JPH0550134B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ICチツプ用パツケージおよびその
製造方法に関する。

本発明はあらゆる集積回路に関するものである
が、特にVLSI（Very Large Scale Integration）
集積回路と呼ばれる高密度集積回路に関する。

従来の技術 集積回路は、一般にチツプと呼ばれる。現在の
ところ、VLSIチツプは、厚さが１mm以下で、一
辺が１cm以上のほぼ正方形の半導体からなる板で
ある。チツプのデバイス形成面には、半導体基板
内に集積化された複数の回路を備える。集積化さ
れた回路には、入力−出力パツドが取り付けてあ
る。一方、このチツプのデバイス形成面とは反対
側の表面はチツプの裏面と呼ばれる。通常、回路
の集積度が大きい場合にはデバイス形成面に約
500のパツドが存在する。この場合、トランジス
タを集積化する方法にもよるが、多量の熱が発散
する。例えば、Ｎ−MOS型VLSIチツプ（MOS
型FETを備える）は、約４ワツトの電力パワー
を放熱することがある。

通常、プリント回路基板に複数個のチツプを取
りつけて、そのチツプ間を相互に接続する。この
実装法としては２つの方法が周知である。最も一
般的な方法は、各チツプをパツケージに封止し、
各パツケージの端子をプリント回路基板の対応す
る導体部にはんだ付けすることからなる。パツケ
ージは、機械的な保護手段としての機能がある。
しかも、パツケージはプリント回路基板上に取り
つけるのも容易である。しかし、パツケージは非
常にかさばるため、プリント回路基板上に搭載さ
れる数が制限されるという欠点がある。第２の方
法を用いると、プリント回路基板上に各チツプを
直接接合することによつて、この欠点を解消する
ことができる。この方法は、一般に「マイクロパ
ツケージング」と呼ばれている。

プリント回路基板上に実装する前のむき出しの
チツプの取扱いを容易にするため、通常TAB
（Tape−Automated Bonding）方式と呼ばれる
方法が用いられる。この方法は、可撓性のあるテ
ープキヤリアすなわちTABテープ上にチツプを
取りつけることからなる。各チツプは、テープ内
に形成された孔の縁部に支持されることになるリ
ードを備える。各チツプのリードは孔の内側で切
断され、いわゆるOLB（Output Lead Bonding）
作業の際にプリント回路基板の対応する導体部に
はんだ付けされる。一般に、チツプの裏面がプリ
ント回路基板上に載つており、そのリードはあら
かじめ曲げられてプリント回路基板の導体部に接
触している。このリードは、OLB用はんだ付け
装置を用いてその位置にはんだ付けする。この場
合、熱の発散はプリント回路基板を通して行われ
る。逆TAB法もしくはフリツプーTAB法と呼ば
れる別の方法では、テープは、チツプのデバイス
形成面をプリント回路基板に対向させて配置する
構成となつている。この方式では、チツプのリー
ドは前もつて曲げることなくプリント回路基板上
の導体部にはんだ付けし、放熱素子をチツプの裏
面に取りつける。

VLSIチツプの従来のパツケージは、ピン・ゲ
ートアレーパツケージである。このパツケージで
は、チツプの裏面は、多層プリント回路基板の一
方の面に形成されて基板に垂直なピンの列によつ
て囲まれているくぼみの底に接合している。この
くぼみの縁部は、チツプの対応するパツドに接続
するための導体部を備える段部となつている。パ
ツドと導体部の接続は、ワイヤによつて行われる
（ワイヤボンデイング）。チツプの裏面は、ヒート
シンク等の冷却装置と接続するためにプリント回
路基板のもう一方の面から飛び出している放熱素
子と接触している。パツケージをプリント回路基
板上に実装するには、ZIF（Zero−Insertion−
Force）コネクタを用いるのが好ましい。このコ
ネクタを用いると、ピンは、力を加えることなく
コネクタに差し込むことができる。差し込まれた
ピンは、次にコネクタの接触接続部分に絞めつけ
られる。

