JPH05288800A - Temperature characteristic testing device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣデバイスの温度特性試験を迅速に行なう
こと。
【構成】 同一または異なる液温の試験液２１を収容し
た試験液槽２０が複数設けられている。各試験液槽２０
の中には、ＩＣデバイス５のテストポート２５が設けら
れており、さらに、熱交換器２２と攪拌器２３が設けら
れている。各試験液槽２０には、ＩＣデバイス５を搬送
し、かつ槽内に搬入、搬出する移動手段が設けられてい
る。この移動手段は、ベルトコンベアからなる搬送装置
２６と、昇降機構により昇降かつ回動自在な昇降体４２
に設けられており、先端にＩＣデバイス５の真空吸着部
材４７を有する搬送アーム２７を含む昇降装置とから構
成されている。
(57) [Abstract] [Purpose] To quickly perform temperature characteristic tests of IC devices. [Structure] A plurality of test liquid tanks 20 containing test liquids 21 having the same or different liquid temperatures are provided. Each test solution tank 20
Inside, a test port 25 of the IC device 5 is provided, and a heat exchanger 22 and a stirrer 23 are further provided. Each test solution tank 20 is provided with a moving means for carrying the IC device 5 and carrying it in and out of the tank. This moving means includes a conveying device 26 including a belt conveyor, and an elevating / lowering body 42 that can be raised and lowered and rotated by an elevating mechanism.
And an elevating device including a transfer arm 27 having a vacuum suction member 47 of the IC device 5 at its tip.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の温度特
性を試験する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for testing temperature characteristics of semiconductor devices and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体装置の温度特性を試験する
装置を大別すると２つある。はチャンバ内を測定温度
に設定するとともに、Ｎ2 雰囲気または乾燥空気等で満
たし、このチャンバ内に被試験体であるＩＣデバイス等
の半導体装置をセットしてその電気特性を試験する方式
である。は被試験体であるＩＣデバイス等の半導体装
置に、測定温度に保たれたＮ2 または乾燥空気等の気流
を吹き付けて電気特性を試験する方式である。2. Description of the Related Art Conventionally, there are roughly two types of devices for testing the temperature characteristics of semiconductor devices. Is a method in which the inside of the chamber is set to a measurement temperature, and the chamber is filled with N 2 atmosphere or dry air, and a semiconductor device such as an IC device as a device under test is set in the chamber to test its electrical characteristics. Is a method in which a semiconductor device such as an IC device, which is a device under test, is blown with an air stream such as N 2 or dry air kept at a measurement temperature to test electrical characteristics.
【０００３】図５は上記の装置を示すもので、チャン
バ（恒温槽）１内にヒータおよび冷却器などの熱交換器
２とファンなどを用いた送風器３が設けられており、か
つチャンバ１内はＮ2 または乾燥空気で満たされてい
る。このチャンバ１には、搬送用トレイ４に搭載された
ＩＣデバイス５が第１のベルトコンベア装置６に乗って
搬入される。チャンバ１に搬入されたＩＣデバイス５は
第１の昇降装置７によって所定の高所に持ち上げられた
後、チャンバ１内の高所に設けられ第２のベルトコンベ
ア装置８によってチャンバ１内の高所の中央に移送さ
れ、ここでリード線１０を介してテスタ（図示せず）と
電気的に接続されているテストポート（測定端子）９に
接続されることにより、所定温度の下でＩＣデバイス５
の電気特性が試験される。前述のようにして、電気特性
の試験が終ったＩＣデバイス５は、第２の昇降装置１０
により持ち下げられ、第２のベルトコンベア装置１１に
よりチャンバ１から搬出されチャンバ１には次のＩＣデ
バイス５が搬入される。FIG. 5 shows the above apparatus, in which a chamber (constant temperature bath) 1 is provided with a heat exchanger 2 such as a heater and a cooler and a blower 3 using a fan, and the chamber 1 The inside is filled with N 2 or dry air. The IC device 5 mounted on the transfer tray 4 is loaded into the chamber 1 by the first belt conveyor device 6. The IC device 5 carried into the chamber 1 is lifted to a predetermined high place by the first elevating device 7 and then provided at a high place in the chamber 1 and is raised in the chamber 1 by the second belt conveyor device 8. Of the IC device 5 under a predetermined temperature by being connected to a test port (measurement terminal) 9 electrically connected to a tester (not shown) via a lead wire 10 here.
