JPH05169477A - スタンピング成形方法 - Google Patents
スタンピング成形方法Info
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- JPH05169477A JPH05169477A JP35756691A JP35756691A JPH05169477A JP H05169477 A JPH05169477 A JP H05169477A JP 35756691 A JP35756691 A JP 35756691A JP 35756691 A JP35756691 A JP 35756691A JP H05169477 A JPH05169477 A JP H05169477A
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- Japan
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- cavity
- resin
- molten resin
- auxiliary chamber
- die
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本樹脂成形方法では、供給する溶融樹脂に厳
密な調量を必要とせず、成形品にショートショットが生
じたり、肉厚が所定以上に大きくならない。 【構成】 メス型５１とコア型５５との間に、キャビテ
ィ５３の容量を上回る量の溶融樹脂を供給する。その
後、両型５１，５５を型締めして、キャビティ５３内に
溶融樹脂を充填する。溶融樹脂は、型締めによりキャビ
ティ５３を完全に充填される。そして、キャビティ５３
内から溢れた溶融樹脂は、キャビティ５３の端部に設け
られた小通路７３を介して補助室７５へ導入される。補
助室７５は、樹脂成形時に必要とする樹脂内圧とほぼ同
じ圧力でその容量を広げる。よって、キャビティ５３の
容量を上回った溶融樹脂は、補助室７５で吸収される
が、このとき、キャビティ５３内で溶融樹脂は必要樹脂
内圧に維持され、溶融樹脂は、定圧で成形される。
密な調量を必要とせず、成形品にショートショットが生
じたり、肉厚が所定以上に大きくならない。 【構成】 メス型５１とコア型５５との間に、キャビテ
ィ５３の容量を上回る量の溶融樹脂を供給する。その
後、両型５１，５５を型締めして、キャビティ５３内に
溶融樹脂を充填する。溶融樹脂は、型締めによりキャビ
ティ５３を完全に充填される。そして、キャビティ５３
内から溢れた溶融樹脂は、キャビティ５３の端部に設け
られた小通路７３を介して補助室７５へ導入される。補
助室７５は、樹脂成形時に必要とする樹脂内圧とほぼ同
じ圧力でその容量を広げる。よって、キャビティ５３の
容量を上回った溶融樹脂は、補助室７５で吸収される
が、このとき、キャビティ５３内で溶融樹脂は必要樹脂
内圧に維持され、溶融樹脂は、定圧で成形される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メス型とコア型との間
で溶融樹脂をプレスすることにより樹脂成形品を製造す
るスタンピング成形方法に関するものである。
で溶融樹脂をプレスすることにより樹脂成形品を製造す
るスタンピング成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、樹脂成形方法の１つとして、
溶融樹脂の供給を低圧で行なえるスタンピング成形方法
が知られている。このスタンピング成形方法は、この成
形型を構成する一方の型上に溶融樹脂を乗せて、この溶
融樹脂を他方の型との間でプレスしながら、溶融樹脂
を、両型により形成されるキャビティ内に充填して、樹
脂成形品を形成する方法である。
溶融樹脂の供給を低圧で行なえるスタンピング成形方法
が知られている。このスタンピング成形方法は、この成
形型を構成する一方の型上に溶融樹脂を乗せて、この溶
融樹脂を他方の型との間でプレスしながら、溶融樹脂
を、両型により形成されるキャビティ内に充填して、樹
脂成形品を形成する方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のスタン
ピング成形方法では、一方の型に乗せられる溶融樹脂の