発明が解決しようとする問題点 ピン付きパツケージを用いてプリント回路基板
にチツプを実装する方法には、実際上多くの欠点
がある。プリント回路基板は、複雑で費用が高
く、しかも欠陥をもつ可能性の大きな素子であ
る。プリント回路基板の配線用導体は、複数の
面、例えば６つの面にわたつて設けられており、
隣接する面の間はスルーホールによつて相互に接
続されている。配線用導体は、極めて幅が狭いた
め、１個のチツプに多数のパツドを高密度にする
のに適する。従つて、配線用導体と対応するスル
ーホールは極めて正確に配置して、あらゆる点で
確実に接続されるようにする必要がある。実際に
はこの条件を満たすのは困難であるため、プリン
ト回路基板の価格が上昇する。また、チツプのパ
ツドをパツケージのくぼみのリードに接続するに
は、通常金またはアルミニウム製の極めて細いワ
イヤを用いてはんだ付けする。パツドが高密度で
あり、導体部が段部にまたがつているため、ワイ
ヤによる接続の自動化は複雑で難しい。それは、
チツプのパツドからパツケージの対応するピンへ
の接続路中で、ワイヤを２回はんだ付けするから
である。第１回目のはんだ付けでは、パツドをパ
ツケージの対応する導体部、すなわち多層プリン
ト回路基板に形成された薄くて幅の狭い配線用導
体とこの配線用導体を相互に接続するスルーホー
ルとからなる導体部に接続する。その後に、ピン
に配線用導体をはんだ付けする。チツプが取り付
けられたパツケージは、このように極めて多くの
接続個所を有する。従つて、全体の信頼性が低下
するだけでなく、コストも高くなる。最後に、パ
ツケージをプリント回路基板のZIFコネクタに取
りつける。このコネクタは、信頼性が高く、脱着
が容易であるという利点があるが、大きくて高価
であるという欠点がある。

パツケージ製造のためにTAB方式を使用する
ことは、フランス国特許第2456390号ですでに提
案されている。この特許においては、各チツプの
一連のリードが、テープによつて支持されている
というTAB方式の本質的な特徴が有効に利用さ
れている。この特許によると、TABテープを切
抜いて形成したリードの端部は、チツプとリード
の近接部分を電気絶縁性の樹脂で単に被覆するこ
とによつて形成したパツケージの出力端子を構成
している。この樹脂内は、さらに、チツプの裏面
に取りつけられた放熱素子が収められている。各
リードの厚さは、チツプの近傍では薄く、それよ
り先では厚い。リードに厚さが薄い部分があるた
めに、リードは十分にしなやかとなり、全部のリ
ードをチツプのパツドに均一に、しかも、信頼性
よくはんだ付けすることができる。また、リード
に厚い部分があるために、パツケージの樹脂の強
度をはるかに増すことができるだけでなく、パツ
ケージの出力端子に望ましい強度を与えることが
できる。

残念なことに、このTAB方式によるパツケー
ジは、リード数の少ないチツプにしか適さない。
実際、リード自体に強度がある場合にしかパツケ
ージが強度を備えることはない。パツケージが強
度をもつことは、チツプ及びそのリードの各々に
割れ目が生じたり破損するのを防ぐためにパツケ
ージに課される必須条件である。パツケージは、
チツプの面積が大きいほど強度が大きなものでな
ければならない。樹脂の強度を大きくするには、
リードの断面積を大きくするしかない。これは、
リードの密度が低い時だけしか可能ではない。従
つて、このパツケージは、VLSIチツプには適さ
ない。

本発明によれば、基板にチツプを実装するため
にTAB方式に利用して、パツドの密度が高い
VLSIチツプに適したパツケージを製造すること
ができる。

問題点を解決するための手段 本発明によれば、裏面が放熱素子に接続され、
リードが、パツケージの出力端子となる自由端と
絶縁性の支持部材に固定された内部部分とを備え
る、VLSIチツプのパツケージであつて該支持部
材は、上記チツプのデバイス形成面に対向するよ
うに配置され、電気的に絶縁性で、該チツプを囲
む横木の形態のフレームを介して上記放熱素子に
固定され、該放熱素子に接続された少なくとも１
つの配線用導体を備える、強度のある板であるこ
とを特徴とするパツケージが提供される。

