JPH05197926A - Method of manufacturing thin film magnetic head - Google Patents
Method of manufacturing thin film magnetic headInfo
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- JPH05197926A JPH05197926A JP910692A JP910692A JPH05197926A JP H05197926 A JPH05197926 A JP H05197926A JP 910692 A JP910692 A JP 910692A JP 910692 A JP910692 A JP 910692A JP H05197926 A JPH05197926 A JP H05197926A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】薄膜磁気ヘッドを製造する際のパターンの位置
合わせ方法に関し、異なる方向からパターニングを行な
う必要のある薄膜磁気ヘッドを製造する際に、それぞれ
の面におけるパターンの位置合わせを正確にかつ容易に
行なえるようにすることを目的とする。
【構成】第一の面Ａに形成された第一のパターンＰａに
対し所定の位置関係で、第二の面Ｂに第二のパターンＰ
ｂを有する薄膜磁気ヘッドを製造する際に、第一の面Ａ
に第一のパターンＰａを形成する工程で、位置決め用の
パターンＰ１を形成しておき、第二の面Ｂ上に第二のパ
ターンＰｂを形成する際に、前記の位置決め用パターン
Ｐ１の端部を基準にして、第二のパターンＰｂをパター
ニングするためのマスクｍの位置合わせを行なう。
(57) [Abstract] [Purpose] A pattern alignment method for manufacturing a thin film magnetic head, and when aligning patterns on respective surfaces when manufacturing a thin film magnetic head that requires patterning from different directions. The goal is to be able to perform accurately and easily. [Structure] A second pattern P is formed on a second surface B in a predetermined positional relationship with a first pattern Pa formed on a first surface A.
When manufacturing a thin-film magnetic head having b, the first surface A
In the step of forming the first pattern Pa on the first surface, the positioning pattern P1 is formed in advance, and when the second pattern Pb is formed on the second surface B, the end portion of the positioning pattern P1 is formed. With reference to, the mask m for patterning the second pattern Pb is aligned.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】磁気ディスク装置において磁気デ
ィスクに情報を記録／再生するための磁気ヘッドは、在
来のモノリシック型に代わって薄膜型のものが普及して
きている。本発明は、薄膜磁気ヘッドを製造する際のパ
ターンの位置合わせ方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION In a magnetic disk device, a magnetic head for recording / reproducing information on / from a magnetic disk is a thin film type instead of a conventional monolithic type. The present invention relates to a pattern alignment method when manufacturing a thin film magnetic head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５〜図７は、特開平３−178017号公報
で紹介されている一体型薄膜ヘッドを示すもので、図５
は一体型薄膜ヘッドの全容を示す平面図と側面図であ
る。１はスプリングアーム部であり、その先端に、磁気
ヘッド素子部２が形成され、磁気ヘッド素子部２の先端
に、摺動面３が突出形成されている。2. Description of the Related Art FIGS. 5 to 7 show an integrated type thin film head introduced in Japanese Patent Laid-Open No. 3-178017.
FIG. 3A is a plan view and a side view showing the whole of the integrated thin film head. Reference numeral 1 denotes a spring arm portion, a magnetic head element portion 2 is formed at the tip of the spring arm portion, and a sliding surface 3 is formed so as to project at the tip of the magnetic head element portion 2.
【０００３】図６は、この一体型薄膜ヘッドの縦断面図
である。磁気ヘッド素子部２は、磁性体からなるコア４
に、薄膜技術でコイル５を巻回し、該コイル５のリード
パターン６を、スプリングアーム部１の根元（取付け
部）７のボンディングパッド８に接続した構造になって
いる。FIG. 6 is a vertical sectional view of the integrated thin film head. The magnetic head element unit 2 includes a core 4 made of a magnetic material.
Further, the coil 5 is wound by the thin film technique, and the lead pattern 6 of the coil 5 is connected to the bonding pad 8 of the base (mounting portion) 7 of the spring arm portion 1.
【０００４】コア４の先端には、磁気ディスクＤ側に延
びる磁極９が接続され、後端には、同じく磁気ディスク
Ｄ側に延びる後端ヨーク10が形成されている。そして、
後端ヨーク10に、コア４と平行にリターンヨーク11が接
続されている。なお、以上の各部は、薄膜技術によって
順次積層することで作製される。A magnetic pole 9 extending to the magnetic disk D side is connected to the tip of the core 4, and a rear end yoke 10 also extending to the magnetic disk D side is formed at the rear end. And
A return yoke 11 is connected to the rear end yoke 10 in parallel with the core 4. Each of the above parts is manufactured by sequentially stacking the thin film technology.