供給量が少ないと、キャビティの全容量にわたって溶融
樹脂が広がらず、樹脂成形品がショートショットにな
り、一方、溶融樹脂の供給量が多いと、樹脂成形品の板
厚が多くなり、所望の形状に形成されないという問題が
あった。
ピング成形方法では、一方の型に乗せられる溶融樹脂の
供給量が少ないと、キャビティの全容量にわたって溶融
樹脂が広がらず、樹脂成形品がショートショットにな
り、一方、溶融樹脂の供給量が多いと、樹脂成形品の板
厚が多くなり、所望の形状に形成されないという問題が
あった。
【０００４】こうした問題に対処するには、溶融樹脂の
供給量を高い精度で供給すればよいが、溶融樹脂の量を
高い精度で供給することは、粘度のある溶融樹脂では難
しく、また、複雑な構成の調量制御装置や制御を必要と
するという問題があった。
供給量を高い精度で供給すればよいが、溶融樹脂の量を
高い精度で供給することは、粘度のある溶融樹脂では難
しく、また、複雑な構成の調量制御装置や制御を必要と
するという問題があった。
【０００５】本発明は、上記従来の技術の問題を解決す
るものであり、溶融樹脂の供給量に関して厳密な調量を
必要とせず、ショートショットや板厚が大きくなったり
しない樹脂成形品を成形することができるスタンピング
成形方法を提供することを目的とする。
るものであり、溶融樹脂の供給量に関して厳密な調量を
必要とせず、ショートショットや板厚が大きくなったり
しない樹脂成形品を成形することができるスタンピング
成形方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた本発明は、成形型を構成するメス型とコア型
との間隙に溶融樹脂を供給し、上記メス型とコア型とを
型締めすることにより上記溶融樹脂をプレスしながら、
上記両型で形成されるキャビティに溶融樹脂を充填し
て、樹脂成形品を形成するスタンピング成形方法におい
て、上記キャビティの端部に小通路を介して接続され、
かつスタンピング成形の際に必要な樹脂内圧とほぼ同じ
圧力でその容量を拡張する補助室を備えた成形型を用い
て、上記キャビティの容量を上回る溶融樹脂を供給する
工程と、上記型締めによりキャビティ内に溶融樹脂を充
填するに際して、上記キャビティ内から溢れた溶融樹脂
を小通路を介して補助室へ導いて該補助室の容量を広げ
つつ行なう工程と、を備えることを特徴とする。
になされた本発明は、成形型を構成するメス型とコア型
との間隙に溶融樹脂を供給し、上記メス型とコア型とを
型締めすることにより上記溶融樹脂をプレスしながら、
上記両型で形成されるキャビティに溶融樹脂を充填し
て、樹脂成形品を形成するスタンピング成形方法におい
て、上記キャビティの端部に小通路を介して接続され、
かつスタンピング成形の際に必要な樹脂内圧とほぼ同じ
圧力でその容量を拡張する補助室を備えた成形型を用い
て、上記キャビティの容量を上回る溶融樹脂を供給する
工程と、上記型締めによりキャビティ内に溶融樹脂を充
填するに際して、上記キャビティ内から溢れた溶融樹脂
を小通路を介して補助室へ導いて該補助室の容量を広げ
つつ行なう工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本スタンピング成形方法では、成形型を構成す
るメス型とコア型との間に溶融樹脂を供給する。このと
きの溶融樹脂の供給量は、キャビティの容量を上回る量
とする。その後、メス型とコア型とを型締めして、メス
型とコア型とで形成されるキャビティ内に溶融樹脂を充
填する。このスタンピング成形方法で用いられる成形型
には、キャビティの端部に小通路を介して接続され、か
つ型締めの際に溶融樹脂が受ける圧力とほぼ同じ圧力で
その容量を広げる補助室が設けられている。
るメス型とコア型との間に溶融樹脂を供給する。このと
きの溶融樹脂の供給量は、キャビティの容量を上回る量
とする。その後、メス型とコア型とを型締めして、メス
型とコア型とで形成されるキャビティ内に溶融樹脂を充
填する。このスタンピング成形方法で用いられる成形型
には、キャビティの端部に小通路を介して接続され、か
つ型締めの際に溶融樹脂が受ける圧力とほぼ同じ圧力で
その容量を広げる補助室が設けられている。
【０００８】したがって、両型の間に供給された溶融樹
脂は、型締めの際に、まずキャビティを完全に充填す