Electrical properties of are tested. As described above, the IC device 5 whose electrical characteristics have been tested is the second lifting device 10
Then, the second IC device 5 is carried into the chamber 1 by being carried out from the chamber 1 by the second belt conveyor device 11.
【０００４】図６は上記の装置を示すもので、複数の
ＩＣデバイス５がベルトコンベア装置１２に乗って順次
搬送され、その搬送途中において試験装置のフレーム１
３に支持された中空のパイプ１４の先端から、熱交換器
１５および送風器１６で作られた熱風または冷風がＩＣ
デバイス５に向けて吹き付けられる。このとき、ＩＣデ
バイス５はリード線１７を介してテスタ（図示せず）と
電気的に接続されており、フレーム１３に保持された測
定端子１８を介して所定温度下での電気特性が試験され
る。FIG. 6 shows the above-mentioned device, in which a plurality of IC devices 5 are successively carried on a belt conveyor device 12, and the frame 1 of the test device is in the middle of the transfer.
The hot or cold air produced by the heat exchanger 15 and the blower 16 is fed from the tip of the hollow pipe 14 supported by the IC 3.
It is blown toward the device 5. At this time, the IC device 5 is electrically connected to the tester (not shown) via the lead wire 17, and the electrical characteristics under a predetermined temperature are tested via the measurement terminal 18 held by the frame 13. It
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記の従来装置は、
ＩＣデバイスの温度が定常状態になるまでに最短でも３
〜４分を要しており、例えば、１つのデバイスＩＣにつ
き数点の温度で特性試験を大量数行ないたい時には、温
度変更毎に数分待つか、あるいは１つの温度ですべての
ＩＣデバイスの特性試験を行なった後、別の試験温度に
設定し直して再度特性試験を繰り返す手間が必要であっ
た。上記の従来装置は、比較的早くＩＣデバイスを一
定の温度に到達させることができるが、その温度が安定
せず、そのため、サンプルやデータの管理が複雑で大量
試験は事実上不可能であった。The above-mentioned conventional device is
It takes at least 3 for the IC device temperature to reach a steady state.
It takes ~ 4 minutes. For example, if you want to perform a large number of characteristic tests at several temperatures per device IC, wait a few minutes each time the temperature is changed, or the characteristics of all IC devices at one temperature. After conducting the test, it was necessary to reset the temperature to another test temperature and repeat the characteristic test again. The above-mentioned conventional apparatus can bring the IC device to a certain temperature relatively quickly, but the temperature is not stable, so that the management of the sample and the data is complicated and the mass test is practically impossible. ..
【０００６】本発明は、上記の課題を解決した半導体装
置等の温度特性試験装置を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a temperature characteristic testing device for a semiconductor device or the like which solves the above problems.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に係る温度特性試
験装置は、所定の液温に保たれた試験液が収容されてい
る試験液槽と、試験液槽の中に設けられＩＣを含む被試
験体が電気特性試験用のために接続されるテストポート
と、上記被試験体を上記試験液槽に搬送し、かつ搬入、
搬出する移動手段とからなる構成を特徴とする。A temperature characteristic test apparatus according to the present invention includes a test solution tank containing a test solution kept at a predetermined solution temperature, and an IC provided in the test solution tank. A test port to which the device under test is connected for electrical characteristic testing, and the device under test is transported to the test solution tank and carried in,
A feature of the present invention is a configuration including a moving means for carrying out.
