JPH054483U - リング搬送装置 - Google Patents
リング搬送装置Info
- Publication number
- JPH054483U JPH054483U JP5846691U JP5846691U JPH054483U JP H054483 U JPH054483 U JP H054483U JP 5846691 U JP5846691 U JP 5846691U JP 5846691 U JP5846691 U JP 5846691U JP H054483 U JPH054483 U JP H054483U
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- JP
- Japan
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- arm
- ring
- support body
- fixing means
- suction pad
- Prior art date
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Links
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Abstract
(57)【要約】
【目的】外径の異なるリングであってもアームのリング
吸着パッドで吸着して搬送することのできるリング搬送
装置を提供する。 【構成】円盤状の支持本体1の四方周縁にアーム2がそ
れぞれ固定手段3を介して回動自在に取着されており、
各アーム2の先端にはそれぞれリング吸着パッド4が設
けられている。固定手段3としては、例えば、支持本体
1の各挿通孔11に挿通される螺子を切った支軸31と
螺合されたナット32及び先端のつまみ33より構成さ
れており、支軸31に螺合されたナット32は支持本体
1上に位置され、支軸31の下端とアーム2の一端とが
固着されている。つまみ33の昇降によりアーム2は上
下し、また、回すことによりアーム2が回動自在とな
る。
吸着パッドで吸着して搬送することのできるリング搬送
装置を提供する。 【構成】円盤状の支持本体1の四方周縁にアーム2がそ
れぞれ固定手段3を介して回動自在に取着されており、
各アーム2の先端にはそれぞれリング吸着パッド4が設
けられている。固定手段3としては、例えば、支持本体
1の各挿通孔11に挿通される螺子を切った支軸31と
螺合されたナット32及び先端のつまみ33より構成さ
れており、支軸31に螺合されたナット32は支持本体
1上に位置され、支軸31の下端とアーム2の一端とが
固着されている。つまみ33の昇降によりアーム2は上
下し、また、回すことによりアーム2が回動自在とな
る。
Description
【0001】
本考案は、リングの外径が異なっても搬送することのできるリング搬送装置に 関する。
【0002】
半導体製造工程中では、半導体ウェーハをシートに張り付けてダイシングして からアルミニウム製リングをこのシートに搬送し、このリングを用いてシートを 引き伸ばしてダイシングされた各半導体ペレットの間隔を広げるといった工程が ある。このとき使用されるリングを前記シートまで搬送するためのリング搬送装 置としては、例えば、図5に示すように、十字状に配置された四本のアーム10 0のそれぞれの先端に吸着パット101を設けてリング102の周縁を吸着する するものがある。
【0003】 この場合、ダイシングされた半導体ウェーハの間隔を広げるために搬送される リングは、半導体ウェーハのサイズが代わるとこれに対応して外径の異なるリン グと交換されている。
【0004】
そのため、半導体ウェーハのサイズが変更され、それに対応して外径の異なる リングを搬送する場合、図4に示すリング搬送装置では、アーム100の長さが 一定しているため、アームの長さが搬送したいリングの外径と合致するリング搬 送装置と交換してから各吸着パットでリングの周縁を吸着して搬送していた。そ のため、半導体ウェーハのサイズ変更が頻繁であると、それに伴うリング搬送装 置自体の交換が頻繁となって面倒であり、また、半導体ウェーハのサイズを考慮 して各種の外径のリングを吸着できるリング搬送装置を準備しなければならない といった問題があった。
【0005】
上記課題を解決するために、本考案のリング搬送装置は、支持本体の周縁に、 先端にリング吸着パットを設けたアームをそれぞれ固定手段を介して回動自在に 設けたことを特徴とする。
【0006】
上記構成のリング搬送装置では、支持体の周縁に設けられたアームがそれぞれ 固定手段を介して回動自在に設けられているため、それぞれのアームを支持本体 に対して回動させると、支持本体中心から各アーム先端のリング吸着パットまで の距離が漸次変化するようになる。これにより、各アーム先端のリング吸着パッ トまでの距離で構成される円の直径を変化させることができ、搬送したいリング の外径に合わせて各アームを回動固定させることができるようになる。従って、 リングの外径が変更されても簡単に各アームの角度を調整してアーム先端のリン グ吸着パットにリングを吸着させて搬送できる。
【0007】
以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。
【0008】 図1は本考案の一実施例に係るリング搬送装置の概略平面図であり、図2及び 図3は何れも図1のA−A線に沿った概略断面図である。図に示すリング搬送装 置は、例えば、円盤状の支持本体1の四方周縁にアーム2がそれぞれ固定手段3 を介して回動自在に取着されたもので、各アーム2の先端にはそれぞれリング吸 着パッド4が設けられている。
【0009】 支持本体1は合成樹脂又は軽金属製であり、直交状態で配置される四方周縁に はそれぞれ後述する固定手段3の支軸31の挿通孔11が穿孔されており、また 、裏面側には挿通孔11を中心として同心円状にアーム2の位置決め凹部12が それぞれ45度の角度間隔をもって3ヶ所に凹設されている。
【0010】 アーム2は合成樹脂又は軽金属製の長尺材であり、図2に示すように、固定手 段3の支軸31に一端側が連結固定され、該支軸31の近傍に上記支持本体1の 裏面に凹設された位置決め凹部12に嵌合される突起21が突設されている。一 方、アーム先端側の下方にはリング吸着パッド4が取着されており、図示してい ない外部の真空吸着手段等に接続され、リング5の上面側を真空吸着できるよう になっている。