る。そして、キャビティ内から溢れた溶融樹脂は、キャ
ビティの端部に設けられた小通路を介して補助室へ導入
される。補助室は、樹脂成形時に必要とする樹脂内圧と
ほぼ同じ圧力でその容量を広げるから、キャビティ内の
溶融樹脂を所定の必要樹脂内圧に維持する。よって、樹
脂成形品にヒケ等を生じない。また、溶融樹脂は、キャ
ビティの容量を上回る量だけ供給されるから、供給量の
不足によるショートショットがない。また、キャビティ
の容量を上回った分の溶融樹脂は、補助室により吸収さ
れ、キャビティ内の樹脂内圧を変化させないので、キャ
ビティで成形される樹脂成形品は、キャビティの容量及
び形状で定まる所定の形状となる。
脂は、型締めの際に、まずキャビティを完全に充填す
る。そして、キャビティ内から溢れた溶融樹脂は、キャ
ビティの端部に設けられた小通路を介して補助室へ導入
される。補助室は、樹脂成形時に必要とする樹脂内圧と
ほぼ同じ圧力でその容量を広げるから、キャビティ内の
溶融樹脂を所定の必要樹脂内圧に維持する。よって、樹
脂成形品にヒケ等を生じない。また、溶融樹脂は、キャ
ビティの容量を上回る量だけ供給されるから、供給量の
不足によるショートショットがない。また、キャビティ
の容量を上回った分の溶融樹脂は、補助室により吸収さ
れ、キャビティ内の樹脂内圧を変化させないので、キャ
ビティで成形される樹脂成形品は、キャビティの容量及
び形状で定まる所定の形状となる。
【０００９】
【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。図１は本発明に係るスタンピング成形方法に用
いられる射出成形装置を示す。樹脂成形装置１は、射出
成形機２０と、樹脂注入機構４０と、成形用金型５０
と、可変容量機構６０と、電子制御装置８０とを主要な
構成要素としている。
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。図１は本発明に係るスタンピング成形方法に用
いられる射出成形装置を示す。樹脂成形装置１は、射出
成形機２０と、樹脂注入機構４０と、成形用金型５０
と、可変容量機構６０と、電子制御装置８０とを主要な
構成要素としている。
【００１０】上記射出成形機２０は、シリンダ２１内に
回転及び摺動自在に貫挿されたスクリュウ２３と、この
スクリュウ２３を回転及び摺動駆動する回転・摺動駆動
装置２５とを備えている。この射出成形機２０の構成に
より、回転・摺動駆動装置２５にてスクリュウ２３が回
転及び摺動駆動されると、シリンダ２１の側部に形成さ
れた導入口２７から熱可塑性樹脂がシリンダ２１内に充
填されて、さらにシリンダ２１付属の加熱装置（図示省
略）により溶融され、そして、シリンダ２１の先端のノ
ズル２９から射出される。
回転及び摺動自在に貫挿されたスクリュウ２３と、この
スクリュウ２３を回転及び摺動駆動する回転・摺動駆動
装置２５とを備えている。この射出成形機２０の構成に
より、回転・摺動駆動装置２５にてスクリュウ２３が回
転及び摺動駆動されると、シリンダ２１の側部に形成さ
れた導入口２７から熱可塑性樹脂がシリンダ２１内に充
填されて、さらにシリンダ２１付属の加熱装置（図示省
略）により溶融され、そして、シリンダ２１の先端のノ
ズル２９から射出される。
【００１１】上記樹脂注入機構４０は、上記ノズル２９
に通路３１を介して連通する樹脂導入通路４１を備えた
本体部４２と、上記樹脂導入通路４１に貫挿されたシャ
ットオフロッド４３と、このシャットオフロッド４３と
一体のピストン４４を油圧シリンダ４５で駆動する油圧
部４６とを備えており、油圧部４６の駆動により、シャ
ットオフロッド４３が図中矢印方向に樹脂導入通路４１
内を移動すると、そのテーパ状の先端が射出口４７から
離れ、樹脂導入通路４１内の溶融樹脂が射出口４７から
成形用金型５０に射出される。なお、本体部４２は、樹
脂導入通路４１内の熱可塑性樹脂を硬化させないよう、
図示しない加熱装置により常時加熱されている。
に通路３１を介して連通する樹脂導入通路４１を備えた
本体部４２と、上記樹脂導入通路４１に貫挿されたシャ
ットオフロッド４３と、このシャットオフロッド４３と
一体のピストン４４を油圧シリンダ４５で駆動する油圧
部４６とを備えており、油圧部４６の駆動により、シャ
ットオフロッド４３が図中矢印方向に樹脂導入通路４１