【０００５】この一体型薄膜ヘッドは、先端の摺動面３
が、矢印方向に回転している磁気ディスクＤに当接して
いる状態で、コイル５に情報信号を通電すると、磁極９
とリターンヨーク11との間の磁束12が、磁気ディスクＤ
中を透過するため、垂直磁気記録が可能となる。This integral type thin film head has a sliding surface 3 at the tip.
, While being in contact with the magnetic disk D rotating in the direction of the arrow, when an information signal is applied to the coil 5, the magnetic pole 9
The magnetic flux 12 between the return yoke 11 and the return yoke 11
Permeation through the inside enables perpendicular magnetic recording.
【０００６】図７(a) はこの一体型薄膜ヘッドを磁気デ
ィスク装置に実装した状態の平面図であり、本発明の出
願人が先に提案した特願平３−137883号に記載されてい
るものと同じである。すなわち、一体型薄膜ヘッドＨの
根元７が、取付けアーム13に固定され、取付けアーム13
がポジショナー14に固定されている。同図(b) は、一体
型薄膜ヘッドの取付け部を拡大して示した側面図であ
り、一体型薄膜ヘッドＨの先端の摺動面３が磁気ディス
クＤに圧接した状態で、スプリングアーム部１が幾分た
わむように取付けられている。FIG. 7 (a) is a plan view showing a state in which this integral type thin film head is mounted on a magnetic disk device, and is described in Japanese Patent Application No. 3-137883 previously proposed by the applicant of the present invention. It is the same as the one. That is, the root 7 of the integrated thin film head H is fixed to the mounting arm 13 and
Is fixed to the positioner 14. FIG. 2B is an enlarged side view of the mounting portion of the integrated thin film head, showing the spring arm portion with the sliding surface 3 at the tip of the integrated thin film head H pressed against the magnetic disk D. 1 is mounted so that it flexes somewhat.
【０００７】図８、図９は特開平３−178017号に記載さ
れている一体型薄膜ヘッドの製造方法を示すもので、ま
ず図８に示すように、治具となる基板15を用い、その上
に順次積層して磁気回路や絶縁層、コイル５などを形成
した後、最後に基板15を除去する。完成後に基板15の除
去を容易に行なうには、基板15にエッチングの容易な分
離層16を形成しておき、該分離層16上に一体型薄膜ヘッ
ドを積層形成するのがよい。FIGS. 8 and 9 show a method of manufacturing an integrated type thin film head described in Japanese Patent Laid-Open No. 3-178017. First, as shown in FIG. After the magnetic circuit, the insulating layer, the coil 5 and the like are sequentially laminated on the substrate, the substrate 15 is finally removed. In order to easily remove the substrate 15 after completion, it is preferable to form the separation layer 16 on the substrate 15 which can be easily etched, and laminate the integrated thin film head on the separation layer 16.
【０００８】また、基板15上に磁気回路や絶縁層、コイ
ル５などを積層した後、図８のようにコア４の先端が露
出するまで端面2aをラップ研摩し、その上に図９のよう
に磁極９を積層形成する。その後、分離層16をエッチン
グすると、基板15が分離され、磁気ヘッド素子部２を有
する一体型薄膜ヘッドのみが残る。After laminating the magnetic circuit, the insulating layer, the coil 5 and the like on the substrate 15, the end face 2a is lapped and polished until the tip of the core 4 is exposed as shown in FIG. Then, the magnetic pole 9 is laminated. Then, when the separation layer 16 is etched, the substrate 15 is separated, and only the integrated thin film head having the magnetic head element portion 2 remains.
【０００９】薄膜技術によって、コア４にコイル５を巻
回するには、図10に示すように成膜とパターニングが繰
り返される。図10は各工程を示す平面図と縦断面図であ
る。まず(1) に示すように、Al2O3 などからなる絶縁層
21上に、下側の導体パターンを形成するためのメッキ用
導電膜(Cu)を一面に成膜し、これにパターニングしCu膜
をメッキ成膜し、不要なCu導電膜を除去することによ
り、下側の導体パターンC1…を形成する。なお10は、後
工程で形成される後端ヨークの位置である。In order to wind the coil 5 around the core 4 by the thin film technique, film formation and patterning are repeated as shown in FIG. FIG. 10 is a plan view and a vertical sectional view showing each step. First, as shown in (1), an insulating layer made of Al 2 O 3 etc.
By depositing a conductive film for plating (Cu) for forming the lower conductor pattern on 21 over one surface, patterning this and plating a Cu film, and removing the unnecessary Cu conductive film, , The lower conductor pattern C1 is formed. In addition, 10 is the position of the rear end yoke formed in a later step.