【０００８】上記移動手段はベルトコンベアからなる搬
送装置と、被試験体の保持手段を有する搬送アームが、
昇降機構により昇降および回転可能に支持された昇降体
に設けられている昇降装置とから構成するとよい。The above-mentioned moving means is composed of a carrying device composed of a belt conveyor, and a carrying arm having a means for holding an object to be tested.
It may be configured by an elevating device provided on an elevating body that is supported by an elevating mechanism so as to be able to elevate and rotate.
【０００９】また、上記試験液槽の複数を１セットして
構成し、各試験液槽に同一または異なる液温の試験液を
収容するとよい。Further, it is preferable that a plurality of the above test liquid tanks are set and each test liquid tank contains a test liquid of the same or different liquid temperature.
【００１０】[0010]
【作用】試験液槽内の試験液は所定の液温に保たれてい
るので、移動手段を用いてＩＣデバイスを含む被試験体
をこの試験液に浸漬することにより、気体に比べてより
早く被試験体を所定の温度に到達させ、かつその温度を
安定に保持して電気特性を試験することができる。Since the test solution in the test solution tank is kept at a predetermined solution temperature, the test object including the IC device is dipped in the test solution by using the moving means, so that the test solution is faster than the gas. It is possible to test the electrical characteristics by making the device under test reach a predetermined temperature and keeping the temperature stable.
【００１１】複数の試験液槽を１セットとして構成する
ときは、このセットの中から被試験体の電気特性を試験
するに適した液温の試験液槽を選択し、試験液中のテス
トポートに被試験体をセットすることにより、種々の温
度条件の下で複数の被試験体の電気特性を素早く試験す
ることができる。When a plurality of test solution tanks are constructed as one set, a test solution tank having a solution temperature suitable for testing the electrical characteristics of the object to be tested is selected from this set, and the test port in the test solution is selected. By setting the device under test at, the electrical characteristics of a plurality of devices under test can be quickly tested under various temperature conditions.
【００１２】[0012]
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１３】図１は本発明の実施例の概要を示す説明図
であり、図２は斜視図である。本実施例の装置は、複数
の試験液槽２０が１セットとして構成されており、各槽
２０内には試験液２１が収容され、この試験液２１は各
槽２０毎に同一、または異なる液温に保たれている。こ
こで用いられる試験液２１は、不活性液体であって、電
気絶縁性と熱伝導性の高い液体が用いられ、例えばフッ
素系不活性液体（商品名：『フロリナート』スリーエム
社製）などが適している。これらの液体の沸点は２００
℃以上であり、流動点は−８０℃以下である。FIG. 1 is an explanatory view showing an outline of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view. The apparatus of the present embodiment is configured with a plurality of test liquid tanks 20 as one set, and each tank 20 contains a test liquid 21, and the test liquid 21 is the same or different for each tank 20. It is kept warm. The test liquid 21 used here is an inert liquid, and a liquid having high electric insulation and high thermal conductivity is used. For example, a fluorine-based inert liquid (trade name: “Florinato” manufactured by 3M) is suitable. ing. The boiling point of these liquids is 200
C. or higher and pour point is -80.degree. C. or lower.
【００１４】試験液槽２０内には、液温を一定に保つた
めのヒータおよび冷却器からなる熱交換器２２と、試験
液２１を攪拌するための攪拌器２３が設けられている。
また、試験液槽２０内にはリード線２４を介してテスタ
（図示せず）と接続されるテストポート２５が配置さ
れ、各テストポート２５にＩＣデバイス５がセットされ
る。テストポート２５は公知の技術で構成でき、例えば
接触端子やソケットなどでよい。そしてこのテストポー
ト２５を介してＩＣデバイス５に電流が流されて、所定
の温度条件下でＩＣデバイス５の電気的試験が行なわれ
る。Inside the test liquid tank 20, there are provided a heat exchanger 22 consisting of a heater and a cooler for keeping the liquid temperature constant, and a stirrer 23 for stirring the test liquid 21.