内を移動すると、そのテーパ状の先端が射出口４７から
離れ、樹脂導入通路４１内の溶融樹脂が射出口４７から
成形用金型５０に射出される。なお、本体部４２は、樹
脂導入通路４１内の熱可塑性樹脂を硬化させないよう、
図示しない加熱装置により常時加熱されている。
【００１２】上記成形用金型５０は、メス型５１と、こ
のメス型５１の凹所に挿入されるコア部５６を有するコ
ア型５５とから構成されており、メス型５１とコア型５
５との間に容量Ｖｃのキャビティ５３が形成されると共
に、コア型５５にはスプル５７及びゲート５８が形成さ
れている。
のメス型５１の凹所に挿入されるコア部５６を有するコ
ア型５５とから構成されており、メス型５１とコア型５
５との間に容量Ｖｃのキャビティ５３が形成されると共
に、コア型５５にはスプル５７及びゲート５８が形成さ
れている。
【００１３】上記可変容量機構６０は、図２及び図３に
も示すように、メス型５１及び本体ブロック部６１内に
またがって設けられており、つまり、エアー調圧機構６
２に管路６３を介して制御されるエアーシリンダ６４
と、上記本体ブロック部６１及びメス型５１に穿設され
た貫通孔７０及び嵌合孔７１を貫通し、かつ上記エアー
シリンダ６４のピストン６５と一体に可動する連結部材
６６及び可動ピン６７と、キャビティ５３の端部に小通
路７３を介して接続されると共に上記嵌合孔７１に連通
する補助室７５とを備えている。なお、上記小通路７３
は、キャビティ５３に充填される溶融樹脂が最後に到達
する位置に形成されている。また、図４に示すように、
上記エアーシリンダ６４の圧力Ｐａは、次式（１）を満
たすように設定されている。 Ｐａ＝Ｐｒ×Ｓｐ／Ｓａ … （１） Ｐｒ ： スタンピング成形時の必要樹脂内圧 Ｓｐ ： 補助室７５に面する可動ピン６７の受圧面積 Ｓａ ： エアーシリンダ６４のピストン６５の受圧面
積 したがって、可動ピン６７が可動するための可動力Ｆ
（Ｐａ×Ｓａ）は、後述するスタンピング動作時におけ
る溶融樹脂が可動ピン６７の受圧面の全面に加圧したと
きの値に設定されている。
も示すように、メス型５１及び本体ブロック部６１内に
またがって設けられており、つまり、エアー調圧機構６
２に管路６３を介して制御されるエアーシリンダ６４
と、上記本体ブロック部６１及びメス型５１に穿設され
た貫通孔７０及び嵌合孔７１を貫通し、かつ上記エアー
シリンダ６４のピストン６５と一体に可動する連結部材
６６及び可動ピン６７と、キャビティ５３の端部に小通
路７３を介して接続されると共に上記嵌合孔７１に連通
する補助室７５とを備えている。なお、上記小通路７３
は、キャビティ５３に充填される溶融樹脂が最後に到達
する位置に形成されている。また、図４に示すように、
上記エアーシリンダ６４の圧力Ｐａは、次式（１）を満
たすように設定されている。 Ｐａ＝Ｐｒ×Ｓｐ／Ｓａ … （１） Ｐｒ ： スタンピング成形時の必要樹脂内圧 Ｓｐ ： 補助室７５に面する可動ピン６７の受圧面積 Ｓａ ： エアーシリンダ６４のピストン６５の受圧面
積 したがって、可動ピン６７が可動するための可動力Ｆ
（Ｐａ×Ｓａ）は、後述するスタンピング動作時におけ
る溶融樹脂が可動ピン６７の受圧面の全面に加圧したと
きの値に設定されている。
【００１４】こうした可変容量機構６０の構成により、
補助室７５に加圧した溶融樹脂が満たされ、可動ピン６
７に可動力Ｆが加えられると、可動ピン６７及び連結部
材６６を介してエアー調圧機構６２のエアーシリンダ６
４が可動する。エアーシリンダ６４の可動により、可動
ピン６７等が移動すると、補助室７５の容量Ｖｓが変わ
る。ここで、補助室７５は、その初期容量がＶｓ０であ
り、可動ピン６７の最大の可動状態にて最大容量Ｖｓ１
まで拡張する。なお、成形用金型５０のメス型５１及び
可変容量機構６０の本体ブロック部６１は、油圧系のメ
ス型駆動装置５９により図３から図２のように図示右側
に駆動されることにより、コア部５６に対して型締めに
伴うプレス動作を行なうよう構成されている。
補助室７５に加圧した溶融樹脂が満たされ、可動ピン６
７に可動力Ｆが加えられると、可動ピン６７及び連結部
材６６を介してエアー調圧機構６２のエアーシリンダ６
４が可動する。エアーシリンダ６４の可動により、可動
ピン６７等が移動すると、補助室７５の容量Ｖｓが変わ
