JPH0550777U

JPH0550777U - 表面実装用プリント基板

Info

Publication number: JPH0550777U
Application number: JP10978691U
Authority: JP
Inventors: 正和小磯; 康成北村
Original assignee: ケル株式会社
Priority date: 1991-12-12
Filing date: 1991-12-12
Publication date: 1993-07-02

Abstract

(57)【要約】【目的】狭ピッチの配線パターンが形成された表面実
装用プリント基板において、その配線パターン上に電子
部品のリードを確実にハンダ付けすることができるよう
にする。【構成】表面実装用プリント基板１０は、基板１１の
上面に形成された配線パターン１５に隣接して設けら
れ、その配線パターン１５の表面よりも上方に延びる壁
面１２ａを有して構成されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品が表面実装される表面実装用プリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

表面実装用プリント基板は、電気絶縁材製の基板の上面（平面）に配線パターンが印刷形成されてなり、その配線パターンの表面上に各種電子部品のリードがハンダ付けされることにより、それら電子部品はそのプリント基板に表面実装される。なお、上記ハンダ付けは、プリント基板上に電子部品を載置した状態で炉内に入れ、予めリードの下面または配線パターンの表面に塗布されたハンダをリフローさせることにより行われることが多い

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、プリント基板の実装密度が高くなるのにともなって、電子部品のリード間のピッチはきわめて狭いものとなる。このため、プリント基板における配線パターン間のピッチも狭くなり、ハンダをリフローさせた際に、本来留まるべき配線パターン上から他の配線パターン上に溶融ハンダが流れ出して、いわゆるハンダブリッジが形成されてしまうという問題がある。

【０００４】なお、このようなハンダブリッジの形成を防止するために、例えば、配線パターン上にハンダを塗布する場合に、塗布制御（位置，速度，圧力等の制御）をより高精度で行うことも考えられるが、その制御は容易ではなく不良率が高くなってしまうという問題がある。

【０００５】また、リードがそれに隣接する他のリードに寄り添うように曲がっていると、その曲がったリードが本来接触すべき配線パターンに接触しなかったり、他の配線パターンに接触してしまったりするという問題がある。さらに、ハンダをリフローさせる際に、熱によりプリント基板が反り等の変形をおこす場合があるが、この場合には、リードが配線パターン上から浮いてしまいそれらの間に接続不良が生ずるおそれがあるという問題もある。

【０００６】本考案は、このような問題に鑑みてなされたものであり、狭ピッチの配線パターン上に電子部品のリードを確実にハンダ付けすることができるようにした表面実装用プリント基板を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案の表面実装用プリント基板では、配線パターンに隣接して、その配線パターンの表面よりも上方に延びる壁面を形成している。

【０００８】具体的には、基板の上面に凹部を形成して、その凹部における底面部に配線パターンを形成することにより、凹部における側面部を上記壁面として用いるようにする。また、基板の上面に凸部を形成し、その凸部の下端隣接面に配線パターンを形成することにより、凸部の側面部を壁面として用いるようにしても良い。

【０００９】

【作用】

上記のような表面実装用プリント基板では、ハンダのリフロー時には、配線パターンに隣接して形成された壁面により、溶融ハンダの他の配線パターン側への流出が阻止される。このため、隣接する配線パターン間におけるハンダブリッジの形成を防止できる。また、リードに若干の曲がりがあっても、そのリードは壁面に案内されて配線パターン上に載置される。さらに、ハンダのリフロー時にプリント基板が変形しても、壁面により流出が阻止され配線パターン上に溜った溶融ハンダが、配線パターンとリード間に生じた隙間に流入する等してそれらを確実に接続する。

【００１０】

【実施例】以下、本考案の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。（実施例１）図１および図２には、本考案に係る表面実装用プリント基板（請求項２に示したものに相当する）１０が示されている。この表面実装用プリント基板１０は、電気絶縁性を有する樹脂等から形成された基板１１の上面に、並列に複数の凹部１２，…，１２が形成されてなる。各凹部１２は、図２に示すように、側面部１２ａと底面部１２ｂとを有し、底面部１２ｂには、配線パターン１５が形成されている。