【００１０】次に (2)に示すように、下側の導体パター
ンC1とコア４間を絶縁するために、下側の導体パターン
C1…上に交差する方向に第一の絶縁層22を形成し、その
上にパーマロイなどの磁性体を一面に成膜した後、パタ
ーニング、イオンエッチングすることで、コア４が形成
される。なお、コア４の後端に、後端ヨーク10が積層さ
れる。Next, as shown in (2), in order to insulate between the lower conductor pattern C1 and the core 4, the lower conductor pattern C1
The core 4 is formed by forming a first insulating layer 22 in a direction intersecting with C1 ..., forming a magnetic material such as permalloy on the entire surface, patterning and ion-etching. A rear end yoke 10 is laminated on the rear end of the core 4.
【００１１】(3)のように、コア４を上側の導体パター
ンと絶縁するために、コア４をAl2O 3 などの絶縁物23で
覆う。このとき、下側の各導体パターンC1の両端e1は露
出させておく。次に、(4) のように、第二の絶縁層23の
上で、上側の導体パターンC2をパターニングする。As shown in (3), the core 4 is connected to the upper conductor pattern.
Core 4 is made of Al to insulate2O 3With insulator 23 such as
cover. At this time, both ends e1 of each lower conductor pattern C1 are exposed.
Let me put it out. Next, as in (4), the second insulating layer 23
Above, the upper conductor pattern C2 is patterned.
【００１２】このとき、上側の各導体パターンC2の右端
2rが、下側の導体パターンC1の右端1rと重なり、上側の
導体パターンC2の左端2Lが、１ピッチ次の下側導体パタ
ーンC1の左端1Lと重なるように、上下の導体パターンC
1、C2が交差する方向にパターニングされる。その結
果、下側の各導体パターンC1と上側の各導体パターンC2
とによって、連続したコイル５が形成され、中にコア４
が挿通された構成となる。At this time, the right end of each upper conductor pattern C2
The upper and lower conductor patterns C are arranged so that 2r overlaps with the right end 1r of the lower conductor pattern C1 and the left end 2L of the upper conductor pattern C2 overlaps with the left end 1L of the lower conductor pattern C1 of the next pitch.
Patterned in the direction in which 1 and C2 intersect. As a result, each lower conductor pattern C1 and each upper conductor pattern C2
A continuous coil 5 is formed by the
Will be inserted.
【００１３】また、図６に示すように、薄膜コイル５等
の存在しない領域は、Al2O3 などの絶縁材の層24…とパ
ーマロイなどの磁性体の層10ａ…を積層することで、磁
気ヘッド素子部２とスプリングアーム部１が一体に積層
形成される。最後に、図８のように、コア４の先端が露
出するまでラップ研摩して、コイル形成面（第一の面
Ａ）と直角方向の先端面2a（第二の面Ｂ）を形成し、コ
ア４の先端上に、磁極９をパターニングする。これによ
って、図６に示すようなＬ字状の磁気回路が形成され
る。Further, as shown in FIG. 6, in a region where the thin film coil 5 or the like does not exist, a layer 24 of an insulating material such as Al 2 O 3 and a layer 10a of a magnetic material such as permalloy are laminated, The magnetic head element portion 2 and the spring arm portion 1 are integrally laminated. Finally, as shown in FIG. 8, lap grinding is performed until the tip of the core 4 is exposed to form a tip surface 2a (second surface B) perpendicular to the coil forming surface (first surface A), The magnetic pole 9 is patterned on the tip of the core 4. As a result, an L-shaped magnetic circuit as shown in FIG. 6 is formed.
【００１４】したがって、磁極９がコア４の先端面上に
正確に重なるように、パターニングする必要がある。コ
ア４と磁極９との位置がずれると、磁気抵抗が増えて磁
気効率が低下するからである。Therefore, it is necessary to perform patterning so that the magnetic pole 9 exactly overlaps the tip surface of the core 4. This is because if the positions of the core 4 and the magnetic pole 9 are displaced, the magnetic resistance increases and the magnetic efficiency decreases.
【００１５】磁極９を形成するには、図８に示す磁気ヘ
ッド素子部２の先端面2aに成膜した磁性膜の上にフォト
レジストを塗布して熱硬化させ、その上にフォトマスク
を置いて、フォトマスクのパターンをコア４に対し位置
合わせする必要がある。そして、露光、現像を行ない、
磁極９の領域以外のフォトレジストを除去し、その上か
らイオンミリングして磁性膜の不要部を除去すること
で、磁極９が形成される。To form the magnetic pole 9, a photoresist is applied on the magnetic film formed on the tip surface 2a of the magnetic head element portion 2 shown in FIG. 8 and thermally cured, and a photomask is placed thereon. Therefore, it is necessary to align the pattern of the photomask with the core 4. Then, exposure and development are performed,
The magnetic pole 9 is formed by removing the photoresist other than the region of the magnetic pole 9 and performing ion milling on the photoresist to remove unnecessary portions of the magnetic film.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】このように、磁極９を
パターニングする際に、磁性膜およびフォトレジストの
膜上からコア４を目視して、コア４に対しフォトマスク
を位置合わせするが、コア４とフォトマスクのパターン
によって位置合わせするので、高精度な位置合わせが不
可能である。そのため、位置ずれを見込んで、コア４お
よび磁極９を大形に形成しなければならず、薄膜磁気ヘ
ッドの小型化の妨げとなっている。As described above, when the magnetic pole 9 is patterned, the core 4 is visually observed from above the magnetic film and the photoresist film, and the photomask is aligned with the core 4. 4 and the pattern of the photomask, it is impossible to perform highly accurate alignment. Therefore, it is necessary to form the core 4 and the magnetic pole 9 in a large size in consideration of the positional deviation, which hinders the miniaturization of the thin film magnetic head.