A test port 25 connected to a tester (not shown) via a lead wire 24 is arranged in the test solution tank 20, and the IC device 5 is set in each test port 25. The test port 25 can be configured by a known technique, and may be, for example, a contact terminal or a socket. Then, a current is supplied to the IC device 5 via the test port 25, and an electrical test of the IC device 5 is performed under a predetermined temperature condition.
【００１５】各試験液槽２０毎にＩＣデバイス５の移動
手段が設けられている。この移動手段は、例えば図１に
示すようにベルトコンベア装置からなる搬送装置２６
と、昇降及び回動自在に設けられており、先端にＩＣデ
バイス５のハンド部を有する搬送アーム２７を含む昇降
装置とにより構成するとよい。その具体例を図２、図３
によって説明する。A moving means for the IC device 5 is provided for each test solution tank 20. This moving means is, for example, as shown in FIG. 1, a conveying device 26 including a belt conveyor device.
And an elevating device including a transfer arm 27 that is provided so as to be vertically movable and rotatable and has a hand portion of the IC device 5 at its tip. Specific examples thereof are shown in FIGS.
Explained by.
【００１６】各試験液槽２０の近傍に取り付け板２８が
設けられており、この取り付け板２８にステッピングモ
ータ２９によって回転する第１回転カム３０と第２回転
カム３１とが設けられている。第１回転カム３０には固
定軸３２に支持された第１揺動レバー３３の先端が係合
している。第１揺動レバー３３の他端は連結軸３４を介
して第１リンク３５に連結されている。第２回転カム３
１には固定軸３７に支持された第２揺動レバー３６の先
端が係合している。第２揺動レバー３６の他端は連結軸
３８を介して第２リンク３９と係合している。A mounting plate 28 is provided in the vicinity of each test liquid tank 20, and a first rotating cam 30 and a second rotating cam 31 which are rotated by a stepping motor 29 are provided on the mounting plate 28. A tip of a first swing lever 33 supported by a fixed shaft 32 is engaged with the first rotary cam 30. The other end of the first swing lever 33 is connected to the first link 35 via a connecting shaft 34. Second rotating cam 3
The tip end of a second swing lever 36 supported by a fixed shaft 37 is engaged with 1. The other end of the second swing lever 36 is engaged with the second link 39 via the connecting shaft 38.
【００１７】また、取り付け板２８には、上下の支持板
４０を介して垂直軸４１が設けられており、この垂直軸
４１に沿ってほぼ半円柱状の昇降体４２が支持されてい
る。昇降体４２には半円周にわたって凹溝４２ａが形成
されており、この凹溝４２ａに第２レバー３９の先端に
設けたコロ４３が係合している。昇降体４２からは搬送
アーム２７が伸びており、搬送アーム２７の先端に垂直
アーム２７ａを介して真空吸着部材４４が設けられてい
る。この真空吸着部材４４はエアパイプ４４ａを介して
バキューム装置（図示せず）に連結されている。昇降体
４２に一体に設けられた膨出部４２ｂには、第１アーム
３５の先端部が支軸４５を介して連結されている。ま
た、昇降体４２から伸びた昇降規制腕４６が、取り付け
板２８に設けた昇降規制凹部４７に位置している。Further, a vertical shaft 41 is provided on the mounting plate 28 via upper and lower support plates 40, and a substantially semi-cylindrical lifting body 42 is supported along the vertical shaft 41. A concave groove 42a is formed on the elevating body 42 over the semicircle, and a roller 43 provided at the tip of the second lever 39 is engaged with the concave groove 42a. A transfer arm 27 extends from the elevating body 42, and a vacuum suction member 44 is provided at the tip of the transfer arm 27 via a vertical arm 27a. The vacuum suction member 44 is connected to a vacuum device (not shown) via an air pipe 44a. The tip end portion of the first arm 35 is connected to the bulging portion 42b provided integrally with the elevating body 42 via a support shaft 45. In addition, the lifting restriction arm 46 extending from the lifting body 42 is located in the lifting restriction recess 47 provided in the mounting plate 28.