る。ここで、補助室７５は、その初期容量がＶｓ０であ
り、可動ピン６７の最大の可動状態にて最大容量Ｖｓ１
まで拡張する。なお、成形用金型５０のメス型５１及び
可変容量機構６０の本体ブロック部６１は、油圧系のメ
ス型駆動装置５９により図３から図２のように図示右側
に駆動されることにより、コア部５６に対して型締めに
伴うプレス動作を行なうよう構成されている。
【００１５】上記樹脂成形装置１は、電子制御装置８０
からの指令信号により、射出成形機２０の回転・摺動駆
動装置２５、樹脂注入機構４０の油圧部４６、メス型駆
動装置５９等が駆動されることによりスタンピング成形
工程を行なう。
からの指令信号により、射出成形機２０の回転・摺動駆
動装置２５、樹脂注入機構４０の油圧部４６、メス型駆
動装置５９等が駆動されることによりスタンピング成形
工程を行なう。
【００１６】次に、上記樹脂成形装置１によるスタンピ
ング成形工程について説明する。
ング成形工程について説明する。
【００１７】いま、電子制御装置８０から射出成形機２
０の回転・摺動駆動装置２５に駆動信号が出力される
と、シリンダ２１内のスクリュウ２３が回転しながらノ
ズル２９側へ移動する。これにより、ノズル２９からの
射出される溶融樹脂が通路３１を介して樹脂導入通路４
１に充填される。
０の回転・摺動駆動装置２５に駆動信号が出力される
と、シリンダ２１内のスクリュウ２３が回転しながらノ
ズル２９側へ移動する。これにより、ノズル２９からの
射出される溶融樹脂が通路３１を介して樹脂導入通路４
１に充填される。
【００１８】そして、成形用金型５０のメス型５１及び
コア型５５を所定距離だけ離した型開き状態におき（図
３）、この状態にて、油圧部４６によりシャットオフロ
ッド４３を進出、そして後退させることにより、シャッ
トオフロッド４３の先端部で射出口４７を所定時間だけ
開く。これにより、樹脂導入通路４１に充填されている
溶融樹脂が射出口４７から噴射され、スプル５７、ゲー
ト５８を介してメス型５１上に供給される。このとき、
溶融樹脂の供給量Ｖｒは、次式（２）を満たす範囲で調
量する。 Ｖｃ＋Ｖｓ０＜Ｖｒ＜Ｖｃ＋Ｖｓ１ …（２） Ｖｃ ： キャビティ５３の容量 Ｖｓ０： 補助室７５の初期容量 Ｖｓ１： 補助室７５の最大容量
コア型５５を所定距離だけ離した型開き状態におき（図
３）、この状態にて、油圧部４６によりシャットオフロ
ッド４３を進出、そして後退させることにより、シャッ
トオフロッド４３の先端部で射出口４７を所定時間だけ
開く。これにより、樹脂導入通路４１に充填されている
溶融樹脂が射出口４７から噴射され、スプル５７、ゲー
ト５８を介してメス型５１上に供給される。このとき、
溶融樹脂の供給量Ｖｒは、次式（２）を満たす範囲で調
量する。 Ｖｃ＋Ｖｓ０＜Ｖｒ＜Ｖｃ＋Ｖｓ１ …（２） Ｖｃ ： キャビティ５３の容量 Ｖｓ０： 補助室７５の初期容量 Ｖｓ１： 補助室７５の最大容量
【００１９】続いて、電子制御装置８０からメス型駆動
装置５９に駆動信号を出力して、メス型５１及び本体ブ
ロック部６１等を図示右方向に移動すると共にメス型５
１をコア型５５に対して型締めすることにより、メス型
５１とコア型５５の間で溶融樹脂をプレスする、いわゆ
るスタンピング動作を行なう（図２）。これにより、溶
融樹脂は、メス型５１とコア型５５の両内面で押し付け
られ、キャビティ５３の全領域にわたって充填される。
装置５９に駆動信号を出力して、メス型５１及び本体ブ
ロック部６１等を図示右方向に移動すると共にメス型５
１をコア型５５に対して型締めすることにより、メス型
５１とコア型５５の間で溶融樹脂をプレスする、いわゆ
るスタンピング動作を行なう（図２）。これにより、溶
融樹脂は、メス型５１とコア型５５の両内面で押し付け
られ、キャビティ５３の全領域にわたって充填される。
【００２０】そして、キャビティ５３から溢れた溶融樹
脂は、小通路７３を通じて補助室７５に入る。さらに、
補助室７５に入った溶融樹脂が補助室７５の初期容量Ｖ
ｓ０を上回ったときに、補助室７５に面している可動ピ
ン６７を押圧して、連結部材６６を介してエアーシリン
ダ６４を可動させて、補助室７５の容量Ｖｓを大きくす
る。このときの補助室７５の容量Ｖｓは、最大容量Ｖｓ
１以下である。
脂は、小通路７３を通じて補助室７５に入る。さらに、
補助室７５に入った溶融樹脂が補助室７５の初期容量Ｖ
