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JPH05201729A - イットリウム系超伝導体の製造方法 - Google Patents

イットリウム系超伝導体の製造方法

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JPH05201729A
JPH05201729A JP4231268A JP23126892A JPH05201729A JP H05201729 A JPH05201729 A JP H05201729A JP 4231268 A JP4231268 A JP 4231268A JP 23126892 A JP23126892 A JP 23126892A JP H05201729 A JPH05201729 A JP H05201729A
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yttrium
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殷洪 李
Seok-Yeol Yoon
錫烈 尹
I-Hyon Song
利憲 宋
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Sansei Denki KK
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 試片に損傷を与えずに、臨界電流密度等の種
々の特性の優れたY系超伝導体を製造することのできる
Y系超伝導体の製造方法を提供すること。 【構成】 本発明はYBaCuO組成を有する成形
体を、熱処理基板とYBaCu組成の成形体
間に挿入した後、部分溶融させてイットリウム系超伝導
体を製造する方法に関するものであり、結晶粒が均一に
配向され、結晶粒間の結合も緻密になるのみならず、試
片内にYBaCuO粒子が微細に分布されることに
より、臨界電流密度が大きく向上される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はイットリウム(以下、Y
と称する)系超伝導体の製造方法に関し、詳しくはY
BaCu組成物(以下、123と称する)を部
分溶融する際に生成する液相と、YBaCuO組成
物(以下211と称する)とを反応させることによって
Y系超伝導体を製造するY系超伝導体の製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、酸化物高温超伝導体を磁石や無
損失送電線等に利用するためには、臨界電流密度を大き
く増進させうる技術を開発するべきである。また、高温
超伝導体の臨界電流密度が低く、またこの値が磁場内で
急激に低下する現象は、組織内に形成された微細構造的
欠陥である弱−結合(weak−link)が主原因で
あると知られている。
【0003】このような微細構造の欠陥問題を解決する
ために、融液状態から徐々に固化させる方法である溶融
法(Melt process method)等が現
在多角的に研究されている。
【0004】このうち急冷溶融法(Quench an
d Melt Growth;QMG)は、Y系組成粉
末を1400℃以上まで急激に加熱して、均質の融液を
作った後、これを急冷して材料内にYを均質に分
布させることにより、最終試片の微細構造を向上させる
ことのできる方法である。
【0005】更に、最近開発された部分溶融法(Par
tial Melting Process)は、焼結
試片を部分的に溶融して、このとき形成された液相が冷
却過程で上記211相と反応するようにして、結晶粒が
一方向に配列され、結晶粒間の結合度が緻密な上記12
3相に成長するようにする方法である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような方法等は試
片を溶融させるため、液相が重力により流れ下って試片
を支持する基板との反応が起る。一旦基板との反応が起
ると試片から液相流出が一層促進され、試片の組成や形
状が大きく変化する。たとえ液相が小量流出するとして
も、クラック(Crack)、縞模様(Streak)
および密度等のような微細構造が大きく影響を受けるよ
うになって、臨界電流密度の低下を引き起す。
【0007】従って、既存の部分溶融法においては、上
記の液相流出を最小限に抑制するために、試片を部分溶
融温度まで急速に加熱しなくてはならない。そのために
普通予熱された熱処理炉に試片を直接入れる方法が主に
用いられるが、この方法は試片の急速な加熱に因る熱衝
撃により試片の損傷が頻繁に発生する欠点がある。
【0008】本発明はこれらの問題点に鑑みてなされた
ものであり、試片に損傷を与えずに、臨界電流密度等の
種々の特性の優れたY系超伝導体を製造することのでき