【００１７】本発明の技術的課題は、このような問題に
着目し、異なる方向からパターニングを行なう必要のあ
る薄膜磁気ヘッドを製造する際に、それぞれの面におけ
るパターンの位置合わせを正確にかつ容易に行なえるよ
うにすることにある。The technical problem of the present invention is to pay attention to such a problem, and when manufacturing a thin film magnetic head in which it is necessary to perform patterning from different directions, it is possible to accurately and easily align the patterns on the respective surfaces. Is to be able to do.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】図１は本発明による薄膜
磁気ヘッドの製造方法の基本原理を説明する図で、 (a)
は第一の面Ａ上のパターンを示す斜視図、 (b)は第二の
面Ｂを示す図、(c) はフォトレジストをパターニングす
るめたのマスクを示す図、 (d)は (b)図の第二の面Ｂ上
に (c)図のマスクを重ねて位置合わせした状態を示す平
面図である。FIG. 1 is a view for explaining the basic principle of a method of manufacturing a thin film magnetic head according to the present invention.
Is a perspective view showing the pattern on the first surface A, (b) is a view showing the second surface B, (c) is a view showing a mask for patterning a photoresist, (d) is (b). It is a top view which shows the state which overlapped and aligned the mask of (c) figure on the 2nd surface B of a figure.
【００１９】請求項１の発明は、薄膜磁気ヘッド全般に
適用される方法であり、第一の面Ａに形成された第一の
パターンＰａと、第一の面Ａとは異なる第二の面Ｂにお
いて、第一の面Ａにおける第一のパターンＰａに対し所
定の位置関係で形成される第二のパターンＰｂを有する
薄膜磁気ヘッドを製造する際に用いられる。The first aspect of the present invention is a method applied to all thin film magnetic heads, and the first pattern Pa formed on the first surface A and the second surface different from the first surface A. In B, it is used when manufacturing a thin film magnetic head having a second pattern Pb formed in a predetermined positional relationship with the first pattern Pa on the first surface A.
【００２０】そのために、 (a)図、 (b)図に示すよう
に、第一の面Ａに第一のパターンＰａを形成する際に、
該第一の面Ａ上に、第二の面Ｂに端部が露出するように
位置決め用のパターンＰ１を予め形成しておく。そし
て、第二の面Ｂ上に第二のパターンＰｂを形成する際
に、 (d)図に示すように、前記の位置決め用パターンＰ
１を基準にして、第二のパターンＰｂをパターニングす
るためのマスクｍの位置合わせを行なう。Therefore, as shown in FIGS. (A) and (b), when the first pattern Pa is formed on the first surface A,
A positioning pattern P1 is formed in advance on the first surface A so that the end portion is exposed on the second surface B. Then, when the second pattern Pb is formed on the second surface B, as shown in FIG.
Based on 1, the mask m for patterning the second pattern Pb is aligned.
【００２１】請求項２の発明は、本発明の方法で単磁極
型の薄膜ヘッドを製造する際に用いられる方法である。
第一の面Ａ上において、コイル用の導体パターンを形成
し、その上に絶縁層を挟んでコア４、導体パターンの順
にパターニングを行なうことで磁気ヘッド素子部２を形
成する際に、コア４の成膜およびパターニングの工程に
おいて、位置合わせ用のパターンＰ１も同時に形成して
おく。A second aspect of the present invention is a method used when a single magnetic pole type thin film head is manufactured by the method of the present invention.
When the magnetic head element portion 2 is formed by forming a conductor pattern for a coil on the first surface A and then patterning the core 4 and the conductor pattern in this order with an insulating layer interposed therebetween, the core 4 is formed. In the steps of film formation and patterning, the alignment pattern P1 is also formed at the same time.