ｓ０を上回ったときに、補助室７５に面している可動ピ
ン６７を押圧して、連結部材６６を介してエアーシリン
ダ６４を可動させて、補助室７５の容量Ｖｓを大きくす
る。このときの補助室７５の容量Ｖｓは、最大容量Ｖｓ
１以下である。
【００２１】その後、キャビティ５３及び補助室７５で
の溶融樹脂の流れがなくなり、さらに溶融樹脂が固化す
ると予測される時間が経過したときに、メス型５１が図
示左側の原点位置に復帰して成形品の離型が行なわれ
る。そして、成形品が成形用金型５０から取り出され、
さらに、成形品の端部に形成されたバリを取ることによ
り製品が完成する。
の溶融樹脂の流れがなくなり、さらに溶融樹脂が固化す
ると予測される時間が経過したときに、メス型５１が図
示左側の原点位置に復帰して成形品の離型が行なわれ
る。そして、成形品が成形用金型５０から取り出され、
さらに、成形品の端部に形成されたバリを取ることによ
り製品が完成する。
【００２２】上記実施例において、本スタンピング成形
方法で用いられる成形用金型５０には、キャビティ５３
の端部に小通路７３を介して接続され、かつ樹脂成形時
に溶融樹脂が必要とする必要樹脂内圧Ｐｒとほぼ同じ圧
力でその容量Ｖｓを広げる補助室７５が設けられてい
る。したがって、メス型５１とコア型５５との間に、溶
融樹脂を供給量Ｖｒで供給して型締めすることにより、
溶融樹脂は、まずキャビティ５３を完全に充填して、キ
ャビティ５３内から溢れた分がキャビティ５３の端部に
設けられた小通路７３を介して補助室７５へ導入され
る。
方法で用いられる成形用金型５０には、キャビティ５３
の端部に小通路７３を介して接続され、かつ樹脂成形時
に溶融樹脂が必要とする必要樹脂内圧Ｐｒとほぼ同じ圧
力でその容量Ｖｓを広げる補助室７５が設けられてい
る。したがって、メス型５１とコア型５５との間に、溶
融樹脂を供給量Ｖｒで供給して型締めすることにより、
溶融樹脂は、まずキャビティ５３を完全に充填して、キ
ャビティ５３内から溢れた分がキャビティ５３の端部に
設けられた小通路７３を介して補助室７５へ導入され
る。
【００２３】このとき、補助室７５は、樹脂成形時に必
要とする必要樹脂内圧Ｐｒで拡張して溶融樹脂をすべて
入れる。つまり、図４に示すように、可動ピン６７は、
可動ピン６７の受圧面の全面に、上記必要樹脂内圧Ｐｒ
とほぼ同じ圧力受けたときに可動して、補助室７５へ溶
融樹脂を入れることにより、キャビティ５３内の溶融樹
脂を必要樹脂内圧Ｐｒに維持する。よって、キャビティ
５３では、定圧で成形されるからヒケ等を生じない。
要とする必要樹脂内圧Ｐｒで拡張して溶融樹脂をすべて
入れる。つまり、図４に示すように、可動ピン６７は、
可動ピン６７の受圧面の全面に、上記必要樹脂内圧Ｐｒ
とほぼ同じ圧力受けたときに可動して、補助室７５へ溶
融樹脂を入れることにより、キャビティ５３内の溶融樹
脂を必要樹脂内圧Ｐｒに維持する。よって、キャビティ
５３では、定圧で成形されるからヒケ等を生じない。
【００２４】また、溶融樹脂の供給量Ｖｒは、上式
（２）を満たす範囲で調量しているが、上記可動ピン６
７の可動により変更される変更容量Ｖｓｖ（Ｖｓ１−Ｖ
ｓ０）は、可動ピン６７のストロークや受圧面積によっ
て比較的大きく設定できるので、溶融樹脂の上記範囲内
での調量は、容易に行なうことができる。よって、溶融
樹脂の供給量Ｖｒが可動ピン６７の移動で拡張できる容
量（Ｖｃ＋Ｖｓ１）を上回って供給されて所定以上の肉
厚になったり、キャビティ５３の容量Ｖｃを下回って供
給されてショートショットになったりすることがない。
（２）を満たす範囲で調量しているが、上記可動ピン６
７の可動により変更される変更容量Ｖｓｖ（Ｖｓ１−Ｖ
ｓ０）は、可動ピン６７のストロークや受圧面積によっ
て比較的大きく設定できるので、溶融樹脂の上記範囲内
での調量は、容易に行なうことができる。よって、溶融
樹脂の供給量Ｖｒが可動ピン６７の移動で拡張できる容
量（Ｖｃ＋Ｖｓ１）を上回って供給されて所定以上の肉
厚になったり、キャビティ５３の容量Ｖｃを下回って供
給されてショートショットになったりすることがない。
【００２５】さらに、溶融樹脂の供給量Ｖｒは、可変容
量機構６０で調節できる広い範囲内にあればよいので、
さほど厳密に調量する必要がなく、よって、樹脂注入機