【００１８】上記移動手段の作用を説明する。搬送装置
２６によりＩＣデバイス用トレイ４に乗ったＩＣデバイ
ス５が試験液槽２の近傍まで移送される。つぎに、ステ
ッピングモータ２９が駆動され、第２回転カム３１によ
り、第２揺動レバー３６と第２リンク３９が固定軸３７
を中心に揺動し、凹溝４２ａにコロ４３が係合している
ので昇降体４２が昇降する。それに伴ない、搬送装置２
６上のＩＣデバイス５は真空吸着部材４４に吸着されて
上方に持ち上げられる。The operation of the moving means will be described. The IC device 5 mounted on the IC device tray 4 is transferred to the vicinity of the test solution tank 2 by the transfer device 26. Next, the stepping motor 29 is driven, and the second rotating cam 31 causes the second swing lever 36 and the second link 39 to move to the fixed shaft 37.
Since the roller 43 is swung around, and the roller 43 is engaged with the concave groove 42a, the elevating body 42 moves up and down. Along with that, the transport device 2
The IC device 5 on 6 is sucked up by the vacuum suction member 44 and lifted up.
【００１９】さらに、第１回転カム３０により、第１揺
動レバー３３と、第１リンク３５が固定軸３２を中心に
揺動する。これにより、第１リンク３５の先端の支軸４
５を介して、昇降体４２は垂直軸４１を中心に所定の角
度回転される。Further, the first rotating cam 30 causes the first swing lever 33 and the first link 35 to swing around the fixed shaft 32. As a result, the support shaft 4 at the tip of the first link 35
5, the elevating body 42 is rotated about the vertical axis 41 by a predetermined angle.
【００２０】したがって上記第１リンク３５と第２リン
ク３９とによる昇降体４２の昇降および回転の２動作の
合成により搬送アーム２７の先端に真空吸着部材４４で
保持されたＩＣデバイス５は試験液槽２０の中に搬入、
搬出される。なお、ＩＣデバイスを保持する搬送アーム
２７のハンド部は、図２に示すように真空吸着方式でも
よいし、そのほかにメカニカルクランプ方式でもよい
（但し、図示せず）。Therefore, the IC device 5 held by the vacuum suction member 44 at the tip of the transfer arm 27 is the test liquid tank by combining the two operations of raising and lowering and rotating the elevating body 42 by the first link 35 and the second link 39. Bring in 20
Be carried out. The hand portion of the transfer arm 27 that holds the IC device may be a vacuum suction type as shown in FIG. 2 or a mechanical clamp type (not shown).
【００２１】また、上記の搬送装置２６とステッピング
モータ２９は、図示しない中央処理装置（ＣＰＵ）を含
む自動制御手段によって自動操作される。試験液槽２０
内の熱交換器２２および攪拌器２３も前述の自動制御手
段によって各試験液槽２０毎に個別に自動制御される。Further, the above-mentioned transfer device 26 and stepping motor 29 are automatically operated by automatic control means including a central processing unit (CPU) not shown. Test solution tank 20
The heat exchanger 22 and the agitator 23 therein are also automatically controlled individually for each test liquid tank 20 by the above-mentioned automatic control means.