更に、本発明によれば、チツプのデバイス形成
面をプリント回路基板に対向させて配置し、該チ
ツプのリードの端部を該プリント回路基板の対応
する導体部にはんだ付けし、上記チツプの裏面に
放熱素子を取りつけてプリント回路へチツプを実
装することからなるパツケージの製造方法であつ
て、該プリント基板と上記チツプに近接するリー
ド部分との間に少なくとも１つの配線用導体を備
える強度のある支持部材を配置し、該支持部材の
周辺部で上記リードを曲げて、該リードの端部を
上記プリント回路基板の導体部に位置させた後は
んだ付けを行い、さらに、上記配線用導体を上記
プリント回路基板の対応する端子にはんだ付け
し、上記支持部材と上記配線用導体に、上記放熱
素子を接続することを特徴とする方法が提供され
る。

本発明の特徴および利点は、添付図面を参照し
た以下の実施例の説明により明らかとなろう。

実施例 第１図及び第２図は、プリント回路基板１１に
集積回路すなわちチツプ１０を本発明に従つて実
装した場合の一実施例を示す図である。チツプ１
０は、放射状に配置されたリード１２に接続する
入力−出力パツドを周囲に備えるデバイス形成面
１０ａと後面すなわち裏面１０ｂを有する。本発
明の特徴をさらにはつきりとさせるために、例え
ば、チツプ１０は、１辺につき100本のリード１
２を備える、１辺が１cmのMOS型VLSIチツプで
あると仮定する。また、チツプには、２つの電圧
Ｖ１，Ｖ２が印加される必要があり、チツプ１０
の裏面１０ｂは、電圧Ｖ１、例えば接地電位に接
続されていなければならないと仮定する。一方、
プリント回路基板１１は、チツプ１０を実装する
ための導体部１３を備えている。実装方法は、フ
リツプ−TAB方式である。この方法は、チツプ
１０のデバイス形成面１０ａをプリント回路基板
１１に対向するように配置し、チツプのリード１
２の端部をプリント回路基板の対応する導体部１
３にはんだ付けして、チツプ１０の裏面１０ｂに
放熱素子１４を取りつけることからなる。この方
法をもとにした本発明の方法では、プリント回路
基板１１と、リード１２からなる隣接部分を備え
るチツプ１０との間に少なくとも１つの配線用導
体素子１６を備える支持部材１５を配置し、この
支持部材のまわりでリードを曲げてリードの端部
をプリント回路基板１１の対応する導体部１３の
位置に置き、その後にはんだ付けを行う。図示し
た実施例では、支持部材１５は強度のある板であ
る。この板は、導体で強度のある柱状の配線用導
体１６を４つ備える。柱状の配線用導体１６は、
支持部材１５の四隅に、２つの主表面に垂直に開
けられた孔１７を貫通している。各柱状配線用導
体１６は直角に曲がつて底部１６ａをなしてい
る。この底部の下面は、リード１２の端部の下面
とほぼ同一平面上にある。支持部材１５の孔１７
の下部を同様に肘形１７ａに曲げることによつ
て、支持部材に対する柱状配線用導体の位置を決
定する。本発明によると、プリント回路基板１１
は柱状配線用導体１６の底部１６ａを固定するた
めの４つの端子１８を備える。図示した実施例で
は、４つの端子１８は、隣接する２つの端子に異
なる電圧が印加されるようにして２つの電圧源Ｖ
１，Ｖ２に接続されているのが好ましい。