るY系超伝導体の製造方法を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項1に記載の本発明のY系超伝導体の製造方法
は、1)211組成物の上に置いた123組成物を部分
溶融することによってBaCuO・CuO液相を形成
し、これを下の211基板へ流入させる段階と、2)上
から流入された液相、BaCuO・CuOが211基
板と包晶反応し、123相を形成する段階と、3)形成
した123相を酸素雰囲気で徐々に冷却させて超伝導相
を製する段階とを有することを特徴とする。
【0010】また、前記部分溶融段階は1100℃まで
300℃/hrの速度で加熱した後、1100℃で10
分間熱処理することを特徴とする。
【0011】また、前記包晶反応段階は1010℃まで
急冷した後、940℃まで2℃/hrの速度で徐冷する
ことを特徴とする。
【0012】また、前記包晶反応が終った後、940℃
で10時間維持することを特徴とする。
【0013】また、前記冷却段階は940℃〜890℃
では10℃/hr、890℃〜600℃では100℃/
hr、600℃〜400℃では25℃/hrの冷却速度
を有することを特徴とする。
【0014】また、前記冷却段階において、600℃お
よび500℃で1〜21/minの酸素を流し込みなが
ら、それぞれに10時間アニーリングを施すことを特徴
とする。
【0015】
【作用】このような構成の本発明によれば、部分溶融時
に123相に形成された液相は、下部の211相に流れ
込んで粉末間の空隙を満たすようになる。この液相は温
度が低下しながら、固相の211相と包晶反応して一方
向へ均質に成長した123結晶粒を形成する。このよう
な方法で123試片を製造することにより、最終試片の
密度および結晶粒配向性を大きく増進させることがで
き、その結果として10A/cm以上の臨界電流密
度を得ることができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【0017】本発明は次の3段階、すなわち、 1)211基板の上に置いた123組成物を部分溶融さ
せることによって形成したBaCuO・CuO液相を
下の211基板へ流入させる段階、 2)上から流入された液相、BaCuO・CuOが2
11基板と包晶反応して123相を形成する段階、 3)形成した123相を酸素雰囲気で徐々に冷却させ超
伝導性を作る段階により形成されている。
【0018】前記段階1)においては、1100℃まで
300℃/hrのスピードで昇温し、10分以内で加熱
した後、1010℃まではできる限り、速く冷却させる
のが望ましい。また、前記段階2)においては、940
℃まで2℃/hのスピードで冷却させた後、10時間保
持することによって包晶反応が徐々に、かつ十分に起こ
るようにするのが望ましい。また、前記段階3)におい
ては、940℃から890℃まで10℃/h、600℃
まで100℃/hのスピードで冷却し、特に600℃に
おいては、400℃の区間で25℃/hのスピードでゆ
っくり冷却させることによって正方晶−斜方晶(tet
ragonal−orthorhombic)相遷移時
に発生しやすいクラックを抑制するのが望ましい。
【0019】以下、図1から図4を参照しながら、本発
明の製造方法をより一層詳述する。先ず、Y,B
COおよびCuOを各々上記123、211組成
になるよう秤量、混合する。
【0020】次に、一方の123組成粉末を920℃の
酸素雰囲気または大気中において、24時間2回か焼す
る。
【0021】次に、か焼粉末を成形して950℃、24
時間酸素雰囲気で熱処理して焼結試片を製造する。
【0022】また、他方の211組成を有する粉末を乾
燥した後、原版状態に成形する。
【0023】次に、これら試片等を図1のような形状で
熱処理基板上に積んだ後、加熱して、一定速度で冷却す
る部分溶融処理を行う。
【0024】上記において望ましい熱処理基板はZrO
またはAl基板である。
【0025】また、部分溶融時の望ましい熱処理順序を
図2(A)および(B)に示したが、上記211組成粉
末と123焼結試片を1100℃まで300℃/hrの
速度で加熱した後、1100℃で10分間熱処理して1
23超伝導相を固相であるYBaCuOと液相であ
るBaCuO・CuOで部分溶融させた。部分溶融後
には1010℃まで急冷した後、940℃まで2℃/h
rの速度で徐冷して包晶反応(peritectic
reaction)が起るようにし、部分溶融時に分解
された相等が配向されたYBaCu超伝導相に
成長するようにした。包晶反応が終った後には940℃
で10時間保持した後、890℃まで10℃/hrの速
度で冷却した。
【0026】その後、600℃までは100℃/hrの
速度で冷却し、正方晶−斜方晶相遷移が起る600〜4
00℃ではクラックを防止するために、25℃/hrの
速度で冷却した。更に、600℃と500℃で各々に1
0時間ずつ1〜21/minの酸素を流し込みながら、