構４０の機構やその調量制御を簡単なシステムで行なう
ことができる。
量機構６０で調節できる広い範囲内にあればよいので、
さほど厳密に調量する必要がなく、よって、樹脂注入機
構４０の機構やその調量制御を簡単なシステムで行なう
ことができる。
【００２６】また、補助室７５は、キャビティ５３の端
部に形成されているので、補助室７５で形成されるバリ
は、小通路７３で形成される固化した樹脂部分で容易に
切り取ることができ、成形品の形状を損なうことがな
い。
部に形成されているので、補助室７５で形成されるバリ
は、小通路７３で形成される固化した樹脂部分で容易に
切り取ることができ、成形品の形状を損なうことがな
い。
【００２７】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。
【００２８】（１） 上記実施例では、可変容量機構と
して、エアーシリンダを用いたが、定圧で容量を変更す
る機構であれば、油圧シリンダ等を用いてよいことは勿
論である。 （２） 溶融樹脂を供給する手段として、射出成形装置
を用いたが、溶融樹脂を押し出す押出装置でもよく、い
ずれにしても、溶融樹脂をメス型とコア型との間に供給
することができる手段であればよい。
して、エアーシリンダを用いたが、定圧で容量を変更す
る機構であれば、油圧シリンダ等を用いてよいことは勿
論である。 （２） 溶融樹脂を供給する手段として、射出成形装置
を用いたが、溶融樹脂を押し出す押出装置でもよく、い
ずれにしても、溶融樹脂をメス型とコア型との間に供給
することができる手段であればよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のスタンピ
ング成形方法によれば、メス型とコア型との間にキャビ
ティの容量を上回る量を供給された溶融樹脂は、型締め
の際に、キャビティを完全に満たし後、キャビティ端部
に設けられた小通路を介して補助室へ導入される。補助
室は、樹脂成形時に必要とする樹脂内圧とほぼ同じ圧力
でその容量を広げることから、キャビティで溶融樹脂が
受ける圧力は必要樹脂内圧に維持される。この結果、キ
ャビティで成形される樹脂成形品は、溶融樹脂の過不足
がなく、キャビティの容量及び形状で定まる所定の形状
となる。
ング成形方法によれば、メス型とコア型との間にキャビ
ティの容量を上回る量を供給された溶融樹脂は、型締め
の際に、キャビティを完全に満たし後、キャビティ端部
に設けられた小通路を介して補助室へ導入される。補助
室は、樹脂成形時に必要とする樹脂内圧とほぼ同じ圧力
でその容量を広げることから、キャビティで溶融樹脂が
受ける圧力は必要樹脂内圧に維持される。この結果、キ
ャビティで成形される樹脂成形品は、溶融樹脂の過不足
がなく、キャビティの容量及び形状で定まる所定の形状
となる。
【００３０】また、溶融樹脂は、その供給量がばらつい
ても、補助室の容量の変化で吸収することができ、高い
精度の供給量の制御を必要としないので、溶融樹脂の供
給量を調量するための装置として簡単なものを用いるこ
とができる。
ても、補助室の容量の変化で吸収することができ、高い
精度の供給量の制御を必要としないので、溶融樹脂の供
給量を調量するための装置として簡単なものを用いるこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例に係るスタンピング成形方法
を実施するための樹脂成形装置を示す概略構成図。
を実施するための樹脂成形装置を示す概略構成図。
【図２】同実施例の成形用金型及び可変容量機構の周辺
部を示す断面図。
部を示す断面図。
【図３】同実施例の成形用金型及び可変容量機構の動作
を説明するための断面図。
を説明するための断面図。
【図４】同実施例による可変容量機構の動作を説明する
説明図。
説明図。
１…樹脂成形装置 ２０…射出成形機 ４０…樹脂注入機構 ５０…成形用金型 ５１…メス型 ５３…キャビティ ５５…コア型 ５９…メス型駆動装置 ６０…可変容量機構 ６２…エアー調圧機構 ６４…エアーシリンダ ６５…ピストン ６６…連結部材 ６７…可動ピン ７３…小通路 ７５…補助室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 45/26 7179−4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 成形型を構成するメス型とコア型との間