チツプのデバイス形成面は、接着層１９を介し
て支持部材１５に固定されている。従つて、チツ
プ１０に損傷を与えることなく放熱素子１４を取
りつけることができる。図示した放熱素子１４は
リベツトの形態をしている。この放熱素子１４の
頭部１４ａはチツプ１０のサイズとほぼ同じ大き
さの正方形であり、可撓性のあるインターフエー
ス部材２０を介してチツプに接続されている。イ
ンターフエース部材２０は、例えは箔片を混合し
た発泡体とする。この箔片の種類及び配置を適当
に選ぶことによつて、発泡体の熱伝導性をよくす
ることができる。放熱素子１４とチツプ１０と
は、柱状配線用導体１６に固定されてキヤツプを
形成している板２１によつて確実に接続されてい
る。この板２１の中心部を放熱素子１４の円柱部
分が貫通している。従つて、放熱素子１４にヒー
トシンク２２等の冷却装置を接続することができ
る。図示したヒートシンク２２は、熱伝導性の良
好な材料を柱の形態にして、水平方向に冷却へフ
インを備えたものである。このヒートシンクは、
放熱素子１４の円柱部分に差し込み式にして取り
つけられている。キヤツプ用の板２１と支持部材
１５の間の距離は、チツプ１０のリード１２上に
配置した、横木の形態の絶縁部材２３によつて決
定される。図示した横木状の絶縁部材２３は、チ
ツプ１０を囲むフレームの形態に組立ててから柱
状配線用導体１６に取りつけ、次いで、キヤツプ
用の板２１に接着される。フレームは、キヤツプ
用の板に固定することも可能である。一般には、
放熱素子１４は、プリント回路基板１１と同じ接
地電位でなければならない。この電位を通常はＶ
１で表わす。本発明には、電圧がＶ１である端子
１８に接続された少なくとも１つの配線用導体１
６を介して放熱素子を接地電位に接続できるとい
う利点がある。図示した実施例では、放熱素子１
４は、キヤツプ用の板２１の下面に取り付けられ
た導体片２４を介して、電圧がＶ１である端子１
８に接続されている２本の柱状配線用導体１６に
接続されているのが好ましい。導体片２４は、冠
状であり、放熱素子１４の一部分１４ａと接触し
ている。また、この導体片は、２つの柱状配線用
導体１６を取り囲む形状をもつため、導体片２４
をこれらの柱状配線用導体にはんだ付けにより接
続することができる。また、はんだ付けは、キヤ
ツプ用の板２１の機械的固定の代わりになる。こ
こで考えている例ではチツプ１０の裏面１０ｂを
接地電位に接続する必要があるので、熱のインタ
フエース部材２０は、熱良導体であると同時に良
好な導電体でもあれば十分である。

第３図に示すように、支持部材１５はその上面
に、チツプ１０との近接部分に所定のリード１２
と対応するように配置された導体部２５を備え
る。支持部材１５は、通常は、プリント回路基板
である。この支持部材１５は、少なくとも１つの
導体素子１６及びプリント回路基板１１の対応す
る端子１８を介して少なくとも１つの電圧源Ｖ
１，Ｖ２に導体部２５を接続するためのものであ
る。第１図に図示した実施例では、支持部材１５
内に、回路がプリントされた２つの導体面２６，
２７を含む。各導体面は、各々、電圧Ｖ１，Ｖ２
を示す柱状配線用導体１６に接続されている。導
体面２６，２７を対応する柱状配線用導体１６に
接続するには、図示した実施例では、導体面２
６，２７の、柱状配線用導体１６が貫通している
孔１７のまわりに存在している部分に柱状配線用
導体１６をはんだ付けする。接続部２８を介して
導体面２６，２７を各導体部２５に接続する。そ
のためには例えば、孔をメタライゼーシヨンする
技術を用いる。従つて、電圧Ｖ１，Ｖ２は端子１
８から導体部分２５にまで達しているので、チツ
プ１０の近傍でこの電圧をチツプ１０に印加する
ことができる。この経路は対応するリード１２の
短絡経路となつている。従つて、自己誘導成分が
弱められる。図示した実施例には、この利点に加
えて、デカツプリング用に柱状配線用導体１６に
コンデンサ２９を取り付けることができるという
利点がある。第４図に示すように、キヤツプ用の
板２１の上面には、４組のパツド３０，３１が備
えられている。このパツドは、各々、コンデンサ
２９をはんだ付けにより固定するためのものであ
る。合計８つのパツドは、キヤツプ用の板２１の
４隅の柱状配線用導体１６のまわりに配置され、
この柱状配線用導体１６にはんだ付けされた４つ
の導体板３２の隣接する２つの辺によつて構成さ
れている。従つて、パツド３０には電圧Ｖ１が印
加され、パツド３１には電圧Ｖ２が印加される。