【００２２】そして、磁気ヘッド素子部２の先端を研摩
して、前記のコア４および位置合わせパターンＰ１を磁
気ヘッド素子部２の先端面2aに露出させた状態で、該先
端面2a上に磁極９をパターニングするためのマスクｍの
位置合わせを、前記の位置合わせパターンＰ１を基準に
して行なう。Then, the tip of the magnetic head element portion 2 is ground to expose the core 4 and the alignment pattern P1 to the tip surface 2a of the magnetic head element portion 2, and a magnetic pole is formed on the tip surface 2a. The alignment of the mask m for patterning 9 is performed with reference to the alignment pattern P1.
【００２３】[0023]
【作用】請求項１の方法は、 (a)図、 (b)図に示すよう
に、第一の面Ａに位置決めパターンＰ１を形成してお
き、第二の面Ｂに第二のパターンＰｂを形成する際は、
(d)図に示すように、前記の位置決め用パターンＰ１と
マスクｍの位置合わせマーク２５を位置合わせすること
で、第二のパターンＰｂをパターニングするためのマス
クｍの位置合わせを行なう。According to the method of claim 1, the positioning pattern P1 is formed on the first surface A and the second pattern Pb is formed on the second surface B, as shown in FIGS. When forming
As shown in (d), by aligning the positioning pattern P1 with the alignment mark 25 of the mask m, the alignment of the mask m for patterning the second pattern Pb is performed.
【００２４】そのため、位置決めパターンＰ１と位置合
わせマーク２５を利用して、マスクｍの各方向の位置合
わせを高精度に行なうことができる。しかも、第二の面
Ｂにおける第二のパターンＰｂと位置合わせされる第一
の面Ａ上の第一のパターンＰａを形成する際に、第一の
面Ａ上の位置決めパターンＰ１も形成されるため、位置
決めパターンＰ１は第一のパターンＰａと同じ面内に位
置している。その結果、位置合わせされる第一のパター
ンＰａと位置決めパターンＰ１の位置関係が高精度とな
り、後工程における位置合わせがより高精度となる。Therefore, by using the positioning pattern P1 and the alignment mark 25, the alignment of the mask m in each direction can be performed with high accuracy. Moreover, when forming the first pattern Pa on the first surface A aligned with the second pattern Pb on the second surface B, the positioning pattern P1 on the first surface A is also formed. Therefore, the positioning pattern P1 is located in the same plane as the first pattern Pa. As a result, the positional relationship between the first pattern Pa and the positioning pattern P1 to be aligned becomes highly accurate, and the alignment in the subsequent process becomes more accurate.
【００２５】請求項２の方法は、第一の面Ａ上におい
て、コア４をパターニングする際に、位置合わせ用のパ
ターンＰ１も同時に形成しておき、磁気ヘッド素子部２
の先端面2aに磁極９をパターニングする際に、前記の位
置決めパターンＰ１に、磁極９のパターニング用のマス
クｍの位置合わせマーク２５を位置合わせするため、コ
ア４の先端と磁極９の位置精度が高くなり、磁気抵抗の
低減を防止でき、しかも薄膜磁気ヘッドの小型化に寄与
できる。According to the method of claim 2, when the core 4 is patterned on the first surface A, the alignment pattern P1 is also formed at the same time, and the magnetic head element portion 2 is formed.
When the magnetic pole 9 is patterned on the tip surface 2a of the magnetic pole 9, the positioning mark 25 of the mask m for patterning the magnetic pole 9 is aligned with the positioning pattern P1. It is possible to prevent the reduction of the magnetic resistance and to contribute to the miniaturization of the thin film magnetic head.
【００２６】[0026]
【実施例】次に本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法
が実際上どのように具体化されるかを実施例で説明す
る。図２、図３は本発明の方法で単磁極型の薄膜ヘッド
を製造する例を工程順に示す図、図４は完成状態の磁極
部を示す縦断面図である。図２(a) に示すように、図10
の(2) の工程でコア４を成膜／パターニングする際に、
第二の面すなわち磁気ヘッド素子部２の先端面2aにおけ
るパターン形成時のマスク合わせ用の位置決めパターン
Ｐ１もパターニングしておく。EXAMPLES Next, practical examples of how the method of manufacturing a thin film magnetic head according to the present invention is embodied will be described. 2 and 3 are views showing an example of manufacturing a single magnetic pole type thin film head by the method of the present invention in the order of steps, and FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a magnetic pole part in a completed state. As shown in FIG.
When film-forming / patterning the core 4 in the step (2) of
The positioning pattern P1 for mask alignment at the time of pattern formation on the second surface, that is, the front end surface 2a of the magnetic head element portion 2 is also patterned.