【００２２】本実施例によると、搬送装置２６により試
験液槽２０の近くまで搬送されたＩＣデバイス５は、ア
ーム２７により試験液槽２０内のテストポート２５にセ
ットされる。槽内の試験液２１は、予め所定の温度に保
たれており、かつ試験液槽２０の容積は数１０リットル
あるので、体積が数ｃｍ3 のＩＣデバイス５が数個浸漬
された程度では液温は変化しない。この状態でＩＣデバ
イス５の電気的特性を試験する。この場合、試験液２１
は、電気的絶縁性にすぐれ、誘電率も１．５〜２．０程
度であるから電流のリークや浮遊量の大幅な増加などの
心配はない。こうして、所定の温度での試験が終了した
ら、ＩＣデバイス５は搬送アーム２７と搬送装置２６を
介して次の槽２０のテストポート２５にセットされ、次
のテスト温度でのＩＣデバイス５の電気特性の試験が繰
り返される。According to this embodiment, the IC device 5 transported to the vicinity of the test solution tank 20 by the transport device 26 is set in the test port 25 in the test solution tank 20 by the arm 27. The test liquid 21 in the tank is kept at a predetermined temperature in advance, and the volume of the test liquid tank 20 is several tens of liters. Therefore, if the IC device 5 having a volume of several cm 3 is immersed in the liquid, The temperature does not change. In this state, the electric characteristics of the IC device 5 are tested. In this case, the test liquid 21
Has excellent electrical insulation and has a dielectric constant of about 1.5 to 2.0, so there is no concern about current leakage or a significant increase in floating amount. Thus, when the test at the predetermined temperature is completed, the IC device 5 is set in the test port 25 of the next tank 20 via the transfer arm 27 and the transfer device 26, and the electrical characteristics of the IC device 5 at the next test temperature are set. The test is repeated.
【００２３】図３は、本発明の液体を用いてＩＣデバイ
スを温度制御する場合と、従来のチャンバ方式と熱風吹
き付け方式により温度制御する場合のＩＣデバイスの温
度変化の様子を示した。図から分るように試験液中で温
度設定する方が気体を用いて温度設定する場合に比べ、
より早く所定の温度に到達させることができ、しかも、
その温度は安定に保持される。なお、実施例で説明した
ＩＣデバイスの移動手段は一例であり、適宜変更するこ
とができる。FIG. 3 shows how the temperature of the IC device changes when the temperature of the IC device is controlled using the liquid of the present invention and when the temperature is controlled by the conventional chamber method and hot air blowing method. As can be seen from the figure, setting the temperature in the test solution is more effective than setting the temperature using gas.
You can reach the specified temperature faster, and moreover,
The temperature is kept stable. The moving means of the IC device described in the embodiments is an example, and can be changed as appropriate.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
試験液槽に収容した試験液を所定の温度に保ち、ＩＣデ
バイスを含む被試験体を試験液中に浸漬させた状態でそ
の温度特性を測定するものであるから、従来の気体を用
いて温度設定する場合より早く所定の温度に到達させる
ことができ、試験時間の短縮による試験コストの低減化
が図れる。また、同一または異なる液温の複数の試験液
槽を１セットとして構成し、各試験槽での搬入、搬出を
自動化装置で行なうことにより、同一または種々の温度
条件下でのＩＣの電気特性試験を一層短時間で行なうこ
とができる。As described above, according to the present invention,
Since the temperature characteristic of the test liquid stored in the test liquid tank is maintained at a predetermined temperature and the DUT including the IC device is immersed in the test liquid, its temperature characteristic is measured. It is possible to reach the predetermined temperature earlier than the case of setting, and the test cost can be reduced by shortening the test time. In addition, by configuring a plurality of test solution tanks with the same or different solution temperatures as one set, and loading and unloading each test tank with an automated device, the electrical characteristics test of the IC under the same or various temperature conditions can be performed. Can be performed in a shorter time.
【図１】本発明に係る温度特性試験装置の説明図であ
る。FIG. 1 is an explanatory diagram of a temperature characteristic testing device according to the present invention.
【図２】同上試験装置のＩＣデバイスの移動手段の斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view of a moving unit of an IC device of the testing apparatus.