【００１１】側面部１２ａは、配線パターン１５の表面よりも上方に延びており、配線パターン１５に隣接する壁面を構成している。このように形成された各凹部１２内には電子部品ＤのリードＬが受容され、そのリードＬは、配線パターン１５の表面上に載置される。なお、この際、リードＬが適正な状態から横に若干曲がっていたとしても、側面部１２ａとの当接により案内されることによってその曲がりは矯正され、そのリードＬは確実に配線パターン１５上に載置される。

【００１２】リードＬの下面には、図２における左側の２つのリードＬ，Ｌにおいて示すように、ペースト状のハンダが塗布されている。このため、リードＬが載置された状態で炉（図示せず）内に入れて加熱することにより、図２における右側の２つの凹部１２，１２において示すように、ハンダＨがリフロー（溶融）して、リードＬと配線パターン１５とを接着させる。このようにハンダＨがリフローする際、壁面たる側面部１２ａによりハンダＨの凹部１２外への流出は阻止され、このため、隣合うリードＬ又は配線パターン１５間におけるハンダブリッジの形成が防止される。

【００１３】なお、従来のプリント基板においても、リフロー状態のハンダＨには、表面張力によりリードを配線パターンの中央に近付けるように移動させるという自動位置調整機能が備わるが、本プリント基板１０のように凹部１２内にリフローしたハンダＨを溜めることにより、上記自動位置調整機能をより効果的に発揮させることができる。

【００１４】さらに、リフロー時に炉内で加熱されることにより、基板１１が反ってリードＬが配線パターン１５から浮き上がった状態となる場合があるが、凹部１２内に溜ったリフロー状態のハンダＨがリードＬと配線パターン１５間の隙間に入り込む等して両者の接続は確実に行われる。

【００１５】（実施例２）図３および図４には、本考案に係る表面実装用プリント基板（請求項３に記載したものに相当する）３０が示されている。この表面実装用プリント基板３０は、電気絶縁性を有する樹脂等から形成された基板３１の上面に、並列に複数の凸部３２，…，３２が形成されてなる。各凸部３２は、図４に示すように、側面部３２ａを有し、各側面部３２ａの下端部に隣接する隣接面（ただし、隣合う凸部３２，３２の側面部３２ａ，３２ａに挟まれた部分）３２ｂには、配線パターン３５が形成されている。

【００１６】側面部３２ａは、配線パターン３５の表面よりも上方に延びており、配線パターン３５に隣接する壁面を構成している。また、配線パターン３５の表面上には、電子部品ＤのリードＬが載置される。なお、この際、リードＬが適正な状態から横方向に曲がっていたとしても、側面部３２ａとの当接により案内されることによってその曲がりが矯正され、そのリードＬは確実に配線パターン３５の表面上に載置される。

【００１７】リードＬの下面には、図４における左側の２つのリードＬ，Ｌにおいて示すように、ペースト状のハンダが塗布されている。このため、リードＬが載置された状態で炉（図示せず）内に入れて加熱することにより、図４における右側の２つの配線パターン３５，３５上において示すように、ハンダＨがリフローして、リードＬと配線パターン３５とを接着させる。このようにハンダＨがリフローする際、壁面たる側面部３２ａによりハンダＨが凸部３２を超えて他の配線パターン３５上に流出することが阻止され、このため、隣合うリードＬ又は配線パターン３５間におけるハンダブリッジの形成は防止される。

【００１８】さらに、炉内で加熱されることにより、基板３１が反っても、リードＬの側面と側面部３２ａ間に挟まれたリフロー状態のハンダＨがリードＬと配線パターン３５間の隙間に入り込む等して両者の接続は確実に行われる。また、前述の自動位置調整機能も大いに発揮される。