【００２７】そして、コア４の上に各絶縁層を形成した
り上側の導体パターンC2や保護膜などを形成した後、磁
気ヘッド素子部２の先端面2aにコア４の先端が露出する
までラップ研摩すると、図２(b) の状態となる。このよ
うにラップ研摩すると、コア４の先端が露出するととも
に、位置決めパターンＰ１の先端も露出し、先端面2a(
第二の面Ｂ )から目視確認可能となる。After forming each insulating layer on the core 4 and forming the upper conductor pattern C2 and the protective film, the magnetic head element portion 2 is wrapped until the tip of the core 4 is exposed on the tip surface 2a. After polishing, the state shown in Fig. 2 (b) is obtained. When lapping is performed in this manner, the tip of the core 4 is exposed and the tip of the positioning pattern P1 is also exposed, and the tip surface 2a (
It can be visually confirmed from the second surface B 1).
【００２８】図８、図９で説明したように、単磁極型の
薄膜ヘッドは、基板15上に積層して作製された後、図３
の各工程を経ることで、先端面2aにおける磁極のパター
ニングが行われる。As described with reference to FIGS. 8 and 9, the single pole type thin film head is manufactured by stacking the thin film head on the substrate 15, and then the thin film head of FIG.
By performing each step of, the patterning of the magnetic pole on the tip surface 2a is performed.
【００２９】図３は磁極９の形成工程であり、まず工程
(1) において、先端面2a全面に例えばFeＮなどをスパッ
タして磁性膜９ａを成膜した後、工程(2) のようにフォ
トレジスト26を塗布し、硬化させる。次いで、工程(3)
において、フォトレジスト26上にフォトマスクm1を配置
し、本発明の方法により、位置合わせを行なう。FIG. 3 shows a process of forming the magnetic pole 9. First, the process
In (1), a magnetic film 9a is formed by sputtering FeN or the like on the entire front surface 2a, and then a photoresist 26 is applied and cured as in step (2). Then, step (3)
In, the photomask m1 is arranged on the photoresist 26, and the alignment is performed by the method of the present invention.
【００３０】すなわち、従来の方法では、マスクm1のパ
ターン27とコア４とを直接目視して位置合わせするた
め、特にＹ方向の位置合わせに手間取ったが、本発明の
方法は、磁性膜９ａおよびフォトレジストの膜26を通し
て、先端面2aの位置決めパターンＰ１を目視し、これに
図示のようにフォトマスクm1の位置合わせマーク２５を
合わせる。これによって、フォトマスクm1のパターン27
がコア４に対し正確に位置合わせされる。That is, in the conventional method, since the pattern 27 of the mask m1 and the core 4 are directly visually aligned with each other, it is time-consuming to align the patterns in the Y direction. The positioning pattern P1 on the front end surface 2a is visually observed through the photoresist film 26, and the alignment mark 25 of the photomask m1 is aligned with this as shown in the drawing. By this, the pattern 27 of the photomask m1
Are accurately aligned with the core 4.
【００３１】この状態で、フォトマスクｍの上から光を
照射して露光を行なった後、現像すると、マスクパター
ン27の下側の領域のみフォトレジスト26が残り、他は除
去され、工程(4) の状態となる。次いで、フォトレジス
トのパターン26ｍの上からイオンミーリングを行ない、
レジストパターン26ｍの領域以外の磁性膜９ａを除去し
た後、レジストパターン26ｍを有機溶剤で除去すると、
工程(5) のように磁極９が形成される。In this state, light is irradiated from above the photomask m to perform exposure, and then development is performed, so that the photoresist 26 remains only in the region under the mask pattern 27 and the others are removed. ). Next, ion milling is performed from above the photoresist pattern 26m,
If the resist pattern 26m is removed with an organic solvent after removing the magnetic film 9a other than the region of the resist pattern 26m,
The magnetic pole 9 is formed as in step (5).
【００３２】この後、全面にAl2O3 などの保護膜を形成
すると、図４のような単磁極型の薄膜ヘッドが完成す
る。この状態で、図９における各磁気ヘッド素子部２間
に溝を形成するとともに、分離層16をエッチングするこ
とで、幅Ｗの薄膜ヘッドが１個ずつ分離される。After that, a protective film such as Al 2 O 3 is formed on the entire surface to complete a single pole type thin film head as shown in FIG. In this state, a groove is formed between the magnetic head element portions 2 in FIG. 9 and the separation layer 16 is etched, so that the thin film heads having the width W are separated one by one.