【図３】図２の昇降体の縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of the lifting body of FIG.
【図４】気体および液体により温度制御するＩＣデバイ
スの温度変化の差をグラフで示す図である。FIG. 4 is a graph showing a difference in temperature change of an IC device whose temperature is controlled by gas and liquid.
【図５】従来の温度特性試験装置の第１例の説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory diagram of a first example of a conventional temperature characteristic test device.
【図６】同じく従来装置の第２例の説明図である。FIG. 6 is an explanatory view of a second example of the conventional device.
５…ＩＣデバイス、２０…試験液槽、２１…試験液、２
２…熱交換器、２３…攪拌器、２５…テストポート、２
６…搬送装置、２７…搬送アーム。5 ... IC device, 20 ... Test liquid tank, 21 ... Test liquid, 2
2 ... Heat exchanger, 23 ... Stirrer, 25 ... Test port, 2
6 ... Transport device, 27 ... Transport arm.
Claims (3)
ている試験液槽と、この試験液槽の中に設けられＩＣデ
バイスを含む被試験体が電気特性試験用のために接続さ
れるテストポートと、前記被試験体を試験液槽に搬送
し、かつ搬入、搬出する移動手段とからなる構成を特徴
とする温度特性試験装置。1. A test liquid tank containing a test liquid kept at a predetermined liquid temperature, and a test object including an IC device, which is provided in the test liquid tank, are connected for an electrical characteristic test. Temperature characteristic testing apparatus, characterized in that it comprises a test port and a moving means for carrying in and out the test sample to and from the test liquid tank.
る搬送装置と、前記被試験体の保持手段を有する搬送ア
ームが昇降体に設けられ、この昇降体が昇降機構により
昇降および回転可能に支持されてなる昇降装置とから構
成されている請求項１に記載の温度特性試験装置。2. The moving means is provided with a carrying device including a belt conveyor and a carrying arm having the means for holding the device under test on an elevating body, and the elevating body is supported by an elevating mechanism so as to be vertically movable and rotatable. The temperature characteristic test device according to claim 1, which is configured by an elevating device.
液が収容されており、全体で一セットを構成する複数の
試験液槽と、各試験液槽の中に設けられＩＣデバイスを
含む被試験体が電気特性試験のために接続されるテスト
ポートと、前記被試験体を前記試験液槽に搬送し、かつ
搬入、搬出する移動手段とからなる構成を特徴とする温
度特性試験装置。3. A plurality of test liquid tanks, each of which contains a test liquid having the same or different liquid temperature, and which constitutes one set as a whole, and a test object including an IC device provided in each test liquid tank. A temperature characteristic testing apparatus comprising: a test port to which a body is connected for an electrical characteristic test; and a moving means for transporting the test object into the test solution tank and for loading and unloading the test solution tank.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4092769A JPH05288800A (en) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | Temperature characteristic testing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4092769A JPH05288800A (en) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | Temperature characteristic testing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05288800A true JPH05288800A (en) | 1993-11-02 |
Family
ID=14063633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4092769A Pending JPH05288800A (en) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | Temperature characteristic testing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05288800A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0989960A (en) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Kokusai Electric Co Ltd | Automatic sensitivity measuring device |
| JPH0989959A (en) * | 1995-09-20 | 1997-04-04 | Kokusai Electric Co Ltd | Sensitivity measurement box for production line |
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| JP2018109616A (en) * | 2016-12-27 | 2018-07-12 | インフィネオン テクノロジーズ アーゲーＩｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ａｇ | Integrated circuit device testing in inert gas |
| EP3683588A1 (en) * | 2019-01-17 | 2020-07-22 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Method and test device for testing an electronic component |
-
1992
- 1992-04-13 JP JP4092769A patent/JPH05288800A/en active Pending
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| EP3683588A1 (en) * | 2019-01-17 | 2020-07-22 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Method and test device for testing an electronic component |
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