チツプ１０のリード１２が高密度になることを
考慮すると、リードは薄く、幅が少ないので、極
めて曲がりやすく、極めて弱いものとなる。リー
ドが変形したり、リード間で短絡が起きるのを防
いで、しかも、リードを容易に曲げたり、はんだ
付けしたりするためには、リードは、電気的に絶
縁性で可撓性のある支持フレーム上の所定の位置
に例えば接着によつて固定されるのが好ましい。
図示した実施例では、内側フレーム３３は、導体
部２５と支持部材１５の縁部の間の位置で、支持
部材の上方に位置するように配置されている。中
間フレーム３４は、支持部材の側面に位置する。
外側フレーム３５は、リード１２の導体部１３を
越えた部分を固定する。第２図に示した装置は、
第１図に図示したようにプリント回路基板１１に
はんだ付けされて、チツプ１０のパツケージを構
成している。チツプ１０、そのリード１２及びフ
レーム３３，３４，３５の形状は、TAB方式に
適している。第５図は、第１図及び第２図に示し
たパツケージ３６の中に実装されチツプ１０をひ
とつのみ、関係するTAB方式のテープ３７の１
部分とともに上方から見て示した図である。テー
プは長手方向の中央線に関して対称となつている
で、第５図にはテープ３７のこの中央線の片側の
みしか示していない。従来の方法では、TABテ
ープ３７上には、その正確な位置決定のために横
方向にスプロケツトホール３８が並んでいる。チ
ツプ１０のリード１２はまず内側フレーム３３に
支持され、次に中間フレーム３４に支持され、さ
らにテープ３７上のスプロケツトホール３８の近
傍まで伸びている。フレーム３６は、一点鎖線で
示す線３９に沿つてテープ３７を切抜くことによ
り形成される。柱状配線用導体１６をはめ込むた
めに内側フレーム３３の４隅に孔４０を形成す
る。こうすることにより、柱状配線用導体１６に
対してチツプ１０とそのリード１２の位置を正確
に決定することができる。第５図には仮想線とし
て線４１，４２，４３，４４が描いてある。線４
１に沿つては導体部２５が並んで、それぞれリー
ド１２にはんだ付けされている。線４２，４３は
リード１２が支持部材１５の側壁面に向けて折り
曲げられる線である。リード１２は、曲げられた
結果、プリント回路基板１１の導体部１３の位置
にくる。線４４は、これらのリード１２が導体部
１３にはんだ付けされる線である。

第６図は、テープを用いて、プリント回路基板
１１にチツプ１０を第１図に示したように実装す
るための本発明による方法を段階を追つて示した
概略図である。第６図の上段の左端の図は、第５
図に示したテープ３７に対応する。第６図の上段
の左端から２番目の図は、４つの柱状配線用導体
１６を備える支持部材１５がテープ３７の下に置
かれている状態を示す図である。テープ３７の孔
４０と支持部材１５の柱状配線用導体１６は、テ
ープ上で支持部材の位置を決定するための基準点
となる。第６図の上段の左端から３番目の図は、
テープ３７の孔４０に柱状配線用導体１６をはめ
込み、導体部２５をチツプ１０の対応するリード
１２にはんだ付けして、支持部材１５をテープに
固定した状態を示す図である。第６図の上段の右
端の図は、横木の形態の絶縁部材２３を柱状配線
用導体１６に差し込んだ状態を示す図である。場
合によつては、絶縁部材２３は例えば粘着性の膜
を介してリード１２に接合する。熱のインターフ
エース部材２０は、チツプ１０の裏面１０ｂの上
に置かれる。第６図の下段の図は、放熱素子１４
とデカツプリング用コンデンサ２９を備えるキヤ
ツプ用の板２１を柱状配線用導体１６に差し込ん
で、これらの柱状配線用導体１６に固定した状態
を示す図である。固定は、例えば導電性の接着剤
もしくははんだ付けによる。第６図の下段の左端
から２番目の図は、テープ３７を線３９に沿つて
切抜いて、テープからチツプを離した状態を示す
図である。第６図の下段の左端から３番目の図
は、第５図の線４２もしくは４３に沿つてリード
１２を曲げた状態を示す図である。このようにし
てパツケージ３６が完成する。第６図の下段の右
端の図は、プリント回路基板１１の導体部１３に
リード１２の端部をはんだ付けしてプリント回路
基板１１上にパツケージ３６を実装した状態を示
す図である。このはんだ付けは、前記のOLB方
式で行うのが好ましい。