【００３３】なお、第一の面に予め形成される位置決め
パターンＰ１は、図示例では、各コア４ごとに、その両
側に形成されているが、複数の磁気ヘッド素子部が一体
となったブロックの両端に形成しておいてもよく、位置
決めパターンＰ１の配置位置や個数は任意に設定でき
る。The positioning pattern P1 previously formed on the first surface is formed on each side of each core 4 in the illustrated example, but a block in which a plurality of magnetic head element parts are integrated is formed. It may be formed on both ends of, and the arrangement position and the number of positioning patterns P1 can be set arbitrarily.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第一の面
Ａに位置決めパターンＰ１を形成しておき、第二の面Ｂ
に第二のパターンＰｂを形成する際に、前記の位置決め
用パターンＰ１と第二のパターンＰｂをパターニングす
るためのマスクｍの位置合わせマーク２５を位置合わせ
するため、マスクｍの位置合わせを高精度に行なうこと
ができる。As described above, according to the present invention, the positioning pattern P1 is formed on the first surface A and the second surface B is formed.
When the second pattern Pb is formed on the substrate, the positioning pattern P1 and the alignment mark 25 of the mask m for patterning the second pattern Pb are aligned, so that the alignment of the mask m is highly accurate. Can be done to.
【００３５】しかも、第一のパターンＰａを形成する際
に、第一の面Ａ上の位置決めパターンＰ１も形成される
ので、位置合わせされる第一のパターンＰａと位置決め
パターンＰ１の位置関係が高精度となり、位置合わせを
より高精度に行なうことができる。Moreover, since the positioning pattern P1 on the first surface A is also formed when forming the first pattern Pa, the positional relationship between the first pattern Pa and the positioning pattern P1 to be aligned is high. The accuracy is improved, and the alignment can be performed with higher accuracy.
【００３６】また請求項２のように、単磁極型の薄膜ヘ
ッドにおいて、第一の面Ａ上において、コア４をパター
ニングする際に、位置合わせ用のパターンＰ１も同時に
形成しておき、磁気ヘッド素子部２の先端面2aに、磁極
９をパターニングする際に、前記の位置決めパターンＰ
１に、磁極９のパターニング用のマスクｍの位置合わせ
マーク２５を位置合わせするため、コア４の先端と磁極
９の位置精度が高くなり、磁気抵抗の低下を防止できる
とともに、より小型の薄膜磁気ヘッドを実現することが
可能となる。According to a second aspect of the present invention, in the single magnetic pole type thin film head, when the core 4 is patterned on the first surface A, the alignment pattern P1 is also formed at the same time, and the magnetic head is formed. When patterning the magnetic pole 9 on the tip surface 2a of the element portion 2, the positioning pattern P is used.
Since the alignment mark 25 of the mask m for patterning the magnetic pole 9 is aligned with the magnetic pole 9 of FIG. It becomes possible to realize a head.
【図１】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法の基本
原理を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a basic principle of a method of manufacturing a thin film magnetic head according to the present invention.
【図２】第一の面における位置決めパターンの作製方法
を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a method of manufacturing a positioning pattern on the first surface.
【図３】磁極の形成工程を示す平面図と断面図である。3A and 3B are a plan view and a cross-sectional view showing a process of forming a magnetic pole.
【図４】実施例の方法で作製された単磁極型の薄膜ヘッ
ドの完成状態の縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a completed state of a single magnetic pole type thin film head manufactured by the method of the embodiment.
【図５】図５〜図７は従来の一体型薄膜ヘッドを示すも
ので、図５は一体型薄膜ヘッドの全容を示す平面図と側
面図である。5 to 7 show a conventional integrated thin film head, and FIG. 5 is a plan view and a side view showing the whole of the integrated thin film head.
【図６】前記一体型薄膜ヘッドの縦断面図である。FIG. 6 is a vertical sectional view of the integrated thin film head.
【図７】(a)は前記一体型薄膜ヘッドを磁気ディスク装
置に実装した状態の平面図であり、 (b)は一体型薄膜ヘ
ッドの取付け部を拡大して示した側面図である。7A is a plan view of the integrated thin film head mounted on a magnetic disk device, and FIG. 7B is an enlarged side view of a mounting portion of the integrated thin film head.
【図８】一体型薄膜ヘッドの従来の製造方法を示す斜視
図である。FIG. 8 is a perspective view showing a conventional method for manufacturing an integrated thin film head.
【図９】磁極部の従来の製造方法を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a conventional method of manufacturing a magnetic pole portion.
【図10】一体型薄膜ヘッドにおける薄膜コイルの作製方
法を工程順に示す平面図と縦断面図である。10A and 10B are a plan view and a vertical cross-sectional view showing a method of manufacturing a thin-film coil in an integrated thin-film head in the order of steps.