隙に溶融樹脂を供給し、上記メス型とコア型とを型締め
することにより上記溶融樹脂をプレスしながら、上記両
型で形成されるキャビティに溶融樹脂を充填して、樹脂
成形品を形成するスタンピング成形方法において、 上記キャビティの端部に小通路を介して接続され、かつ
スタンピング成形の際に必要な樹脂内圧とほぼ同じ圧力
でその容量を拡張する補助室を備えた成形型を用いて、 上記キャビティの容量を上回る溶融樹脂を供給する工程
と、 上記型締めによりキャビティ内に溶融樹脂を充填するに
際して、上記キャビティ内から溢れた溶融樹脂を小通路
を介して補助室へ導いて該補助室の容量を広げつつ行な
う工程と、 を備えることを特徴とするスタンピング成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35756691A JPH05169477A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | スタンピング成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35756691A JPH05169477A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | スタンピング成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05169477A true JPH05169477A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18454783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35756691A Pending JPH05169477A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | スタンピング成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05169477A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002321239A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-05 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
| EP1370408A4 (en) * | 2001-03-23 | 2006-05-17 | Sola Int Holdings | INJECTION MOLDING PROCESS |
| WO2017004299A1 (en) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | iMFLUX Inc. | Sequential coining |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP35756691A patent/JPH05169477A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1370408A4 (en) * | 2001-03-23 | 2006-05-17 | Sola Int Holdings | INJECTION MOLDING PROCESS |
| JP2002321239A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-05 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
| WO2017004299A1 (en) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | iMFLUX Inc. | Sequential coining |
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