第７図は、第１図に類似した図であるが、本発
明による方法の別の実施例及びその結果得られる
パツケージ３６′を示す図である。このパツケー
ジでは、パツケージ３６の要素に類似した要素に
は、同じ参照番号を付した。第一の相違点は、第
１図のパツケージ３６内のヒートシンク２２、放
熱素子１４、キヤツプ用の板２１及びその導体片
２４の代わりにパツケージ３６′では放熱素子１
４がヒートシンクとなつていることである。放熱
素子１４′であるヒートシンクは、電圧Ｖ１が印
加されている２本の柱状配線用導体１６に機械的
に、かつ、電気的に接続されている。このヒート
シンクは、場合によつては他の２本の柱状配線用
導体１６に機械的にのみ接続されていても良い。
第７図に示した実施例の第二の相違点は、支持部
材１５に対する柱状配線用導体１６の位置決定方
法である。ここでは、下部１６ａは、例えばはん
だ付けによつて支持部材の下面の四隅に固定され
た金属片４５に固定されている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるパツケージを用いてプ
リント回路基板に本発明の方法により実装したチ
ツプの、第２図の切断線−による断面図であ
り、第２図は、第１図に示したパツケージを切断
線−に沿つて切断して上方から見た図であ
り、第３図は、第１図に示したパツケージの支持
部材を上方から見た図であり、第４図は、第１図
に示したパツケージのキヤツプ用の板を上方から
見た図であり、第５図は、本発明による方法を実
施するためのチツプ用テープキヤリヤを上方から
見た部分図であり、第６Ａ図乃至第6H図は、第
５図のテープを用いて、プリント回路基板にチツ
プを第１図のように実装するための本発明による
方法を段階を追つて示した概略図であり、第７図
は、本発明による方法とパツケージの別の実施態
様を示す、第１図に類似した図である。 （主な参照番号）、１０……チツプ、１１……
プリント回路基板、１２……リード、１３……導
体部、１４，１４′……放熱素子、１５……支持
部材、１６……配線用導体、１７……孔、１８…
…端子、１９……接着層、２０……インターフエ
ース部材、２１……板、２２……ヒートシンク、
２３……絶縁部材、２４……導体片、２５……導
体部、２６，２７……導体面、２８……接続部、
２９……コンデンサ、３０，３１……パツド、３
２……導体板、３３，３４，３５……フレーム、
３６，３６′……パツケージ、３７……テープ、
３８……スプロケツトホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 裏面１０ｂが放熱素子１４，１４′に接続さ
   れ、リード１２が、パツケージの出力端子となる
   自由端と絶縁性の支持部材１５に固定された内部
   部分とを備える、VLSIチツプ１０のパツケージ
   ３６，３６′であつて、該支持部材１５は、上記
   チツプ１０のデバイス形成面１０ａに対向するよ
   うに配置され、電気的絶縁性で、該チツプを囲む
   横木の形態のフレーム２３を介して上記放熱素子
   １４に固定され、該放熱素子１４に接続された少
   くとも１つの配線用導体１６を備える、強度のあ
   る板であることを特徴とするパツケージ。 ２ 上記支持部材１５は、上記チツプ１０のリー
   ド１２に対応し、該支持部材の少くとも２つの配
   線用導体１６と接続する部分２５を備えるプリン
   ト回路基板であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項に記載のパツケージ。 ３ 上記支持部材１５は、上記横木の形態のフレ
   ーム２３とキヤツプ２１を介して上記放熱素子１
   ４に固定されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項または第２項に記載のパツケージ。 ４ 上記キヤツプ２１は、上記放熱素子１４と上
   記支持部材１５の少くとも１つの配線用導体１６
   とを電気的に接続する導体片２４を備えることを
   特徴とする特許請求の範囲第３項に記載のパツケ
   ージ。 ５ 上記キヤツプ２１は、各々がデカツプリング
   用コンデンサ２９を固定するのに使用されるパツ
   ド対３０，３１を備え、各パツド対３０，３１の
   パツドは各々上記支持部材１５の２つの配線用導
   体１６に接続されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第３項に記載のパツケージ。 ６ 上記パツド３０，３１は、上記キヤツプ２１
   の隅に配置され、各々が上記支持部材１５の配線
