplexers and mobile radios | |
| EP0825713A2 (en) | Differential input and/or differential output transversely-coupled surface acoustic wave filter and method | |
| KR20210045322A (en) | Filter device | |
| JPH07231242A (en) | Surface wave filter, duplexer and mobile radio device | |
| JP3402015B2 (en) | Surface acoustic wave filter | |
| US4267533A (en) | Acoustic surface wave device | |
| JPH05129872A (en) | Surface wave resonator, surface wave filter, branching filter and mobile radio equipment | |
| US3983518A (en) | Filter chain | |
| JPH0661782A (en) | Surface wave filter, duplexer and mobile radio device | |
| JPH0481823A (en) | Filter combined with surface acoustic wave resonator | |
| JP2003142973A (en) | Filter | |
| WO1999065141A1 (en) | Surface acoustic wave filter, and shared device for antenna | |
| JP3225937B2 (en) | Surface acoustic wave filter, dual mode filter, and signal processing method |