アニーリングを施した。以後常温まで100℃/hrで
冷却した。
【0027】このような方法で製造した試片をダイアモ
ンドソーを用いて厚さ、幅および長さが各々0.5×3
×8mmのプレートに切断して、微細構造および電気的
性質を測定した。
【0028】測定によれば、本実施例の試片の密度およ
び結晶粒配向性を大きく増進させることができ、大きく
臨界電流密度を増進させることができた。
【0029】また、図3に前述した従来のQMG法によ
り製造した試片と上記の本実施例方法により製造した試
片のM−H特性を示した。図中、黒丸印は従来例を示し
四角形は本発明を示している。この図3より従来方法に
比べて、本発明の方が磁化率が高いことが分った。
【0030】また、図4には従来のQMG法により製造
した試片(A)と本発明により製造した試片(B)のS
EM写真を示した。
【0031】図4より、双方とも全て結晶粒が一方向へ
均一に成長しており、結晶粒間の結合も堅固で綿密な構
造であるのが分る。
【0032】しかし、本発明により製造した試片の場
合、211相と予想される直径1μm内外の211相粒
子が、試片内部に均質に分布しているのを確認できた。
従って、本発明の方法により試片を製造すると、微細な
211相がフラックスピンニングセンター(flux
pinning center)に作用して臨界電流密
度が一層増進されることが分った。
【0033】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて変更することができる。
【0034】
【発明の効果】このように本発明のY系伝導体の製造方
法は構成され作用するものであるから、試片に損傷を与
えずに、臨界電流密度等の種々の特性の優れたY系超伝
導体を製造することができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】部分溶融時に本発明のY系超伝導体の製造方法
において用いた試片配置図
【図2】(A)は本発明の一実施例において用いた熱処
理手順図、(B)は図2の(A)のA部分の拡大図
【図3】従来のQMG法および本発明方法により製造し
た試片のM−H特性を示すグラフ
【図4】(A) は従来のQMG法により製造した試片
の金属組織の拡大率×350のSEM写真、(B)は本
発明の方法)により製造した試片の金属組織の拡大率×
2000のSEM写真
【符号の説明】
123 YBaCu組成物 211 YBaCuO組成物

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イットリウム系超伝導体を製造する方法
    において、 1)211組成物の上に置いた123加成物を部分溶融
    することによってBaCuO・CuO液相を形成し、
    これを下の211基板へ流入させる段階と、 2)上から流入された液相、BaCuO・CuOが2
    11基板と包晶反応し、123相を形成する段階と、 3)形成した123相を酸素雰囲気で徐々に冷却させて
    超伝導相を製する段階とを有することを特徴とするイッ
    トリウム系超伝導体の製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、部分溶融段階は11
    00℃まで300℃/hrの速度で加熱した後、110
    0℃で10分間熱処理することを特徴とするイットリウ
    ム系超伝導体の製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1において、包晶反応段階は10
    10℃まで急冷した後、940℃まで2℃/hrの速度
    で徐冷することを特徴とするイトリウム系超伝導体の製
    造方法。
  4. 【請求項4】 請求項1において、包晶反応が終った
    後、940℃で10時間維持することを特徴とするイッ
    トリウム系超伝導体の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1において、冷却段階は940℃
    〜890℃では10℃/hr、890℃〜600℃では
    100℃/hr、600℃〜400℃では25℃/hr
    の冷却速度を有することを特徴とするイットリウム系超
    伝導体の製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項5において、600℃および50
    0℃で1〜21/minの酸素を流し込みながら、各々
    に10時間アニーリングを施すことを特徴とするイット
    リウム系超伝導体の製造方法。
JP4231268A 1991-08-31 1992-07-15 イットリウム系超伝導体の製造方法 Expired - Fee Related JP2672926B2 (ja)

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