【0011】 上記固定手段3は、支持本体1の各挿通孔11に挿通される螺子を切った支軸 31と螺合されたナット32及び先端のつまみ33より構成されている。支軸3 1に螺合されたナット32は支持本体1上に位置されており、支軸31の下端と アーム2の一端とが固着されて、つまみ33の昇降によりアーム2は上下し、ま た、回すことによりアーム2が回動自在となっている。
【0012】 この固定手段3によるアーム2の固定は、図2に示すように、ナット32を回 転させることにより支軸31を下降させてアーム2を若干下げてから、支持本体 1の裏面にに凹設された位置決め凹部12にアーム2の突起21を位置決めし、 ナット32を回転させることによりつまみ33を上昇させる。つまみ33を上昇 させると、図3に示すように、アーム2の突起21が対応する所望の位置決め凹 部12に嵌合されてアーム2が所定の角度をもって固定される。
【0013】 この固定手段3では、支持本体1に凹設された位置決め凹部12が挿通孔11 を中心として同心円状の3ヶ所にそれぞれ設けられているので、アーム2を支軸 31を中心に角度を3方向に変えてそれぞれ固定することができるようになる。 従って、各アーム2をそれぞれ固定手段3の支軸31を中心にして図4に実線 で示すように回転させた状態で位置決め固定すると、一点鎖線で示すリング5の 外径D1 より径小の外径D2 となるリング5aを吸着して搬送することができる ようになる。また、各アーム2を図4の二点鎖線で示す位置まで回転させて位置 決め固定すると、更に径小の外径D3 をもったリング5bを吸着して搬送できる ようになる。
【0014】 尚、上記実施例では、固定手段3によりアーム2を3ヶ所に固定して搬送する リングの外径に合わせられるようにしたが、さらに多数の凹部12を細かく形成 するとアーム2の角度調節が細かくでき、また、アーム2を回動させて自由な角 度で固定させることもできる。
【0015】
以上の説明から明らかなように、本考案のリング搬送装置は、支持本体の周縁 に固定手段を介して各アームが回動自在に配置されるので、それぞれアームの固 定角度によってそれぞれリング吸着パッドによって形成される円の外径が変動す るので、搬送したいリングの外径に合わせて各アームを回動固定でき、この一台 のリング搬送装置で多種類の外径を有するリングの搬送が可能になるといった効 果を奏する。
【図1】本考案の一実施例に係るリング搬送装置の概略
平面図。
平面図。
【図2】アームの固定前を示す図1のA−A線に沿った
概略断面図。
概略断面図。
【図3】アーム固定状態を示す図1のA−A線に沿った
概略断面図。
概略断面図。
【図4】アームの回動により搬送できるリングの外径の
変化を示す概略平面図。
変化を示す概略平面図。
【図5】従来のリング搬送装置の概略平面図。
1 支持本体 2 アーム 3 固定手段 4 リング吸着パッド 5 リング
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】支持本体の周縁に、先端にリング吸着パッ
トを設けたアームをそれぞれ固定手段を介して回動自在
に設けたことを特徴とするリング搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5846691U JPH054483U (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | リング搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5846691U JPH054483U (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | リング搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054483U true JPH054483U (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=13085211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5846691U Pending JPH054483U (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | リング搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054483U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012238847A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd | 複数のサイズの構成枠を処理するように構成される構成枠ハンドラ |
| JP2015532007A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-11-05 | セミコンダクター テクノロジーズ アンド インストゥルメンツ ピーティーイー リミテッド | 多機能ウェハー及びフィルムフレームハンドリングシステム |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP5846691U patent/JPH054483U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012238847A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd | 複数のサイズの構成枠を処理するように構成される構成枠ハンドラ |
| JP2015532007A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-11-05 | セミコンダクター テクノロジーズ アンド インストゥルメンツ ピーティーイー リミテッド | 多機能ウェハー及びフィルムフレームハンドリングシステム |
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