１ スプリングアーム部 ２ 磁気ヘッド素子部 2a 磁気ヘッド素子部の先端面 ３ 摺動面 ４ コア ５ コイル ６ リードパターン ７ スプリングアーム部の根元部（取付け部） ９ 磁極 9a 磁性膜 10 後端ヨーク 11 リターンヨーク Ｄ 磁気ディスク 12 磁束 Ｈ 一体型薄膜ヘッド 21,22,23 絶縁層 C1 下側の導体パターン C2 上側の導体パターン 24 絶縁体の層 Ａ 第一の面 Pa 第一の面に形成されたパターン Ｂ 第二の面 Pb 第二の面に形成されたパターン P1 位置決めパターン m1 フォトマスク 25 フォトマスク上の位置合わせマーク 26 フォトレジストの膜 26m フォトレジストのパターン 27 フォトマスクのパターン 1 spring arm part 2 magnetic head element part 2a tip surface of magnetic head element part 3 sliding surface 4 core 5 coil 6 lead pattern 7 root part of spring arm part (mounting part) 9 magnetic pole 9a magnetic film 10 rear end yoke 11 return Yoke D Magnetic disk 12 Magnetic flux H Integrated thin film head 21,22,23 Insulation layer C1 Lower conductor pattern C2 Upper conductor pattern 24 Insulator layer A First surface Pa Pattern formed on first surface B Second surface Pb Pattern formed on the second surface P1 Positioning pattern m1 Photomask 25 Alignment mark on the photomask 26 Photoresist film 26m Photoresist pattern 27 Photomask pattern
Claims (2)
ーン(Pa)と、第一の面（Ａ）とは異なる第二の面（Ｂ）
において、第一の面（Ａ）における第一のパターン(Pa)
に対し所定の位置関係で形成される第二のパターン(Pb)
を有する薄膜磁気ヘッドを製造する際に、 第一の面（Ａ）に第一のパターン(Pa)を形成する工程
で、該第一の面（Ａ）上に、第二の面（Ｂ）に端部が露
出するように位置決め用のパターン(P1)を形成してお
き、 第二の面(B) 上に第二のパターン(Pb)を形成する際に、
前記の位置決め用パターン(P1)の端部を基準にして、第
二のパターン(Pb)をパターニングするためのマスク
（ｍ）の位置合わせを行なうことを特徴とする薄膜磁気
ヘッドの製造方法。1. A first pattern (Pa) formed on the first surface (A) and a second surface (B) different from the first surface (A).
In, the first pattern (Pa) on the first surface (A)
Second pattern (Pb) formed in a predetermined positional relationship with
In manufacturing a thin film magnetic head having: a step of forming a first pattern (Pa) on the first surface (A), a second surface (B) is formed on the first surface (A). A pattern for positioning (P1) is formed in advance so that the end part is exposed, and when the second pattern (Pb) is formed on the second surface (B),
A method for manufacturing a thin film magnetic head, characterized in that the mask (m) for patterning the second pattern (Pb) is aligned with the end of the positioning pattern (P1) as a reference.
導体パターンを形成し、その上に絶縁層を挟んでコア
（４）、導体パターンの順にパターニングを行なうこと
で磁気ヘッド素子部（２）を形成する際に、 コア（４）の成膜およびパターニングの工程において、
位置合わせ用のパターン(P1)も同時に形成し、 磁気ヘッド素子部（２）の先端を研摩して、前記のコア
（４）および位置合わせパターン(P1)を磁気ヘッド素子
部（２）の先端面(2a)に露出させた状態で、 該先端面(2a)上に磁極(9) をパターニングするためのマ
スクの位置合わせを、前記の位置合わせパターン(P1)を
基準にして行なうことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製
造方法。2. A magnetic head element portion by forming a conductor pattern for a coil on a first surface (A) and then patterning a core (4) and a conductor pattern in that order with an insulating layer interposed therebetween. When forming (2), in the steps of forming and patterning the core (4),
The alignment pattern (P1) is also formed at the same time, and the tip of the magnetic head element portion (2) is polished to remove the core (4) and the alignment pattern (P1) from the tip of the magnetic head element portion (2). It is characterized in that the mask for patterning the magnetic pole (9) on the tip surface (2a) is aligned with the alignment pattern (P1) as a reference while being exposed to the surface (2a). And a method for manufacturing a thin film magnetic head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP910692A JPH05197926A (en) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Method of manufacturing thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP910692A JPH05197926A (en) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Method of manufacturing thin film magnetic head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05197926A true JPH05197926A (en) | 1993-08-06 |
Family
ID=11711383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP910692A Withdrawn JPH05197926A (en) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Method of manufacturing thin film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05197926A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6665152B2 (en) | 2001-03-28 | 2003-12-16 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head that detects leakage fluxes from a medium at a high resolution and leads the fluxes into a magneto-resistive element |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP910692A patent/JPH05197926A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6665152B2 (en) | 2001-03-28 | 2003-12-16 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head that detects leakage fluxes from a medium at a high resolution and leads the fluxes into a magneto-resistive element |
| US7140094B2 (en) | 2001-03-28 | 2006-11-28 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head and production method for magnetic heads |
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