   用導体１６に固定されている導体板３２の隣接す
   る２辺によつて形成されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第５項に記載のパツケージ。 ７ 上記配線用導体１６は、上記支持部材の孔１
   ７を貫通する柱状部材であつて、肘形に曲がつた
   底部１６ａを備え、その下面は上記リード１２の
   端部とほぼ同一平面上にあることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項乃至第６項のいずれか１項に
   記載のパツケージ。 ８ 上記リード１２は、少くとも１つのフレーム
   ３３〜３５により所定の位置に保たれていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第７項の
   いずれか１項に記載のパツケージ。 ９ フレーム３５により、上記リードの自由端が
   固定されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第８項に記載のパツケージ。 １０ 上記チツプ１０に対して上記配線用導体１
   ６を位置決めするための孔４０を有するフレーム
   ３３を備えることを特徴とする特許請求の範囲第
   ８項に記載のパツケージ。 １１ 熱の良導体で可撓性のあるインターフエー
   ス部材２０は、上記チツプ１０の裏面１０ｂと上
   記放熱素子１４の間に配置されることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項乃至第１０項のいずれか
   １項に記載のパツケージ。 １２ チツプのデバイス形成面１０ａをプリント
   回路基板１１に対向させて配置し、該チツプのリ
   ード１２の端部を該プリント回路基板の対応する
   導体部１３にはんだ付けし、上記チツプの裏面に
   放熱素子１４を取りつけることにより、プリント
   回路基板１１にチツプ１０を実装するICチツプ
   パツケージの製造方法において、該プリント回路
   基板と上記チツプに近接するリード部分との間に
   少くとも１つの配線用導体１６を備える強度のあ
   る支持部材１５を配置し、該支持部材の周辺部で
   上記リード１２を曲げて該リードの端部を上記プ
   リント回路基板の導体部に位置させた後はんだ付
   けを行い、さらに、上記配線用導体１６を上記プ
   リント回路基板の対応する端子１８にはんだ付け
   し、上記支持部材と上記配線用導体に、上記放熱
   素子１４を接続することを特徴とする方法。 １３ 上記チツプ１０のリード１２を、各々が上
   記支持部材の少くとも２つの配線用導体１６に接
   続された支持部材１５の導体部２５にはんだ付け
   することを特徴とする特許請求の範囲第１２項に
   記載の方法。 １４ 各々に対してデカツプリング用コンデンサ
   ２９が固定されることになる複数のパツド対３
   ０，３１を備えるキヤツプ２１を上記支持部材上
   に配置し、該パツド対のパツドを各々該支持部材
   の配線用導体１６２つに接続することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１２項または第１３項に記載
   の方法。 １５ 上記キヤツプと上記支持部材の間に上記チ
   ツプのリード上に置かれた横木の形態の絶縁部材
   ２３を配置し、上記キヤツプを上記配線用導体に
   機械的に固定することを特徴とする特許請求の範
   囲第１４項に記載の方法。 １６ 上記キヤツプに上記放熱素子１４を取りつ
   けることを特徴とする特許請求の範囲第１２項ま
   たは第１５項に記載の方法。 １７ 熱の良導体であり、可撓性のあるインター
   フエース部材２０を、上記放熱素子１４と上記チ
   ツプ１０の裏面１０ｂとの間に配置することを特
   徴とする特許請求の範囲第１２項または第１６項
   に記載の方法。 １８ 上記チツプは最初TAB用テープ３７に取
   りけ、該テープ３７に基準点４０を配置し、該基
   準点４０を上記支持部材の所定の点１６，１７に
   一致させて該支持部材を上記テープに固定し、該
   テープ３７の１部を（線３９に沿つて）切抜き、
   その後接合することを特徴とする特許請求の範囲
   第１２項乃至第１７項のいずれか１項に記載の方
   法。 １９ 上記配線用導体は強度のある柱状部材１６
   を含み、上記支持部材及び上記テープの該柱状部
   材が対応する点は孔１７，４０とすることを特徴
   とする特許請求の範囲第１８項に記載の方法。