【００１９】なお、上記両実施例では、電子部品Ｄの本体から横に延びるタイプのリードＬに対応する凹部１２，凸部３２が形成されたプリント基板について説明したが、図５および図６に示すように、下端部にリード（図示せず）を有するコネクタ７０，８０に対応する凹部５２，凸部６２を形成しても良い。

【００２０】図５に示すプリント基板５０には、基板５１の端部に複数の凹部５２，…，５２が形成され、各凹部５２の底面部には配線パターン５５が形成されている。一方、コネクタ７０の下端部には、複数の凸部７１，…，７１が形成されており、各凸部７１の下端面に上記リードが設けられている。

【００２１】このようなプリント基板５０およびコネクタ７０では、コネクタ７０の各凸部７１をプリント基板５０の各凹部５２に嵌入させながら上記リードと配線パターン５５とを接触させる。これにより、リードと配線パターン５５が適正にハンダ付けされるとともに、コネクタ７０はプリント基板５０に対して確実に位置決めされる。

【００２２】また、図６に示すプリント基板６０には、基板６１の端部に複数の凸部６２， …，６２が形成され、隣合う凸部６２，６２の間に挟まれた各凸部６２の下端隣接面には配線パターン６５が形成されている。一方、コネクタ８０の下端面には、複数の凹部８１，…，８１が形成されており、各凹部８１の上端面には上記リードが設けられている。

【００２３】このようなプリント基板６０およびコネクタ８０では、コネクタ８０の各凹部８１をプリント基板６０の各凸部６２に嵌合させながら上記リードと配線パターン６５とを接触させる。これにより、リードと配線パターン６５が適正にハンダ付けされるとともに、コネクタ８０はプリント基板６０に対して確実に位置決めされる。

【００２４】

【考案の効果】

以上のように、本考案の表面実装用プリント基板を用いれば、配線パターンに隣接して形成された壁面により、リフローされたハンダの他の配線パターン側への流出が阻止される。このため、隣接するリード間や配線パターン間におけるハンダブリッジの形成を確実に防止することができる。なお、このようにリフロー状態のハンダを配線パターン上に溜めることにより、そのハンダに生じた表面張力によるリードの配線パターンに対する位置調整作用を効果的に発揮させることができる。

【００２５】また、配線パターン上にリードを載置する際に、リードに若干の曲がりがあっても、上記壁面によりそのリードを案内して確実に配線パターン上に載置させることができる。さらに、リフロー時の熱により基板が変形し、配線パターンとリード間に隙間が生じても、上記壁面により流出が阻止され配線パターン上に溜ったリフロー状態のハンダがその隙間に入り込む等するため、両者を確実に接続させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る表面実装用プリント基板の斜視図
である。

【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。

【図３】本考案に係る表面実装用プリント基板の斜視図
である。

【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。

【図５】本考案に係る表面実装用プリント基板の斜視図
である。

【図６】本考案に係る表面実装用プリント基板の斜視図
である。

【符号の説明】

１１，３１，５１，６１基板１５，３５，５５，６５配線パターン１２，５２凹部１２ａ（凹部の）側面部１２ｂ（凹部の）底面部３２，６２凸部３２ａ（凸部の）側面部３２ｂ（凸部の）隣接面ＬリードＨハンダ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板の上面に配線パターンが形成されて
なり、その配線パターンの表面上に電子部品のリードが
ハンダ付けされる表面実装用プリント基板において、前記配線パターンに隣接して、その配線パターンの表面
よりも上方に延びる壁面が形成されていることを特徴と
する表面実装用プリント基板。
【請求項２】前記基板の上面に凹部を形成し、その凹
部における底面部に前記配線パターンを形成することに
より、前記凹部における側面部を前記壁面として用いる
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装用プリント
基板。
【請求項３】前記基板の上面に凸部を形成し、その凸
部の下端に隣接する面に前記配線パターンを形成するこ
とにより、前記凸部における側面部を前記壁面として用
いることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用プリ
ント基板。